CN104247158A

CN104247158A - 带有板件的连接器

Info

Publication number: CN104247158A
Application number: CN201380017333.9A
Authority: CN
Inventors: 田中幹士; 穗园秀树; 仁井田麻理; 星川重之; 山本一美
Original assignee: Toda Kogyo Corp; Molex LLC
Current assignee: Toda Kogyo Corp; Molex LLC
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2014-12-24
Anticipated expiration: 2033-03-28
Also published as: US9444194B2; CN104247158B; TWI475770B; US20160087379A1; TW201347323A

Abstract

带有一板件的一连接器具有与另一连接器对接的一壳体、固定于所述壳体并接触另一连接器的其它端子的一端子、以及固定于所述壳体的一板件。所述板件具有叠层结构，所述叠层结构包括：一软磁层，在100MHz下其复相对磁导率的实部为从20到45；以及一导电/介电层，具有从0.5到20Ω·cm的电阻率。

Description

带有板件的连接器

相关申请

本申请主张在2012年3月30日提交的日本专利申请2012-080221、在2012年12月17日提交的日本专利申请2012-274181以及在2012年12月19日提交的日本专利申请2012-277341的优先权，其全部通过引用整体上并入本文。

技术领域

本申请涉及一种连接器，更具体而言涉及一种设计为利用一板件降低电磁干扰的连接器。

背景技术

利用带有一板件的连接器来抑制噪声对经由多个端子接收的信号的不利影响(例如，参见公开特许公报11-245783)。图14示出带有叠层结构的一现有技术的连接器的一侧视图。

在该图中，811是带有一叠层结构的连接器的一壳体，所述壳体安装于一电路板891上。壳体811具有一圆柱形套筒814以及连接于套筒814的后端的一矩形主体部815。尽管在该图中未示出，但是还形成有一用于插接另一连接器的插口，所述插口自套筒814延伸至主体部815。多个端子861设置于套筒814以及主体部815内。各端子861的尾部862插入形成于电路板891中的一通孔892而且穿过电路板891。

电路板891设置于一电子装置的外壳(其在该图中未示出)内。在这里，895是所述电子装置的一金属底盘。壳体811的前面以及左右侧面被一屏蔽板871覆盖。在这里，816是形成于壳体811的一侧表面的一锁定槽。屏蔽板871上的一锁定爪(图中未示出)锁定于该槽中以将屏蔽板871固定于壳体811。屏蔽板871具有朝下延伸的一接触件873以及朝前延伸的一施压件872。接触件873插入并连接于通孔892中的接地图案(ground pattern)，而且贯穿电路板891。施压件872与金属底盘895接触。

一屏蔽吸收弹性板875设置为覆盖壳体811的底面。屏蔽吸收弹性板875是由多个交替的橡胶屏蔽层以及电磁波吸收层构成的一矩形叠层，电磁波吸收层由分散于橡胶中具有强磁通密度(magnetic flux density)的弱磁粉组成。接触件873插入形成于屏蔽吸收弹性板875中的一通孔并穿过屏蔽吸收弹性板875。屏蔽板871覆盖壳体811的左右侧面以防止噪声，而且在壳体811底面上的屏蔽吸收弹性板875有助于阻止(block)高频噪声。

然而，在所示的连接器中，为了覆盖壳体811，需要安装屏蔽板871以及屏蔽吸收弹性板875。这使屏蔽板871以及屏蔽吸收弹性板875的结构更加复杂。另外，由于屏蔽板871和屏蔽吸收弹性板875必须通过电路板891的所述接地图案以及所述电子装置的金属底盘895连接并接地，所以屏蔽板871和屏蔽吸收弹性板875的结构更加复杂。当所述连接器用于连接一高频信号电路时，由于一宽面积(wide-area)的屏蔽板871围绕着高频信号路径的多个端子861，所以可以对信号完整性产生不利影响,并且可以使高频信号的波形失真。因此，特定人群将会赏识在连接器中的进一步改进。

发明内容

在一实施例中，公开带有一板件的一种连接器，其具有设置为与另一连接器对接的一壳体、固定于所述壳体并设置为接触所述另一连接器的另一端子的一端子、以及固定于所述壳体的一板件。所述板件可以是一抑制板(suppressive sheet)，所述抑制板具有一磁性层和一介电层(dielectric layer)的叠层结构。在一实施例中，所述板件固定于所述壳体的一外面，以覆盖所述端子与一对接端子对接的位置正上方的部分。在一实施例中，所述板件固定于所述壳体的一外面，而且所述外面不是一对接面或者一安装面。所述壳体由一介电材料制成，而且所述介电层的介电常数大于所述壳体的介电常数。所述磁性层和所述介电层的基体材质(base material)可以是热固性树脂。所述板件可以设置为使所述介电层相邻于所述壳体，并使所述磁性层相邻于所述介电层。所述磁性层可以用软磁性粉末形成，而所述介电层可以包括导电填料。如果需要，用于所述软磁层的所述软磁性粉末可以是片状软磁性金属粉末，而且用于所述导电/介电层的所述导电填料可以是导电碳纤维。

