JPH1174684A - 電磁波シールド性光透過窓材 - Google Patents
電磁波シールド性光透過窓材Info
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- JPH1174684A JPH1174684A JP25838197A JP25838197A JPH1174684A JP H1174684 A JPH1174684 A JP H1174684A JP 25838197 A JP25838197 A JP 25838197A JP 25838197 A JP25838197 A JP 25838197A JP H1174684 A JPH1174684 A JP H1174684A
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- Japan
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- window material
- conductive mesh
- mesh
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 PDP用電磁波シールドフィルター等として
好適な、良好な電磁波シールド性能を有し、かつ光透過
性で鮮明な画像を得ることがでる電磁波シールド性光透
過窓材を提供する。 【解決手段】 2枚の透明基板2A,2Bを導電性メッ
シュ3を介在させて接着樹脂4で一体化した電磁波シー
ルド性光透過窓材1。導電性メッシュは、線径1〜20
0μm、開口率30〜99.9%の金属メッシュ、金属
被覆有機繊維メッシュ、又は金属繊維と有機繊維の複合
メッシュ。 【効果】 上記特定の線径及び開口率の導電性メッシュ
であれば、良好な電磁波シールド性、光透過性を得るこ
とができ、かつ、モアレ現象を防止することができる。
複合メッシュであれば、細い繊維を用いた開口率の大き
いメッシュであっても、ほつれることなく、織り込むこ
とができ、線径及び開口率等の自由度が高まる。
好適な、良好な電磁波シールド性能を有し、かつ光透過
性で鮮明な画像を得ることがでる電磁波シールド性光透
過窓材を提供する。 【解決手段】 2枚の透明基板2A,2Bを導電性メッ
シュ3を介在させて接着樹脂4で一体化した電磁波シー
ルド性光透過窓材1。導電性メッシュは、線径1〜20
0μm、開口率30〜99.9%の金属メッシュ、金属
被覆有機繊維メッシュ、又は金属繊維と有機繊維の複合
メッシュ。 【効果】 上記特定の線径及び開口率の導電性メッシュ
であれば、良好な電磁波シールド性、光透過性を得るこ
とができ、かつ、モアレ現象を防止することができる。
複合メッシュであれば、細い繊維を用いた開口率の大き
いメッシュであっても、ほつれることなく、織り込むこ
とができ、線径及び開口率等の自由度が高まる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールド性光
透過窓材に係り、特に、良好な電磁波シールド性を備
え、かつ光透過性で、PDP(プラズマディスプレーパ
ネル)の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性
光透過窓材に関する。
透過窓材に係り、特に、良好な電磁波シールド性を備
え、かつ光透過性で、PDP(プラズマディスプレーパ
ネル)の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性
光透過窓材に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、OA機器や通信機器等の普及にと
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。
【0003】そこで、従来、OA機器のPDPの前面フ
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。
【0004】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主
に、金網のような導電性メッシュ材を、アクリル板等の
透明基板の間に介在させて一体化した構成とされてい
る。
に、金網のような導電性メッシュ材を、アクリル板等の
透明基板の間に介在させて一体化した構成とされてい
る。
【0005】従来の電磁波シールド性光透過窓材に用い
られている導電性メッシュは、一般に線径30〜500
μmで開口率30〜60%程度のものである。
られている導電性メッシュは、一般に線径30〜500
μmで開口率30〜60%程度のものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性メッシュを用いた電磁波シールド性光透過窓材で
は、十分な電磁波シールド性を得ることができず、ま
た、メッシュの網目を相当細かくしても、OA機器のP
DPの前面に格子状のものを置くことになることから、
画像がにじんで見えるなどの現象が起こり、鮮明な画像
が得られず、PDPのドット数と、メッシュの格子とで
干渉縞(いわゆるモアレ)が発生し、この現象によって
も画像は見難いものとなるといった問題があった。
導電性メッシュを用いた電磁波シールド性光透過窓材で
は、十分な電磁波シールド性を得ることができず、ま
た、メッシュの網目を相当細かくしても、OA機器のP
DPの前面に格子状のものを置くことになることから、
画像がにじんで見えるなどの現象が起こり、鮮明な画像
が得られず、PDPのドット数と、メッシュの格子とで
干渉縞(いわゆるモアレ)が発生し、この現象によって
も画像は見難いものとなるといった問題があった。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決し、PD
P用電磁波シールドフィルター等として好適な、良好な
電磁波シールド性能を有し、かつ光透過性で鮮明な画像
を得ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供
するものである。
P用電磁波シールドフィルター等として好適な、良好な
電磁波シールド性能を有し、かつ光透過性で鮮明な画像
を得ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性光透過窓材は、2枚の透明基板間に下記〜の導電
性メッシュを介在させて、接着樹脂で接合一体化してな
ることを特徴とする。
性光透過窓材は、2枚の透明基板間に下記〜の導電
性メッシュを介在させて、接着樹脂で接合一体化してな
ることを特徴とする。
【0009】 線径1〜200μm、開口率30〜9
