KR100871600B1

KR100871600B1 - 전자파 흡수체 시트의 제조방법

Info

Publication number: KR100871600B1
Application number: KR1020070040848A
Authority: KR
Inventors: 오경근; 이창훈; 정연춘
Original assignee: 주식회사 아원
Priority date: 2007-04-26
Filing date: 2007-04-26
Publication date: 2008-12-02
Also published as: KR20080096022A

Abstract

본 발명은 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 적용하고자 하는 전자기기의 주파수 대역에 맞춰 전자파 흡수체의 흡수 대역을 조절하여 원하는 특정 주파수 대역에서 최적의 전자파 흡수율을 나타낼 수 있게 하는 전자파 흡수체 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에서 제공하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법은 (a) 연자성체 금속 중 어느 한 가지 재료를 선택하여 다른 종류의 연자성체 금속 재료가 섞이지 않은 단일 성분의 연자성체 분말을 준비하는 단계; (b) 상기 연자성체 분말을 어트리션 밀링 머신으로 분쇄 가공하여 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재하는 연자성체 가공물을 준비하되, 상기 어트리션 밀링 머신의 가공시간을 조절하여 상기 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말의 비율을 조절하는 단계; 및, (c) 상기 (b)단계에서 얻어진 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크를 선별하지 않고 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재된 상태 그대로 고분자 바인더 수지와 혼합한 뒤, 이 혼합물을 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 흡수체 시트의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET}

도1은 본 발명에 있어 연자성체 분말로서 퍼멀로이 분말을 사용한 경우 어트리션 밀링 가공시간대에 따른 전자파 흡수 특성을 나타낸 그래프이다.

도2는 본 발명에 있어 연자성체 분말로서 샌더스트 분말을 사용한 경우 어트리션 밀링 가공시간대에 따른 전자파 흡수 특성을 나타낸 그래프이다.

본 발명은 각종 전자기기로부터 발생하는 유해 전자파를 흡수 차단하기 위해 사용되는 전자파 흡수체 시트에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 연자성체 분말을 바인더 수지와 혼합하여 전자파 흡수체 시트를 제조함에 있어, 연자성체 분말의 조성비 및 입자 사이즈 변경을 통해 주파수 흡수 대역 특성을 조절하였던 기존의 흡수체 제조 방식과는 달리, 단일 종류의 연자성체 분말만을 사용하되 이 연자성체 분말에 대한 어트리션 밀링 가공시간에 의해 판상 가공 정도를 조절하고 그 판상 가공된 연자성체 플레이크의 함량을 조절함에 의해 전자파 흡수체 시트의 주파수 흡수 특성을 조절함으로써 원하는 주파수 대역에 맞는 전자파 흡수체 시트를 제조할 수 있으며, 아울러 표면 절연 특성 및 흡수 특성의 향상을 위하여 2차에 걸쳐 단계적으로 후경화시키는 공정을 도입함으로써 기존의 전자파 흡수체에 비해 제반 특성이 더욱 향상될 수 있게 한 전자파 흡수체 시트의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터, 사무기기 등 전기를 사용하는 모든 전자기기들은 동작 시에 그 주변으로 전자파를 방사하고, 특히 최근 마이크로 전자 기술의 발달로 인해 출현하는 고속 디지털기기는 광대역의 전자파를 발생시키는 경우가 많다. 이와 같이 전자기기의 구성소자로부터 발생하는 전자파는 주변 소자 혹은 주변 전자기기 서로간에 불필요한 간섭 작용을 함으로써 기기의 오작동을 일으키는 이른바 전자파 장해(또는 고주파 장해)를 발생시킬 수 있으며, 특히 최근 들어 전자제품의 고기능화, 소형화, 경량화 추세에 따라 소자의 집적도가 증가하고 다양한 통신기기들이 네트워크를 형성하여 작동하는 추세에서 전파 간섭에 의한 오작동 또는 전파 공해가 큰 문제로 대두되고 있다.

아울러, 이러한 전자파는 인체에 침투하였을 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 두통, 시력저하, 뇌종양, 백혈병, 순환계 이상, 생식기능 저하, VDT 증후군 유발 등 각종 질병에 직,간접적으로 영향을 미칠 수 있다는 연구 결과들이 계속해서 보고되면서 전자파의 신체 유해성에 대한 논란이 가중되고 있어 전자파 차폐에 대한 필요성이 더욱 증대되고 있는 실정이며, 이에 따라 최근 들어 전자파의 흡수 또는 차폐를 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(EMC; Electromagnetic Compatibility) 제품들이 개발·실용화되어 있다.

이와 같이 전자파 문제에 대처하기 위하여 현재 일반적으로 적용되고 있는 방식으로는, 전자기기에 있어서 유도성 노이즈를 발생시키는 회로에 필터를 사용하거나, 문제가 되는 회로를 전자파 영향을 받기 쉬운 회로로부터 이격시키거나, 도전성 재료로 차폐시키거나, 그라운딩(grounding)을 하는 방법 등이 주로 사용되고 있었다. 그러나, 상기한 방식들 중 필터를 장착하는 경우에는 높은 가격의 문제점과 설치 공간에 제약이 있는 경우가 많으며 아울러 전자기기를 조립하기 위해 소요되는 공정 수가 늘어나 비용이 높아진다는 단점을 지니고 있었다.

