KR20110064444A - 판상 가공된 연자성체 금속 분말을 이용한 저주파 대역용 난연 비할로겐 전자파 흡수체 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 흡수 성능이 우수한 연자성 금속 분말인 센더스트(Sendust)를 어트리션 밀링 공정을 통하여 판상가공 하는데 있어서 그 가공 시간 및 첨가제에 따라 판상 가공 정도를 조절하고, 열처리를 통하여 포화 자기 유도값을 증가시키고, 적절한 함량으로 난연성 및 비할로겐 특성을 보유한 핫멜트 폴리우레탄 수지와 혼합함으로써 기존의 전자파 흡수체 보다 시트의 표면 절연 및 전자파 흡수 특성이 향상된 전자파 흡수체 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 복합 시트는 소형, 복합화 추세인 전자, 정보 통신 기기의 발열 문제 및 부품 상호간의 전자파 적합성(EMC, Electromagnetic Compatibility) 문제를 해결할 수 있어 다양한 분야로 적용이 가능하다.

전자파 흡수, 방열 특성, 난연, 비할로겐, 복합 시트, 폴리우레탄, 열가소성

Description

판상 가공된 연자성체 금속 분말을 이용한 저주파 대역용 난연 비할로겐 전자파 흡수체 시트 및 그 제조 방법 {Electromagnetic wave absorber with anti-flammability and non-halogen using flaky soft-magnetic filler in low frequency range, and manufacturing method}

본 발명은 난연상을 보유한 비할로겐 핫멜트 폴리우레탄 바인더와 판상으로 가공된 연자성체 금속 분말을 혼련하여 분산시킨 고분자 복합재료를 이용한 전자파 흡수체에 관한 것으로 상세하게는 단일 종류의 연자성체 금속 분말을 판상 가공하는데 있어서 어트리션 밀링 공정 시간 및 첨가제에 따라 최대 판상 가공 정도를 조절하고 그 판상 가공된 금속 분말을 이용하여 저주파 대역에서 우수한 전자파 흡수 특성 및 방열 특성을 지닌 전자파 흡수체 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

현대 사회와 밀접한 관계에 있는 컴퓨터, 휴대폰 등을 포함한 전기, 전자 제품들의 급속한 발전 과정과 소형, 박형화 및 휴대화에 따라 전자 부품의 고집적화 및 신호 처리 속도의 고속화에 따른 방사노이즈로 인한 전자파 장해(EMI, Electromagnetic Interference) 또는 고주파 장해(RFI, Radio Frequency Interference)는 제품들의 동적과 신뢰성을 크게 결정하는 중요한 요인으로 인식되고 있다.

이러한 전자파 장해는 각종 자동화 장비와 자동제어장치 등에 영향을 미쳐 오작동을 유발시키고, 인체에 침투하였을 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역능력을 약화시키는 등의 여러가지 문제점을 가지고 있다. 또한 전자기기의 소형, 박형화에 따라 이들에 장착되는 전자부품은 전기에너지를 기반으로 작동하는데 이러한 작동 과정에서 필연적으로 열에너지가 발생한다. 특히, CPU 등의 패키지가 고도로 집적화되면서 소비전력과 발열량이 상승하여 작은 충격 및 간섭에 약해지며, 결과적으로 전자기기의 수명이 단축되는 문제점이 발생되기 때문에 전자파 흡수 또는 차폐, 방열을 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(EMC. Electromagnetic Compatibility) 대책 제품들이 개발되고 있다.

이와 같이 종래에 개발된 제품 및 적용 방법으로는 전자기기에 있어서 유도성 노이즈를 발생시키는 회로에 필터를 사용하거나, 문제가 되는 회로를 영향을 받는 회로에서 이격시키거나, 차폐를 하거나, 그라운딩을 하는 등의 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 그러나 필터를 장착하는 경우에는 높은 가격의 문제점과 설치 공간에 제약이 있는 경우가 많으며 또한 전자기기를 조립하기 위해 소요되는 공정수가 늘어나 비용이 높아진다는 단점을 지니고 있다. 또한 차폐제로는 금속 테이프. 도전성 스프레이, 도전성 실리콘 등이 사용되고 있는데, 통상적으로 고분자 수지와 전도성 금속 분말(Ag, Ni, Cu 등)을 혼합하여 제작되며, 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있으나, 가격적인 면에서 상당히 비 싸며, 제품에 적용시 상하 통전에 의한 전기 단락(short)의 문제점이 있으며, 원천적으로 전자파 노이즈를 제거하지 못한다는 문제점이 있다. 따라서 현재의 주된 추세는 가격이 보다 저렴하며, 공정이 간단하고, 전기 단락의 위험이 없으며, 원천적으로 전자파 노이즈를 제거하는 전자파 흡수체를 사용하는 것이다.

