CN220292421U - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热装置和电子设备，涉及散热技术领域，以解决相关技术中风冷散热器对于高功率芯片的散热效果较差的问题。散热装置包括散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件，第一导热连接件设置于散热基板上，第二导热连接件位于第一导热连接件背离散热基板的一侧，至少部分热管组件的至少一部分结构设置于第一导热连接件和第二导热连接件之间，翅片组件位于第一导热连接件背离散热基板的一侧，至少部分翅片组件与热管组件热导通。本申请采用多层层叠设计的散热方式，能够提高对发热元件的散热效果，使得发热元件的工作温度维持在合理范围内，从而提高电子设备整体的散热效率和散热稳定性。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

人工智能技术的快速发展推动人工智能运算芯片的快速迭代，发热元件(例如芯片)的功耗逐步提升，在芯片面积未显著增大的情况下，提高芯片发热功率密度，对芯片的散热提出更高的要求，故而，则需采用更高效的散热器将芯片温度控制在合理范围内，确保芯片寿命与可靠性。

相关技术中，大多采用风冷散热器对芯片进行散热，实际应用中，通常使用带有基板的翅片散热器与芯片接触为芯片散热，芯片的热量通过其上表面的硅层经导热界面材料传导至风冷散热器的基板，再由基板传导至上方的翅片，由快速流动的空气将热量输送到电子设备的外部，流动的空气由电子设备外部的风扇提供，从而将芯片温度控制在合理范围内。

然而，相关技术中的风冷散热器，对于高功率芯片的散热效果较差。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种散热装置和电子设备，采用多层层叠设计的散热装置，能够提高对高功率发热元件的散热效果，使得发热元件的工作温度维持在合理范围内，进一步提高电子设备整体的散热效率和散热稳定性，解决了相关技术中高功率芯片的散热效果较差的问题。

为了实现上述目的，本申请的实施例第一方面提供一种散热装置，设置在发热元件上，用于发热元件的散热。所述散热装置包括散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件，所述散热基板用于设置在所述发热元件上，且与所述发热元件热导通；所述第一导热连接件设置于所述散热基板上，且与所述散热基板热导通，所述第二导热连接件位于所述第一导热连接件背离所述散热基板的一侧，至少部分所述热管组件的至少一部分结构设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，且分别与所述第一导热连接件和所述第二导热连接件热导通，所述翅片组件位于所述第一导热连接件背离所述散热基板的一侧，至少部分所述翅片组件与所述热管组件热导通。

在一种可能的实现方式中，所述热管组件包括第一热管件和第二热管件；所述第一热管件的至少一部分结构设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，且分别与所述第一导热连接件和所述第二导热连接件热导通，所述第二热管件设置于所述第二导热连接件背离所述散热基板的一侧，所述第二热管件和所述第二导热连接件热导通，所述翅片组件与所述热管组件热导通。

在一种可能的实现方式中，所述翅片组件包括中心翅片以及位于所述中心翅片两侧的边缘翅片；所述边缘翅片位于所述第一热管件的至少一部分结构背离所述散热基板的一侧，所述边缘翅片与所述第一热管件热导通，所述中心翅片位于所述第二热管件的至少一部分结构背离所述散热基板的一侧，所述中心翅片与所述第二热管件热导通。

在一种可能的实现方式中，所述第一热管件包括第一水平段，所述第一水平段设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，所述第一水平段为所述第一热管件的至少一部分结构，所述边缘翅片位于所述第一水平段的背离所述散热基板的一侧。

在一种可能的实现方式中，至少部分第一热管件还包括第一延伸段和第一过渡段；所述第一过渡段位于所述第一水平段和所述第一延伸段之间，所述第一过渡段的第一端与所述第一水平段的端部相连，所述第一过渡段的第二端与所述第一延伸段的第一端相连，至少部分所述第一延伸段的第二端沿背离所述散热基板的方向延伸；所述边缘翅片设置于所述第一水平段上，至少部分所述第一延伸段穿设所述边缘翅片，并与所述边缘翅片相连；或，所述边缘翅片与所述第一水平段具有间距，至少部分所述第一延伸段穿设所述边缘翅片，并与所述边缘翅片相连。

在一种可能的实现方式中，所述第二热管件包括第二水平段，所述第二水平段设置于所述第二导热连接件的背离所述散热基板的一侧，所述第二水平段为所述第二热管件的至少一部分结构，所述中心翅片位于所述第二水平段的背离所述散热基板的一侧。

在一种可能的实现方式中，至少部分第二热管件还包括第二延伸段和第二过渡段；所述第二过渡段位于所述第二水平段和所述第二延伸段之间，所述第二过渡段的第一端与所述第二水平段的端部相连，所述第二过渡段的第二端与所述第二延伸段的第一端相连，至少部分所述第二延伸段的第二端沿背离所述散热基板的方向延伸；所述中心翅片设置于所述第二水平段上，至少部分所述第二延伸段穿设所述中心翅片，并与所述中心翅片相连；或，所述中心翅片与所述第二水平段之间具有间距，至少部分所述第二延伸段穿设所述中心翅片，并与所述中心翅片相连。

在一种可能的实现方式中，还包括翅片挡风件，所述翅片组件具有挡风面，所述翅片挡风件设置在所述中心翅片的挡风面上；和/或，所述翅片挡风件设置在所述边缘翅片的挡风面上；所述翅片挡风件用于对排入所述翅片组件中的所述冷风流进行遮挡。

在一种可能的实现方式中，还包括散热风扇，所述散热风扇靠近所述翅片组件设置；所述翅片组件具有迎风面，所述迎风面与所述挡风面相邻设置；所述散热风扇被配置为吸入外部环境的冷风流，经由所述迎风面排入所述翅片组件，并与经由所述热管组件传导至所述翅片组件上的所述热进行热交换，所述散热风扇还被配置为将热交换产生的热排出至外部环境。

