KR102009416B1 - 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트 - Google Patents

전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트 Download PDF

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Abstract

자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물로서,
자성 분말은 센더스트(sendust) 자성 분말이고, 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고, 구리 입자는 덴드라이트(dendrite) 구조를 갖는 복합시트용 조성물이 제공된다.

Description

전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트{COMPOSITION FOR COMPLEX SHEET WITH EMI SHIELDS AND ABSORBING AND THERMAL DISSIPATION, AND COMPLEX SHEET COMPRISING THE SAME}
본 발명은 전자파 간섭(Electromagnetic interference, EMI) 노이즈 차폐와 흡수, 및 방열 특성을 보유한 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트에 관한 것이다.
최근 전자 기기 및 부품의 소형화, 경량화에 따라 이들에 장착되는 회로의 집적도가 증대되고 있다. 이로 인해 전자파의 발생량이 증가하면서 전자파 간섭 및 전자파 장해 위협이 높아지고 있으며, 전기 에너지를 기반으로 작동하는 전기 소자의 발열량이 상승하면서 열 문제가 부각되고 있다. 따라서, 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성과, 전기 소자의 오작동을 일으키고 인체에 악영향을 미치는 전자파를 효과적으로 차폐 및 흡수할 수 있는 특성을 동시에 구현할 수 있는 기술의 개발이 필요하다.
이에 두 층 이상의 시트 특히 열전도 특성을 갖는 시트와 전자파 흡수 성능을 갖는 시트를 적층시킨 제품들이 연구되고 있지만, 다층구성으로 가공성이 취약하고, 공정이 복잡하여 현실적으로 제품화되기에 어렵다는 문제가 있다. 또한, 최근 전자 기기에서 요구하는 정도의 열전도성 및 전자파 흡수 특성을 구현하려면 다층의 특성상 두께가 두꺼워질 수 밖에 없어, 소형화, 경량화를 추구하는 최근 전자기기에 적합하지 않다는 문제가 있었다.
KR 10-2015-0064902
본 발명은 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성과 전기 소자의 오작동을 일으키고 인체에 악영향을 미치는 전자파를 차폐 및 흡수할 수 있는 특성 등을 동시에 구현할 수 있는 일체형의 복합시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합시트를 제공하고자 한다.
본 발명의 구현예에서, 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물로서, 상기 자성 분말은 센더스트(sendust) 자성 분말이고, 상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고, 상기 구리 입자는 덴드라이트(dendrite) 구조를 갖는 복합시트용 조성물이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 분말은 은(Ag)을 금속 분말의 총 중량에 대하여 3 내지 10 중량%로 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 조성물은 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 50~80 : 5~30: 5~20의 중량비로 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 조성물은 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 60~75 : 10~30: 10~15의 중량비로 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 구리 입자는 1 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 갖고, 상기 은(Ag)은 상기 구리 입자 상에 0.01 내지 0.1 μm 의 두께를 갖도록 코팅될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트로서, 상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고, 상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고, 상기 구리 입자는 덴드라이트 구조를 갖는 복합시트가 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합 시트는 50 내지 300 μm의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합시트는 플렉서블 기기용일 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물을 이형필름 상에 코팅한 후 건조시켜 예비 복합 시트를 형성하는 단계; 및 상기 건조된 예비 복합 시트를 평판 프레스 공정을 통해 가공시켜 복합시트를 제조하는 단계;를 포함하며, 상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고, 상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 것이고, 상기 구리 입자는 덴드라이트 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 복합시트의 제조 방법이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 평판 프레스 공정은 120~150℃ 의 온도 조건 및 45~55kgf/cm2 의 조건 하에서 수행될 수 있다.
본 발명의 구현예들에 따른 조성물을 포함하는 복합시트는 특정 형태의 금속 분말 및 자성 분말을 포함함으로써, 전자파 간섭(Electromagnetic interference, EMI) 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 특성을 동시에 보유한 복합적인 기능을 갖는 시트를 제공한다. 따라서, 상기 특성을 동시에 제공하기 위하여 복수개의 시트를 적층하여야 했던 종래 기술과 달리 단일층으로 구성된 시트를 제공할 수 있으므로, 적용되는 전자기기 또는 전자부품의 안정성을 강화하면서도 이를 소형화, 경량화시킬 수 있다.