附图说明

本申请以实例方式示出而且不限于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，并且在附图中：

图1示出带有一板件的一连接器的一实施例的一立体图；

图2A示出图1所示的连接器的一俯视图；

图2B示出图1所示的连接器的一前视图；

图2C示出图1所示的连接器的一侧视图；

图2D示出图1所示的连接器的一后视图；

图3A示出图2B所示的连接器沿图2B中的A-A线截取的一剖视图；

图3B示出连接一电缆后的图3A所示的连接器；

图4是示出一板件的一实施例的叠层结构的一剖面示意图；

图5是用于说明测量带有一板件的一连接器附近的电场强度和磁场强度的一装置一示意图；

图6A是一示出电场强度测量值的表；

图6B是一示出磁场强度测量值的表；

图7A示出带有一板件的一连接器的一实施例的一立体图；

图7B示出应用所述板件前的图7A的连接器；

图8A示出带有一板件的一连接器的另一实施例的一俯视图；

图8B示出图8A所示的实施例的一前视图；

图8C示出图8A所示的实施例的一侧视图；

图9示出图8B的连接器沿B-B线所作出的一剖视图；

图10A示出带有一板件的一连接器的另一实施例的一立体图；

图10B示出去掉板件的图10A的连接器的一立体图；

图11A示出带有一板件的一连接器的另一实施例的一俯视图；

图11B示出图11A所示的实施例的一前视图；

图11C示出图11A所示的实施例的一侧视图；

图12A示出两个连接器的一分解立体图；

图12B示出图12A的已相互对接的两个连接器的一立体图；

图13A示出图12B所示的实施例的一俯视图；

图13B是图13A所示的连接器沿C-C线截取的一剖视图；以及

图14示出一现有技术的连接器的一侧视图。

具体实施方式

下面详细的说明描述了本申请的多个示例性实施例，但不意欲限制到明确公开的多个组合。因此，除非另有说明，本文所公开的多个特征可以组合在一起，以形成另外的多个组合(出于简明起见而未示出)。另外，用于解释连接器1的不同部件的结构和操作的表示例如上、下、左、右、前和后等方向的指示是相对的而不是绝对的。这些指示依赖于图中所示的装置或者装置的部件的方位，由此，当连接器1或者其部件的方位发生变化时，那么这些指示也将会发生变化。

本文所述的多个实施例的一个益处在于，能够提供一种带有一板件的连接器，所述连接器利用一精炼的结构能够抑制噪声、抑制对信号完整性(signal integrity)的任何不利影响、消除来自所述板件的辐射(副作用)、降低成本、提高耐用性、以及改善可靠性。这可以通过在一壳体上固定带有叠层结构的一板件来实现，所述板件包括：一软磁层，在100MHz下其复相对磁导率(complex relative permeability)的实部在从20到45范围；以及一导电/介电层，具有可以在0.5Ω·cm到20Ω·cm范围内变化的电阻率(electrical resistance)。

参见图1，图1示出带有一板件41的一连接器1。连接器1安装于一基板(诸如一印刷电路板)的一侧，而且可以与作为另一连接器的一扁平电缆101(诸如一柔性电路板或者一柔性扁平电缆)对接。换言之，连接器1可以用于与另一连接器(例如一扁平电缆101中的导线)建立电连接。扁平电缆101也可以是一扁平柔性电缆(诸如FPC或FFC)。扁平电缆101可以是带有导线的任何类型的扁平电缆。

连接器1具有由介电材料(诸如合成树脂)一体形成的一壳体11以及由导电材料(诸如金属)一体形成的多个端子61，所述多个端子61固定于壳体11并且电连接于一扁平电缆101中的多根导线。所述介电材料给所述壳体提供有效的介电常数。

壳体11具有一下部12、一上部15、左右侧部16以及供扁平电缆101的端部自前方(图2C的左侧)插入并对接的一插口33。所述插口形成于下部12、上部15以及左右侧部16之间。下部12的底面是与连接器1的基板表面相对的安装面。在本实施例中，插口33的入口处的面(即对接面)可以被称为连接器1或壳体11的前面11a，而插口33的内面可以被称为连接器1或壳体11的后面11b。

在壳体11中有用于收容多个端子61的多个端子收容槽14。例如，可以有共计七个端子收容槽14，各端子收容槽14具有大约0.5mm的间距，而且单个端子61可以插入各端子收容槽14。如图3A所示，各端子61具有：一主体部66，纵向延伸并被固定于端子收容槽14内；一上臂部65，以一角度自主体部66的前端延伸至后方；以及一尾部68或板连接部，自主体部66的后端延伸至后方。端子61不需要插入全部的端子收容槽14中。依赖于扁平电缆101中的多根导线的布置，所述多个端子61可以有缺空。

尾部68自壳体11的后面11b延伸至后方，而且底面通过导电固定方式(诸如焊接)而固定于一连接垫(图中未示出)，所述连接垫形成于所述基板的一面。如此，多个端子电连接于导电迹线(图中未示出)，所述导电迹线连接于所述连接垫。上臂部65的自由端(即末端)起到与扁平电缆101的底面接触的一接触部65a的作用。

另外，扁平电缆101具有：一基底部，由一细长带状介电薄板件组成；以及多根导线(图中未示出)，设置于所述基底部的一面。所述导线是以预定间距(例如0.5mm)平行排列的导电金属(诸如铜)的薄带。所述导线的表面由具有电绝缘性能的薄膜形绝缘层覆盖。自扁平电缆101的前端去掉预定长度的绝缘层，以露出起到如另一端子一样作用的导电面。这些导电面插入插口33，以使导线的暴露面位于底侧。

上臂部65在多个端子收容槽14内未在竖直方向上受限，而是可以在竖直方向上位移。结果，上臂部65的自由端起到一悬臂式弹性件的作用。由于上臂部65起到一弹性件作用，接触部65a可以沿竖直方向弹性位移。因此，上臂部65的弹性作用迫使接触部65a施加压力给作为其它多个端子的扁平电缆101的底面上露出的导线，而且与所述导线建立可靠的接触。

一辅助安装支架71安装于壳体11的侧部16，以将连接器1可靠地安装于所述基板上。辅助安装支架71优选通过冲压或弯折金属板材而形成。下端的底面起到一连接面的作用，所述连接面连接于所述基板的面并利用固定方式(例如焊接)固定于所述基板的面，以将壳体11固定于所述基板。这使壳体固定于连接器1的基板上而且防止接器1脱离所述基板。辅助安装支架71的主体部的一端容置于并固定于一形成于壳体11的一侧部16中的辅助支架固定凹部16a。

