TW201318836A - 用於形成電子模組之方法與系統 - Google Patents

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Abstract

一種用於製造一電子模組(100)的方法包括提供一導電條(152)與一介電材料，該方法包括塗佈該介電材料與該導電條以形成層狀結構(132)，該層狀結構具有由該導電條所定義之一導電層(136)與由該介電材料所定義之一介電層(134)，該方法包括對該層狀結構塗敷一載體條(158)，該方法包括當該層狀結構位於該載體條時，處理該導電層以形成一電路(116)，該方法包含從該層狀結構移除該載體條，該方法包括對一電子模組基板(130)塗敷具有該電路之該層狀結構。

Description

用於形成電子模組之方法與系統
在此之主題內容一般而言與形成電子模組之方法與系統有關。電子模組於許多應用中使用，包括像是固態照明之高功率應用。
目前在固態照明市場中，係將發光二極體(LEDs，Light emitting diodes)固定於金屬包層電路板上以形成電子模組。該等金屬包層電路板於高功率LED方案中為有用的，係足於進行該等LED之熱散佈或散熱。也可在該金屬包層電路板上固定其他電子組件，以定義其他的電子模組類型。
一般而言，金屬包層電路板包括一基座或基板，像是鋁薄片，該鋁薄片具有電絕緣性但具有某些程度的熱傳導性，以將該基座鋁質與該絕緣層頂部上之銅線隔離。該等金屬包層電路板係以批次處理方式製造，很像傳統上從環氧玻璃製造印刷電路板的方式，像是在製造FR4電路板時從一大型薄片或產品形成許多電子模組。在該薄片上則以列與欄的方式布置許多電子模組。
以批次處理所製造之該等電路板並非不具有缺點。例如，每次需要新的幾何或電路時，便需要建構一抗蝕板。這在可生產該電路幾何之前需要時間與金錢的投資。此外，在電子模組之間產生大量的碎片及損耗材料。
對於電路板而言，仍需要一種有效成本且可靠的製造方式。對於電路板而言，仍舊需要有效的散熱方式。
根據本發明，一種用於製造一電子模組的方法，該方法包括提供一導電條與一介電材料。該方法包括塗佈該介電材料與該導電條以形成一層狀結構，該層狀結構具有由該導電條所定義之一導電層與由該介電材料所定義之一介電層。該方法包括對該層狀結構塗敷一載體條。該方法包括當該層狀結構位於該載體條時處理該導電層以形成一電路。該方法包括從該層狀結構移除該載體條。該方法包括對一電子模組基板塗敷具有該電路之該層狀結構。
第一圖描述根據一示例具體實施例所形成之一電子模組100。電子模組100包括一電路板102，電路板102具有固定至其本身之一或多個電子組件104。在所描述具體實施例中，電子模組100係經配置以進行高功率應用，像是高功率發光二極體(LED)應用。在一示例具體實施例中，電路板102係一種金屬包層電路板，該金屬包層電路板具有用於電子組件104之熱散佈或散熱之一金屬基座或基板。在替代具體實施例中，電路板102可以具有一基座或基板，其係由不同於金屬之材料所製造。
在一示例具體實施例中，電路板102包括一金屬基板，該金屬基板提供熱傳輸以冷卻固定至電路板102之電子組件104。電路板102之該金屬基板相較於其他電路板類型而言提供較佳的熱傳輸，像是與利用環氧玻璃或FR4材料所 製造之電路板相比。電路板102之該金屬基板提供一種力學上強健之基板，而不像其他電路板類型般的脆弱。電路板102提供電子組件104低的操作溫度，並對於從電子組件104散熱而言具有較高的散熱效率。電路板102具有高度耐久性，並因為取消額外散熱的需求而具有較小的尺寸。在替代具體實施例中，電路板102可以包括一種非金屬基板，像是一種半金屬或非金屬基板(例如，銅-石墨基板)。這種基板可從一種較金屬基板重量為輕的材料製造。這種基板仍具有高度熱傳導性，並因此適合散熱應用。在某些替代具體實施例中，電路板102可以包括一種塑膠或其他類似的非金屬基板。該塑膠基板可以是一種適合散熱應用的熱傳導塑膠基板。
