CN113613416B - 一种防干扰微波放大器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种防干扰微波放大器，包括第一外壳、设置在第一外壳内的微波放大器本体、设置在第一外壳上并与微波放大器本体电连接的输入接口和输出接口；第一外壳侧面设置有第一进风口与第一出风口，第一外壳外侧设置有第二外壳，第二外壳为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰；第一外壳与第二外壳之间形成间隙，第二外壳上设置有第二进风口与第二出风口，第二进风口上设置有散热风机，散热风机用于向间隙内鼓入空气；第一外壳内设置有金属导热管，金属导热管呈螺旋方式缠绕在微波放大器本体上。本发明在实际的使用中具有散热效果好以及抗干扰能力强的优点。

Description

一种防干扰微波放大器
技术领域
本发明涉及一种微波放大器技术领域，具体涉及一种防干扰微波放大器。
背景技术
微波放大器，是通过半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波频段的功能电路。
现有技术中的微波放大器在实际的使用中内部会产生大量的热量，内的热量如果不能是排出，会造成微波放大器内部温度升高，降低了微波放大器的使用寿命。在实际的使用中，微波放大器散热效率以及抗干扰能力仍有待提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防干扰微波放大器上，其在实际的使用中具有散热效果好以及抗干扰能力强的优点。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种防干扰微波放大器，包括第一外壳、设置在第一外壳内的微波放大器本体、设置在第一外壳上并与微波放大器本体电连接的输入接口和输出接口；第一外壳侧面设置有第一进风口与第一出风口，第一外壳外侧设置有第二外壳，第二外壳为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰；
第一外壳与第二外壳之间形成间隙，第二外壳上设置有第二进风口与第二出风口，第二进风口上设置有散热风机，散热风机用于向间隙内鼓入空气；
第一外壳内设置有金属导热管，金属导热管呈螺旋方式缠绕在微波放大器本体上，且金属导热管缠绕在微波放大器本体上后金属导热管与微波放大器本体紧密接触，金属导热管内部填充有散热介质，金属导热管上连接有微型泵，金属导热管延伸进所述间隙内进行换热。
在本发明公开的一个实施例中，第一、二进风口及第一、二出风口上均设置有金属过滤网。
在本发明公开的一个实施例中，金属过滤网为铜丝网。
在本发明公开的一个实施例中，散热介质为水。
在本发明公开的一个实施例中，第一外壳底部与第二外壳固定连接上，且第一外壳与第二外壳之间设置有导热硅脂。
在本发明公开的一个实施例中，第二外壳由新型电磁屏蔽材料制成。
在本发明公开的一个实施例中，金属导热管为铜管或者铝管。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明主要由第一外壳、微波放大器本体、第二外壳组成，在实际的使用中，第二外壳为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰，能够有效的降低外界电磁波的干扰，进而保证本发明工作状态时更加稳定；更重要的是，在本发明中，第一外壳与第二外壳形成间隙，在散热风机的作用下，外界的冷空气能够直接鼓入间隙内部，对第一外壳进行降温，降低内部温度；同时，金属导热管以螺旋缠绕的方式将微波放大器本体进行包裹，并在微型泵以及散热介质的作用下，将微波放大器本体散发的热量进行快速引导至第一外壳与第二外壳之间的间隙内，在散热风机的作用下能够有效的提高散热效率；本发明在实际的使用中，其散热及抗干扰能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例一的整体结构示意图。
图2为本发明实施例二的整体结构示意图。
图3为本发明实施例三的整体结构示意图。
图4为本发明图3中A处局部放大示意图。
附图标记:
1-第一外壳,2-微波放大器本体,3-第一进风口,4-第一出风口,5-第二外壳，6-间隙，7-散热风机，8-第二进风口，9-第二出风口，10-金属导热管，11-金属过滤网，12-速冷组件，13-散热片，14-温度传感器，15-内层，16-缓冲组件，17-缓冲座，18-支撑杆，19-滑槽，20-缓冲垫，21-第一限位部，22-第二限位部，23-微型泵。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明实施例的不同结构。为了简化本发明实施例的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明实施例。此外，本发明实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
实施例一
