TWI475770B

TWI475770B - Connector

Info

Publication number: TWI475770B
Application number: TW102111678A
Authority: TW
Inventors: Mikiji Tanaka; Hedeki Hozono; Mari Niita; Shigeyuki Hoshikawa; Kazumi Yamamoto
Original assignee: Molex Inc; Toda Kogyo Corp
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2013-04-01
Publication date: 2015-03-01
Also published as: CN104247158B; CN104247158A; US20160087379A1; TW201347323A; US9444194B2

Description

連接器

本申請涉及一種連接器，更具體而言涉及一種帶有一板件的連接器，其設計為降低電磁干擾。

帶有一板件的連接器利用於抑制經由多個端子接收的信號上的噪訊的不利影響(例如，參見公開特許公報11-245783)。圖14示出帶有疊層結構的一現有技術的連接器的一側視圖。

在該圖中，811是帶有一疊層結構的連接器的一殼體，所述殼體安裝於一電路板891上。殼體811具有一圓柱形套筒814以及連接於套筒814後端的一矩形主體部815。儘管在該圖中未示出，但是還形成有一用於插接另一連接器的插口，所述插口自套筒814延伸至主體部815。多個端子861設置於套筒814以及主體部815內。各端子861的尾部862插入形成於電路板891中的一通孔892而且穿過電路板891。

電路板891設置於一電子裝置的外殼(其在該圖中未示出)內側。在這裡，895是所述電子裝置的一金屬底盤。殼體811的前面以及左右側面被一屏蔽板871覆蓋。在這裡，816是形成於殼體811的一側面的一鎖定槽。屏蔽板871上的一鎖定爪(圖中未示出)鎖定於鎖定槽816中以將屏蔽板871固定於殼體811。屏蔽板871具有朝下延伸的一接觸件873以及朝前延伸的一施壓件872。接觸件873插入並連接於通孔892中的接地圖案(ground pattern)而且貫穿電路板891。施壓件872與金屬底盤895接觸。

一遮罩吸收彈性板875設置為覆蓋殼體811的底面。遮罩吸收彈性板875是由多個交替的橡膠遮罩層以及電磁波吸收層構成的一矩形疊層，電磁波吸收層由分散於橡膠中具有強磁通密度(magnetic flux density)的弱磁粉組成。接觸件873插入形成於遮罩吸收彈性板875中的一通孔並穿過遮罩吸收彈性板875。屏蔽板871覆蓋殼體811的左右側面以防止噪訊，而且在殼體811底面上的遮罩吸收彈性板875有助於阻止(block)高頻噪訊。

然而，在所示的連接器中，為了覆蓋殼體811必須安裝屏蔽板871以及遮罩吸收彈性板875。這使屏蔽板871以及遮罩吸收彈性板875的結構更加複雜。另外，由於屏蔽板871和遮罩吸收彈性板875必須通過電路板891的所述接地圖案以及所述電子裝置的金屬底盤895連接並接地，所以屏蔽板871和遮罩吸收彈性板875的結構更加複雜。當所述連接器用於連接一高頻信號電路時，由於一寬面積(wide-area)的屏蔽板871圍繞著高頻信號路徑的多個端子861，所以可以對信號完整性產生不利影響，並且可以扭曲(distort)高頻信號的波形。因此，特定人群將會賞識在連接器中的進一步改進。

在一實施例中，公開帶有一板件的一種連接器，其具有設置為與另一連接器對接的一殼體、固定於所述殼體並設置為接觸所述另一連接器的另一端子的一端子、以及固定於所述殼體的一板件。所述板件可以是一抑制板(suppressive sheet)，所述抑制板具有一軟磁層和一導電/介電層(dielectric layer)的疊層結構。在一實施例中，所述板件固定於所述殼體的一外面，以直接覆蓋所述端子與一對接端子對接的位置上方的部分。在一實施例中，所述板件固定於所述殼體的一外面，而且所述外面不是一對接面或者一安裝面。所述殼體由一介電材料製成，而且所述導電/介電層的介電常數大於所述殼體的介電常數。所述軟磁層和所述導電/介電層的基體材質(base material)可以是熱固性樹脂。所述板件可以設置為使所述導電/介電層相鄰於所述殼體並使所述軟磁層相鄰於所述導電/介電層。所述軟磁層可以用軟磁性粉末形成，而所述導電/介電層可以包括導電填料。如果需要，用於所述軟磁層的所述軟磁性粉末可以是片狀軟磁性金屬粉末，而且用於所述導電/介電層的所述導電填料可以是導電碳纖維。