如所示出的，板件41固定于壳体11的上部15的上面。由于板件41抑制噪声，因此板件41优选固定于产生噪声最多、噪声作用最大、以及多个端子61连接于其它多个端子的位置。为了使固定操作更加容易，板件41优选固定于壳体11的外面。连接器1安装于一基板的表面(图中未示出)，而且插入并对接扁平电缆101。因此，很难使板件41固定于壳体11的安装面和对接面。如可以认识到的，端子61的接触部65a在壳体11的上部15附近接触作为另一连接器的扁平电缆101的导线。因此，在本实施例中，板件41固定于壳体11的上部15的上面。

在图中所示的实例中，板件41固定于上部15的整个上面。然而，覆盖上部15的整个上表面不是必须的。替代地，板件41可以用于覆盖多个端子61与作为其它多个端子的扁平电缆101中的导线接触的位置正上方的部分。换言之，在图3所示的实例中，板件41覆盖上部15的上面的自前端至后端的范围。然而，板件41也可以覆盖上部15的上面的在作为其它多个端子的扁平电缆101的底面上露出的导线与接触部65a相接触的位置的正上方部分。换言之，板件41可以固定于上部15的上面，以使板件41覆盖多个端子61与其它多个端子接触的位置正相邻的部分。

另外，除了上部15的上面外，板件41可以固定于左右侧部16的侧表面以及后面11b。换言之，当板件41固定于上部15的上面以至少覆盖多个端子61与其它多个端子接触的位置的正上方部分时，板件41也可以固定于壳体11外面的其他部分(排除安装面以及对接面)。换言之，除了固定于多个端子61与其他多个端子接触的正上方部分外，所述板件也可以固定于壳体11外面的其他部分。

下面对板件41的结构进行详细说明。板件41是一电磁干扰抑制体，在板件41中，包括软磁粉和树脂的一软磁层叠置于包括导电填料和树脂的一导电/介电层上。所述导电/介电层具有自0.5到20Ω·cm的电阻率，而且在100MHz下所述软磁层的复相对磁导率的实部为20到45。

图4是示出本申请的第一实施例的板件的叠层结构的一示意剖面图。如图中所示，板件41具有双层结构，其中，一软磁层42以及一导电/介电层43叠置。一粘合层44加置于导电/介电层43的底部，以及剥离纸(releasepaper)45附接于粘合层44的底部。增加粘合层44以使板件41固定于壳体11的外面。增加剥离纸45以防止粘合层44不必要地结合于其它部分，但如果需要，剥离纸可以省略。另外，板件41的厚度，例如可以是100μm，但是厚度可以改变的。板件41可以切割成任何形状或尺寸。在本实施例中，所述板件具有带一软磁层以及一导电/介电层的双层结构。然而，所述板件可以具有多个软磁层以及多个导电/介电层，但应该至少具有一个软磁层以及一个导电/介电层。

软磁层42由用磁性材料填充的树脂基质(基体材质)组成。导电/介电层43由用介电材料填充的树脂基质组成。用于软磁层42以及导电/介电层43的基质树脂是热固性树脂，诸如环氧树脂、酚树脂或者聚酯树脂。软磁层42中的磁性材料可以是磁铁矿(magnetic iron ore)、铁氧体(诸如Ni-Zn铁氧体或者Mn-Zn铁氧体)、或者铁硅铝磁合金(Sendust)、硅钢或者羰基铁。导电/介电层43中的介电材料可以是碳或者石墨。在软磁层42以及导电/介电层43中的粘结料是具有大约160摄氏度(℃)耐热性的酚树脂粘合剂，以助于在带有一固定板件41的连接器1安装于一基板上时的回流焊过程中耐受大约240℃的温度。当耐热温度要求低时，可以使用苯乙烯基热塑性弹性体、烯烃基(olefin-based)热塑性弹性体、聚酯基热塑性弹性体、聚酰胺基热塑性弹性体、聚氨酯基热塑性弹性体、以及硅氧烷基(silicone-based)弹性体。

在本实施例中，软磁层42以及导电/介电层43是热压接合的，以在带有一固定板件41的连接器1安装于一基板上时的回流焊过程中耐受大约240℃的温度。然而，软磁层42以及导电/介电层43可以利用任何其它方法结合。例如，它们可以利用粘合剂(酚树脂基粘合剂等)结合。

另外，所示粘合层44可以由丙烯酸树脂粘合剂或者环氧树脂粘合剂制成。由丙烯酸树脂粘合剂制成的一粘合层44具有约80℃的相对低的耐热性以及相对弱的结合强度。然而，其结合强度与导电/介电层43侧的面(图中的上面)的结合强度不同并与应用于壳体11的面(图中的下面)的结合强度不同。后者具有较弱的结合强度并且容易剥离。由热固性树脂粘合剂(例如环氧树脂)制成的一粘合层44具有约160℃的相对高的耐热性，粘合层44能够耐受在回流焊过程中的大约240℃的温度。该粘合层44也具有相对强的结合强度。

如图中所示，板件41中的软磁层42以及导电/介电层43排列为，使得自固定于壳体11的外表面的粘合层44那侧起在导电/介电层43后面是软磁层42。换言之，当板件41固定于壳体11的外面时，导电/介电层43相邻于由介电材料制成的壳体11，而且软磁层42相邻于导电/介电层43。在100MHz的频率下软磁层42的介电常数具有自20到45的实数部μr’，而且采用四探针法(JISK7194-1994)测量的导电/介电层43的电阻率是自0.5到20Ω·cm。

导电/介电层43的介电常数可以设置为高于壳体11的有效介电常数。当在1GHz频率下测量时，导电/介电层43介电常数(εr’)的实部可以为自50到160。导磁率以及介电常数通过执行外径为7mm、内径为3mm而且厚度为1.4-2.5mm的环形物体的同轴管S参数测量来确定。