在一种可能的实现方式中，所述散热基板包括壳体，所述壳体具有腔体；所述壳体的内壁面设置有毛细结构，所述发热元件包括热源区和非热源区，所述非热源区位于所述热源区的外周，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体的外周；沿所述发热元件至所述散热基板的方向上，所述第一腔体和所述热源区对应设置，所述第二腔体和所述非热源区对应设置；位于所述第一腔体中的所述毛细结构的分布密度，大于位于所述第二腔体中的所述毛细结构的分布密度；和/或，所述腔体中容置有冷却介质。

在一种可能的实现方式中，所述第一热管件包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第一方向错位排布；和/或，所述第二热管件包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第二方向错位排布；所述第一方向的延伸方向和所述第二方向的延伸方向垂直。

在一种可能的实现方式中，所述第一导热连接件包括铜导热板或铝导热板，所述第一导热连接件用于将所述散热基板上的热传导至所述第一热管件；和/或，所述第二导热连接件包括铜导热板或铝导热板，所述第二导热连接件用于将所述第一热管件上的热传导至所述第二热管件。

在一种可能的实现方式中，所述容置腔中容置有热电制冷器和控制器，所述热电制冷器用于设置于所述发热元件和所述散热基板之间，所述发热元件分别和所述热电制冷器、所述控制器电连接；所述发热元件中设置有温度传感器，所述温度传感器被配置为读取所述发热元件的工作温度，并将所述工作温度上传至所述控制器；所述控制器被配置为接收所述工作温度，并控制所述热电制冷器的供电电压，使所述热电制冷器的制冷量随所述发热元件的所述工作温度实时变化。

本申请的实施例第二方面提供一种电子设备，包括设备外壳、发热元件以及散热装置。所述设备外壳具有容置腔，所述发热元件以及所述散热装置均设置在所述容置腔中，所述散热装置的散热基板设置于所述发热元件上。

在一种可能的实现方式中，所述容置腔中容置有导热介质，所述导热介质设置于所述发热元件和所述散热基板之间，所述发热元件和所述散热基板通过所述导热介质热导通，所述导热介质被配置为将所述发热元件上的热量传导至所述散热基板。

本申请实施例提供的散热装置和电子设备，通过包括散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件，有助于对高功率发热元件上的热量进行散热，降低发热元件的温度，确保发热元件的温度维持在合理范围内，避免当发热元件的温度过高而导致烧毁的问题；通过将散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件多层层叠设计，能够在最大程度上强化电子设备整体的散热能力，同时，本申请的叠加排布方式可以实现均衡散热，提高散热装置的均温性和导热性能，进一步保证发热元件的稳定运行和可靠性，延长发热元件的工作寿命。

本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种结构的散热装置；

图3为本申请实施例提供的第二种结构的散热装置；

图4为本申请实施例提供的第三种结构的散热装置；

图5为本申请实施例提供的第四种结构的散热装置；

图6为本申请实施例提供的第五种结构的散热装置；

图7为本申请实施例提供的第五种结构散热装置的俯视图；

图8为本申请实施例提供的第五种结构散热装置的侧视图；

图9为本申请实施例提供的散热装置包括散热风扇的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的散热装置包括热电制冷器的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的散热装置的散热基板中的毛细结构的分布示意图。

附图标记说明：

100-散热装置；

110-散热基板； 111-壳体； 112-腔体；

1121-第一腔体； 1122-第二腔体； 113-毛细结构；

114-凸台； 120-第一导热连接件； 130-第二导热连接件；

140-热管组件； 141-第一热管件； 1411-第一水平段；

1412-第一延伸段； 1413-第一过渡段； 142-第二热管件；

1421-第二水平段； 1422-第二延伸段； 1423-第二过渡段；

150-翅片组件； 151-中心翅片； 152-边缘翅片；

153-迎风面； 154-挡风面； 155-翅片缺口；

160-散热风扇； 170-热电制冷器； 180-翅片挡风件；

200-电子设备； 210-设备外壳； 211-容置腔；

212-冷风流进风口； 213-热风流出风口； 220-发热元件；

221-热源区； 222-非热源区。

具体实施方式

电子设备中大量使用集成电路，电子设备在运行时，电子设备中的发热元件不可避免的产生一定的热量，如果不及时将热量散出去，会影响电子设备的正常工作。

随着电子设备功耗的持续增加，电子设备中的发热元件(例如芯片)的热耗密度不断升高，在芯片面积未显著增大的情况下，提高芯片发热功率密度，对芯片的散热提出更高的要求。故而，需要采用更高效的散热器将芯片温度控制在合理范围内，确保芯片的工作寿命与可靠性。

相关技术中，大多采用风冷散热器对芯片进行散热。风冷散热器的工作原理为：风冷散热，也称强制对流换热，对流换热是指流体与其相接触的固体表面或流体，当具有不同温度时所发生的热量转移过程。热源将热量以热传导方式传导至导热介质，再由导热介质传导至基板，由基板将热量传导至散热片，并通过风扇与空气分子进行受迫对流，将热量散发到空气中，风扇不断向散热片吹入冷空气，流出热空气，从而完成热量的散热过程。

实际应用中，通常使用带有基板的翅片散热器与芯片接触为芯片散热，芯片的热量通过其上表面的硅层经导热界面材料传导至风冷散热器的基板，再由基板传导至上方的翅片，由快速流动的空气将热量输送到电子设备的外部，流动的空气由电子设备外部的风扇提供，从而将芯片温度控制在合理范围内。

然而，在一些实施例中，风冷散热器的底面通常为铜、铝等金属材质，其导热系数有限，而且，风冷散热器与芯片接触的位置处温度较高，四周温度较低，导致电子设备的均温性较差，进而不能起到良好的传热散热效果。在一些实施例中，为了增加散热片与空气之间的接触面积，往往会增加散热片的高度，这样，在散热片的材质为铜、铝等金属的情况下，散热片底部(靠近发热源的位置)的温度较高，散热片顶部(远离发热源的位置)较低，增高的这部分散热片的散热效果较差。

