WO2016114262A1 - フレキシブル積層板及び多層回路基板 - Google Patents

フレキシブル積層板及び多層回路基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2016114262A1
WO2016114262A1 PCT/JP2016/050709 JP2016050709W WO2016114262A1 WO 2016114262 A1 WO2016114262 A1 WO 2016114262A1 JP 2016050709 W JP2016050709 W JP 2016050709W WO 2016114262 A1 WO2016114262 A1 WO 2016114262A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
insulating film
temperature
liquid crystal
metal foil
laminate
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/050709
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
橘　英輔
鈴木　太郎
眞 戸谷
近藤　宏司
栄二郎 宮川
純也 笠原
敬雄 有馬
Original Assignee
宇部エクシモ 株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015004338A external-priority patent/JP6475020B2/ja
Priority claimed from JP2015004337A external-priority patent/JP6518445B2/ja
Application filed by 宇部エクシモ 株式会社 filed Critical 宇部エクシモ 株式会社
Priority to DE112016000328.5T priority Critical patent/DE112016000328T5/de
Priority to KR1020177020450A priority patent/KR102469672B1/ko
Priority to CN201680005416.XA priority patent/CN107107555B/zh
Priority to US15/541,630 priority patent/US20170318670A1/en
Publication of WO2016114262A1 publication Critical patent/WO2016114262A1/ja
Priority to US17/157,695 priority patent/US11985762B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
    • B29C48/911—Cooling
    • B29C48/9135—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means
    • B29C48/9145—Endless cooling belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/44—Compression means for making articles of indefinite length
    • B29C43/48—Endless belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/55—Liquid crystals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/04—Time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/10—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration comprising two or more co-operating endless surfaces with parallel longitudinal axes, or a multiplicity of parallel elements, e.g. ropes defining an endless surface
    • B65G15/12—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration comprising two or more co-operating endless surfaces with parallel longitudinal axes, or a multiplicity of parallel elements, e.g. ropes defining an endless surface with two or more endless belts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1194—Thermal treatment leading to a different chemical state of a material, e.g. annealing for stress-relief, aging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a flexible laminate and a multilayer circuit board.
  • the flexible laminated board in which the insulating layer and the metal layer are bonded is used as a material for manufacturing a flexible printed wiring board, for example.
  • flexible laminates using a liquid crystal polymer, which is a low dielectric material, as an insulating layer have attracted attention because of the demand for higher frequencies for flexible printed wiring boards.
  • Patent Document 1 by using a double belt press device, a metal foil is overlapped on both surfaces of an insulating film made of a liquid crystal polymer, and the insulating film and the metal foil are thermocompression bonded by hot pressing.
  • a technique for manufacturing a flexible laminate is disclosed. Further, by setting the heating temperature at the time of hot press molding to a range of not less than the melting point of the liquid crystal polymer constituting the insulating film and not more than 20 degrees higher than the melting point, the insulating layer and the metal The point that generation
  • Patent Document 2 as a method for producing a multilayer circuit board, a plurality of pattern films each including an insulating film made of a thermoplastic resin and a conductor pattern formed on the surface of the insulating film are laminated, and these are heated and pressed. A method of multi-layering by bonding them together is disclosed.
  • the pattern film used for manufacturing the multilayer circuit board is provided with a via hole in the insulating layer made of the insulating film, and the via hole is filled with an interlayer connection material. And in a multilayer circuit board, conduction
  • JP 2010-221694 A Japanese Patent Laid-Open No. 2003-23250
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a flexible laminate having a small dimensional change rate.
  • Another object of the present invention relates to a laminate using an insulating film made of type II liquid crystal polymer, and a method for producing a laminate capable of suppressing the occurrence of poor conduction between layers when a multilayer circuit board is formed. It is another object of the present invention to provide a multilayer circuit board in which occurrence of poor conduction between layers is suppressed.
  • a flexible laminate including an insulating layer made of a liquid crystal polymer and a metal layer formed on one or both sides of the insulating layer,
  • the dimensional change rate when the heating temperature is 250 ° C. is ⁇ 0.
  • the standard deviation of the thickness of the insulating layer in the width direction of the insulating layer is 1.2 ⁇ m or less.
  • thermocompression bonding step a step of continuously supplying an insulating film made of a liquid crystal polymer and a metal foil between a pair of endless belts, and an insulating film between the endless belts, And a step of forming a flexible laminate by thermocompression bonding with a metal foil.
  • the maximum temperature of the flexible laminate constitutes the insulating film. Heating the flexible laminate so as to be in a range of 45 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer and 5 ° C. lower than the melting point; and the temperature of the flexible laminate when being unloaded from the endless belt
  • the outlet temperature is not less than 235 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer constituting the insulating film, and 1 from the same melting point. The so that 0 °C low temperature below the range and a possible slow cooling the flexible laminate.
  • the insulating film is preferably composed of a liquid crystal polymer having a melting point exceeding 250 ° C. having 6-hydroxy-2-naphthoic acid and parahydroxybenzoic acid as structural units.
  • the metal foil is preferably at least one selected from a copper foil, an aluminum foil, a stainless steel foil, and a foil made of an alloy of copper and aluminum.
  • a laminate used for the production of a multilayer circuit board is formed by laminating an insulating film made of a polymer of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 4-hydroxybenzoic acid and a metal foil.
  • a method for producing a plate is provided, which includes drying the insulating film by heating at a temperature of 120 to 250 ° C. for 20 seconds or more, and drying the insulating film and the metal foil at 250 to 330 ° C.
  • thermocompression bonding Forming a laminate by thermocompression bonding by heating at a pressure of 0.5 to 10 MPa for 10 to 600 seconds while heating at a temperature of, and the laminate after the thermocompression bonding step
  • the insulating film obtained by removing the metal foil from the dynamic load 1 while using a dynamic viscoelasticity measuring device to control the dynamic stress and the static load in the dynamic stress control mode and the automatic static load mode.
  • the maximum deformation rate is less than 0.85% at a frequency 1Hz, 250 ⁇ 300 °C measured at a heating rate of 5 ° C. / min conditions.
  • a multilayer circuit board formed by laminating a plurality of pattern films formed by circuit processing of the laminate obtained by the above-described laminate production method, In the insulating film portion, a via hole filled with an interlayer connection material is provided.
  • a flexible laminate having a small dimensional change rate can be provided.
  • the occurrence of poor conduction between layers in the multilayer circuit board can be suppressed.
  • thermocompression-bonding process in one Embodiment of this invention.
  • the manufacturing method of the flexible laminated board 10 of this embodiment has the thermocompression bonding process which heat-presses the metal foil 12 continuously on both surfaces of the insulating film 11, and the flexible laminated board 10 is manufactured through this thermocompression bonding process.
  • the insulating film 11 constitutes an insulating layer in the flexible laminate 10.
  • an insulating film 11 formed of a liquid crystal polymer having a melting point exceeding 250 ° C. is used as the insulating film 11.
  • a liquid crystal polymer having a melting point exceeding 250 ° C. examples include, for example, a liquid crystal polymer having ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid as structural units, a liquid crystal polymer having phenol and phthalic acid and parahydroxybenzoic acid as structural units, and 6-hydroxy-2- Examples thereof include liquid crystal polymers having naphthoic acid and parahydroxybenzoic acid as structural units.
  • the thickness of the insulating film 11 is not particularly limited, but is preferably in the range of 6 to 300 ⁇ m, more preferably in the range of 12 to 150 ⁇ m, and in the range of 25 to 100 ⁇ m. Is more preferable.
  • the metal foil 12 constitutes a metal layer in the flexible laminate 10.
  • a copper foil, an aluminum foil, a stainless steel foil, and a metal foil such as a foil made of an alloy of copper and aluminum can be used.
  • a metal foil such as a foil made of an alloy of copper and aluminum
  • from a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, and an aluminum foil It is preferable to use at least one selected.
  • the surface roughness of the metal foil 12 is not particularly limited.
  • the ten-point average roughness (Rz) is preferably in the range of 0.5 to 10 ⁇ m, and in the range of 0.5 to 7 ⁇ m. It is more preferable that
  • the thickness of the metal foil 12 is not particularly limited, but is preferably in the range of 1.5 to 150 ⁇ m, more preferably in the range of 2 to 70 ⁇ m, and in the range of 9 to 35 ⁇ m. More preferably, it is in the range.
  • thermocompression bonding process in the manufacturing method of this embodiment will be described.
  • the thermocompression bonding process was carried out of the double belt press device 20, the feeding unit 30 that supplies the insulating film 11 and the metal foil 12 to the double belt press device 20, and the double belt press device 20. It implements with the manufacturing line provided with the winding part 40 which winds up the flexible laminated board 10.
  • FIG. 1 the thermocompression bonding process was carried out of the double belt press device 20, the feeding unit 30 that supplies the insulating film 11 and the metal foil 12 to the double belt press device 20, and the double belt press device 20. It implements with the manufacturing line provided with the winding part 40 which winds up the flexible laminated board 10.
  • the double belt press device 20 is provided in parallel with a pair of upper drums 21 arranged in parallel with a predetermined interval in the conveying direction and with a predetermined interval in the conveying direction on the lower side of each upper drum 21. And a pair of lower drums 22.
  • An endless belt 23 is bridged between the pair of upper drums 21.
  • the endless belt 23 is configured to rotate when the pair of upper drums 21 rotate.
  • an endless belt 24 is bridged between the pair of lower drums 22.
  • the endless belt 24 is configured to rotate when the pair of lower drums 22 rotate.
  • the endless belts 23 and 24 are made of a metal material such as stainless steel, copper alloy, aluminum alloy, or the like.
  • the hot-pressing device 25 is a device for applying a predetermined pressure to a portion of the endless belts 23, 24 located between the hot-pressing devices 25 and heating the same portion.
  • the heat press apparatus 25 is comprised so that heating temperature can be adjusted for every predetermined range in a conveyance direction.
  • the heat and pressure apparatus 25 shown in FIG. 1 can individually adjust the heating temperature in each of the four portions 25A to 25D provided along the transport direction.
  • the feeding unit 30 has a pair of metal foil rolls in which an insulating film roll 31 in which a long insulating film 11 is wound in a roll shape and a metal foil 12 in a long shape is wound in a roll shape. 32 is provided.
  • thermocompression bonding process first, the double belt press device 20 while the metal foil 12 fed out from the metal foil roll 32 is superposed on both surfaces of the insulating film 11 fed out from the insulating film roll 31 of the feeding unit 30. Continuously supplied.
  • the insulating film 11 and the metal foil 12 supplied to the double belt press device 20 are conveyed to the downstream side while being sandwiched between the endless belts 23 and 24 as the endless belts 23 and 24 are rotated.
  • heating of the insulating film 11 and the metal foil 12 in the thermocompression bonding process is performed as follows. That is, in the upstream region (heating zone) between the endless belts 23 and 24, the insulating film 11 and the metal foil 12 are heated so as to reach the first temperature T1. And in the area