通过将所述板件固定于壳体11的外面以至少覆盖壳体11的外面相邻多个端子61与其它多个端子接触的位置的部分，具有该结构的板件41可以有效地抑制由于传输信号给多个端子61以及其它多个端子而产生的噪声。板件41不需要接地而且优选不接地。

当一板件固定于一信号传输线路中时，所述壳体附近的已传输信号的反射(S11)、以及电场强度和磁场强度具有权衡(此消彼长，tradeoff)关系。换言之，当一板件固定于所述壳体时，阻抗改变，而且这将增加反射(S11)。结果，传输信号衰减。这继而引起连接器1附近的电场强度和磁场强度降低。因此，S11的增加阻碍(obstruct)信号传输。当有限尺寸的一板件与通过线路传输的信号的四分之一波长共振时，已固定的所述板件引起天线辐射，这增大所述连接器附近的电场强度和磁场强度。作为广泛研究的结果，已经确定抑制反射(S11)不大于-10dB的连接器结构会降低电场强度和磁场强度，而且抑制天线辐射。

下面利用板件41说明一实验例。图5是用于说明一装置的图，所述装置用于测量根据本申请的第一实施例的带有一板件的一连接器附近的电场强度和磁场强度。图6示出本申请实施例中带有一板件的连接器的测量值的表。图5中所示的装置用于测量当板件41固定于壳体11的上部15的顶面时连接器1附近的电场强度以及磁场强度的衰减及反射(S11)。

在图中，80是一被检查部，所述被检查部包括一对基板91、安装于各基板91的表面的一连接器1、以及两端连接于各连接器1的一扁平电缆101。一板件41固定于连接器1之一的壳体11的上部15的上面。

一信号发生器81连接于基板91的一根导电迹线92，继而导电迹线92连接于连接器1中的一端子61的尾部68。信号发生器81是产生预定频率信号的一发生器。信号发生器81经由导电迹线92、连接于导电迹线92的端子61以及扁平电缆101中与端子61接触的导线传输预定频率的信号。

连接器1附近的电场强度和磁场强度通过一探针85检测并发送给测量装置，所述测量装置是一电磁干扰(EMI))测试器82。当带有固定板件41的连接器1附近的电场强度和磁场强度与未带有一固定板件41的连接器1附近的电场强度和磁场强度相比时，可以测量由板件41造成的电场强度和磁场强度的衰减。

另外，具有连接于电磁干扰测试器82的一频谱分析仪83，而且频谱分析仪83可以绘出通过探针85检测的电场强度和磁场强度的频率分布图。另外，具有一终端装置84，其可以是一台个人计算机，终端装置84连接于电磁干扰测试器82以及频谱分析仪83、并且可以控制电磁干扰测试器82以及频谱分析仪83的操作、而且也可以在适当的驱动器中存储通过电磁干扰测试器82以及频谱分析仪83测量得到的数据。

在一实施例中，板件通过混合导电碳纤维(以下简称为碳纤维)和苯乙烯基热塑性弹性体来制造。例如，可以使用碳纤维(纤维直径：1-2μm；长度：约300μm；比重：2.3)。所述导电/介电板可以通过将碳纤维加入一溶液中来制造，在溶液中，苯乙烯基热塑性弹性体已经溶于有机溶剂环已酮中，而且所述纤维和溶液利用一高速搅拌机(homo-mixer)混合在一起以获得一涂敷液。所述涂敷液涂敷于聚酯薄膜，以在溶剂干燥后以获得30μm的厚度。在溶剂干燥后，可以进行低温模压成型(例如，温度：120℃，并且压力：100kg/cm²)。这样可以提供具有20μm厚度以及不同的电阻率水平(诸如0.5Ω·cm、2.0Ω·cm、5.0Ω·cm、10.0Ω·cm和14.0Ω·cm)的导电/介电板。为了改变电阻率，可以改变导电碳纤维的用量。

磁性板的制造可以如上述方式通过将片状弱磁金属粉末(例如，Fe-Si-Al合金；平均直径：40μm；平均厚度：1μm)加入到一溶液中，并混合该粉末与苯乙烯基热塑性弹性体，然后通过涂敷、干燥以及模压成型该溶液，以得到所需厚度和磁性水平的磁性板。例如，一板件可以具有80μm的厚度。可以调整片状弱磁金属粉末的用量来改变复相对磁导率。例如，在100MHz下软磁板复相对磁导率μr’的实部可以设定多个数值，诸如25、30或40。

通过叠置这些导电/介电板和软磁板而得到的多个板件固定于一导电壳体11的上部，而且测量了电场强度、磁场强度以及反射(S11)。

图6A和图6B示出当具有实例1-5和对比例1-5中的板件结构的、包括一导电/介电板以及一软磁板的叠置板件41固定于一连接器壳体时，电场强度、磁场强度以及反射(S11)的测量值。在提供的测量值中，基于未固定有一板件的一连接器壳体的衰减单位是分贝(dB)，负号(-)表示衰减量，而且正号表示天线辐射。反射(S11)的单位也是分贝(dB)。

如可以认识到的，在实例1中，包括一导电/介电板以及一软磁板的叠层的一板件41固定于一壳体11的所述上部，其中所述导电/介电板具有20μm的厚度以及14Ω·cm的电阻率，而所述软磁板具有80μm的厚度以及在100MHz下磁导率μr’为25。此时，在100到3000MHz下所述壳体附近的电场强度从0衰减到-2.2dB，在100到3000MHz下的磁场强度从0衰减到-2.1dB，而且在整个频段无天线辐射。在100到3000MHz下的反射(S11)是从-13.1到-21.1dB，而且信号传输无问题。