9.9%の金属繊維よりなる導電性メッシュ。 線径1〜200μm、開口率30〜99.9%の、
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュ。 金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維と有機繊維と
を織り込んだ導電性複合メッシュ。この導電性メッシュ
は、線径1〜200μm、開口率30〜99.9%であ
ることが好ましい。 なお、本発明において、導電性メッシュの開口率とは、
当該導電性メッシュの投影面積における開口部分が占め
る面積割合を言う。
9.9%の金属繊維よりなる導電性メッシュ。 線径1〜200μm、開口率30〜99.9%の、
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュ。 金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維と有機繊維と
を織り込んだ導電性複合メッシュ。この導電性メッシュ
は、線径1〜200μm、開口率30〜99.9%であ
ることが好ましい。 なお、本発明において、導電性メッシュの開口率とは、
当該導電性メッシュの投影面積における開口部分が占め
る面積割合を言う。
【0010】上記,の線径及び開口率の導電性メッ
シュであれば、良好な電磁波シールド性、光透過性を得
ることができ、かつ、モアレ現象を防止することができ
る。
シュであれば、良好な電磁波シールド性、光透過性を得
ることができ、かつ、モアレ現象を防止することができ
る。
【0011】また、上記の導電性複合メッシュであれ
ば有機繊維を併用することで、細い繊維を用いた開口率
の大きいメッシュであっても、ほつれることなく、織り
込むことができ、メッシュの線径及び開口率等の自由度
が高まり、容易に電磁波シールド性及び光透過性が良好
でモアレ現象のない電磁波シールド性光透過窓材を実現
できる。
ば有機繊維を併用することで、細い繊維を用いた開口率
の大きいメッシュであっても、ほつれることなく、織り
込むことができ、メッシュの線径及び開口率等の自由度
が高まり、容易に電磁波シールド性及び光透過性が良好
でモアレ現象のない電磁波シールド性光透過窓材を実現
できる。
【0012】なお、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、このように透明基板間にメッシュを介在させたも
のであるため、破損時の飛散防止効果が得られ、安全性
が高い。
材は、このように透明基板間にメッシュを介在させたも
のであるため、破損時の飛散防止効果が得られ、安全性
が高い。
【0013】本発明において、接着樹脂としては、透明
のエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が好適であ
る。
のエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が好適であ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。
【0015】図1は本発明の電磁波シールド性光透過窓
材の実施の形態を示す模式的な断面図、図2は本発明に
係る複合メッシュの繊維を拡大して示す模式図である。
材の実施の形態を示す模式的な断面図、図2は本発明に
係る複合メッシュの繊維を拡大して示す模式図である。
【0016】図1に示す如く、本発明の電磁波シールド
性光透過窓材1は、2枚の透明基板2A,2Bを、導電
性メッシュ3を介在させて接着樹脂4で接合一体化して
なるものである。
性光透過窓材1は、2枚の透明基板2A,2Bを、導電
性メッシュ3を介在させて接着樹脂4で接合一体化して
なるものである。
【0017】透明基板2A,2Bの構成材料としては、
ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチル
メタアクリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカー
ボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファ
ン等、好ましくは、ガラス、PET、PC、PMMAが
挙げられる。
ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチル
メタアクリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカー
ボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファ
ン等、好ましくは、ガラス、PET、PC、PMMAが
挙げられる。
【0018】透明基板2A,2Bの厚さは得られる窓材
の用途による要求特性(例えば、強度、軽量性)等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、0.1〜10mm
の範囲とされる。
の用途による要求特性(例えば、強度、軽量性)等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、0.1〜10mm
の範囲とされる。
【0019】透明基板2A,2Bは、必ずしも同材質で
ある必要はなく、例えば、PDP前面フィルタのよう
に、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合
には、この表面側となる透明基板2Aを厚さ0.1〜1
0mm程度のガラス板とし、裏面側の透明基板2Bを厚
さ1μm〜1mm程度のPETフィルム又はPET板、
アクリルフィルム又はアクリル板、ポリカーボネートフ
ィルム又はポリカーボネート板等とすることもできる。
ある必要はなく、例えば、PDP前面フィルタのよう
に、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合
には、この表面側となる透明基板2Aを厚さ0.1〜1
0mm程度のガラス板とし、裏面側の透明基板2Bを厚
さ1μm〜1mm程度のPETフィルム又はPET板、
アクリルフィルム又はアクリル板、ポリカーボネートフ
ィルム又はポリカーボネート板等とすることもできる。
【0020】なお、この場合、表面側となる透明基板2
Aには、シリコン材料等によるハードコート処理、フッ
素材料等による防汚処理、透明酸化多層膜によるAR
(反射防止)コート処理、或いはハードコート層内に光
散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施し、ま
