KR101019963B1 - 전자파 차단 시트 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 차단 시트 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차단 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이에 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층 및 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 적층함으로써, 탄성력과 유연성이 뛰어나고 전자파의 저주파 영역 뿐만 아니라 자기장까지도 효과적으로 차단하는 전자파 차단 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자파 차단 시트는 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이; 상기 천 또는 종이에 적층되고, 전도성 접착제로 이루어진 접착층; 상기 접착층에 적층되고, 전도성 고분자 물질로 이루어진 유전 손실층; 상기 유전 손실층에 적층되고, 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층; 및 상기 도전 손실층에 적층되고, 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 포함함에 기술적 특징이 있다.
전자파 차폐, Fe3O4, 초상자성 나노입자

Description

전자파 차단 시트 및 그 제조방법{Electromagnetic wave shielding sheet and method of fabricating the same}
본 발명은 전자파 차단 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이에 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층 및 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층이 도포된 전자파 차단 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 각종 전자제품들의 사용이 증가함에 따라 전자파가 인체에 미치는 유해성이 많은 논란이 되고 있다. 전자파는 생체조직에 여러 기능장애를 일으키기 때문에 아무리 외관이 수려하고 편리하여도 전자제품에서 발생하는 전자파를 효율적으로 차단하지 못한다면 인체에 대한 피해는 물론, 각종 전자제품의 오작동을 일으키게 된다.
전자파는 전하의 세기에 의해 형성되는 전기장과 전하의 이동에 의해 형성되 는 자기장이 같은 위상으로 시간과 더불어 변화하면서 진행하는 파동을 말하는 것으로, 전기장은 모든 전도성 물체에 의해 차폐가 되지만 자기장은 모든 물체를 뚫고 들어가는 강력한 투과성이 있다. 특히, 자기장은 전기장에 비해 인체에 더 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다.
이러한 전자파는 인간생활에 필요한 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등 전기·전자제품 및 전력선 등에서 발생한다. 특히, 최근에는 컴퓨터를 비롯한 디지털시스템에서 발생하는 전자파 잡음이 가장 심각한 인공잡음의 원인이 되고 있다.
강한 전자파의 경우에는 과학적으로 유해성이 검증되어 있으며 각국에서는 인체의 보호를 위하여 최대 노출 한계를 규정하고 있으나, 국내에서는 이러한 규정이 없는 실정이다. 그리고 저주파의 전자파에 인체가 장기간 노출되면 인체 내에 유도전류가 생성되어 세포막 내외에 전재하는 Na+ K+, Cl- 등 각종 이온의 불균형을 초래하여 호르몬 분비 및 면역세포에 영향을 준다고 알려져 있다.
전자파를 이루고 있는 전기장은 전압의 세기에 비례하여 발생하며 자기장은 전류의 크기에 비례하여 발생한다. 전기장은 전도성이 높은 물체에 의해 상당히 차단되나 자기장은 자성이 매우 강한 특수 합금에 의해서만 차단되어 자기장 차단은 그리 쉽지 않은 실정이다.
인체가 전기장에 노출될 경우 전도체인 피부를 통해 흘러 습진 등의 피부질환을 유발시키는 것으로 알려져 있으며, 자기장은 인체를 투과하면서 혈액 속의 철 분자에 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 또한, 전자파는 세포 증식이 빠른 혈구, 생식기, 임파선 등과 같은 조직과 아동들에게 더 해로운 것으로 알려져 있다.
한편, 전자파가 일으킬 수 있는 증상으로는 나른함, 불면증, 신경과민, 두통, 숙면에 관여하는 멜라토닌 호르몬 감소, 맥박의 감소 등이 있다. 그리고 질병으로는 백혈병, 임파암, 뇌암, 중추신경계암, 유방암, 치매, 유산 및 기형아 출산 등이 있는 것으로 알려져 있으나 전술한 바와 같은 질병 이외에도 많은 질병을 유발하는 것으로 알려져 있다.
이처럼 질병을 유발시킬 수 있는 전자파로부터의 피해를 방지하기 위한 노력의 일환으로 많은 전자파 차단 제품들이 발명되고 있다.
한국공개특허 10-2003-0013831은 금속복합수지 조성물과 전도성 고분자 수지간에 강력한 그라프트 결합을 통하여 전자파 차폐 특성을 지속적으로 유지하는 전자파 시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
그리고 한국공개특허 10-2004-0056576은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버 플라스틱 소재로 된 기판에 구리 분말을 플라즈마 용사 코팅 하에 두께 300㎛로 전자파 반사층을 형성한 전자파 차단 시트에 관한 것이다.
