JPH11340679A

JPH11340679A - 電磁波シールド性光透過窓材

Info

Publication number: JPH11340679A
Application number: JP10141395A
Authority: JP
Inventors: Masahito Yoshikawa; 雅人吉川; Masato Sugimachi; 正登杉町; Hideshi Kotsubo; 秀史小坪; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1998-05-22
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性の線材を格子状に織製してなる導電性
メッシュを、略方形の透明基板の板面に沿って配置して
なる電磁波シールド性光透過窓材において、導電性メッ
シュの糸の織りズレに起因するモアレ現像を防止した電
磁波シールド性光透過窓材を提供する。【解決手段】２枚の透明基板２Ａ，２Ｂ間に導電性メ
ッシュ５を介在させた電磁波シールド性光透過窓材１。
導電性メッシュ５の格子の目曲りに応じて、導電性メッ
シュ５に対して、透明基板２にバイアス角度を設定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレイパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁
波シールド性光透過窓材に係り、特に、透明基板に導電
性メッシュを接合してなる電磁波シールド性光透過窓材
において、導電性メッシュの線材の織りズレに起因する
モアレ現像を防止した電磁波シールド性光透過窓材に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にと
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。

【０００３】そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フ
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。

【０００４】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主
に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透
明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。

【０００５】一般に、電磁波シールド性光透過窓材の透
明基板は、長方形状であり、従来においては、図２に示
す如く、このような長方形状の透明基板２に対して、導
電性メッシュ５は、導電性メッシュ５を構成する縦方向
の線材（以下「縦糸」という。）５Ａとこれと交叉する
横方向の線材（以下「横糸」という。）５Ｂのうちの一
方（図２では縦糸５Ａ）が透明基板２の一対の対向する
長辺と平行となるように２枚の透明基板間に配置され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、２枚の透
明基板間に導電性メッシュを介在させた電磁波シールド
性光透過窓材では、導電性メッシュの目が細かいと光透
過性が損なわれることから、十分な光透過性を確保する
ために、目の粗いものが用いられている。

【０００７】しかし、目の粗い導電性メッシュは、その
製造時の織り工程において、縦糸又は横糸の間隔がバラ
ついたり、縦糸と横糸の交叉角度が変化してしまう場合
が多く、縦糸及び横糸が各々平行でかつ、縦糸と横糸と
が直交する設計通りの理想的なメッシュを製造すること
が難しい。

【０００８】例えば、一般に、提供される長尺物の導電
性メッシュ５では、図２に示す如く、長手方向（織製方
向）に延在する縦糸５Ａは比較的平行度が高く、位置ズ
レなく直線的に織り込むことができるが、これと交叉す
る横糸５Ｂについては、縦糸５Ａに対して交叉角度がず
れ、曲線的に織り込まれてしまう。

【０００９】このように、縦糸５Ａ又は横糸５Ｂに織り
ズレのある導電性メッシュ５では、ＰＤＰの画素ピッチ
と導電性メッシュの格子との間で干渉縞（いわゆるモア
レ）が発生し、この現像によって画像が非常に見難いも
のとなる。

【００１０】織りズレがなく、縦糸と横糸とが完全に直
交した導電性メッシュであれば、このようなモアレ現像
を防止することは可能であるが、このような導電性メッ
シュは極めて高価であるため、安価に入手可能な、若干
の織りズレのある導電性メッシュを用いているのが現状
である。

【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決し、導電
性の線材を格子状に織製してなる導電性メッシュを、略
方形の透明基板の板面に沿って配置してなる電磁波シー
ルド性光透過窓材において、導電性メッシュの線材の織
りズレに起因するモアレ現像を防止した電磁波シールド
性光透過窓材を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性光透過窓材は、導電性の線材を格子状に織製してなる
導電性メッシュを、略方形の透明基板の板面に沿って配
置してなる電磁波シールド性光透過窓材において、該導
電性メッシュの格子状の線材の延在方向に対して、前記
略方形の透明基板の辺の方向が斜向方向となっているこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明においては、具体的には、平行度が
比較的高い第１の線材群と、該第１の線材群と略直交方
向に延在する平行度が比較的低い第２の線材群とで構成
される導電性メッシュの織りズレの程度に応じて、導電
性メッシュの第１の線材群と略長方形の透明基板の長辺
との交叉角度を調整する。