基于上述的技术问题，本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，通过包括散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件，有助于对高功率发热元件上的热量进行散热，降低发热元件的温度，确保发热元件的温度维持在合理范围内，避免当发热元件的温度过高而导致烧毁的问题；通过将散热基板、第一导热连接件、热管组件、第二导热连接件以及翅片组件层叠排布，可以实现均衡散热的效果，提高散热装置的均温性和导热性能，保证发热元件的稳定运行和可靠性，延长发热元件以及电子设备整体的工作寿命，最大程度上强化电子设备整体的散热能力。

为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的实施例中的附图，对本申请的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合图1对电子设备的结构进行阐述：

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

参照图1所示，电子设备200可以包括：设备外壳210、发热元件220、导热介质和散热装置100，本申请实施例中，对于电子设备200的具体类型不做进一步限定。

设备外壳210具有容置腔211，发热元件220、导热介质以及散热装置100均设置在容置腔211中，从而设备外壳210能够对发热元件220、导热介质以及散热装置100起到安装、固定以及防护的作用，进而确保发热元件220、导热介质以及散热装置100的工作稳定性。

设备外壳210可以为金属外壳，金属外壳的材料包括但不限于铁、钢、不锈钢或铝，金属外壳可以用于屏蔽电子设备200外部的干扰信号，降低电子设备200外部的干扰信号对发热元件220以及散热装置100造成不良影响的可能性。

设备外壳210可以是一体成型结构，例如，可以采用冲压工艺或铸造工艺加工制作金属外壳，设备外壳210也可以是拼接结构，例如，可以采用板材相互拼接形成金属外壳。发热元件220是各类发热元器件的总称，发热元件220可以包括：电路板、芯片、电阻、中央处理器、图形处理器、散热器、电容、电源、内存等器件，另外，发热元件220的数量可以为一个或多个，在此不做进一步限定。

参照图1所示，散热装置100设置于发热元件220上，导热介质设置于发热元件220和散热基板110之间，发热元件220和散热基板110通过导热介质热导通，导热介质用于将发热元件220上的热传导至散热基板110。

可以理解的是，本申请实施例中的散热装置100整体位于发热元件220的上方，这样有利于实现对发热元件220的散热，进而利于将发热元件220的热量传导至电子设备200的外部。

在实际应用中，发热元件220可以具有凹槽，因此为了提高发热元件220和散热装置100之间装配的稳定性以及提高散热效果，参照图1所示，散热装置100上可以开设有凸台114，凸台114装配在凹槽中，以实现发热元件220和散热装置100的接触。

需要补充的是，相关技术中，由于发热元件220和散热装置100之间可能存在细微的凹凸不平的空隙，如果将其直接安装在一起，它们之间的实际接触面积只有散热装置100底座面积的10％左右，其余均为空气间隙，这样将导致发热元件220和散热装置100之间的接触热阻比较大，严重阻碍了热量的传导，造成散热装置100的效能下降。

故而，本申请一个实施例中，发热元件220和散热装置100之间可以设置有导热介质，导热介质是一种以硅胶等为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，通过将导热介质填充满这些间隙，有利于排除之间的空气，在发热元件220与和散热装置100之间建立热传导通道，从而能够大幅度增加实际接触面积，减少接触热阻，使得散热装置100的作用能够得到良好的发挥；另一方面，导热介质具有一定的天然粘性，连接性能较好，并且可操作性能和可维修性能均较强。需要说明的是，本申请实施例中，导热介质可以为导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶或导热填缝胶。另外，针对不同发热元件220的散热需求，可以使用不同性能的导热介质材料，以提高温度控制的效果。

在本申请其他实施例中，电子设备200可以包括：设备外壳210、发热元件220和散热装置100。发热元件220可以与散热装置100接触并进行热量传递。

下面将结合图2至图8对散热装置100的结构进行阐述：

图2为本申请实施例提供的第一种结构的散热装置，图3为本申请实施例提供的第二种结构的散热装置，图4为本申请实施例提供的第三种结构的散热装置，图5为本申请实施例提供的第四种结构的散热装置，图6为本申请实施例提供的第五种结构的散热装置，图7为本申请实施例提供的第五种结构散热装置的俯视图，图8为本申请实施例提供的第五种结构散热装置的侧视图。

参照图2至图8所示，散热装置100可以包括：散热基板110、第一导热连接件120、热管组件140、第二导热连接件130以及翅片组件150。

在本申请一些实施例中，散热基板110可以为具有高导热系数的散热铜板，或者，在本申请一些实施例中，散热基板110可以为散热铝板，或者，散热基板110还可以为其他具有高导热作用的散热金属板，本申请实施例对此不做进一步限定。

或者，在本申请其他实施例中，散热基板110还可以为真空均温板(VaporChamber，VC)。真空均温板内部可以为金属粉末烧结而成的多孔结构，并可以在抽真空后填充易蒸发的液体，在受热后形成内部相变循环，从而大幅度提高均温性与导热性能。

第一导热连接件120可以为铜导热板或铝导热板，第二导热连接件130可以为铜导热板或铝导热板，或者，第一导热连接件120和第二导热连接件130还可以为其他具有导热作用的金属连接板，本申请实施例中，主要以第一导热连接件120为铜导热板、第二导热连接件130为铜导热板为例进行说明。铜导热板具有较高的导热性，能够快速将散热基板110上的热传导至热管组件140。

热管是一种具有高导热性能的新颖传热元件，热管的工作原理为：利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，热量快速传导。一般情况下，热管由管壳、吸液芯和端盖组成，热管内部被抽成负压状态，并充入适当液体，液体的沸点很低，容易挥发。吸液芯位于管壁上，吸液芯由毛细多孔材料构成，热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸汽在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，不断的进行快速循环，使得热量可以源源不断地传导开。