在所描述具體實施例中，電子組件104包括一LED 106與一溫度感測器108。在替代具體實施例中也可以使用其他的電子組件104類型。一電氣連接器110則與電子模組100耦合。電氣連接器110提供電力及/或資料至電子模組100。
電子模組100可於許多不同於LED應用的其他應用中使用。例如，電子模組100可做為電力裝置、無線射頻(RF，Radio frequency)電晶體、軍用電子或其他應用之一部分，同時也可於非電力應用中使用。電子模組100可以形成一電氣連接器之部分，像是晶片、巧克力式(chicklet)或接點模組，其於一絕緣本體中或其上具有一內嵌導框或傳導體。
第二圖描述根據一示例實施例所形成之電子模組100之一部分。電子模組100包括第一側112與相對於第一側 112之一第二側114。第一側112上布置一或多個電路116。電子組件104(如第一圖所示)係經配置以與對應電路116耦合。電路116包括墊片118，用以使電子組件104及/或電氣連接器110(如第一圖所示)終止於對應電路116。電路116則由導線120所定義。電路116可以包括電子元件，像是電晶體、電感、電容與其他類似元件。電路116可根據實際應用、電子組件之數量、類型及位置以及電氣連接器110之數量、類型及位置而具有任意配置。
在所描述具體實施例中，一般而言電路板102之形狀係為圓形，並包括一平坦邊緣122，電氣連接器110於平坦邊緣122處耦合至電路板102。電路板102之寬度124係於邊緣122與沿著電路板102外部相對於邊緣122之一點之間所測量。寬度124係些微小於該直徑。在替代具體實施例中，電路板102可以具有其他形狀。
第三圖為電路板102之橫斷面圖。電路板102包括一電子模組基板130與一層狀結構132，層狀結構132沉積於電子模組基板130上。電子模組基板130係為層狀結構132之一支撐結構。在一示例具體實施例中，層狀結構132係直接沉積於電子模組基板130上。
在一示例具體實施例中，電子模組基板130功用為進行散熱，像是將來自電路板102之電子組件104之熱進行消散。電子模組基板130構成一種熱散佈器或散熱。電子模組基板130係由一種具高度熱傳導性的材料製成，像是鋁質材料、銅質材料、熱傳導塑膠與類似材料。基板130有效的將來自於固定至電路板102之電子組件104(如第一 圖所示)的熱進行傳輸，電子組件則像是LED 106(如第一圖所示)。視情況所需，基板130之厚度可以至少為電路板102整體厚度之一半，電路板102整體厚度則於電路板之第一與第二側112、114之間測量。厚的金屬基板可提供電路板102剛性與強健性。在較不考慮散熱之具體實施例中，基板130可以利用具有需求特性之材料所製成，像是具有高強度、輕量、便宜或是其他特性。
層狀結構132包括一介電層134與一導電層136。導電層136定義電路116(如第二圖所示)。介電層134可由一或多層介電材料所組成。導電層136可由一或多層導電材料所組成。介電層134係位於導電層136與電子模組基板130之間。介電層134係為電絕緣。介電層134具有熱傳導性，以將熱從導電層136傳輸至電子模組基板130。
介電層134將金屬基板130與導電層136電隔離。介電層134具有低熱阻抗特性，所以可進行至基板130的有效熱傳輸。介電層134的厚度與介電層134使用的材料類型可能影響介電層134的熱傳導性與熱阻抗性質。介電層134係相對的薄，以允許充分的熱傳輸通過介電層134至基板130。在一示例具體實施例中，介電層134係介於大約0.002”及0.003”之間。在替代具體實施例中，介電層134也可能採用其他厚度。