또한, 상기 금속 분말 및 자성 분말의 혼합비율을 조절함으로써 전자 기기나 부품마다 요구되는 여러 특성에 따라 방열, 전자파 간섭 노이즈 차폐 정도를 조절할 수 있으므로, NFC 안테나 필름, FPCB 일면 또는 양면 등 전기전자제품의 부품 등 상기 세 특성을 요구하는 다양한 전자, 기계분야에서 유용하게 활용할 수 있다.
더불어, 상기 복합시트는 가요성(flexibility)를 갖도록 제조되기 때문에, 곡면 디스플레이 전자기기 등과 같은 플렉서블 기기에 유용하게 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 구현예에 따른 복합 시트의 개략적인 단면도이다.
도 2는 실시예 1에 따른 복합 시트 조성물을 이용하여 제조된 복합시트의단면을 나타내는 SEM 사진이다.
본 명세서에서 "복합 시트" 라 함은, 복수개의 기능을 동시에 보유한 시트를 의미한다.
본 명세서에서 “덴드라이트(dendrite)”라 함은 금속의 결정 구조로서 용융금속이 응고할 때 작은 핵을 중심으로 하여 금속이 규칙적으로 퇴적되어 수지상(樹枝狀)의 골격을 형성한 결정(結晶)을 의미한다.
본 명세서에서 “센더스트(sendust)”이라 함은 철(Fe)-(Si)-알루미늄계(Al)으로서, Si 5~11%,Al 3~8% 및 Fe 81~92%으로 이루어진 합금을 의미한다.
본 발명의 구현예에서, 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물로서, 상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고, 상기 금속 분말은 구리 입자에 코팅된 은(Ag)을 포함하고 상기 구리 입자는 덴드라이트 구조를 갖는 것인 복합시트용 조성물이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 자성 분말(1), 금속 분말(2) 및 베이스 수지(3)를 포함하는 복합 시트용 조성물을 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 구현예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 구현예들이 첨부된 도면을 참고로 설명되었으나 이는 예시를 위하여 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 적용이 제한되지 않는다.
본 발명의 구현예들에 따르면, 자성 분말(1)은 구체적으로, 전자 기기 또는 부품에서 발생하는 전자파를 흡수하여 전자파의 간섭 및 전자파 장해의 문제를 방지하고, 전자파 간섭 노이즈를 차폐시켜준다.
한편, 본 발명에서 자성 분말(1)로서는 센더스트 자성 분말이 사용되어야 하며, 이는 샌더스트 자성 분말은 우수한 연자성 특성을 가져 추가 가공단계가 필요하지 않으며, 최종 제품의 가요성을 향상시키는 역할을 수행할 수 있기 때문이다. 이에 반해, 예를 들어, 산화물계 페라이트 자성분말을 사용하여 시트를 제작하는 경우에는 열처리 공정등의 특수 공정을 거쳐야 하기 때문에 추가 공정이 요구되며, 연자성 특성이 우수하지 않아, 이를 포함하는 최종 제품이 가요성을 갖기 어려울 수 있다.
일 구현예에서, 상기 자성 분말의 평균 입자 크기는 30 내지 60 μm이 바람직하며, 상기 자성 분말의 평균 입자 크기가 30μm 이하인 경우 조성물의 자성 특성(즉, 투자율)이 감소될 수 있으며 60μm을 초과하는 경우 조성물의 투자율이 감소될 뿐만 아니라, 조성물의 분산성 및 코팅성이 저하될 수 있다.
한편, 금속 분말(2)은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 코어(core)-쉘(shell) 구조를 가진다. 이와 같은 경우, 금속 분말이 높은 전기전도성 및 열전도성을 가져, 전자기기 등에 적용시 우수한 방열성능 및 전자파 차폐성능을 제공할 수 있다.
한편, 금속 분말(2)에서 구리 입자는 덴드라이트 구조를 가질 수 있으며, 상기 구리 입자가 덴드라이트 구조를 갖는 경우 구리 입자간의 네트워킹(혹은 교류)이 원활하여 이를 포함하는 물질의 전기전도성 및 열전도성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 구리 입자는 1 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 가질 수 있으며, 보다 구체적으로는 5 내지 10 μm의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 구리 입자가 1 μm미만의 입자 크기를 갖는 경우, 복합시트용 조성물의 어렵고 분산성이 저하될 뿐만 아니라, 구리 입자간의 네트워킹이 잘 이루어지지 않아 복합시트의 전도성 등이 저하될 수 있다. 또한, 상기 구리 입자가 20 μm 를 초과하는 입자크기를 갖는 경우 역시 구리 입자의 크기가 과도하게 크게 형성되어 입자간 네트워킹이 잘 이루어 지지 않아 전도성 등이 저하될 수 있다.