1‧‧‧連接器

101‧‧‧排線

11‧‧‧殼體

11a‧‧‧前面

11b‧‧‧後面

12‧‧‧下部

14‧‧‧端子收容槽

15‧‧‧上部

16‧‧‧端子

16a‧‧‧輔助支架固定凹部

201‧‧‧連接器

211‧‧‧殼體

211a‧‧‧前面

212‧‧‧下部

214‧‧‧端子收容槽

215‧‧‧上部

216‧‧‧側部

217‧‧‧殼體主體部

219a‧‧‧殼體上部開口

219b‧‧‧殼體下部開口

221‧‧‧致動器

222‧‧‧致動器主幹部

223‧‧‧施壓部

224‧‧‧容置槽

233‧‧‧插口

248‧‧‧軸部

261‧‧‧端子

263‧‧‧上臂部

265‧‧‧下臂部

265a‧‧‧接觸部

365a1‧‧‧第一接觸部

365a2‧‧‧第二接觸部

266‧‧‧主體部

268‧‧‧尾部

281‧‧‧輔助安裝支架

301‧‧‧連接器

311‧‧‧殼體

312‧‧‧凹部

312a‧‧‧凹槽部

313‧‧‧凸部

314‧‧‧端子容置腔

315‧‧‧側壁部

321‧‧‧突出端部

322‧‧‧突出端凹部

33‧‧‧插口

35‧‧‧下臂部

361‧‧‧端子

363‧‧‧上臂部

365‧‧‧下臂部

365a1‧‧‧第一接觸部

365a2‧‧‧第二接觸部

366‧‧‧主體部

368‧‧‧尾部

401‧‧‧連接器

41‧‧‧板件

411‧‧‧殼體

412‧‧‧凸部

413‧‧‧凹槽部

414‧‧‧端子容置腔

42‧‧‧磁層疊

422‧‧‧突出端部

43‧‧‧導電/介電層

44‧‧‧粘合層

45‧‧‧剝離紙

461‧‧‧端子

465‧‧‧臂部

466‧‧‧主體部

468‧‧‧尾部

61‧‧‧端子

65‧‧‧上臂部

65a‧‧‧接觸部

66‧‧‧主體部

68‧‧‧尾部

71‧‧‧輔助安裝支架

80‧‧‧被檢查部

81‧‧‧信號發生器

82‧‧‧電磁干擾測試器

83‧‧‧頻譜分析儀

84‧‧‧終端裝置

85‧‧‧探針

91‧‧‧基板

92‧‧‧導電跡線

本發明之前述及其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1示出帶有一板件的一連接器的一實施例的一立體圖；圖2A示出圖1所示連接器的一俯視圖；圖2B示出圖1所示連接器的一前視圖；圖2C示出圖1所示連接器的一側視圖；圖2D示出圖1所示連接器的一後視圖；圖3A示出圖2B所示連接器沿A-A線作出的一剖視圖；圖3B示出連接一電纜後的圖3A所示連接器；圖4是一剖面示意圖，示出一板件的一實施例的疊層結構；圖5是一示意圖，用於說明測量帶有一板件的一連接器附近的電場強度和磁場強度的一裝置；圖6A是一示出電場強度測量值的表；圖6B是一示出磁場強度測量值的表；圖7A示出帶有一板件的一連接器的一實施例的一立體圖；圖7B示出應用所述板件前的圖7A的連接器；圖8A示出帶有一板件的一連接器的另一實施例的一俯視圖；圖8B示出圖8A所示實施例的一前視圖；圖8C示出圖8A所示實施例的一側視圖；圖9示出圖8B連接器沿B-B所作出的一剖視圖；圖10A示出帶有一板件的一連接器的另一實施例的一立體圖；圖10B示出去掉板件的圖10A的連接器的一立體圖；圖11A示出帶有一板件的一連接器的另一實施例的一俯視圖；圖11B示出圖11A所示實施例的一前視圖；圖11C示出圖11A所示實施例的一側視圖；圖12A示出兩個連接器的一分解立體圖；圖12B示出圖12A的已相互對接的兩個連接器的一立體圖；圖13A示出圖12B所示實施例的一俯視圖；圖13B是圖13A所示連接器沿C-C所作出的一剖視圖；及圖14示出一現有技術連接器的一側視圖。

下面詳細的說明描述本申請的多個示例性實施例，但不意欲限制到明確公開的多個組合。因此，除非另有說明，本文所公開的多個特徵可以組合在一起，以形成出於簡明起見而未示出的另外的多個組合。另外，例如上、下、左、右、前和後等表示方向的指示是用於解釋連接器1的不同部件的結構和操作是相對的而不是絕對的。這些指示依賴於圖中所示的裝置或者裝置的部件的方向，由此，當連接器1或者其部件的方向發生變化時，那麼這些指示也將會發生變化。

本文所述的多個實施例的一個益處在於能夠提供一種帶有一板件的連接器，所述連接器利用一精煉的結構能夠抑制噪訊、抑制對信號完整性(signal integrity)的任何不利影響、消除來自所述板件的輻射(副作用)、降低成本、增加使用壽命、以及改善可靠性。這可以通過在一殼體上固定帶有疊層結構的一板件來實現。所述板件包括：一軟磁層，具有在100MHz下從20到45範圍的複數相對磁導率(complex relative permeability)的實部；以及一導電/電介質層，具有可以在0.5Ω‧cm到20Ω‧cm範圍內變化的電阻率(electrical resistance)。

參見圖1，示出帶有一板件41的一連接器1。連接器1安裝於一基板(諸如一電路板)的一側，而且可以與作為另一連接器的一排線101(諸如一柔性電路板或者一柔性排線)對接。換言之，連接器1可以用於與另一連接器(諸如一排線101中的導線)建立電連接。排線101也可以是一扁平柔性電纜(諸如FPC或FFC)。排線101可以是帶有導線的任何類型的排線。

連接器1具有由介電材料(諸如合成樹脂)一體形成的一殼體11以及由導電材料(諸如金屬)一體形成的多個端子61，所述多個端子61固定於殼體11並且電連接於一排線101中的多根導線。所述介電材料給所述殼體11提供有效的介電常數。

殼體11具有一下部12、一上部15、左右側部16以及用於自前方(圖2C的左側)插入並對接排線101端部的一插口33。所述插口33形成於下部12、上部15以及左右側部16之間。下部12的底面是與連接器1的基板表面相對的安裝面。在本實施例中，出入插口33處的面(即對接面)可以稱為連接器1或殼體11的前面11a，而且插口33的內面可以稱為連接器1或殼體11的後面11b。

在殼體11中有用於收容多個端子61的多個端子收容槽14。例如，可以有共計七個端子收容槽14，各端子收容槽14具有大約0.5mm的間距，而且單個端子61可以插入相應端子收容槽14。如圖3A所示，各端子61具有：一主體部66，縱向延伸並固定於端子收容槽14內；一上臂部65，以一角度自主體部66的前端延伸至後方；以及一尾部68或板連接部，自主體部66的後端延伸至後方。端子61不需要插入全部的端子收容槽14依賴於排線101的多根導線的佈置，所述多個端子61可以缺空。

