JP2000338897A - パネル貼合材 - Google Patents
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Abstract
とによりパネル貼合材自体に電磁波シールド性等の機能
を付与し、パネル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低減
による生産性の向上及びコストの低減を可能とすると共
に、著しく良好な近赤外線カット性能を付与してリモコ
ンの誤作動等を確実に防止したパネル貼合材を提供す
る。 【解決手段】 透明基板2とPDP本体20とを導電性
メッシュ3と近赤外線カットフィルム5A,5Bを介在
させて接着用中間膜4A〜4Dで一体化したパネル貼合
材1。2層以上の近赤外線カット層を設ける。
Description
イパネル(以下「PDP」と称す。)を用いたガス放電
型パネル貼合材に係り、特に、PDPに電磁波シールド
材を一体化させることによりパネル貼合材自体に電磁波
シールド性等の機能を付与し、パネル貼合材の軽量、薄
肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコストの低
減を可能とすると共に、近赤外線カット性能を付与して
リモコンの誤作動等を防止したパネル貼合材に関する。
a display panel)は、液晶ディスプレ
イ(LCD)やブラウン管(CRT)に比べて、次のよ
うな利点を有することから、近年、テレビやパソコン、
ワープロ等のOA機器、交通機器、看板、その他の表示
板等のパネル貼合材として研究開発及び実用化が進めら
れている。 放電光利用であり自発光である。 0.1〜0.3mmの放電ギャップであるのでパネ
ル型にできる。 螢光体を利用してカラー発光できる。 大画面パネルが作り易い。
ス板間に隔成した多数の放電セル内の螢光体を選択的に
放電発光させることで文字や図形を表示するものであ
り、例えば、図3に示すような構成とされている。図3
において21は前面板(フロントガラス)、22は背面
板(リヤガラス)、23は隔壁、24は表示セル(放電
セル)、25は補助セル、26は陰極、27は表示陽
極、28は補助陽極であり、各表示セル24の内壁に
は、赤色螢光体、緑色螢光体又は青色螢光体(図示せ
ず。)が膜状に設けられ、これらの螢光体が電極間に印
加された電圧による放電で発光する。
光により、周波数:数kHz〜数GHz程度の電磁波が
発生するため、これを遮蔽する必要がある。また、表示
コントラスト向上のためには、前面における外部光の反
射を防止する必要がある。更に、機器の本体側からの熱
で画面が過熱するという問題もあった。
電磁波等を遮蔽するために、電磁波シールド性等の機能
を有する透明板をPDPの前面に配置している。
けたものでは、次のような欠点がある。 2つの板材を配置するため構造が複雑となる。 PDPにも電磁波シールド性の透明板にも、ガラス
等の透明基板を必要とするため、PDPと電磁波シール
ド性の透明板とを設けることで厚肉となり、また、重量
が重くなる。 部品点数、生産工程数が増え、コストアップを招
く。
シールド材を一体化させることによりパネル貼合材と
し、それ自体に電磁波シールド性等の機能を付与するこ
とで軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及
びコストの低減を可能とし、更には、電磁波シールド性
と共に、近赤外線カット性を兼備するものを提供するべ
く、本出願人は先に、PDP本体と、該PDP本体の前
面に透明接着剤により接着された電磁波シールド材と、
該電磁波シールド材の前面に透明接着剤により接着され
た透明基板とを備えてなる表示パネルであって、該透明
基板とPDP本体との間に、更に、熱線カット層を設け
たものを提案した(特開平11−119666号公
報)。
示パネルは、PDPと電磁波シールド材、熱線カット層
及び透明基板とが透明接着剤で一体化されているため、
軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコ
ストの低減を図ることができる。しかも、電磁波シール
ド材と共に熱線カット層を積層一体化しているため、電
磁波シールド性のみならず、良好な近赤外線カット性を
得ることができる。
材にあっては、リモコンの誤作動等をより確実に防止す
る目的で近赤外線カット性能が極めて重要な要求特性と
されている。特に、最近では、PDPの輝度の向上に伴
って、近赤外線の発生量も多くなっていることから、よ
り一層高度な近赤外線カット性能が必要とされている。
用いる場合には、基板材料のアクリル樹脂中に銅系材料
を配合させておくことで、近赤外線カット性能を付与す
ることができるが、アクリル樹脂は耐熱性の面で問題が
あり、熱に弱く、熱変形の恐れがあることから、パネル
貼合材の透明基板として好ましくない。このため透明基
板として耐熱性に優れたガラス基板を用い、良好な近赤
外線カット性を有するパネル貼合材を実現することが望
まれる。また、アクリル樹脂板を用いた場合にあって
も、より一層の近赤外線カット性の向上が望まれる。
Pに電磁波シールド材を一体化させることによりパネル
貼合材自体に電磁波シールド性等の機能を付与し、パネ
ル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を可能とすると共に、著しく良好
な近赤外線カット性能を付与してリモコンの誤作動等を
確実に防止したパネル貼合材を提供することを目的とす
る。
は、プラズマディスプレイパネル本体と、電磁波シール
ド材と、近赤外線カット層とが、積層一体化されてなる
パネル貼合材であって、該近赤外線カット層は、2層以
上の近赤外線カット層の組み合わせによって構成されて
いることを特徴とする。
ド材と近赤外線カット層とを有するため、パネル貼合材
の軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及び
コストの低減を図ることができると共に、良好な電磁波
シールド性能と近赤外線カット性能を得ることができ
る。しかも、この近赤外線カット層は、2層以上の近赤
外線カット層、好ましくは2種以上の近赤外線カット層
で構成されるため、このように2以上の近赤外線カット
層を用いることによる相乗効果で著しく良好な近赤外線
カット性能を得ることができる。
DP本体の前面に透明基板を透明接着剤で接合一体化
し、電磁波シールド材と近赤外線カット層とをPDP本
体と透明基板との間、もしくは外側に積層した構成とす
ることができる。
は、次のような構成とすることができる。 ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコー
ティング層を設けた第1の近赤外線カットフィルムと、
ベースフィルムに該第1の近赤外線カット材料とは異な
る第2の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた
第2の近赤外線カットフィルムとの組み合せ。 ベースフィルムの一方の面に第1の近赤外線カット
材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第
1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外線カッ
ト材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィル
ム。 ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコー
ティング層と該第1の近赤外線カット材料とは異なる第
2の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して
設けた近赤外線カットフィルム。
は、金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維のメッシュを
好適に用いることができる。
と、衝撃等でパネル貼合材が破損した場合、破片が飛散
し、安全性の面で問題となるが、透明接着剤として透明
弾性接着剤を用いることにより、衝撃等でパネル貼合材
が破損した場合の破片の飛散を防止することができ、安
全性が高められる。
ネル貼合材の実施の形態を詳細に説明する。
を示す模式的な断面図であり、図2(a)〜(c)は本
発明に係る近赤外線カット層の実施の形態を示す模式的
な断面図である。
外線カットフィルム)と電磁波シールド材(導電性メッ
シュ)とをPDP本体と透明基板との間に介在させて透
明接着剤で一体化したパネル貼合材を例示するが、本発
明のパネル貼合材はこのような構造のものに何ら限定さ
れるものではなく、プラズマディスプレイパネル本体に
電磁波シールド材と近赤外線カット層とを積層一体化し
たものであっても良い。また、電磁波シールド材及び近
赤外線カット層のいずれか一方又は双方がプラズマディ
スプレイパネル本体と透明基板との貼り合せ面側でな
く、外側に積層された構造のものであっても良い。
DP本体20(このPDP本体としては図3に示す構
成、その他の一般的なPDP本体を適用できる。)の間
に、接着剤となる接着用中間膜4A,4B,4C,4D
を用いて導電性メッシュ3と近赤外線カットフィルム5
A,5Bを積層させて一体化し、透明基板2の周縁部か
らはみ出した導電性メッシュ3の周縁部を透明基板2の
周縁に沿って折り込むと共に、導電性粘着テープ7で透
明基板2に貼り付けたものである。
7は、透明基板2A、導電性メッシュ3、近赤外線カッ
トフィルム5A,5B及びPDP本体20の積層体の全
周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体
の表裏の角縁を回り込み、透明基板2の板面の端縁部と
PDP本体20の板面の端縁部の双方にも付着してい
る。
く、金属箔7Aの一方の面に、導電性粒子を分散させた
粘着層7Bを設けたものであって、この粘着層7Bに
は、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキ
シ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用い
ることができるが、特に架橋型導電粘着剤であるエチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とするポリマーとそ
の架橋剤とを含む後架橋型接着層であるものが好まし
い。
は、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使
用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミッ
ク粉体等を使用することができる。また、その形状につ
いても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレ
ット状等の任意の形状をとることができる。
構成する後述のポリマーに対し0.1〜15容量%であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は0.1〜10
0μmであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。
Bを構成するポリマーは、下記(I)〜(III)から選
ばれる、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分と
し、メルトインデックス(MFR)が1〜3000、特
に1〜1000、とりわけ1〜800であるものが好ま
しい。
酢酸ビニル含有率が2〜80重量%の下記(I)〜(II
I)の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性
が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は
3次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐
湿・耐熱性も向上する。
量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体。 (II) 酢酸ビニル含有率が20〜80重量%であり、
アクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの
含有率が0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビ
ニルとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノ
マーとの共重合体。 (III) 酢酸ビニル含有率が20〜80重量%であ
り、マレイン酸及び/又は無水マレイン酸の含有率が
0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体。
ニル系共重合体において、エチレン−酢酸ビニル共重合
体の酢酸ビニル含有率は20〜80重量%であり、好ま
しくは20〜60重量%である。酢酸ビニル含有率が2
0重量%より低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分
な架橋度が得られず、一方、80重量%を超えると、
(I),(II)のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では
樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上
問題であり、(III)のエチレン−酢酸ビニル系共重合
体では接着層強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向
がある。
クリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び/又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は0.01〜10重量%であ
り、好ましくは0.05〜5重量%である。このモノマ
ーの含有率が0.01重量%より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、10重量%を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び/又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数1〜20、特に〜18の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。
マレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体にお
いて、マレイン酸及び/又は無水マレイン酸の含有率は
0.01〜10重量%であり、好ましくは0.05〜5
重量%である。この含有率が0.01重量%より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、10重量%を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。
(III)のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を40重量
%以上、特に60重量%以上含むこと、とりわけ上記
(I)〜(III)のエチレン−酢酸ビニル系共重合体の
みから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとして
は、主鎖中に20モル%以上のエチレン及び/又はプロ
ピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニ
ル、アセタール樹脂等が挙げられる。
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期10時間の分解温度が
50℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化(接着)温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。
2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオ
キサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3、ジ−t−ブチルパーオキサ
イド、t−ブチルクミルパーオキサイド、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α,α’−ビス(t−ブチル
パーオキシイソプロピル)ベンゼン、n−ブチル−4,
4’−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、1,
1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、
1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−
トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、p−
メンタンハイドロパーオキサイド、p−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、t−ブチルバーオキシ(2−エチルヘキサノエー
ト)、m−トルオイルパーオキサイド、t−ブチルパー
オキシイソブチレート、2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも1種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し0.1〜10重量%が
添加される。
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−
ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
4−(ジエチルアミノ)安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、2−ヒドロキシ−2−
メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、2−メチル
−1− [4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルフォ
リノプロパノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミ
ノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも1種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し0.1〜10重量%が添加される。
シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカ
ップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリア
セトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等の1種又は2種
以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリン
グ剤は、前記ポリマーに対し、通常0.01〜5重量%
程度用いられる。
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール(EO)5グリシジルエーテル、p−
t−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、1種又は2
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常0.
