TWI699287B - 層積體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供層積體之製造方法，能以高速製造在支持體上有金屬圖案的層積體，於金屬圖案的製造步驟中，金屬薄膜沒有切削殘留、且支持體的搬送性良好。更具體而言，本發明是有關於層積體的製造方法，包括：疊層步驟，在厚度9~250μm的長形狀的支持體上，形成厚度1~50μm的長形狀的金屬薄膜，而完成具有支持體11和金屬薄膜12的長形狀的層積體10；以及，切削步驟，一邊施加張力以搬送長形狀的層積體10、一邊將形成有凸部33的後輥32推碰到層積體10的支持體11，使層積體10的一部分成為凸狀，且使具有細微凹凸31的切削輥30邊旋轉邊接觸層積體10的金屬薄膜12側，在成為凸狀的部分中，以支持體11露出的方式將金屬薄膜12不留存地切削，以在支持體11上形成金屬圖案14。

Description

層積體之製造方法

本發明係有關於在塑料等支持體上包含金屬圖案的層積體之製造方法。

本申請案基於2015年9月7日提申的日本專利申請案(特願2015-175728號)主張優先權、並且在此引用其內容。

作為在塑料等支持體上包含金屬圖案的層積體，會使用配線電路、電磁波遮蔽材、電磁波傳送線路等。作為此等的一例子，例如藉由電熱(焦耳熱)而可發熱的發熱片。

專利文件1記載，在基材上使用黏合劑以設置電極、且在其上塗佈發熱阻抗塗料而形成面狀發熱層，此外更記載使用表面塗佈塗膜的發熱片。

又，專利文件2記載，發熱構件及帶狀電極分別由纖維狀材料形成、且將此等以內包的方式而設置被覆構件的柔性發熱體。

又，專利文件3記載，將2片導電片互相重疊，在緣部留下間隙以在中央部塞進樹脂材，並藉由加熱壓接合形成一體的片狀之後，在緣部配置電極線以加熱接合的發熱片之製造方法。

習知的發熱片之製造方法，主流方法是將電極及發熱層形成於基材上，但是此電極的製造成本高。例如，使用金屬蝕刻時，除了難以快速生產，金屬緩緩地溶進蝕刻液而產 生大量的廢液，處理費用也增加。於圖案氣相沈積(氣相沈積遮罩、掀離等)中，為得到電極所需要的附著量(膜厚)而加工速度變慢，且需要高價的真空設備，設計的客製化也需成本。

[先前技術文件] [專利文件]

專利文件1：日本特開平5-326116號公報

專利文件2：日本特開平11-339934號公報

專利文件3：日本專利第5153472號公報

本發明有鑑於上述情事而作成，目的為提供層積體之製造方法，可以利用高速製造在支持體上具有金屬圖案之層積體。又，提供層積體之製造方法，於金屬圖案的製造步驟中，金屬薄膜沒有切削殘留且支持體的搬送性良好。

為解決前述問題，本發明提供層積體之製造方法，包括：金屬薄膜形成步驟，在厚度9~250μm的長形狀的支持體上，形成厚度1~50μm的長形狀的金屬薄膜，以製作長形狀的層積體；以及，切削步驟，一邊施加張力以搬送前述層積體、一邊將形成有凸部的後輥推碰到前述層積體的前述支持體側，以使前述層積體的一部分成為凸狀，且使具有細微凹凸的切削輥邊旋轉邊接觸前述層積體的前述金屬薄膜側，在成為前述凸狀的部分中，以前述支持體露出的方式將前述金屬薄膜 不留存地切削，以在前述支持體上形成金屬圖案。

前述支持體，合意的是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、及聚烯烴其中之一所形成的塑料膜。

前述金屬薄膜，合意的是鋁、銅、及不銹鋼的其中之一。

前述金屬薄膜形成步驟，合意的是使用黏合劑的疊層步驟，前述黏合劑是聚氨酯系黏合劑、聚酯系黏合劑、聚烯烴系黏合劑、環氧樹脂系黏合劑、及醚系黏合劑其中之一。

前述後輥，合意的是將平面狀的基材捲附在輥上，前述平面狀的基材具有圖案狀的凸部。

當設定前述金屬薄膜的厚度為T1、前述支持體的厚度為T2、前述黏合劑構成的黏合劑層的厚度為T3、及前述後輥的凸部的高度為T4時，合意的是滿足式子：T1≦T2、以及T1+T2+T3<T4。