尾部68自殼體11的後面11b延伸至後方，而且底面通過導電固定方式(諸如焊接)固定於一連接墊(圖中未示出)，所述連接墊形成於所述基板的一面。如此，多個端子61電連接於導電跡線(圖中未示出)，所述導電跡線連接於所述連接墊。上臂部65的自由端(即末端)起到與排線101的底面接觸的一接觸部65a的作用。

另外，排線101具有：一基底部，由一細長帶狀介電薄板件組成；以及多根導線(圖中未示出)，設置於所述基底部的一面。所述多根導線是以預定間距(例如0.5mm)平行排列的多個導電金屬(諸如銅)的薄帶。所述導線的表面由具有電絕緣性能的薄膜形絕緣層覆蓋。自排線101的前端去掉預定長度的絕緣層，以露出起到如另一端子一樣作用的導電面。這些導電面插入插口33，以使導電的暴露面位於底側。

上臂部65在多個端子收容槽14內未在豎直方向上受限，而是可以在豎直方向上位移。結果，上臂部65的自由端起到一懸臂式彈性件的作用。由於上臂部65起到一彈性件作用，接觸部65a可以沿豎直方向彈性位移。因此，上臂部65的彈性作用迫使接觸部65a施加壓力給作為其它多個端子的排線101的底面上露出的導線，而且與所述導線建立可靠的接觸。

一輔助安裝支架71安裝於殼體11的側部16，以可靠地將連接器1安裝於所述基板上。輔助安裝支架71優選通過衝壓或彎折金屬片材而形成。下端的底面起到一連接面的作用，所述連接面連接於所述基板面並利用固定方式(諸如焊接)固定於所述基板面，以將殼體11固定於所述基板。這使殼體11固定於連接器1的基板上而且防止接器1脫離所述基板。輔助安裝支架71的主體部的一端容置於並固定於一形成於殼體11的一側部16中的輔助支架固定凹部16a。

如所示出的，板件41固定於殼體11的上部15的上表面。由於板件41抑制噪訊，因此板件41優選固定於產生噪訊最多、噪訊效果最大、以及多個端子61連接於其它多個端子的位置。為了使固定操作更加容易，板件41優選固定於殼體11的外表面。連接器1安裝於一基板(圖中未示出)的表面，而且插入並對接排線101。因此，很難使板件41固定於殼體11的安裝面和對接面。如可以認識到的，端子61的接觸部65a在殼體11的上部15附近接觸作為另一連接器的排線101的導線。因此，在本實施例中，板件41固定於殼體11的上部15的上表面。

在圖中所示的實例中，板件41固定於上部15的整個上表面。然而，覆蓋上部15的整個上表面不是必須的。替代地，板件41可以用於直接覆蓋多個端子61與作為其它多個端子的排線101中的導線接觸的位置上方的部分。換言之，在圖3所示的實例中，板件41覆蓋上部15的上表面的自前端至後端的範圍。然而，板件41也可以直接覆蓋上部15的上表面的在作為其它多個端子的排線101底面上露出的導線與接觸部65a相接觸的位置的上方部分。換言之，板件41可以固定於上部15的上表面，以使板件41直接覆蓋在相鄰多個端子61與其它多個端子接觸的位置的部分。

另外，除了上部15的上表面外，板件41可以固定於左右側部16的側表面以及後面11b。換言之，當板件41固定於上部15的上表面以至少直接覆蓋多個端子61與其它多個端子接觸的位置的上方部分時，板件41也可以固定於殼體11外面的其他部分(排除安裝面以及對接面)。換言之，除了直接固定於多個端子61與其他多個端子接觸的上方部分外，所述板件41也可以固定於殼體11外表面的其他部分。

下面對板件41的結構進行詳細說明。板件41是一電磁干擾抑制體，在板件41中，包括軟磁粉和樹脂的一軟磁層42疊置於包括導電填料和樹脂的一導電/介電層43上。所述導電/介電層43具有自0.5到20Ω‧cm的電阻率，而且所述軟磁層42在100MHz下的複數相對磁導率的實部為20到45。

圖4是一示意剖面圖，示出本申請的第一實施例的板件41的疊層結構。如圖中所示，板件41具有雙層結構，其中，一軟磁層42以及一導電/介電層43疊置。一粘合層44加置於導電/介電層43的底部，以及剝離紙(release paper)45附接於粘合層44的底部。增加粘合層44以使板件41固定於殼體11的外表面。增加剝離紙45以防止粘合層44不必要地結合於其它部分，但如果需要，該紙可以省略。另外，板件41的厚度，例如可以是100μm，但是厚度可以改變的。板件41可以切割成任何形狀或尺寸。在本實施例中，所述板件41具有一軟磁層42以及一導電/介電層43的雙層結構。然而，所述板件41可以具有多個軟磁層42以及多個導電/介電層43，但應該至少具有一個軟磁層42以及一個導電/介電層43。

軟磁層42由用磁性材料填充的樹脂基質(基體材質)組成。導電/介電層43由用介電材料填充的樹脂基質組成。用於軟磁層42以及導電/介電層43的基質樹脂是熱固性樹脂諸，如環氧樹脂、酚樹脂或者聚酯樹脂。軟磁層42中的磁性材料可以是磁鐵礦(magnetic iron ore)、鐵氧體 (諸如Ni-Zn鐵氧體或者Mn-Zn鐵氧體)、或者鐵矽鋁磁合金(Sendust)、矽鋼或者羰基鐵。導電/介電層43中的介電材料可以是碳或者石墨。在軟磁層42以及導電/介電層43中的粘結料是具有大約160攝氏度(℃)耐熱性的酚樹脂粘合劑，以助於在帶有一固定板件41的連接器1安裝於一基板上時的回流焊過程中耐受大約240℃的溫度。當耐熱溫度要求低時，可以使用苯乙烯類熱塑性彈性體、烯烴類(olefin-based)熱塑性彈性體、聚酯類熱塑性彈性體、聚醯胺類熱塑性彈性體、聚氨酯類熱塑性彈性體、以及矽氧烷類(silicone-based)彈性體。

