KR20130096560A - 전자파 흡수시트 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 흡수시트 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하는 전자파 흡수시트의 제조방법은 열프레스 공정 시 발생하는 스프링백 현상을 방지한다. 이를 통해 샌더스트 분말을 포함하면서도 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 투자율 실수(μr')값이 120 이상(바람직하게는 140 이상)이면서 동시에 0.5㎜ 이하의 두께에서 500㎒ 주파수 대역에 대하여 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이 -3.5dB 이하(바람직하게는 -4.2dB 이하)를 갖는 박형의 유연성이 우수한 전자파 흡수시트를 제조할 수 있다.

Description

전자파 흡수시트 및 그 제조방법{ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 샌더스트(Fe-Si-Al 합금) 분말을 포함하며 프레스 공정 시 스프링백 현상을 방지하면서도 초기 주파수 대역에서 높은 투자율 실수를 가지면서 1GHz 주파수 이하 대역에서 얇은 두께에서도 높은 전파흡수능력을 갖는 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 산업의 발달로 디지털 전자기기의 사용이 증대되고 있고, 디지털 전자기기는 전자장치의 회로 신호처리속도의 고속화, 고주파화, 고기능화되고 있으며, 제품 크기도 소형화, 경량화, 박형화에 대한 요구가 더욱 가속화되고 있다. 이들 요구에 부응하기 위하여 회로가 다층화, 고밀화됨에 따라, 심각한 전자파로 인한 문제가 새로운 관심의 대상으로 등장하게 되었다.
특히, 소형화, 경량화, 박형화로 휴대용 전자기기가 증가함에 따라 전자파가 인체에 노출되는 양도 증가하였다. 이러한 전자파가 인체에 노출되었을 때 나타나는 인체 유해성에 대한 연구결과가 발표됨에 따라 선진국에서는 전자파에 대한 악영향을 규제하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.
전자파에 대한 많은 문제가 제기되면서 국내에서는 한국공업규격(KS)에 의거하여 전자파를 발생하는 제품 자체에서 그 한계를 정하여 제품을 생산하도록 규정하고 있으며, 선진국에서는 전자파 발생을 제한하는 규제(EMI, electromagnetic interference)뿐만 아니라 외부로부터 전자파를 받아들여도 오동작을 일으키지 않도록 하는 전자파 내성(EMS, electormagnetic susceptability)까지도 제품의 규격에 포함시킬 것을 검토하고 있다.
이에 맞는 전자파 간섭과 악영향을 억제하기 위한 대책의 일례로 전자파를 흡수하는 고성능 시트 개발이 활발하게 추진되고 있으며, 일부는 이미 실용화되고 있다. 구체적으로 종래의 전자파 흡수시트는 주로 연자성체 금속분말 등을 유기 바인더와 혼합하고 슬러리를 제조한 후 이를 그 자체로 시트로 성형하거나, 이형처리된 PET 필름 등의 고분자 필름에 슬러리를 코팅하고 성형 후 코팅층을 박리하여 이를 전자파 흡수체로 사용하였다.