  • the flexible laminated board 10 (the insulating film 11 and the metal foil 12) when passing between the endless belts 23 and 24 is heated so as to have the first temperature T1, and is transported from the endless belts 23 and 24.
  • the outlet temperature which is the temperature of the flexible laminate 10 at the time of heating is set to the second temperature T2.
  • the aspect of a heating is changed, maintaining the state where the predetermined surface pressure was applied to the flexible laminated board 10 (the insulating film 11 and the metal foil 12). To do.
  • the first temperature T1 is in the range of “mp ⁇ 45 ° C. ⁇ T1 ⁇ mp ⁇ 5 ° C.” when the melting point of the liquid crystal polymer forming the insulating film 11 is mp. That is, it is in the range of a temperature not lower than 45 ° C lower than the melting point of the liquid crystal polymer and not higher than 5 ° C lower than the melting point. For example, when the melting point of the liquid crystal polymer forming the insulating film 11 is 335 ° C., the first temperature T1 is in the range of “290 ° C. ⁇ T1 ⁇ 330 ° C.”. “Mp-45 ° C.” which is the lower limit of the first temperature T1 is the minimum temperature necessary for sufficiently bonding the insulating film 11 and the metal foil 12.
  • “mp ⁇ 5 ° C.” that is the upper limit of the first temperature T1 is the maximum temperature at which the melting of the liquid crystal polymer forming the insulating film 11 is suppressed. Once the liquid crystal polymer melts, the molecular orientation is disturbed by the flow of the liquid crystal polymer, and the flexible laminate 10 is formed with the stress remaining. As a result, when the flexible laminate 10 is heat-treated again, a large dimensional change occurs.
  • the upper limit of the first temperature T1 to “mp-5 ° C.” and suppressing the melting and flow of the liquid crystal polymer, these problems are less likely to occur, and the dimensional change rate of the flexible laminate 10 before and after the heat treatment is reduced. Can be made.
  • the second temperature T2 is in the range of “mp ⁇ 235 ° C. ⁇ T2 ⁇ mp ⁇ 100 ° C.” when the melting point of the liquid crystal polymer forming the insulating film 11 is mp. That is, the temperature is in the range of 235 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer and 100 ° C. lower than the same melting point. For example, when the melting point of the liquid crystal polymer forming the insulating film 11 is 335 ° C., the second temperature T2 is in the range of “100 ° C. ⁇ T2 ⁇ 235 ° C.”.
  • 1st temperature T1 can be confirmed by measuring the temperature of the flexible laminated board 10 at the time of passing the position in which the heating temperature switches to the fall side in the heat-pressure apparatus 25.
  • FIG. 1st temperature T1 can be confirmed by measuring the temperature of the flexible laminated board 10 at the time of passing the position in which the heating temperature switches to the fall side in the heat-pressure apparatus 25.
  • the portions 25A to 25B are heated at a high temperature to be heated to the first temperature T1
  • the portions 25C to 25D are gradually cooled to the second temperature T2.
  • the first temperature T1 can be confirmed by measuring the temperature of the flexible laminate 10 when passing through a position corresponding to the boundary between the region 25B and the region 25C.
  • the second temperature T2 can be confirmed by measuring the temperature of the flexible laminate 10 immediately after being unloaded from the endless belts 23, 24.
  • the difference (T1 ⁇ T2) between the first temperature T1 and the second temperature T2 is preferably in the range of 55 to 230 ° C.
  • the ratio (T1 / T2) between the first temperature T1 and the second temperature T2 is preferably in the range of 1.2 to 3.3.
  • the surface pressure applied to the insulating film 11 and the metal foil 12 when passing between the endless belts 23 and 24 is preferably in the range of 0.5 to 6.0 MPa, for example, 1.5 to 5 More preferably, it is in the range of 0.0 MPa.
  • the flexible laminated board 10 manufactured through the said thermocompression bonding process turns into a flexible laminated board with a small dimensional change rate.
  • a small dimensional change rate for example, in the dimensional stability test specified in Japanese Industrial Standard JIS C 6471-1995, the dimensional change rate when the heating temperature is 250 ° C. is within a range of ⁇ 0.05%.
  • the flexible laminated board 10 becomes a flexible laminated board with small thickness nonuniformity.
  • the standard deviation of the thickness of the insulating layer in the width direction of the insulating layer is 1.2 ⁇ m or less.
  • the flexible laminate 10 obtained by the manufacturing method of the present embodiment is used for a flexible printed circuit board, and is also used for a tape used for a mounting method such as a TAB (Tape Automated Bonding) method or a COF (Chip on Film) method. Can do.
  • a mounting method such as a TAB (Tape Automated Bonding) method or a COF (Chip on Film) method.
  • Examples of products equipped with the flexible laminate 10 include electronic devices such as cameras, personal computers, liquid crystal displays, printers, and portable devices.
  • the method for manufacturing a flexible laminate includes a step of continuously supplying an insulating film 11 made of a liquid crystal polymer and a metal foil 12 between a pair of endless belts 23, 24, and an insulating film 11 between the endless belts 23, 24. A step of thermocompression bonding the metal foil 12 to form the flexible laminate 10.
  • the maximum temperature (first temperature T1) of the flexible laminate 10 is in the range of 45 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polymer constituting the insulating film 11 and 5 ° C. lower than the melting point.
  • the flexible laminate 10 is heated, and the outlet temperature (second temperature T2), which is the temperature of the flexible laminate 10 when unloaded from the endless belts 23 and 24, is the liquid crystal polymer constituting the insulating film 11.
  • second temperature T2 which is the temperature of the flexible laminate 10 when unloaded from the endless belts 23 and 24, is the liquid crystal polymer constituting the insulating film 11.
  • Gradually cooling the flexible laminate 10 so that the temperature is in the range of 235 ° C. lower than the melting point and 100 ° C. lower than the melting point.
  • the flexible laminate 10 is used as a flexible printed board, the flexible laminate 10 is exposed to a high temperature of about 250 ° C. when forming a conductor circuit or reflow soldering for mounting various elements. Suppressing the dimensional change of the flexible laminate 10 at this time is important from the viewpoint of high-density mounting. Therefore, the flexible laminated board 10 in which the dimensional change rate before and after the heat treatment at 250 ° C. is reduced is useful as a material for a flexible printed board for high-density mounting.
  • the said embodiment can also be changed and actualized as follows.
  • the metal foil 12 was thermocompression bonded to both surfaces of the insulating film 11, the flexible laminated board which carries out the thermocompression bonding of the metal foil 12 only to the single side
  • a release film roll 33 in which a long release film 13 is wound in a roll shape may be provided in the feeding unit 30. And while superimposing the metal foil 12 fed out from the metal foil roll 32 on one side of the insulating film 11 fed out from the insulating film roll 31 of the feeding part 30, against the other side of the insulating film 11, These may be continuously supplied to the double belt press device 20 while the release film 13 fed from the release film roll 33 is stacked.
  • the flexible laminated board 10 carried out from the double belt press apparatus 20 is collected by winding it in a roll shape at the winding section 40 with the release film 13 being overlaid.
  • the heating conditions and pressure conditions during the thermocompression bonding of the insulating film 11 and the metal foil 12 may be the same as in the above embodiment.
  • the release film 13 is a film for suppressing the softened insulating film 11 from being transferred to the double belt press device 20 during thermocompression bonding.
  • a known release film used for manufacturing a flexible laminate can be used.
  • a flexible material having high heat resistance and good releasability for example, a release film made of at least one selected from non-thermocompression-resistant heat-resistant aromatic polyimide, fluororesin, and silicone resin is used. preferable.
  • the release film 13 is appropriately peeled off when the flexible laminate 10 is used. Further, a separate collecting roll for collecting the release film 13 is provided in the winding unit 40, and the release film 13 is peeled off from the flexible laminate 10 at the timing when the release film 13 is carried out from the double belt press device 20, and the flexible lamination is performed. The plate 10 and the release film 13 may be collected separately.
  • Examples 101-113 and Comparative Examples 101-112 Using a double belt press apparatus, a flexible laminated board having metal layers on both sides or one side of the insulating layer was produced, and the quality of the obtained flexible laminated board was evaluated.
  • the heating conditions of the thermocompression bonding process in Examples 101 to 113 and Comparative Examples 101 to 112 are as shown in Tables 1 and 2. That is, in Examples 101 to 113, the first temperature T1 is in the range of “mp ⁇ 45 ° C. ⁇ T1 ⁇ mp ⁇ 5 ° C.” (290 ° C.
  • Metal foil Rolled copper foil (manufactured by JX Nippon Mining & Metals, BHYX-92-HA).
  • Insulating film LCP film (Kuraray Co., Ltd., Bexter CTZ, melting point 335 ° C.).
  • Release film Polyimide film (Ube Industries, Upilex S, thickness 25 ⁇ m). The release film was peeled off from the flexible laminate after the thermocompression bonding step. Pressure: 4.0 MPa In addition, the thickness of the used metal foil and insulating film is as showing in Table 1 and Table 2.
  • the second temperature T2 is set to a temperature higher than “mp ⁇ 100 ° C.” (235 ° C.). The results showed that the dimensional change rate in the test at 150 ° C. and 250 ° C. increased more than twice.
  • Example 101 From the comparison between Example 101 and Comparative Examples 111 and 112, when the first temperature T1 was set to a temperature higher than “mp ⁇ 5 ° C.” (330 ° C.), the dimensional change in the test at 150 ° C. and 250 ° C. The result was that the rate increased more than twice.
  • the thickness unevenness showed a small value of 1.2 ⁇ m or less, and the peel strength showed a high value of 0.6 N / m or more.
  • the manufacturing method of the laminated board of this embodiment has a drying process which dries an insulating film, and a thermocompression bonding process which thermocompression-bonds metal foil to the insulating film after a drying process.
  • a laminated board is manufactured through a drying process and a thermocompression bonding process.
  • An insulating film comprises the insulating layer in a laminated board.
  • an insulating film made of a polymer of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 4-hydroxybenzoic acid (hereinafter referred to as II type liquid crystal polymer) is used.
  • the melting point of the type II liquid crystal polymer is preferably in the range of 280 to 360 ° C., more preferably in the range of 300 to 345 ° C.
  • the thickness of the insulating film is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 to 200 ⁇ m, more preferably in the range of 12 to 150 ⁇ m, and in the range of 25 to 100 ⁇ m. Further preferred.
  • the metal foil constitutes a metal layer in the laminated plate.
  • a metal foil for example, a copper foil, an aluminum foil, a stainless steel foil, and a metal foil such as a foil made of an alloy of copper and aluminum can be used, and particularly selected from a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, and an aluminum foil. It is preferable to use at least one kind.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably in the range of 3 to 40 ⁇ m, more preferably in the range of 3 to 35 ⁇ m, and in the range of 8 to 35 ⁇ m. Further preferred.
  • a drying process is a process of drying the insulating film and removing moisture contained in the insulating film.
  • the insulating film is heated by exposing the insulating film to a specific temperature environment for a specific time using a drying apparatus.
  • the temperature in the drying step (drying temperature) is in the range of 120 to 250 ° C, preferably in the range of 150 to 220 ° C. If the drying temperature is less than 120 ° C., the moisture contained in the insulating film may not be sufficiently removed. Moreover, when a drying temperature exceeds 250 degreeC, there exists a possibility that the liquid crystal polymer which comprises an insulating film may soften.