在本實施例中，軟磁層42以及導電/介電層43熱壓接合，以在帶有一固定板件41的連接器1安裝於一基板上時的回流焊過程中耐受大約240℃的溫度。然而，軟磁層42以及導電/介電層43可以利用任何其它方法結合。例如，它們可以利用粘合劑(酚樹脂類粘合劑等)結合。

另外，所示粘合層44可以由丙烯酸樹脂粘合劑或者環氧樹脂粘合劑製成。由丙烯酸樹脂粘合劑製成的一粘合層44具有約80℃的較低的耐熱性以及較弱的結合強度。然而，導電/介電層43側的面(圖中的上面)的結合強度和與應用於殼體11的面的結合強度(圖中的下面)不同。後者具有較弱的結合強度並且容易剝離。由熱固性樹脂粘合劑(諸如環氧樹脂)製成的一粘合層44具有約160℃較高的耐熱性，粘合層44能夠耐受在回流焊過程中大約240℃的溫度。該粘合層44也具有較強的結合強度。

如圖中所示，在板件41中的軟磁層42以及導電/介電層43排列為自固定於殼體11的外表面的粘合層44那側起軟磁層42跟在導電/介電層43後面。換言之，當板件41固定於殼體11的外表面時，導電/介電層43相鄰於由介電材料製成的殼體11，而且軟磁層42相鄰於導電/介電層43。在100MHz的頻率下軟磁層42的介電常數具有自20到45的實數部μr’，而且採用四探針法(JISK7194-1994)測量的導電/介電層43的電阻率是自0.5到20Ω‧cm。

導電/介電層43的介電常數可以設置為高於殼體11的有效介電常數。當在1GHz頻率下測量時，導電/介電層43的介電常數(εr’)的實部可以為自50到160。導磁率以及介電常數通過完成外徑為7mm、內徑為3mm而且厚度為1.4-2.5mm的環形物體的同軸管S參數測量來確定。

通過將所述板件41固定於殼體11的外表面以至少覆蓋殼體11外表面相鄰多個端子61與其它多個端子接觸的位置的部分，具有該結構的板件41可以有效地抑制由於傳輸信號給多個端子61以及其它多個端子而產生的噪訊。板件41不需要接地而且優選不接地。

當一板件41固定於一信號傳輸線路中時，所述殼體11附近的已傳輸信號的反射(S11)、以及電場強度和磁場強度具有權衡(tradeoff)關係。換言之，當一板件41固定於所述殼體11時，阻抗改變，而且這將增加反射 (S11)。結果，傳輸信號衰減。這繼而引起連接器1附近的電場強度和磁場強度降低。因此，S11的增加阻礙(obstruct)信號傳輸。當有限尺寸的一板件41與通過線路傳輸的信號的四分之一波長共振時，已固定的所述板件41將引起天線輻射，所述天線輻射將增加所述連接器附近的電場強度和磁場強度。作為廣泛研究的結果，可以確定抑制反射(S11)不大於-10dB的連接器結構會降低電場強度和磁場強度，而且抑制天線輻射。

下面利用板件41說明一實驗例。圖5是用於說明一裝置的圖表，所述裝置用於測量根據本申請的第一實施例的帶有一板件41的一連接器1附近的電場強度和磁場強度。圖6示出對本申請實施例中帶有一板件41的連接器1的測量值表。圖5中所示的裝置用於測量當板件41固定於殼體11的上部15的頂表面時連接器1附近的電場強度以及磁場強度的衰減及反射(S11)。

在圖中，80是一被檢查部，所述被檢查部包括一對基板91、安裝於各基板91表面的一連接器1、以及兩端連接於各連接器1的一排線101。一板件41固定於連接器1之一的殼體11的上部15的上表面。

一信號發生器81連接於基板91的一根導電跡線92，繼而導電跡線92連接於連接器1中的一端子61的尾部68。信號發生器81是產生預定頻率信號的一發生器。信號發生器81經由導電跡線92、連接於導電跡線92的端子61以及與端子61接觸的排線101中的導線傳輸預定頻率的信號。

連接器1附近的電場強度和磁場強度通過一探針85檢測並發送給測量裝置，所述測量裝置是一電磁干擾(EMI)測試器82。當帶有固定板件41的連接器1附近的電場強度和磁場強度與未帶有一固定板件41連接器1附近的電場強度和磁場強度相比時，可以測量由板件41造成的電場強度和磁場強度的衰減量。

另外，具有連接於電磁干擾測試器82的一頻譜分析儀83，而且頻譜分析儀83可以繪出通過探針85檢測的電場強度和磁場強度的頻率分佈圖。另外，具有可以是一個人電腦的一終端裝置84，終端裝置84連接於電磁干擾測試器82以及頻譜分析儀83、並且可以控制電磁干擾測試器82以及頻譜分析儀83的操作、而且也可以在適當的驅動器中儲存通過電磁干擾測試器82以及頻譜分析儀83測量得到的資料。

在一實施例中，板件41通過混合導電碳纖維(以下簡稱為碳纖維)和苯乙烯類熱塑性彈性體來製造。例如，可以使用碳纖維(纖維直徑：1-2μm；長度：約300μm；比重：2.3)。所述導電/介電層43可以通過將碳纖維加入一溶液中來製造，在溶液中，苯乙烯類熱塑性彈性體已經溶於有機溶劑環已酮中，而且所述纖維和溶液利用一高速攪拌機(homo-mixer)混合在一起以獲得一塗敷液。所述塗敷液塗敷於聚酯薄膜，在溶劑乾燥後以獲得30μm的厚度。在溶劑乾燥後，可以進行低溫模壓成型(例如，溫度：120ºC，以及壓力：100kg/cm2)。這樣可以提供具有20μm厚度以及不同的電阻率水準(諸如0.5Ω‧cm、2.0Ω‧cm、5.0Ω‧cm、10.0Ω‧cm和14.0Ω‧cm)的導電/介電層43。為了改變電阻率，可以改變導電碳纖維的用量。