이러한 방법들을 통해 제조된 전자파 흡수시트는 상대적으로 밀도가 낮아 우수한 전파흡수 특성 및 투자율이 구현되지 않았다. 제품의 밀도를 높이고 우수한 투자율을 얻기 위하여 프레스로 압축을 시행하더라도 스프링백 현상이 발생하여 시트두께가 증가할 뿐 아니라 1㎒ 이하 대역에서 투자율 실수(μr')값이 100 이상의 특성을 얻기가 어려웠으며, 이를 극복하기 위하여 여러 가지 방법을 통해 투자율을 향상시키려는 시도가 있었지만, 유연성을 갖는 폴리머 제품에는 한계를 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 문제를 극복하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 첫번째 해결하려는 과제는 반드시 샌더스트 분말을 포함하며 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 투자율 실수(μr')값이 현저하게 증가되며, 1GHz 주파수 이하 대역에서 얇은 두께에서도 높은 전파흡수능력을 갖는 전자파 흡수시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 두번째 해결하려는 과제는 열프레스 공정 시 스프링백 현상을 방지하여 얇은 두께를 가지면서도 우수한 전자파 흡수능력을 가지는 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 첫번째 과제를 해결하기 위하여, 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하고 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 투자율 실수(μr')값이 120 이상이고, 500㎒ 주파수 대역에서 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이 -3.5dB 이하인 전자파 흡수시트를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실예에 따르면, 상기 초기 주파수 대역(1㎒ 이하)에서 투자율 실수(μr')값이 140 이상이고, 500㎒ 주파수 대역에서 -4.2dB 이하의 반사손실 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 두번째 과제를 해결하기 위하여, (1) 샌더스트 분말, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계; (2) 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계; 및 (3) 상기 전자파 흡수시트를, 고압에서 고온 및 급냉공정을 수행하여 압축하는 단계;를 포함하는 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실예에 따르면, 상기 (1) 단계의 전자파 흡수 조성물 슬러리는 샌더스트 분말 100 중량부에 대하여 유기 바인더 10 ~ 30 중량부 및 용매 80 ~ 300 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, (2) 단계는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 시트형상으로 성형하거나 또는 고분자 필름의 적어도 일면에 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 코팅하는 것일 수 있으며, 이 경우 사용될 수 있는 고분자 필름은 PET, PI 또는 PE 시트일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실예에 따르면, 상기 고분자 필름은 전자파 흡수층과 대면하는 면에 이형층이 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, 상기 샌더스트 분말은 판상형 플레이크 형상일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, 상기 (3) 단계의 압력은 1000 ~ 2000 ㎏f/㎠ 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, (3) 단계의 고온은 100 ~ 190℃이고 급냉온도는 5 ~ 40℃ 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, 상기 고온공정과 급냉공정은 2 ~ 5회 반복수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실예에 따르면, 상기 고온공정은 1회당 0.5 ~ 10 분간 수행되며 급냉공정은 1회당 0.5 ~ 5 분간 수행될 수 있다.
본 발명의 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하는 전자파 흡수시트의 제조방법은 열프레스 공정 시 발생하는 스프링백 현상을 방지한다. 이를 통해 샌더스트 분말을 포함하면서도 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 투자율 실수(μr')값이 120 이상(바람직하게는 140 이상)이면서 동시에 0.5㎜ 이하의 두께에서 500㎒ 주파수 대역에 대하여 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이 -3.5dB 이하(바람직하게는 -4.2dB 이하)를 갖는 박형의 유연성이 우수한 전자파 흡수시트를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 제조된 전자파 흡수시트의 주파수 대역별 투자율 실수 및 투자율 허수를 나타내는 그래프이다.
도 2는 종래의 방법에 따라 제조된 전자파 흡수시트의 주파수 대역별 투자율 실수 및 투자율 허수를 나타내는 그래프이다.
도 3은 실시예 1 및 비교예 2의 방법에 따라 제조된 전자파 흡수시트를 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값을 나타내는 그래프이다.
이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이 종래의 방법으로 제조되는 전자파 흡수시트는 상대적으로 밀도가 낮아 우수한 전파흡수 특성 및 투자율이 구현되지 않았다. 제품의 밀도를 높이고 우수한 투자율을 얻기 위하여 프레스로 압축을 시행하더라도 스프링백 현상이 발생하여 시트두께가 증가할 뿐 아니라 1㎒ 대역에서 투자율 실수(μr')값이 100 이상의 특성을 얻기가 어려웠으며, 이를 극복하기 위하여 여러 가지 방법을 통해 투자율을 향상시키려는 시도가 있었지만, 유연성을 갖는 폴리머 제품에는 한계를 가지고 있었다.
