JPH11184385A

JPH11184385A - 電磁波シールド性光透過窓材

Info

Publication number: JPH11184385A
Application number: JP9353202A
Authority: JP
Inventors: Masahito Yoshikawa; 雅人吉川; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1997-12-22
Filing date: 1997-12-22
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】【課題】透明導電性膜フィルムと導電性メッシュとを
２枚の透明基板間に介在させて積層することで、モアレ
現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、
熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁
波シールド性光透過窓材とする。また、窓材の組み立
て、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して、均一か
つ低抵抗の導通を図ることができる電磁波シールド性光
透過窓材を提供する。【解決手段】透明導電性フィルム４を有する透明基板
２Ｂと透明基板２Ａと導電性メッシュ５を介して接合一
体化してなる電磁波シールド性光透過窓材１。透明導電
性フィルム４の縁部から透明基板２Ｂの端面を経てその
表面の縁部にまで達するように導電性粘着テープ７Ａを
貼り付け、導電性メッシュ５のはみ出し縁部を透明基板
２Ｂ側に折り返して導電性粘着テープ７Ｂで留め付け
る。導電性メッシュ５は、線径２００μｍ以下の金属繊
維及び／又は金属被覆有機繊維よりなり、開口率７５％
以上の目の粗いメッシュ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁
波シールド性光透過窓材に係り、特に、ＯＡ機器等の筐
体に容易に組み込むことができ、しかも、筐体に対して
良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過
窓材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にと
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。

【０００３】そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フ
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。

【０００４】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主
に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィ
ルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化
した構成とされている。

【０００５】従来の電磁波シールド性光透過窓材に用い
られている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００
μｍで目開きが５〜５００メッシュ程度、開口率７５％
未満のものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来用いられている導
電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊
維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が
細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、
目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細
い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難
であることによる。

【０００７】このため、このような導電性メッシュを用
いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率
の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過
性を得ることができないという欠点があった。また、本
発明におけるように線径２００μｍ以下の金属繊維及び
／又は金属被覆有機繊維で、開口率が７５％以上のメッ
シュを用いると、開口率が低い通常のメッシュに比べ電
磁波シールド性が低下してしまう。

【０００８】また、従来の導電性メッシュでは、電磁波
シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピ
ッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという
問題もあった。

【０００９】このような導電性メッシュと、透明導電性
フィルムとを併用することで光透過性と電磁波シールド
性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィ
ルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという
不具合がある。

【００１０】即ち、導電性メッシュであれば、上述の如
く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ
出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた
部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電
性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ
出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂
けてしまい、筐体との導通をとることができない。

【００１１】また、透明導電性フィルムの代りに、一方
の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜すること
も考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の
透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への
導通を図ることができない。

【００１２】従って、透明導電性膜フィルムを用いる場
合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電
性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要と
なり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体へ
の組み込み作業が複雑となる。

【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決し、モア
レ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド
性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な
電磁波シールド性光透過窓材とするために、透明導電性
膜フィルムと導電性メッシュとを２枚の透明基板間に介
在させて積層した電磁波シールド性光透過窓材であっ
て、窓材の組み立て、筐体への組み込みが容易で、筐体
に対して、均一かつ低抵抗の導通を図ることができる電
磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性光透過窓材は、第１の透明基板と、一方の板面に透明
導電性膜を有する第２の透明基板とを、該透明導電性膜
が接合面側となるように導電性メッシュを介在させて接
着樹脂で接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓
材であって、該導電性メッシュは、線径２００μｍ以下
の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなる、開口
率７５％以上のものであり、該透明導電性膜の縁部から
該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方
の板面の縁部にまで達するように導電性粘着テープ（第
１の導電性粘着テープ）を貼り付け、該導電性メッシュ
の縁部を該第１及び第２の透明基板の縁部からはみ出さ
せ、該第２の透明基板の縁部に沿って折り返して留め付
けたことを特徴とする。

【００１５】本発明では、線径２００μｍ以下の金属繊
維及び／又は金属被覆有機繊維よりなり、しかも、開口
率７５％以上という目の粗い導電性メッシュを用いるた
め、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ
現象を防止することができる。