1〜20重量%程度用いられる。
接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速
度等)の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキ
シ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を
配合することもできる。
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、2−ヒドロキシエ
チル基、3−ヒドロキシプロピル基、3−クロロ−2−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は1種又は2種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常0.1〜5
0重量%、好ましくは0.5〜30重量%添加使用され
る。この添加量が50重量%を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。
で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。こ
の場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹
脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロ
ジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジ
ンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用
いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれ
ぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化し
たものを用いることができる。テルペン系樹脂としては
α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テル
ペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その
他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを
用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェ
ノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石
油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂
環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、
純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いる
ことができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノー
ル樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キ
シレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用
いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜
選択されるが、ポリマーに対して1〜200重量%が好
ましく、更に好ましくは5〜150重量%である。
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合しても
よい。
7Aとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場
合、1〜100μm程度とされる。
チレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じ
てその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。
00μm程度とされる。
しては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタアクリレート(PMMA)、アクリル板、ポ
リカーボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテー
トフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋
エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セ
ロファン等、好ましくは、ガラス、PET、PC、PM
MAが挙げられる。
の用途による要求特性(例えば、強度、軽量性)等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、0.1〜10mm
の範囲とされる。
なる透明基板2の表面に反射防止膜8が形成されてい
る。この透明基板2の表面側に形成される反射防止膜8
としては、下記(1)の単層膜や、高屈折率透明膜と低
屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記(2)〜(5)
のような積層構造の積層膜が挙げられる。
膜を一層積層したもの。 (2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合
計2層に積層したもの。 (3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交
互に合計4層積層したもの。 (4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透
明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの。 (5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を
交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの。
ンジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZn
O、TiO2、SnO2、ZrO等の屈折率1.8以上の
薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することがで
きる。また、低屈折率透明膜としてはSiO2、Mg
F2、Al2O3等の屈折率が1.6以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。これらの膜厚は
光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構
成、膜種、中心波長により異なってくるが4層構造の場
合、透明基板側の第1層(高屈折率透明膜)が5〜50
nm、第2層(低屈折率透明膜)が5〜50nm、第3
層(高屈折率透明膜)が50〜100nm、第4層(低
屈折率透明膜)が50〜150nm程度の膜厚で形成さ
れる。
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
しても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚1〜1000nm
程度の薄膜が好ましい。
透明基板2には、更に、シリコン系材料等によるハード