示例性的，本申请实施例中的热管可以为钢管、铝管或铜管，热管的形状可以为L型、U型、一字型、W型等。

翅片是一种提高换热效率的金属片，能够增大散热装置100的散热面积，即，增大散热装置100与空气的接触面，从而可以提高散热装置100的换热效率。示例性的，翅片可以为由铝合金材质制成，或者，翅片可以为铜材质制成。

对于翅片的形状不做进一步限定，例如，翅片可以包括但不限于竖直翅片、波纹状翅片、折角形翅片等。另外，对于翅片的厚度、间距、翅片排布方式等也不做进一步限定，具体可以根据实际装置的结构进行排布。

在本申请的一些实施例中，散热装置100可以包括散热基板110、第一导热连接件120、第二导热连接件130、热管组件140以及翅片组件150，散热基板110可以用于设置在发热元件220上，且与发热元件220热导通；第一导热连接件120可以设置于散热基板110上，且与散热基板110热导通；第二导热连接件130可以位于第一导热连接件120背离散热基板110的一侧；至少部分热管组件140的至少一部分结构可以设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间，且分别与第一导热连接件120和第二导热连接件130热导通；翅片组件150可以位于第一导热连接件120背离散热基板110的一侧，至少部分翅片组件150可以与热管组件140热导通。

继续参照图2至图8所示，热管组件140可以包括第一热管件141和第二热管件142。

一些实施例中，“至少部分热管组件140的至少一部分结构”可以为第一热管件141的至少一部分结构。第一热管件141的至少一部分结构设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间，且分别与第一导热连接件120和第二导热连接件130热导通；第二热管件142设置于第二导热连接件130背离散热基板110的一侧，第二热管件142和第二导热连接件130热导通。

一些实施例中，第一热管件141可以仅包括第一水平段1411，并且第一水平段1411设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间(具体参照图2所示)。

一些实施例中，第一热管件141可以包括第一水平段1411、第一延伸段1412和第一过渡段1413，第一过渡段1413位于第一水平段1411和第一延伸段1412之间，第一过渡段1413的第一端与第一水平段1411的端部相连，第一过渡段1413的第二端与第一延伸段1412的第一端相连，并且第一水平段1411设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间，第一延伸段1412的第二端沿背离散热基板110的方向延伸(具体参照图3所示)。

一些实施例中，第一热管件141可以包括第一水平段1411、第一延伸段1412和第一过渡段1413，第一过渡段1413位于第一水平段1411和第一延伸段1412之间，第一过渡段1413的第一端与第一水平段1411的端部相连，第一过渡段1413的第二端与第一延伸段1412的第一端相连，并且第一水平段1411设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间，一部分第一热管件141的第一延伸段1412的第二端沿背离散热基板110的方向延伸，另一部分第一热管件141的第一延伸段1412的第二端沿平行于散热基板110的方向延伸。例如，第一热管件141包括多个U型热管，其中一部分U型热管的第一延伸段1412是如图3所示的方式设置，另一部分U型热管是整体平铺在第一导热连接件120上，即第一水平段1411和第一延伸段1412均设置于第一导热连接件120和第二导热连接件130之间。

一些实施例中，一部分第一热管件141可以仅包括第一水平段1411，另一部分第一热管件141可以包括第一水平段1411、第一延伸段1412和第一过渡段1413。

需要说明的是，本申请图例中的第一过渡段1413仅是示例，其形状可以是弧形、L形等，本申请不做限制。

一些实施例中，第二热管件142可以仅包括第二水平段1421，并且第二水平段1421可以设置于第二导热连接件130之上(具体参照图2所示)。

一些实施例中，第二热管件142可以包括第二水平段1421、第二延伸段1422和第二过渡段1423，第二过渡段1423位于第二水平段1421和第二延伸段1422之间，第二过渡段1423的第一端与第二水平段1421的端部相连，第二过渡段1423的第二端与第二延伸段1422的第一端相连，并且第二水平段1421可以设置于第二导热连接件130之上，第二延伸段1422的第二端沿背离散热基板110的方向延伸(具体参照图4所示)。

一些实施例中，一部分第二热管件142的第二延伸段1422的第二端沿背离散热基板110的方向延伸，另一部分第二热管件142的第二延伸段1422的第二端沿平行于散热基板110的方向延伸。例如，第二热管件142包括多个U型热管，其中一部分U型热管的第二延伸段1422是如图4所示的方式设置，另一部分U型热管是整体平铺在第二导热连接件130上，即第二水平段1421和第二延伸段1422均设置于第二导热连接件130之上。

一些实施例中，一部分第二热管件142可以仅包括第二水平段1421，另一部分第二热管件142可以包括第二水平段1421、第二延伸段1422和第二过渡段1423。

一些实施例中，例如参照图5所示，可以仅包括第一热管件141，不包括第二热管件142。

对于第一热管件141和第二热管件142的具体结构或设置方式包括但不限于上述多种结构和方式，具体可以根据实际情况进行设置。例如，第一热管件141可以包括W型热管，其可以整体平铺在第一导热连接件120之上；第二热管件142也可以包括W型热管，其可以整体平铺在第二导热连接件130之上。再例如，第一热管件141可以包括L型热管，其水平段可以设置在第一导热连接件120之上，其延伸段可以延背离散热基板110的方向延伸；第二热管件142也可以包括L型热管，其可以整体平铺在第二导热连接件130之上。

在一些实施例中，翅片组件150可以包括中心翅片151以及位于中心翅片151两侧的边缘翅片152。

以下将参照图2至图8对散热基板110、第一导热连接件120、热管组件140、第二导热连接件130、翅片组件150的多种装配方式、以及热传导过程进行说明：

第一种装配方式为：参照图2所示，第一热管件141仅包括第一水平段1411，第二热管件142仅包括第二水平段1421。装配时，第一水平段1411设置于第一导热连接件120上，第二导热连接件130设置在第一水平段1411上，第二水平段1421设置于第二导热连接件130上，边缘翅片152设置在第一水平段1411上，中心翅片151设置在第二水平段1421上。