介電層134具有足夠的介電性質，以保持基板130與導電層136之間的電隔離。例如，介電層134可能需要可以抵抗一預定電壓程度。介電層134的厚度與介電層134使用的材料類型可能影響介電層134的介電性質與效果。 在各種具體實施例中可以使用不同的介電材料類型。
在一示例具體實施例中，介電層134包括一種電絕緣體的材料，像是聚合物基礎材料或是樹脂。視情況所需，介電層134可以包含填料、添加物或是其他混和於該聚合物之中的顆粒，用以改變介電層134的性質，像是介電層134的熱效率。例如，可以添加像是氧化鋁或氮化硼的顆粒於該聚合物基礎材料中，以使介電層134更具熱傳導性。也可以添加其他填料類型至該混合物中，以改變介電層134的其他特性。
介電層134可塗敷成粉末、薄膜、環氧化物或是其他形式。可使用不同程序對導電層136塗敷介電層134。在一示例具體實施例中，介電層134係為對導電層136塗敷之環氧化物。例如，介電層134可以包括具有聚合物、填料及溶劑混合物之液態懸浮物，其直接散佈於導電層136上或是散佈於一聚酯薄膜上，並接著轉換至導電層136上。接著對該混合物進行至少部分加工，以將介電層134固定至導電層136。可以利用刮刀成膜塗佈機、扯動式塗佈機、狹縫模具式塗佈機或其他應用機器對導電層136塗敷該環氧化物。替代的，介電層134係以粉末方式塗佈至導電層136，像是利用噴塗機或流化床。介電層134包括由聚合物混合物與填料所構成之細微粉末顆粒，其可以壓縮方式成形至導電層136上。
第四圖描述用於形成電子模組之一電子模組形成系統150，像是用於形成電子模組100。系統150包括複數個站台，於該站台對材料執行操作或功能，以形成電子模組 100。系統150係一種逐步饋入產品之線內系統，像是饋入材料之條狀物或捲盤通過該等站台，以對該等材料進行處理以形成電子模組100。例如，該產品可以連續饋入至該等站台進行處理。在一示例具體實施例中，系統150係一種捲盤系統，其從該捲盤捲繞及/或展開該材料，以逐步使電子模組100通過系統150並進行處理。
系統150包括一導電條152，該導電條捲繞於一導電條捲盤154上，並連續的展開及拉動通過系統150。導電條152可以是一種銅箔。該銅箔的寬度係根據於為電路板102所設計之寬度124(如第二圖所示)。視情況所需，導電條152的寬度可以輕微寬於寬度124，因此一電路板102便可從通過系統150所拉動之條狀物而進行分割。
系統150包括一塗佈站156。塗佈站156對導電條152塗敷介電材料。離開塗佈站156之條狀物則定義層狀結構132(如第三圖所示)。可利用已知方式塗敷該介電材料，像是利用刮刀成膜塗佈機、扯動式塗佈機、狹縫模具式塗佈機或其他塗佈機類型塗佈導電條152。可以不同於塗佈的處理方式塗敷該介電材料。可利用將該介電材料層壓至導電條152的方式塗佈該介電材料。該介電材料可以一種環氧化物塗層。替代的，可以其他形式塗敷該介電材料，像是粉末。可在塗佈站156處對該介電材料進行熱處理及/或壓力處理，以將該介電材料固定於導電條152。可在塗佈站156中，或於塗佈站156之一後續下游站中至少部分對該介電材料進行加工。視情況所需，將該介電材料加工成為一中間或部分加工的狀態，像是加工為B狀態，以使得該介 電材料固定至一載體條158。
使用一傳輸裝置157使載體條158向前通過系統150。視情況所需，傳輸裝置157可以是一或多個捲盤，而載體條158便於該等捲盤上捲繞及/或展開。傳輸裝置157可以是一種運送器，像是運送帶或運送滾輪。可以藉由將載體條158捲繞於一捲盤上，並繼續運送載體條158通過系統150的方式，使載體條158具有可再使用性。替代的，載體條158可以不具再使用性，而是使條狀物逐步通過系統150並加以丟棄。在其他替代具體實施例中，載體條158形成該最終產品之一部分，並因此不具再使用性。在所描述具體實施例中，傳輸裝置157係一種捲盤系統，而載體條158便於該等捲盤上捲繞及/或展開，然而，此處之主題內容並不預期被限制成為所述系統，而是可以使用其他的裝置類型以傳輸載體條158通過系統150。