【００１６】そして、導電性メッシュと透明導電性膜と
を併用することで、モアレ現象のない高光透過性の設計
とした導電性メッシュではこのように不足する電磁波シ
ールド性を透明導電性膜で補うことにより、モアレ現象
を防止して良好な光透過性、電磁波シールド性、熱線
（近赤外）カット性を得る。

【００１７】なお、本発明において、開口率とはメッシ
ュの線径と１インチ巾に存在する繊維数から計算で求め
たものである。

【００１８】本発明によれば、透明導電性膜の縁部に第
１の導電性粘着テープを貼り、この第１の導電性粘着テ
ープと導電性メッシュの縁部とを第２の透明基板の端面
を回り込ませることにより、窓材の設計変更を行うこと
なく、容易に導通部を引き出すことができる。このた
め、電磁波シールド性光透過窓材を容易に組み立てるこ
とができ、また、筐体に容易に組み込むことができるよ
うになり、導電性粘着テープを介して電磁波シールド性
光透過窓材の透明導電性膜及び導電性メッシュと筐体と
の間に良好な導通を得ることができる。

【００１９】本発明では、第１の導電性粘着テープとは
別に、更に、第１及び第２の透明基板の端面から、第１
の透明基板の表面の縁部と第２の透明基板の表面の縁部
とに回り込んで第２の架橋型導電性粘着テープを貼り付
けるのが好ましく、これにより、電磁波シールド性光透
過窓材の接合強度が向上して、取り扱い性が良くなり、
より一層筐体への組み込みが容易になると共に、均一か
つ安定な導通を図ることができるようになる。

【００２０】ところで、従来の導電性接着テープでは、
前述の如く、仮り止め、貼り直しができないために作業
性が悪く、接着部の耐久性や接着強度が十分でないとい
った不具合が生じる。

【００２１】そこで、導電性粘着テープとしては特に架
橋型導電性粘着テープを用いるのが好ましい。

【００２２】この架橋型導電性粘着テープ、特に、エチ
レン−酢酸ビニル系共重合体とその架橋剤を含む後架橋
型接着層よりなる粘着層を有する架橋型導電性粘着テー
プであれば、次のような特長を有し、効率的な組み立て
を行える。

【００２３】(i) 優れた粘着性を有し、被貼着対象に
容易に、かつ適度な粘着力で仮り止めすることができ
る。 (ii) 架橋前の粘着力は仮り止めには十分であるが、さ
ほど強くないため、貼り直しが可能であり、修整作業を
容易に行える。 (iii) 架橋硬化させた後の接着力は極めて強固であるた
め、高い接着強度を得ることができる。 (iv) 耐湿・耐熱性が高く、長期耐久性に優れる。 (v) 熱架橋の場合でも、一般に、１３０℃以下の温度
で架橋硬化可能であり、また、光架橋性とすることもで
き、比較的低温で架橋硬化できるため、接着作業が容易
である。

【００２４】なお、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、透明基板間に導電性メッシュを介在させて接合一
体化したものであるため、破損時の飛散防止効果が得ら
れ、安全性が高い。

【００２５】本発明において、接着樹脂としては、エチ
レン−酢酸ビニル系共重合体樹脂を主成分とし、架橋剤
を含有する熱架橋型接着樹脂が好適である。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。

【００２７】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光
透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図
１（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導
電性フィルムを示す平面図である。

【００２８】この電磁波シールド性光透過窓材１は、透
明基板（第１の透明基板）２Ａと、一方の板面に透明導
電性フィルム４を接着用樹脂フィルム３Ｃで接着した透
明基板（第２の透明基板）２Ｂとを、導電性メッシュ５
を介して接着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂを用いて、接着
一体化したものであり、透明基板２Ｂの透明導電性フィ
ルム４の４側辺の縁部から当該透明基板２Ｂの端面を経
て他方の板面の縁部にまで達するように、第１の架橋型
導電性粘着テープ７Ａを貼り付けてある。本発明では、
透明基板２Ａ，２Ｂの周縁部からはみ出した導電性メッ
シュ５の周縁部をこの架橋型導電性粘着テープ７Ａを貼
り付けた透明基板２Ｂの周縁に沿って折り込ませ、更
に、透明基板２Ａ，２Ｂ及び導電性メッシュ５、透明導
電性フィルム４の積層体の全周において、端面の全体に
付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、
一方の透明基板２Ａの表面の端縁部と他方の透明基板２
Ｂの表面の端縁部の双方に付着するように、更に第２の
架橋型導電性粘着テープ７Ｂが設けられている。