上述装配方式的热传导过程包括：发热元件220上的热依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、边缘翅片152，和/或，依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第二导热连接件130、第二水平段1421、中心翅片151，并经由流动空气带走热量，另外，边缘翅片152和中心翅片151之间可以接触并进行热传导。

第二种装配方式为：参照图3所示，第一热管件141包括第一水平段1411和第一延伸段1412，第二热管件142仅包括第二水平段1421，装配方式同上，此处不再赘述。

需要说明的是，该装配方式中，边缘翅片152可以直接设置在第一水平段1411上，至少部分第一热管件141的第一延伸段1412穿设边缘翅片152，并与边缘翅片152相连，即，边缘翅片152与第一水平段1411接触，至少部分第一热管件141的第一延伸段1412穿设边缘翅片152，并与边缘翅片152相连；或者，边缘翅片152与第一水平段1411在竖直方向上具有间距，至少部分第一热管件141的第一延伸段1412穿设边缘翅片152，并与边缘翅片152相连(例如图3中设置方式所示)。

上述装配方式中的热传导过程包括：发热元件220上的热依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第一延伸段1412、边缘翅片152，和/或，依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第二导热连接件130、第二水平段1421、中心翅片151，并经由流动空气带走热量。

第三种装配方式为：参照图4所示，第一热管件141仅包括第一水平段1411，第二热管件142包括第二水平段1421和第二延伸段1422，装配方式同上。需要说明的是，该装配方式中，中心翅片151可以直接设置在第二水平段1421上，至少部分第二热管件142的第二延伸段1422穿设中心翅片151，并与中心翅片151相连，即，中心翅片151与第二水平段1421接触，至少部分第二热管件142的第二延伸段1422穿设中心翅片151，并与中心翅片151相连；或者，中心翅片151与第二水平段1421在竖直方向上具有间距，至少部分第二热管件142的第二延伸段1422穿设中心翅片151，并与中心翅片151相连(例如图4中设置方式所示)。

上述装配方式中的热传导过程包括：发热元件220上的热依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、边缘翅片152，和/或，依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第二导热连接件130、第二水平段1421、第二延伸段1422、中心翅片151，并经由流动空气带走热量。

第四种装配方式为：参照图5所示，仅包括第一热管件141，不包括第二热管件142，中心翅片151直接与第二导热连接件130接触。

上述装配方式的热传导过程包括：发热元件220上的热依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第一延伸段1412、边缘翅片152，和/或，依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第二导热连接件130、中心翅片151。

第五种装配方式为：参照图6至图8所示，第一热管件141包括第一水平段1411和第一延伸段1412，第二热管件142包括第二水平段1421和第二延伸段1422，装配方式同上。

上述装配方式中的热传导过程包括：发热元件220上的热依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第一延伸段1412、边缘翅片152，和/或，依次传导至散热基板110、第一导热连接件120、第一水平段1411、第二导热连接件130、第二水平段1421、第二延伸段1422、中心翅片151，并经由流动空气带走热量。

其中，散热基板110、第一导热连接件120、热管组件140、第二导热连接件130、翅片组件150的装配方式、以及热传导过程包括但不限于上述多种方式。

另外，在以上实施例中，需要说明的是，第一热管件141的第一水平段1411可以为U型、L型或任意类型的水平段，或者，在第一水平段1411为完整的热管结构的实施例中，也可以将其替换为U型、L型或任意类型的热管结构，只要热管结构整体平行于散热基板110设置，即平铺在第一导热连接件120之上，经过变换后的实施例也属于本申请的保护范围。在一些实施例中，第二热管件142也可以进行类似变换。

其中，由于第一热管件141设置在第一导热连接件120上，第一导热连接件120在起到导热的基础上，还能够对第一热管件141起到装配和固定的作用，提高第一热管件141的安装稳定性，避免第一热管件141出现倾斜、晃动或安装不稳等问题，从而有效确保第一热管件141的导热效果。

同样的，第二热管件142设置在第二导热连接件130上，第二导热连接件130在起到导热的基础上，还能够对第二热管件142起到装置和固定的作用，提高第二热管件142的安装稳定性，避免第二热管件142出现倾斜、晃动或安装不稳等问题，从而有效确保第二热管件142的导热效果。

另外，可以理解的是，为了将发热元件220上的热量高效传导至翅片组件150，本申请实施例中，相邻两部件之间：例如发热元件220与散热基板110之间、散热基板110与第一导热连接件120之间、第一导热连接件120与第一热管件141之间、第一热管件141与第二导热连接件130之间以及第二导热连接件130与第二热管件142之间均可以设置有导热介质。从而通过导热介质，在相邻两部件之间建立热传导通道，填充相邻两部件之间的间隙，排除之间的空气，使得散热装置100的作用能够得到良好的发挥。

因此，本申请实施例中，通过将散热基板110、第一导热连接件120、第一热管件141、第二导热连接件130以及第二热管件142依次层叠设置，从而能够在最大程度上强化散热装置100的散热效果，进而强化电子设备200整体的散热能力。同时，本申请的层叠方式可以实现均衡散热，提高散热装置100的均温性和导热性能，从而实现对发热元件220的精确控温，保证发热元件220的稳定运行和可靠性，延长发热元件220以及电子设备200整体的工作寿命。

需要说明的是，本申请实施例中的散热装置100的层叠方式、层叠数量包括但不限于上述方式。例如，可以包括六层层叠结构、八层层叠结构或者更多层层叠结构，具体可以根据电子设备200的内部空间、发热元件220的数量进行相应设置。