또한, 전자파 차폐재로서는 금속 테이프. 도전성 스프레이, 도전성 실리콘 등이 주로 사용되고 있었는데, 상기 도전성 스프레이나 도전성 실리콘 등의 경우 고분자 수지에 전도성 금속 분말(Ag, Ni, Cu 등)을 혼합하여 제작됨이 일반적이다. 이러한 차폐재의 경우 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있으나, 가격적인 면에서 상당히 비싸고, 제품에 적용시 상하 통전에 의한 전기 단락(short)의 문제점이 있으며, 무엇보다도 원천적으로 전자파 노이즈를 완전히 제거하지 못한다는 문제점이 있다.

따라서, 전자파 대책에 있어 현재의 주된 추세는 가격이 보다 저렴하며, 공정이 간단하고, 전기 단락의 위험이 없으며, 원천적으로 전자파 노이즈를 제거하는 것이 가능한 전자파 흡수체를 사용하는 것이라 할 수 있다.

이러한 전자파 흡수체는 기본적으로 구성재료의 고주파 손실특성을 이용하여 전파 에너지를 감쇠시키거나 반사파를 기준치 이하로 줄이는 기능 소재에 해당하는 것으로, 통상 소정의 자기 특성을 보유하는 연자성 금속 분말을 고분자 바인더 수지 내에 분산시켜 혼합물을 제조하고, 이 혼합물을 예컨대 프레스 가공 등에 의해 소정 두께의 시트 형상으로 가공하여 전자파 흡수 시트의 형태로 사용함이 일반적이다.

그런데, 이와 같은 전자파 흡수체 시트들의 경우, 대상으로 하는 기기에 따라 적용 주파수 대역에서 원하는 두께로 원하는 흡수율을 얻기 위해 그 흡수 특성을 조절하여야 하는데, 현재 이러한 흡수 특성 조절을 위해 사용되고 있는 방식은 서로 다른 2종류 이상의 연자성 분말을 혼합 사용하되 이들 연자성체 분말의 입자 사이즈 및 그 조성비를 변경함으로써 투자율을 변경하여 원하는 주파수 대역에서 최대의 흡수율을 나타내도록 조절하는 방식이었다. 하지만, 이와 같은 종래의 조절 방식에 의하면 적용 주파수 대역에 맞는 흡수체를 제작하기 위해 최소한 2종류 이상의 연자성 분말을 선정하여 혼합하고, 입자 크기 및 그 조성비를 변경하는 공정을 거치며, 아울러 판상 가공된 금속 분말을 어닐링 처리, 고온 고압의 아르곤(Ar) 분위기에서 가공하는 등 복잡한 공정을 요하므로 비용 상승 및 시간적인 손실이 크다는 단점을 지니고 있었다.

나아가, 기존의 전자파 흡수체 시트의 경우 흡수 효율의 향상을 위해 구상의 연자성 금속 분말을 어트리션 밀링 머신 등을 이용, 판상(플레이크)으로 분쇄하여 사용하고 있는데, 상기와 같은 종래의 전자파 흡수 시트의 제조에서는 플레이크화된 연자성 분말 중에서 원하는 크기에 맞고 종횡비가 높은 양호한 것만을 선별하여 사용하고 있었는바, 이에 따라 재료의 낭비가 많아지고 선별 공정이 필요하게 되는 등 공정 수가 증가하는 단점도 가지고 있었다.

한편, 상기와 같은 전자파 흡수 재료와 관련하여 특허 문헌을 살펴보면, 대한민국 특허 제0396257호에는 서로 다른 크기의 2종류의 연자성 금속 분말을 밀링 등을 이용하여 가공하고 티타네이트계 커플링 처리제로 미리 처리한 후, 유기결합제인 염소화 폴리에틸렌과 혼합하기 전 또는 혼합과정 중에 기상서산법 또는 액상서산법을 이용하여 산소함유 혼합가스에 의해 표면을 산화시켜 시트로 제조하는 것을 특징으로 하는 복합자성체와 그 제조방법에 관한 기술이 개시되어 있다. 그러나 이와 같은 제조 방식은 서로 다른 2종의 연자성체 금속 분말을 각각 가공한 후 첨가제를 사용하여 혼합하므로 공정수가 많아지고 재료비가 높아진다는 단점과 함께, 표면 산화 처리 공정으로 인하여 높은 제조 비용이 소요된다는 단점을 가지고 있었다.

또한, 특허출원 제10-2000-0058186호에는 적어도 2종류의 연자성 재료의 분말을 균일하게 혼합하여 이루어지는 혼합물로서 압분 자심용 원료 등에 유용하게 사용할 수 있는 자성 혼합물에 관한 기술이 개시되어 있다. 하지만, 상기 선출원 기술 역시, 목적으로 하는 자기 특성의 제품을 제조함에 있어 서로 다른 2종 이상의 연자성 분말을 혼합 사용하고 이 혼합 조성비의 결정에 의해 자기 특성에 있어서의 특이점을 발현시키도록 하고 있으며, 절연 특성을 위해 1종류 이상의 절연 첨가제를 사용함과 더불어 고온 고압의 분위기(700℃, 1시간 이상)에서 열처리를 함으로써 재료비 및 제조 비용이 높아진다는 단점이 있다.