【００２９】本発明で用いる架橋型導電性粘着テープ７
Ａ，７Ｂとしては、図示の如く、金属箔７ａの一方の面
に、導電性粒子を分散させた粘着層７ｂを設けたもので
あって、この粘着層７ｂが、エチレン−酢酸ビニル系共
重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含む後
架橋型接着層であるものが好ましい。

【００３０】粘着層７ｂに分散させる導電性粒子として
は、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使
用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミッ
ク粉体等を使用することができる。また、その形状につ
いても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレ
ット状等の任意の形状をとることができる。

【００３１】この導電性粒子の配合量は、粘着層７ｂを
構成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１０
０μｍであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００３２】粘着層７ｂを構成するポリマーは、下記
（Ｉ）〜（III ）から選ばれる、エチレン−酢酸ビニル
系共重合体を主成分とし、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であるものが好ましい。

【００３３】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ
酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（II
I ）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性
が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は
３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐
湿・耐熱性も向上する。

【００３４】（Ｉ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体（III）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン
酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合
体において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜
６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より
低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得
られず、一方、８０重量％を超えると、（Ｉ），（II）
のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度
が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、
（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。

【００３５】また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であ
り、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマ
ーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。

【００３６】また、（III）のエチレンと酢酸ビニルと
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体にお
いて、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は
０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５
重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。

【００３７】本発明に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜
（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量
％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記
（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体の
みから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとして
は、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロ
ピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニ
ル、アセタール樹脂等が挙げられる。

【００３８】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。

【００３９】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が
５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。

【００４０】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が
添加される。

【００４１】一方、光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し０．１〜１０重量％が添加される。

【００４２】本発明に係る粘着層は、接着促進剤として
シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカ
ップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリア
セトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種
以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリン
グ剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜５重量％
程度用いられる。

【００４３】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−
ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．
１〜２０重量％程度用いられる。

【００４４】粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、
接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速
度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキ
シ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を
配合することもできる。

【００４５】この目的で用いられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５
０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用され
る。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。

【００４６】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。こ
の場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹
脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロ
ジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジ
ンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用
いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれ
ぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化し
たものを用いることができる。テルペン系樹脂としては
α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テル
ペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その
他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを
用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェ
ノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石
油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂
環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、
純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いる
ことができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノー
ル樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キ
シレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用
いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜
選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好
ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。

【００４７】以上の添加剤のほか、本発明においては、
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合しても
よい。

【００４８】本発明の架橋型導電性粘着テープ７Ａ、７
Ｂの基材となる金属箔７ａとしては、銅、銀、ニッケ
ル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることがで
き、その厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされ
る。

【００４９】粘着層７ｂは、この金属箔７ａに、前記エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じ
てその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。

【００５０】この粘着層７ｂの厚さは通常の場合５〜１
００μｍ程度とされる。

【００５１】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂの構
成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリ
ル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリ
アセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イ
オン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレ
タン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、Ｐ
Ｃ、ＰＭＭＡが挙げられる。

【００５２】透明基板２Ａ，２Ｂの厚さは得られる窓材
の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍ
の範囲とされる。

【００５３】透明基板２Ａ，２Ｂは、必ずしも同材質で
ある必要はなく、例えば、ＰＤＰ前面フィルタのよう
に、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合
には、この表面側となる透明基板２Ａを厚さ０．１〜１
０ｍｍ程度のガラス板とし、裏面側（電磁波発生源側）
の透明基板２Ｂを厚さ１μｍ〜１０ｍｍ程度のＰＥＴフ
ィルム又はＰＥＴ板、アクリルフィルム又はアクリル
板、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板
等とすることもできる。

【００５４】本実施例の電磁波シールド性光透過窓材１
では、裏面側となる透明基板２Ｂの周縁部にアクリル樹
脂をベースとする黒枠塗装６が設けられている。

【００５５】また、本実施例の電磁波シールド性光透過
窓材１では、表面側となる透明基板２Ａの表面に反射防
止膜８が形成されている。この透明基板２Ａの表面側に
形成される反射防止膜８としては、高屈折率透明膜と低
屈折率透明膜との積層膜、例えば、次のような積層構造
の積層膜が挙げられる。