軟磁層42的製造可以如上述方式通過將片狀弱磁金屬粉末(例如，Fe-Si-Al合金；平均直徑：40μm；平均厚度：1μm)加入到一溶液中，並混合該粉末與苯乙烯類熱塑性彈性體，然後通過塗敷、乾燥以及模壓成型以得到所需厚度和磁性水準的軟磁層42。例如，一板件可以具有80μm的厚度。可以調整片狀弱磁金屬粉末的用量來改變複數相對磁導率。例如，軟磁層42在100MHz下複數相對磁導率μr’的實部可以設定多個數值，諸如25、30或40。

通過疊置這些導電/介電層43和軟磁層42而得到的多個板件41固定於一導電殼體11的上部15，而且測量了電場強度、磁場強度以及反射(S11)。

圖6A和圖6B示出當具有實施例1-5和對比例1-5中板件結構、包括一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊置板件41固定於一連接器殼體時，電場強度、磁場強度以及反射(S11)的測量值。在提供的測量值中，基於未固定有一板件的一連接器殼體的衰減單位是分貝(dB)，負號(-)表示衰減量，而且正號表示天線輻射。反射(S11)的單位也是分貝(dB)。

如可以認識到的，在實施例1中，包括一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊層的一板件41固定於一殼體11的所述上部15；所述導電/介電層43具有20μm的厚度以及14Ω‧cm的電阻率；所述軟磁層42具有80μm的厚度以及在100MHz時磁導率μr’為25。此時，所述殼體11附近100到3000MHz的電場強度從0衰減到-2.2dB，在100到3000MHz下的磁場強度從0衰減到-2.1dB，而且在整個頻段無天線輻射。在100到3000MHz下的反射(S11)是從-13.1到-21.1dB，而且信號傳輸無問題。

在實施例2中，具有一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊層的一板件41固定於一殼體11的所述上部15；所述導電/介電層43具有20μm的厚度以及5Ω‧cm的電阻率；所述軟磁層42具有80μm的厚度以及在100MHz時磁導率μr’為30。此時，所述殼體11附近100到3000MHz的電場強度從-0.1衰減至-1.8dB，在100到3000MHz下的磁場強度從-0.2衰減到-3.0dB，而且在整個頻段無天線輻射。在100到3000MHz下的反射(S11)是從-11.2dB到-18.4dB，而且信號傳輸無問題。

在實施例3中，具有一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊層的一板件41固定於一殼體11的上部；所述導電/介電層43具有20μm的厚度以及10Ω‧cm的電阻率；所述軟磁層42具有80μm的厚度以及在100MHz時磁導率μr’為40。此時，殼體附近100到3000MHz的電場強度從0衰減至-2.6dB，在100到3000MHz條件下的磁場強度從0衰減到-2.0dB，而且在整個頻段無天線輻射。在100到3000MHz條件下的反射(S11)是從-14.3到-22.1dB，而且信號傳輸無問題。

在實施例4中，具有一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊層的一板件41固定於一殼體11的所述上部15；所述導電/介電層43具有20μm的厚度以及2Ω‧cm的電阻率；所述軟磁層42具有80μm的厚度以及在100MHz時磁導率μr’為40。此時，所述殼體11附近100到3000MHz的電場強度從-0.1衰減至-2.7dB，在100到3000MHz下的磁場強度從0衰減到-3.1dB，而且在整個頻段無天線輻射。在100到3000MHz下的反射(S11)是從-12.8到-20.2dB，而且信號傳輸無問題。

在實施例5中，具有一導電/介電層43以及一軟磁層42的疊層的一板件41固定於一殼體11的所述上部15；所述導電/介電層43具有20μm的厚度以及0.5Ω‧cm的電阻率；所述軟磁層42具有80μm的厚度以及在100MHz時磁導率μr’為40。此時，所述殼體11附近100到3000MHz的電場強度從-1.2衰減至-4.0dB，在100到3000MHz下的磁場強度從-1.0衰減到-3.0dB，而且在整個頻段無天線輻射。在100到3000MHz下的反射(S11)是從-10.4到-19.3dB，而且信號傳輸無問題。由此，實施例1-5全部提供理想的結果。

對比例1提供了具有20μm厚度的銅導電金屬薄片，所述薄片固定於一殼體11的所述上部15，而且測量了所述殼體11附近的電場強度、磁場強度以及反射(S11)。在100到3000MHz下的反射S11是從-1.6到-8.7dB。由於反射S11太高，信號完整性(signal integrity)不符合要求。對比例2提供了具有20μm厚度的銅導電金屬薄片，所述金屬薄片以與對比例1相同方式固定於一殼體11的所述上部15，但是銅薄片接地，而且測量了所述殼體11附近的電場強度、磁場強度以及反射(S11)。在100到3000MHz下被測量的反射S11是從-2.7到-18.5dB。接地連接確實提供了益處但反射(S11)還是太高，而且信號完整性差。

對比例3用一導電/介電板固定於一殼體11的所述上部15，該導電/介電板包括較大量導電碳纖維以提供具有30μm厚度和0.3Ω‧cm電阻率的一板件，而且測量了所述殼體11附近的電場強度、磁場強度以及反射(S11)。在100到3000MHz下的反射S11是從-5.3到-13.1dB，而且與第一和第二對比例的結果相似，信號完整性差。

對比例4用第五個實施例(但沒有軟磁層)的、具有20μm厚度的一導電/介電板固定於一殼體11的所述上部15，而且測量了所述殼體11附近的電場強度、磁場強度以及反射S11。反射S11是從-7.9到-9.2dB，與第一和第二對比例一樣，信號完整性差。

對比例5用一軟磁板(但沒有一導電/介電層)固定於一殼體11的所述上部15，該軟磁板包括較大量片狀弱磁性金屬粉末(Fe-Si-Al合金；平均直徑：40μm；平均厚度：1μm)、具有100μm厚度以及在100MHz下複數相對磁導率μr’的實部為100，而且測量了所述殼體11附近從100到3000MHz的電場強度、磁場強度以及反射S11。反射S11從-12.7到-19.3dB，所述殼體11附近的電場強度從0.6到-4.4，以及所述殼體11附近的磁場強度從1.7到-6.0。在3000MHz下有磁輻射。

