KR20190119296A - 고성능 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법 - Google Patents

고성능 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

인체에 해로운 영향이나 타 전자장비의 오작동을 일으킬 수 있는 전자파를 차단할 수 있는 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법이 개시된다. 이를 위하여 비정질 합금 플레이크가 포함된 자성체시트, 및 상기 자성체시트의 일면에 구비되는 전도체시트를 포함하는 고성능 복합 전자파 차폐시트을 제공한다. 본 발명에 의한 복합 전자파 차폐시트는 50MHz 대역의 주파수 대역에서 평균 120 이상의 실효투자율을 나타내며, 10GHz의 주파수 대역까지 90dB 이상의 차폐율을 제공할 수 있다.

Description

고성능 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법{SHEET OF COMPLEX SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE WITH HIGH PERFORMANCE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF}
본 발명은 전자기기에서 발생하는 전자파를 차단하는 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인체에 해로운 영향이나 타 전자장비의 오작동을 일으킬 수 있는 전자파를 차단할 수 있는 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자파는 전기제품이나 전자제품에 의해 발생하는 전기장과 자기장을 포함한 전기·자기적 파장을 의미한다. 이러한 전자파는 전기전자기기의 오작동을 초래할 수 있는데 이는 최근 전기전자기기가 소형, 경량, 박형화로 인하여 고밀도, 고집적의 회로부품 등이 실장됨으로써 이러한 회로부품들 사이에 있어서 전파의 교란이 발생하기 때문이다.
또한, 전자파는 전기전자부품의 오작동뿐만 아니라 인체에도 많은 영향을 미치는데 전자파는 인체에 도달 시 전신 또는 부분적으로 체온을 상승시키거나 체내에 유도된 전류에 의해 신경계를 자극할 수 있다.
이러한 전자제품 또는 인체에 해로운 영향을 미치는 전자파를 차단하기 위한 방법으로 전자기기내 실장되는 전자부품의 표면에 전자파 차폐용 코팅층을 형성하고 있다.
구체적으로 스마트 자동차, 전기 자동차, 휴대폰, 노트북, 아이패드 등의 전장부품의 소형화, 고성능화, 고집적화, 고주파화, 광대역화 등으로 인하여 전자파 장애(Electro-Magnetic Interference: EMI) 및 전자파 적합성 (Electro-Magnetic Compatibility: EMC) 차폐 기능을 갖는 전자파 차폐재료들의 개발이 요구되고 있다. 특히 선진 외국 경쟁업체들의 국내시장 진입이 더욱 가속화되고 있고, 이에 대한 국내시장 및 기술경쟁력 확보를 위한 재료의 국산화, 대체 제품의 개발 등이 절실하게 요구된다.
최근에는 대한민국 등록특허 제10-1803828호(발명의 명칭 : 휨성을 갖는 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법)가 발명되었지만, 이는 전도체인 알루미늄(Al)과 흡수체인 센더스트(Sendust)를 복합으로 제조한 150㎛ 이하 두께를 갖는 제품으로, 차폐능은 80dB 이상으로 매우 우수하지만, 실효 투자율이 20MHz대역 이상에서 급격히 떨어지는 단점을 가지고 있었다.