在实例2中，具有一导电/介电板以及一软磁性板的叠层的一板件41固定于一壳体11的所述上部，其中所述导电/介电板具有20μm的厚度以及5Ω·cm的电阻率，而所述软磁板具有80μm的厚度以及在100MHz下磁导率μr’为30。此时，在100到3000MHz下所述壳体附近的电场强度从-0.1衰减至-1.8dB，在100到3000MHz下的磁场强度从-0.2衰减到-3.0dB，而且在整个频段无天线辐射。在100到3000MHz下的反射(S11)是从-11.2dB到-18.4dB，而且信号传输无问题。

在实例3中，具有一导电/介电板以及一软磁板的叠层的一板件41固定于一壳体11的所述上部，其中所述导电/介电板具有20μm的厚度以及10Ω·cm的电阻率，而所述软磁板具有80μm的厚度以及在100MHz下磁导率μr’为40。此时，在100到3000MHz下壳体附近的电场强度从0衰减至-2.6dB，在100到3000MHz下的磁场强度从0衰减到-2.0dB，而且在整个频段无天线辐射。在100到3000MHz下的反射(S11)是从-14.3到-22.1dB，而且信号传输无问题。

在实例4中，具有一导电/介电板以及一软磁板的叠层的一板件41固定于一壳体11的所述上部，其中所述导电/介电板具有20μm的厚度以及2Ω·cm的电阻率，而所述软磁板具有80μm的厚度以及在100MHz下磁导率μr’为40。此时，在100到3000MHz下所述壳体附近的电场强度从-0.1衰减至-2.7dB，在100到3000MHz下的磁场强度从0衰减到-3.1dB，而且在整个频段无天线辐射。在100到3000MHz下的反射(S11)是从-12.8到-20.2dB，而且信号传输无问题。

在实例5中，具有一导电/介电板以及一软磁板的叠层的一板件41固定于一壳体11的所述上部，其中所述导电/介电板具有20μm的厚度以及0.5Ω·cm的电阻率，而所述软磁板具有80μm的厚度以及在100MHz下磁导率μr’为40。此时，在100到3000MHz下所述壳体附近的电场强度从-1.2衰减至-4.0dB，在100到3000MHz下的磁场强度从-1.0衰减到-3.0dB，而且在整个频段无天线辐射。在100到3000MHz下的反射(S11)是从-10.4到-19.3dB，而且信号传输无问题。由此，实例1-5全部提供理想的结果。

对比例1提供了具有20μm厚度的铜导电金属薄片，所述薄片固定于一壳体11的所述上部，而且测量了所述壳体附近的电场强度、磁场强度以及反射(S11)。在100到3000MHz下的反射S11是从-1.6到-8.7dB。由于反射S11太高，信号完整性不符合要求。对比例2提供了具有20μm厚度的铜导电金属薄片，所述金属薄片以与对比例1相同的方式固定于一壳体11的所述上部，但是铜薄片接地，而且测量了所述壳体附近的电场强度、磁场强度以及反射(S11)。在100到3000MHz下所测量的反射S11是从-2.7到-18.5dB。接地连接确实提供了益处但反射(S11)还是太高，而且信号完整性差。

对比例3用一导电/介电板固定于一壳体11的所述上部，该导电/介电板包括较大量的导电碳纤维以提供具有30μm厚度和0.3Ω·cm电阻率的一板件，而且测量了所述壳体附近的电场强度、磁场强度以及反射(S11)。在100到3000MHz下的反射S11是从-5.3到-13.1dB，而且与第一对比例和第二对比例的结果相似，信号完整性差。

对比例4用第五个实施例(但没有软磁板层)的、具有20μm厚度的一导电/介电板固定于一壳体11的所述上部，而且测量了所述壳体附近的电场强度、磁场强度以及反射S11。反射S11是从-7.9到-9.2dB，与第一对比例和第二对比例一样，信号完整性差。

对比例5用一软磁板(但没有一导电/介电板)固定于一壳体11的所述上部，该软磁板包括较大量片状弱磁性金属粉末(Fe-Si-Al合金；平均直径：40μm；平均厚度：1μm)、具有100μm厚度以及在100MHz下复相对磁导率μr’的实部为100，而且测量了在100到3000MHz下所述壳体附近的电场强度、磁场强度以及反射S11。反射S11从-12.7到-19.3dB，所述壳体附近的电场强度从0.6到-4.4，以及所述壳体附近的磁场强度从1.7到-6.0。在3000MHz下有磁辐射。

图6A-图6B中示出所述多个板件的特性。采用优选结构的多个板件使电场强度(3,000MHz)从-0.7衰减到-4.0dB，而磁场强度从-1.4衰减到-3.0dB。换言之，电场和磁场均衰减。然而，反射S11小于-15.0db，表现出有益的平衡。如可以认识到的，由此叠层的多个板件利用精炼的结构可以可靠地抑制噪声，同时最小化对信号完整性的不利影响。为了改变性能水平并抑制频率，可以调整叠层的板件的数量和各板件的厚度。另外，可以降低连接器的成本，同时改善耐用性和可靠性。

在一实施例中，板件41是叠层的，以致介电层43相邻壳体11，而且磁性层42相邻介电层43。结果，可以有效地衰减所述连接器附近的电场强度和磁场强度，并可以可靠地抑制噪声。另外，板件41固定于壳体11的外面，以至少覆盖多个端子61与作为其它多个端子的导线接触的位置的正上方部分。这样，板件41可以位于多个端子61与导线接触的位置附近。这些位置是更有可能产生噪声的位置，而且所述板件的这种定位可以用于有效地抑制噪声。