한편, 최근 들어 전자 제품들의 고집적화 고기능화에 따라 전기전자 부품에서 발생하는 고열로 인해 화재가 일어날 수 있는 위험이 증가하고 있으며, 이에 따라 미국의 TV, 오디오, 통신기계 분야에서는 UL마크(Underwriters Laboratories Mark)를 비롯하여 엄격한 규격에 합격하는 것을 필수 요건으로 하고 있고, 우리 나라에서도 "전기용품 안전관리법" 등에서 사용 제품의 난연성을 규제하고 있다. 이와 같이 난연성 문제는 회로의 고집적화 및 고속화에 따른 열 발생 문제가 갈수록 심각해지는 상황에서 반드시 고려해야 할 사항으로서 전기 및 전자 소재, 각종 관련 부품 분야에서 반드시 해결해야 할 과제라 할 수 있지만, 종래의 전자파 흡수체들의 경우 이와 같은 난연성에 대한 고려가 거의 이루어지지 않고 있다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 것과 같은 종래의 전자파 흡수체 제조 방식에서 나타난 문제점 및 요구 사항에 대한 인식에서 비롯된 것으로, 구체적으로 본 발명은 연자성체 분말을 바인더 수지와 혼합하여 전자파 흡수체 시트를 제조함에 있어 2종 이상의 연자성체 분말의 조성비 및 입자 사이즈 변경을 통해 주파수 흡수 대역 특성을 조절하였던 기존의 흡수체 제조 방식과는 달리, 단일 종류의 연자성체 분말만을 사용하되 이 연자성체 분말에 대한 어트리션 밀링 가공시간에 의해 판상 가공 정도를 조절하고 그 판상 가공된 연자성체 플레이크의 함량을 조절함에 의해 전자 파 흡수체 시트의 주파수 흡수 특성을 조절함으로써 기존 방식에 비해 훨씬 간단한 공정으로 기존 전자파 흡수체의 특성과 동등 내지 그 이상의 특성을 지니는 전자파 흡수체 시트의 제조방법을 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.

또한, 본 발명은 표면 절연 특성 및 흡수 특성의 향상을 위하여 2차에 걸쳐 단계적으로 후경화시키는 공정을 도입함으로써 기존의 방식과는 달리 경화 공정이 저온의 온도에서 단시간 동안 이루어지므로 비용 손실 및 시간에 따른 손실을 줄일 수 있을 뿐 아니라 기존의 전자파 흡수체에 비해 흡수 특성이 더욱 향상될 수 있는 전자파 흡수체 시트의 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 적용하고자 하는 전자기기의 주파수 대역에 맞춰 전자파 흡수체의 흡수 대역을 조절하여 원하는 특정 주파수 대역에서 최적의 전자파 흡수율을 나타낼 수 있게 하는 전자파 흡수체 시트를 제조하는 방법으로서,
(a) 연자성체 금속 중 어느 한 가지 재료를 선택하여 다른 종류의 연자성체 금속 재료가 섞이지 않은 단일 성분의 연자성체 분말을 준비하는 단계; (b) 상기 연자성체 분말을 어트리션 밀링 머신으로 분쇄 가공하여 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재하는 연자성체 가공물을 준비하되, 상기 어트리션 밀링 머신의 가공시간을 조절하여 상기 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말의 비율을 조절하는 단계; 및, (c) 상기 (b)단계에서 얻어진 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크를 선별하지 않고 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재된 상태 그대로 고분자 바인더 수지와 혼합한 뒤, 이 혼합물을 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조하는 단계;를 포함하여 이루어지는 전자파 흡수체 시트의 제조방법을 제공한다.
이때, 상기와 같은 본 발명에 있어서, 상기 (c)단계 이후에, (d) 상기 (c)단계에서 제조된 흡수체 시트를 가압 상태에서 열을 가하여 1차 경화시키는 단계와; (e) 상기 (d)단계를 거친 흡수체 시트를 대기압, 공기 분위기에서 열을 가하여 2차 경화시켜 최종 제품을 제조하는 단계;가 더욱 추가될 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명에 있어서, 상기 어트리션 밀의 회전속도는 450~550rpm 고속 회전으로 가공하는 것이 바람직하며, 아울러, 상기 어트리션 밀의 가공 시간은 전자파 차폐재의 흡수 대역이 높아질수록 증가하도록 조절한다.

삭제

또한, 상기와 같은 본 발명의 제조방법에 있어서, 상기 (d)단계의 1차 경화 공정은 150 ~ 200℃에서 0.5 ~ 3분 동안 이루어지는 것이 바람직하며, 또한, 상기 (e)단계의 2차 경화 공정은 170 ~ 220℃에서 30 ~ 120분 동안 2차 경화시키는 것이 특히 바람직하다.