参看图1，本实施例公开了一种防干扰微波放大器，包括第一外壳1、设置在第一外壳1内的微波放大器本体2、设置在第一外壳1上并与微波放大器本体2电连接的输入接口和输出接口；
第一外壳1侧面设置有第一进风口3与第一出风口4，第一外壳1外侧设置有第二外壳5，第二外壳5为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰；
第一外壳1与第二外壳5之间形成间隙6，第二外壳5上设置有第二进风口8与第二出风口9，第二进风口8上设置有散热风机7，散热风机7用于向间隙6内鼓入空气；
第一外壳1内设置有金属导热管10，金属导热管10呈螺旋方式缠绕在微波放大器本体2上，且金属导热管10缠绕在微波放大器本体2上后金属导热管10与微波放大器本体2紧密接触，金属导热管10内部填充有散热介质，金属导热管10上连接有微型泵23，金属导热管10延伸进所述间隙6内进行换热。
本实施例主要由第一外壳1、微波放大器本体2、第二外壳5组成，在实际的使用中，第二外壳5为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰，能够有效的降低外界电磁波的干扰，进而保证本发明工作状态时更加稳定；更重要的是，在本发明中，第一外壳1与第二外壳5形成间隙6，在散热风机7的作用下，外界的冷空气能够直接鼓入间隙6内部，对第一外壳1进行降温，降低内部温度；同时，金属导热管10以螺旋缠绕的方式将微波放大器本体2进行包裹，并在微型泵23以及散热介质的作用下，将微波放大器本体2散发的热量进行快速引导至第一外壳1与第二外壳5之间的间隙6内，在散热风机7的作用下能够有效的提高散热效率；本发明在实际的使用中，其散热及抗干扰能力。
进一步优化，第一、二进风口及第一、二出风口上均设置有金属过滤网11；在本实施例中，金属过滤网11为铜丝网；通过设置的金属过滤网11能够方式外界的蚊虫进入至间隙6内，能够起到防虫的目的。
其中，散热介质为水；水具有较好的导热性能，能够实现快速导热的目的。
其中，第一外壳1底部与第二外壳5固定连接上，且第一外壳1与第二外壳5之间设置有导热硅脂，在实际的使用中，导热硅脂设置在第一外壳1与第二外壳5的连接处。
其中，第二外壳5由新型电磁屏蔽材料制成，使用新型电磁屏蔽材料来制备第二外壳5，能够有效的提高屏蔽的效果；在本实施例中新型电磁屏蔽材料为现有技术中的电磁屏蔽材料，此次不再一一赘述。
其中，金属导热管10为铜管或者铝管。
实施例二
参看图2，本实施例是在实施例一的基础上进一步优化，在本实施例中，位于间隙6内的金属导热管10上设置有速冷组件12，速冷组件12包括若干散热片13，散热片13内部中空，且若干散热片13从上至下依次重叠在一起，相邻散热片13之间具有缝隙，若干散热片13以并联的方式设置后与所述金属导热管10连通。
这样，在实际的使用中，若干散热片13从上至下依次设置，与金属导热管10连通后形成并联的方式，同时，相邻散热片13之间的间隙6值为2-3mm，在微型泵23的作用下，散热介质从金属导热管10中流动，在流经散热片13的时候，此时散热风机7将外界的冷空气鼓入间隙6中，冷空气经过相邻散热片13之间的间隙6时，与散热片13实现快速散热的目的。
需要说明的是，在实际的使用中，散热片13整体呈片状结构，使得散热介质在流经散热片13的时候能够进一步提高散热的效率。
实施例三
参看图3和图4，本实施例是在实施例二的基础上进一步优化，在本实施例中，第一外壳1内设置有温度传感器14，温度传感器14连接有控制器，所述散热风机7与控制器连接。
这样，在实际的使用中，若温度传感器14检测到第一外壳1内部的温度值超出预设值，控制器控制所述散热风机7与微型泵23启动，金属导热管10将内部的热量带出，在第一外壳1与第二外壳5之间的间隙6处进行热交换，同时在散热风机7及散热片13的作用下，将热量带出，提高散热的效率。
需要说明的是，在实际的使用中，为了进一步本发明的抗干扰性能，第二外壳5内部设置有呈波浪形结构的内层15，内层15与第二外壳5为一体式结构；这样既可使得第二外壳内侧形成凹凸不平的凹陷结构，能够最大限度的提高抗干扰性能。
其中，在实际的使用中，内层15可以设置多层，进一步提高抗干扰的能力。
进一步优化，在本实施例中，第二外壳5连接有缓冲组件16，缓冲组件16包括缓冲座17和支撑杆18，缓冲座17上设置有滑槽19，支撑杆18滑动设置在缓冲座17内，滑槽19内设置有缓冲垫20，支撑杆18的顶部与缓冲垫20接触；其中，支撑杆18上设置有第一限位部21，缓冲座17上的滑槽19位置处设置有第二限位部22，通过设置的第一限位部21与第二限位部22，能够防止支撑杆18脱开与缓冲座17的配合。
在实际的使用中，通过设置的缓冲组件16能够起到较好的缓冲作用，在转运的过程中能够对微波放大器起到较好的保护作用。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种防干扰微波放大器，包括第一外壳、设置在第一外壳内的微波放大器本体、设置在第一外壳上并与微波放大器本体电连接的输入接口和输出接口；