前述製造方法，能包括塗佈步驟，在前述切削步驟之後，在前述支持體上具有前述金屬圖案的層積體上，將包含導電性粉末及黏結劑的漿糊塗佈在2個以上的前述金屬圖案及在其周圍露出的前述支持體上，以形成導電層的步驟

又，前述製造方法，能包括裁斷步驟，在前述塗佈步驟之後，以前述金屬圖案留存在兩端部的方式將前述層積體裁斷。

又，前述製造方法，能包括防潮步驟，在前述裁斷步驟之後，在前述支持體、及前述金屬圖案和前述導電層的兩面上，疊層防潮片。

前述導電層是利用向前述金屬圖案通電而發熱的發熱 層，且前述層積體可以是發熱片。

依據本發明，使用黏合劑在支持體上均一地形成金屬薄膜之後，由於以機械切削金屬薄膜形成金屬圖案，所以金屬圖案對支持體的密接強度高，且能夠以高速製造在長形狀的支持體上有金屬圖案的層積體。由切削所去除的金屬薄膜，不會成為廢液，所以能容易地進行回收及處理。

10‧‧‧(以疊層步驟得到的)層積體

11‧‧‧支持體

12:金屬薄膜

13:黏合劑層

14:金屬圖案

15:支持體露出部

16:(經過切削步驟的)層積體

17:導電層

18:(經過塗佈步驟的)層積體

19:(經過裁斷步驟的)層積體

20:(經過防潮步驟的)層積體

21、22:防潮片

23:周緣部

30:切削輥

31:凹凸

32:後輥

33:凸部

34:凹部

40:塗佈裝置

51、52:裁斷線

第1圖的(a)是表示疊層步驟的剖面圖，第1圖的(b)是表示以疊層步驟所得之層積體的剖面圖，第1圖的(c)是表示經過切削步驟之層積體的剖面圖。

第2圖是表示切削步驟的側面圖。

第3圖是表示經過切削步驟之層積體的立體圖。

第4圖是表示塗佈步驟的立體圖。

第5圖是表示裁斷步驟的立體圖。

第6圖是表示經過裁斷步驟之層積體的立體圖。

第7圖是表示經過裁斷步驟之層積體的剖面圖。

第8圖是表示經過防潮步驟之層積體的剖面圖。

以下基於適當的實施樣態並參照圖式以說明本發明。圖式是示意圖，各部的形狀及尺寸比例等，與實際的結構會有不同的情形。特別是，相比於面方向，以縮小比例尺變大的方式強調層積體等的厚度方向。

第1圖的(a)表示疊層(laminate)步驟的說明圖。疊層步驟中，使用黏合劑將支持體11和金屬薄膜12疊層；如第1圖的(b)所示，製造透過黏合劑層13將支持體11和金屬薄膜12黏合的層積體10。

作為支持體11，合意的是以塑料等為主體的長形狀的膜。由塑料構成的支持體11的具體例子，例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、其他的聚酯、聚醯亞胺(PI)、尼龍及聚芳醯胺等的聚醯胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、其他的聚烯烴、聚碳酸酯(PC)等所形成之塑料膜。這些塑料膜，合意的是二軸延伸膜等的延伸膜。支持體11的厚度，合意的是9~250μm，更合意的是10~200μm，最合意的是20~150μm。在支持體11薄的情形，在搬送時可將保護膜重疊。

又，支持體11能使用玻璃布或不織布等可以膜化的材料。支持體11合意的是，電絕緣性(絕緣體)、或是至少表面與金屬薄膜12電性絕緣。

作為金屬薄膜12，為將切削後的金屬圖案14作為電極使用，只要具導電性的材料都可使用，但合意的是由金屬構成長形狀的金屬薄膜。構成金屬薄膜12的金屬，具體上例如鋁、銅、不銹鋼等。考量可用性及價格的要點，合意的金屬是鋁。考量銲接性等要點，合意的金屬是銅。金屬薄膜12的厚度合意的是1~50μm，更合意的是5~45μm。金屬薄膜12，在單獨地積層或在其他片上積層的狀態下，合意的是和支持體11並行可搬送，且合意的是金屬箔。

