JP6031352B2 - 両面金属張積層体の製造方法 - Google Patents
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本発明では、一対の加圧ロール(r1、r2)間で、金属箔(B)/絶縁性フィルム(A
)/金属箔(B')/離間フィルム(C)/金属箔(B')/絶縁性フィルム(A)/金属箔(B)の順となるように重ねて熱圧着し、離間フィルム(C)から剥離して、絶縁性フィルム(A)の両面にそれぞれ金属箔(B、B')が接着された2つの両面金属張積層体を同時に製造する。
(1)芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
(2)芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸
JIS B 0601に準じて、触針式表面粗さ測定器(TENCOR社製、TENCOR P-10)を使用して、荷重100μN、走査速度20μm/秒、測定距離800μmの条件でRz(十点平均粗さ)を測定した。
得られた両面銅張積層体をラミネート進行方向(MD方向)に長さ150mmに切り出し、市販のエッチング液(アデカケルミカFE-210、株式会社ADEKA製)を用いたサブトラクティブ法により、銅箔をエッチングして、ラミネート進行方向に沿って、幅1mm、長さ100mmの直線導体パターン7を形成した(図2)。この際、直線導体パターン7は、両面金属張積層体の幅方向(加圧ロールの長さ方向)の中央の位置、中央から幅方向左右にそれぞれ10mm離れた位置の3箇所に形成して、密着性試験片とした。この直線導体パターンをラミネートロールに接する銅箔面(B)と離間フィルムと接する銅箔面(B‘)についてそれぞれ形成した試験片を作成し密着性の評価を実施した。この密着性試験片の3本の直線導体パターンについて、絶縁フィルム(A)から剥離する強度をJISC 6471 8.1 方法B(180°方向引き剥がし)に準じて測定した。そして、3本の剥離強度の平均値が0.8kN/m以上の場合を良好とし、0.8kN/m未満の場合を不良とする2段階で「密着性」を評価した。また、密着性のばらつきについては、3本の剥離強度のうちの最大値と最小値との差が0.3kN/m未満の場合を良好とし、0.3kN/m以上を不良とする2段階で「密着性のばらつき」を評価した。
絶縁性フィルム(A)として、厚さ50μm、幅30mmの液晶ポリマーフィルム2(融点320℃)がロール状に巻かれた長尺フィルムを準備し、金属箔(B、B')として、厚さ12μm、幅40mmの市販の電解銅箔1および1'(表面粗さRz:絶縁性フィルム積層面1.6μm、露出面1.4μm)がロール状に巻かれた長尺銅箔を準備し、離間フィルム(C)として、厚さ50μm、幅40mmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3(Tg:340℃、表裏ともに表面粗さRz:0.9μm、熱容量79.8J/K)がロール状に巻かれた長尺耐熱性ポリイミドフィルムを準備した。これらを図1に示すように、絶縁性フィルム繰出しロールA、金属箔繰出しロールB及びB'、離間フィルム繰出しロールCにそれぞれセットし、一対の加圧ロール4(r1、r2)の間に、"電解銅箔1/液晶ポリマーフィルム2/電解銅箔1'/耐熱性ポリイミドフィルム3/電解銅箔1'/液晶ポリマーフィルム2/電解銅箔1"の順で重なるように供給し、熱圧着後に自然冷却して、剥離ロール6により耐熱性ポリイミドフィルム3と電解銅箔1'とを層間剥離し、耐熱性ポリイミドフィルム3は離間フィルム巻取りロールC'で回収し、液晶ポリマーフィルム2と電解銅箔1および1'とが貼り合わされた両面銅張積層体5は、2箇所に設置した製品巻取りロールxでそれぞれ回収するようにした。
離間フィルム(C)として、厚さ75μmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3(Tg:340℃、表裏ともに表面粗さRz:0.9μm、熱容量119.6J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、両面銅張積層体(新日鐵化学社製 エスパネックスMシリーズ(MB12−25−12REQ)、表裏ともに表面粗さRz:0.85μm、熱容量122.8J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例3に係る両面銅張積層体を得た。この両面銅張積層体は、中心に絶縁層として厚さ25μmのポリイミド樹脂を有し、その両面に厚さ12μmの銅箔がそれぞれ設けられており、銅箔の露出面の表面粗さ(Rz)はいずれも0.85μmである。
離間フィルム(C)として、厚さ25μmのアルミニウム箔(表裏ともに表面粗さRz:1.2μm、熱容量60.5J/K)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして、実施例4に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、厚さ50μmのアルミニウム箔(表裏ともに表面粗さRz:1.2μm、熱容量121.1J/K)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして、実施例5に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、厚さ25μmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3(Tg:340℃、表裏ともに表面粗さRz:0.9μm、熱容量39.9J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例1に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、厚さ100μmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3(Tg:340℃、表裏ともに表面粗さRz:0.9μm、熱容量159.5J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例2に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、厚さ125μmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3(Tg:340℃、表裏ともに表面粗さRz:0.9μm、熱容量199.4J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例3に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、両面銅張積層体(新日鐵化学社製 エスパネックスMシリーズ(MB12−50−12REQ)、表裏ともに表面粗さRz:0.85μm、熱容量162.8J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例4に係る両面銅張積層体を得た。
離間フィルム(C)として、厚さ50μmのステンレス箔(熱容量196.7J/K)を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例5に係る両面銅張積層体を得た。
2:液晶ポリマーフィルム(絶縁性フィルム(A))
3:耐熱性ポリイミドフィルム(離間フィルム(C))
4:加圧ロール
5:両面銅張積層体
6:剥離ロール
7:直線導体パターン
Claims (5)
- 少なくとも表面に熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルム(A)の両面に金属箔(B、B')が接着された両面金属張積層体を製造する方法であって、熱容量が50〜150J/Kの範囲にある離間フィルム(C)を用いて、一対の加圧ロール(r1、r2)間で(r1)/(B)/(A)/(B')/(C)/(B')/(A)/(B)/(r2)の順となるように、絶縁性フィルム(A)、金属箔(B、B')、及び離間フィルム(C)を重ねて熱圧着し、その後、離間フィルム(C)から両面金属張積層体を分離又は剥離して2つの両面金属張積層体を得ることを特徴とする両面金属張積層体の製造方法。
- 一対の加圧ロールが表面温度調節機能を有する金属表面のロールからなり、前記ロール表面の表面粗度RzをRzrとし、前記ロール表面と接する金属箔(B)表面の表面粗度RzをRzBとし、前記金属箔(B)表面と接する離間フィルム(C)の表面粗度RzをRzCとしたとき、Rzr−RzB及びRzC−RzBがいずれも±0.8μm以下である請求項1に記載の両面金属張積層体の製造方法。
- 絶縁性フィルム(A)が、熱可塑性液晶ポリマーフィルム、又は耐熱性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂層を備えた耐熱性樹脂フィルムからなる請求項1に記載の両面金属張積層体の製造方法。
- 離間フィルム(C)が、アルミニウム箔、耐熱性樹脂フィルム、又は樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムから選ばれるものである請求項1又は2に記載の両面金属張積層体の製造方法。
- 金属箔(B)が、厚さ1〜100μmの銅箔である請求項1〜4のいずれかに記載の両面金属張積層体の製造方法。
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