또한, 본 발명은 연자성체 분말과 고분자 바인더 수지의 배합에 있어서, 상기 고분자 바인더 수지로는 실리콘 수지를 사용하고 여기에 백금계 화합물을 더욱 첨가함으로써 전자파 흡수체 시트에 난연성을 부여할 수 있으며, 이 역시 바람직한 구성으로서 본 발명이 갖는 특징 중의 하나이다.

이하, 상기와 같은 본 발명에서 제공하는 제조방법의 기본적인 개념에 대하여 상세하게 설명한다.

일반적으로 적용 주파수 대역에서 발생하는 전자파 노이즈를 효과적으로 억제하기 위해서는 허수부 투자율인 μ"의 값이 커야 하는데, 여기서 상기 허수부 투자율 μ"은 전자파의 흡수에 직접적으로 연관되는 자기 손실항에 해당하는바, 따라서, 전자파 흡수 효율이 좋은 흡수체의 제조를 위해서는 연자성체 금속 분말의 선정이 매우 중요한 문제라 할 수 있다. 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 현재 주 로 사용 되어지는 연자성체 금속 분말로는 퍼멀로이, 샌더스트, 순철, 카보닐철, 규소강, 페라이트 등을 들 수 있으며, 기존에는 상기와 같은 연자성체 금속 분말 중에서 선정한 2종 이상의 분말을 균일하게 혼합한 복합 자성 금속 분말을 사용하고, 이들 연자성체 금속 분말들의 입자 크기 및 조성비를 조절함에 의해 흡수체의 자기 특성을 조절하고 있었다.

또한, 전자파 흡수체의 제조에 있어 연자성체 금속 분말의 형태가 구형인 것보다는 판상형(플레이크 형)으로 가공한 경우에 높은 μ"값을 가진다는 점이 알려져 있으며, 이에 따라 연자성체 금속 분말을 어트리션 밀링 머신 등을 이용하여 판상 가공하여 사용함이 일반적이다. 이때, 상기와 같은 판상 가공 공정에 있어 어트리션 밀링 머신의 회전 속도를 일정수준 이상으로 높일 경우 과도한 응력에 의해 금속 분말의 분쇄가 일어나게 되는바, 종래의 제조 방법에 의하면 이러한 판상 가공시의 분쇄를 방지하여 높은 종횡비를 갖는 금속 플레이크를 얻기 위해 어트리션 밀링을 200rpm 이하의 저속에서 장시간(24시간 이상) 진행하였으며, 이에 따라 가공에 소요되는 시간 및 비용의 상승을 초래하는 단점이 있었다.

이에 대해, 본 발명은 전자파 흡수체 시트의 제조시 적용 주파수 대역에 맞도록 흡수 특성을 조절함에 있어서, 단일 종류의 연자성체 금속 분말에 대한 어트리션 밀링 가공 시간을 조절하는 것에 의해 연자성체 금속 분말의 플레이크 정도를 조절하고, 그 플레이크 된 금속 분말의 양을 선택적으로 조절함으로써 흡수체의 자기 특성을 조절하도록 하는 것에 그 주요한 기술적 특징이 있다.

이에 대해 좀더 상세하게 설명하면, 일반적으로 동일한 바인더 중량에 대해 동일한 연자성체 함량을 포함하여 동일 두께로 제조된 전자파 흡수체 시트에서 흡수체 시트에 포함되는 연자성체 금속의 판상화 정도가 높을수록(즉, 밀링 시간이 길어져 종횡비가 높아질수록) 정합 주파수 대역이 저주파수 대역으로 이동하는 경향이 있다는 점이 알려져 있으나, 본 발명자의 연구 결과 어트리션 밀링 속도를 450rpm 이상의 고속도로 하여 진행시키면 어트리션 밀링 공정에서의 과도한 응력에 의하여 연자성체 금속 분말이 일정 부분 분쇄됨으로써, 어트리션 밀링 시간을 증가시킬수록 분쇄 정도가 높아짐과 함께 정합 주파수가 역으로 고주파수 대역 쪽으로 이동하는 점을 발견하고 이러한 현상을 이용하여 본 발명을 완성하게 된 것이다.