た、裏面側となる透明基板2Bには、ITO、ZnO、
銀等の熱線反射コート等を施し、機能性を高めることが
できる。
Aには、シリコン材料等によるハードコート処理、フッ
素材料等による防汚処理、透明酸化多層膜によるAR
(反射防止)コート処理、或いはハードコート層内に光
散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施し、ま
た、裏面側となる透明基板2Bには、ITO、ZnO、
銀等の熱線反射コート等を施し、機能性を高めることが
できる。
【0021】また、透明基板2A及び/又は透明基板2
Bのいずれか一方の面又は両面に透明導電膜を形成して
も良く、この場合には、後述の導電性メッシュによる電
磁波シールド性を透明導電膜で補足してより一層良好な
電磁波シールド性を得ることができる。
Bのいずれか一方の面又は両面に透明導電膜を形成して
も良く、この場合には、後述の導電性メッシュによる電
磁波シールド性を透明導電膜で補足してより一層良好な
電磁波シールド性を得ることができる。
【0022】透明基板2A,2Bに形成する透明導電膜
としては、ITO(インジウムスズ酸化物)やZnO等
よりなる厚さ0.01〜1μm程度の薄膜が好適であ
る。
としては、ITO(インジウムスズ酸化物)やZnO等
よりなる厚さ0.01〜1μm程度の薄膜が好適であ
る。
【0023】本発明においては、このような透明基板2
A,2Bに介在させる導電性メッシュとして、次のよう
なものを用いる。
A,2Bに介在させる導電性メッシュとして、次のよう
なものを用いる。
【0024】 線径1〜200μm、開口率30〜9
9.9%の金属繊維よりなる導電性メッシュ。この導電
性メッシュにおいて、線径が200μmを超えると開口
率が低下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが
小さい場合は形状を維持することができず、メッシュサ
イズが大きい場合開口率が低下してしまう。又、開口率
が100%になるとシールド性は全く得られず、30%
未満ではブラウン管などの発光体の輝度を低下させてし
まう。好ましい線径は5〜100μm、開口率は40〜
90%である。 線径1〜200μm、開口率30〜99.9%の、
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュ。この導電性
メッシュにおいて、線径が200μmを超えると開口率
が低下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが小
さい場合は形状を維持することができず、メッシュサイ
ズが大きい場合開口率が低下してしまう。又、開口率が
100%になるとシールド性は全く得られず、30%未
満ではブラウン管などの発光体の輝度を低下させてしま
う。好ましい線径は5〜100μm、開口率は40〜9
0%である。 金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維と有機繊維と
を織り込んだ導電性複合メッシュ。この導電性複合メッ
シュにおいて、線径が200μmを超えると開口率が低
下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが小さい
場合は形状を維持することができず、メッシュサイズが
大きい場合開口率が低下してしまう。線径は1〜200
μm、特に5〜100μmであることが好ましい。ま
た、開口率が100%になるとシールド性は全く得られ
ず、30%未満ではブラウン管などの発光体の輝度を低
下させてしまう。開口率は30〜99.9%、特に40
〜90%であることが好ましい。
9.9%の金属繊維よりなる導電性メッシュ。この導電
性メッシュにおいて、線径が200μmを超えると開口
率が低下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが
小さい場合は形状を維持することができず、メッシュサ
イズが大きい場合開口率が低下してしまう。又、開口率
が100%になるとシールド性は全く得られず、30%
未満ではブラウン管などの発光体の輝度を低下させてし
まう。好ましい線径は5〜100μm、開口率は40〜
90%である。 線径1〜200μm、開口率30〜99.9%の、
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュ。この導電性
メッシュにおいて、線径が200μmを超えると開口率
が低下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが小
さい場合は形状を維持することができず、メッシュサイ
ズが大きい場合開口率が低下してしまう。又、開口率が
100%になるとシールド性は全く得られず、30%未
満ではブラウン管などの発光体の輝度を低下させてしま
う。好ましい線径は5〜100μm、開口率は40〜9
0%である。 金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維と有機繊維と
を織り込んだ導電性複合メッシュ。この導電性複合メッ
シュにおいて、線径が200μmを超えると開口率が低
下してしまい、1μm未満ではメッシュサイズが小さい
場合は形状を維持することができず、メッシュサイズが
大きい場合開口率が低下してしまう。線径は1〜200
μm、特に5〜100μmであることが好ましい。ま
た、開口率が100%になるとシールド性は全く得られ
ず、30%未満ではブラウン管などの発光体の輝度を低
下させてしまう。開口率は30〜99.9%、特に40
〜90%であることが好ましい。
【0025】上記,の導電性メッシュを構成する金
属繊維及び上記,を構成する金属被覆有機繊維の金
属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、クロム、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、
炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、
アルミニウムが用いられる。
属繊維及び上記,を構成する金属被覆有機繊維の金
属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、クロム、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、
炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、
アルミニウムが用いられる。
【0026】また、上記の導電性複合メッシュを構成