또한, 상기 은(Ag)은 구리 입자 상에 0.01 내지 0.1 μm 의 두께를 갖도록 코팅될 수 있다. 만약, 은(Ag)이 0.01 μm 미만의 두께로 코팅되는 경우 구리 입자가 산화되어 전기적 특성이 저하될 수 있으며 0.1 μm 를 초과하여 코팅되는 경우 시트 표면이 거칠어질 수 있으며 복합시트용 조성물의 형성이 어려워질 수 있다.
또한, 금속 분말(2)은 은(Ag)을 금속 분말의 총 중량에 대하여 3 내지 10 중량%로 포함할 수 있다. 은(Ag)가 3 중량% 미만으로 포함되는 경우 구리 입자가 산화되어 전도성 효과가 미비할 수 있으며, 10 중량% 를 초과하여 포함되는 경우 제조비용이 증가되고 복합시트용 조성물의 형성이 어려워질 수 있다.
한편, 베이스 수지는 복합시트의 매트릭스 역할을 수행하며, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 열가소성 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택될 수 있고, 열경화성 수지는 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 1종 이상 선택할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 베이스 수지는 폴리우레탄수지 일 수 있다.
한편, 상기 조성물은 경화제, 경화 촉진제 및 난연계 물질 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 조성물은 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 50~80 : 5~30: 5~20의 중량비로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 60~75 : 10~30: 10~15의 중량비로 포함할 수 있다.
자성분말의 함량이 상기 중량범위를 초과하여 충진되었을 때는 주파수 대역이 이동 통신 주파수 대역보다 저주파수 대역으로 이동하여 전자파차폐 성능이 저하될 수 있으며, 베이스 수지 내에 자성 분말 및 금속 분말의 균일한 배열이 어려워 시트로 제작하기 어려울 수 있고, 상기 중량범위 미만으로 충진되었을 경우에는 전자파 흡수능력이 떨어지게 되어 복합시트의 투자율이 낮게 형성될 수 있다.
또한, 금속 분말이 상기 중량범위를 초과하여 충전되었을 경우에는 제조 비용이 높아지고, 자성특성이 저하되며, 상기 중량범위 미만으로 충전되었을 경우에는 차폐효율이 현저히 저하될 수 있다.
한편, 베이스 수지의 함량이 상기 중량범위 미만인 경우에는 복합 시트가 구현되기 어려우며, 상기 중량범위를 초과하는 경우 차폐 효율 및 방열성능이 저하될 수 있다.
한편 본 발명의 다른 구현예에서, 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물을 이형필름 상에 코팅한 후 건조시켜 예비 복합 시트를 형성하는 단계; 및 상기 건조된 예비 복합 시트를 평판 프레스 공정을 통해 가공시켜 복합시트를 제조하는 단계를 포함하는 복합시트의 제조 방법에 의해 제조될 수 있으며, 이때 상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고, 상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고, 상기 구리(Cu) 입자는 덴드라이트 구조를 갖는 것일 수 있다. 공정상의 특징 외의 특징은 전술한 조성물의 구성과 실질적으로 동일 또는 유사한 바 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
먼저, 이형 필름은 널리 사용될 수 있는 이형필름이면 제한되지 않으나, 이형력이 우수한 이형필름이 사용되는 것이 물성 유지 측면에서 바람직할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 이형 필름은 PET 필름 등 일 수 있다.
한편, 상기 이형 필름 상에 조성물을 코팅하는 단계는 콤마 코팅 공정 등을 통해 수행될 수 있다.
한편, 이형 필름 상에 코팅된 복합시트용 조성물이 건조되어 형성된 예비 복합시트를 평판 프레스 공정을 통해 가공시키는 단계에서, 평판 프레스 공정은 120~150℃ 의 온도 조건 및 45~55kgf/cm2 의 압력 조건 하에서 수행될 수 있다.
평판 프레스 공정이 120℃ 미만의 온도에서 수행되는 경우 복합시트형상이 구현되지 않을 수 있으며, 150℃를 초과하는 온도에서 수행되는 경우 베이스 수지의 열화현상이 발생할 수 있다. 또한, 평판 프레스 공정이 45kgf/cm2 미만의 압력 조건하에서 수행되는 경우도 시트형상이 구현되지 않을 수 있으며, 55kgf/cm2 를 초과하는 압력에서 수행되는 경우 시트가 찢어지는 현상이 발생할 수 있다.