載體條158係捲繞於一第一載體條捲盤160上，並在拉動載體條158通過系統150時，從捲盤160展開載體條158。接著載體條158係捲繞於一第二載體條捲盤162上。第二載體條捲盤162拉動載體條158通過系統150。載體條158係於一載體條塗敷站164處附貼至層狀結構132。於載體條塗敷站164處對層狀結構132之介電層134(如第三圖所示)塗敷載體條158。可以藉由對介電層134擠壓載體條158的方式，對層狀結構132塗敷載體條158(及/或對載體條158塗敷層狀結構132)。
載體條158可以是一種薄膜，像是聚酯薄膜。載體條158係用於使層狀結構132前進至少部分通過系統150。接著從層狀結構132移除載體條158，以使得層狀結構132附 貼至電子模組基板130(如第三圖所示)。載體條塗敷站164並非永久使層狀結構132之介電層134固定至載體條158，因此可從載體條158移除介電層134，而不破壞層狀結構132。
在一替代具體實施例中，而非使載體條158成為像是薄膜般用於拉動層狀結構132通過系統150之一分離組件，載體條158可以形成為層狀結構132之一部分，並在通過系統150下游時呈現。在這種具體實施例中，並不從層狀結構132移除載體條158。例如，載體條158可以是一種強化或是加強的網狀物，其係嵌入至介電層134中或形成為介電層134之一部分。這種網狀物在該最終產品中保留成為層狀結構132之一部分。在其他替代具體實施例中，導電條152定義載體條158，而在導電條152係為逐漸被拉動通過系統150之層狀結構132之一部分時，並不需要提供一分離薄膜或條狀物。
載體條158使層狀結構132逐步通過或將層狀結構132傳輸通過至少一處理站166。處理站166從導電層136形成電路116(如第二圖所示)。因為該條狀物係逐步移動通過系統150，因此當導電條152向前通過系統150時，便從導電層136形成一連串電路116。
處理站166係用於將導電層136轉換成為電路116。在處理站166中可以執行多重程序，及/或於系統150中提供多個處理站166。
在一示例具體實施例中，對導電層136塗敷一抗蝕層。該抗蝕層可以印刷至導電層136上。例如，該抗蝕層可以 是一種墨水，其利用移印方式、微噴印刷方式或絲網印刷方式印刷至導電層136上。該墨水可利用紫外線(UV)加工方式印刷至導電層136上。
接著以蝕刻方式移除導電層136未以該抗蝕層覆蓋的部分。例如，該產品可以通過一液態蝕刻槽，以移除導電層136未以該抗蝕層覆蓋的銅。
在該蝕刻處理之後，移除該抗蝕層，像是在槽中剝去該抗蝕層的方式，或以其他處理方式進行。一旦移除該抗蝕層，使導電層136具有被移除之導電層136部分暴露於外，以定義電路116。
視情況所需，導電層136的剩餘部分係被電鍍，例如進行鍍錫。在處理站166也可以執行其他程序以形成電路116。
該條狀物係逐步通過處理站166以在該條狀物上形成一連串電路116。在一示例具體實施例中，載體條158大部分保持未受到處理站166中所執行之該等程序的影響。當載體條158係由聚酯材料或不受蝕刻程序所影響之另外的材料製成時，載體條158並不需要被保護，例如並不需要以一抗蝕層覆蓋。此外，當在一稍後階段移除載體條158時，載體條158並不形成該最終產品的部分，因此對載體條158的傷害係與該最終產品無關。像是與一種使基板130通過處理站166之系統相比之下，不必保護載體條158使得該電子模組形成可以更快且更節省成本的進行。