즉, 본 발명의 경우, 가급적 어트리션 밀링 가공시 연자성체 분말의 분쇄를 방지하기 위해 어트리션 밀링 가공을 저속에서 오랜 시간동안 진행하였던 기존 방식과는 달리, 오히려 고속 가공을 통해 의도적으로 일정 정도의 분쇄가 이루어지도록 하고 이를 어트리션 밀링 시간대별로 분류·사용함으로써 흡수 특성의 조절을 하고 있는바, 이러한 본 발명에 따르면 어트리션 밀링 가공후 연자성체 플레이크의 선별 과정 없이 분쇄 상태의 분말을 포함한 전체 연자성체 분말을 사용하므로 재료의 손실을 줄일 수 있음과 동시에 고속에서 단기간 내에 가공 작업이 이루어지므로 제조 시간 및 비용 절감의 효과를 얻을 수 있으며, 아울러 어트리션 밀링 시간대의 조절에 의해 간단히 흡수 특성 조절이 가능하게 되어 원하는 주파수 대역용 흡수체를 용이하게 제작할 수 있게 되는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 기존의 흡수체 제조 공정과는 다르게, 저온의 온도에서 단기간 동안 2차에 걸쳐 단계적으로 후경화 공정을 도입함으로써 기존 공정에 비해 비용 및 시간 손실을 줄일 수 있게 된다. 이에 대해 더욱 상세하게 설명하면, 본 발명의 경우 열을 가한 상태에서(150 ~ 200℃) 약 2시간 동안 2차에 걸쳐 경화시킴으로써 흡수체 시트의 보자력 값은 감소하는 반면 포화 자기 유도값이 증가하여 전체적인 흡수 특성이 증가하며, 아울러 다른 바인더 수지보다 내열성이 강한 실리콘 바인더와 연자성체 금속 분말이 혼합된 흡수체 시트를 2차에 걸쳐 가열 경화시킴으로써 바인더 수지와 연자성체 금속 분말과의 팩킹 정도를 증가시켜 높은 절연율(10⁶Ω 이상)을 지니는 흡수체 시트를 제공할 수 있게 된다.

이하에서는, 상기와 같이 설명된 본 발명에 의한 전자파 흡수체 시트의 제조 방법에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 전자파 흡수체 시트를 제조하는 공정은 개략적으로 다음과 같은 공정에 따라 이루어진다.

먼저, 본 발명의 전자파 흡수체 시트 제조방법에 있어 첫번째 단계는 연자성체 금속 분말을 선정하여 준비하는 단계이다. 본 발명에 있어서 상기 연자성체 금속 분말로는 기존에 전자파 흡수체 용도로 널리 사용되고 있던 연자성체 금속 분말 들 중에서 퍼멀로이, 샌더스트 중 1종을 선정하여 사용하는데, 본 발명의 경우 전술한 바와 같이 상기 연자성체 금속 분말로서 2종 이상을 배합하여 사용하였던 종래의 흡수체 제조 방식과는 달리 하나의 종류만을 선정하여 사용한다. 이때, 상기한 연자성체 금속 분말로서 퍼멀로이 분말은 입경 30 ~ 50㎛ 범위의 것을 바람직하게 사용할 수 있으며, 샌더스트의 경우 입경 10 ~ 30㎛의 것을 사용하는 것이 적당하다.

다음으로는, 상기와 같이 준비된 연자성체 금속 분말을 어트리션 밀링 머신을 이용하여 연자성체 플레이크로 가공하는 작업을 진행한다. 잘 알려진 바와 같이 어트리션 밀링 머신은 고속으로 회전하는 임펠러에 의한 미소 비드의 고속 마멸 작용으로 피가공물을 분쇄하는 장비로서, 연자성체 금속 분말을 지르코니아 볼(또는 서스 볼)과 함께 투입하여 가동시키면 판상으로 가공된 연자성체 플레이크를 얻을 수 있다.

이때, 본 공정에 있어서 상기 어트리션 밀링 머신의 회전 가공 속도는 기존의 어트리션 밀링 방법과는 다르게 고속(기존: 250rpm 이하, 본 발명: 450 ~ 550rpm)에서 이루어지며, 아울러 가공 시간에 있어서도 상대적으로 짧은 시간(기존: 24hrs 이상, 본 발명: 2 ~ 5hrs)동안만 가공 작업이 이루어진다. 즉, 본 발명의 경우 어트리션 밀링 과정을 거친 연자성체 금속 분말을 사용함에 있어 판상화 정도가 양호한 플레이크만을 선별 사용하는 것이 아니라 분쇄된 분말(기존에는 부산물로서 폐기)까지 포함하여 전체 분말을 사용하고 그 전체 분말의 함량을 조절함 에 의하여 적용 주파수 대역에 맞는 흡수 특성을 조절하도록 하고 있는바, 본 발명에 의하면 종횡비가 높은 플레이크를 얻기 위해 오랜 시간동안 저속 가공하였던 기존 방식과는 달리 고속에서 단기간내에 가공 작업이 이루어지므로 제조 시간 및 비용 절감의 효과를 얻을 수 있게 된다.

상기와 같은 공정을 거쳐 연자성체 금속 분말이 연자성체 플레이크로 가공되면 니더(kneader)를 이용, 상기 연자성체 플레이크를 고분자 바인더 수지와 혼합하여 흡수체 페이스트를 제조한 다음, 이 흡수체 페이스트를 혼합 롤(mixing roll) 또는 압출기를 이용, 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조한다.

이때, 상기 고분자 바인더 수지로는 실리콘 수지가 특히 바람직하게 사용될 수 있으며, 본 발명의 또 다른 특징에 의하면 여기에 난연성을 부여하기 위해 백금계 화합물을 소량 첨가하여 사용함이 바람직하다. 또한, 상기 백금 화합물을 첨가함에 있어서, 난연성을 보다 높이기 위해 백금 함유 화합물과 카본 블랙을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 흄드 이산화티탄을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 아조 화합물을 배합한 조성물, 백금 화합물과 산화철을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 트리아졸계 화합물을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 질소 함유 유기기 및 불포화기를 함유한 유기 규소 화합물을 배합한 조성물 중 1종을 선택적으로 첨가할 수 있으며, 그 함량은 전체 흡수체 페이스트 조성물에 대해 1 ~ 200ppm 범위에서 첨가하는 것이 적당하다.