【００１４】このように、導電性メッシュの配材角度を
調整することにより、多少の織りズレのある導電性メッ
シュであってもモアレ現像を防止することができる。

【００１５】本発明において、導電性メッシュは、２枚
の透明基板間にエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分
とする透明接着剤で接着されていることが好ましい。

【００１６】なお、以下において、格子状に織製された
導電性メッシュの、平行度が比較的高い第１の線材群
と、略長方形状の透明基板の長辺との交叉角度のうちの
小さい方の角度を「バイアス角度」と称す。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。

【００１８】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光
透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図
１（ｂ）は、透明基板に対する導電性メッシュの配材角
度を説明する平面図である。

【００１９】図１の電磁波シールド性光透過窓材１は、
透明基板２Ａと、一方の板面に近赤外線カットフィルム
４を接着用樹脂フィルム３Ｃで接着した透明基板２Ｂと
を、導電性メッシュ５を介して接着用樹脂フィルム３
Ａ，３Ｂを用いて、接着一体化したものであり、透明基
板２Ａ，２Ｂの周縁部からはみ出した導電性メッシュ５
の周縁部は、透明基板２Ｂの周縁に沿って折り込まれて
いる。そして、透明基板２Ａ，２Ｂ及び導電性メッシュ
５、近赤外線カットフィルム４の積層体の全周におい
て、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の
角縁を回り込み、一方の透明基板２Ａの表面の端縁部と
他方の透明基板２Ｂの表面の端縁部の双方に付着するよ
うに、導電性粘着テープ７が設けられている。

【００２０】本発明においては、例えば、次のようにし
て、透明基板２Ａ，２Ｂ間の導電性メッシュの配材角度
を調整する。

【００２１】即ち、例えば、連続生産される長尺物の導
電性メッシュの場合、図１（ｂ）に示す如く、織製方向
に延在する縦糸５Ａは比較的平行度が高く、長手方向に
平行かつ直線的に延在するが、これと交叉する横糸５Ｂ
は曲線的に織り込まれる。このような導電性メッシュ５
に対して、縦糸５Ａと略長方形状の透明基板２の長辺と
の交叉角度、即ち、バイアス角度θを導電性メッシュ５
の織りズレの程度に応じて調整する。

【００２２】このバイアス角度を設定するには、導電性
メッシュ５の織りズレの程度として、例えば、以下のよ
うにして求められる目曲り率を指標とするのが好まし
い。

【００２３】目曲り率（％）＝Ｈ／Ｗ×１００Ｈ：目曲りの最大値Ｗ：導電性メッシュの幅即ち、図３（ａ），（ｂ）に示す如く、長尺物で縦糸
（導電性メッシュの織製方向に延在する線材）５Ａの平
行度が高く、横糸５Ｂが湾曲している導電性メッシュ５
について、横糸５Ｂの目曲り（各横糸５Ｂについての縦
糸５Ａ方向の位置ズレ）Ｈ_a、Ｈ_bの最大値Ｈを求め、こ
の目曲りの最大値Ｈを導電性メッシュの幅Ｗで除した値
の百分率（目曲り率）を算出し、この目曲り率毎にモア
レ現像の生じないバイアス角度を実験的に求める。

【００２４】このように、透明基板２に対する導電性メ
ッシュ５の配材角度を調整することにより、織りズレの
ある導電性メッシュであっても、モアレ現像を防止する
ことができる。