  • drying time The time in the drying process (drying time) is 20 seconds or more. If the drying time is less than 20 seconds, moisture contained in the insulating film may not be sufficiently removed. Moreover, although the upper limit of drying time is not specifically limited, For example, considering production efficiency, it is preferable to set it as 600 seconds or less.
  • drying apparatus used in the drying process is not particularly limited as long as the above-described conditions can be satisfied.
  • the drying device include an infrared heater, a hot air furnace, an electric furnace, and a dielectric heating roller.
  • thermocompression bonding process in the manufacturing method of this embodiment will be described.
  • thermocompression bonding process is a process in which a laminated sheet is formed by thermocompression bonding a metal foil to the dried insulating film after the drying process.
  • the insulating film and the metal foil are heated and pressurized with a predetermined pressure using a heating and pressing device in a state where the metal foil is superposed on one or both surfaces of the insulating film.
  • the insulating film subjected to the thermocompression bonding process may be a high-temperature insulating film immediately after the drying process, or may be an insulating film whose temperature has been lowered to a predetermined temperature (for example, room temperature) after the drying process. Good. However, when using an insulating film whose temperature has been lowered, it is preferable to cool or store the insulating film after the drying step in a dehumidifying environment so as not to absorb moisture.
  • the insulating film and the metal foil are heated to 250 to 330 ° C., preferably 300 to 320 ° C.
  • an insulating film and metal foil cannot fully be adhere
  • attached as this heating temperature is less than 250 degreeC.
  • the heating temperature exceeds 330 ° C., the crystal structure of the liquid crystal polymer that constitutes the insulating film may collapse, leading to a decrease in viscoelasticity of the insulating film.
  • the pressure applied to the insulating film and the metal foil is in the range of 0.5 to 10 MPa, preferably in the range of 2 to 6 MPa. If the pressure is less than 0.5 MPa, the insulating film and the metal foil may not be sufficiently bonded. On the other hand, a pressure exceeding 10 MPa is excessive for bonding the insulating film and the metal foil, resulting in a decrease in productivity.
  • the heating and pressing time in the thermocompression bonding step is in the range of 10 to 600 seconds, and more preferably in the range of 30 to 500 seconds. If the heating and pressing time is less than 10 seconds, the insulating film and the metal foil may not be sufficiently bonded. Moreover, the heating and pressurizing time exceeding 600 seconds is excessive for adhesion between the insulating film and the metal foil, resulting in a decrease in productivity.
  • the heating and pressurizing device used in the thermocompression bonding process is not particularly limited as long as the above conditions can be satisfied.
  • the heating and pressing apparatus include a hot press machine having a flat surface heating and pressing unit, a vacuum batch press machine, a multi-stage press machine, a heating roll press machine, and a double belt press apparatus for heating and pressing between belts. Is mentioned.
  • thermocompression bonding process may be performed by a continuous type with respect to the insulating film and metal foil which are continuously supplied from a film roll etc., and may be performed by a batch type for every predetermined unit.
  • the laminated board manufactured by the manufacturing method of this embodiment is used as a material for manufacturing a multilayer circuit board. That is, a pattern film is formed by forming a circuit in the metal layer portion of the laminate. A via hole filled with an interlayer connection material is provided in the insulating layer portion of the pattern film. And a multilayer circuit board is manufactured by laminating
  • a known manufacturing method for example, a manufacturing method disclosed in Patent Document 2
  • the heating temperature in the heating press is preferably in the range of 250 to 330 ° C.
  • the pressure in the hot press is preferably in the range of 1 to 10 MPa.
  • the laminate produced by the production method of the present embodiment is a laminate having a small amount of dynamic thermal deformation of the insulating layer portion constituted by the insulating film.
  • the dynamic stress and static load are controlled in the dynamic stress control mode and the automatic static load mode, while the dynamic load is 15 g, the frequency is 1 Hz, and the heating rate is 5 ° C./min.
  • the maximum deformation rate measured at 250 to 300 ° C. is 0.85% or less.
  • the manufactured laminate since the thermocompression bonding process is performed using the dried insulating film after the drying process, the manufactured laminate has a moisture content contained in the type II liquid crystal polymer constituting the insulating layer. Is decreasing. As a result, it is considered that a laminated board having a small amount of dynamic thermal deformation is obtained.
  • the type II liquid crystal polymer since the type II liquid crystal polymer has an ester bond in the molecular structure, it is hydrolyzed when heated in the presence of water. And since the low molecular weight type II liquid crystal polymer produced by hydrolysis has the property of easily flowing, the generation of the low molecular weight type II liquid crystal polymer leads to an increase in the amount of dynamic thermal deformation of the insulating layer portion.
  • the laminated plate manufactured by the manufacturing method of the present embodiment has a small amount of water contained in the II-type liquid crystal polymer constituting the insulating layer, it is suitable for hydrolysis and hydrolysis of the II-type liquid crystal polymer during heating. The accompanying lowering of molecular weight is suppressed. As a result, it is considered that a laminate having a small amount of dynamic thermal deformation of the insulating layer portion is obtained.
  • the laminated board manufactured by the manufacturing method of this embodiment has a small amount of dynamic thermal deformation of the insulating layer portion, the II type constituting the insulating layer at the time of heat pressing when manufacturing the multilayer circuit board Large flow accompanying the softening of the liquid crystal polymer is less likely to occur. This suppresses the II-type liquid crystal polymer from flowing into the via hole. As a result, it is possible to suppress the occurrence of poor conduction between layers in the multilayer circuit board.
  • a laminated plate made by laminating an insulating film made of type II liquid crystal polymer and a metal foil, and a laminate used for manufacturing a multilayer circuit board is a drying process in which the insulating film is dried by heating at a temperature of 120 to 250 ° C. for 20 seconds or more. And a thermocompression bonding step in which the dried insulating film and the metal foil are thermocompression bonded by heating at a pressure of 0.5 to 10 MPa for 10 to 600 seconds while being heated at a temperature of 250 to 330 ° C.
  • the dynamic load is 15 g
  • the frequency is 1 Hz
  • the heating rate is 5 ° C. It is possible to produce a laminate having a small amount of dynamic thermal deformation, with a maximum deformation rate at 250 to 300 ° C. measured under the conditions of / min.
  • Laminates were produced by varying the drying process conditions and the thermocompression bonding process conditions. That is, in the production of each laminated plate, first, the insulating film fed out from the film roll is continuously supplied to the drying device, and the insulating film is passed through the drying device heated to a predetermined temperature over a predetermined time. Dried (drying process). Then, the metal foil fed from the pair of metal foil rolls is superposed on both surfaces of the insulating film that has passed through the drying device and is in a dry state, and these are continuously supplied to the double belt press device. Was subjected to thermocompression bonding to obtain a laminate (thermocompression bonding step).
  • Tables 3 and 4 show the drying process conditions (drying temperature and drying time) and thermocompression bonding process conditions (heating temperature, pressure, and heating and pressing time) in Examples 201 to 205 and Comparative Examples 201 to 206. It is as follows. Other manufacturing conditions are as follows.
  • Insulating film Type II liquid crystal polymer film (Kuraray Co., Ltd., Bexter CTZ, melting point 335 ° C.)
  • Metal foil Copper foil (F2-WS, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) or stainless steel foil (SUS304H-TA, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.)
  • Example 206 The insulating film cut out to a predetermined size was put in a drying apparatus, and the insulating film was dried by applying hot air at a predetermined temperature for a predetermined time (drying step). Then, it was made into the state which piled up metal foil on both surfaces of the insulating film in a dry state, and was heat-pressed with the hot press machine, and the laminated board was obtained (thermocompression bonding process).
  • Conductivity evaluation A liquid-phase thermal shock test (-40 ° C to 125 ° C, 300 cycles) is performed on the obtained multilayer circuit board, and the circuit resistance value of the multilayer circuit board before and after the test is measured in a resistance measuring instrument. Measured. Then, the change rate of the circuit resistance value after the liquid phase thermal shock test with respect to the circuit resistance value before the liquid phase thermal shock test was calculated, and the conductivity of the multilayer circuit board was evaluated based on the change rate. The evaluation of continuity was carried out based on a criterion that the rate of change in resistance value was less than 20% as “good”, and the rate of change of 20% or more as “bad”. Note that the evaluation of conductivity was omitted for Comparative Examples 204 to 206 in which the above-described evaluation of adhesiveness was poor.
  • Comparative Example 201 From the results of Comparative Example 201, it was confirmed that when the drying temperature in the drying step was lower than the range of 120 to 250 ° C., the amount of dynamic thermal deformation and the maximum deformation rate were increased. From the result of Comparative Example 202, it was confirmed that when the drying time in the drying process is shorter than 20 seconds, the dynamic thermal deformation amount and the maximum deformation rate are increased. From the results of Comparative Example 3, it was confirmed that when the heating temperature in the thermocompression bonding process is higher than the range of 250 to 330 ° C., the amount of dynamic thermal deformation and the maximum deformation rate are increased. From these results, it is understood that the drying temperature and drying time in the drying process and the heating temperature in the thermocompression bonding process are important for adjusting the dynamic thermal deformation amount and the maximum deformation rate.
  • thermocompression bonding step when the heating temperature in the thermocompression bonding step is lower than the range of 250 to 330 ° C., and when the pressure in the thermocompression bonding step is smaller than the range of 0.5 to 10 MPa, It was confirmed that sufficient adhesiveness could not be obtained when the heating and pressing time in the thermocompression bonding process was shorter than the range of 10 to 600 seconds. From these results, it can be seen that the heating temperature in the thermocompression bonding process, the pressure in the thermocompression bonding process, and the heating and pressurizing time are important in order to obtain a laminated sheet with sufficient adhesion.
  • Embodiments and modifications may be combined or replaced as appropriate. Moreover, you may combine the illustrated characteristic suitably.
  • the invention is not limited to the illustrated features. For example, all features of a particular embodiment disclosed should not be construed as essential to the invention, and the subject matter of the invention resides in fewer features than all features of the particular embodiment disclosed. Sometimes.
  • SYMBOLS 10 Flexible laminated board, 11 ... Insulating film, 12 ... Metal foil, 13 ... Release film, 20 ... Double belt press apparatus, 21 ... Upper drum, 22 ... Lower drum, 23, 24 ... Endless belt, 25 ... Heat Pressure device, 30 ... feeding part, 31 ... insulating film roll, 32 ... metal foil roll, 33 ... release film roll, 40 ... winding part.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