在該產品通過處理站166之後，將該產品移動至一載體條移除站168，於載體條移除站處168將載體條158從層 狀結構132移除。在一示例具體實施例中，載體條158係捲繞至第二載體條捲盤162上。當載體條158捲繞至第二載體條捲盤162上時，載體條158係從層狀結構132剝除(及/或層狀結構132係從導電條152剝除)。層狀結構132繼續往前超越第二載體條捲盤162。載體條158係從介電層134移除，而不傷害介電層134。介電層134保持附貼至導電層136。如以上所指出，載體條158可以不需要捲繞至一捲盤上，而是使用其他像是運送帶或運送滾輪的傳送裝置類型。此外，在某些具體實施例中，並不移除載體條158，而是使載體條158形成為通過該系統之層狀結構132的一部分。在這種具體實施例中，系統150不需要包括載體條移除站168。
層狀結構132係逐步拉動通過一基板塗敷站170。電子模組基板130係於一基板捲盤171上提供。基板130係從該捲盤展開逐步呈現於基板塗敷站170，以將基板130附貼至層狀結構132。在替代具體實施例中，可以利用一種不同於捲盤的裝置使電子模組基板130前進。一旦層狀結構132附貼至基板130，便使基板130上之層狀結構132向前通過系統150。
在基板塗敷站170處，對電子模組基板130塗敷層狀結構132。可以利用對基板130擠壓介電層134的方式對基板130塗敷層狀結構132。在一示例具體實施例中，提供一對滾輪，並使層狀結構132與基板130逐步通過該對滾輪，以將介電層134擠壓至基板130之中。層狀結構132與基板130可以進行一層壓處理，像是一種滾輪層壓處理，以 將介電層134附貼至基板130。也可以執行其他的處理以使層狀結構132固定至基板130。
使該產品通過一加工站172，於加工站172處對介電層134進行一二次加工。該二次加工可以對介電層134進行完整加工。介電層134之二次加工處理使得介電層134永久固定至導電層136及/或基板130。可以在基板塗敷站170處執行該二次加工，像是利用一種熱滾輪層壓處理方式，同時對基板130塗敷層狀結構132並進行加工。
使該產品逐步傳輸至一分割站174，於分割站174從該條狀物進行電子模組100的分割。分割站174可以利用從層狀結構132與基板130的條狀物對電子模組100進行切除或沖壓的方式，對電子模組100進行分割。電子模組100可以在沿著該條狀物之線上緊密封裝於該條狀物上，因此僅有極少的碎片與產品損耗。該逐步形成之程序與批次程序相比之下，可以產生更大量的電子模組100。
第五圖描述一種根據一示例具體實施例製造電子模組之方法，像是製造電子模組100(如第一圖所示)。該方法包括於步驟200形成一層狀結構。該層狀結構可由在一導電條上藉由塗佈一介電材料的方式形成。該層狀結構可以係為層狀結構132(如第三圖所示)。該層狀結構可以藉由在導電條上沉積介電材料的方式形成。該介電材料可以是一種塗佈至一導電條或導電箔上的環氧化物，該導電箔則像是銅箔。視情況所需，該層狀結構可以藉由拉動該導電條通過一形成站的方式逐步形成，於該形成站處逐步對該導電條塗敷該介電材料。視情況所需，該層狀結構可以被 至少部分加工，像是藉由對該介電材料加工的方式成為一中間或B狀態。視情況所需，可以藉由利用刮刀成膜塗佈機、扯動式塗佈機、狹縫模具式塗佈機或其他塗佈機器塗佈該介電材料。替代的，在替代具體實施例中可以使用其他程序使該介電材料沉積於該導電條上。
該方法包括於步驟202處對該層狀結構塗敷一載體條，並使該載體條與該層狀結構逐步通過該形成系統。在一示例具體實施例中，使用該載體條使該層狀結構向前通過該形成系統。例如，可以使用一傳送裝置使該載體條向前，接著使受到該載體條支撐之該層狀結構向前。該載體條可以與載體條158相同(如第四圖所示)。該載體條可以係為聚酯薄膜。在替代具體實施例中也可以使用其他的載體條類型。在一示例具體實施例中，對該層狀結構之該介電層塗敷該載體條。可以藉由擠壓該載體條及/或該層狀結構至彼此之中的方式塗敷該載體條。可以使用滾輪將該載體條與該層狀結構擠壓至彼此之中。在替代具體實施例中可以利用其他裝置或程序塗敷該載體條，像是藉由使該載體條嵌入至該介電層的方式。在一示例具體實施例中，該載體條係以可移除方式塗敷至該層狀結構，因此在稍後可移除該載體條而不傷害該層狀結構。在其他替代具體實施例中，該載體條係整合至該層狀結構，像是藉由結合一強化網狀物於該介電層中的方式，因此於稍後並不從該層狀結構移除該載體條。