又，金屬薄膜12上可以進行表面改質。切削後的金屬圖 案14所構成的電極，能和外部電路連接。此情形下，電極的接合方式並無特別的限制。將於後述的導電性漿糊之塗佈，並非限於上述銲接等的接觸式，而能採用Qi(無線供電)技術等的無接點充電方式(非接觸式)。

作為疊層方法，例如乾疊層、濕疊層、熱疊層、擠壓疊層、熱熔疊層等。其中，合意的是，在支持體11上塗佈黏合劑，在乾燥後與金屬薄膜12重疊而接合的乾疊層。作為黏合劑，例如聚氨酯系黏合劑、聚酯系黏合劑、聚烯烴系黏合劑、環氧樹脂系黏合劑、醚系黏合劑等。黏合劑層13的厚度，例如是0.1~10μm。

支持體11上形成有金屬薄膜12的層積體10之製造方法，並非限於疊層步驟，也可是其他的金屬薄膜形成步驟。作為金屬薄膜形成方法，例如氣相沈積、鍍膜、沒有使用黏合劑的疊層等。

得到的層積體10是長形狀。為安定黏合強度，在疊層步驟之後，合意的是將層積體10捲繞成卷，在既定溫度保管(加齡，aging)之後，提供給切削步驟。

第1圖的(c)表示經過切削步驟的層積體16的一例子。此層積體16中，金屬薄膜12的一部分和黏合劑層13一起留存以構成金屬圖案14，但在金屬圖案14以外的區域(支持體露出部15)中，係以使支持體11露出的方式而切削金屬薄膜12。

第2圖表示切削步驟的說明圖。於切削步驟中，邊對疊層步驟所得的層積體10施加張力、邊將層積體10在切削輥30與後輥(back roll)32之間搬送。切削輥30被配置在層積體10 的金屬薄膜12側，後輥32被配置在層積體10的支持體11側。又，第2圖中，省略黏合劑層13的圖示(第3至6圖亦同)。

在後輥32的表面，形成凸部33及凹部34的圖案。凸部33的位置及形狀對應於支持體露出部15，凹部34的位置及形狀對應於金屬圖案14。後輥32的凸部33，合意的是形成在可從後輥32的本體(輥部)分離的平面狀基材上。將具有圖案狀的凸部33的基材捲附在本體輥上而構成後輥32，藉此能容易地改變凸部33的圖案。凸部33的高度，例如是50~500μm。

藉由將凸部33從支持體11側推碰至層積體10，層積體10的一部分昇起成為凸狀而接觸切削輥30。切削輥30的表面上，形成微細的凹凸31，當使切削輥30以高速旋轉時，因凸部33而成為凸狀而與凹凸31接觸的金屬薄膜12則被切削，而從層積體10被去除。此時，合意的是黏合劑13和金屬薄膜12一起被去除。切削屑，能利用真空吸引等適時地回收。

在長形狀的層積體10由金屬薄膜12、黏合劑層13及支持體11構成的情形中，當將金屬薄膜12的厚度為T1、支持體11的厚度為T2、黏合劑層13的厚度為T3、後輥32的凸部33的高度為T4時，合意的是滿足T1≦T2以及T1+T2+T3<T4。如將沒有黏合劑層13的情形含括進來以一般化，以金屬薄膜形成步驟所製作的長形狀的層積體10的厚度為T5，則合意的是滿足T1≦T2以及T5<T4。和T2相比T1過大時，將金屬薄膜12去除直到露出支持體11會很花費時間而降低生產性。和T1+T2+T3的厚度(或層積體10的全部厚度T5)相比T4 過小時，因凸部33的有無所致的金屬薄膜12的表面起伏變得不明顯，且將凸部33上的金屬薄膜12選擇性地去除會變得困難。在後輥32的凹部34上，層積體10在支持體11側與凹部34的表面接觸，亦可以沒接觸。合意的是，以層積體10沿凸部33的表面容易彎曲的方式，調節層積體10的張力、後輥32的半徑等。