　フレキシブル積層板の製造方法は、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム（１１）と金属箔（１２）とをエンドレスベルト（２３，２４）間に連続的に供給する工程と、エンドレスベルト（２３，２４）間で絶縁フィルム（１１）と金属箔（１２）とを熱圧着させる工程とを有する。熱圧着の工程は、フレキシブル積層板（１０）の最高温度が前記液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上かつ同融点より５℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板（１０）を加熱することと、エンドレスベルト（２３，２４）から搬出される際のフレキシブル積層板（１０）の温度である出口温度が前記液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上かつ同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板（１０）を徐冷することとを含む。

Description

フレキシブル積層板及び多層回路基板
　本発明は、フレキシブル積層板及び多層回路基板に関する。
　絶縁層と金属層とが接着されたフレキシブル積層板は、例えば、フレキシブルプリント配線基板を製造するための材料として用いられている。近年、フレキシブルプリント配線基板に対する高周波化の要求から、低誘電材料である液晶ポリマーを絶縁層として用いたフレキシブル積層板が注目されている。
　例えば、特許文献１には、ダブルベルトプレス装置を用いて、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムの両面に金属箔を重ね、これを熱圧成形することにより、絶縁フィルムと金属箔とが熱圧着されたフレキシブル積層板を製造する技術が開示されている。また、熱圧成形時の加熱温度を、絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点以上かつ融点よりも２０度高い温度以下の範囲に設定することにより、製造されたフレキシブル積層板について、絶縁層と金属箔との間のピール強度を維持しつつ、寸法歪みの発生等を低減することができる点が開示されている。
　一方、特許文献２には、多層回路基板の製造方法として、熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、絶縁フィルムの表面に形成された導体パターンとを備えるパターンフィルムを複数積層し、これらを加熱プレスにより一体に接着させて多層化する方法が開示されている。この多層回路基板の製造に用いられるパターンフィルムには、絶縁フィルムからなる絶縁層に対してビアホールが設けられるとともに、そのビアホールには層間接続材料が充填されている。そして、多層回路基板においては、ビアホール内に充填された層間接続材料を通じて層間の導通が確保されている。
特開２０１０－２２１６９４号公報 特開２００３－２３２５０号公報
　ところで、近年、フレキシブルプリント配線基板に対する高密度実装の技術の進歩に伴って、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板が求められている。具体的には、導体回路形成の前後や、各種素子を実装するためのリフロー半田付けの際の加熱工程の前後における寸法変化率の小さいフレキシブル積層板が求められている。
　また、種々の液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを採用したパターンフィルムを用いて多層回路基板を製造したところ、Ｉ型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを採用した場合と比較して、ＩＩ型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを採用した場合には、層間の導通不良が起きやすいという問題があった。この原因としては、加熱プレスにより一体化する際に、軟化した液晶ポリマーがビアホール内に流入することによって、層間接続材料を通じた層間の導通が妨げられているものと考えられる。
　この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、ＩＩ型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを用いた積層板に関して、多層回路基板を形成した際における層間の導通不良の発生を抑制することのできる積層板の製造方法を提供すること、また、層間の導通不良の発生が抑制された多層回路基板を提供することにある。
　上記の目的を達成するために本発明の一態様では、液晶ポリマーからなる絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された金属層とを備えるフレキシブル積層板が提供され、前記液晶ポリマーは、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーであり、前記フレキシブル積層板は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内であり、前記絶縁層の幅方向における前記絶縁層の厚みの標準偏差が１．２μｍ以下である。
　上記の目的を達成するために本発明の別の態様では、一対のエンドレスベルト間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを連続的に供給する工程と、前記エンドレスベルト間で絶縁フィルムと金属箔とを熱圧着させてフレキシブル積層板を形成する工程とを有するフレキシブル積層板の製造方法が提供され、前記熱圧着の工程は、前記フレキシブル積層板の最高温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上かつ同融点より５℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を加熱することと、前記エンドレスベルトから搬出される際の前記フレキシブル積層板の温度である出口温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上かつ同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を徐冷することとを含む。
　上記フレキシブル積層板の製造方法において、前記絶縁フィルムは、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする融点が２５０℃を超える液晶ポリマーから構成されることが好ましい。
　上記フレキシブル積層板の製造方法において、前記金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
　本発明のさらに別の態様では、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸と４－ヒドロキシ安息香酸との重合体からなる絶縁フィルムと金属箔とを積層してなり、多層回路基板の製造に用いられる積層板の製造方法が提供され、前記方法は、前記絶縁フィルムを１２０～２５０℃の温度で２０秒以上加熱して乾燥させる工程と、乾燥された前記絶縁フィルムと前記金属箔とを２５０～３３０℃の温度で加熱しながら、０．５～１０ＭＰａの圧力にて１０～６００秒間、加圧することにより熱圧着させて積層板を形成する工程とを有し、前記熱圧着の工程後の前記積層板から前記金属箔を除去して得られる前記絶縁フィルムは、動的粘弾性測定装置を用いて、動的応力制御モード及び自動静荷重モードで動的応力及び静荷重を制御しながら、動荷重１５ｇ、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定される２５０～３００℃における最大変形率が０．８５％以下である。
　本発明のさらに別の態様では、上記積層板の製造方法により得られた積層板を回路加工してなるパターンフィルムを複数積層して多層化してなる多層回路基板が提供され、各パターンフィルムの前記絶縁フィルム部分には、層間接続材料が充填されたビアホールが設けられている。
　本発明によれば、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板を提供することができる。また、多層回路基板における層間の導通不良の発生を抑制することができる。
本発明の一実施形態における熱圧着工程の概略構成を示す模式図。 変更例の熱圧着工程の概略構成を示す模式図。
　＜第１実施形態＞
　以下、本発明のフレキシブル積層板の製造方法を具体化した一実施形態について図１を参照して詳細に説明する。
　本実施形態のフレキシブル積層板１０の製造方法は、絶縁フィルム１１の両面に金属箔１２を連続的に熱圧着する熱圧着工程を有し、この熱圧着工程を通じてフレキシブル積層板１０が製造される。
　まず、フレキシブル積層板１０の製造に用いる絶縁フィルム１１及び金属箔１２について記載する。
　絶縁フィルム１１は、フレキシブル積層板１０における絶縁層を構成する。絶縁フィルム１１としては、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーにより形成される絶縁フィルム１１が用いられる。そのような液晶ポリマーの例としては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー等が挙げられる。
　絶縁フィルム１１の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、６～３００μｍの範囲であることが好ましく、１２～１５０μｍの範囲であることがより好ましく、２５～１００μｍの範囲であることが更に好ましい。
　金属箔１２は、フレキシブル積層板１０における金属層を構成する。金属箔１２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔等の金属箔を用いることができ、特に、圧延銅箔、電解銅箔及びアルミニウム箔から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。
　金属箔１２の表面粗さは、特に限定されるものではないが、例えば、十点平均粗さ（Ｒｚ）において、０．５～１０μｍの範囲であることが好ましく、０．５～７μｍの範囲であることがより好ましい。また、金属箔１２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１．５～１５０μｍの範囲であることが好ましく、２～７０μｍの範囲であることがより好ましく、９～３５μｍの範囲であることが更に好ましい。
　次に、本実施形態の製造方法における熱圧着工程について記載する。
　図１に示すように、熱圧着工程は、ダブルベルトプレス装置２０と、ダブルベルトプレス装置２０へ絶縁フィルム１１及び金属箔１２をそれぞれ供給する繰出部３０と、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０を巻き取る巻取部４０とを備えた製造ラインで実施される。
　ダブルベルトプレス装置２０は、搬送方向に所定の間隔をあけて並設された一対の上側ドラム２１と、各上側ドラム２１の下側において、同じく搬送方向に所定の間隔をあけて並設された一対の下側ドラム２２とを備えている。一対の上側ドラム２１には、エンドレスベルト２３が架け渡されている。エンドレスベルト２３は、一対の上側ドラム２１が回転することにより回動するように構成されている。同様に、一対の下側ドラム２２には、エンドレスベルト２４が架け渡されている。エンドレスベルト２４は、一対の下側ドラム２２が回転することにより回動するように構成されている。なお、エンドレスベルト２３、２４は、例えば、ステンレス鋼、銅合金、アルミ合金等の金属材料により形成されている。
　各エンドレスベルト２３、２４の内側には、エンドレスベルト２３、２４を挟んで上下に位置する熱圧装置２５が設けられている。熱圧装置２５は、エンドレスベルト２３、２４における熱圧装置２５の間に位置する部位に所定の圧力を付与するとともに同部位を加熱するための装置である。そして、熱圧装置２５は、搬送方向における所定範囲毎に加熱温度を調整可能に構成されている。例えば、図１に示す熱圧装置２５は、搬送方向に沿って設けられた４つの部位２５Ａ～２５Ｄのそれぞれにおいて個別に加熱温度を調整することができる。
　繰出部３０には、長尺状をなす絶縁フィルム１１がロール状に巻き取られた絶縁フィルムロール３１、及び長尺状をなす金属箔１２がロール状に巻き取られた一組の金属箔ロール３２が備えられている。
　熱圧着工程においては、まず、繰出部３０の絶縁フィルムロール３１から繰り出された絶縁フィルム１１の両面に対して金属箔ロール３２から繰り出された金属箔１２がそれぞれ重ねられつつ、ダブルベルトプレス装置２０に連続的に供給される。ダブルベルトプレス装置２０に供給された絶縁フィルム１１及び金属箔１２は、エンドレスベルト２３、２４が回動することによって、エンドレスベルト２３、２４間に挟まれた状態で下流側へと搬送される。
　エンドレスベルト２３、２４間を通過する際に、絶縁フィルム１１及び金属箔１２には、熱圧装置２５によって、エンドレスベルト２３，２４を介して所定の面圧が加えられる。同時に、熱圧装置２５によって、エンドレスベルト２３，２４を介して、絶縁フィルム１１及び金属箔１２が加熱される。これにより、絶縁フィルム１１が軟化し、絶縁フィルム１１と金属箔１２とが熱圧着されて、絶縁層の両面に金属層を有するフレキシブル積層板１０が形成される。そして、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０は、巻取部４０において、ロール状に巻き取られることで回収される。
　ここで、熱圧着工程における絶縁フィルム１１及び金属箔１２に対する加熱は、以下のようにして行われる。すなわち、エンドレスベルト２３、２４間における上流側の領域（加熱ゾーン）においては、絶縁フィルム１１及び金属箔１２を第１温度Ｔ１に達するように加熱する。そして、同下流側の領域（徐冷ゾーン）においては、絶縁フィルム１１及び金属箔１２に対する加熱を弱めて、絶縁フィルム１１及び金属箔１２を徐冷しながら、フレキシブル積層板１０が、第１温度Ｔ１よりも低い第２温度Ｔ２にてダブルベルトプレス装置２０から搬出されるように加熱する。換言すると、エンドレスベルト２３、２４間を通過する際のフレキシブル積層板１０（絶縁フィルム１１及び金属箔１２）の最高温度を第１温度Ｔ１とするように加熱し、エンドレスベルト２３、２４から搬出されるときのフレキシブル積層板１０の温度である出口温度を第２温度Ｔ２とするように加熱する。なお、上記の加熱ゾーンと徐冷ゾーンとの境界部分においては、フレキシブル積層板１０（絶縁フィルム１１及び金属箔１２）に所定の面圧が加えられた状態を維持しつつ、加熱の態様を変更する。