該方法包括於步驟204處形成一電路。可藉由蝕刻該導電條或該導電層的方式形成該電路。視情況所需，可對 該導電層塗敷一抗蝕層，並使該導電層之部分暴露於外。該導電層暴露於外的部分則被蝕除，像是於液態蝕刻槽中蝕除。在蝕除該導電層之後可以剝除或移除該抗蝕層。在一示例具體實施例中，對該導電層之部分電鍍，例如以鍍錫方式形成該等電路。在一示例具體實施例中，藉由逐步移動該產品通過不同站台或程序的方式，逐步形成該產品。
該方法包括於步驟206處從該層狀結構移除該載體條。可以藉由使該載體條捲繞至一捲盤上的方式移除該載體條。該載體條係從該層狀結構所拉除，但不傷害該層狀結構。在移除該載體條之後，該層狀結構繼續進行進一步的處理。在替代具體實施例中，該方法並不包括該移除步驟，而是使該載體條整合至該最終產品，並使該載體條逐步向下以形成該最終產品。
該方法包括於步驟208處對一電子模組基板塗敷該層狀結構。該基板可以與電子模組基板130相同(如第三圖所示)。藉由將該層狀結構擠壓至該基板之中的方式，對該電子模組基板塗敷該層狀結構。可以使用一滾輪層加程序以對該基板塗敷該層狀結構。可以直接對該基板塗敷該層狀結構之介電層。視情況所需，一旦對該基板塗敷該介電層後，可對該介電層進行加工，以使該介電層永久附貼至該層狀結構。在一示例具體實施例中，該產品包括該基板與該層狀結構係移動通過系統，以逐步對該基板塗敷該層狀結構。
該方法包括於步驟210處對該等電子模組進行分割。例如，當該產品條被拉動通過該系統時，可從該產品條切 除或沖壓該等電子模組。該產品條的尺寸與該電子模組有關，因此在該等電子模組分割之後有些微的損耗。例如，該產品條可近似於該等電子模組的寬度，因此當對該等電子模組進行分割時，實質上所有的產品條材料都被使用作為該電子模組的部分。
第六圖描述根據一示例具體實施例之一電子模組形成系統150之一部分。系統150使用導電條152以形成該電子模組。導電條152係呈現於一塗佈站156。在塗佈站156處，形成層狀結構132。層狀結構132係藉由對導電條152塗敷該介電材料的方式形成，以定義介電層134與導電層136兩者。層狀結構132係逐步從塗佈站156通過至載體條塗敷站164。在載體條塗敷站164處，對載體條158塗敷層狀結構132。使用載體條158拉動層狀結構132通過一或多個處理站166。在一示例具體實施例中，介電層134並非永久固定至載體條158，因此載體條158可於稍後從層狀結構132移除。在處理站166處，對導電層136進行處理以形成一或多個電路116(如第二圖所示)。
第七圖描述處理導電層136以形成至少一電路116之方法。該方法包括於步驟220處對該導電層塗敷一抗蝕層。該抗蝕層可以是一種可紫外線(UV)加工墨水或是其他的墨水類型，並將該墨水印刷至該導電層上。在替代具體實施例中可以使用其他方式對該導電層塗敷該抗蝕層。該抗蝕層使該導電層的數個部分暴露於外。
該方法包括於步驟222處對該導電層進行蝕刻。在該蝕刻程序期間只有該導電層暴露於外的部分被移除。該抗 蝕層保護該導電層的其他部分。可利用噴灑蝕刻劑或暴露於蝕刻劑的方式進行蝕刻。可以藉由使該產品浸沒或潛入至液態蝕刻槽中的方式進行蝕刻，於該液態蝕刻槽處該導電層暴露於外的部分將暴露於一蝕刻溶液中，該蝕刻溶液將從該產品移除該材料。
該方法包括於步驟224處移除該抗蝕層。可藉由將該產品潛入至一剝除槽中的方式移除該抗蝕層，於該剝除槽處將從該產品剝除該抗蝕材料。也可以使用其他處理方式從該產品剝除該抗蝕材料。