이에 본 발명에서는 샌더스트 분말, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계; (2) 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계; 및 (3) 상기 전자파 흡수시트를, 고압에서 고온 및 급냉공정을 수행하여 압축하는 단계;를 포함하는 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다. 이를 통해 열프레스 공정 시 스프링백 현상을 방지하여 우수한 물성을 가지는 전자파 흡수시트를 제조할 수 있다.
먼저, (1) 단계로서 샌더스트 분말, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조한다. 먼저 본 발명에는 전자파 흡수 조성물에 사용되는 연자성 금속분말 중 반드시 샌더스트(Fe-Si-Al) 분말을 사용하여야 하며 퍼멀로이(Ni-Fe), 니켈-아연(Ni-Zn) 페라이트, 망간-아연(Mn-Zn) 페라이트, 카르보닐 철 (Carbonyl Iron), Fe-Si계 합금 등 다른 종류의 연자성 금속분말을 사용하는 경우에는 발명의 목적을 달성할 수 없게 된다(표 1 참조). 한편, 사용되는 샌더스트 분말의 평균입경은 5 ~ 70 ㎛일 수 있으며 상기 샌더스트 분말은 판상형 플레이크 형상일 수 있다.
본 발명에 따르면 상기 유기 바인더는 통상적으로 전자파 흡수 조성물에 사용되는 것을 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
용매는 샌더스트 분말과 유기 바인더의 혼합을 원활하게 하면서 점도를 조절하는 기능을 한다. 용매의 종류는 크게 제한되지 않으며, 구체적으로 벤젠, 클로로벤젠, 톨루엔, MEK (Methyl Ethyle Ketone), DMF 등이 있으며, 바람직하게는 2종 이상의 용매를 혼합한 혼합 용매를 사용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실예에 따르면, 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리는 샌더스트 분말 100 중량부에 대하여 유기 바인더 10 ~ 30 중량부 및 용매 80 ~ 300 중량부를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 전자파흡수용 조성물 슬러리는 분산제를 추가적으로 더 포함할 수 있다. 분산제는 유기 바인더에 유연성 및 혼화성(compatibility)을 부여하여 유기 바인더가 전자파흡수용 조성물과 잘 혼합될 수 있도록 하는 기능을 한다. 분산제의 종류는 크게 제한되지 않는다.
다음, (2) 단계로서 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 성형하여 전자파 흡수시트를 형성한다. 전자파 흡수 조성물 슬러리를 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 방법으로 구체적으로 본 발명의 바람직한 일구현예 따르면, 상기 (2) 단계는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 캘린더 등에 의해 성형하는 방법과 PET 필름 등의고분자 필름의 적어도 일면에 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 코팅할 수 있다.
첫번째 방법으로서 전자파 흡수 조성물 슬러리를 필름형상으로 성형할 수 있다. 이는 통상의 전자파 흡수시트 제조방법을 통해 제조할 수 있으며, 구체적으로 전자파흡수용 조성물을 나이프 코팅, 롤 코팅, 캘린더 코팅, 캐스트 코팅 등의 방법을 이용하여 필름 형태로 성형한다. 나이프(knife) 코팅 중 콤마 코터를 이용한 코팅 방법은 고점도의 전자파흡수용 조성물 슬러리를 필름 형태로 가압 성형하는데 유리하다. 캘린더 코팅 방법은 2개에서 4개 정도의 주철로 만든 중공(中空) 롤러를 포개 놓고, 그 사이에 전자파흡수용 조성물 슬러리를 통과시키면서 압연하여 시트를 만드는 방법으로서, 전자파흡수용 조성물 슬러리가 롤러 사이를 통과할 때 롤러 내부에서 보내진 증기의 열과 롤러 상호간의 누르는 압력이 작용한다.
두번째 방법으로서 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 고분자 시트의 적어도 일면에 코팅할 수 있다.