【００５６】（１）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜
を１層ずつ合計２層に積層したもの（２）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交
互に合計４層積層したもの（３）中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透
明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの（４）高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を
交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化
物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ₂、
ＳｎＯ₂、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜、好まし
くは透明導電性の薄膜を形成することができる。また、
低屈折率透明膜としてはＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等
の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形
成することができる。これらの膜厚は光の干渉で可視光
領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長
により異なってくるが４層構造の場合、透明基板側の第
１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈
折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明
膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が
５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。

【００５７】また、このような反射防止膜８の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
しても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ
程度の薄膜が好ましい。

【００５８】本発明の電磁波シールド性光透過窓材で
は、表面側となる透明基板２Ａには、更に、シリコン系
材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層
内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施し
ても良い。また、裏面側となる透明基板２Ｂには、金属
薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機
能性を高めることができる。透明導電性膜は表面側の透
明基板２Ａに形成することもできる。

【００５９】透明基板２Ｂに接着する透明導電性フィル
ム４としては、導電性粒子を分散させた樹脂フィルムを
用いることができ、この導電性粒子としては、導電性を
有するものであれば良く特に制限はないが、例えば、次
のようなものが挙げられる。

【００６０】(i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒
子の表面に上記(i), (ii) の導電性材料のコーティング
層を形成したものこれらの導電性粒子の粒径は、過度に大きいと光透過性
や透明導電性フィルム４の厚さに影響を及ぼすことか
ら、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好ましい導
電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍである。

【００６１】また、透明導電性フィルム４中の導電性粒
子の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過
度に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導
電性フィルム４の樹脂に対する重量割合で０．１〜５０
重量％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２
０重量％程度とするのが好ましい。

【００６２】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、ディスプレーフィルタの場合は、黒、茶
等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場合は、導電
性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整すること
で、画面が見やすくなるという効果もある。

【００６３】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメ
チルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフ
ィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチ
レン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファ
ン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられ
る。

【００６４】このような透明導電性フィルム４の厚さ
は、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異
なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。この
透明導電性フィルム４の導電性層の厚さが０．０１μｍ
未満では、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄
過ぎ、十分な電磁波シールド性を得ることができず、５
μｍを超えると光透過性が損なわれる恐れがある。

【００６５】本発明においては、このような透明基板２
Ａ，２Ｂに介在させる導電性メッシュ５として、線径２
００μｍ以下の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よ
りなる開口率７５％以上のものを用いる。

【００６６】この導電性メッシュにおいて、線径が２０
０μｍを超えたり、開口率７５％よりも小さいと光透過
率の低減やモアレの発生を引き起こす。しかし、線径が
過度に小さく、目開きが過度に大きいと、接着樹脂を用
いてもメッシュ形状を維持することが難しく、また、電
磁波シールド性が低下してくるため、特に、線径が１０
μｍ程度の場合３００メッシュ以下、２０μｍ程度の場
合１６５メッシュ以下、３０μｍ程度の場合１００メッ
シュ以下、４０μｍ程度の場合８０メッシュ以下、５０
μｍ程度の場合６０メッシュ以下、１００μｍ程度の場
合３０メッシュ以下、２００μｍ程度の場合１５メッシ
ュ以下であることが好ましい。

【００６７】なお、導電性メッシュを構成する金属繊維
及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレ
ス、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タング
ステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素或いはこれらの合金、好
ましくは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。

【００６８】また、金属被覆有機繊維の有機材料として
は、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミ
ド、ビニロン、セルロース等が用いられる。

【００６９】実施例においては、特に、導電性メッシュ
の縁部を折り返すことから、靱姓の高い金属被覆有機繊
維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。

【００７０】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂを導
電性メッシュ５を介して接着する接着樹脂としては、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオ
ン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸
化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル
−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−
（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体
が挙げられる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリ
ル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブ
チラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で
最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝撃性、耐貫通
性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用
いられているＰＶＢ樹脂も好適である。

【００７１】ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重
量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３
００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。

【００７２】ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。

【００７３】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オ
クチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−
ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。

【００７４】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。

【００７５】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。

【００７６】ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部
に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４
０重量部とする。