또한, 일본공개특허 평7-212079와 일본공개특허 평11-354973에는 편구형의 연자성 금속 입자와 유기결합제로 이루어지는 전자파 간섭 억제제 또는 전자파 흡수제를 개시하고 있다.
그러나 이러한 종래에 따른 전자파 차폐 제품들은 고주파 영역에 비해 저주파 영역(100㎒∼5000㎒)의 차폐율이 낮고, 전기장에 비해 자기장의 차폐율이 낮다 는 문제점이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이에 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층 및 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 적층함으로써, 탄성력과 유연성이 뛰어나 다양한 전자기기와 생활용 전자제품에 응용할 수 있음은 물론, 저주파 전자파와 자기장까지도 효과적으로 차단하는 전자파 차단 시트 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이; 상기 천 또는 종이에 적층되고, 전도성 접착제로 이루어진 접착층; 상기 접착층에 적층되고, 전도성 고분자 물질로 이루어진 유전 손실층; 상기 유전 손실층에 적층되고, 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층; 및 상기 도전 손실층에 적층되고, 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 포함하는 전자파 차단 시트에 의해 달성된다.
또한, 본 발명의 상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 적어도 하나 이상의 다층 구조임이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 접착층은 고온세라믹 접착제, 시아노아크릴레이트 접착제, 에폭시수지 접착제, 스프레이 접착제 중 적어도 하나 이상의 다층 구조로 형성됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린, 폴리에스터, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리콘쥬게이트 전도성 고분자 중 어느 하나 이상의 물질로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 도전 손실층은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 어느 하나 이상으로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 도전 손실층과 자성 손실층 사이에 탄산칼슘 또는 알긴산 중 어느 하나 이상의 층을 더 포함함이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이의 일면에 전도성 접착제를 도포하여 접착층을 적층하는 단계; 상기 접착층에 전도성 고분자 물질을 도포하여 유전 손실층을 적층하는 단계; 상기 유전 손실층에 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층을 적층하는 단계; 상기 도전 손실층에 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질을 도포하여 자성 손실층을 적층하는 단계를 포함하는 전자파 차단 시트의 제조방법에 의해 달성된다.
또한, 본 발명의 상기 접착층은 전체 중량의 10wt% 내지 80wt%, 상기 유전 손실층은 2wt% 내지 40wt%, 상기 도전 손실층은 3wt% 내지 40wt%, 상기 자성 손실층은 1wt% 내지 40wt%로 형성됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-(OH)에 Zn 및 Al 중 어느 하나 이상을 혼합하여 형성하는 것으로, 상기 Fe3O4-(OH)는 Fe(acac)3, 1,2-헥사데칸디올, 올레인산 및 올레일아민이 반응하여 형성됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 반응은 200℃ 내지 350℃에서 10분 내지 1.5시간 동안 진행됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 도전 손실층을 형성하는 분말의 입자 크기는 10㎛ 내지 300㎛임이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 탄산칼슘 또는 알긴산은 전체 중량의 0wt% 내지 5wt%로 형성됨이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 전자파 차단 시트 및 그 제조방법은 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동, 은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이에 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층 및 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 적층함으로써, 탄성력과 유연성이 뛰어나 다양한 전기·전자제품에 응용할 수 있는 현저하고도 유리한 효과가 있다.
또한, 자기장 차단물질로 초상자성 나노물질인 Fe3O4계 물질을 소량 사용함으로써, 저주파 전자파와 자기장까지도 효과적으로 차단할 수 있다는 현저하고도 유리한 효과가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 단면도이다.
본 발명의 전자파 차단 시트는 천 또는 종이(110), 접착층(120), 유전 손실층(130), 도전 손실층(140), 탄산칼슘과 알긴산(미도시) 및 자성 손실층(150)을 포함한다.
본 발명의 전자파 차단 시트에 사용되는 천 또는 종이(110)는 동, 은, 또는 니켈 중 어느 하나로 이루어진 금속 섬유를 사용하여 제작되거나, 금속물질에 의한 후가공 방법으로 제작될 수 있다. 후가공 방법으로는 금속 피막 형성법(진공 증착법, 스퍼터링, 무전해 도금법 등), 코팅법, 금속박막 라미네이팅법 등이 있다.
이와 같이 전자파 차단 시트로 유연성과 탄력이 뛰어난 천 또는 종이를 사용 함으로써, 전자파 차단 시트는 휴대용 코팅제, 커버, 벽지, 의류제품 등 다양한 산업분야에 활용되어 각종 전자제품에서 발생하는 전자파의 피해로부터 인체를 보호할 수 있다.