이 경우 상기 고분자 필름은 PET, PI 또는 PE 시트일 수 있으며, 보다 바람직하게는 PET 시트일 수 있다. 이 경우 고분자 필름의 두께는 10 ~ 100㎛일 수 있으며, 코팅층의 두께는 0.01 ~ 0.2 ㎜일 수 있다. 두번째 방법의 경우에는 후술하는 (3) 단계 이후 전자파 흡수층(코팅층)을 고분자 필름으로부터 박리하여야 하므로 상기 코팅층이 형성되는 고분자 필름의 일면은 박리가 용이하도록 이형층이 형성될 수 있다. 이 경우 이형층은 실리콘 이형층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며 통상적으로 사용되는 이형층이 적용될 수 있다.
코팅방법은 통상의 고분자 필름의 일면에 전자파 흡수 조성물 슬러리를 코팅하는 방법에 따라 코팅할 수 있으며, 본 발명에서는 콤마코터를 통해 코팅공정을 수행하나 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 코팅이후 건조공정을 더 포함할 수 있으며 건조온도는 80 ~ 200 ℃일 수 있다.
다음, (3) 단계로서 상기 전자파 흡수시트를 고압에서 고온 및 급냉공정을 수행하여 압축한다. 구체적으로 종래의 전자파 흡수시트는 1000 ~ 2000㎏f/㎠의 프레스기에서 150 ~ 200℃에서 100 ~ 200초간 프레스 공정을 수행하여 제조되었다. 그 결과 제조된 전자파 흡수시트에서 스프링백 현상이 발생할 뿐만 아니라 최종 제품의 전자파 흡수능력이 저하되는 문제가 있었다. 이에 본 발명에서는 전자파 흡수시트를 고압에서, 고온 및 급냉공정을 수행하여 상술한 문제를 해결하였다. 구체적으로 본 발명의 공정에 적용될 수 있는 프레스기의 압력은 1000 ~ 2000 ㎏f/㎠일 수 있다. 만일 프레스기의 압력이 1000㎏f/㎠ 미만이면 전파흡수체(코팅층)가 충분히 압축이 되지 않아 고밀도가 구현되지 않고, 100이상의 고투자율 특성을 얻기 어렵고, 2000㎏f/㎠를 초과하면 고압에 의해 코팅층이 금형 및 고분자 필름에 늘어붙어 이후 이형이 되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 한편, 본 발명의 (3) 단계는 반드시 고온공정 및 급냉공정을 모두 포함하여야 하며 이를 통해 프레스 공정시 발생하는 스프링백 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 고온공정은 100 ~ 190℃에서 1회당 0.5 ~ 10분간 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일구현예에 따르면, 상기 급냉공정은 5 ~ 40℃에서 1회당 0.5 ~ 5분간 수행될 수 있다. 한편, 고온공정에서 급냉공정으로 전환시 하강온도는 10 ~ 100 ℃/분이며, 반대의 경우 승온온도는 10 ~ 100 ℃/분일 수 있다.
상기 고온공정 및 급냉공정은 수회 반복하여 수행될 수 있으며 이 경우 바람직하게는 1 ~ 5회 반복수행될 수 있다.
상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하는 전자파 흡수시트는 종래의 고분자 필름으로부터 박리된 연자성 금속분말을 포함하는 전자파 흡수시트는 0.5 ㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수 대역(1㎒ 이하)에서 투자율 실수(μr')값이 100 미만이고 0.5㎜ 이하의 두께에서 500㎒ 주파수 대역에서 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이 -2 dB 정도를 갖는데 불과하였다.
이에 본 발명의 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하는 전자파 흡수시트는 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수 대역(1㎒ 이하)에서 투자율 실수(μr')값이 120 이상이고, 0.5㎜ 이하의 두께에서 500㎒ 주파수 대역에서 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이-3.5dB 이하의 전파흡수 특성을 가지며, 보다 바람직하게는 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수 대역(1㎒ 이하)에서 투자율 실수(μr')값이 140 이상이고, 0.5㎜ 이하의 두께에서 500㎒ 주파수 대역에서 -4.2dB 이하의 반사손실 값을 갖는다.