する有機繊維及び上記,を構成する金属被覆有機繊
維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化
ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用い
られる。
する有機繊維及び上記,を構成する金属被覆有機繊
維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化
ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用い
られる。
【0027】上記の導電性複合メッシュにおいて、金
属繊維及び/又は金属被覆繊維が過度に多く、有機繊維
が少ないと、有機繊維を用いたことによる効果が十分に
得られず、逆に、有機繊維が過度に多く、金属繊維及び
/又は金属被覆繊維が少ないと電磁波シールド性が低下
する。従って、金属繊維及び/又は金属被覆繊維と有機
繊維との割合は、金属繊維及び/又は金属被覆繊維:有
機繊維=1:1〜10(繊維本数比)とするのが好まし
い。
属繊維及び/又は金属被覆繊維が過度に多く、有機繊維
が少ないと、有機繊維を用いたことによる効果が十分に
得られず、逆に、有機繊維が過度に多く、金属繊維及び
/又は金属被覆繊維が少ないと電磁波シールド性が低下
する。従って、金属繊維及び/又は金属被覆繊維と有機
繊維との割合は、金属繊維及び/又は金属被覆繊維:有
機繊維=1:1〜10(繊維本数比)とするのが好まし
い。
【0028】従って、導電性複合メッシュは、このよう
な割合で、金属繊維及び/又は金属被覆繊維と有機繊維
とが均一に分散するようにこれらを織り込んで製造され
る。
な割合で、金属繊維及び/又は金属被覆繊維と有機繊維
とが均一に分散するようにこれらを織り込んで製造され
る。
【0029】例えば、図2において、次のような繊維配
置の導電性複合メッシュ5とすることができる。
置の導電性複合メッシュ5とすることができる。
【0030】(i) a1 ,a3 ,…a2m+1とb1 ,
b3 ,…b2m+1→金属繊維及び/又は金属被覆繊維 a2 ,a4 ,…a2mとb2 ,b4 ,…b2m→有機繊維 (ii) a1 ,a4 ,…a3m+1とb1 ,b4 ,…b3m+1→
有機繊維 その他は金属繊維及び/又は金属被覆繊維 (iii) a1 ,a4 ,…a3m+1とb1 ,b4 ,…b3m+1→
金属繊維及び/又は金属被覆繊維、その他は有機繊維 本発明において、透明基板2A,2Bを導電性メッシュ
3を介して接着する接着樹脂4としては、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合
体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン
−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−(メ
タ)アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレ
ン−(メタ)アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−
酢酸ビニル共重合体、カルボキシル化エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル−無水マレ
イン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−(メタ)アク
リレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる
(なお、「(メタ)アクリル」は「アクリル又はメタク
リル」を示す。)。その他、ポリビニルブチラール(P
VB)樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール
樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
等も用いることができるが、性能面で最もバランスがと
れ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体(EV
A)である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明
性等の点から自動車用合せガラスで用いられているPV
B樹脂も好適である。
b3 ,…b2m+1→金属繊維及び/又は金属被覆繊維 a2 ,a4 ,…a2mとb2 ,b4 ,…b2m→有機繊維 (ii) a1 ,a4 ,…a3m+1とb1 ,b4 ,…b3m+1→
有機繊維 その他は金属繊維及び/又は金属被覆繊維 (iii) a1 ,a4 ,…a3m+1とb1 ,b4 ,…b3m+1→
金属繊維及び/又は金属被覆繊維、その他は有機繊維 本発明において、透明基板2A,2Bを導電性メッシュ
3を介して接着する接着樹脂4としては、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合
体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン
−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−(メ
タ)アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレ
ン−(メタ)アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−
酢酸ビニル共重合体、カルボキシル化エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル−無水マレ
イン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−(メタ)アク
リレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる
(なお、「(メタ)アクリル」は「アクリル又はメタク
リル」を示す。)。その他、ポリビニルブチラール(P
VB)樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール
樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
等も用いることができるが、性能面で最もバランスがと
れ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体(EV