대한민국 특허 제 10-0396257호에는 서로 다른 크기의 2종류의 연자성 금속 분말을 밀링 등을 이용하여 가공하고 티타네이트계 커플링처리제로 미리 처리한 후, 유기결합제인 염소화 폴리에틸렌과 혼합하기 전 또는 혼합과정 중에 기상서산법 또는 액상서산법을 이용하여 산소함유 혼합가스에 의해 표면을 산화시켜 시트로 제조하는 것을 특징으로 한다. 그러나 이와 같은 제조 방식은 2종의 연자성체 금속 분말을 각각 가공한 후 첨가제를 사용 혼합하므로 공정 및 재료비가 높아지며, 표면 산화 처리 공정으로 인하여 높은 제조비용이 소요된다.

또한 특허 10-2000-0058186의 제품 또한, 2종의 연자성체 금속 분말을 가공하여 혼합하여 사용하고 절연 특성을 위해 1종류 이상의 절연 첨가제를 사용하고, 고온 고압의 분위기(700℃, 1시간 이상)에서 열처리를 함으로써 재료비 및 제조비용이 높아진다는 단점이 있다.

대한민국 특허공개 제 1999-0067159 호에는 흡수-차폐 제품이 개시되어 있으나, 이는 두 층 이상의 시트를 적층하거나 흡수체 시트 위에 차폐 테이프를 부착시키는 방식으로 제작되어 전자기기에 부착할 경우 전기 단락등의 위험을 내포하고 있다.

대한미국 특허 공개 제 2004-0055678호에는 전자파 흡수성 열전도 시트가 기재되어 있으나, 이는 전자파 흡수성 열전도 층과 절연성의 고분자 필름을 적층한 구조로 구성하여 본래의 방열 특성을 저하시키는 한계가 있다.

한편, 현재 세계적으로 중요시 되는 난연성 및 비할로겐에 대한 문제도 배제할 수 없는 현실이다. 난연성은 회로의 고집적화 및 고속화에 따른 열 발생 문제가 갈수록 심각해지는 상황에서 반드시 고려해야 할 사항이며, 환경친화적 제품으로 유해한 물질을 배제하는 기술은 전기 및 전자 소재, 부품 분야에서 반드시 해결해야 할 과제이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 저주파수(UHF 이하) 대역에서 최대 흡수 특성을 발휘하도록 설계가 가능할 뿐 아니라, 높은 방열 특성을 동시에 가지고 난연성 및 비할로겐 기능을 가지는 다기능성 복합 시트인 전자파 흡수체 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 판상형으로 가공하고 고온 열처리한 연자성체 금속 분말과 난연성을 보유한 비할로겐 핫멜트 폴리우레탄 바인더를 혼합한 복합재료로 시트의 표면 절연 특성과 전자파 흡수 특성, 방열 특성을 향상시킨 난연 흡수체 시트를 제공한다.