대한민국 등록특허 제10-1803828호(2017.12.04 공고) 대한민국 공개특허 제10-2007-0010428호(2007.01.24 공개) 대한민국 공개특허 제10-2013-0096560호(2013.08.30 공개) 대한민국 공개특허 제10-2016-0103397호(2016.09.01 공개)
따라서, 본 발명의 제1 목적은 50MHz 주파수 대역까지 실효 투자율이 100 이상이면서 10GHz 주파수 대역까지 80dB 이상의 전자파 차폐 능력을 갖는 고성능 복합 전자파 차폐시트를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 시트 내부에 흡수능을 지닌 판상조직 형태의 미립의 비정질 합금 플레이크를 구비하여 얇은 두께에서도 전자파를 효과적으로 흡수 및 차폐시킬 수 있는 고성능 복합 전자파 차폐시트의 제조방법을 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 비정질 합금 플레이크가 포함된 자성체시트, 및 상기 자성체시트의 일면에 구비되는 전도체시트를 포함하는 고성능 복합 전자파 차폐시트를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에서는 비정질 합금 플레이크와 열가소성수지 및 용매를 혼합하여 슬러리를 생성하는 슬러리 생성단계와, 상기 슬러리로 50 내지 500㎛ 두께의 자성체시트를 생산하는 자성체시트 생산단계와, 상기 자성체시트를 지정된 규격으로 절단하는 절단단계, 및 절단된 자성체시트의 일면에 전도체시트를 구비하며, 라미네이션 공정을 통해 자성체시트와 전도체시트를 서로 부착시키는 라미네이션 단계를 포함하는 고성능 복합 전자파 차폐시트의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의한 복합 전자파 차폐시트는 50MHz 대역의 주파수 대역에서 평균 120 이상의 실효투자율을 나타내며, 10GHz의 주파수 대역까지 90dB 이상의 차폐율을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 복합 전자파 차폐시트는 150㎛ 이하의 얇은 두께에서도 전자파를 효과적으로 흡수 및 차폐시켜 인체의 전자파 흡수율(SAR)을 낮출 수 있다.
아울러, 본 발명에 의한 복합 전자파 차폐시트는 휨성을 제공할 수 있도록 얇은 두께를 가지고 있으므로, 전자파 발생이 많은 전기제어 박스 외관, 휴대폰 등 다양한 상품에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 복합 전자파 차폐시트의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 고성능 복합 전자파 차폐시트(이하, '복합 전자파 차폐시트'라고 약칭함.)를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트는 흡수능을 지닌 판상조직 형태의 비정질 합금 플레이크가 구비된 자성체시트(10), 및 우수한 전자파 차폐능을 지닌 전도체시트(20)를 포함한다.
이하, 도면을 참조하여 각 구성요소별로 보다 구체적으로 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트는 자성체시트(10)를 포함한다.
상기 자성체시트(10)는 내부에 비정질 합금 플레이크가 포함된 시트로, 비정질 합금 플레이크 및 바인더수지를 포함하여 구성된다. 구체적으로, 상기 자성체시트(10)는 90 내지 95 중량부의 비정질 합금 플레이크 및 3 내지 7 중량부의 바인더수지를 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 자성체시트(10)는 50㎛ 내지 500㎛ 두께를 갖도록 형성된다. 이때, 자성체시트(10)가 50㎛ 이하의 두께로 형성되면 충분한 전자파 흡수능을 제공하기 어려워지며, 자성체시트(10)가 500㎛를 초과한 두께로 형성되면 복합 전자파 차폐시트의 휨성이 저하되어 부분적으로 파손이 발생될 수 있다.
또한, 자성체시트(10)는 4.0 내지 5.5 g/cm2 의 밀도를 갖도록 형성된다. 이때, 자성체시트(10)의 밀도가 4.0 g/cm2 미만으로 형성되면 실효투자율이 100 이하로 낮아지며, 밀도가 5.5 g/cm2를 초과하도록 형성되면 인가 성형압력이 10톤/cm2를 초과하는 문제가 있다.
본 발명에 따른 자성체시트(10)를 구성하는 비정질 합금 플레이크는 종횡비(Aspect Ratio)가 5 내지 20이며, 평균 두께가 0.5㎛ 내지 5㎛인 것이 바람직하다. 이는, 종횡비가 5이하인 경우에 충진 밀도가 낮아지며, 종횡비가 20을 초과할 경우에 생산성이 결여되기 때문이다. 그리고 평균 두께가 5㎛을 초과할 경우에는 고주파 대역에서 실효 투자율이 떨어지며, 평균 두께가 0.5㎛ 이하인 경우에는 생산성이 결여되고 작업성이 나빠진다.