第3圖表示經過切削步驟的層積體16的一例子。在支持體11上，金屬圖案14在層積體16的長度方向和寬度方向上分離且規則地排列，金屬圖案14的周圍成為支持體露出部15。第3圖表示在支持體11的近側的寬度方向的剖面，在內側以波浪線顯示，而省略長度方向的兩側(第4、5圖亦同)。

所得到的層積體16，當在支持體11的全面形成金屬薄膜12之後，乃藉由切削將金屬薄膜12的一部分去除而作為金屬圖案14，因此金屬圖案14對於支持體11的密接性高且是高強度。相較於蝕刻，被去除的金屬不會變成廢液而以粉塵被回收，所以處理費用便宜，且可成為廢金屬再利用。又，當使用將箔進行蝕刻的方法時，相較於切削步驟不只是加工速度慢，微影成像用的遮罩材料及將其黏合的步驟會產生蝕刻液及使用後的廢液，且雖然可形成緻密的圖案，但卻耗費時間。為提昇加工速度會花費用以將蝕刻液槽加大的初期投資，所以考量總體的製造成本時，蝕刻的缺點比較上已是不值得的程度。

第4圖表示塗佈步驟的一例子。塗佈步驟能在切削步驟之後進行。在支持體10上具有金屬圖案14的層積體16之上，由塗佈裝置40將導電性漿糊塗佈於2個以上的金屬圖 案14、及金屬圖案14之間及周圍的支持體露出部15上，而形成導電層17。導電性漿糊包含作為導電材料的導電性粉末(粒子)，且包含作為導電性粉末的結合材的黏結劑(binder)。作為導電性粉末，合意的是銀等的金屬粉末或是碳粉末。作為黏結劑，例如是包含樹脂的組成物。塗佈後，可施行導電性漿糊的乾燥步驟、燒結步驟。

經過塗佈步驟的層積體18，具有連接2個以上金屬圖案14的導電層17。在支持體11的長度方向(搬送方向)連續地形成導電層17時，由於有優越的生產性所以是合意的。

第5圖表示裁斷步驟的一例子。又，第6圖表示經過裁斷步驟的層積體19的一例子。裁斷步驟中，將支持體11上具有金屬圖案14及導電層17的長形狀的層積體18裁斷，以製造兩端部具有金屬圖案14的片狀的層積體19。在第5圖所示例中，設定在支持體11的寬度方向延伸的裁斷線51、及在支持體11的長度方向延伸的裁斷線52。寬度方向的裁斷線51設置在將金屬圖案14切斷的位置，長度方向的裁斷線52設置於在支持體11上沒有形成金屬圖案14及導電層17的位置。

經過裁斷步驟的層積體19，具有分別在對向兩邊的金屬圖案14。如第7圖所示的剖面圖，兩端部的金屬圖案14沒有直接連接，之間成為在支持體露出部15上形成導電層17的結構。因此，當在兩端部的金屬圖案14之間通電時，能透過導電層17流通電流。導電層17，和金屬圖案14相比，當電阻抗相當大時，藉由向金屬圖案14通電而能夠發熱，以作為發熱層。藉此，能將層積體19作為發熱片使用。所得到的 發熱片，能應用於農業用、熔雪用、防止結露用、暖房用、保溫用、室內用等各種用途。

經過裁斷步驟的層積體19，由於金屬圖案14在切斷面露出，所以為抑制金屬的腐蝕、劣化等，合意的是進行防潮步驟。防潮步驟能利用防潮材料的塗佈等而進行，如第8圖所示，合意的是在層積體19的兩面上將防潮片21、22疊層的手法。作為防潮片21、22的材料，合意的是具有熱黏合性的塑料。在經過防潮步驟的層積體20，藉由在支持體11的周緣部23中將防潮片21、22們接合，能有效地抑制水分的侵入。為從防潮片21、22的外部對作為電極的金屬圖案14通電，而讓金屬圖案14的一部分露出，有例如從金屬圖案14將導線引出的方法。

以上，已基於適合的實施樣態說明本發明，但本發明並非限定於上述的實施樣態，在未脫離本發明精神的範圍內是可有各式各樣的變化。

處理金屬薄膜形成步驟、疊層步驟、切削步驟等的長形狀膜的各步驟，合意的是，從已將長形狀膜捲繞成卷狀物的狀態開始，利用在由卷狀物送出的膜的搬送中進行處理、且將處理後的膜再捲成卷狀物的手法、即所謂的卷對卷(roll-to-roll)而進行處理。