如可以认识到的，板件41可以固定于所述壳体的外面，而且所述外面可以不同于对接面和安装面。这样，板件41可以容易固定，而且可以降低所述连接器的成本。另外，壳体11由一介电材料制成，而且介电层43的介电常数可以高于壳体11的介电常数。这样，可以有效地衰减连接器1附近的电场强度，而且可以更加可靠地抑制噪声。

图7A-图9示出带有一板件的一连接器的一第二实施例的视图。一连接器201安装于一基板(例如一印刷电路板)的一侧，而且与第一实施例相同，可以与作为另一连接器的一扁平电缆101对接。连接器201具有由介电材料(例如合成树脂)一体形成的一壳体211以及由导电材料(例如金属)一体形成的多个端子261，所述多个端子261电连接于扁平电缆101中的多根导线。壳体211包括一固定的壳体主体部217以及安装于壳体主体部217以能够改变方向的一致动器221。换言之，致动器221安装于壳体主体部217上以旋转并改变方位，第一位置是打开位置而且第二位置是关闭位置。

壳体主体部217具有一下部212、一上部215、左右侧部216以及供扁平电缆101的端部自前方(图8(c)的左侧)插入和对接的一插口233。该插口形成于下部212、上部215以及两个侧部216之间。下部212的底面是与连接器201的所述基板的表面相对的安装面。在本实施例中，插口233的入口处的面(即对接面)可以被称为连接器201或壳体211的前面211a，而且插口233的内面可以被称为连接器201或壳体211的后面211b。

在壳体主体部217中有用于收容多个端子261的多个端子收容槽214。例如但不限制的，可以有共计14个端子收容槽214，各端子收容槽214具有大约0.5mm的间距，而且单个端子261可以插入各端子收容槽214。端子261并不需要插入每一个端子收容槽214。根据扁平电缆101中的多根导线的布置，所述多个端子261可以有缺空。

沿扁平电缆101的插入方向延伸的一狭缝状(slit-shape)辅助支架容置凹部216形成于壳体主体部217的一侧部216中，而且为了将连接器1可靠地安装于基板上，一辅助安装支架281插入辅助支架容置凹部216中并安装于壳体211。辅助安装支架281优选通过冲压或弯折金属板材而形成。下端的底面起到一连接面的作用，所述连接面连接于所述基板的面并利用固定方式(诸如焊接)而固定于所述基板的面，以将壳体211固定于所述基板。这样使所述壳体固定于连接器201的基板上，而且防止连接器201脱离所述基板。

致动器221具有：一致动器主干部222，为一矩形厚板；以及一施压部223，形成于致动器主干部222的底面。施压部223下压插入插口233的扁平电缆101，即当致动器221处于关闭位置时，施压部223沿下部212的方向施压。当致动器221处于关闭位置时，施压部223的底面是电缆施压面，电缆施压面与插入插口233的扁平电缆101的上面接触，即已露出的导线的相反侧的那面。当致动器221处于打开位置时，施压部223使扁平电缆101能够插入或移出。

用于容置各个端子261的上臂部263的多个容置槽224形成于施压部223的后端侧(图9中的右端侧)。多个容置槽224的数目和排列取决于多个端子收容槽214。致动器221还具有沿宽度方向延伸并连接于施压部223的一轴部248，以横切各容置槽224。轴部248位于各收容槽224内侧的部分接合一端子261的上臂部263。

端子261通过冲压金属板材而形成，而且沿壳体211的宽度方向排成一排。各端子261具有：一主体部26，位于后端并竖直延伸；一上臂部263，起到一致动器固持臂部的作用并自主体部266的前端向前延伸；一尾部268，作为一基板连接部并自主体部266的底端向下延伸；以及一下臂部265，自主体部266的底端向前延伸。

下臂部265设置为面向上臂部263。一接触部265a形成于下臂部265的末端或自由端，当致动器221处于关闭位置时，接触部265a与扁平电缆101中的导线接触。另外，下臂部265的后端不受主体部266约束，而且所述末端或自由端起到一悬臂式弹性件的作用。

如图9所示，壳体下部开口219b(即沿厚度方向贯穿下部212的一开口)形成于壳体主体部217的下部212的与下臂部265的末端对应的部分。由此，下臂部265的所述末端不受约束，而是可以在竖直方向上位移。因为由于下臂部265的弹性作用使接触部265施压于扁平电缆101的导线，所以可靠地保持与导线的接触。

在关闭位置，壳体上部开口219a是形成于壳体主体部217的上部215和致动器221的致动器主干部222之间的一空隙。壳体上部开口219a设置为沿壳体211的长度方向基本与壳体下部开口219b相对应。因此，当致动器221处于关闭位置时，壳体上部开口219a和壳体下部开口219b位于接触部265a的上方和下方而且开放(释放，released)于与各端子261对应的端子收容槽214。换言之，壳体211不再位于多个端子261以及作为其它多个端子的扁平电缆101的导线的上方和下方。

如可以认识到的，板件41固定于包含壳体211的致动器221的致动器主干部222的上面，而且自致动器主干部222的上面延伸至后方的突出部分被覆盖以密封壳体上部开口219a。由于板件41是一噪声抑制部件，所以它优选固定于多个端子261与其它多个端子之间的接触点(即噪声产生最多的位置)附近。为了使固定操作更容易，板件41优选固定于壳体211的外面。连接器201安装于一基板的表面(图中未示出)，而且使扁平电缆101插入并对接。因此，很难将板件41固定于壳体211的安装面和对接面。如图9中可知，端子261的接触部265a在与壳体上部开口219a对应的位置接触作为另一连接器的扁平电缆101的导线。因此，如所示出的，板件41固定于致动器主干部222的上面，以覆盖壳体上部开口219a。