또한, 상기 비정질 합금 플레이크는 Fe-Si-B계, Fe-Zr-B계, Fe-Al-B계, Co-Fe-B계로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 구성된 비정질 연자성 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 자성체시트(10)를 구성하는 바인더수지는 각 비정질 합금 플레이크의 외부를 둘러싸도록 배치되어 절연 및 바인더의 역할을 제공하는 것으로, 열가소성수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 열가소성수지는 라미네이션(lamination) 작업 시 가해지는 열에 수지가 녹아서 시트 복합화에 유용하며, 별도의 접착제를 사용하지 않고도 전도체시트(20)를 자성체시트(10)의 일측면에 부착하기 쉬워진다. 이러한 열가소성수지로는 폴리이미드계 수지와, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다.
필요에 따라, 자성체시트(10)는 자성체시트(10)에 포함된 플레이크 분말간의 절연을 위하여 인산으로 코팅되어 각 비정질 합금 플레이크의 표면에 구비된 인산 코팅층을 더 포함할 수 있다. 이때, 자성체시트(10)는 90 내지 95 중량부의 비정질 합금 플레이크와, 3 내지 7 중량부의 바인더수지, 및 1 내지 3 중량부의 인산 코팅층을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같이 자성체시트(10)에 인산 코팅층이 추가로 포함되면, 자성체시트(10)는 비정질 합금 플레이크 90 내지 95 중량부와, 인산 코팅층 및 바인더수지 5 내지 10 중량부를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 인산 코팅층 및 바인더수지의 합산중량이 5 중량부 이하인 경우에는 절연성이 떨어지며, 10 중량부 이상인 경우에는 실효 투자율이 크게 떨어진다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트는 전도체시트(20)를 포함한다.
상기 전도체시트(20)는 자화도의 개념에서 상자성체의 성질을 이용하기 위해 자성체시트(10)의 일면에 복합화로 부착되는 것으로, 10 내지 25㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다. 이때, 상자성 물질인 전도체시트(20)는 자화가 되지 않고 전자파를 구성하는 전기파를 효율적으로 감쇄시킬 수 있기 때문에 고주파까지 전자파 감쇄효과가 좋아진다.
이러한 전도체시트(20)는 전도성이 좋은 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 은, 금 중에 어느 하나로 구성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트는 양면테이프(30)를 더 포함할 수 있다.
상기 양면테이프(30)는 전도체시트(20)를 기준으로 자성체시트(10)의 반대 방향이나, 자성체시트(10)를 기준으로 전도체시트(20)의 반대 방향에 위치하도록 전도체시트(20)나 자성체시트(10)의 일면에 구비되는 것으로, 복합 전자파 차폐시트를 부착시키고자 하는 상품에 원활하게 고정시킬 수 있도록 부착력을 제공한다.
필요에 따라, 상기 양면테이프(30)는 도 1에 도시된 바와 같이 자성체시트(10)의 일면과 전도체시트(20)의 일면에 모두 구비될 수도 있다.
도 2는 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트의 제조방법은 비정질 합금 플레이크가 포함된 슬러리를 생성하는 슬러리 생성단계(S100)와, 상기 슬러리로 자성체시트(10)를 생산하는 자성체시트 생산단계(S200)와, 자성체시트(10)를 지정한 규격으로 절단하는 절단단계(S300), 및 자성체시트(10)의 일면에 전도체시트(20)를 부착시키는 라미네이션 단계(S400)를 포함한다.
먼저, 상기 슬러리 생성단계(S100)는 비정질 합금 플레이크와 바인더수지 및 용매를 혼합한 혼합물로 슬러리를 생성하는 단계로, 상기 비정질 합금 플레이크로는 인산코팅이 처리되어 인산 코팅층이 구비된 비정질 합금 플레이크를 사용할 수 있다.