在支持體之上形成、並藉由切削步驟而被形成圖案狀的薄膜材料，可以是金屬以外的材料。於塗佈步驟中，於圖案之上所塗佈的塗佈材料，可以是導電性漿糊之外的材料。

本發明的層積體，能使用配線電路、電磁波遮蔽材、電磁波傳送線路等。

【實施例】

(疊層步驟)

將表1記載的金屬箔(金屬薄膜)與塑料膜(支持體)使用表1記載的黏合劑進行疊層，製作由金屬箔和塑料膜(支持體)構成之長形狀的層積體A-1~A-6。

[實施例1~6 層積體B-1~B-6的製造]

(切削步驟)

將用「疊層步驟」所得的長形狀的層積體A-1~A-6送出、搬送，以進行金屬薄膜側的切削步驟。作為切削輥，係使用具有縱．橫．高度為2mm×2mm×2mm程度的鱗狀凹凸的滾輪；作為後輥，在金屬板的表面上，使用已形成有凸部高度是300μm且已圖案化光樹脂層的基材，進行金屬薄膜的切削，而在支持體之上製造如第3圖所示的具有金屬圖案的層積體B-1~B-6。表2顯示切削步驟中的評價。

(切削步驟中的搬送性的評價)

將前述切削步驟中的搬送性以下述的標準進行評價。

○：原料輥從開始至結束，能無問題地加工。

△：原料輥從開始至結束，雖有輕微的皺褶，但能邊調整邊進行加工。

×：原料輥從開始至結束，有皺褶並發生1次以上的斷裂。

(切削步驟中金屬薄膜的切削殘餘的評價)

捲起經過切削步驟切削的層積體，從卷狀物以目視觀察任意的部分10m²，以下述的標準進行評價。

○：切削殘餘的量，比在層積體B-2產生的切削殘餘的量少。

△：在層積體B-2產生的切削殘餘的量。

×：切削殘餘的量，比在層積體B-2產生的切削殘餘的量多。

[實施例7~12及比較例1、2 發熱片C-1~C-6、 E-1、E-2的製造]

(塗佈步驟)

一邊搬送由「切削步驟」得到的層積體B-1~B-6、一邊藉由在如第4圖所示在支持體膜及金屬圖案上塗佈十樂化學股份有限公司製的碳漿糊(JELCON CH-10)，製造已形成帶狀的碳漿糊層的層積體。

(裁斷步驟)

一邊在以「塗佈步驟」得到的支持體膜的長度方向上搬送、一邊利用縱切在長度方向裁斷之後，利用切割機裁斷寬度方向，以作為如第6圖所示縱橫尺寸為20cm×20cm的片狀的層積體。

(防潮步驟)

在以「裁斷步驟」得到的片狀的層積體的兩面上，疊層厚度100μm的聚乙烯膜(防潮片)，以製造已施作防潮加工的發熱片C-1~C-6。以「切削步驟」得到的層積體B-1~B-6的關係及發熱片的評價則表示於表3。

(比較例1)

長形狀的PET膜上的一部分，使用網版印刷將導電性的銀奈米漿糊，塗佈成複數圖案狀，以製作長形狀的層積體D-1。將此層積體D-1，與層積體C-1相同地經過前述塗佈步驟、裁斷步驟、防潮步驟，以製作發熱片E-1。發熱片E-1的評價表示於表3。

(比較例2)

在長形狀的PET膜上塗佈十条化學股份有限公司製的碳 漿糊(JELCON CH-10)，在其平面的一部分，積層導電性的銀奈米漿糊成為複數圖案以形成電極，且製作片狀的層積體D-2。由此層積體D-2，經過防潮步驟，製造發熱片E-2。發熱片E-2的評價表示於表3。

(發熱效率的評價)

將所得到的發熱片的發熱效率，以下述的標準進行評價。

○：發熱效率高。

△：發熱效率稍低。

×：發熱效率相當低。

發熱片E-1、E-2的發熱效率不佳的理由，由電極所使用材料的阻抗率(導電率的倒數)來推測，由於可以想像鋁箔是10^-8Ωm量級、銀是10^-4Ωm量級，雖然並非很大的差異， 但是考量以年為單位的使用時，則被認為是無法忽視的差異，因此評價為△。