　第１温度Ｔ１は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点をｍｐとしたとき、「ｍｐ－４５℃≦Ｔ１≦ｍｐ－５℃」の範囲である。つまり、液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上かつ同融点より５℃低い温度以下の範囲である。例えば、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点が３３５℃である場合、第１温度Ｔ１は「２９０℃≦Ｔ１≦３３０℃」の範囲となる。第１温度Ｔ１の下限である「ｍｐ－４５℃」は、絶縁フィルム１１と金属箔１２とを十分に接着させるために必要な最小の温度である。
　また、第１温度Ｔ１の上限である「ｍｐ－５℃」は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの溶融が抑制される最大の温度である。液晶ポリマーが一度、溶融すると、液晶ポリマーの流動により分子配向が乱れてしまい、応力が残った状態でフレキシブル積層板１０が形成される。その結果、再度、フレキシブル積層板１０を加熱処理した際に、大きな寸法変化が生じてしまう。第１温度Ｔ１の上限を「ｍｐ－５℃」として、液晶ポリマーの溶融及び流動を抑制することにより、こうした問題が起こり難くなり、加熱処理を行う前後におけるフレキシブル積層板１０の寸法変化率を低減させることができる。
　第２温度Ｔ２は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点をｍｐとしたとき、「ｍｐ－２３５℃≦Ｔ２≦ｍｐ－１００℃」の範囲である。つまり、液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上かつ同融点より１００℃低い温度以下の範囲である。例えば、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点が３３５℃である場合、第２温度Ｔ２は「１００℃≦Ｔ２≦２３５℃」の範囲となる。第２温度Ｔ２が上記範囲となるように徐冷を行うことにより、第１温度Ｔ１に達することにより生じた液晶ポリマーの流動による配向の変化の影響を小さく抑えることができる。その結果、加熱処理を行う前後におけるフレキシブル積層板１０の寸法変化率を低減させることができる。
　なお、第１温度Ｔ１は、熱圧装置２５における、加熱温度が低下側へ切り替わる位置を通過する際のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより確認することができる。例えば、図１に示す熱圧装置２５において、部位２５Ａ～２５Ｂを加熱ゾーンとして、第１温度Ｔ１まで加熱すべく高温で加熱し、部位２５Ｃ～２５Ｄを徐冷ゾーンとして、第２温度Ｔ２まで低下させるべく低温で加熱した場合、部位２５Ｂと部位２５Ｃとの境界に対応する位置を通過する際のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより第１温度Ｔ１を確認することができる。また、第２温度Ｔ２は、エンドレスベルト２３、２４から搬出された直後のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより確認することができる。
　さらに、第１温度Ｔ１と第２温度Ｔ２との差（Ｔ１－Ｔ２）は、５５～２３０℃の範囲であることが好ましい。また、第１温度Ｔ１と第２温度Ｔ２との比率（Ｔ１／Ｔ２）は、１．２～３．３の範囲であることが好ましい。
　また、エンドレスベルト２３、２４間を通過する際に、絶縁フィルム１１及び金属箔１２に加えられる面圧は、例えば、０．５～６．０ＭＰａの範囲であることが好ましく、１．５～５．０ＭＰａの範囲であることがより好ましい。
　上記熱圧着工程を通じて製造されたフレキシブル積層板１０は、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板となる。例えば、日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１－１９９５に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内となる。また、フレキシブル積層板１０は、厚みムラの小さいフレキシブル積層板となる。例えば、絶縁層の幅方向における絶縁層の厚みの標準偏差が１．２μｍ以下となる。
　本実施形態の製造方法により得られたフレキシブル積層板１０は、フレキシブルプリント基板に用いられ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ）方式等の実装方式に用いられるテープにも用いることができる。また、フレキシブル積層板１０の装備された製品としては、例えば、カメラ、パソコン、液晶ディスプレイ、プリンタ、携帯機器等の電子機器が挙げられる。
　次に、本実施形態の効果について記載する。
　フレキシブル積層板の製造方法は、一対のエンドレスベルト２３，２４間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム１１と金属箔１２とを連続的に供給する工程と、エンドレスベルト２３，２４間で絶縁フィルム１１と金属箔１２とを熱圧着させてフレキシブル積層板１０を形成する工程とを有する。
　熱圧着の工程は、フレキシブル積層板１０の最高温度（第１温度Ｔ１）が、絶縁フィルム１１を構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上かつ同融点より５℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板１０を加熱することと、エンドレスベルト２３，２４から搬出される際のフレキシブル積層板１０の温度である出口温度（第２温度Ｔ２）が、絶縁フィルム１１を構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上かつ同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板１０を徐冷することとを含む。
　上記構成によれば、フレキシブル積層板１０の寸法変化率、特に２５０℃の加熱処理の前後における寸法変化率を低減することができる。フレキシブル積層板１０をフレキシブルプリント基板として用いる場合、導体回路の形成時や、各種素子を実装するためのリフロー半田付け時に、フレキシブル積層板１０は２５０℃程度の高温下に曝される。このときのフレキシブル積層板１０の寸法変化を抑制することが、高密度実装の観点において重要となる。そのため、２５０℃の加熱処理の前後における寸法変化率を低減させたフレキシブル積層板１０は、高密度実装用のフレキシブルプリント基板の材料として有用である。
　なお、上記実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
　上記実施形態では、絶縁フィルム１１の両面に金属箔１２を熱圧着させていたが、絶縁フィルム１１の片面のみに金属箔１２を熱圧着させて、絶縁層の片面に金属層を有するフレキシブル積層板１０を形成してもよい。
　この場合、例えば、図２に示すように、長尺状をなす離型フィルム１３がロール状に巻き取られた離型フィルムロール３３を繰出部３０に設けてもよい。そして、繰出部３０の絶縁フィルムロール３１から繰り出された絶縁フィルム１１の片面に対して、金属箔ロール３２から繰り出された金属箔１２を重ねるとともに、絶縁フィルム１１の反対側の片面に対して、離型フィルムロール３３から繰り出された離型フィルム１３を重ねつつ、これらをダブルベルトプレス装置２０に連続的に供給してもよい。ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０は、離型フィルム１３が重ねられた状態のまま、巻取部４０においてロール状に巻き取ることにより回収される。絶縁フィルム１１と金属箔１２の熱圧着時の加熱条件及び加圧条件は、上記実施形態と同じであってもよい。
　離型フィルム１３は、熱圧着時において、軟化した絶縁フィルム１１がダブルベルトプレス装置２０に転写されるのを抑制するためのフィルムである。離型フィルム１３としては、フレキシブル積層板の製造に用いられる公知の離型フィルムを用いることができる。特に、耐熱性が高く、かつ離型性の良い柔軟な材料、例えば、非熱圧着性の耐熱性芳香族ポリイミド、フッ素樹脂、及びシリコーン樹脂から選ばれる少なくとも一種からなる離型フィルムを用いることが好ましい。
　なお、離型フィルム１３は、フレキシブル積層板１０を使用する際に適宜、剥離される。また、巻取部４０に、離型フィルム１３を回収する回収ロールを別に設けて、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたタイミングで、フレキシブル積層板１０から離型フィルム１３を剥離させつつ、フレキシブル積層板１０と離型フィルム１３とを別々に回収してもよい。
　次に、実施例及び比較例を挙げて上記実施形態をさらに具体的に説明する。
　実施例１０１～１１３及び比較例１０１～１１２
　ダブルベルトプレス装置を用いて、絶縁層の両面又は片面に金属層を有するフレキシブル積層板を製造し、得られたフレキシブル積層板の品質を評価した。実施例１０１～１１３及び比較例１０１～１１２における熱圧着工程の加熱条件は、表１及び表２に示すとおりである。すなわち、実施例１０１～１１３では、第１温度Ｔ１が「ｍｐ－４５℃＜Ｔ１＜ｍｐ－５℃」（２９０℃＜Ｔ１＜３３０℃）の範囲であり、かつ第２温度Ｔ２が「ｍｐ－２３５℃＜Ｔ２＜ｍｐ－１００℃」（１００℃＜Ｔ２＜２３５℃）の範囲である。比較例１０１～１１２では、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２の一方が上記の範囲から外れている。
　また、加熱条件以外の製造時の条件は以下のとおりである。
　金属箔：圧延銅箔（ＪＸ日鉱日石社製、ＢＨＹＸ－９２－ＨＡ）。
　絶縁フィルム：ＬＣＰフィルム（クラレ社製、ベクスターＣＴＺ、融点３３５℃）。
　離型フィルム：ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユーピレックスＳ、厚さ２５μｍ）。なお、離型フィルムは、熱圧着工程後にフレキシブル積層板から剥離した。
　圧力：４．０ＭＰａ
　なお、使用した金属箔及び絶縁フィルムの厚さは、表１及び表２に示すとおりである。
　寸法変化率の評価
　日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に規定される寸法安定性試験に準拠し、１５０℃及び２５０℃の温度で加熱したときのフレキシブル積層板の寸法変化率を測定した。その結果を表１及び表２に示す。なお、表１及び表２中、ＭＤとはmachine directionの略であり、すなわちフレキシブル積層板の連続製造時の長さ方向を示し、ＴＤとはtransverse directionの略であり、すなわち、フレキシブル積層板の連続製造時の長さ方向に対して垂直の方向を示す。
　厚みムラの評価
　実施例１０１～１１３及び比較例１０１～１１２の各フレキシブル積層板から５０ｍｍ×５２０ｍｍ幅のサンプルを採取し、このサンプルについて、金属層をエッチング処理により除去した。そして、残った絶縁層について、打点式厚み計を用いて、幅方向１０ｍｍ間隔で５２点における厚さを測定し、その標準偏差を算出した。その結果を表１及び表２に示す。
　ピール強度の評価
　日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に規定される銅箔の引き剥がし強さ試験に準拠し、実施例１０１～１１３及び比較例１０１～１１２のフレキシブル積層板の金属層の引き剥がし強度（ピール強度）を測定した。その結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　まず、表２における連続運転の可否欄に示すように、第２温度Ｔ２を「ｍｐ－２３５℃」（１００℃）よりも低い温度とした比較例１０１、１０３、１０５、１０７、１０９においては、所定長さのフレキシブル積層板が製造された段階で、ダブルベルトプレス装置のベルトの回転に不具合が生じてしまい、ダブルベルトプレス装置を連続的に運転させることができなかった。そのため、これらのフレキシブル積層板については、量産性が著しく低いと判断して、寸法変化率の評価、厚みムラの評価、及びピール強度の評価を行わなかった。一方、第２温度Ｔ２を「ｍｐ－２３５℃」（１００℃）以上の温度とした、その他の実施例及び比較例については、こうした問題は生じなかった。
　実施例１０２、１０４、１０６、１０８、１１０と比較例１０２、１０４、１０６、１０８、１１０との比較から、第２温度Ｔ２を「ｍｐ－１００℃」（２３５℃）よりも高い温度とした場合には、１５０℃及び２５０℃の試験における寸法変化率が倍以上に大きく増加する、という結果が得られた。
　実施例１０１と、比較例１１１、１１２との比較から、第１温度Ｔ１を「ｍｐ－５℃」（３３０℃）よりも高い温度とした場合には、１５０℃及び２５０℃の試験における寸法変化率が倍以上に大きく増加する、という結果が得られた。
　また、表１に示すように、実施例１０１～１１３については、厚みムラが１．２μｍ以下という小さい値を示すとともに、ピール強度が０．６Ｎ／ｍ以上という高い値を示した。
　これらの結果から、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２を上記範囲内とした場合には、厚みムラ、ピール強度といった品質を確保しつつ、２５０℃の加熱の前後における寸法変化率を低減できることが確認できた。また、フレキシブル積層板の量産性の観点においても問題がないことが確認できた。こうした効果は、絶縁フィルムの厚さを変更した場合（実施例１１１、１１２）、及び片面のみに金属層を有するフレキシブル積層板とした場合（実施例１１３）においても同様であった。さらに、詳細なデータは省略するが、金属箔として、厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ）を用いた場合、絶縁フィルムとして、他のＬＣＰフィルム（プライマテック株式会社製、ＢＩＡＣ－ＢＣ、融点３１５℃、厚さ５０μｍ）を用いた場合についても同様の結果が得られた。
＜第２実施形態＞
　以下、本発明の積層板の製造方法を具体化した一実施形態について詳細に説明する。
　本実施形態の積層板の製造方法は、絶縁フィルムを乾燥させる乾燥工程と、乾燥工程後の絶縁フィルムに金属箔を熱圧着させる熱圧着工程とを有する。乾燥工程及び熱圧着工程を経て積層板は製造される。
　まず、積層板の製造に用いる絶縁フィルム及び金属箔について記載する。
　絶縁フィルムは、積層板における絶縁層を構成する。絶縁フィルムとしては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸と４－ヒドロキシ安息香酸との重合体（以下、ＩＩ型液晶ポリマーと記載する。）からなる絶縁フィルムが用いられる。ＩＩ型液晶ポリマーの融点は２８０～３６０℃の範囲であることが好ましく、３００～３４５℃の範囲であることがより好ましい。