其特征在于：第一外壳侧面设置有第一进风口与第一出风口，第一外壳外侧设置有第二外壳，第二外壳为屏蔽外壳，用于屏蔽外界的电磁干扰；
第一外壳与第二外壳之间形成间隙，第二外壳上设置有第二进风口与第二出风口，第二进风口上设置有散热风机，散热风机用于向间隙内鼓入空气；
第一外壳内设置有金属导热管，金属导热管呈螺旋方式缠绕在微波放大器本体上，且金属导热管缠绕在微波放大器本体上后金属导热管与微波放大器本体紧密接触，金属导热管内部填充有散热介质，金属导热管上连接有微型泵，金属导热管延伸进所述间隙内进行换热；
位于间隙内的金属导热管上设置有速冷组件，速冷组件包括若干散热片，散热片内部中空，且若干散热片从上至下依次重叠在一起，相邻散热片之间具有缝隙，若干散热片以并联的方式设置后与所述金属导热管连通；使用中，若干散热片从上至下依次设置，与金属导热管连通后形成并联的方式，同时，相邻散热片之间的间隙值为2-3mm，在微型泵的作用下，散热介质从金属导热管中流动，在流经散热片的时候，此时散热风机将外界的冷空气鼓入间隙中，冷空气经过相邻散热片之间的间隙时，与散热片实现快速散热的目的；
第一外壳内设置有温度传感器，温度传感器连接有控制器，所述散热风机与控制器连接；若温度传感器检测到第一外壳内部的温度值超出预设值，控制器控制所述散热风机与微型泵启动，金属导热管将内部的热量带出，在第一外壳与第二外壳之间的间隙处进行热交换，同时在散热风机及散热片的作用下，将热量带出，提高散热的效率；
第二外壳内部设置有呈波浪形结构的内层，内层与第二外壳为一体式结构；使得第二外壳内侧形成凹凸不平的凹陷结构，能够最大限度的提高抗干扰性能，内层设置有多层；
第二外壳连接有缓冲组件，缓冲组件包括缓冲座和支撑杆，缓冲座上设置有滑槽，支撑杆滑动设置在缓冲座内，滑槽内设置有缓冲垫，支撑杆的顶部与缓冲垫接触；其中，支撑杆上设置有第一限位部，缓冲座上的滑槽位置处设置有第二限位部，通过设置的第一限位部与第二限位部，能够防止支撑杆脱开与缓冲座的配合。
2.根据权利要求1所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：第一、二进风口及第一、二出风口上均设置有金属过滤网。
3.根据权利要求2所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：金属过滤网为铜丝网。
4.根据权利要求1所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：散热介质为水。
5.根据权利要求1所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：第一外壳底部与第二外壳固定连接上，且第一外壳与第二外壳之间设置有导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：第二外壳由新型电磁屏蔽材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种防干扰微波放大器上，其特征在于：金属导热管为铜管或者铝管。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05303939A (ja) * 1992-02-27 1993-11-16 Matsushita Electron Corp マグネトロン装置
KR20130142540A (ko) * 2012-06-19 2013-12-30 현대자동차주식회사 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징
CN207965691U (zh) * 2018-03-13 2018-10-12 南京健波微电子有限公司 一种防干扰微波放大器
CN208677876U (zh) * 2017-07-20 2019-04-02 深圳市至美优品科技有限公司 一种焕肤仪的散热系统
CN111010850A (zh) * 2019-12-11 2020-04-14 广东尚研电子科技有限公司 一种改进的微波变频电源散热结构和电源
CN213126979U (zh) * 2020-10-29 2021-05-04 中国民用航空飞行学院 一种机场空管内话系统用机箱结构

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880930A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Silicon Graphics, Inc. Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism
EP2820725A4 (en) * 2012-03-02 2016-04-27 Logos Technologies Llc SYSTEMS AND METHOD FOR COOLING GLASS LASERS
CN206061382U (zh) * 2016-05-03 2017-03-29 许彬彬 一种循环水流式短波发射机水冷却设备