【００２５】本発明において、導電性粘着テープ７とし
ては、図示の如く、金属箔７ａの一方の面に、導電性粒
子を分散させた粘着層７ｂを設けたものであって、この
粘着層７ｂには、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着
剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合し
たものを用いることができるが、特に架橋型導電粘着剤
であるエチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とする
ポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型接着層であるも
のが好ましい。

【００２６】粘着層７ｂに分散させる導電性粒子として
は、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使
用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミッ
ク粉体等を使用することができる。また、その形状につ
いても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレ
ット状等の任意の形状をとることができる。

【００２７】この導電性粒子の配合量は、粘着層７ｂを
構成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１０
０μｍであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００２８】架橋型導電性粘着テープの場合、粘着層７
ｂを構成するポリマーは、下記（Ｉ）〜（III ）から選
ばれる、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分と
し、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特
に１〜１０００、とりわけ１〜８００であるものが好ま
しい。

【００２９】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ
酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（II
I ）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性
が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は
３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐
湿・耐熱性も向上する。

【００３０】（Ｉ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体（III）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン
酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合
体において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜
６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より
低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得
られず、一方、８０重量％を超えると、（Ｉ），（II）
のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度
が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、
（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。

【００３１】また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であ
り、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマ
ーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。

【００３２】また、（III）のエチレンと酢酸ビニルと
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体にお
いて、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は
０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５
重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。

【００３３】本発明に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜
（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量
％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記
（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体の
みから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとして
は、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロ
ピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニ
ル、アセタール樹脂等が挙げられる。

【００３４】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。

【００３５】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が
５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。

【００３６】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が
添加される。

【００３７】一方、光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し０．１〜１０重量％が添加される。

【００３８】本発明に係る粘着層は、接着促進剤として
シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカ
ップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリア
セトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種
以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリン
グ剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜５重量％
程度用いられる。

【００３９】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−
ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．
１〜２０重量％程度用いられる。

【００４０】粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、
接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速
度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキ
シ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を
配合することもできる。

【００４１】この目的で用いられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５
０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用され
る。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。

【００４２】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。こ
の場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹
脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロ
ジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジ
ンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用
いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれ
ぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化し
たものを用いることができる。テルペン系樹脂としては
α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テル
ペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その
他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを
用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェ
ノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石
油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂
環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、
純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いる
ことができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノー
ル樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キ
シレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用
いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜
選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好
ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。

【００４３】以上の添加剤のほか、本発明においては、
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合しても
よい。

【００４４】架橋型導電性粘着テープ７の基材となる金
属箔７ａとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、
ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常
の場合、１〜１００μｍ程度とされる。

【００４５】粘着層７ｂは、この金属箔７ａに、前記エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じ
てその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。

【００４６】この粘着層７ｂの厚さは通常の場合５〜１
００μｍ程度とされる。

【００４７】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂの構
成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリ
ル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリ
アセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イ
オン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレ
タン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、Ｐ
Ｃ、ＰＭＭＡが挙げられる。

【００４８】透明基板２Ａ，２Ｂの厚さは得られる窓材
の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍ
の範囲とされる。

【００４９】透明基板２Ａ，２Ｂは、必ずしも同材質で
ある必要はなく、例えば、ＰＤＰ前面フィルタのよう
に、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合
には、この表面側となる透明基板２Ａを厚さ０．１〜１
０ｍｍ程度のガラス板とし、裏面側（電磁波発生源側）
の透明基板２Ｂを厚さ１μｍ〜１０ｍｍ程度のＰＥＴフ
ィルム又はＰＥＴ板、アクリルフィルム又はアクリル
板、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板
等とすることもできる。

【００５０】本実施例の電磁波シールド性光透過窓材１
では、裏面側となる透明基板２Ｂの周縁部にアクリル樹
脂をベースとする黒枠塗装６が設けられている。

【００５１】また、本実施例の電磁波シールド性光透過
窓材１では、表面側となる透明基板２Ａの表面に反射防
止膜８が形成されている。この透明基板２Ａの表面側に
形成される反射防止膜８としては、下記（１）の単層膜
や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例え
ば、下記（２）〜（５）のような積層構造の積層膜が挙
げられる。