　絶縁フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、５～２００μｍの範囲であることが好ましく、１２～１５０μｍの範囲であることがより好ましく、２５～１００μｍの範囲であることが更に好ましい。
　金属箔は、積層板における金属層を構成する。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔等の金属箔を用いることができ、特に、圧延銅箔、電解銅箔及びアルミニウム箔から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。金属箔の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３～４０μｍの範囲であることが好ましく、３～３５μｍの範囲であることがより好ましく、８～３５μｍの範囲であることが更に好ましい。
　次に、本実施形態の製造方法における乾燥工程について記載する。
　乾燥工程は、絶縁フィルムを乾燥させて、絶縁フィルムに含まれる水分を除去する工程である。乾燥工程においては、乾燥装置を用いて、特定の温度環境下に特定の時間、絶縁フィルムを曝すことにより絶縁フィルムを加熱する。
　乾燥工程における温度（乾燥温度）は、１２０～２５０℃の範囲であり、好ましくは１５０～２２０℃の範囲である。この乾燥温度が１２０℃未満であると、絶縁フィルムに含まれる水分を十分に除去することができないおそれがある。また、乾燥温度が２５０℃を超えると、絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーが軟化するおそれがある。
　乾燥工程における時間（乾燥時間）は、２０秒以上である。この乾燥時間が２０秒未満であると、絶縁フィルムに含まれる水分を十分に除去することができないおそれがある。また、乾燥時間の上限は特に限定されるものではないが、例えば、生産効率を考慮して６００秒以下とすることが好ましい。
　また、乾燥工程に用いられる乾燥装置は、上記の条件を満たすことのできるものであれば、特に限定されるものではない。乾燥装置としては、例えば、赤外線ヒーター、熱風炉、電気炉、誘電加熱ローラーが挙げられる。
　また、乾燥工程は、フィルムロール等から連続的に供給される絶縁フィルムに対して連続式で行ってもよいし、所定の単位毎にバッチ式で行ってもよい。
　次に、本実施形態の製造方法における熱圧着工程について記載する。
　熱圧着工程は、乾燥工程後の乾燥した絶縁フィルムに金属箔を熱圧着させて積層板を形成する工程である。熱圧着工程においては、絶縁フィルムの片面又は両面に金属箔を重ね合わせた状態として、加熱加圧装置を用いて、絶縁フィルム及び金属箔を加熱するとともに、所定の圧力をもって加圧する。
　熱圧着工程に供される絶縁フィルムは、乾燥工程直後の高温状態の絶縁フィルムであってもよいし、乾燥工程後に所定の温度（例えば、室温）まで温度を低下させた絶縁フィルムであってもよい。ただし、温度を低下させた絶縁フィルムを用いる場合には、水分を吸収しないように、除湿環境にて、乾燥工程後の絶縁フィルムを冷却や保管を行うことが好ましい。
　熱圧着工程において、絶縁フィルム及び金属箔は、２５０～３３０℃まで加熱され、好ましくは、３００～３２０℃まで加熱される。この加熱温度が２５０℃未満であると、絶縁フィルムと金属箔とを十分に接着できないおそれがある。また、加熱温度が３３０℃を超えると、絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの結晶構造の崩壊が進行して、絶縁フィルムの粘弾性の低下を招くおそれがある。
　熱圧着工程において、絶縁フィルム及び金属箔に加えられる圧力は、０．５～１０ＭＰａの範囲であり、好ましくは２～６ＭＰａの範囲である。この圧力が０．５ＭＰａ未満であると、絶縁フィルムと金属箔とを十分に接着できないおそれがある。また、１０ＭＰａを超える圧力は、絶縁フィルムと金属箔との接着には過剰であり、生産性の低下を招く。
　熱圧着工程における加熱加圧時間は、１０～６００秒の範囲であり、より好ましくは３０～５００秒の範囲である。この加熱加圧時間が１０秒未満であると、絶縁フィルムと金属箔とを十分に接着できないおそれがある。また、６００秒を超える加熱加圧時間は、絶縁フィルムと金属箔との接着には過剰であり、生産性の低下を招く。
　また、熱圧着工程に用いられる加熱加圧装置は、上記の条件を満たすことのできるものであれば、特に限定されるものではない。加熱加圧装置としては、例えば、平坦面状の加熱及び加圧部を有する熱プレス機、真空バッチプレス機、多段プレス機、加熱ロールプレス機、並びにベルト間で加熱及び加圧するダブルベルトプレス装置が挙げられる。
　また、熱圧着工程は、フィルムロール等から連続的に供給される絶縁フィルム及び金属箔に対して連続式で行ってもよいし、所定の単位毎にバッチ式で行ってもよい。
　本実施形態の製造方法により製造された積層板は、多層回路基板の製造用の材料として用いられる。すなわち、積層板の金属層部分に回路が形成されることで、パターンフィルムとされる。このパターンフィルムの絶縁層部分には、層間接続材料が充填されたビアホールが設けられる。そして、積層板から形成されたパターンフィルムを複数積層し、これらを加熱プレスにより一体に接着させて多層化することにより、多層回路基板が製造される。
　多層回路基板の製造方法としては、公知の製造方法（例えば、特許文献２に開示されている製造方法）を採用することができる。ただし、加熱プレスにおける加熱温度は、２５０～３３０℃の範囲であることが好ましい。また、加熱プレスにおける圧力は、１～１０ＭＰａの範囲であることが好ましい。
　本実施形態の製造方法により製造された積層板は、絶縁フィルムにより構成される絶縁層部分の動的熱変形量の小さい積層板となる。例えば、動的粘弾性測定装置を用いて、動的応力制御モード及び自動静荷重モードで動的応力及び静荷重を制御しながら、動荷重１５ｇ、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定される２５０～３００℃における最大変形率が０．８５％以下である。
　本実施形態の製造方法では、乾燥工程後の乾燥した絶縁フィルムを用いて熱圧着工程を行っていることから、製造された積層板は、絶縁層を構成するＩＩ型液晶ポリマーに含まれる水分量が少なくなっている。その結果として、動的熱変形量の小さい積層板が得られていると考えられる。
　すなわち、ＩＩ型液晶ポリマーは、分子構造中にエステル結合を有しているため、水の存在下で加熱すると加水分解を起こす。そして、加水分解により生じた低分子量ＩＩ型液晶ポリマーは流動しやすい性質を有していることから、低分子量ＩＩ型液晶ポリマーの発生は、絶縁層部分の動的熱変形量の増加をまねく。ここで、本実施形態の製造方法により製造された積層板は、絶縁層を構成するＩＩ型液晶ポリマーに含まれる水分量が少ないため、加熱時におけるＩＩ型液晶ポリマーの加水分解、及び加水分解に伴う低分子量化が抑制される。その結果、絶縁層部分の動的熱変形量の小さい積層板が得られていると考えられる。
　そして、本実施形態の製造方法により製造された積層板は、絶縁層部分の動的熱変形量が小さいことから、多層回路基板を製造する際の加熱プレス時において、絶縁層を構成するＩＩ型液晶ポリマーの軟化に伴う大きな流動が起こり難くなっている。これにより、ＩＩ型液晶ポリマーがビアホールへ流入することが抑制される。その結果、多層回路基板における層間の導通不良の発生を抑制することができる。
　次に、本実施形態の効果について記載する。
　ＩＩ型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを積層してなり、多層回路基板の製造に用いられる積層板は、絶縁フィルムを１２０～２５０℃の温度で２０秒以上加熱して乾燥させる乾燥工程と、乾燥された絶縁フィルムと金属箔とを２５０～３３０℃の温度で加熱しながら、０．５～１０ＭＰａの圧力にて１０～６００秒間、加圧することにより熱圧着させる熱圧着工程とを経て製造される。
　上記構成によれば、動的粘弾性測定装置を用いて、動的応力制御モード及び自動静荷重モードで動的応力及び静荷重を制御しながら、動荷重１５ｇ、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定される２５０～３００℃における最大変形率が０．８５％以下である、動的熱変形量の小さい積層板を製造することができる。
　次に、実施例及び比較例を挙げて上記実施形態をさらに具体的に説明する。
　実施例２０１～２０５及び比較例２０１～２０６
　乾燥工程の条件及び熱圧着工程の条件を様々に異ならせて積層板を製造した。すなわち、各積層板の製造に際して、まず、フィルムロールから繰り出された絶縁フィルムを乾燥装置に連続的に供給し、所定温度まで熱せられた乾燥装置内を所定時間かけて通過させることにより絶縁フィルムを乾燥させた（乾燥工程）。そして、乾燥装置を通過して乾燥状態にある絶縁フィルムの両面に、一対の金属箔ロールから繰り出された金属箔を重ねつつ、これらをダブルベルトプレス装置に連続的に供給し、ダブルベルトプレス装置により熱圧着させて積層板を得た（熱圧着工程）。
　実施例２０１～２０５及び比較例２０１～２０６における乾燥工程の条件（乾燥温度及び乾燥時間）及び熱圧着工程の条件（加熱温度、圧力、及び加熱加圧時間）は、表３及び表４に示すとおりである。また、その他の製造条件は以下のとおりである。
　絶縁フィルム：ＩＩ型液晶ポリマーフィルム（クラレ社製、ベクスターＣＴＺ、融点３３５℃）
　金属箔：銅箔（古河電気工業社製、Ｆ２－ＷＳ）、又はステンレス箔（東洋精箔社製、ＳＵＳ３０４Ｈ－ＴＡ）
　実施例２０６
　所定の大きさに切り出した絶縁フィルムを乾燥装置内に入れて、所定温度の熱風を所定時間あてることにより絶縁フィルムを乾燥させた（乾燥工程）。その後、乾燥状態にある絶縁フィルムの両面に金属箔を重ねた状態として、熱プレス機により熱圧着させて積層板を得た（熱圧着工程）。
　動的熱変形量の評価
　実施例２０１～２０６及び比較例２０１～２０６で得られた積層板の両面の金属層を、塩化第二鉄水溶液を用いたエッチング処理により除去した。残った絶縁フィルム（絶縁層）から長さ１０ｍｍ×幅５ｍｍのサンプルを切り出し、動的粘弾性測定装置（ユービーエム社製、Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００）にセットした。動的粘弾性測定装置は、動的応力制御方法として動的応力制御モード、静荷重制御方法として自動静荷重モード、動荷重１５ｇ、周波数１Ｈｚに設定した。そして、５℃／分の速度で昇温しながら各サンプルの動的変形量を計測した。２５０～３００℃における各サンプルの長さ方向における動的変形量の最大値を表３及び表４の「動的熱変形量」欄に示し、この動的変形量の最大値を同じサンプルの元の長さ（１０ｍｍ）で除して得られる値を百分率で表３及び表４の「最大変形率」欄に示す。
　接着性の評価
　日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に規定される銅箔の引き剥がし強さ試験に準拠し、実施例２０１～２０６及び比較例２０１～２０６で得られた積層板の金属層の引き剥がし強度（ピール強度）を測定し、その測定値に基づいて積層板の接着性を評価した。その結果を表３及び表４に示す。接着性の評価は、ピール強度が０．３Ｎ／ｍ以上であるものを「良」、ピール強度が０．３Ｎ／ｍ未満であるものを「不良」とする基準で実施した。
　多層回路基板の製造
　上で述べた実施例２０１～２０６及び比較例２０１～２０３の積層板と同じ積層板をそれぞれ複数用意し、各積層板の２つの金属層のうちの一方に回路を形成するとともに他方の金属層をエッチング処理により除去して、パターンフィルムを作製した。そして、同じ積層板から作成した複数のパターンフィルムのうちの一部にビアホールを形成し、そのビアホール内に層間接続材料を充填した。同じ積層板から作成した複数のパターンフィルムのうちビアホールを形成したパターンフィルム８枚と、ビアホールを形成していないパターンフィルム１枚とを積層し、真空加熱プレス機を用いて２８０℃に加熱しながら４ＭＰａにて加圧することにより、多層回路基板を得た。
　導通性の評価
　得られた多層回路基板に対して液相熱衝撃試験（－４０℃～１２５℃、３００サイクル）を行い、同試験の前後における多層回路基板の回路抵抗値をそれぞれ抵抗測定器にて測定した。そして、液相熱衝撃試験前の回路抵抗値に対する、液相熱衝撃試験後の回路抵抗値の変化率を算出し、その変化率に基づいて、多層回路基板の導通性を評価した。導通性の評価は、抵抗値の変化率が２０％未満であるものを「良」、２０％以上であるものを「不良」とする基準で実施した。なお、上記した接着性の評価が不良であった比較例２０４～２０６については、導通性の評価を省略した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 　表３及び表４に示すように、動的熱変形量が８５μｍ以下（最大変形率が０．８５％以下）である実施例２０１～２０６は、導通性の評価が「良」であったのに対して、動的熱変形量が８５μｍを超える（最大変形率が０．８５％を超える）比較例２０１～２０３は、導通性の評価が「不良」であった。この結果から、動的熱変形量（最大変形率）を小さくすることによって、多層回路基板の導通不良が抑制されることが確認できた。
　比較例２０１の結果からは、乾燥工程における乾燥温度が１２０～２５０℃の範囲よりも低い場合には、動的熱変形量及び最大変形率が大きくなることが確認できた。比較例２０２の結果からは、乾燥工程における乾燥時間が２０秒よりも短い場合には、動的熱変形量及び最大変形率が大きくなることが確認できた。比較例３の結果からは、熱圧着工程における加熱温度が２５０～３３０℃の範囲よりも高い場合には、動的熱変形量及び最大変形率が大きくなることが確認できた。これらの結果から、動的熱変形量及び最大変形率を調整するためには、乾燥工程における乾燥温度及び乾燥時間、熱圧着工程における加熱温度が重要であることが分かる。
　また、比較例２０４～２０６の結果からは、熱圧着工程における加熱温度が２５０～３３０℃の範囲よりも低い場合と、熱圧着工程における圧力が０．５～１０ＭＰａの範囲よりも小さい場合と、熱圧着工程における加熱加圧時間が１０～６００秒の範囲よりも短い場合には、それぞれ十分な接着性が得られないことが確認できた。これらの結果から、十分な接着性が確保された積層板とするためには、熱圧着工程における加熱温度、熱圧着工程における圧力及び加熱加圧時間が重要であることが分かる。
　実施形態及び変形例は適宜に組み合わせ又は置換してもよい。また、例示した特徴を適宜に組み合わせてもよい。
　本発明は、例示した特徴に限定されるものではない。例えば、開示した特定の実施形態のすべての特徴が本発明にとって必須であると解釈されるべきでなく、本発明の主題は、開示した特定の実施形態のすべての特徴よりも少ない特徴に存在することがある。
　１０…フレキシブル積層板、１１…絶縁フィルム、１２…金属箔、１３…離型フィルム、２０…ダブルベルトプレス装置、２１…上側ドラム、２２…下側ドラム、２３，２４…エンドレスベルト、２５…熱圧装置、３０…繰出部、３１…絶縁フィルムロール、３２…金属箔ロール、３３…離型フィルムロール、４０…巻取部。