천 또는 종이(110) 위에 접착층(120)이 적층될 수 있다. 접착층(120)은 접착성과 전도성을 동시에 갖추고 있는 전도성 접착제로 형성됨이 바람직하다. 전도성 접착제로는 고온세라믹 접착제, 시아노아크릴레이트 접착제, 에폭시수지 접착제, 스프레이 접착제 중 어느 하나 이상이 다층구조로 형성될 수 있으며, 폴리우레탄계, 실리콘계, 폴리이미드계, 페놀수지계, 폴리에스테르계 등의 물질도 사용될 수 있다.
그리고 접착층(120) 위에 전도성 고분자인 유전 손실층(130)이 적층될 수 있다. 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리에스터, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리콘쥬게이트 전도성 고분자 중 어느 하나 이상의 물질이 다층 구조로 도포됨이 바람직하다.
유전 손실층(130)이 형성되면, 그 위에 전기장을 차단할 수 있는 도전 손실층(140)이 적층될 수 있다. 도전 손실층(140)은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 어느 하나 이상으로 이루어짐이 바람직하다. 이때, 도전 손실층(140) 위에 탄산칼슘(CaCO3)과 알긴산(alginic acid)이 도포될 수도 있다.
마지막으로, 자기장을 차단할 수 있는 자성 손실층(150)이 적층될 수 있다. 자성 손실층(150)은 초자성 나노입자인 Fe3O4계 물질이 도포되어 적층됨이 바람직하다. 보다 자세하게 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 어느 하나 이상의 물질일 수 있다.
이와 같이, 전자파 차단 시트에 초자성 나노입자인 Fe3O4계 물질을 사용함으로써, 종래에 어려움이 있었던 전자파의 저주파 영역 뿐만 아니라 자기장까지도 효과적으로 차단할 수 있다.
그리고 본 발명의 일부 실시예로 천 또는 종이(110), 접착층(120), 유전 손실층(130), 도전 손실층(140), 탄산칼슘(미도시), 알긴산(미도시) 및 자성 손실층(150)이 순서대로 형성되어 있는 것으로 설명하였으나, 형성되는 물질층의 순서는 필요에 따라 충분히 변경될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 전자파 차단 시트를 제조하는데 필요한 초상자성 나노입자인 Fe3O4-(OH)의 제조방법에 대해 개시한다.
우선, 페닐에테르 10㎖ 내지 50㎖, Fe(acac)3 0.5g 내지 0.9g, 1,2-헥사데칸디올 1g 내지 4g, 올레인산 0.5㎖ 내지 3.5㎖ 및 올레일아민 1.5㎖ 내지 4.5㎖를 질소 분위기 하, 200℃ 내지 350℃에서 10분 내지 1.5시간 동안 환류시킨다. 그리고 반응이 완료된 혼합물을 실온으로 냉각시킨 후, 150㎖ 내지 350㎖의 에탄올을 첨가하여 Fe3O4-(OH)를 침전물로 얻는다.
이렇게 제조된 Fe3O4-(OH)는 전자파 차단 시트에 자성 손실층으로 사용됨으로써, 전자파에 존재하는 자기장을 효과적으로 차단하게 된다.
이하, 본 발명에 따라 제조된 초상자성 나노입자인 Fe3O4-(OH)의 특성에 대 해 개시한다.
도 2는 본 발명에 따라 제조된 초상자성 나노입자인 Fe3O4-(OH)의 투과전자현미경(Transmission Electron Microscope, TEM) 사진이고, 도 3은 본 발명에 따라 제조된 초상자성 나노입자인 Fe3O4-(OH)의 입자 크기에 관한 그래프이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따라 합성된 Fe3O4-(OH)는 평균 10㎚ 내지 14㎚의 입자 크기를 갖음을 알 수 있다.
도 4는 본 발명에 따라 제조된 초상자성 나노입자인 Fe3O4-(OH)의 히스테리 루프 그래프이다.
히스테리 루프(Hysteresis loop)에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따라 합성된 Fe3O4-(OH)는 170℃ 내지 230℃의 온도 하에서 Ms(emu/g)는 55.7, Hc(Oe)는 98.8로 측정되었다.
이로써, 본 발명에 따라 제조된 Fe3O4-(OH)는 강력한 자기장 차단제로서 그 특성이 뛰어나다고 판단되어, 전자파 차단 시트에 자기장 차단 물질로 사용하였다. 종래에 자기장 차단제로 많은 재료들이 알려져 있으나, Fe3O4계 물질처럼 강력한 자기장 차단제가 사용되어진 바는 없다.