【００５２】（１）透明基板よりも屈折率の低い透明
膜を一層積層したもの（２）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合
計２層に積層したもの（３）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交
互に合計４層積層したもの（４）中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透
明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの（５）高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を
交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化
物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ₂、
ＳｎＯ₂、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜、好まし
くは透明導電性の薄膜を形成することができる。また、
低屈折率透明膜としてはＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等
の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形
成することができる。これらの膜厚は光の干渉で可視光
領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長
により異なってくるが４層構造の場合、透明基板側の第
１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈
折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明
膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が
５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。

【００５３】また、このような反射防止膜８の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
しても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ
程度の薄膜が好ましい。

【００５４】本発明の電磁波シールド性光透過窓材で
は、表面側となる透明基板２Ａには、更に、シリコン系
材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層
内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施し
ても良い。また、透明基板２Ａに前述の反射防止フィル
ム、ハードコートフィルム、アンチグレアフィルム等を
透明粘着剤や透明接着剤で貼り付けることもできる。裏
面側となる透明基板２Ｂには、金属薄膜又は透明導電性
膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることが
できる。透明導電性膜は表面側の透明基板２Ａに形成す
ることもできる。

【００５５】近赤外線カットフィルム４としては、ベー
スフィルム上に酸化亜鉛や、ＩＴＯ（酸化インジウム
錫）、銀薄膜等の近赤外（熱線）カットコートを施した
ものを用いることができ、このベースフィルムとして
は、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等よりなるフ
ィルムを用いることができる。このフィルムは、得られ
る電磁波シールド性光透過窓材の厚さを過度に厚くする
ことなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で１０μｍ
〜２０ｍｍ程度とするのが好ましい。またこのベースフ
ィルム上に形成される近赤外カットコートの膜厚は、通
常の場合、５００〜５０００Å程度である。

【００５６】なお、本発明においては、近赤外線カット
フィルムの代りに、或いは、近赤外線カットフィルムと
共に、透明導電性フィルムを設けても良く、この場合、
透明導電性フィルムとしては、導電性粒子を分散させた
樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明導電性層を形
成したものを用いることができる。

【００５７】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであれば良く特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒
子の表面に上記(i), (ii) の導電性材料のコーティング層を形成したものこれらの導電性粒子の粒径は、過度に大きいと光透過性
や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼすことから、
０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好ましい導電性
粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍである。

【００５８】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で０．１〜５０重量
％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２０重
量％程度とするのが好ましい。

【００５９】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。

【００６０】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、ＣＶＤ等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが０．０１μｍ未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。

【００６１】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭ
ＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ
スチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコ
ール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチ
ラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合
体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥ
Ｔ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。

【００６２】このような透明導電性フィルムの厚さは、
通常の場合、１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

【００６３】透明導電性フィルムを設けることにより、
より一層優れた電磁波シールド性を得ることができる。

【００６４】透明基板２Ａ，２Ｂに介在させる導電性メ
ッシュ５としては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊
維よりなるものを用いるが、本発明では、光透過性の向
上、モアレ現像の防止を図る上で、例えば、線径１μｍ
〜２００μｍ、開口率４０〜９５％、格子間ピッチ０．
０９〜０．６ｍｍのものが好ましい。この導電性メッシ
ュにおいて、線径が２００μｍを超えると開口率が下が
るか、電磁波シールド性が下がり、両立させることがで
きない。１μｍ未満ではメッシュとしての強度が下が
り、取り扱いが非常に難しくなる。また、開口率は９５
％を超えるとメッシュとして形状を維持することが難し
く、４０％未満では光透過性が低く、ディスプレイから
の光線量が低減されてしまう。格子間ピッチが０．０９
ｍｍ未満では開口率が小さく光透過率が低くなり、０．
６ｍｍを超えるとメッシュが視認されるようになる。よ
り好ましい線径は１０〜１００μｍ、開口率は５０〜９
０％、格子間ピッチは０．１８〜０．３ｍｍである。

