JP2004171501A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. マザーボード上に配置された第１および第２熱源と、該第１および第２熱源の放熱を助ける放熱手段とを有する小型コンピュータにおいて、
   前記放熱手段は、前記第１熱源に取り付けられた放熱装置と、前記第２熱源の周りに取り付けられ該第２熱源により暖められた空気を吹き出すファンとよりなり、該ファンは前記放熱装置を通して前記空気を吹き出すことを特徴とする小型コンピュータ。
2. 前記第１熱源は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）等の主熱源であり、前記第２熱源は、前記第１熱源より低い熱を発生する２次的熱源であることを特徴とする請求項１に記載の小型コンピュータ。
3. 前記放熱装置は、熱伝導性材料で製造され且つ複数の平行な放熱フィンを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の小型コンピュータ。
4. 前記ファンは、実質的にフラットであり、暖められた空気を前記マザーボードの表面と略平行に吹き出す空気排出口を有することを特徴とする請求項１、２又は３に記載の小型コンピュータ。
5. 前記放熱装置の前記放熱フィンは、前記ファンの空気排出口と平行であり、前記ファンから吹き出された空気が前記放熱装置の前記平行な放熱フィンを通過するようにすることを特徴とする請求項３又は４に記載の小型コンピュータ。
6. 前記放熱装置および前記ファンの空気排出口の上に空気チャネリング装置を設けることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の小型コンピュータ。
7. 前記空気チャネリング装置は、Ｕ字状又はＬ字状であることを特徴とする請求項６に記載の小型コンピュータ。
8. マザーボード上に配置された１次熱源および２次熱源を含み、前記１次熱源が前記２次熱源よりも多くの熱を発生する小型コンピュータの放熱方法において、
   前記１次熱源および前記２次熱源を一定間隔で並べて配置する工程、
   複数の放熱フィンを有する放熱装置を前記１次熱源に取り付ける工程、および
   前記２次熱源により暖められた空気をファンにより前記２次熱源から前記放熱装置へ吹き出す工程よりなることを特徴とする小型コンピュータの放熱方法。
9. 前記放熱装置を通って前記ファンから吹き出される空気をチャネリングする工程を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の小型コンピュータの放熱方法。
10. 前記放熱装置の複数の放熱フィンの方向を前記ファンから吹き出される空気流の方向に合わせる工程を更に含むことを特徴とする請求項８又は９に記載の小型コンピュータの放熱方法。