상기와 같은 공정을 거쳐 제조된 흡수체 시트는 경화 과정을 거쳐 최종 흡수체 시트 제품으로 제조되는데, 본 발명에 의하면 상기와 같은 흡수체 시트의 경화에 있어 기존의 흡수체 제조 공정과는 달리 2차에 걸쳐 단계적으로 후경화 공정을 도입함으로써 기존의 전자파 흡수 시트에 비해 표면 절연 및 흡수 특성이 향상된 전자파 흡수체 시트를 제공할 수 있게 되며, 이러한 흡수체 시트의 2단계 후경화 공정에 본 발명의 주요한 특징 중의 하나가 있다.

즉, 본 발명에 의하면, 이전 단계에서 제조된 흡수체 시트를 가압 상태에서 열을 가하여 1차 경화시킨 다음, 이와 같이 1차 경화된 흡수체 시트를 대기압, 공기 분위기에서 열을 가하여 2차 경화시키는 공정에 따라 최종 흡수체 제품의 제조가 이루어진다. 구체적으로는 이전 단계에서 제조된 흡수체 시트를 열 프레스 및 열 압착롤을 통해 150 ~ 200℃에서 0.5 ~ 3분 동안 1차로 경화시키고, 마지막으로 상기 1차 경화를 거친 흡수체 시트를 공기 분위기, 대기압 하에서 170 ~ 220℃에서 30 ~ 120분 동안 경화시키며, 이로써 기존의 전자파 흡수 시트에 비해 표면 절연 및 흡수 특성이 향상된 전자파 흡수체 시트 최종 제품을 제조할 수 있다.

이하에서는 상기와 같은 본 발명의 공정에 있어서, 단일 종류의 연자성체 분말을 사용하여 어트리션 밀링 가공 시간과 함량 조절을 통해 적용 주파수 대역에 맞는 전자파 흡수체를 제조하는 방법에 대하여 더욱 구체적으로 상세하게 설명한다.

① 퍼멀로이 분말을 이용한 800MHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 30 ~ 50㎛의 퍼멀로이 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 120분 ~ 150분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 1.6 ~ 1.8㎛ 정도이고, 최대 지름은 50 ~ 60㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 32.6이다.

상기와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크의 경우, 연자성체 플레이크를 82 ~ 84 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 12 ~ 16 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 800MHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

② 샌더스트 분말을 이용한 800MHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 10 ~ 30㎛의 샌더스트 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 210분 ~ 240분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 2.1 ~ 2.3㎛ 정도이고, 최대 지름은 90 ~ 100㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 43.4이다.

③ 퍼멀로이 분말을 이용한 1.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 30 ~ 50㎛의 퍼멀로이 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 150분 ~ 180분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 2차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 5 ~ 8% 분쇄된 경향을 나타내는 것이 특징이다. 이 2차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 1.3 ~ 1.4㎛ 정도이고, 최대 지름은 40 ~ 49㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 33.1이다.

이와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크를 사용하여 흡수체 시트를 제작함에 있어서는, 연자성체 플레이크를 78 ~ 81 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 19 ~ 22 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 1.5GHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

④ 샌더스트 분말을 이용한 1.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 10 ~ 30㎛의 샌더스트 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 240분 ~ 270분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 2차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 5 ~ 8% 분쇄된 경향을 나타내는 것이 특징이다. 이 2차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 1.4 ~ 1.6㎛ 정도이고, 최대 지름은 65 ~ 75㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 47.1이다.

⑤ 퍼멀로이 분말을 이용한 2.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 30 ~ 50㎛의 퍼멀로이 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 180분 ~ 210분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 3차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 8 ~ 13% 분쇄된 경향을 나타낸다. 이 3차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 0.8 ~ 1.1㎛ 정도이고, 최대 지름은 28 ~ 39㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 37.1이다.

이와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크를 사용하여 흡수체 시트를 제작함에 있어서는, 연자성체 플레이크를 75 ~ 77 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 2.5GHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

⑥ 샌더스트 분말을 이용한 2.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 10 ~ 30㎛의 샌더스트 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 270분 ~ 300분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 3차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 3차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 완전 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 8 ~ 13% 분쇄된 경향을 나타낸다. 이 3차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 1.0 ~ 1.2㎛ 정도이고, 최대 지름은 55 ~ 65㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 55.4이다.

이와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 3차 판상형 연자성체 플레이크를 사용하여 흡수체 시트를 제작함 에 있어서는, 연자성체 플레이크를 75 ~ 77 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 2.5GHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

⑦ 퍼멀로이 분말을 이용한 3.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 30 ~ 50㎛의 퍼멀로이 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 270분 ~ 300분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 3차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 18 ~ 20% 분쇄된 경향을 나타낸다. 이 3차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 0.4 ~ 0.7㎛ 정도이고, 최대 지름은 15 ~ 26㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 43.2이다.