【００６５】導電性メッシュの開口率とは、当該導電性
メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合
を言い、格子間ピッチとは、隣接する線材の中心線距離
を言う。

【００６６】なお、導電性メッシュとしては、前記目曲
り率が２０％以下のものを用いるのが好ましい。この目
曲り率が２０％を超える程に織りズレの大きいもので
は、バイアス角度を設定しても、モアレを防止し得ない
おそれもある。

【００６７】導電性メッシュ５を構成する金属繊維及び
金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、ア
ルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、
鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好まし
くは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。

【００６８】金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポ
リエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビ
ニロン、セルロース等が用いられる。

【００６９】本発明においては、特に、上記開口率及び
線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが
好ましい。

【００７０】図１の電磁波シールド性光透過窓材１にお
いては、導電性メッシュ５としては、縁部が透明基板２
Ａ，２Ｂの縁部からはみ出て、透明基板２Ｂの縁部に沿
って折り返すことができるように、透明基板２Ａ，２Ｂ
よりも面積の大きいものを用いる。透明基板２Ａ，２Ｂ
に対する導電性メッシュ５のはみ出し幅は８〜５０ｍｍ
程度とするのが好ましい。

【００７１】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂを導
電性メッシュ５及び近赤外線カットフィルム４を介して
接着する接着樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル
酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共
重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合
体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重
合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（なお、
「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を
示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹
脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シ
リコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用い
ることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い
易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）であ
る。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点
から自動車用合せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も
好適である。

【００７２】ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重
量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３
００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。

【００７３】ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。

【００７４】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オ
クチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−
ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。

【００７５】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。

【００７６】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。

【００７７】ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部
に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４
０重量部とする。

【００７８】ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。

【００７９】以下に、樹脂としてＥＶＡを用いた場合を
例示して本発明に係る接着層についてより詳細に説明す
る。

【００８０】ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５
０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。

【００８１】架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブ
チルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイ
ド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；
ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バ
レレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタ
ン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブ
チルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５
−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１
−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサ
イド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイ
ド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロル
ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソ
ブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通
常ＥＶＡ１００重量部に対して、１０重量部以下、好ま
しくは０．１〜１０重量部の割合で使用される。

【００８２】有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。

【００８３】なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピ
ル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。

【００８４】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種
を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１０
０重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５
〜５重量部用いられる。

【００８５】ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸
化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００重量部に対し
て１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部使用
される。

【００８６】この場合、使用可能な光増感剤としては、
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロア
ニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベ
ンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−
１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１
種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができ
る。

【００８７】また、この場合、促進剤としてシランカッ
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β
−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。

【００８８】これらのシランカップリング剤は通常ＥＶ
Ａ１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好ま
しくは０．００１〜５重量部の割合で１種又は２種以上
が混合使用される。

【００８９】なお、本発明に係る接着用樹脂フィルムに
は、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止
剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィ
ルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの
着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシ
ウム等の充填剤を適量配合してもよい。

【００９０】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用樹脂フィルム面へのコロナ放電処理、低温
プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有
効である。

【００９１】本発明に係る接着用樹脂フィルムは、接着
樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混
練した後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレー
ション等の成膜法により所定の形状にシート成形するこ
とにより製造される。成膜に際してはブロッキング防
止、透明基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボ
スが付与される。

【００９２】なお、導電性メッシュ５及び近赤外線カッ
トフィルム４と接着樹脂とで形成される接着層の厚さ
は、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異
なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従っ
て、接着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂ,３Ｃは、このよう
な厚さの接着層が得られるような厚さに成形される。