コート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練
り込んだアンチグレア加工等を施しても良い。また、透
明基板2に前述の反射防止フィルム、ハードコートフィ
ルム、アンチグレアフィルム等を透明粘着剤や透明接着
剤で貼り付けることもできる。また、金属薄膜又は透明
導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高める
こともできる。
は、ベースフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化
亜鉛、銀、ITO(酸化インジウム錫)等の透明導電性
材料、ニッケル錯体系、インモニウム系等の近赤外線カ
ット材料のコーティング層を設けたものを用いることが
できる。このベースフィルムとしては、好ましくは、P
ET、PC、PMMA等よりなるフィルムを用いること
ができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性
光透過窓材の厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い
性、耐久性を確保する上で10μm〜20mm程度とす
るのが好ましい。またこのベースフィルム上に形成され
る近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常の場
合、500〜5000Å程度である。
料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設ける。
カット材料のコーティング層をそれぞれ設けた近赤外線
カットフィルム5A,5B、即ち、図2(a)に示す如
く、ベースフィルム10に近赤外線カット材料11のコ
ーティング層を形成した近赤外線カットフィルム5A
と、ベースフィルム10に近赤外線カット材料11とは
異なる近赤外線カット材料12のコーティング層を形成
したフィルム5Bとを併用しているが、これに限らず、
図2(b)に示す如く、ベースフィルム10の一方の面
に近赤外線カット材料11のコーティング層を形成し、
他方の面に近赤外線カット材料11とは異なる近赤外線
カット材料12のコーティング層を形成した近赤外線カ
ットフィルム5Cを用いても良い。また、図2(c)に
示す如く、ベースフィルム10の一方の面に近赤外線カ
ット材料11のコーティング層と近赤外線カット12の
コーティング層とを積層形成した近赤外線カットフィル
ム5Dを用いても良い。
を、PDP本体20と透明基板2との間に積層し、近赤
外線カットフィルム5Bをこれらの積層体の外側に透明
な接着剤(粘着剤など)を用いて、貼り合せても良い。
いても良く、また、図2(a)〜(c)に示す近赤外線
カットフィルム5A〜5Dを適宜組み合わせて用いても
良い。
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能を得
る上で好ましい。
のコーティング層 (b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互
積層体によるコーティング層 (c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 (d) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系材
料を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティン
グ層 (e) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 上記において、 (a)と(c)の組み合わせ (a)と(d)の組み合わせ (a)と(e)の組み合わせ (b)と(c)の組み合わせ (b)と(d)の組み合わせ (b)と(e)の組み合わせ が好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。
ムと共に、更に透明導電性フィルムを透明基板とPDP
本体との間に設けても良く、この場合、透明導電性フィ
ルムとしては、導電性粒子を分散させた樹脂フィルム、
又はベースフィルムに透明導電性層を形成したものを用
いることができる。
は、導電性を有するものであれば良く特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末。 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末。 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティン
グ層を形成したもの。
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、0.5mm以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は0.01〜0.5mmであ
る。
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で0.1〜50重量
%、特に0.1〜20重量%、とりわけ0.5〜20重
量%程度とするのが好ましい。
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、CVD等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが0.01μm未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、5μmを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、
アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられ
る。
通常の場合、1μm〜5mm程度とされる。
より一層優れた電磁波シールド性を得ることができる。
させる導電性メッシュ3としては、金属繊維及び/又は
金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明で
は、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、例
えば、線径1μm〜1mm、開口率40〜95%のもの
が好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が1m
mを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下
がり、両立させることができない。1μm未満ではメッ
シュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくな
る。また、開口率は95%を超えるとメッシュとして形
状を維持することが難しく、40%未満では光透過性が
低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。
より好ましい線径は10〜500μm、開口率は50〜
90%である。
メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合
を言う。
金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、ア
ルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、
鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好まし
くは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
リエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビ
ニロン、セルロース等が用いられる。
線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが
好ましい。
メッシュ3としては、縁部が透明基板2の縁部からはみ
出て、透明基板2の縁部に沿って折り返すことができる
ように、透明基板2よりも面積の大きいものを用いる。
ッシュ3及び近赤外線カットフィルム5A,5Bを介し
て接着する接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、
例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられてい
るものが好ましく、具体的には、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メ
タ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−(メタ)ア
クリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−
(メタ)アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸
ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−(メタ)アクリル−無水マレイン酸
共重合体、エチレン−酢酸ビニル−(メタ)アクリレー
ト共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる(な
お、「(メタ)アクリル」は「アクリル又はメタクリ
ル」を示す。)。その他、ポリビニルブチラール(PV
B)樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹
脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等
も用いることができるが、性能面で最もバランスがと
れ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体(EV
A)である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明
性等の点から自動車用合せガラスで用いられているPV
B樹脂も好適である。
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
例示して本発明に係る接着用中間膜についてより詳細に
説明する。
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ
ハイドロパーオキサイド;2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブ
チルパーオキサイド;t−ブチルクミルパーオキサイ
ド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサン;ジクミルパーオキサイド;α,α’−
ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン;
n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バ
レレート;2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタ
ン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン;t−ブチルパーオ
キシベンゾエート;ベンゾイルパーオキサイド;第3ブ
チルパーオキシアセテート;2,5−ジメチル−2,5
−ビス(第3ブチルパーオキシ)ヘキシン−3;1,1
−ビス(第3ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン;1,1−ビス(第3ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン;メチルエチルケトンパーオキサ
イド;2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオ
キシベンゾエート;第3ブチルハイドロパーオキサイ
ド;p−メンタンハイドロパーオキサイド;p−クロル
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシイソ
ブチレート;ヒドロキシヘプチルパーオキサイド;クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は1種を単独で又は2種以上を混合して、通
常EVA100重量部に対して、10重量部以下、好ま
しくは0.1〜10重量部の割合で使用される。
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
化物の代りに光増感剤が通常EVA100重量部に対し
て10重量部以下、好ましくは0.1〜10重量部使用
される。
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、5−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、p−ニトロジフェニル、p−ニトロア
ニリン、2,4,6−トリニトロアニリン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−
1,9−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは1
種を単独で或いは2種以上を混合して用いることができ
る。
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β
−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N
−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。
A100重量部に対して0.001〜10重量部、好ま
しくは0.001〜5重量部の割合で1種又は2種以上
が混合使用される。
Dには、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防
止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フ
ィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料など
の着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カル
シウム等の充填剤を適量配合してもよい。
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。
上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した
後カレンダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション
等の成膜法により所定の形状にシート成形することによ
り製造される。成膜に際してはブロッキング防止、透明
基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与
される。
トフィルム5A,5Bと接着用中間膜4A〜4Dとで形
成される接着層の厚さは、パネル貼合材の用途等によっ
ても異なるが、通常の場合2μm〜2mm程度とされ
る。従って、接着用中間膜4A〜4Dは、このような厚