이와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 2차 판상형 연자성체 플레이크를 사용하여 흡수체 시트를 제작함에 있어서는, 연자성체 플레이크를 75 ~ 77 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 3.5GHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

⑧ 샌더스트 분말을 이용한 3.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조

입경 10 ~ 30㎛의 샌더스트 분말을 450 ~ 550rpm의 회전속도로 330분 ~ 360분 동안 어트리션 밀링을 진행하여 4차 판상형 연자성체 플레이크를 제조한다. 이와 같이 가공된 4차 판상형 연자성체 플레이크의 경우 상기한 1차 판상형 연자성체 플레이크와 비교할 때 18 ~ 20% 분쇄된 경향을 나타낸다. 이 3차 판상형 연자성체 플레이크의 두께는 대략 0.7 ~ 0.9㎛ 정도이고, 최대 지름은 45 ~ 55㎛이며, 이때의 종횡비는 평균 64.3이다.

이와 같이 제조된 연자성체 플레이크를 실리콘 바인더와 혼합하여 사용하고자 하는 기기의 주파수 대역에서 최대 μ"을 가지는 흡수체 시트를 제조하는데, 상기와 같이 가공된 4차 판상형 연자성체 플레이크를 사용하여 흡수체 시트를 제작함에 있어서는, 연자성체 플레이크를 75 ~ 77 중량%로 포함하고 실리콘 바인더 수지를 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 1mm (대략 0.9 ~ 1.1 mm)의 시트로 가공하면, 3.5GHz 대역에서 최적 흡수치를 나타내는 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있다.

도1 및 도2는 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 전자파 흡수체 시트의 전자파 흡수율을 나타내는 그래프이다.

실험에 사용된 연자성체 금속 분말은 퍼멀로이 분말(입경 40㎛)와 샌더스트 분말(입경 20㎛)이고, 상기 각각의 연자성체 금속 분말을 500rpm의 회전속도에서 어트리션 밀링 머신에 의한 판상화 공정을 정해진 시간동안 수행하여 연자성체 플 레이크로 가공한 다음, 이 연자성체 플레이크를 실리콘 수지와 혼합하여 두께 1mm의 흡수체 시트로 가공하였다.

실험용 흡수체 시트는 각 연자성체 금속 분말에 대해 목표 주파수 별로 4종류를 제작하였으며, 각 실험용 흡수체 시트에 대한 기초 데이터는 아래 표와 같다.

ⓐ 퍼멀로이 분말 사용

	어트리션 밀링 시간 (분)	배합비 (중량%)	비 고
실시예 P1	120	83	800MHz 대역용
실시예 P2	160	80	1.5GHz 대역용
실시예 P3	200	76	2.5GHz 대역용
실시예 P4	300	76	3.5GHz 대역용

ⓑ 샌더스트 분말 사용

	어트리션 밀링 시간 (분)	배합비 (중량%)	비 고
실시예 S1	210	83	800MHz 대역용
실시예 S2	250	80	1.5GHz 대역용
실시예 S3	300	76	2.5GHz 대역용
실시예 S4	360	76	3.5GHz 대역용

도1에 도시된 그래프(퍼멀로이 사용)를 참조하면, 본 발명에 의해 제조된 흡수체 시트의 경우 800MHz, 1.5GHz, 2.5GHZ, 3.5GHz 대역에서 각각 -5.4db, -6db, -9.2db, -8db의 높은 흡수율로 최대 흡수치를 나타내고 있음을 알 수 있다. 또한, 도2에 도시된 그래프(샌더스트 사용)에 의하면 800MHz, 1.5GHz, 2.5GHZ, 3.5GHz 대역에서 각각 -5db, -6.4db, -8.1db, -8.8db의 높은 흡수율을 나타내고 있는바, 이러한 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 전자파 흡수체 시트는 상기한 주파수 대역 에 대한 흡수체로서 매우 적합하게 사용될 수 있음을 알 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 제조방법에 의하면, 현재 가장 보편적으로 사용되고 있는 800MHz(GSM, 셀룰러 폰), 1.5GHz(PCS, DCS), 2.5GHz(WLL, DMB, 블루투스, 전자레인지), 3.5GHz(UWB, WIMAX, FWA) 등에 적합하게 적용 가능한 전자파 흡수체 시트를 얻을 수 있게 된다. 따라서, 이러한 본 발명에 의하면 현재 통용되고 있는 흡수체의 제조방법, 즉 적용 주파수 대역을 맞추기 위해 연자성체 금속 분말의 종류 변경, 그 입자 사이즈의 변경, 금속 분말 간의 조성비의 변경 등의 복잡한 공정에 의해 흡수 대역을 조절함에 따른 문제점을 해결하고 그에 소요되는 비용을 감축할 수 있게 된다.