相邻两部件之间可以通过焊接的方式相连，以散热基板110和第一导热连接件120为例进行说明，散热基板110和第一导热连接件120之间可以通过焊接的方式相连，例如：散热基板110和第一导热连接件120可以采用真空回流焊接连接，或者，散热基板110和第一导热连接件120还可以一体成型设置，其中，一体成型方式可采用挤压、铸造、压装、注塑等工艺实现，当然，也可以采用螺栓、螺钉、销钉、铆钉、卡接件、粘胶等固定连接，在此不进行限定。

在焊接过程中，为了确保上述多层层叠结构能够紧密接触，防止出现焊接孔洞以及变形，本申请实施例中的焊接可以通过使用专用的焊接夹具，以进一步提高散热装置的整体散热能力以及稳固性。另外，参照图7所示，在装配时，为了方便散热装置100底部螺钉的安装，可在两侧的边缘翅片152的中部位置处增加翅片缺口155，以对螺钉的安装起到避让的作用。

另外，热管组件140和翅片组件150在连接时，翅片组件150上可以开设有圆孔，并在圆孔处填充焊料，使得热管组件140与翅片组件150焊接相连，同时，能够确保热管组件140与翅片组件150之间的良好接触和导热性。

在层叠焊接的过程中，热管组件140与翅片组件150的设计包括但不限于本申请的设计方式，例如，为进行结构避让、提升散热能力，可以根据实际情况改变热管数量、热管布局、翅片厚度与密度、翅片排列方式、热管与翅片形状等。

图9为本申请实施例提供的散热装置包括散热风扇的结构示意图。

在一种可能的实现方式中，参照图1和图9所示，还可以包括散热风扇160，散热风扇160靠近翅片组件150设置，翅片组件150具有迎风面153，散热风扇160吸入外部环境的冷风流，经由迎风面153排入翅片组件150，并与经由热管组件140或第二导热连接件130传导至翅片组件150上的热量进行热交换，并将热交换产生的热风流排出至外部环境。其中，散热风扇160能够促进翅片组件150周围空气的流动，从而加快与翅片组件150中的热风流的热交换速度，提高电子设备200的整体散热效率。

可以理解的是，由于散热风扇160需要吸入外部环境的冷风流，并将热交换产生的热风流排出至外部环境，示例性的，参照图1所示，电子设备200的设备外壳210上可以开设有冷风流进风口212和热风流出风口213，外部环境的冷风流经由冷风流进风口212进入容置腔211中，热交换产生的热风流经由热风流出风口213排出至外部环境。

对于散热风扇160的设置数量、设置位置不做进一步限定。示例性的，参照图9所示，散热风扇160可以包括两个，其中一个散热风扇160靠近左侧边缘翅片152设置，另一个散热风扇160靠近右侧边缘翅片152设置。

靠近左侧的散热风扇160可以沿图1和图9中箭头A1向左侧边缘翅片152吹风，另一个散热风扇160可以沿图1和图9中箭头A2向右侧边缘翅片152吹风，这样可以达到双向进风的效果，从而在最大程度上加快与翅片组件150中热风流的热交换速度。

具体的，参照图1所示，当靠近左侧的散热风扇160进行吹风时，靠近设备外壳210左侧的开孔可以为冷风流进风口212，靠近设备外壳210右侧的开孔可以为热风流出风口213；当靠近右侧的散热风扇160吹风时，靠近设备外壳210右侧的开孔可以为冷风流进风口212，靠近设备外壳210左侧的开孔可以为热风流出风口213。

可以补充的是，中心翅片151以及两侧的边缘翅片152可以设计为不同的翅片间距与翅片厚度，在迎风位置的翅片间距可以适当增大，出风位置的翅片间距可以适当减小，从而有利于实现两侧均衡的散热能力，同时，可以减小同等风量下的流动阻力，降低电子设备200的能耗与噪音，节约运行成本。

在一种可以实现的方式中，继续参照图9所示，为了防止冷气流进入翅片组件150后从两侧流失，本申请实施例中，散热装置100还可以包括翅片挡风件180，翅片组件150具有挡风面154，翅片挡风件180设置在挡风面154上，从而能够对排入翅片组件150中的冷风流进行遮挡，进一步保证散热装置100的散热性能。

挡风面154与迎风面153相邻设置，本申请实施例中的翅片挡风件180可以为翅片挡风板。

一种实施例中，翅片挡风件180可以设置在中心翅片151的挡风面154上；另一种实施例中，翅片挡风件180可以设置在边缘翅片152的挡风面154上。本申请实施例中，对于翅片挡风件180的设置位置不做进一步限定。

在一种可以实现的方式中，参照图9所示，第一热管件141可以包括多个，示例性的，第一热管件141的数量可以为四个、五个、六个或者更多个，同样的，第二热管件142可以包括多个，示例性的，第一热管件141的数量可以为四个、五个、六个或者更多个。

其中，对于第一热管件141和第二热管件142的形状不做进一步限定，示例性的，第一热管件141可以包括“U”型热管，第一热管件141的第一水平段1411为平整段，至少部分第一热管件141的第一延伸段1412向上弯曲，并与边缘翅片152相连。从而能够覆盖到整个边缘翅片152，覆盖面积大，确保热管组件140与边缘翅片152之间的良好接触性和导热性。

示例性的，第二热管件142可以包括“U”型热管，第二热管件142的第二水平段1421为平整段，至少部分第二热管件142的第二延伸段1422向上弯曲，并与中心翅片151相连。从而能够覆盖到整个中心翅片151，覆盖面积大，确保热管组件140与中心翅片151之间的良好接触性和导热性。

在一种可以实现的方式中，参照图9所示，第一热管件141包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第一方向错位排布，其中，“至少部分”指：第一热管件141包括多个U型热管，多个U型热管均沿第一方向错位排布；或者，多个U型热管中的一部分U型热管沿第一方向错位排布，另一部分U型热管不沿第一方向错位排布，例如，另一部分U型热管可以设置在第一导热连接件120和第二导热连接件130之间，即U型热管的第一延伸段1412与第一水平段1411均平行于散热基板110设置。更具体地，第一热管件141包括多个U型热管，至少部分第一热管件141的第一延伸段1412沿第一方向错位排布。