圖6A-6B中示出所述多個板件的特性。採用優選結構的多個板件使電場強度(3,000MHz)從-0.7衰減到-4.0dB，而且磁場強度從-1.4衰減到-3.0dB。換言之，電場和磁場均衰減。然而，反射S11小於-15.0db，表現出有益的平衡。如可以認識到的，由此疊層的多個板件利用精煉的結構可以可靠地抑制噪訊同時最小化對信號完整性的不利影響。為了改變性能水準和抑制頻率，可以調整疊層的板的數量和各板的厚度。另外，可以降低連接器成本，同時改善耐用性和可靠性。

在一實施例中，板件41是疊層的，以致導電/介電層43相鄰殼體11，而且軟磁層42相鄰導電/介電層43。結果，可以有效地衰減所述連接器1附近的電場強度和磁場強度，而且可以可靠地抑制噪訊。另外，板件41固定於殼體11的外表面以至少直接覆蓋多個端子61與作為其它多個端子的導線接觸的位置的上方部分。這樣，板件41可以位於多個端子61與導線接觸的位置附近。這種位置更有可能產生噪訊而且所述板件的這種定位可以用於有效地抑制噪訊。

如可以認識到的，板件41可以固定於所述殼體11的外表面，而且所述外表面可以不同於對接面和安裝面。這樣，板件41可以容易固定，而且可以降低所述連接器1的成本。另外，殼體11由一介電材料製成，而且導電/介電層43的介電常數可以高於殼體11的介電常數。這樣，可以有效地衰減連接器1附近的電場強度，而且可以更加可靠地抑制噪訊。

圖7A-9示出帶有一板件的一連接器的一第二實施例的視圖。一連接器201安裝於一基板(諸如一印刷電路板)的一側，而且與第一實施例相同，可以與作為另一連接器的一排線101對接。連接器201具有由介電材料(諸如合成樹脂)一體形成的一殼體211以及由導電材料(諸如金屬)一體形成的多個端子261，所述多個端子261電連接於排線101中的多根導線。殼體211包括一固定的殼體主體部217以及安裝於殼體主體部217的一致動器221，以能夠改變方向。換言之，致動器221安裝於殼體主體部217上以旋轉並改變方向，第一位置是打開位置而且第二位置是關閉位置。

殼體主體部217具有一下部212、一上部215、左右的側部216以及用於自前方(圖8(c)的左側)插入和對接排線101端部的一插口233。該插口233形成於下部212、上部215以及兩個側部216之間。下部212的底面是與連接器201的所述基板的表面相對的安裝面。在本實施例中，出入插口233的面(即對接面)可以稱為連接器201或殼體211的前面211a，而且插口233的內面可以稱為連接器201或殼體211的後面。

在殼體主體部217中有用於收容多個端子261的多個端子收容槽214。例如但不限制，可以有共計14個端子收容槽214，各端子收容槽214具有大約0.5mm的間距，而且單個端子261可以插入相應端子收容槽214。端子261並不需要插入每一個端子收容槽214。根據排線101的多根導線的佈置，所述多個端子261可以缺空。

沿排線101的插入方向延伸的一帶狹縫狀(slit-shape)輔助支架容置凹部216形成於殼體主體部217的一側部216中，而且為了可靠地將連接器1安裝於基板上，一輔助安裝支架281插入輔助支架容置凹部216中並安裝於殼體211。輔助安裝支架281優選通過衝壓或彎折金屬片材而形成。下端的底面起到一連接面的作用，所述連接面連接於所述基板面並利用固定方式(諸如焊接)固定於所述基板面，以將殼體211固定於所述基板。這樣使所述殼體211固定於連接器201的基板上，而且防止連接器201脫離所述基板。

致動器221具有：一致動器主幹部222，為一矩形厚板；以及一施壓部223，形成於致動器主幹部222的底面。施壓部223下壓插入插口233的排線101，即當致動器221處於關閉位置時，施壓部223沿下部212的方向施壓。當致動器221處於關閉位置時，施壓部223的底面是電纜施壓面，電纜施壓面與插入插口233的排線101的上表面接觸，即已露出的導線的相反側的那面。當致動器221處於打開位置時，施壓部223能夠使排線101插入或移出。

用於容置各個端子261的上臂部263的多個容置槽224形成於施壓部223的後端側(圖9中的右端側)。多個容置槽224的數目和排列取決於多個端子收容槽214。致動器221也具有沿寬度方向延伸並連接於施壓部223的一軸部248，以橫切各容置槽224。軸部248位於各收容槽224內側的部分結合一端子261的上臂部263。

端子261通過衝壓金屬片材而形成，而且沿殼體211的寬度方向排成一排。各端子261具有：一主體部266，位於後端並豎直延伸的；一上臂部263，起到一致動器固持臂部作用、自主體部266前端向前延伸；一尾部268，作為一基板連接部、自主體部266底端向下延伸；以及一下臂部265，自主體部266的底端向前延伸。

下臂部265設置為面向上臂部263。一接觸部265a形成於下臂部265的末端或自由端，當致動器221處於關閉位置時，接觸部265a與排線101中的導線接觸。另外，下臂部265的後端不受主體部266約束而且所述末端或自由端起到一懸臂式彈性件的作用。

如圖9所示，殼體下部開口219b(即沿厚度方向貫穿下部212的一開口)形成於殼體主體部217的下部212的與下臂部265的末端對應的部分。由此，下臂部265 的所述末端未受限制而是可以在豎直方向上位移。因為由於下臂部265的彈性作用接觸部265a施壓給排線101的導線，所以可靠地保持與導線的接觸。