또한, 본 발명은 상기 전자파 흡수층을 구성하는 연자성체 금속분말을 센더스트(Sendust, Fe-Si-Al)로 사용하는 것을 특징으로 하며,본 발명을 구성하는 연자성체 금속 분말은 어트리션 밀링기를 이용하여 판상 가공 시간을 조절하고, 첨가제를 투입하여 판상 가공도를 조절하며, 그 판상화된 금속 분말의 함량을 조절함으로써 저주파(UHF 대역 이하) 대역에서 최대 전자파 흡수 효과 및 방열 특성을 제공하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 전자파 흡수체 시트에 난연성 및 비할로겐 특성을 부여하기 위하여 열가소성 핫멜트 폴리우레탄 바인더에 포스핀산염, 디포스핀산염 또는 이의 중 합체, 디펜타에리스리톨, 탈크 및 멜라민 유도체를 사용함으로써, 할로겐계 난연제를 포함하지 않으면서도 연소시 우수한 차르(Char) 형성을 통해 열가소성 폴리우레탄 수지의 난연성과 불똥의 드리핑 현상에 문제점을 해결을 제공하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 난연성 및 비할로겐 특성이 함유된 전자파 흡수체 시트로서, 종래의 전자파 흡수체 시트는 적용 주파수 대역에서 맞는 흡수율을 지닌 흡수체를 제작하기 위하여 적합한 연자성 금속 분말을 2종 이상 혼합하고, 각각의 금속 분말을 어트리션 밀링을 통해 입자 크기 및 그 조성비를 변경하는 등의 복잡한 공정을 거치므로 비용 상승 및 시간적인 손실이 큰 단점을 지니고 있다. 또한, 바인더로 사용되는 CPE(Chlorinated Polyethylene) 등의 할로겐류를 사용함으로써 문제시되고 있다. 따라서 본 발명은 이를 해소하기 위하여 더욱 간단한 공정으로 기존 전자파 흡수체의 특성보다 자주파 대역(UHF 대역 이하)에서 전자파 흡수 특성을 2배 이상 높이고, 1.5 ~ 2.0 W/mK 정도의 방열 특성을 보이며, 표면 절연 및 난연성, 비할로겐 특성을 보유하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 저주파 대역에서 우수한 전자파 흡수 특성 및 방열 특성을 보유하고, 난연성 및 비할로겐 전자파 흡수체 시트를 제조하 는 방법으로서, (a) 저주파 대역(UHF 대역 이하)에서 높은 투자율을 지닌 연자성체 금속 분말인 센더스트를 어트리션 밀링기를 이용, 판상형으로 가공 작업을 진행하며, 가공 진행시 금속 분말의 판상화도를 높이고 어트리션 밀링 시간을 줄이기 위하여 계면 활성제 종류의 첨가제인 올레이산 또는 스테아린산 0.005~0.03 wt.%로 첨가하여 가공하는 단계; (b) 상기 (a)단계에서 판상 가공된 연자성체 금속 분말을 질소 또는 아르곤 상태의 분위기에서 열처리하는 단계; (C) 상기 (b) 단계에서 열처리된 연자성체 금속 분말을 고분자 바인더 수지와 혼합하고 이 혼합물을 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조하는 단계;를 포함하여 이루어지는 전자파 흡수체 시트의 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 연자성체 금속 분말과 고분자 바인더 수지의 배합에 있어서 상기 고분자 바인더 수지는 열가소성 핫멜트 폴리우레탄 수지를 사용하고 여기에 포스핀산염, 디포스핀산염 또는 이의 중합체, 디펜타에리스리톨, 탈크 및 멜라민 유도체를 첨가함으로써 전자파 흡수체 시트에 난연성 및 비할로겐을 부여할 수 있으며, 이 역시 바람직한 구성으로서 본 발명이 갖는 특징 중의 하나이다.

이하, 상기와 같은 본 발명에서 제공하는 제조 방법의 기본적인 개념에 대하여 상세하게 설명한다. 일반적으로 사용되는 주파수 대역에서 발생하는 전자파 노이즈를 효과적으로 억제하기 위해서는 투자율 허수부인 μ"의 값이 커야 하는데, 여기서 상기 허수부 투자율 μ"은 전자파의 흡수에 직접적으로 연관되는 자기 손실항에 해당하는바, 전자파 흡수 효율이 좋은 흡수체의 제조를 위해서는 연자성체 금속 분말의 선정이 매우 중요한 문제라 할 수 있다. 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 현 재 주로 사용되는 연자성체 금속 분말로는 퍼멀로이, 센더스트, 순철, 카보닐철, 규소강, 페라이트 등을 들 수 있으며, 기존에는 상기와 같은 연자성체 금속 분말 중에서 선정한 2종 이상의 분말을 균일하게 혼합한 복합 자성 금속 분말을 사용하고, 이들 연자성체 금속 분말들의 입자 크기 및 조성비를 조절함에 의해 흡수체의 자기 특성을 조절하고 있었다.