Claims (6)

  1. 　液晶ポリマーからなる絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された金属層とを備えるフレキシブル積層板であって、
    　前記液晶ポリマーは、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーであり、
    　前記フレキシブル積層板は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内であり、
    　前記絶縁層の幅方向における前記絶縁層の厚みの標準偏差が１．２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブル積層板。
  2. 　フレキシブル積層板の製造方法であって、
    　一対のエンドレスベルト間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを連続的に供給する工程と、
    　前記エンドレスベルト間で絶縁フィルムと金属箔とを熱圧着させてフレキシブル積層板を形成する工程とを有し、
    　前記熱圧着の工程は、
    　前記フレキシブル積層板の最高温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上かつ同融点より５℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を加熱することと、
    　前記エンドレスベルトから搬出される際の前記フレキシブル積層板の温度である出口温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上かつ同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を徐冷することと
    を含むことを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。
  3. 　前記絶縁フィルムは、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする融点が２５０℃を超える液晶ポリマーから構成されることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル積層板の製造方法。
  4. 　前記金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のフレキシブル積層板の製造方法。
  5. 　６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸と４－ヒドロキシ安息香酸との重合体からなる絶縁フィルムと金属箔とを積層してなり、多層回路基板の製造に用いられる積層板の製造方法であって、
    　前記絶縁フィルムを１２０～２５０℃の温度で２０秒以上加熱して乾燥させる工程と、
    　乾燥された前記絶縁フィルムと前記金属箔とを２５０～３３０℃の温度で加熱しながら、０．５～１０ＭＰａの圧力にて１０～６００秒間、加圧することにより熱圧着させて積層板を形成する工程とを有し、
    　前記熱圧着の工程後の前記積層板から前記金属箔を除去して得られる前記絶縁フィルムは、動的粘弾性測定装置を用いて、動的応力制御モード及び自動静荷重モードで動的応力及び静荷重を制御しながら、動荷重１５ｇ、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定される２５０～３００℃における最大変形率が０．８５％以下であることを特徴とする積層板の製造方法。
  6. 　請求項５に記載の積層板の製造方法により得られた積層板を回路加工してなるパターンフィルムを複数積層して多層化してなる多層回路基板であって、各パターンフィルムの前記絶縁フィルム部分には、層間接続材料が充填されたビアホールが設けられていることを特徴とする多層回路基板。
PCT/JP2016/050709 2015-01-13 2016-01-12 フレキシブル積層板及び多層回路基板 WO2016114262A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112016000328.5T DE112016000328T5 (de) 2015-01-13 2016-01-12 Flexible Verbundplatte und mehrschichtige Leiterplatte
KR1020177020450A KR102469672B1 (ko) 2015-01-13 2016-01-12 플렉서블 라미네이트 시트 및 이의 제조 방법
CN201680005416.XA CN107107555B (zh) 2015-01-13 2016-01-12 可挠性层积板以及多层电路基板
US15/541,630 US20170318670A1 (en) 2015-01-13 2016-01-12 Flexible laminated board and multilayer circuit board
US17/157,695 US11985762B2 (en) 2015-01-13 2021-01-25 Flexible laminated board and multilayer circuit board