이상에서 상세하게 설명한 본 발명에 따르면, 전자파 흡수체 시트의 제조에 있어 단일 종류의 연자성체 분말만을 사용하되 이 연자성체 분말에 대한 어트리션 밀링 가공시간에 의해 판상 가공 정도를 조절하고 그 판상 가공된 연자성체 플레이크의 함량을 조절함에 의해 전자파 흡수체 시트의 주파수 흡수 특성을 조절함으로써 기존 방식에 비해 훨씬 간단한 공정으로 기존 전자파 흡수체의 특성과 동등 내지 그 이상의 특성을 지니는 전자파 흡수체 시트를 제조할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 흡수체 시트를 경화시킴에 있어 2차에 걸쳐 단계적으로 후경화시키는 공정을 도입함으로써 기존의 방식과는 달리 경화 공정이 저온의 온도에서 단시간 동안 이루어지므로 비용 손실 및 시간에 따른 손실을 줄일 수 있을 뿐 아니라 기존의 전자파 흡수체에 비해 흡수 특성이 더욱 향상 전자파 흡수체 시트를 제조할 수 있게 되는 효과가 있다.

아울러, 본 발명에 따르면, 고분자 바인더 수지에 백금계 화합물을 첨가함으로써 전자파 흡수체 시트에 난연성을 부여할 수 있게 되며, 이로써 현재 전기전자 소재 및 부품에 광범위하게 요구되고 있는 난연성 문제에 효과적으로 대처할 수 있게 된다.

Claims

전자파 흡수체 시트의 제조에 있어서 적용하고자 하는 전자기기의 주파수 대역에 맞춰 전자파 흡수체의 흡수 대역을 조절하여 원하는 특정 주파수 대역에서 최적의 전자파 흡수율을 나타낼 수 있게 하는 전자파 흡수체 시트를 제조하는 방법으로서,

(a) 연자성체 금속 중 어느 한 가지 재료를 선택하여 다른 종류의 연자성체 금속 재료가 섞이지 않은 단일 성분의 연자성체 분말을 준비하는 단계;

(b) 상기 연자성체 분말을 어트리션 밀링 머신으로 분쇄 가공하여 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재하는 연자성체 가공물을 준비하되, 상기 어트리션 밀링 머신의 가공시간을 조절하여 상기 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말의 비율을 조절하는 단계; 및,

(c) 상기 (b)단계에서 얻어진 연자성체 가공물에서 연자성체 플레이크를 선별하지 않고 연자성체 플레이크와 분쇄된 분말이 혼재된 상태 그대로 고분자 바인더 수지와 혼합한 뒤, 이 혼합물을 일정한 두께의 시트 형상으로 가공하여 흡수체 시트를 제조하는 단계;

를 포함하여 이루어지는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서 상기 (c)단계 이후에,

(d) 상기 (c)단계에서 제조된 흡수체 시트를 가압 상태에서 열을 가하여 1차 경화시키는 단계와;

(e) 상기 (d)단계를 거친 흡수체 시트를 대기압, 공기 분위기에서 열을 가하여 2차 경화시켜 최종 제품을 제조하는 단계;

를 더욱 포함하여 이루어지는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어트리션 밀의 회전속도는 450~550rpm 고속 회전으로 가공하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제3항에 있어서, 전자파 차폐재의 흡수 대역이 높아질수록 상기 어트리션 밀의 가공 시간이 증가하도록 조절하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 (d)단계는 150 ~ 200℃에서 0.5 ~ 3분 동안 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 (e)단계는 170 ~ 220℃에서 30 ~ 120분 동안 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서 상기 (c)단계의 고분자 바인더 수지는 실리콘 수지에 백금 화합물을 첨가하여 혼합한 것임을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 퍼멀로이 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 퍼멀로이 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 120분 ~ 150분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 82 ~ 84 중량%와 고분자 바인더 수지 12 ~ 16 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 800MHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 800MHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 퍼멀로이 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 퍼멀로이 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 150분 ~ 180분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 78 ~ 81 중량%와 고분자 바인더 수지 19 ~ 22 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 1.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 1.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 퍼멀로이 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 퍼멀로이 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 180분 ~ 210분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 75 ~ 77 중량%와 고분자 바인더 수지 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 2.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 2.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 퍼멀로이 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 퍼멀로이 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 270분 ~ 300분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 75 ~ 77 중량%와 고분자 바인더 수지 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 3.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 3.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 샌더스트 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 샌더스트 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 210분 ~ 240분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 82 ~ 84 중량%와 고분자 바인더 수지 12 ~ 16 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 800MHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 800MHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 샌더스트 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 샌더스트 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 240분 ~ 270분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 78 ~ 81 중량%와 고분자 바인더 수지 19 ~ 22 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 1.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 1.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 샌더스트 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 샌더스트 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 270분 ~ 300분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 75 ~ 77 중량%와 고분자 바인더 수지 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 2.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 2.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 연자성체 분말은 샌더스트 분말이고, 상기 (b)단계는 상기 샌더스트 분말을 어트리션 밀링 머신에서 회전속도 450 ~ 550rpm로 330분 ~ 360분 동안 가공하여 이루어지며, 상기 (c)단계는 연자성체 플레이크 75 ~ 77 중량%와 고분자 바인더 수지 23 ~ 25 중량%로 포함하도록 배합하여 두께 0.9 ~ 1.1 mm의 시트로 가공함으로써 3.5GHz 주파수 대역에서 최대 흡수치를 나타내도록 한 3.5GHz 대역용 전자파 흡수체 시트의 제조방법.