또한, 전자파 흡수체의 제조에 있어 연자성체 금속 분말의 형태가 구형인 것보다는 판상형(플레이크 형)으로 가공한 경우에 동일한 부피에 높은 밀도로 적층이 가능하여 저주파 대역에서 높은 μ"값을 가진다는 점이 알려져 있으며, 이에 따라 연자성체 금속 분말을 어트리션 밀링 머신 등을 이용하여 판상 가공하여 사용함이 일반적이다. 이때, 상기와 같은 판상 가공 공정에 있어 어트리션 밀링 머신의 회전 속도를 일정수준 이상으로 높일 경우 과도한 응력에 의해 금속 분말의 분쇄가 일어나게 되는바, 종래의 제조 방법에 의하면 이러한 판상 가공시의 분쇄를 방지하여 높은 종횡비를 갖는 금속 플레이크를 얻기 위해 어트리션 밀링을 200rpm 이하의 저속에서 장시간(24시간 이상) 진행하였으며, 이에 따라 가공에 소요되는 시간 및 비용의 상승을 초래하는 단점이 있었다.

이에 대해, 본 발명은 전자파 흡수체 시트의 제조시 저주파 대역(UHF대역 이하)에 맞도록 흡수 특성을 설계함에 있어서, 단일 종류의 연자성체 금속 분말에 대한 어트리션 밀링 가공 시간 및 첨가제를 투입하여 연자성체 금속 분말의 판상화도를 조절하고, 그 판상화된 금속 분말의 양을 조절함으로써 저주파 대역(UHF대역 이하)에서 흡수체의 자기 특성을 조절하도록 하는 것에 그 주요한 기술적 특징이 있다.

그러나, 판상 가공이 최적 시간을 넘어가면 금속 분말의 스트레스가 심해져 분말의 깨짐 현상이 발생하는 문제가 발생하는 바, 본 발명의 경우 가급적 어트리션 밀링 가공시 연자성체 분말의 분쇄를 방지하기 위해 저속으로 오랜 시간 동안 진행해왔던 기존의 방식과는 달리 올레인산 또는 스테아린산을 0.005 ~ 0.03 wt.%를 첨가하여 보다 고속 가공를 통해 최적의 종횡비를 가지는 판상 가공법을 이용하여 시간적 손실 및 비용 절감 효과를 줄이는 효과를 얻을 수 있었으며, 아울러 저주파 대역에서 우수한 전자파 흡수 특성 및 방열 특성을 지니는 전자파 흡수체 시트를 제작할 수 있게 되었다.

또한, 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 기존의 흡수체 제조 공정과는 다르게, 질소 또는 아르곤 분위기에서 1 ~ 2시간 동안 판상화된 금속 분말의 열처리 공정을 도입함으로써 기존 공정에 비해 고투자율을 통한 저주파 대역에서 우수한 특성을 지닌 판상화된 금속 분말을 얻을 수 있게 되었다. 이에 대해 더욱 상세하게 설명하면, 본 발명의 경우 질소 또는 아르곤 분위기에서 열을 가한 상태에서(500 ~ 600℃) 약 1 ~ 2시간 동안 열처리시킴으로써 흡수체 시트의 보자력 값은 감소하는 반면 포화 자기 유도값이 증가하여 전체적인 흡수 특성이 증가하며, 아울러 다른 바인더 수지보다 내열성이 강한 핫멜트 폴리우레탄 바인더와 열처리된 연자성체 금속 분말이 혼합된 흡수체 시트는 바인더 수지와 연자성체 금속 분말과의 팩킹 정도를 증가시되어 높은 절연율(10⁸Ω 이상)을 지니는 흡수체 시트를 제공할 수 있게 된다.

이하에서는, 상기와 같이 설명된 본 발명의 제조 방법에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 전자파 흡수체 시트를 제조하는 공정은 개략적으로 다음과 같은 공정에 따라 이루어진다.