【００７７】ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。

【００７８】なお、透明導電性フィルム４及び導電性メ
ッシュ５と接着樹脂とで形成される接着層の厚さは、電
磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なる
が、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従って、
接着用樹脂フィルム３Ａ〜３Ｃは、このような厚さの接
着層が得られるような厚さに成形される。

【００７９】以下に、樹脂としてＥＶＡを用いた場合を
例示して本発明に係る接着層についてより詳細に説明す
る。

【００８０】ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５
０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。

【００８１】架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブ
チルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイ
ド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；
ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バ
レレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタ
ン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブ
チルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５
−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１
−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサ
イド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイ
ド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロル
ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソ
ブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通
常ＥＶＡ１００重量部に対して、１０重量部以下、好ま
しくは０．１〜１０重量部の割合で使用される。

【００８２】有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。

【００８３】なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピ
ル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。

【００８４】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種
を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１０
０重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５
〜５重量部用いられる。

【００８５】ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸
化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００重量部に対し
て１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部使用
される。

【００８６】この場合、使用可能な光増感剤としては、
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロア
ニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベ
ンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−
１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１
種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができ
る。

【００８７】また、この場合、促進剤としてシランカッ
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β
−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。

【００８８】これらのシランカップリング剤は通常ＥＶ
Ａ１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好ま
しくは０．００１〜５重量部の割合で１種又は２種以上
が混合使用される。

【００８９】なお、本発明に係る接着用樹脂フィルムに
は、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止
剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィ
ルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの
着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシ
ウム等の充填剤を適量配合してもよい。

【００９０】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用樹脂フィルム面へのコロナ放電処理、低温
プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有
効である。

【００９１】本発明に係る接着用樹脂フィルムは、ＥＶ
Ａ又はＰＶＢ等の接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、
押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Ｔ
ダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形
状にシート成形することにより製造される。成膜に際し
てはブロッキング防止、透明基板との圧着時の脱気を容
易にするためエンボスが付与される。

【００９２】図１に示す電磁波シールド性光透過窓材１
を製造するには、反射防止膜８を形成した透明基板２Ａ
と、黒枠塗装６を設けた透明基板２Ｂと透明導電性フィ
ルム４及び導電性メッシュ５と接着用樹脂フィルム３
Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ
を準備し、まず、透明導電性フィルム４の周辺に架橋型
導電性粘着テープ７Ａを貼り付け、ヒートシーラー等で
加熱加圧して架橋しながらフィルムと架橋型導電性粘着
テープ７Ａの間に導通を持たせる。次に接着用樹脂フィ
ルム３Ｃを介して透明基板２Ｂと積層し、その後、透明
基板２Ａと透明基板２Ｂとの間に導電性メッシュ５を接
着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂ間に挟んだものを積層し、
接着用樹脂フィルム３Ａ〜３Ｃの硬化条件で加圧下、加
熱又は光照射して一体化した後、導電性メッシュ５の周
縁部を折り返し、更に、透明基板２Ａの表面の縁部から
透明基板２Ｂの表面の縁部に到るように架橋型導電性粘
着テープ７Ｂを貼り付ける。

【００９３】架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂの貼り
付けに際しては、その粘着層７ｂの粘着性を利用して積
層体に貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り
直しが可能である。）、その後、必要に応じて圧力をか
けながら加熱又は紫外線照射する。この紫外線照射時に
は併せて加熱を行っても良い。なお、この加熱又は光照
射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘着テープの一
部分のみを接着させるようにすることもできる。

【００９４】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易
に行える。

【００９５】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【００９６】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【００９７】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０〜３０ｋｇ
／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００９８】なお、架橋型導電性粘着テープ７Ａの透明
導電性フィルム４の縁部における貼り付け幅（図１
（ｂ）のＷ）は、電磁波シールド性光透過窓材１の面積
によっても異なるが、通常の場合、３〜２０ｍｍ程度と
される。

【００９９】このようにして架橋型導電性粘着テープ７
Ａ，７Ｂを取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１
は、筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐
体に組み込むことができ、同時に、架橋型導電性粘着テ
ープ７Ａ，７Ｂを介して透明導電性フィルム４と導電性
メッシュ５と筐体との良好な導通をその４側縁部におい
て均一にとることができる。このため、良好な電磁波シ
ールド効果が得られる。