그리고 본 단계에서는 상기 혼합물에 혼합되는 수지와 용매의 함량을 조절하여 점도가 있는 5,000 내지 10,000 cP인 슬러리를 생성한다. 이때, 점도가 5,000 cP 이하면 너무 묽어서 시트가 성형되지 않고, 10,000 cP를 초과하면 건조과정에서 시트가 표면에 균열이 형성되는 문제가 발생될 수 있다.
상기 용매는 바인더수지와 함께 슬러리의 점도를 조절하기 위해 상기 혼합물에 첨가되는 것으로 물, 알콜류, 아세톤, 에텔 아세테이트, 노말메틸피롤리돈, 부틸셀루솔브, 메틸렌클로라이드(Methylene Chloride) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
이러한 슬러리는 인산 코팅층이 구비된 비정질 합금 플레이크 83 내지 89 중량부와, 바인더수지 2 내지 5 중량부, 및 용매 5 내지 10 중량부를 혼합하여 생성한다. 이때, 용매를 5 중량부 미만으로 사용하면 바인더수지 내부에서 비정질 합금 플레이크이 움직임이 제한되어 자성체시트 생산단계(S200)에서 비정질 합금 플레이크가 수평으로 배열되지 못하는 문제가 발생될 수 있다. 그리고 상기 용매가 10 중량부를 초과하면, 자성체시트(10)의 제조 시에 건조가 어려워져 건조시간이 증가되는 문제점이 발생한다.
그 다음, 상기 자성체시트 생산단계(S200)는 상기 슬러리 생성단계(S100)를 통해 생성한 슬러리로 50㎛ 내지 500㎛ 두께의 자성체시트(10)를 생산하는 단계로, 가압과정 및 건조과정을 포함한다.
구체적으로, 본 단계(S200)의 건조과정에서는 자성체시트(10)의 내부에서 복수개의 비정질 합금 플레이크가 수평 배열되도록 가공한 후, 슬러리를 50℃∼150℃의 온도에서 5 내지 20분 동안 건조하여 자성체시트(10)에 존재하는 용매가 휘발되도록 한다.
그리고 본 단계(S200)의 가압과정에서는 건조된 슬러리를 프레스기 등의 가압장치로 200∼500℃의 온도에서 1∼10톤/cm2의 압력을 인가하여 50㎛ 내지 500㎛ 두께의 자성체시트(10)를 제작한다. 이러한 가압과정은 수회 반복하여 수행될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 2회 반복적으로 수행될 수 있다
이때, 자성체시트(10)의 두께가 50 ㎛ 미만으로 형성되면 전자파의 흡수능이 충분치 않으며, 500 ㎛을 초과하도록 형성되면 실표투자율이 균일치 않으며, 휨성이 나빠져 쉽게 크랙이 쉽게 발생한다. 본 발명에 따른 복합 전자파 차폐시트는 150㎛ 이하의 얇은 두께에서도 전자파를 효과적으로 흡수 및 차폐시킬 수 있으나, 실제 적용하는 용도에 따라 50 내지 500㎛ 내외 두께의 자성체 시트를 적용할 수 있다.
이어서, 상기 절단단계(S300)는 자성체시트 생산단계(S200)를 통해 생산된 자성체시트(10)를 테이프 케스팅(tape casting) 방법을 통해 절단하여 지정된 규격을 갖는 자성체시트(10)를 생성하는 단계이다. 여기서, 테이프 캐스팅 방법이란 움직이는 칼날 또는 움직이는 운반 필름위에 일정한 두께로 목적하는 바에 따라서 시트를 성형하는 방법이다.
마지막으로, 상기 라미네이션 단계(S400)는 절단단계(S300)를 통해 절단된 자성체시트(10)의 일면에 전도체시트(20)를 구비하며 라미네이션 공정을 통해 자성체시트(10)와 전도체시트(20)를 서로 부착시키는 단계로, 자성체시트(10)에 포함된 열가소성 수지가 라미네이션 작업 시 가해지는 열로 용해되어 전도체시트(20)를 자성체시트(10)에 부착시키는 접착제의 역할을 수행한다.