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-004337 2015-01-13
JP2015-004338 2015-01-13
JP2015004338A JP6475020B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 積層板の製造方法
JP2015004337A JP6518445B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/541,630 A-371-Of-International US20170318670A1 (en) 2015-01-13 2016-01-12 Flexible laminated board and multilayer circuit board
US17/157,695 Division US11985762B2 (en) 2015-01-13 2021-01-25 Flexible laminated board and multilayer circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016114262A1 true WO2016114262A1 (ja) 2016-07-21

Family

ID=56405806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/050709 WO2016114262A1 (ja) 2015-01-13 2016-01-12 フレキシブル積層板及び多層回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20170318670A1 (ja)
KR (1) KR102469672B1 (ja)
CN (1) CN107107555B (ja)
DE (1) DE112016000328T5 (ja)
TW (1) TWI699145B (ja)
WO (1) WO2016114262A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154811A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法および金属張積層板
US20200031098A1 (en) * 2017-04-07 2020-01-30 Kuraray Co., Ltd. Metal clad laminate and production method thereof
WO2020090688A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、及び金属張積層板の製造方法
TWI705995B (zh) * 2018-11-16 2020-10-01 佳勝科技股份有限公司 液晶聚合物薄膜的加工方法及其裝置
WO2020262255A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 デンカ株式会社 Ｌｃｐ押出フィルム、並びにこれを用いたフレキシブル積層体及びその製造方法
US11597806B2 (en) 2018-11-16 2023-03-07 Azotek Co., Ltd. Method of processing liquid crystal polymer film and device of processing liquid crystal polymer

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019214138A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 日鉄ステンレス株式会社 複層ステンレス鋼箔
TWI756536B (zh) * 2019-04-12 2022-03-01 佳勝科技股份有限公司 改質液晶高分子的製作方法、液晶高分子組合物及改變液晶高分子之熔點的方法
CN111808616A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 佳胜科技股份有限公司 改质液晶高分子的制作方法、液晶高分子组合物及改变液晶高分子的熔点的方法
JP7238648B2 (ja) * 2019-07-08 2023-03-14 Tdk株式会社 プリント配線板、多層プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
KR102487885B1 (ko) * 2019-12-23 2023-01-11 창 춘 플라스틱스 컴퍼니, 리미티드 액정 폴리머 필름 및 이를 포함하는 라미네이트
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
CN111251692A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 上海联净电子科技有限公司 一种高频高速lcp覆铜板的生产工艺及设备
JP2021145098A (ja) * 2020-03-13 2021-09-24 キオクシア株式会社 半導体製造装置
CN112566364B (zh) * 2020-11-24 2022-12-30 中国科学技术大学 无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板及其制备方法和应用
CN114361463A (zh) * 2021-12-17 2022-04-15 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种复合集流体的制备方法
WO2023141053A1 (en) * 2022-01-19 2023-07-27 Carlisle Construction Materials, LLC Double belt press laminating machine with edge strip bands for manufacturing waterproofing membranes

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0542603A (ja) * 1991-04-05 1993-02-23 Kuraray Co Ltd 積層体の製造方法
JP2000263577A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Kuraray Co Ltd 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板
JP2000343610A (ja) * 1999-03-29 2000-12-12 Kuraray Co Ltd 回路基板用金属張積層板とその製造方法
JP2005105165A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Kuraray Co Ltd 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム
JP2014060449A (ja) * 2013-12-17 2014-04-03 Kuraray Co Ltd 高周波回路基板
JP2014128913A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 両面金属張積層体の製造方法
JP2014233891A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 住友金属鉱山株式会社 めっき積層体およびその製造方法
WO2015050080A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4909886A (en) * 1987-12-02 1990-03-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper-clad laminate
JPH03287260A (ja) * 1990-04-03 1991-12-17 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料の処理方法
US5529740A (en) * 1994-09-16 1996-06-25 Jester; Randy D. Process for treating liquid crystal polymer film
JP2000044797A (ja) * 1998-04-06 2000-02-15 Kuraray Co Ltd 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板
JP2001090424A (ja) * 1999-09-20 2001-04-03 Shin Nikkei Co Ltd ヒンジ装置
WO2002049405A2 (en) * 2000-08-15 2002-06-20 World Properties, Inc. Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof
JP2003023250A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Denso Corp 多層基板のおよびその製造方法
US20060151106A1 (en) * 2003-06-02 2006-07-13 Katsufumi Hiraishi Method for producing laminate
JP3968068B2 (ja) * 2003-09-30 2007-08-29 株式会社クラレ 液晶ポリマーフィルムの製造方法
KR101109947B1 (ko) * 2004-06-22 2012-02-15 도레이 카부시키가이샤 액정성 수지, 그의 제조 방법, 액정성 수지 조성물 및성형품
US7848624B1 (en) * 2004-10-25 2010-12-07 Alliant Techsystems Inc. Evaporator for use in a heat transfer system
US8771458B2 (en) * 2005-07-27 2014-07-08 Kuraray Co., Ltd. Method of making wiring boards covered by thermotropic liquid crystal polymer film
KR20080104029A (ko) * 2006-03-28 2008-11-28 후지필름 가부시키가이샤 도전막 및 그 제조방법, 그리고 투광성 전자파 차폐막
US8586131B2 (en) * 2006-10-10 2013-11-19 President And Fellows Of Harvard College Liquid films containing nanostructured materials
US20110120754A1 (en) * 2007-08-24 2011-05-26 Sumitomo Bakelite Company Limited Multilayer wiring board and semiconductor device
JP2009071021A (ja) 2007-09-13 2009-04-02 Kuraray Co Ltd 多層配線回路基板の製造方法
JP5411656B2 (ja) 2009-02-24 2014-02-12 パナソニック株式会社 フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板
JP5639258B2 (ja) * 2011-03-01 2014-12-10 Jx日鉱日石金属株式会社 液晶ポリマーフィルムベース銅張積層板及びその製造方法
EP2774945B1 (en) * 2011-10-31 2016-12-28 Kuraray Co., Ltd. Thermoplastic liquid crystal polymer film, and laminate and circuit board using same
TW201340807A (zh) * 2011-12-28 2013-10-01 Panasonic Corp 撓性配線基板與其製造方法、使用其之裝載製品、及撓性多層配線基板
CN104736672B (zh) * 2012-10-16 2017-10-24 提克纳有限责任公司 抗静电液晶聚合物组合物
KR101987280B1 (ko) * 2012-12-20 2019-06-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
EP3876178A1 (en) * 2014-06-30 2021-09-08 Shaaban, Ahmed Improved system and method for automated collections of debts for businesses
WO2016072361A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
US10987911B2 (en) * 2015-04-20 2021-04-27 Kuraray Co., Ltd. Metal-clad laminate sheet manufacturing method, and metal-clad laminate sheet using the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0542603A (ja) * 1991-04-05 1993-02-23 Kuraray Co Ltd 積層体の製造方法
JP2000263577A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Kuraray Co Ltd 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板
JP2000343610A (ja) * 1999-03-29 2000-12-12 Kuraray Co Ltd 回路基板用金属張積層板とその製造方法
JP2005105165A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Kuraray Co Ltd 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム
JP2014128913A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 両面金属張積層体の製造方法
JP2014233891A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 住友金属鉱山株式会社 めっき積層体およびその製造方法
WO2015050080A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法
JP2014060449A (ja) * 2013-12-17 2014-04-03 Kuraray Co Ltd 高周波回路基板

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154811A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法および金属張積層板
US20190001628A1 (en) * 2016-03-08 2019-01-03 Kuraray Co., Ltd. Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate
US10807352B2 (en) 2016-03-08 2020-10-20 Kuraray Co., Ltd. Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate
US20200031098A1 (en) * 2017-04-07 2020-01-30 Kuraray Co., Ltd. Metal clad laminate and production method thereof
WO2020090688A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、及び金属張積層板の製造方法
JPWO2020090688A1 (ja) * 2018-10-29 2021-09-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、及び金属張積層板の製造方法
JP7213472B2 (ja) 2018-10-29 2023-01-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法
TWI705995B (zh) * 2018-11-16 2020-10-01 佳勝科技股份有限公司 液晶聚合物薄膜的加工方法及其裝置
US11597806B2 (en) 2018-11-16 2023-03-07 Azotek Co., Ltd. Method of processing liquid crystal polymer film and device of processing liquid crystal polymer
US11649332B2 (en) 2018-11-16 2023-05-16 Azotek Co., Ltd. Method of processing liquid crystal polymer film
WO2020262255A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 デンカ株式会社 Ｌｃｐ押出フィルム、並びにこれを用いたフレキシブル積層体及びその製造方法
JP2021004330A (ja) * 2019-06-27 2021-01-14 デンカ株式会社 Ｌｃｐｔダイ押出未延伸フィルム、並びにこれを用いたフレキシブル積層体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170103835A (ko) 2017-09-13
TW201637535A (zh) 2016-10-16
US20210153348A1 (en) 2021-05-20
CN107107555A (zh) 2017-08-29
TWI699145B (zh) 2020-07-11
KR102469672B1 (ko) 2022-11-23
CN107107555B (zh) 2019-06-28
US11985762B2 (en) 2024-05-14
US20170318670A1 (en) 2017-11-02
DE112016000328T5 (de) 2017-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016114262A1 (ja) フレキシブル積層板及び多層回路基板
JP5661051B2 (ja) 片面金属張積層体の製造方法
JP6031352B2 (ja) 両面金属張積層体の製造方法
JP6282230B2 (ja) フレキシブル金属張積層体およびその製造方法
JP6518445B2 (ja) フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法
JP5174637B2 (ja) 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体
WO2005063466A1 (ja) フレキシブル積層板の製造方法
JP2009172996A (ja) フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
JP2016107507A (ja) 金属張積層板およびその製造方法
JP2006272743A (ja) 積層体の製造方法
JP3534405B1 (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法およびこれにより製造される耐熱性フレキシブル積層板
JP2020006685A (ja) 金属張積層板の製造方法、被覆加圧ロールの製造方法及び修復方法
JP2007268716A (ja) 積層体の製造方法
JP2007055165A (ja) フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
JP2002326280A (ja) 耐熱性フレキシブルの製造方法
JP2007109694A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
WO2021024988A1 (ja) 積層体の製造方法
JP6475020B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2006272744A (ja) 積層体の製造方法
JP4389627B2 (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2009262534A (ja) 金属箔積層フィルムの製造方法
JP2006255920A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法および製造装置
JP2002326308A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板およびその製造方法
JP2002052614A (ja) 積層板の製造方法
JP6123463B2 (ja) 金属積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16737333

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15541630

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112016000328

Country of ref document: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177020450

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16737333

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1