A)である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明
性等の点から自動車用合せガラスで用いられているPV
B樹脂も好適である。
【0031】PVB樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
【0032】PVB樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
【0033】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
【0034】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
【0035】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
【0036】PVB樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
【0037】PVB樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
【0038】本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、
EVA等の樹脂に所定量の熱又は光硬化のための架橋剤
を混合してシート化した接着用フィルムを2枚用い、こ
の接着用フィルムの間に導電性メッシュを挟んだものを
透明基板2A,2B間に介在させ、減圧、加温下に脱気
して予備圧着した後、加熱又は光照射により接着層を硬
化させて一体化することにより容易に製造することがで
きる。
EVA等の樹脂に所定量の熱又は光硬化のための架橋剤
を混合してシート化した接着用フィルムを2枚用い、こ
の接着用フィルムの間に導電性メッシュを挟んだものを
透明基板2A,2B間に介在させ、減圧、加温下に脱気
して予備圧着した後、加熱又は光照射により接着層を硬
化させて一体化することにより容易に製造することがで
きる。
【0039】なお、導電性メッシュ3と接着樹脂4とで
形成される接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓
材の用途等によっても異なるが、通常の場合2μm〜1
mm程度とされる。従って、接着用フィルムは、このよ
うな厚さの接着層が得られるように、1μm〜1mm厚
さに成形される。
形成される接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓
材の用途等によっても異なるが、通常の場合2μm〜1
mm程度とされる。従って、接着用フィルムは、このよ
うな厚さの接着層が得られるように、1μm〜1mm厚
さに成形される。
【0040】以下に、樹脂としてEVAを用いた場合を
例示して本発明に係る接着層についてより詳細に説明す
る。
例示して本発明に係る接着層についてより詳細に説明す
る。
【0041】EVAとしては酢酸ビニル含有量が5〜5
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
【0042】架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ
ハイドロパーオキサイド;2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブ
チルパーオキサイド;t−ブチルクミルパーオキサイ
ド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサン;ジクミルパーオキサイド;α,α’−
ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン;
n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バ
レレート;2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタ
ン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン;t−ブチルパーオ
キシベンゾエート;ベンゾイルパーオキサイド;第3ブ
チルパーオキシアセテート;2,5−ジメチル−2,5
−ビス(第3ブチルパーオキシ)ヘキシン−3;1,1
−ビス(第3ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン;1,1−ビス(第3ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン;メチルエチルケトンパーオキサ
イド;2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオ
キシベンゾエート;第3ブチルハイドロパーオキサイ
ド;p−メンタンハイドロパーオキサイド;p−クロル
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシイソ
ブチレート;ヒドロキシヘプチルパーオキサイド;クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は1種を単独で又は2種以上を混合して、通
常EVA100重量部に対して、10重量部以下、好ま
しくは0.1〜10重量部の割合で使用される。
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ
ハイドロパーオキサイド;2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブ
チルパーオキサイド;t−ブチルクミルパーオキサイ
ド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサン;ジクミルパーオキサイド;α,α’−
ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン;
n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バ
レレート;2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタ
ン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン;t−ブチルパーオ
キシベンゾエート;ベンゾイルパーオキサイド;第3ブ
チルパーオキシアセテート;2,5−ジメチル−2,5
−ビス(第3ブチルパーオキシ)ヘキシン−3;1,1