第二热管件142包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第二方向错位排布，更具体地，第二热管件142包括多个U型热管，多个U型热管均沿第二方向错位排布；或者，多个U型热管中的一部分U型热管沿第二方向错位排布，另一部分U型热管不沿第二方向错位排布。

其中，第一热管件141和第二热管件142的错位排布方式包括但不限于上述方式，使得可以均匀覆盖边缘翅片152和/或中心翅片151均属于本申请的保护范围。

第一方向的延伸方向和第二方向的延伸方向垂直，其中，第一方向可以参照图9中箭头L1方向所示，第二方向可以参照图9中箭头L2方向所示。

通过上述错位设置，使得第一热管件141可以均匀覆盖到边缘翅片152的表面，第二热管件142可以均匀覆盖到中心翅片151的表面，覆盖面积较大，从而有利于增强边缘翅片152和中心翅片151的温度均匀性。

图10为本申请实施例提供的散热装置包括热电制冷器的结构示意图。

在一种可能的实现方式中，参照图10所示，还可以包括热电制冷器170和控制器，热电制冷器170设置于发热元件220和散热基板110之间，发热元件220分别和热电制冷器170、控制器电连接。

发热元件220中设置有温度传感器，温度传感器用于读取发热元件220的工作温度，并将工作温度上传至控制器，控制器接收到工作温度，使用PID算法控制热电制冷器170的供电电压，使热电制冷器170的制冷量随发热元件220的工作温度实时变化，从而通过优化PID参数，可实现热电制冷器170的快速响应，使发热元件220的温度维持恒定，并通过控制器可设置PID算法的调控目标值，使发热元件220处于不同的工作温度。

PID算法是一种闭环控制算法，PID是比例(Proportion)、积分(Integral)、微分(Differential coefficient)的缩写，分别代表了三种控制算法，通过这三种算法的组合，可有效地纠正被控制对象的偏差，从而使其达到一个稳定的状态。

需要说明的是，每个热电制冷器170仅仅能够实现一个温度目标值的调控，因此，对于不同区域有不同温控需求的组合式发热元件(例如组合式芯片)，需要在芯片的对应位置各嵌入一个热电制冷器170，热电制冷器170的数量不做限定，或者，在结构与温度要求允许的情况下，也可以使用一个热电制冷器170为多个芯片模块或芯片同时进行控温。

通过包括热电制冷器170，由于热电制冷器170的制冷量可以实时变化，从而散热风扇160的空气流量与空气温度无需调控，在运行过程中始终保持恒定即可，同时，该控制模式可以有效降低空气循环系统的控制复杂程度，有利于提高电子设备200的系统稳定性，并能够扩展应用场景。同时，通过调控热电制冷器170的电压，可针对发热元件220局部或者整体进行精准控温，并且能够对热冲击起到有效的缓冲保护效果，提高发热元件220的稳定性。

在本申请的一个实施例中，导热介质可以设置于热电制冷器170和发热元件220、以及热电制冷器170和散热基板110之间，从而发热元件220的热量可以通过导热介质传导至散热基板110上。

图11为本申请实施例提供的散热装置的散热基板中的毛细结构的分布示意图。

在一种可以实现的方式中，参照图11所示，散热基板110包括壳体111，壳体111具有腔体112，壳体111的内壁面可以设置有毛细结构113。散热基板110可以为由铜材料制成的真空均温板(Vapor Chamber，VC)。

例如，参照图11所示，壳体111中可以容置有冷却介质，例如冷却液，毛细结构113吸收冷却液，进而有效增加散热基板110与冷却液接触的热交换面积，从而使毛细结构113吸收的冷却液快速吸收热量并相变为气体，提高了散热效率。

其中，毛细结构113可以通过金属粉末烧结形成，烧结属于一种工艺，该工艺使得粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的聚集体变成晶粒的聚结体，烧结后的毛细结构113的强度更高。

示例性的，毛细结构113可以为铜粉，当将铜粉烧结在散热基板110上后，毛细结构113可作为强化沸腾结构。其中，对于毛细结构113的目数、层数不做具体限定，烧结时，将散热基板110放置在填充有保护气体的环境下进行高温烧结，烧结温度可以为900-1000℃，铜粉目数可以选择100-300目，其中，保护气体可以为惰性气体，例如氮气。

其中，为了解决相关技术中，由于芯片不同区域的功率和运行温度可能存在较大差异，均温效果不能发挥到最大，本申请实施例中，请参照图11所示，发热元件220可以包括热源区221和非热源区222，非热源区222位于热源区221的外周，腔体112可以包括第一腔体1121和第二腔体1122，第二腔体1122位于第一腔体1121的外周。

沿发热元件220至散热基板110的方向上，第一腔体1121和热源区221对应设置，第二腔体1122和非热源区222对应设置，位于第一腔体1121中的毛细结构113的分布密度，大于位于第二腔体1122中的毛细结构113的分布密度。

分布密度是指某种散热结构在某区域内的分布面积占该区域总面积的比例，分布密度越大，该区域内某种散热结构的分布越密集；反之，分布密度越小，该区域内某种散热结构的分布越稀疏。

示例性的，发热元件220的热源区221和非热源区222可以如图11中所示，第一腔体1121中的毛细结构113的分布较密集，第二腔体1122中的毛细结构113的分布较稀疏。

这样设置，使得毛细结构113的分布密度可以根据热源区221的分布进行适当调整，从而设计差异化的毛细结构113，能够发挥毛细结构113的最大散热效果，有效提升毛细结构113的散热能力。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种散热装置，设置在发热元件上，用于发热元件的散热，其特征在于，所述散热装置包括散热基板、第一导热连接件、第二导热连接件、热管组件以及翅片组件，所述散热基板用于设置在所述发热元件上，且与所述发热元件热导通；