이하 본 발명을 실시예를 중심으로 보다 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
<실시예 1>
샌더스트(최대 지름 70~80㎛, 평균지름 30 ~ 50㎛, 종횡비 27.8~37.5 범위의 판상) 100 중량부에 대하여 유기 바인더로 우레탄 18 중량부 및 톨루엔과 메틸에틸케톤(MEK)을 각각 7:3의 중량비로 혼합한 혼합 용매 100 중량부를 교반기에 넣고 균일하게 혼합하고 이를 1000 rpm에서 3시간동안 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하였다.
상기 제조된 전자파 흡수 조성물 슬러리를 콤마 코터기(comma coater)에 투입하고 50 ㎛ 두께를 갖는 PET 필름의 실리콘 이형처리된 일면에 도포하고 이를 120 ~ 180℃에서 가열 건조하여 코팅층의 두께가 70㎛ 가 되로록 하였다.
이후, 전자파 흡수층이 형성된 PET 필름을 260mm × 260mm가 되도록 절단한 후 이를 프레스 기기에 넣고 프레스 공정을 수행하였다. 1500 ㎏f/㎠, 150℃에서 3분간 가열공정을 수행한 후 하강온도 40/℃분으로 프레스 내부의 온도를 20℃로 급냉하여 3분간 급냉공정을 수행하였다. 이후 고온/급냉 공정을 3회 반복하였다. 이후 PET 필름에서 코팅층을 박리하여 박형의 유연한 전자파 흡수시트를 제조하였다.
도 1은 실시예 1을 통해 제조된 전자파 흡수체 시트의 주파수 파장대역에 따른 최소 투자율 실수값을 나타내는 그래프이다. 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 최소 투자율 실수값이 148이다. 한편 도 3의 적색실선은 실시예 1의 주파수 파장대역별 반사 손실(reflection loss)값을 나타낸 그래프이다.
<비교예 1>
샌더스트 (Fe-Si-Al)를 대신하여 Fe-Si-Cr-Ni을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 전자파 흡수시트를 제조하였다.
<비교예 2>
샌더스트(최대 지름 70~80㎛, 평균지름 30 ~ 50㎛, 종횡비 27.8~37.5 범위의 판상) 100 중량부에 대하여 유기 바인더로 우레탄 18 중량부 및 톨루엔과 메틸에틸케톤(MEK)을 각각 7:3의 중량비로 혼합한 혼합 용매 100 중량부를 교반기에 넣고 균일하게 혼합하고 이를 1000 rpm에서 3시간동안 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하였다.
상기 제조된 전자파 흡수 조성물 슬러리를 콤마 코터기(comma coater)에 투입하고 50 ㎛ 두께를 갖는 PET 필름의 실리콘 이형처리된 일면에 도포하고 이를 120 ~ 180℃에서 가열 건조하여 코팅층의 두께가 70㎛ 가 되도록 하였다.
이후, 전자파 흡수층이 형성된 PET 필름을 260mm × 260mm가 되도록 절단한 후 이를 프레스 기기에 넣고 프레스 공정을 수행하였다. 1500 ㎏f/㎠, 150℃에서 3분간 가열공정을 수행한 후 냉각공정 없이 금형에서 제품을 토출하였다. 이후 PET 필름에서 코팅층을 박리하여 박형의 유연한 전자파 흡수시트를 제조하였다.
도 2는 비교예 1을 통해 제조된 전자파 흡수체 시트의 주파수 파장대역에 따른 투자율 실수 및 투자율을 나타내는 그래프이다. 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 최소 투자율 실수값이 90이고 최대 투자율 허수값이 1이다. 한편 도 3의 흑색실선은 비교예 1의 주파수 파장대역별 반사 손실(reflection loss)값을 나타낸 그래프이다.
<시험예>
실시예 1 ~ 2 및 비교예 1을 통해 제조된 전자파 흡수시트에 대하여 하기와 같은 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.