−ビス(第3ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン;1,1−ビス(第3ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン;メチルエチルケトンパーオキサ
イド;2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオ
キシベンゾエート;第3ブチルハイドロパーオキサイ
ド;p−メンタンハイドロパーオキサイド;p−クロル
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシイソ
ブチレート;ヒドロキシヘプチルパーオキサイド;クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は1種を単独で又は2種以上を混合して、通
常EVA100重量部に対して、10重量部以下、好ま
しくは0.1〜10重量部の割合で使用される。
【0043】有機過酸化物は通常EVAに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
【0044】なお、EVAの物性(機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
【0045】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
【0046】EVAを光により架橋する場合、上記過酸
化物の代りに光増感剤が通常EVA100重量部に対し
て10重量部以下、好ましくは0.1〜10重量部使用
される。
化物の代りに光増感剤が通常EVA100重量部に対し
て10重量部以下、好ましくは0.1〜10重量部使用
される。
【0047】この場合、使用可能な光増感剤としては、
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、5−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、p−ニトロジフェニル、p−ニトロア
ニリン、2,4,6−トリニトロアニリン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−
1,9−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは1
種を単独で或いは2種以上を混合して用いることができ
る。
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、5−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、p−ニトロジフェニル、p−ニトロア
ニリン、2,4,6−トリニトロアニリン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−
1,9−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは1
種を単独で或いは2種以上を混合して用いることができ
る。
【0048】また、この場合、促進剤としてシランカッ
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β
−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N
−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β
−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N
−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。
【0049】これらのシランカップリング剤は通常EV
A100重量部に対して0.001〜10重量部、好ま
しくは0.001〜5重量部の割合で1種又は2種以上
が混合使用される。
A100重量部に対して0.001〜10重量部、好ま
しくは0.001〜5重量部の割合で1種又は2種以上
が混合使用される。
【0050】なお、本発明に係るEVA接着層には、そ
の他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料
加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自
体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、
カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の
充填剤を適量配合してもよい。
の他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料
加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自
体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、
カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の
充填剤を適量配合してもよい。
【0051】また、接着性改良の手段として、シート化
されたEVA接着フィルム面へのコロナ放電処理、低温
プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有
効である。
されたEVA接着フィルム面へのコロナ放電処理、低温
プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有
効である。
【0052】本発明に係るEVA接着用フィルムは、E
VAと上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混
練した後カレンダー、ロール、Tダイ押出、インフレー
ション等の成膜法により所定の形状にシート成形するこ
とにより製造される。成膜に際してはブロッキング防
止、透明基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボ
スが付与される。
VAと上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混
練した後カレンダー、ロール、Tダイ押出、インフレー
ション等の成膜法により所定の形状にシート成形するこ
とにより製造される。成膜に際してはブロッキング防