在關閉位置，殼體上部開口219a是形成於殼體主體部217的上部215和致動器221的致動器主幹部222之間的一空隙。殼體上部開口219a設置為沿殼體211長度方向基本與殼體下部開口219b相對應。因此，當致動器221處於關閉位置時，殼體上部開口219a和殼體下部開口219b位於接觸部265a的上方和下方而且開放(released)於與各端子261對應的端子收容槽214。換言之，殼體211不再位於多個端子261以及作為其它多個端子的排線101的導線的上方和下方。

如可以認識到的，板件41固定於包含殼體211的致動器221的致動器主幹部222的上表面，而且自致動器主幹部222的上表面延伸至後方的突出部分被覆蓋以密封殼體上部開口219a。由於板件41是一噪訊抑制部件，所以它優選固定於多個端子261與其它多個端子之間的接觸點(即噪訊產生最多的位置)附近。為了使固定操作更容易，板件41優選固定於殼體211的外表面。連接器201安裝於一基板的表面(圖中未示出)，而且插入並對接排線101。因此，很難將板件41固定於殼體211的安裝面和對接面。如圖9中可知，端子261的接觸部265a在與殼體上部開口219a對應的位置接觸作為另一連接器的排線101的導線。因此，如所示出的，板件41固定於致動器主幹部 222的上表面以覆蓋殼體上部開口219a。

如所示出的，板件41固定於致動器221的致動器主幹部222的上表面，但是它也可以固定於殼體主體部217的上部215的上表面。另外，自上部215的上表面向前延伸的突出部分可以設置為覆蓋殼體上部開口219a。換言之，板件41可以直接覆蓋多個端子261與作為其它多個端子的排線101的導線接觸的位置的上方部分。這意味著板件41可以固定於殼體211的外表面，以至少直接覆蓋端子261與其它多個端子接觸的上方部分。

如所示出的，連接器201具有：一殼體211，與一排線101對接；多個端子261，固定於殼體211並接觸作為其它多個端子的排線101的導線；以及一板件41，固定於殼體211。板件41具有一軟磁層42以及一導電/介電層43的疊層結構。這種精煉的結構能夠可靠地抑制噪訊並抑制對信號完整性的不利影響。連接器201可以以高性價比的方式製造並具有提高的使用壽命和可靠性。

圖10A-13B示出帶有一板件的一連接器的一第三實施例的視圖。一連接器301安裝於一基板(諸如一印刷電路板)的一側，而且可以與作為另一連接器的一基板對基板連接器對接。換言之，連接器301用於建立與另一連接器401的電連接，連接器401是位於基板對基板連接器之間連接的另一端的連接器。連接器301具有由介電材料(諸如合成樹脂)一體形成的一殼體311以及由導電材料(諸如金屬)一體形成的多個端子361，所述多個端子 361電連接於另一連接器401的多個端子461。

如圖中所示，殼體311是一基本成矩形且細長的板形狀(儘管其它形狀也是適用的)，而且一細長凹部312形成於插入側(即另一連接器401的對接側)。作為一島部的一凸部313在凹部312內側與殼體311一體形成，而且平行於凸部313延伸的一側壁部315在凸部313的兩側與殼體311一體形成。此時，凸部313以及側壁部315自凹部312的底面向上突出並沿殼體311的長度方向延伸。這樣，一凹槽部312a(即沿殼體311長度方向延伸的一細長插入凹部)作為凹部312的一部分在凸部313的兩側形成於凸部313以及側壁部315之間。在圖中所示的實例中存有單個凸部313，但也可以有多個凸部。

一凹設的端子容置腔314形成於凸部313的兩側面，而且端子容置腔314形成於側壁部313內以橫跨上表面和兩側面。形成於凸部313內的端子容置腔314以及形成於側壁部315的端子容置腔314在凹槽部312a的底面上匯合在一起並成為一體。

例如但不限制，二十個端子容置腔314可以以約0.4mm的間距形成於左右兩側。端子361插入相應端子容置腔314中不是必須的。根據其它多個端子461的排列可以省略某些端子361。各端子361通過衝壓或彎折導電金屬帶材一體形成，而且具有一主體部366、連接於主體部366底端的一尾部368、連接於主體部366上端的一上臂部363、以及連接於上臂部363的一下臂部365。

主體部366沿豎直方向(即沿殼體311的厚度方向)延伸，而且通過形成於側壁部315的一端子容置腔314插入並固持。尾部368朝主體部366彎折並連接，而且通過焊接連接於一連接墊，繼而所述連接墊連接於基板上的一導電跡線。下臂部365向上臂部363的內端朝下彎折且具有一U形橫向面。一第一接觸部365a1形成於下臂部35的末端或自由端，以成為在與另一連接器401對接時與另一端子461接觸的一接觸部。另外，一第二接觸部365a2與第一接觸部365a1相對地形成於下臂部365的基端(即連接於上臂部363的那側的端部)。第二接觸部365a2作為一接觸部在與另一連接器401對接時與另一端子461接觸。

由於多個端子361是通過加工金屬帶材而一體形成，所以多個端子361是相當有彈性的。如下臂部365的形狀所清楚看到的，相對的一第一接觸部365a1以及第二接觸部365a2之間的間距可以彈性地變化。當另一連接器401上的另一端子461插入第一接觸部365a1與第二接觸部365a2之間時，第一接觸部365a1以及第二接觸部365a2之間的間距彈性地延伸。

一突出端部321作為一對接引導部沿長度方向設置於殼體311的兩端。一突出端凹部322作為凹部312的一部分形成於各突出端部321。突出端凹部322是細長的凹部而且連接於各凹槽部312a長度方向上的兩端。兩個突出端凹部322起到兩個引導凹部的作用，當連接器301 與另一連接器401對接時，另一連接器401的另一突出端部422插入突出端凹部322。

如所示出的，板件41固定於殼體311的側壁部315的外側面以及兩個突出端部321，而且殼體311的整個面被覆蓋。換言之，板件41固定於整個側面，連接器301的對接面以及安裝面除外。如從圖10A以及圖10B的對比清楚看到的，形成於側壁部315的外側面的多個端子容置腔314以及容置於多個端子容置腔314內側的多個端子361的主體部366被一板件41覆蓋。