さの接着層が得られるような厚さに成形される。
は、反射防止膜8を形成した透明基板2と、PDP本体
20と近赤外線カットフィルム5A,5B及び導電性メ
ッシュ3と接着用中間膜4A〜4D及び導電性粘着テー
プを準備し、透明基板2とPDP本体20との間に、導
電性メッシュ3及び近赤外線カットフィルム5A,5B
を各々接着用中間膜4A,4B,4C,4Dの間に挟ん
だものを積層し、接着用中間膜4A〜4Dの硬化条件で
加圧下、加熱又は光照射して一体化した後、導電性メッ
シュ3の周縁のはみ出し部分を折り返し、その後、導電
性粘着テープ7を積層体の周囲に周回させて該折り返し
部分を留め付け、用いた導電性粘着テープ7の硬化方法
等に従って、加熱圧着するなどして接着固定する。
ープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その粘着
層7Bの粘着性を利用して積層体に貼り付け(この仮り
止めは、必要に応じて、貼り直しが可能である。)、そ
の後、必要に応じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照
射する。この紫外線照射時には併せて加熱を行っても良
い。なお、この加熱又は光照射を局部的に行うことで、
架橋型導電性粘着テープの一部分のみを接着させるよう
にすることもできる。
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易
に行える。
用いる架橋剤(有機過酸化物)の種類に依存するが、通
常70〜150℃、好ましくは70〜130℃で、通常
10秒〜120分、好ましくは20秒〜60分である。
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め40〜120℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。
され、通常5〜50kg/cm2、特に10〜30kg
/cm2の加圧力とすることが好ましい。
付けたパネル貼合材1は、筐体に単にはめ込むのみで極
めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時
に、導電性粘着テープ7を介して導電性メッシュ3と筐
体との良好な導通をその周縁部において均一にとること
ができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得ら
れると共に、近赤外線カットフィルム5A,5Bの存在
下で、良好な近赤外線カット性能が得られる。
パネル貼合材の一例であって、本発明は図示のものに限
定されるものではない。例えば、前述の如く、近赤外線
カットフィルムとしては、図2(b),(c)に示す1
枚のフィルムを用いても良く、また、近赤外線カットフ
ィルムと共に透明導電性フィルムを設けたものであって
も良く、更には、透明基板2の板面やPDP本体20の
前面板に直接透明導電性膜を形成したものであっても良
い。このようなパネル貼合材としては、透明基板2に次
のような透明導電性膜を形成したものが挙げられる。
グ、パターン露光及びエッチングの工程により所定パタ
ーンにエッチングして形成した格子状又はパンチングメ
タル状の金属膜。 板面に導電性インキをパターン印刷して形成した格
子状又はパンチングメタル状の印刷膜。
性フィルムの代りに、パターンエッチングにより格子状
又はパンチングメタル状とした金属箔を透明基板又はP
PPの前面板に接着したものであっても良い。
ールド材として導電性メッシュの代りに、上記のような
金属箔や透明導電性膜を透明基板とPDP本体との間に
介在させたものであっても良い。
上用いることによる近赤外線カット性能の向上効果を示
す実験例を挙げて、本発明の効果をより具体的に示す。
ルムを用い、このフィルムの一方の面に下記のような厚
さの近赤外線カット材料のコーティング層を形成し、各
々、近赤外線カットフィルムA〜Cを作成した。
0ÅのITOと銀の交互積層体 近赤外線カットフィルムB:厚さ5ミクロンのイモニウ
ム系近赤外線カット材料をポリエステルバインダーに混
合して膜にしたコーティング層 近赤外線カットフィルムC:厚さ5ミクロンのニッケル
錯体系近赤外線カット材料をアクリルバインダーに混合
して膜にしたコーティング層 これらの近赤外線カットフィルムA〜Cを表1に示すよ
うにして積層して用い、得られた積層体の近赤外領域の
光線透過率を分光光度計で測定することにより近赤外線
カット性能を調べ、結果を表1に示した。
とにより、好ましくは異なる近赤外線カット材料を組み
合わせて用いることにより、良好な近赤外線カット性能
を得ることができることがわかる。
材によれば、PDPに電磁波シールド材を一体化させる
ことによりパネル貼合材自体に電磁波シールド性等の機
能を付与し、パネル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低
減による生産性の向上及びコストの低減を図ることがで
きる。
外線カット層も一体化されているため、電磁波シールド
性と共に近赤外線カット性を得ることができ、リモコン
の誤作動を防止すると共に、ディスプレイ部からの輻射
熱を低減できる。
的な断面図である。
示す模式的な断面図である。
ある。
Claims (7)
- 【請求項1】 プラズマディスプレイパネル本体と、電
磁波シールド材と、近赤外線カット層とが、積層一体化
されてなるパネル貼合材であって、 該近赤外線カット層は、2種層以上の近赤外線カット層
の組み合わせによって構成されていることを特徴とする
パネル貼合材。 - 【請求項2】 請求項1において、プラズマディスプレ
イパネル本体の前面に透明基板を透明接着剤で接合一体
化してなり、該電磁波シールド材と近赤外線カット層と
が、該プラズマディスプレイパネル本体と透明基板との
間、もしくは外側に積層されていることを特徴とするパ
ネル貼合材。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、該近赤外線カ
ット層は、ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料
のコーティング層を設けた第1の近赤外線カットフィル
ムと、ベースフィルムに該第1の近赤外線カット材料と
は異なる第2の近赤外線カット材料のコーティング層を
設けた第2の近赤外線カットフィルムとを備えてなるこ
とを特徴とするパネル貼合材。 - 【請求項4】 請求項1又は2において、該近赤外線カ
ット層は、ベースフィルムの一方の面に第1の近赤外線
カット材料のコーティング層を設けると共に、他方の面
に該第1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外
線カット材料のコーティング層を設けた近赤外線カット
フィルムを備えてなることを特徴とするパネル貼合材。 - 【請求項5】 請求項1又は2において、該近赤外線カ
ット層は、ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料
のコーティング層と該第1の近赤外線カット材料とは異
なる第2の近赤外線カット材料のコーティング層とを積
層して設けた近赤外線カットフィルムを備えてなること
を特徴とするパネル貼合材。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか1項におい
て、該電磁波シールド材が金属繊維及び/又は金属被覆
有機繊維のメッシュよりなることを特徴とするパネル貼
合材。 - 【請求項7】 請求項2ないし5のいずれか1項におい
て、該透明接着剤が透明弾性接着剤であることを特徴と
するパネル貼合材。
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