이러한 라미네이션 공정은 200∼500℃의 온도와, 1∼10톤/cm2의 압력의 인가하에서 진행될 수 있다.
필요에 따라, 상기 라미네이션 단계(S400) 이후에는 전도체시트(20)의 하면이나, 자성체시트(10)의 상면이나, 또는 이들 모두에 양면테이프(30)를 부착시키는 제품화 단계(S500)가 더 포함될 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예 및 실험예를 통하여 보다 구체적으로 기술한다. 다만 본 실시예 및 실험예는 상술한 발명의 특정예의 이해를 돕기 위한 것으로 이에 의하여 권리범위 등이 제한적으로 해석되어서는 아니된다.
[실시예 1]
1. 평균입경이 10㎛이고 평균 두께가 2㎛인 비정질 합금 플레이크의 자성체 분말(Fe74Si13B9Nb3Cu1)을 560℃에서 나노결정화 열처리를 하여 비정질 합금 플레이크 1㎏을 형성하였다.
2. 인산(H3PO4) 20g을 아세톤에 넣어 희석하여 인산 코팅액을 생성하고, 상기 인산 코팅액으로 940g의 비정질 합금 플레이크를 인산코팅처리한 후 비정질 합금 플레이크를 건조하였다.
3. 바인더수지인 폴리이미드 수지 40g을 메틸렌클로라이드(Methylene Chloride) 용액 100g에 녹여 제조된 용매에 혼합 및 교반후 슬러리를 준비한 다음, 70℃의 온도에서 10분 동안 건조하여 존재하는 용매가 휘발되도록 하였다.
4. 상기 건조된 슬러리를 350℃의 온도에서 5톤/cm2의 압력으로 열간 성형하여 100㎛ 두께의 자성체시트를 제조하였다.
5. 상기 자성체시트를 테이프 케스터(tape caster)에 통과시켜 절단하였다.
6. 절단된 자성체시트의 하면에 구리로 구성된 20㎛ 두께의 전도체시트를 접촉시킨 후, 라미네이션 공정을 통해 자성체시트와 전도체시트를 부착시켜 120㎛ 두께의 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 2]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 바인더수지로 폴리이미드 수지 대신 우레탄 수지를 사용하였고, 70℃의 건조온도 150℃의 건조온도를 사용하였으며, 350℃의 열간 성형 대신 200℃의 열간 성형을 진행하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 3]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 자성체시트 두께를 100㎛ 대신 300㎛로 하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 4]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 바인더수지로 폴리이미드 수지 대신 우레탄 수지를 사용하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 5]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 성형압력을 5톤/cm2 대신 1톤/cm2으로 하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 6]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 성형압력을 5톤/cm2 대신 10톤/cm2으로 하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[실시예 7]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 구리로 구성된 전도체시트 대신 알루미늄으로 구성된 전도체시트를 사용하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[비교예 1]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 인산코팅처리를 하지 않은 비정질 합금 플레이크를 사용하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 성형압력을 5톤/cm2 대신 0.5톤/cm2으로 하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 비정질 합금 플레이크 대신 평균입경이 10㎛이고 평균 두께가 2㎛인 센더스트(Fe-10Si-6Al Alloy)를 자성체로 사용하여 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
[비교예 4]
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 전도체시트를 자성체시트에 부착하지 않은 상태로 복합 전자파 차폐시트를 제조하였다.