止、透明基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボ
スが付与される。
【0053】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、PDPの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等として有効に利
用可能である。
過窓材は、PDPの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等として有効に利
用可能である。
【0054】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【0055】なお、実施例及び比較例で用いた接着用フ
ィルムは、次のようにして製造した。接着用フィルムの製造 エチレン−酢酸ビニル共重合体(東洋曹逹社製ウルトラ
セン634:酢酸ビニル含量26%、メルトインデック
ス4)100重量部に、1,1−ビス(t−ブチルパー
オキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(日
本油脂社製パーヘキサ3M)1重量部、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン0.1重量部、ジアリ
ルフタレート2重量部、及び紫外線吸収剤としてスミソ
ルブ130(住友化学工業社製)0.5重量部とを混合
し、40mm押出機にて500μm厚さの両面エンボス
の接着用フィルムを作製した。
ィルムは、次のようにして製造した。接着用フィルムの製造 エチレン−酢酸ビニル共重合体(東洋曹逹社製ウルトラ
セン634:酢酸ビニル含量26%、メルトインデック
ス4)100重量部に、1,1−ビス(t−ブチルパー
オキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(日
本油脂社製パーヘキサ3M)1重量部、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン0.1重量部、ジアリ
ルフタレート2重量部、及び紫外線吸収剤としてスミソ
ルブ130(住友化学工業社製)0.5重量部とを混合
し、40mm押出機にて500μm厚さの両面エンボス
の接着用フィルムを作製した。
【0056】実施例1〜6、比較例1,2 表面側透明基板2Aとして厚さ3.0mmのガラス板を
用い、裏面側透明基板2Bとして厚さ0.1mmのPE
Tシートを用い、これらの間に2枚の接着用フィルムに
表1に示す導電性メッシュを挟んだものを介在させ、こ
れをゴム袋に入れて真空脱気し、90℃の温度で10分
加熱して予備圧着した。その後、この予備圧着体をオー
ブン中に入れ、150℃の条件下で15分間加熱処理
し、架橋硬化させて一体化した。
用い、裏面側透明基板2Bとして厚さ0.1mmのPE
Tシートを用い、これらの間に2枚の接着用フィルムに
表1に示す導電性メッシュを挟んだものを介在させ、こ
れをゴム袋に入れて真空脱気し、90℃の温度で10分
加熱して予備圧着した。その後、この予備圧着体をオー
ブン中に入れ、150℃の条件下で15分間加熱処理
し、架橋硬化させて一体化した。
【0057】得られた窓材について下記方法により、3
00MHzにおける電磁波シールド性及び光透過率を調
べ、結果を表1に示した。
00MHzにおける電磁波シールド性及び光透過率を調
べ、結果を表1に示した。
【0058】電磁波シールド性 KEC法(関西電子工業振興センター)に準拠したアン
リツ社製EMIシールド測定装置(MA8602B)を
用いて電界の減衰測定を行った。サンプルの大きさは9
0mm×110mmであった。光透過率(%) 日立製可視紫外光分光測定装置(U−4000)を用
い、380nm〜780nm間の平均可視光透過率を求
めた。
リツ社製EMIシールド測定装置(MA8602B)を
用いて電界の減衰測定を行った。サンプルの大きさは9
0mm×110mmであった。光透過率(%) 日立製可視紫外光分光測定装置(U−4000)を用
い、380nm〜780nm間の平均可視光透過率を求
めた。
【0059】
【表1】
【0060】実施例7〜12、比較例3,4 導電性メッシュとして、表2に示す金属被覆有機繊維よ
りなるものを用いたこと以外は実施例1と同様にして電
磁波シールド性光透過窓材を作製し、同様にその性能を
調べ、結果を表2に示した。
りなるものを用いたこと以外は実施例1と同様にして電
磁波シールド性光透過窓材を作製し、同様にその性能を
調べ、結果を表2に示した。
【0061】
【表2】
【0062】実施例13〜18 導電性メッシュとして、表3に示す導電性複合メッシュ
を用いたこと以外は実施例1と同様にして電磁波シール
ド性光透過窓材を作製し、同様にその性能を調べ、更
に、下記方法によりモアレ現象の有無を調べ、結果を表
3に示した。モアレ現象の有無 ディスプレイ上に設置し、画面に干渉縞模様が発生する
か否かを目視で観察した。
を用いたこと以外は実施例1と同様にして電磁波シール
ド性光透過窓材を作製し、同様にその性能を調べ、更
に、下記方法によりモアレ現象の有無を調べ、結果を表
3に示した。モアレ現象の有無 ディスプレイ上に設置し、画面に干渉縞模様が発生する
か否かを目視で観察した。
【0063】
【表3】
【0064】表1〜3より本発明によれば良好な電磁波
シールド性光透過窓材が提供されることがわかる。
シールド性光透過窓材が提供されることがわかる。
【0065】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材は良好な電磁波シールド性と光透過性
を有し、しかもディスプレイ部との光の干渉で生じるモ
アレ現象を低減できる機能を有している。また、透明基
板を接着剤で強固に接合しているため、衝撃時に、透明
基板が割れて飛散することもなく、安全性に富み、PD
P用電磁波シールドフィルター等として工業的に極めて
有用である。
ルド性光透過窓材は良好な電磁波シールド性と光透過性
を有し、しかもディスプレイ部との光の干渉で生じるモ
アレ現象を低減できる機能を有している。また、透明基
板を接着剤で強固に接合しているため、衝撃時に、透明
基板が割れて飛散することもなく、安全性に富み、PD
P用電磁波シールドフィルター等として工業的に極めて
有用である。
【図1】本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の
形態を示す模式的な断面図である。
形態を示す模式的な断面図である。
【図2】本発明に係る複合メッシュの繊維を拡大して示
す模式図である。