먼저, 본 발명의 전자파 흡수체 시트 제조방법에 있어 첫번째 단계는 저주파 대역에서 고투자율을 지닌 연자성체 금속 분말인 센더스트를 사용하여 어트리션 밀링을 통하여 판상 가공하는 단계이다. 연자성체 금속 분말인 센더스트는 입경이 35 ~ 60㎛ 이며, 조성비는 Fe ~ 85%, Si ~ 8%, Al ~ 6%인 것을 사용하는 것이 적당하다. 상기와 같이 준비된 센더스트를 어트리션 밀링 머신을 이용하여 판상 가공하는 작업을 진행한다.

이때, 본 공정에 있어서 상기 어트리션 밀링 머신의 회전 가공 속도는 기존의 어트리션 밀링 방법과는 다르게 보다 고속(기존: 150rpm 이하, 본 발명: 200 ~ 350rpm)에서 이루어지며, 아울러 가공 시간에 있어서도 상대적으로 짧은 시간(기존: 24hrs 이상, 본 발명: 12 ~ 15hrs)동안만 가공 작업이 이루어진다. 이때 계면활성제인 올레인산 또는 스테아린산을 0.005 ~ 0.03 wt.%를 첨가하여 보다 고속 가공를 통해 최적의 종횡비를 가지는 판상 가공된 센더스트 분말를 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 경우 어트리션 밀링 과정을 거친 연자성체 금속 분말을 사용함에 있어 판상화 정도가 양호한 플레이크만을 선별 사용하는 것이 아니라 평균적으로 일정한 종횡비를 가지는 판상 가공된 센더스트를 얻을 수 있어 저주파 대역에서 맞는 흡수 특성을 설계하도록 하는 바, 본 발명에 의하면 종횡비가 높은 플레이크를 오랜 시간동 안 저속 가공하고, 일부 분쇄된 분말을 걸러내는 기존 방식과는 달리 고속에서 단시간내에 가공 작업이 이루어지므로 제조 시간 및 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.

이때, 가공된 판상형 센더스트 분말의 두께는 대략 1.4 ~ 1.6㎛ 정도이고, 최대 지름은 90 ~ 100㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 63.3이다.

상기와 같은 공정을 거쳐 센더스트 분말이 판상로 가공되면 니더(kneader)를 이용, 상기 연자성체 플레이크를 고분자 바인더 수지와 혼합하여 흡수체 페이스트를 제조한 다음, 이 흡수체 페이스트를 카렌더(Calender) 머신 또는 압출기를 이용, 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조한다.

이때, 상기 고분자 바인더 수지로는 열가소성 핫멜트 폴리우레탄 수지가 특히 바람직하게 사용될 수 있으며, 본 발명의 또 다른 특징에 의하면 여기에 난연성을 부여하기 첨가제를 소량 첨가하여 사용함이 바람직하다. 또한, 상기 첨가제를 첨가함에 있어서, 난연성을 보다 높이기 위해 포스핀산염, 디포스핀산염 또는 이의 중합체 0.5 ~ 15wt.%, 디펜타에리스리톨 0.5 ~ 10 wt.%, 탈크 0.5 ~ 5wt.% 및 멜라민 유도체 5 ~ 35wt.%를 첨가하여 사용하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 제조된 판상 가공된 센더스트 분말을 핫멜트 폴리우레탄 바인더와 혼합하여 저주파 대역(UHF 대역 이하)에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 완전 판상형 연자성체 플레이크의 경우, 판상 가공된 센더스트를 88 ~ 92 중량%로 포함하고 핫멜트 폴리우레탄 바인더 수지를 8 ~ 12 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 정합 주파수 대역이 500MHz이며, 이때 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다. 이때, 높은 금속 분말의 충진율로 인하여 방열 특성을 지니게 되며, 열전도도는 센더스트 금속 분말의 충진율에 따라 1.5 ~ 2.0 W/mK의 방열 특성을 지닌다.