如所示出的，板件41固定于致动器221的致动器主干部222的上面，但是它也可以固定于壳体主体部217的上部215的上面。另外，自上部215的上面向前延伸的突出部分可以设置为覆盖壳体上部开口219a。换言之，板件41可以覆盖多个端子261与作为其它多个端子的扁平电缆101的导线接触的位置的正上方部分。这意味着板件41可以固定于壳体211的外面，以至少覆盖端子261与其它多个端子接触的位置的正上方部分。

如所示出的，连接器201具有：一壳体211，与一扁平电缆101对接；多个端子261，固定于壳体211并接触作为其它多个端子的扁平电缆101的导线；以及一板件41，固定于壳体211。板件41具有带一磁性层42以及一介电层43的叠层结构。这种精炼的结构能够可靠地抑制噪声并抑制对信号完整性的不利影响。连接器201可以以高性价比的方式制造并具有提高的耐用性和可靠性。

图10A-图13B示出带有一板件的一连接器的一第三实施例的视图。一连接器301安装于一基板(诸如一印刷电路板)的一侧，而且可以与作为另一连接器的一基板对基板连接器对接。换言之，连接器301用于建立与另一连接器401的电连接，连接器401是位于基板对基板连接器之间连接的另一端的连接器。连接器301具有由介电材料(例如合成树脂)一体形成的一壳体311以及由导电材料(例如金属)一体形成的多个端子361，所述多个端子361电连接于另一连接器401的多个端子461。

如图中所示，壳体311是一基本成矩形且细长的板形(尽管其它形状也是适用的)，而且一细长凹部312形成于插入侧(即另一连接器401的对接侧)。作为一岛部的一凸部313在凹部312内与壳体311一体形成，而且平行于凸部313延伸的一侧壁部315在凸部313的两侧与壳体311一体形成。此时，凸部313以及侧壁部315自凹部312的底面向上突出并沿壳体311的长度方向延伸。这样，一凹槽部312a(即沿壳体311的长度方向延伸的一细长插入凹部)作为凹部312的一部分在凸部313的两侧形成于凸部313以及侧壁部315之间。在图中所示的实例中具有单个凸部313，但也可以有多个凸部。

一凹设的端子容置腔314形成于凸部313的两侧面，而且端子容置腔314形成于侧壁部313内以横跨上表面和两侧面。形成于凸部313内的端子容置腔314以及形成于侧壁部315的端子容置腔314在凹槽部312a的底面上结合在一起并成为一体。

例如但不限制的，二十个端子容置腔314可以以约0.4mm的间距形成于左右两侧。端子261插入相应端子容置腔314中不是必须的。根据其它多个端子461的排列可以省略某些端子361。各端子361通过冲压或弯折导电金属带材一体形成，而且具有一主体部366、连接于主体部366的底端的一尾部368、连接于主体部366的上端的一上臂部363、以及连接于上臂部363的一下臂部365。

主体部366沿竖直方向(即沿壳体311的厚度方向)延伸，而且通过形成于侧壁部315的一端子容置腔314插入并固持。尾部368朝主体部366弯折并连接，而且通过焊接而连接于一连接垫，继而所述连接垫连接于基板上的一导电迹线。下臂部365朝下弯折到上臂部363的内端且具有一U形横向面。一第一接触部365a1形成于下臂部35的末端或自由端，以在与另一连接器401对接时成为与另一端子461接触的一接触部。另外，一第二接触部365a2与第一接触部365a1相对地形成于下臂部365的基端(即连接于上臂部363的那侧的端部)。在与另一连接器401对接时，第二接触部365a2作为一接触部与另一端子461接触。

由于多个端子361是通过加工金属带材而一体形成，所以多个端子361是相当有弹性的。如下臂部365的形状所清楚看到的，相对的一第一接触部365a1以及第二接触部365a2之间的间距可以弹性地变化。当另一连接器401上的另一端子461插入第一接触部365a1与第二接触部365a2之间时，第一接触部365a1以及第二接触部365a2之间的间距弹性地延伸。

一突出端部321作为一对接引导部沿长度方向设置于壳体311的两端。一突出端凹部322作为凹部312的一部分形成于各突出端部321。突出端凹部322是细长的凹部，而且连接于各凹槽部312a长度方向上的两端。两个突出端凹部322起到两个引导凹部的作用，当连接器301与另一连接器401对接时，另一连接器401的另一突出端部422插入突出端凹部322。

如所示出的，板件41固定于壳体311的侧壁部315的外侧面以及两个突出端部321，而且壳体311的整个面被覆盖。换言之，板件41固定于连接器301的整个侧面，但连接器301的对接面以及安装面除外。如从图10A以及图10B的对比清楚看到的，形成于侧壁部315的外侧面的多个端子容置腔314以及容置于多个端子容置腔314内的多个端子361的主体部366被一板件41覆盖。

另一连接器401具有：一壳体411，由介电材料(例如合成树脂)一体制成；以及多个端子461，由导电材料(例如金属)一体制成，而且电连接于连接器301的多个端子361。

如从图12A可以认识到的，壳体411具有一基本细长矩形形状，而且包括一体成型的一细长凹槽部413，凹槽部413沿壳体411的长度方向在插入并对接连接器301的那侧延伸；以及一体成型的一凸部412，凸部412作为一细长插入凸部界定凹槽部413的外侧并沿壳体411的长度方向延伸。一凸部412沿凹槽部413的两侧以及壳体411的两侧形成。一端子461设置于各凸部412中。所述多个凹槽部413密封地安装于基板上的那侧(即安装侧)。在图中所示的实例中，有两个凸部412。然而，也可以有一个或者超过两个的凸部412。

一端子容置腔414形成于凸部412，以横跨两侧面以及上面，而且一端子461容置于各端子容置腔414内。例如，二十个端子容置腔414可以以约0.4mm的间距形成于凹槽部413的左右两侧。端子461插入相应端子容置腔414内不是必须的。根据其它多个端子361的排列可以省略某些端子461。多个端子461通过冲压或者弯折导电金属带材而一体形成，而且包括起到第二连接部功能的一主体部466、连接于主体部466的底端的一尾部468、以及连接于主体部466的上端的一臂部465。