이하, 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 제조방법에 대해 개시한다.
은, 니켈, 또는 동으로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 은, 니켈 또는 동이 일면 또는 양면에 도포된 110㎤ 내지 140㎤의 천 또는 종이를 준비한다. 천이나 종이는 금속 섬유를 사용하여 제작될 수 있고 금속 물질에 의한 후가공 방법으로도 제작될 수 있다.
이후, 천 또는 종이 위에 접착제 2g 내지 4g을 도포하여 접착층을 적층하는데, 이는 전체 중량의 10wt% 내지 80wt%임이 바람직하다. 접착층은 고온세라믹 접착제, 시아노아크릴레이트 접착제, 에폭시수지 접착제, 스프레이 접착제 중 어느 하나 이상이 다층구조로 형성될 수 있으며, 폴리우레탄계, 실리콘계, 폴리이미드계, 페놀수지계, 폴리에스테르계 등의 물질도 사용될 수 있다.
접착층을 형성한 후, 전도성 고분자 0.02g 내지 0.22g을 도포하여 유전 손실층을 형성한다. 이때, 유전 손실층은 전체 중량의 2wt% 내지 40wt%임이 바람직하다. 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리에스터, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리콘쥬게이트 전도성 고분자 중 어느 하나 이상을 사용함이 바람직하다.
유전 손실층을 형성한 후, 전기장 차단물질 0.2g 내지 2.2g을 도포하여 도전 손실층을 형성한다. 도전 손실층은 전체 중량의 3wt% 내지 40wt%임이 바람직하다. 전기장 차단물질로는 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 분말의 입자 크기는 10㎛ 내지 300㎛임이 바람직하다.
그리고 이온 교환 기능을 하기 위한 탄산칼슘 0.005g 내지 0.015g, 알긴산 0.005g 내지 0.015g이 추가로 도포될 수 있는데, 이들은 전제 중량의 0wt% 내지 5wt%로 형성됨이 바람직하다. 이때, 탄산칼슘은 패각류에서 얻을 수 있으며, 알긴산은 미역과 다시마에서 추출하여 사용될 수 있다.
마지막으로, 자기장 차단물질 0.1g 내지 0.5g을 도포하여 자성 손실층을 형 성한다. 자성 손실층은 전체 중량의 1wt% 내지 40wt%임이 바람직하다. 자기장 차단물질로는 초상자성 나노입자인 Fe3O4, Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 어느 하나 이상이 사용될 수 있다. 이러한 초상자성 나노입자는 전술한 바에 따라 합성된 Fe3O4-(OH)에 Zn, Al 등을 혼합하여 형성한다.
이렇게 적층된 다층의 전자파 차단 시트는 실온에서 30분 내지 2시간 건조된 후 접착되는데, 최종적으로 그 두께가 0.1㎜ 내지 100㎜로 형성됨이 바람직하다. 이때, 접착 방법으로은 기계적 물리적 압착, 고온 고압 압착, 롤러라미네이트 압착 등일 수 있으며, 온도는 -10℃ 내지 300℃임이 바람직하다.
그리고 본 발명의 일부 실시예로 천 또는 종이, 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층, 탄산칼슘, 알긴산 및 자성 손실층을 순서대로 하여 설명하였으나, 형성되는 물질층의 순서는 필요에 따라 변경될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 특성에 대해 개시한다.
본 발명에 따라 제조된 전자파 차단 시트의 차폐 효율을 알아보기 위해서, 본 발명에 따라 제조된 전자파 차단 시트와 아무런 처리도 되지 않은 동천을 ASTM(American Societhy for Testing and materials, 미국시험재료법회, ASTM D4935-99) 표준 측정법으로 측정하였다. 측정 주파수 대역은 10㎒∼3㎓이다.
도 5는 종래에 따른 동천의 사진이고, 도 6은 종래에 따른 동천의 ASTM 차폐 실험 결과 그래프이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 비교물질로 사용된 동천은 ASTM 측정에서 전자파를 차단하지 못함을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트 사진이고, 도 8은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 ASTM 차폐 실험 결과 그래프이며, 표 1은 도 8에 따른 결과값이다.