이상에서 상세하게 설명한 본 발명에 따르면, 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 단일 종류의 연자성체 분말인 센더스트만을 사용하되 이 연자성체 분말에 대한 어트리션 밀링 가공시간 및 첨가제인 계면활성제 중 올레인산 및 스테아린산에 의해 판상 가공 정도를 조절하고 그 판상 가공된 연자성체 플레이크의 함량을 조절함에 의해 저주파 대역에서 최적의 흡수율을 지닌 전자파 흡수체 시트의 흡수 특성을 조절함으로써 기존 방식에 비해 훨씬 간단한 공정으로 기존 전자파 흡수체의 특성과 동등 내지 그 이상의 특성을 지니며 높은 방열 특성을 지닌 전자파 흡수체 시트를 제조할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 센더스트 금속 분말을 열처리 시킴에 있어 기존 공정에 비해 고투자율을 통한 저주파 대역에서 우수한 특성을 지닌 판상화된 금속 분말을 얻을 수 있게 되었다. 이에 대해 더욱 상세하게 설명하면, 판상 가공된 센더스트 분말에 열처리 작업을 진행하였을 경우 금속 분말의 보자력 값은 감소하는 반면 포화 자기 유도값이 증가하여 전체적인 흡수 특성이 증가하며, 아울러 다른 바인더 수지보다 내열성이 강한 핫멜트 폴리우레탄 바인더와 열처리된 연자성체 금속 분말이 혼합된 흡수체 시트는 바인더 수지와 연자성체 금속 분말과의 팩킹 정도를 증가시되어 높은 절연율(10⁸Ω 이상)을 지니는 흡수체 시트를 제공할 수 있게 되어, 기 존의 전자파 흡수체에 비해 흡수 특성이 더욱 향상 전자파 흡수체 시트를 제조할 수 있게 되는 효과가 있다.

아울러, 본 발명에 따르면, 고분자 바인더 수지인 핫멜트 폴리우레탄에 첨가제 화합물인 포스핀산염, 디포스핀산염 또는 이의 중합체, 디펜타에리스리톨, 탈크 및 멜라민 유도체를 첨가함으로써 전자파 흡수체 시트에 난연성 및 비할로겐 특성을 부여할 수 있게 되며, 이로써 현재 전기전자 소재 및 부품에 광범위하게 요구되고 있는 난연성 및 환경 문제에 효과적으로 대처할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 제조 방법에 따라 제조된 전자파 흡수체 시트의 전자파 흡수율을 나타내는 그래프이다.

Claims (5)

1. 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어, 저주파 대역(UHF 대역 이하)에서 최적의 전자파 흡수율을 나타낼 수 있게 하며 발열 특성 및 난연성, 비할로겐 특성을 지닌 전자파 흡수체 시트를 제조하는 방법으로서,

   (a) 연자성체 금속 중 센더스트 금속 분말을 선택하여 다른 종류의 연자성체 금속 재료가 섞이지 않은 단일 성분의 연자성체 분말을 준비하는 단계;

   (b) 상기 연자성체 분말을 어트리션 밀링 머신을 이용하여 연자성체 플레이크로 가공하되, 상기 어트리션 밀링 머신의 가공 시간 및 첨가제인 계면활성제의 함유량을 조절하여 연자성체 플레이크의 판상화 정도를 조절하는 단계;

   (c) 상기 (b)단계에서 가공된 연자성체 플레이크를 질소 또는 아르곤 분위기에서 열처리하는 단계

   (d) 상기 (c)단계에서 가공된 연자성체 플레이크를 고분자 바인더 수지와 혼합한 뒤 이 혼합물을 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조하는 단계;

   를 포함하여 이루어지는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 (C)단계는 질소 또는 아르곤 분위기에서 500 ~ 600℃에서 1 ~ 2시간 동안 열처리시키는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 (d)단계의 고분자 바인더 수지는 열가소성 핫멜트 폴리우레탄 수지에 포스핀산염, 디포스핀산염 또는 이의 중합체, 디펜타에리스리톨, 탈크 및 멜라민 유도체를 첨가하여 혼합한 것임을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 (b)단계는 계면활성제인 올레인산 또는 스테아린산을 0.05 ~ 0.03wt.%를 첨가하여 판상 가공하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 센터스트 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 퍼멀로이 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 200 ~ 350rpm로 12 ~ 15시간 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (d)단계는 연자성체 플레이크 88 ~ 92 중량%와 고분자 바인더 수지 8 ~ 12 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 500MHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 저주파 대역용(UHF 대역 이하) 전자파 흡수체 시트의 제조방법.

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