【００９３】図１（ａ）に示す電磁波シールド性光透過
窓材１を製造するには、反射防止膜８を形成した透明基
板２Ａと、黒枠塗装６を設けた透明基板２Ｂと近赤外線
カットフィルム４及び導電性メッシュ５と接着用樹脂フ
ィルム３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び導電性粘着テープ７を準備
し、接着性樹脂フィルム３Ｃを介して近赤外線カットフ
ィルム４を透明基板２Ｂと積層し、その後、透明基板２
Ａと透明基板２Ｂとの間に導電性メッシュ５を所定のバ
イアス角度となるように接着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂ
間に挟んだものを積層し、接着用樹脂フィルム３Ａ〜３
Ｃの硬化条件で加圧下、加熱又は光照射して一体化した
後、導電性メッシュ５のはみ出した周縁部を透明基板２
Ｂの縁部に沿って折り返し、更に、透明基板２Ａの表面
の縁部から透明基板２Ｂの表面の縁部に到るように導電
性粘着テープ７を貼り付ける。

【００９４】導電性粘着テープ７に架橋型導電性粘着テ
ープを用いる場合、架橋型導電性粘着テープ７の貼り付
けに際しては、その粘着層７ｂの粘着性を利用して積層
体に貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り直
しが可能である。）、その後、必要に応じて圧力をかけ
ながら加熱又は紫外線照射する。この紫外線照射時には
併せて加熱を行っても良い。なお、この加熱又は光照射
を局部的に行うことで、架橋型導電性粘着テープの一部
分のみを接着させるようにすることもできる。

【００９５】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易
に行える。

【００９６】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【００９７】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【００９８】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０〜３０ｋｇ
／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００９９】このようにして導電性粘着テープ７を取り
付けた電磁波シールド性光透過窓材１は、筐体に単には
め込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むこと
ができ、同時に、導電性粘着テープ７を介して導電性メ
ッシュ５と筐体との良好な導通をその周縁部において均
一にとることができる。このため、良好な電磁波シール
ド効果が得られる。

【０１００】なお、図１に示す電磁波シールド性光透過
窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であ
って、本発明は図示のものに限定されるものではない。
例えば、前述の如く、近赤外線カットフィルムの代りに
透明導電性フィルムを設けたものであっても良く、ま
た、透明基板２Ｂの板面に直接透明導電性膜を形成した
ものであっても良い。このような電磁波シールド性光透
過窓材としては、透明基板２Ｂに次のような透明導電性
膜を形成したものが挙げられる。

【０１０１】透明基板の板面に、フォトレジストの
コーティング、パターン露光及びエッチングの工程によ
り所定パターンにエッチングして形成した格子状又はパ
ンチングメタル状の金属膜。透明基板の板面に導電
性インキをパターン印刷して形成した格子状又はパンチ
ングメタル状の印刷膜。

【０１０２】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、透明導電性フィルムの代りに、パターンエッチン
グにより格子状又はパンチングメタル状とした金属箔を
透明基板に接着したものであっても良い。

【０１０３】また、導電性メッシュ５を、近赤外線カッ
トフィルム４を接着した透明基板２Ｂに接着用樹脂フィ
ルム３Ｂで貼り付けた積層体の周縁部を、予め、別の導
電性粘着テープ（好ましくは架橋型導電性粘着テープ）
で止め付けた後、透明基板２Ａを接着しても良い。

【０１０４】また、導電性メッシュ５周縁の透明基板２
Ａ，２Ｂからのはみ出し部分を、他の導電性部材や導電
性テープ等で補強することもできる。また、導電性メッ
シュの外周の一部又は全部を導電性テープで被覆した
り、導電性インクで被覆したりする、各種の電極加工を
施しても良い。