【０１００】なお、図１に示す電磁波シールド性光透過
窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であ
って、本発明は図示のものに限定されるものではない。
例えば、架橋型導電性粘着テープ７Ａは透明導電性フィ
ルム４の４側縁部に取り付ける他、対向する２側縁部に
おいてのみ取り付けるようにしても良い。また、導電性
メッシュ５についてもその全周縁部において透明基板２
Ａ，２Ｂからはみ出させて折り返すようにする他、対向
する２側縁部においてのみ透明基板２Ａ，２Ｂからはみ
出させて折り返すようにしても良い。ただし、均一導通
性の面からは、図示の如く、いずれも４側縁部において
取り付け又は折り返すのが好ましい。

【０１０１】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、図１に示す如く、第２の透明基板に接着用樹脂フ
ィルムにより透明導電性フィルムを接着したものに限ら
ず、第２の透明基板に直接透明導電性膜を形成したもの
であっても良い。このような電磁波シールド性光透過窓
材としては、第２の透明基板に次のような透明導電性膜
を形成したものが挙げられる。

【０１０２】透明基板の板面に、フォトレジストの
コーティング、パターン露光及びエッチングの工程によ
り所定パターンにエッチングして形成した格子状又はパ
ンチングメタル状の金属膜。透明基板の板面に導電性インキをパターン印刷して
形成した格子状又はパンチングメタル状の印刷膜。

【０１０３】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、図１に示す電磁波シールド性光透過窓材におい
て、透明導電性フィルムの代りに、パターンエッチング
により格子状又はパンチングメタル状とした金属箔を透
明基板に接着したものであっても良く、この場合におい
ても、折り返しにより切断し易い金属箔について、これ
を折り返すことなく、容易に導通を図ることができる。

【０１０４】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて
好適である。

【０１０５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材は、組み立てが容易で、また、設置対
象の筐体に対して容易に組み込むことができ、しかも筐
体に対して均一かつ低抵抗な導通を確実に得ることがで
きるため、高い電磁波シールド性能を得ることができ
る。

【０１０６】しかも、本発明の電磁波シールド性光透過
窓材にあっては、透明導電性膜と導電性メッシュを併用
することで、導電性メッシュについては、細径で目開き
の大きい、高光透過性でモアレ現象のないメッシュ設計
とし、このような導電性メッシュで不足する電磁波シー
ルド性を透明導電性膜で補うことにより、高電磁波シー
ルド性、高光透過性で鮮明な画像を得ることが可能とな
る。また、良好な熱線（近赤外線）カット性も得ること
ができる。

【０１０７】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、透明基板間に導電性メッシュを介在させて接合一
体化したものであるため、破損時の飛散防止効果が得ら
れ、安全性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光透過
窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図１
（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導電
性フィルムを示す平面図である。

【符号の説明】

１電磁波シールド性光透過窓材２Ａ，２Ｂ透明基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ接着用樹脂フィルム４透明導電性フィルム５導電性メッシュ７Ａ，７Ｂ架橋型導電性粘着テープ７ａ金属箔７ｂ粘着層８反射防止膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 9/00 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３１２Ｌ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の透明基板と、一方の板面に透明導
電性膜を有する第２の透明基板とを、該透明導電性膜が
接合面側となるように導電性メッシュを介在させて接着
樹脂で接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材
であって、該導電性メッシュは、線径２００μｍ以下の金属繊維及
び／又は金属被覆有機繊維よりなる、開口率が７５％以
上のものであり、該透明導電性膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経
て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するよ
うに導電性粘着テープを貼り付け、該導電性メッシュの縁部を該第１及び第２の透明基板の
縁部からはみ出させ、該第２の透明基板の縁部に沿って
折り返して留め付けたことを特徴とする電磁波シールド
性光透過窓材。
【請求項２】請求項１において、前記第１及び第２の
透明基板の端面から第１の透明基板の非接合面側の板面
の縁部と第２の透明基板の他方の板面の縁部とに回り込
んで第３の導電性粘着テープが貼り付けられていること
を特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項３】請求項１又は２において、該導電性粘着
テープが架橋型導電性粘着テープであることを特徴とす
る電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、接着樹脂がエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂を
主成分とし、架橋剤を含有する熱架橋型接着樹脂である
ことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。