所述第一导热连接件设置于所述散热基板上，且与所述散热基板热导通，所述第二导热连接件位于所述第一导热连接件背离所述散热基板的一侧；

至少部分所述热管组件的至少一部分结构设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，且分别与所述第一导热连接件和所述第二导热连接件热导通；

所述翅片组件位于所述第一导热连接件背离所述散热基板的一侧，至少部分所述翅片组件与所述热管组件热导通。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管组件包括第一热管件和第二热管件；

所述第一热管件的至少一部分结构设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，且分别与第一导热连接件和所述第二导热连接件热导通；

所述第二热管件设置于所述第二导热连接件背离所述散热基板的一侧，所述第二热管件和所述第二导热连接件热导通；

所述翅片组件与所述热管组件热导通。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述翅片组件包括中心翅片以及位于所述中心翅片两侧的边缘翅片；

所述边缘翅片位于所述第一热管件的至少一部分结构背离所述散热基板的一侧，所述边缘翅片与所述第一热管件热导通，所述中心翅片位于所述第二热管件的至少一部分结构背离所述散热基板的一侧，所述中心翅片与所述第二热管件热导通。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一热管件包括第一水平段，所述第一水平段设置于所述第一导热连接件和所述第二导热连接件之间，所述第一水平段为所述第一热管件的至少一部分结构，所述边缘翅片位于所述第一水平段的背离所述散热基板的一侧。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，至少部分所述第一热管件还包括第一延伸段和第一过渡段；

所述第一过渡段位于所述第一水平段和所述第一延伸段之间，所述第一过渡段的第一端与所述第一水平段的端部相连，所述第一过渡段的第二端与所述第一延伸段的第一端相连，至少部分所述第一延伸段的第二端沿背离所述散热基板的方向延伸；

所述边缘翅片设置于所述第一水平段上，至少部分所述第一延伸段穿设所述边缘翅片，并与所述边缘翅片相连；或，所述边缘翅片与所述第一水平段具有间距，至少部分所述第一延伸段穿设所述边缘翅片，并与所述边缘翅片相连。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二热管件包括第二水平段，所述第二水平段设置于所述第二导热连接件的背离所述散热基板的一侧，所述第二水平段为所述第二热管件的至少一部分结构，所述中心翅片位于所述第二水平段的背离所述散热基板的一侧。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，至少部分所述第二热管件还包括第二延伸段和第二过渡段；

所述第二过渡段位于所述第二水平段和所述第二延伸段之间，所述第二过渡段的第一端与所述第二水平段的端部相连，所述第二过渡段的第二端与所述第二延伸段的第一端相连，至少部分所述第二延伸段的第二端沿背离所述散热基板的方向延伸；

所述中心翅片设置于所述第二水平段上，至少部分所述第二延伸段穿设所述中心翅片，并与所述中心翅片相连；或，所述中心翅片与所述第二水平段之间具有间距，至少部分所述第二延伸段穿设所述中心翅片，并与所述中心翅片相连。

8.根据权利要求3-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括翅片挡风件，所述翅片组件具有挡风面；

所述翅片挡风件设置在所述中心翅片的挡风面上；和/或，所述翅片挡风件设置在所述边缘翅片的挡风面上；

所述翅片挡风件用于对排入所述翅片组件中的冷风流进行阻挡。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，还包括散热风扇，所述散热风扇靠近所述翅片组件设置，所述翅片组件具有迎风面，所述迎风面与所述挡风面相邻设置；

所述散热风扇被配置为吸入外部环境的冷风流，经由所述迎风面排入所述翅片组件，并与经由所述热管组件传导至所述翅片组件上的热风流进行热交换，所述散热风扇还被配置为将热交换产生的热排出至外部环境。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板包括壳体，所述壳体具有腔体，所述腔体中设置有毛细结构；

所述发热元件包括热源区和非热源区，所述非热源区位于所述热源区的外周，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体的外周；

沿所述发热元件至所述散热基板的方向上，所述第一腔体和所述热源区对应设置，所述第二腔体和所述非热源区对应设置；

位于所述第一腔体中的所述毛细结构的分布密度，大于位于所述第二腔体中的所述毛细结构的分布密度；

和/或，所述腔体中容置有冷却介质。

11.根据权利要求2-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一热管件包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第一方向错位排布；

和/或，所述第二热管件包括多个U型热管，至少部分U型热管沿第二方向错位排布；

所述第一方向的延伸方向和所述第二方向的延伸方向垂直。

12.根据权利要求2-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热连接件包括铜导热板或铝导热板，所述第一导热连接件用于将所述散热基板上的热传导至所述第一热管件；

和/或，所述第二导热连接件包括铜导热板或铝导热板，所述第二导热连接件用于将所述第一热管件上的热传导至所述第二热管件。

13.根据权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括热电制冷器和控制器，所述热电制冷器设置于所述发热元件和所述散热基板之间，所述发热元件分别和所述热电制冷器、所述控制器电连接；

所述发热元件中设置有温度传感器，所述温度传感器被配置为读取所述发热元件的工作温度，并将所述工作温度上传至所述控制器；

所述控制器被配置为接收所述工作温度，并控制所述热电制冷器的供电电压，使所述热电制冷器的制冷量随所述发热元件的所述工作温度实时变化。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备外壳、发热元件以及上述权利要求1-13中任一项所述的散热装置；

所述设备外壳具有容置腔，所述发热元件以及所述散热装置均设置在所述容置腔中，所述散热装置的散热基板设置于所述发热元件上。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述容置腔中容置有导热介质，所述导热介质设置于所述发热元件和所述散热基板之间，所述发热元件和所述散热基板通过所述导热介质热导通，所述导热介质被配置为将所述发热元件上的热量传导至所述散热基板。