CN205753081U (zh) * 2016-05-19 2016-11-30 徐州中铁电气有限公司 具有降温及防震的开关柜体
CN205881563U (zh) * 2016-07-01 2017-01-11 上海谦恒电气有限公司 耐高温耐弯曲同轴电缆
CN206564753U (zh) * 2017-03-14 2017-10-17 绵阳博恒微波科技有限公司 一种微波功率放大器的散热装置
CN107734949B (zh) * 2017-10-18 2019-11-05 四川嘉义雷科电子技术有限公司 一种电磁兼容控制箱的防水结构
CN108390295B (zh) * 2018-03-23 2019-06-04 华翔翔能电气股份有限公司 全地埋变电站的箱体结构
CN208300199U (zh) * 2018-05-29 2018-12-28 国网河南省电力公司社旗县供电公司 一种便于散热的自动化载波转gprs装置
CN109263172B (zh) * 2018-11-08 2020-04-21 北京航空航天大学 一种波浪型碳毡电磁屏蔽结构体及其制备方法
CN209514491U (zh) * 2018-11-16 2019-10-18 广州大一互联网络科技有限公司 一种新型散热结构的服务器
CN209071887U (zh) * 2018-12-18 2019-07-05 北京明科电通电力设备有限公司 快速散热的配电箱
CN210226051U (zh) * 2019-05-08 2020-03-31 深圳市铭瑞鑫五金制品有限公司 一种复合型嵌入式散热片
CN211337197U (zh) * 2019-08-28 2020-08-25 西安航空职业技术学院 一种电子元件防潮储纳装置
CN211019728U (zh) * 2019-08-29 2020-07-14 太仓市兴港金属材料有限公司 一种高效铜铝散热器
CN210779561U (zh) * 2019-09-27 2020-06-16 邢建辉 一种机电工程专用控制柜
CN211406022U (zh) * 2020-03-13 2020-09-01 南京南邮通信网络产业研究院有限公司 一种物联网工程智能卫星通信装置
CN211630738U (zh) * 2020-04-08 2020-10-02 李建鑫 一种计算机通讯工程用抗干扰装置
CN211456436U (zh) * 2020-04-08 2020-09-08 中国通信建设集团设计院有限公司 一种通信工程用电力设备散热装置
CN212191661U (zh) * 2020-04-10 2020-12-22 南通阳光焊割设备有限公司 一种氩弧焊机用的电磁隔离屏蔽罩
CN212208196U (zh) * 2020-07-10 2020-12-22 于艳艳 一种计算机大数据服务器散热装置
CN213462737U (zh) * 2020-08-04 2021-06-15 西安万翔航空科技有限公司 一种微波通信射频器防干扰隔断外壳
CN213023293U (zh) * 2020-09-28 2021-04-20 内蒙古电力(集团)有限责任公司内蒙古电力科学研究院分公司 一种用于计量箱的防震散热装置
CN213755528U (zh) * 2020-12-29 2021-07-20 成都齐联微波科技有限公司 一种适用于功率放大器的散热壳体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05303939A (ja) * 1992-02-27 1993-11-16 Matsushita Electron Corp マグネトロン装置
KR20130142540A (ko) * 2012-06-19 2013-12-30 현대자동차주식회사 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징
CN208677876U (zh) * 2017-07-20 2019-04-02 深圳市至美优品科技有限公司 一种焕肤仪的散热系统
CN207965691U (zh) * 2018-03-13 2018-10-12 南京健波微电子有限公司 一种防干扰微波放大器
CN111010850A (zh) * 2019-12-11 2020-04-14 广东尚研电子科技有限公司 一种改进的微波变频电源散热结构和电源
CN213126979U (zh) * 2020-10-29 2021-05-04 中国民用航空飞行学院 一种机场空管内话系统用机箱结构

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
微波吸波材料在电磁干扰设计中的典型应用;李迪;Andrew Sundsmo;;安全与电磁兼容(第06期);全文 *
机箱的散热设计与屏蔽效果;诸邦田;;电子制作(第11期);全文 *

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