另一連接器401具有：一殼體411，由介電材料(諸如合成樹脂)一體製成；以及多個端子461，由導電材料(諸如金屬)一體製成而且電連接於連接器301的多個端子361。

如從圖12A可以認識到的，殼體411具有一基本細長矩形形狀，而且包括一體成型的一細長凹槽部413以及一體成型的一凸部412，凹槽部413沿殼體411的長度方向在插入並對接連接器301的那側延伸，凸部412作為一細長插入凸部界定凹槽部413的外側並沿殼體411的長度方向延伸。一凸部412沿凹槽部413的兩側以及殼體411的兩側形成。一端子461設置於相應凸部412中。所述多個凹槽部413密封在安裝於基板上的那側(即安裝側)。在圖中所示的實例中，有兩個凸部412。然而，也可以有一個或者超過兩個的凸部412。

一端子容置腔414形成於凸部412以橫跨兩側面以及上表面，而且一端子461容置於相應端子容置腔414內。例如，二十個端子容置腔414可以以約0.4mm的間距形成於凹槽部413的左右兩側。端子461插入相應端子容置腔414內不是必須的。根據其它多個端子361的排列可以省略某些端子461。多個端子461通過衝壓或者彎折導電金屬帶材而一體形成，而且包括起到第二連接部功能的一主體部466、連接於主體部466底端的一尾部468、以及連接於主體部466上端的一臂部465。

主體部466沿豎直方向(即沿殼體411的厚度方向)延伸，而且通過一端子容置腔414插入並固持。尾部468朝主體部466彎折並連接而且通過焊接連接於一連接墊，繼而所述連接墊連接於基板上的一導電跡線。臂部465朝主體部466彎折並連接以具有一L形橫向形狀。端子361的第一連接部365a1與臂部465接觸。

一突出端部422作為一對接引導部沿長度方向設置於殼體411的兩端。一突出端部422沿殼體411的短軸方向延伸，而且兩端是沿長度方向連接於一凸部412兩端的厚部件。上表面具有一基本矩形平面。當連接器301與另一連接器401對接時，突出端部422插入連接器301的突出端部321的突出端凹部322。一板件41未固定於另一殼體411。

當連接器301與另一連接器401對接時，如圖12A以及圖12B所示，連接器301的對接面定向為與另一連接器401的對接面相對，另一連接器401的左右凸部412 的位置與連接器301的左右凹槽部312a對準，而且另一連接器401的突出端部422的位置與連接器301的突出端凹部322的位置對準。此時，連接器301以及另一連接器401已經安裝於各自的基板。然而，為了清楚起見，各自的基板已經從圖中省略。

當連接器401沿對接方向移動靠近連接器301時，連接器401的凸部412以及突出端部422插入到連接器301的凹槽部312a以及突出端凹部322中。一端子461插入到相應端子361的第一接觸部365a1以及第二接觸部365a2之間，端子361的第一接觸部365a1與另一端子461的臂部465接觸，而且端子361的第二接觸部365a2與另一端子461的主體部466接觸。

這樣，在多個端子361以及其它多個端子461之間建立電連接。結果，在連接於多個端子361的尾部368的基板上的連接墊的導電跡線與連接於其它多個端子461的尾部468的基板上的連接墊的導電跡線之間建立電連接。由於當另一端子461插入時各端子361的第一接觸部365a1與第二接觸部365a2之間的間距彈性擴展，由於作為反彈力的彈性作用，第一接觸部365a1施壓給臂部465而第二接觸部365a2施壓給主體部466。因此，在多個端子361與其它多個端子461之間可以可靠地保持電連接。

如上所述，板件41固定為覆蓋整個側面，連接器301的對接面以及安裝面除外。由於板件41抑制噪訊，所以優選固定於噪訊產生最多、噪訊效果最大以及多個端子361連接於其它多個端子461的位置。為了使固定操作更容易些，板件41優選固定於殼體311的外表面。

當連接器301與另一連接器401對接時，另一連接器401的殼體411插入並容置於殼體311的凹部312內。結果，幾乎不可能將板件41固定於殼體311與另一殼體411的安裝面以及另一殼體411的側面。由於連接器301與另一連接器401安裝於各自基板的表面上，所以也幾乎不可能將板件41固定於殼體311與另一殼體411的安裝面。因此，在本實施例中，板件41固定於殼體311的側壁部315的外側面。

在圖中所示的實例中，板件41固定為覆蓋側壁部315的整個外側面。然而，板件41沿側壁部315的整個厚度方向覆蓋側壁部315的外側面不是必要的。替代地，板件41可以覆蓋與各端子361的第一接觸部365a1和第二接觸部365a2接觸另一端子461的位置相對應的部分。換言之，如從連接器301的沿寬度方向的中心線看到的，板件41可以直接覆蓋多個端子361與其它多個端子461之間的接觸點上方的部分。另外，在圖中所示的實例中，板件41固定於殼體311的突出端部321的外側面。然而，板件41固定於突出端部321的外側面不是必須的。換言之，板件41可以固定於殼體311的外表面，以至少直接覆蓋多個端子361與其它多個端子461之間的接觸點上方的部分。

因此，如可以認識到的，連接器301具有與另一連接器401對接的一殼體311、固定於殼體311並接觸另一連接器401的多個端子461的多個端子361、以及固定於殼體311的一板件41。板件41具有一軟磁層42以及一導電/介電層43的疊層結構。該結構可以助於抑制噪訊以及對信號完整性的不利作用。所得到的連接器301更便宜而且具有提高的使用壽命和可靠性。

本文提供的說明書借助本申請的優選和示範性實施例說明了各個特徵。本領域技術人員在閱讀本說明書之後，將作出隨附權利要求的範圍和精神內的各種另外的實施例、修改以及變形。