該方法包括於步驟226處對該導電層的剩餘部分進行電鍍。視情況所需，可對該導電層鍍錫。該導電層的剩餘部分定義一或多個電路，該等電路則定義一或多個電子模組。在替代具體實施例中也可以執行其他處理步驟以形成該等電子模組之一或多個電路。
第八圖描述一電子模組形成系統150之一部分，其圖示載體條移除站168與基板塗敷站170。載體條移除站168包括第二載體條捲盤162。載體條158拉動層狀結構132通過系統150至載體條移除站168。藉由使載體條158捲繞於第二載體條捲盤162上的方式，從層狀結構132移除載體條158。在移除期間，從介電層134拉除載體條158，但不傷害介電層134。
層狀結構132繼續從載體條移除站168前進至基板塗敷站170。於基板塗敷站170處對層狀結構132塗敷基板130。基板130從基板塗敷站170拉動層狀結構132，並通過該等下游站台。
在一示例具體實施例中，基板塗敷站170包括一對滾輪。基板130與層狀結構132則通過該對滾輪之間，該對滾輪對基板130擠壓層狀結構132，以使介電層134固定於基板130。在一示例具體實施例中，於對基板130塗敷介電層134之後對介電層134進行一二次加工。該加工程序使介電層134永久固定於基板130。
層狀結構132包括一第一部分240、第二部分242與介於第一及第二部分240、242之間之一第三部分244。第一部分240受到該捲盤至捲盤間載體條158之展開部分246所支撐。第一部分240之導電層136係經處理以形成至少一電路116。第一部分240一般而言於載體條塗敷站164(如第四圖所示)與載體條移除站168之間定義。
第二部分242受到電子模組基板130支撐。第二部分242一般而言係為層狀結構132於基板塗敷站170下游之部分，並為層狀結構132通過加工站172與分割站174(皆如第四圖所示)之部分。第二部分242的部分係於分割站174處進行分割，以形成個別之電子模組。例如，第二部分242的部分與位於第二部分242下方之對應基板130係由機器進行沖壓，以使電子模組100從該周圍產品條分割，並逐步拉動通過系統150。
第三部分244係由載體條158或電子模組基板130所支撐。第三部分244一般而言於載體條移除站168與基板塗敷站170之間延伸。第三部分244係由第二部分242拉動通過系統150。部分240、242、244之每一部分都被逐步拉動通過系統150，以逐步形成該等電路與該等電子模組。 層狀結構132係逐步從第一部分240轉變至第三部分244，並從第三部分244轉變至第二部分242。
100‧‧‧電子模組
102‧‧‧電路板
104‧‧‧電子組件
106‧‧‧發光二極體
108‧‧‧溫度感測器
110‧‧‧電氣連接器
112‧‧‧第一側
114‧‧‧第二側
116‧‧‧電路
118‧‧‧墊片
120‧‧‧導線
122‧‧‧平坦邊緣
124‧‧‧寬度
130‧‧‧電子模組基板
132‧‧‧層狀結構
134‧‧‧介電層
136‧‧‧導電層
150‧‧‧電子模組形成系統
152‧‧‧導電條
154‧‧‧導電條捲盤
156‧‧‧塗佈站
157‧‧‧傳輸裝置
158‧‧‧載體條
160‧‧‧第一載體條捲盤
162‧‧‧第二載體條捲盤
164‧‧‧載體條塗敷站
166‧‧‧處理站
168‧‧‧載體條移除站
170‧‧‧基板塗敷站
171‧‧‧基板捲盤
172‧‧‧加工站
174‧‧‧分割站
200‧‧‧步驟
202‧‧‧步驟
204‧‧‧步驟
206‧‧‧步驟
208‧‧‧步驟
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
222‧‧‧步驟
224‧‧‧步驟
226‧‧‧步驟
240‧‧‧第一部分
242‧‧‧第二部分
244‧‧‧第三部分
246‧‧‧展開部分
第一圖描述根據一示例具體實施例所形成之一電子模組。
第二圖為第一圖中所示之該電子模組之一部分。