실험례
상기 실시예 1 내지 7과 비교예 1 내지 4에 의하여 제작된 복합 전자파 차폐시트의 밀도, 실효 투자율, 차폐율, 열전도도를 평가하였다. 이때, 자성체시트의 밀도는 밀도측정기[AS220, Radwag, 폴란드]로, 복합 차폐시트의 실효 투자율은 임피던스 분석기[E4991A, 한국애질런트테크놀로지, 한국]로, 차폐율은 네트워크 분석기[E5071C, 한국애질런트테크놀로지, 한국]로, 방열성은 열전도도 측정기[LFA457, NETZCH, 독일]로 측정하였고, 그 결과를 아래 [표 1]로 정리하였다.
Figure pat00001
상기 [표 1]의 실시예를 통해 제조된 본 발명의 복합 전자파 차폐시트는 실효 투자율이 50MHz 주파수 대역까지 120 이상이며, 차폐율도 10GHz 대역까지 85dB 이상이며, 수직방향으로 열전도도 특성도 4W/m·K이상으로 매우 우수함을 확인할 수 있었다.
반면에 [표 1]의 비교예 1을 통해 제조된 전자파 차폐시트는 인산코팅을 하지 않는 경우에 실효 투자율이 50MHz에서 급격히 떨어지는 것을 확인할 수 있었고, 이는 절연성이 충분치 않기 때문이다.
또한, 비교예 2와 같이 성형압력이 1톤/cm2 이하일 때는 성형밀도 감소로 인하여 실효 투자율이 100 이하로 낮아지며, 비교예 3과 같이 자성체를 센더스트 플레이크로 대체 하였을 때는 자성체 자체의 전기저항 감소로 인하여 실효 투자율이 50MHz에서 급격히 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예 4와 같이 전도체를 사용하지 않았을 때는 차폐율이 10dB 이하로 급격히 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 자성체시트 20 : 전도체시트
30 : 양면테이프

Claims (11)

  1. 비정질 합금 플레이크가 포함된 자성체시트; 및
    상기 자성체시트의 일면에 구비되는 전도체시트를 포함하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 자성체시트는
    밀도가 4.0 내지 5.5 g/cm2 인 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐 시트.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 자성체시트는
    상기 비정질 합금 플레이크 및 바인더수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 바인더수지는
    폴리이미드계 수지와, 아크릴계 수지, 및 우레탄계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 열가소성수지인 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 자성체시트는
    상기 비정질 합금 플레이크의 표면에 코팅된 인산 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 자성체시트는
    상기 비정질 합금 플레이크 90 내지 95 중량부와, 바인더수지 3 내지 7 중량부, 및 인산 코팅층 1 내지 3 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 비정질 합금 플레이크는
    종횡비(Aspect Ratio)가 5∼20이며, 분말 두께가 0.5∼5㎛를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 비정질 합금 플레이크는
    Fe-Si-B계, Fe-Zr-B계, Fe-Al-B계, Co-Fe-B계 중 어느 하나를 포함하여 구성된 비정질 연자성 합금인 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트.
  9. 비정질 합금 플레이크와 열가소성수지 및 용매를 혼합하여 슬러리를 생성하는 슬러리 생성단계;
    상기 슬러리로 50 내지 500㎛ 두께의 자성체시트를 생산하는 자성체시트 생산단계;
    상기 자성체시트를 지정된 규격으로 절단하는 절단단계; 및
    절단된 자성체시트의 일면에 전도체시트를 구비하며, 라미네이션 공정을 통해 자성체시트와 전도체시트를 서로 부착시키는 라미네이션 단계를 포함하는 고성능 복합 전자파 차폐시트의 제조방법.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 자성체시트 생산단계는
    가압장치로 200∼500℃의 온도에서 1∼10톤/cm2의 압력을 인가하여 50∼500㎛ 두께의 자성체시트를 생산하는 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트의 제조방법.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 슬러리 생성단계는
    비정질 합금 플레이크 90 내지 95 중량부와, 바인더수지 3 내지 7 중량부, 및 용매 5 내지 10 중량부를 혼합하여 슬러리를 생성하는 것을 특징으로 하는 고성능 복합 전자파 차폐시트의 제조방법.
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