10㎒∼6000㎒ 6000㎒∼1.2㎓ 1.2㎓∼2㎓
차폐
효과		 최소 최대 최소 최대 최소 최대
60dB 72dB 72dB 74dB 60dB 73dB
ASTM 표준 측정법으로 차폐정도를 측정한 결과, 본 발명에 따른 전자파 차단 시트는 2㎓ 전파 영역에서 매우 높은 차폐율을 보임을 확인할 수 있다. 보통 전자파 차폐 효과를 데시벨(dB)로 나타내는데, 20dB의 경우 차폐 효과는 전자파 양의 1/10이고, 40dB의 경우는 1/100이다. 이에 따라 본 발명은 60dB 내지 75dB로 그 차단 효과가 매우 우수함을 알 수 있다.
그리고 도전 재료들을 더 첨가한다면 차폐 효율 또한 증가할 것이라고 판단된다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
본 발명은 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동,은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이에 접착층, 유전 손실층, 도전 손실층 및 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 적층하여 탄력있고 유연한 동시에 저주파 전자파는 물론 자기장까지도 효과적으로 차단할 수 있는 전자파 차단 시트를 제공함으로써, 휴대용 코팅제, 커버, 벽지, 의류제품 등 다양한 전기·전자제품에 사용이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 단면도,
도 2는 본 발명에 따라 제조된 Fe3O4-(OH)의 TEM 사진,
도 3은 본 발명에 따라 제조된 Fe3O4-(OH)의 입자 크기에 관한 그래프,
도 4는 본 발명에 따라 제조된 Fe3O4-(OH)의 히스테리 루프 그래프,
도 5는 종래에 따른 동천의 사진,
도 6은 종래에 따른 동천의 ASTM 차폐 실험 결과 그래프,
도 7은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트 사진,
도 8은 본 발명에 따른 전자파 차단 시트의 ASTM 차폐 실험 결과 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 천 또는 종이 120 : 접착층
130 : 유전 손실층 140 : 도전 손실층
150 : 자성 손실층

Claims (15)

  1. 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동,은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이;
    상기 천 또는 종이에 적층되고, 전도성 접착제로 이루어진 접착층;
    상기 접착층에 적층되고, 전도성 고분자 물질로 이루어진 유전 손실층;
    상기 유전 손실층에 적층되고, 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층; 및
    상기 도전 손실층에 적층되고, 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 포함하는 전자파 차단 시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 적어도 하나 이상의 다층 구조인 전자파 차단 시트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층은 고온세라믹 접착제, 시아노아크릴레이트 접착제, 에폭시수지 접착제, 스프레이 접착제 중 적어도 하나 이상의 다층 구조로 형성되는 전자파 차단 시트.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린, 폴리에스터, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리콘쥬게이트 전도성 고분자 중 어느 하나 이상의 물질로 이루어진 전자파 차단 시트.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 도전 손실층은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 어느 하나 이상으로 이루어진 전자파 차단 시트.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 도전 손실층과 자성 손실층 사이에 탄산칼슘 또는 알긴산 중 어느 하나 이상의 층을 더 포함하는 전자파 차단 시트.
  7. 동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동,은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이의 일면에 전도성 접착제를 도포하여 접착층을 적층하는 단계;
    상기 접착층에 전도성 고분자 물질을 도포하여 유전 손실층을 적층하는 단계;
    상기 유전 손실층에 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층을 적층하는 단계; 및
    상기 도전 손실층에 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질을 도포하여 자성 손실층을 적층하는 단계를 포함하는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 접착층은 전체 중량의 10wt% 내지 80wt%, 상기 유전 손실층은 2wt% 내지 40wt%, 상기 도전 손실층은 3wt% 내지 40wt%, 상기 자성 손실층은 1wt% 내지 40wt%로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 적어도 하나 이상의 다층 구조인 전자파 차단 시트의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-(OH)에 Zn 및 Al 중 어느 하나 이상을 혼합하여 형성하는 것으로,
    상기 Fe3O4-(OH)는 Fe(acac)3, 1,2-헥사데칸디올, 올레인산 및 올레일아민이 반응하여 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 반응은 200℃ 내지 350℃에서 10분 내지 1.5시간 동안 진행되는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 도전 손실층은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 적어도 하나 이상의 다층 구조로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 도전 손실층을 형성하는 분말의 입자 크기는 10㎛ 내지 300㎛인 전자파 차단 시트의 제조방법.
  14. 제 7항에 있어서, 상기 유전 손실층에 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층을 적층하는 단계와 상기 도전 손실층에 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질을 도포하여 자성 손실층을 적층하는 단계 사이에,
    탄산칼슘 또는 알긴산 중 어느 하나 이상의 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자파 차단 시트의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 탄산칼슘 또는 알긴산은 전체 중량의 0wt% 내지 5wt%로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법.
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