主体部466沿竖直方向(即沿壳体411的厚度方向)延伸，而且通过一端子容置腔414插入并固持。尾部468朝主体部466弯折并连接，而且通过焊接连接于一连接垫，继而所述连接垫连接于基板上的一导电迹线。臂部465朝主体部466弯折并连接，以具有一L形横向形状。端子361的第一连接部365a1与臂部465接触。

一突出端部422作为一对接引导部沿长度方向设置于壳体411的两端。一突出端凹部422沿壳体411的短轴方向延伸，而且两端是沿长度方向连接于一凸部412两端的厚部件。上表面具有一基本矩形平面。当连接器301与另一连接器401对接时，突出端部422插入连接器301的突出端部321的突出端凹部322。一板件41未固定于另一壳体411。

当连接器301与另一连接器401对接时，如图12A以及图12B所示，连接器301的对接面定向为与另一连接器401的对接面相对，另一连接器401的左右凸部412的位置与连接器301的左右凹槽部312a对准，而且另一连接器401的突出端部422的位置与连接器301的突出端凹部322的位置对准。此时，连接器301以及另一连接器401已经安装于它们各自的基板。然而，为了清楚起见，各自的基板已经从图中省略。

当连接器401沿对接方向移动靠近连接器301时，连接器401的凸部412以及突出端部422插入到连接器301的凹槽部312a以及突出端凹部322中。一端子461插入到各端子361的第一接触部365a1以及第二接触部365a2之间，端子361的第一接触部365a1与另一端子461的臂部465接触，而且端子361的第二接触部365a2与另一端子461的主体部466接触。

这样，在多个端子361以及其它多个端子461之间建立电连接。结果，在连接于多个端子361的尾部368的基板上的连接垫的导电迹线与连接于其它多个端子461的尾部468的基板上的连接垫的导电迹线之间建立电连接。由于当另一端子461插入时，各端子361的第一接触部365a1与第二接触部365a2之间的间距被弹性扩展，又由于作为反弹力的弹性作用，第一接触部365a1施压给臂部465，而第二接触部365a2施压给主体部466。因此，在多个端子361与其它多个端子461之间可以可靠地保持电连接。

如上所述，板件41固定为覆盖连接器301的除对接面以及安装面之外的整个侧面。由于板件41抑制噪声，所以优选固定于噪声产生最多、噪声作用最大以及多个端子361连接于其它多个端子461的位置。为了使固定操作更容易，板件41优选固定于壳体311的外面。

当连接器301与另一连接器401对接时，另一连接器401的壳体411插入并容置于壳体311的凹部312内。结果，几乎不可能将板件41固定于壳体311与另一壳体411的安装面以及另一壳体411的侧面。由于连接器301与另一连接器401安装于各自基板的表面上，所以也几乎不可能将板件41固定于壳体311与另一壳体411的安装面。因此，在本实施例中，板件41固定于壳体311的侧壁部315的外侧面。

在图中所示的实例中，板件41固定为覆盖侧壁部315的整个外侧面。然而，板件41沿侧壁部315的整个厚度方向覆盖侧壁部315的外侧面不是必要的。替代地，板件41可以覆盖与各端子361的第一接触部365a1和第二接触部365a2接触另一端子461的位置相对应的部分。换言之，如从连接器301的沿宽度方向的中心线看到的，板件41可以覆盖多个端子361与其它多个端子461之间的接触点的正上方的部分。另外，在图中所示的实例中，板件41固定于壳体311的突出端部321的外侧面。然而，板件41固定于突出端部321的外侧面不是必须的。换言之，板件41可以固定于壳体311的外面，以至少覆盖多个端子361与其它多个端子461之间的接触点的正上方的部分。

因此，如可以认识到的，连接器301具有与另一连接器401对接的一壳体311、固定于壳体311并接触另一连接器401的多个端子461的多个端子361、以及固定于壳体311的一板件41。板件41具有带一软磁层42以及一介电层43的叠层结构。该结构可以助于抑制噪声以及对信号完整性的不利作用。所得到的连接器301更便宜而且具有提高的耐用性和可靠性。

本文提供的说明书借助本申请的优选和示范性实施例说明了各个特征。本领域技术人员在阅读本说明书之后，将作出随附权利要求的范围和精神内的各种另外的实施例、修改以及变型。

Claims

1.一种连接器，包括：

一壳体，设置为与另一连接器对接；

一端子，固定于所述壳体，所述端子包括设置为与所述另一连接器的端子对接的一接触部；以及

一板件，固定于所述壳体，其中所述板件包括具有一软磁层和一导电/介电层的叠层结构的一电磁干扰抑制板；包含软磁性粉末以及树脂的所述软磁层叠置于所述导电/介电层上，所述导电/介电层包含导电填料以及树脂，所述导电/介电层的电阻率从0.5到20Ω·cm，而且在100MHz下所述软磁层的复相对磁导率的实部为从20到45。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述板件固定于所述壳体的一外面，以覆盖所述接触部正上方的部分。

3.根据权利要求2所述的带有一板件的连接器，其中，所述外面不是一对接面或者一安装面。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体由介电材料制成，而且所述导电/介电层的一第一介电常数大于所述壳体的一有效介电常数。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述板件是叠层的，以使所述导电/介电层相邻所述壳体，而且所述软磁层相邻所述导电/介电层。

6.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器是一第一连接器，还包括一第二连接器，所述第二连接器是一电缆连接器。

7.根据权利要求1所述的连接器，其中，用在所述软磁层中的所述软磁性粉末是片状软磁性金属粉末，而且用于所述导电/介电层的所述导电填料是导电碳纤维。