한편, 상기 공정을 통해 제조된 복합시트는 50 내지 300 μm의 두께를 가질 수 있다. 50 μm 미만의 두께를 갖는 경우, 전자파 간섭노이즈 차폐와 흡수 및 방열 특성을 동시에 구현하기 어려우며, 300μm를 초과하는 두께를 갖는 경우 플렉서블 기기용으로의 구현이 어려울 수 있다.
살펴본 바와 같이, 본 발명의 구현예들에 따른 복합시트용 조성물을 이용하여 복합 시트를 제조하는 경우, 전자파 간섭노이즈 차폐와 흡수 및 방열 특성을 단일층에서 발현할 수 있는 시트를 제작할 수 있다.
구체적으로 상기 복합 시트는 단일층으로 구성되면서도 전자파 흡수능을 평가하는 전력손실(Power Loss,)값은 6GHz 이하에서 50% 이상의 전력손실 값(Ploss/Pin)의 우수한 전자파 흡수능, 1.5GHz이하에서 30dB 이상의 우수한 전자파 차폐 효울 및 5W/mk의 우수한 열전도도(방열특성)을 보일 수 있다.
따라서, 상기 시트는 단일층으로 구성되면서도 고기능이 구현되는바, 상기 시트는 적용되는 전자기기 또는 전자부품의 안정성을 강화하면서도 이를 소형화, 경량화시킬 수 있을 뿐만 아니라 가요성(flexibility)을 가져 플렉서블 기기 등에도 널리 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 하기의 실시예 및 시험예를 통하여 설명한다. 실시예 및 시험예는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위한 것으로 본 발명의 범위가 하기의 실시예의 범위로 제한되는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 이 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않고 첨부한 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능하다.
실시예
폴리 우레탄 수지에 철-실리콘-알루미늄 합금(Fe-Si-Al)을 포함하는 센더스트 자성 분말 및 덴트라이트 구조의 구리 (Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말을 표 1에 기재된 바와 같이 혼합하여 실시예 1 내지 3 에 따른 조성물을 제조하였다.
한편, 금속 분말을 사용하지 않았다는 점을 제외하고는 상기 실시예 1 내지 3에 따른 조성물의 제조 방법과 동일한 조건으로 비교예 1에 따른 조성물을 제조하였으며, 덴트라이트 구조의 구리(Cu) 입자 대신 구형의 구리(Cu) 입자 분말을 사용하였다는 점을 제외하고는(즉, 구형 타입의 구리(Cu) 입자 분말 상에 은(Ag)를 코팅) 동일한 공정을 수행하여 비교예 2에 따른 조성물을 제조하였다.
이후, PET 필름(이형필름) 상에 상기 조성물들을 콤마 코팅 방식을 통해 코팅하고, 이를 열풍 방식을 통해 건조시켜 예비 복합 시트를 제조하였다.
이후, 상기 예비 복합 시트를 일정 크기(200X300)로 재단한 후 120~150℃, 45~55kg/cm2 조건으로 평판 프레스 공정을 수행하여 복합시트(300μm)를 제조하였다.
비교예1 비교예2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
분말 자성분말
(Fe-Si-Al)		 85 65 85 55 85 65 85 75
금속분말
(은이 코팅된 구리 입자)		 - 20
(은이 코팅된
구형의 구리입자)		 30 20 10
베이스 수지
(폴리우레탄)		 15 15 15 15 15
총 합계(중량%) 100 100 100 100 100
먼저, 복합시트의 형성을 확인하기 위하여 실시예 1에 따른 조성물을 이용하여 제조된 복합시트의 단면을 SEM으로 관찰하여 도 2에 나타내었다.
도 2를 살펴보면, 폴리 우레탄 수지, 철-실리콘-알루미늄 합금(Fe-Si-Al)을 포함하는 센더스트 자성 분말 및 덴트라이트 구조의 구리 (Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말로 복합시트를 용이하게 형성할 수 있음을 확인할 수 있었다.
이후, 각 복합시트의 전력손실값, 차폐율 값 및 열전도도 값을 측정하고 이를 표 2에 나타내었다.