す模式図である。
1 電磁波シールド性光透過窓材 2A,2B 透明基板 3 導電性メッシュ 4 接着樹脂 5 導電性複合メッシュ
Claims (5)
- 【請求項1】 2枚の透明基板間に導電性メッシュを介
在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シール
ド性光透過窓材において、 該導電性メッシュは、線径1〜200μm、開口率30
〜99.9%の金属繊維よりなるメッシュであることを
特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。 - 【請求項2】 2枚の透明基板間に導電性メッシュを介
在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シール
ド性光透過窓材において、 該導電性メッシュは、線径1〜200μm、開口率30
〜99.9%の、金属被覆有機繊維よりなるメッシュで
あることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。 - 【請求項3】 2枚の透明基板間に導電性メッシュを介
在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シール
ド性光透過窓材において、 該導電性メッシュは、金属繊維及び/又は金属被覆有機
繊維と有機繊維とを織り込んだ複合メッシュであること
を特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。 - 【請求項4】 請求項3において、該導電性メッシュ
は、線径1〜200μm、開口率30〜99.9%であ
ることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか1項におい
て、該接着樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体である
ことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25838197A JPH1174684A (ja) | 1997-06-24 | 1997-09-24 | 電磁波シールド性光透過窓材 |
US09/099,343 US6090473A (en) | 1997-06-24 | 1998-06-18 | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
DE69838762T DE69838762T2 (de) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Elektromagnetische Wellen abschirmende lichtdurchlässige Platte |
DE69824441T DE69824441T2 (de) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Elektromagnetische Wellen abschirmende lichtdurchlässige Platte |
EP00201367A EP1028611B1 (en) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
EP98304968A EP0887834A3 (en) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
EP04076065A EP1453371B1 (en) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
US09/475,079 US6262364B1 (en) | 1997-06-24 | 1999-12-30 | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-167384 | 1997-06-24 | ||
JP16738497 | 1997-06-24 | ||
JP25838197A JPH1174684A (ja) | 1997-06-24 | 1997-09-24 | 電磁波シールド性光透過窓材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1174684A true JPH1174684A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=26491447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25838197A Pending JPH1174684A (ja) | 1997-06-24 | 1997-09-24 | 電磁波シールド性光透過窓材 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH1174684A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230607A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Nec Eng Ltd | 立体回路及びその製造方法 |
JP2008269954A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電池ケース |
KR101019963B1 (ko) | 2008-10-31 | 2011-03-09 | 원광대학교산학협력단 | 전자파 차단 시트 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP25838197A patent/JPH1174684A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230607A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Nec Eng Ltd | 立体回路及びその製造方法 |
JP2008269954A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電池ケース |
KR101019963B1 (ko) | 2008-10-31 | 2011-03-09 | 원광대학교산학협력단 | 전자파 차단 시트 및 그 제조방법 |
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