【０１０５】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて
好適である。

【０１０６】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。

【０１０７】なお、実施例で用いた接着用樹脂フィルム
は、次のようにして製造した。［接着用樹脂フィルムの製造］エチレン−酢酸ビニル共
重合体（東洋曹逹社製ウルトラセン６３４：酢酸ビニル
含量２６％、メルトインデックス４）１００重量部に、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン（日本油脂社製パーヘキサ３
Ｍ）１重量部、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン０．１重量部、ジアリルフタレート２重量部、
及び紫外線吸収剤としてスミソルブ１３０（住友化学工
業社製）０．５重量部とを混合し、４０ｍｍ押出機にて
２００μｍ厚さの両面エンボスの接着用樹脂フィルムを
作製した。

【０１０８】実施例１表面側透明基板２Ａとして厚さ２ｍｍの長方形状のフロ
ートガラス板を用い、裏面側透明基板２Ｂとして厚さ２
ｍｍの長方形状の黒枠塗装付きガラス板を用い、これら
の間に、近赤外線カットフィルム４と導電性メッシュ５
を介在させて接着用樹脂フィルム３Ａ〜３Ｃ及び導電性
粘着テープ７を用いて一体化させることにより、図１
（ａ）に示す電磁波シールド性光透過窓材１を作製し
た。

【０１０９】なお、近赤外線カットフィルム４として
は、ＰＥＴフィルム上に銀薄膜の近赤外カットコートを
施したものを用いた。また、導電性メッシュ５として
は、線径４０μｍのポリエステル繊維を銅及びニッケル
メッキにより被覆したものを用いた。この導電性メッシ
ュの格子線は概略直交しており、開口率７３％、格子の
ピッチは２８０μｍ（＃９０）である。導電性メッシュ
としては、表１に示す様々な目曲り率のものを用いた。

【０１１０】画面サイズ４０インチ、画素のセルピッチ
０．４２ｍｍ×１．２６ｍｍのＰＤＰ発光パネルに各電
磁波シールド性光透過窓材を配置し、この電磁波シール
ド性光透過窓材を導電性メッシュの織製時の縦糸方向が
パネルの垂直方向に合致するように配置した後、電磁波
シールド性光透過窓材を時計回りに０〜４５度回転さ
せ、モアレが発生しない角度を測定し、結果を表１に示
した。

【０１１１】

【表１】

【０１１２】実施例２実施例１で求めた角度をもとに、バイアス角度を設定し
て導電性メッシュを配材した、図１（ａ）に示す構成の
電磁波シールド性光透過窓材を作製し、これを実施例１
で用いたものと同一の発光パネルにはめ込んでモアレの
有無を目視で観察し、結果を表２に示した。

【０１１３】

【表２】

【０１１４】以上の結果から、導電性メッシュに対して
バイアス角度を設定した本発明の電磁波シールド性光透
過窓材によれば、モアレ現像の発生を有効に防止するこ
とができることがわかる。

【０１１５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材によれば、モアレ現像の発生頻度が大
幅に減少し、製品歩留りを飛躍的に向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光透過
窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図１
（ｂ）は導電性メッシュと透明基板とのバイアス角度を
説明する平面図である。

【図２】従来の導電性メッシュの配材角度を示す平面図
である。

【図３】導電性メッシュの目曲りを示す平面図である。

【符号の説明】

１電磁波シールド性光透過窓材２，２Ａ，２Ｂ透明基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ接着用樹脂フィルム４近赤外線カットフィルム５導電性メッシュ５Ａ縦糸５Ｂ横糸７導電性粘着テープ７ａ金属箔７ｂ粘着層８反射防止膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性の線材を格子状に織製してなる導
電性メッシュを、略方形の透明基板の板面に沿って配置
してなる電磁波シールド性光透過窓材において、該導電性メッシュの格子状の線材の延在方向に対して、
前記略方形の透明基板の辺の方向が斜向方向となってい
ることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項２】請求項１において、該導電性メッシュは
２枚の透明基板間に配置されていることを特徴とする電
磁波シールド性光透過窓材。
【請求項３】請求項２において、該導電性メッシュ
は、２枚の透明基板間にエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分とする透明接着剤で接着されていることを特徴
とする電磁波シールド性光透過窓材。