(生產性的評價)

將電極圖案的完成速度以加工速度進行比較。

○：能夠用30m/min以上的切削加工，進行所期望的水平差的切削。

△：能夠用高於10m/min但低於30m/min的切削加工，進行所期望的水平差的切削。

×：能夠用低於10m/min的切削加工，進行所期望的水平差的切削。

例如層積體A-1至A-6的電極圖案的形成方法，將PET膜和鋁箔以60m/min的速度進行貼合，接著成為以60m/min執行切削加工的步驟，由於2次加工，所以實質上是30m/min的加工速度。但是，關於層積體A-2，由於鋁箔的厚度是50μm，故需要用以切削的時間，所以切削加工速度變得低於60m/min。

層積體D1、D-2的電極圖案的形成方法，由於是使用網版印刷，所以必須要讓漿糊充分的乾燥，即使加長爐的長度以提高加工速度，加工速度是2~10m/min程度，可明白以本發明方法進行加工，能夠以高速進行加工。

10‧‧‧(以疊層步驟得到的)層積體

11‧‧‧支持體

12‧‧‧金屬薄膜

13‧‧‧黏合劑層

14‧‧‧金屬圖案

15‧‧‧支持體露出部

16‧‧‧(經過切削步驟的)層積體

Claims (10)

1. 一種層積體之製造方法，包括金屬薄膜形成步驟，在厚度9~250μm的長形狀的支持體上，形成厚度1~50μm的長形狀的金屬薄膜，以製作長形狀的層積體；以及切削步驟，一邊施加張力以搬送前述層積體、一邊將形成有凸部的後輥推碰到前述層積體的前述支持體側，以使前述層積體的一部分成為凸狀，且使具有細微凹凸的切削輥邊旋轉邊接觸前述層積體的前述金屬薄膜側，在成為前述凸狀的部分中，以前述支持體露出的方式將前述金屬薄膜不留存地切削，以在前述支持體上形成金屬圖案，當設定前述金屬薄膜的厚度為T1、前述支持體的厚度為T2、前述後輥的凸部的高度為T4、及前述長形狀的層積體的厚度為T5時，則滿足下述式子：T1≦T2，以及T5<T4。
2. 如申請專利範圍第1項所述的層積體之製造方法，其中前述支持體，是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、及聚烯烴其中之一所形成的塑料膜。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的層積體之製造方法，其中前述金屬薄膜，是鋁、銅、及不銹鋼的其中之一。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述的層積體之製造方法，其 中前述金屬薄膜形成步驟，是使用黏合劑的疊層步驟，前述黏合劑是聚氨酯系黏合劑、聚酯系黏合劑、聚烯烴系黏合劑、環氧樹脂系黏合劑、及醚系黏合劑其中之一。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述的層積體之製造方法，其中前述後輥，將平面狀的基材捲附在輥上，前述平面狀的基材具有圖案狀的凸部。
6. 如申請專利範圍第4項所述的層積體之製造方法，其中當設定前述金屬薄膜的厚度為T1、前述支持體的厚度為T2、前述黏合劑構成的黏合劑層的厚度為T3、及前述後輥的凸部的高度為T4時，則滿足下述式子：T1+T2+T3<T4。
7. 如申請專利範圍第1或2項所述的層積體之製造方法，其中更包括塗佈步驟，在前述切削步驟之後，在前述支持體上具有前述金屬圖案的層積體上，將包含導電性粉末及黏結劑的漿糊塗佈在2個以上的前述金屬圖案及在其周圍露出的前述支持體上，以形成導電層。
8. 如申請專利範圍第7項所述的層積體之製造方法，其中更包括裁斷步驟，在前述塗佈步驟之後，以前述金屬圖案留存在兩端部的方式將前述層積體裁斷。
9. 如申請專利範圍第8項所述的層積體之製造方法，其中更 包括防潮步驟，在前述裁斷步驟之後，在前述支持體、及前述金屬圖案和前述導電層的兩面上，疊層防潮片。
10. 如申請專利範圍第7項所述的層積體之製造方法，其中前述導電層是利用向前述金屬圖案通電而發熱的發熱層，且前述層積體是發熱片。

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