第三圖為第一圖中所示之該電子模組之一部分的截面圖。
第四圖描述根據一示例具體實施例所形成之一電子模組形成系統。
第五圖描述一種製造電子模組之方法。
第六圖描述根據一示例具體實施例之一電子模組形成系統之一部分。
第七圖描述處理一電子模組之一導電層以形成至少一電路之方法。
第八圖描述一電子模組形成系統之一部分。
100‧‧‧電子模組
102‧‧‧電路板
104‧‧‧電子組件
106‧‧‧發光二極體
108‧‧‧溫度感測器
110‧‧‧電氣連接器

Claims (10)

  1. 一種用於製造一電子模組(100)之方法，包含：提供一導電條(152)與一介電材料；塗佈該介電材料與該導電條以形成一層狀結構(132)，該層狀結構具有由該導電條所定義之一導電層(136)與由該介電材料所定義之一介電層(134)；使該層狀結構逐步通過一處理站(166)；於該處理站處處理該導電層以形成一電路(116)；以及對一電子模組基板(130)塗敷具有該電路之經處理的該層狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含對該層狀結構(132)塗敷一載體條(158)，該載體條使該層狀結構逐步通過該處理站(166)。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含藉由從一捲盤(160)展開一載體條(158)的方式，對該層狀結構(132)塗敷該載體條，以及包含對該介電層(134)塗敷該已展開載體條，因此該介電層便介於該載體條與該導電層(136)之間。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含對該層狀結構(132)塗敷一載體條(158)，該載體條使該層狀結構逐步通過該處理站(166)，並進一步包含藉由從該層狀結構分離該載體條並於一捲盤(162)上捲繞該載體條的方式移除該載體條。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述塗敷該層狀 結構(132)包含逐步拉動該層狀結構與電子模組基板(130)通過一基板塗敷站(170)，並擠壓該層狀結構之該介電層(134)至該電子模組基板之一表面。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述塗敷該層狀結構(132)包含將該介電層(134)定位於該導電層(136)與該電子模組基板(130)之間，並對該介電層加工以使該介電層永久固定於該導電層與該電子模組基板。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含將包括該電路(116)之一電子模組(100)從該周圍層狀結構(132)與該電子模組基板(130)材料進行分割。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述塗佈包含利用該介電材料塗佈該導電條(152)之一表面，並對該介電材料部分固化以將該介電材料固定於該載體條(158)。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述處理包含對該導電層(136)進行蝕刻以移除該導電層之至少一部分，以定義該電路(116)。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含對該層狀結構(132)塗敷一載體條(158)，該載體條使該層狀結構逐步通過該處理站(166)，進一步包含在該電路(116)形成之後從該層狀結構逐步移除該載體條，同時逐步對該電子模組基板(130)塗敷該層狀結構。
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