분말 함량 전력손실(@6GHz, %) 차폐율(dB) 열전도도(W/mk)
비교예 1 85 5 0.5
비교예 2 60 20 1.5
실시예 1 50 90 5.5
실시예 2 65 60 5.3
실시예 3 70 30 5.0
표 2를 살펴보면, 실시예 1 내지 3에 따른 복합시트에서, 전자파 흡수능을 평가하는 전력손실(Power Loss, Ploss/Pin)값은 6GHz 이하에서 50% 이상이며, 전자파 차폐 율은 1.5GHz이하에서 30dB 이상이고, 방열특성을 평가하는 열전도도는 5W/mk(수평방향 In-plane, 레이져플레쉬법으로 측정)로서 고특성을 나타냄을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 우수한 전자파 차폐 및 흡수능과 방열특성을 모두 나타내는 단일층의 복합시트가 제조됨을 확인할 수 있었다.
특히, 금속 분말을 포함하지 않도록 제조된 비교예 1에 따라 제조된 복합시트의 경우 전력손실값은 높으나 전자파 차폐율 및 열전도도가 매우 낮아 복합기능의 시트로서는 부적절함을 확인할 수 있었다. 또한, 구리 입자가 덴드라이트 구조를 갖지 않는 비교예 2의 경우 비교예 1보다 양호한 값을 보이나, 전력손실값, 전자파 차폐율 및 열전도도 값이 실시예 1 내지 3에 따라 제조된 복합시트에 비해 현저히 미비한 값을 보이는 것을 확인할 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1: 자성분말
2: 금속 분말
3: 베이스 수지

Claims (10)

  1. 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물로서,
    상기 자성 분말은 센더스트(sendust) 자성 분말이고,
    상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고,
    상기 구리 입자는 덴드라이트(dendrite) 구조를 갖고,
    상기 조성물은 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 60~75 : 10~30: 10~15의 중량비로 포함하고,
    상기 베이스 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하며,
    상기 조성물은 복합시트에 적용시 i) 6GHz 이하에서 50% 이상의 전력손실 값(Ploss/Pin), ii) 1.5GHz이하에서 30dB 이상의 전자파 차폐 효율, 및 iii) 5W/mk의 열전도도를 갖는 복합시트용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 분말은 은(Ag)을 금속 분말의 총 중량에 대하여 3 내지 10 중량%로 포함하는 복합시트용 조성물.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 구리 입자는 1 내지 20 μm 의 평균 입자 크기를 갖고,
    상기 은(Ag)은 상기 구리 입자 상에 0.01 내지 0.1 μm 의 두께를 갖도록 코팅되는 복합시트용 조성물.
  6. 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트로서,
    상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고,
    상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 분말이고,
    상기 구리 입자는 덴드라이트 구조를 갖고,
    상기 복합시트는 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 60~75 : 10~30: 10~15의 중량비로 포함하고,
    상기 베이스 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하며,
    상기 복합시트는 i) 6GHz 이하에서 50% 이상의 전력손실 값(Ploss/Pin), ii) 1.5GHz이하에서 30dB 이상의 전자파 차폐 효율, 및 iii) 5W/mk의 열전도도를 갖는 복합시트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복합 시트는 50 내지 300 μm의 두께를 갖는 복합시트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복합시트는 플렉서블 기기용인 복합시트.
  9. 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 포함하는 복합시트용 조성물을 이형필름 상에 코팅한 후 건조시켜 예비 복합 시트를 형성하는 단계; 및
    상기 건조된 예비 복합 시트를 평판 프레스 공정을 통해 가공시켜 복합시트를 제조하는 단계;를 포함하며,
    상기 자성 분말은 센더스트 자성 분말이고,
    상기 금속 분말은 구리(Cu) 입자에 은(Ag)이 코팅되어 있는 것이고,
    상기 구리 입자는 덴드라이트 구조를 갖고,
    상기 조성물은 자성분말, 금속 분말 및 베이스 수지를 60~75 : 10~30: 10~15의 중량비로 포함하고,
    상기 베이스 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄 및 폴리페닐렌에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하며,
    상기 복합시트는 i) 6GHz 이하에서 50% 이상의 전력손실 값(Ploss/Pin), ii) 1.5GHz이하에서 30dB 이상의 전자파 차폐 효율, 및 iii) 5W/mk의 열전도도를 갖는는 복합시트의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 평판 프레스 공정은 120~150℃의 온도 조건 및 45~55kgf/cm2 의 압력 조건 하에서 수행되는 복합시트의 제조 방법.
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