1, 최소 투자율 실수(μr')값 측정
최소 투자율 실수(μr')값은 임피던스 분석기 (Impedance Analyzer ; Agilent E4991A) 와 투자율 측정치구 (Agilent 16454A)를 이용하여 내경 10mm, 외경 20mm의 도너츠 형상의 시편을 준비하여 측정치구에 삽입하고 측정하였다.
2. 전자파 흡수 특성 평가
실시예 1 ~ 2 및 비교예 1에서 제조한 전자파 흡수 시트의 전자파 흡수 특성은 전자파 흡수 시트를 외경 7㎜, 내경 3 ㎜의 동축형(coaxial) 시편으로 준비하고 벡터회로망 분석기(HP Network Analyzer 8753D)를 이용하여 KS C0305 방법에 따라 50kHz~6GHz의 주파수 대역에서 반사 손실(reflection loss)을 측정하여 평가하였다.
최소 투자율 실수(μr') 반사 손실(dB)
실시예 1 148 -4.5
비교예 1 65 -2.0
비교예 2 90 -2.2
단, 표 1에서 최소 투자율 실수는 모두 초기 주파수 대역 (1 이하)의 값이며 500MHz의 주파수대역에서의 반사손실(dB) 값을 표기한 것이다.
표 1에서 알 수 있듯이, 샌더스트 분말을 포함하며 프레스 공정 시 고온과 급냉공정을 반복수행한 실시예 1의 전자파 흡수시트는 다른 종류의 연자성 금속분말을 포함하는 비교예 1의 전자파 흡수시트에 비하여 현저하게 우수한 최소 투자율 실수값 및 반사손실값을 나타내었으며, 이를 샌더스트 분말이 본 발명의 공정에 매우 적합함을 알 수 있다.
본 발명의 샌더스트 분말을 포함하는 전자파 흡수시트는 프레스 공정 시 스프링백 현상을 방지하면서도 초기 주파수 대역에서 높은 투자율 실수값을 가지므로 전자파가 발생하는 전자기기 등에 매우 유용하게 사용될 수 있다.

Claims (12)

  1. 샌더스트 분말 및 유기 바인더를 포함하고, 0.5㎜ 이하의 두께에서 초기 주파수(1㎒ 이하) 대역에서 투자율 실수(μr')값이 120 이상이고, 500㎒ 주파수 대역에서 KS C0305 방법에 따라 측정한 반사손실(reflection loss) 값이 -3.5dB 이하인 전자파 흡수시트.
  2. 제1항에 있어서, 초기 주파수 대역(1㎒ 이하)에서 투자율 실수(μr')값이 140 이상이며, 500㎒ 주파수 대역에서 반사손실(reflection loss) 값이 -4.2dB 이하인 전자파 흡수시트.
  3. (1) 샌더스트 분말, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계;
    (2) 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계; 및
    (3) 상기 전자파 흡수시트를 고압에서 고온 및 급냉공정을 수행하여 압축하는 단계;를 포함하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 (1) 단계의 전자파 흡수 조성물 슬러리는 샌더스트 분말 100 중량부에 대하여 유기 바인더 10 ~ 30 중량부 및 용매 80 ~ 300 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 (2) 단계는 전자파 흡수 조성물 슬러리를 시트형상으로 성형하거나 또는 고분자 필름의 적어도 일면에 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고분자 필름은 PET, PI 또는 PE 시트인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 고분자 필름은 전자파 흡수 코팅층과 대면하는 면에 이형층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  8. 제3항에 있어서, 상기 샌더스트 분말은 판상형 플레이크 형상인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 (3) 단계의 압력은 1000 ~ 2000 ㎏f/㎠ 인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  10. 제3항에 있어서, (3) 단계의 고온은 100 ~ 190℃이고 급냉온도는 5 ~ 40℃ 인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  11. 제3항에 있어서, 상기 고온공정과 급냉공정은 2 ~ 5회 반복수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 고온공정은 1회당 0.5 ~ 10분간 수행되며 급냉공정은 1회당 0.5 ~ 5 분간 수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트의 제조방법.
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