JP2010147172A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減でき、良品率を向上できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材１の少なくとも片面に導電性金属層３を形成した積層基板７の導電性金属層３をドライフィルムレジスト８を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材１上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板７として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト８として積層基板７よりも広幅のドライフィルムレジスト８を用い、前記ロール材から引き出された積層基板７の導電性金属層３上にドライフィルムレジスト８を貼り合わせる際において、積層基板７の端面をドライフィルムレジスト８の広幅の端部を利用して被覆する。
【選択図】図６

Description

本発明はＩＣチップ搭載用の半導体装置用テープキャリアを含む広い意味の配線基板の製造方法及び配線基板に関するものである。

現在、配線基板の代表的なものとしては、ポリイミドフィルムを基材としたフレキシブル配線基板やＴＡＢテープがあり、他方、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂などをガラスクロスに含浸させたリジッド板を基材としたプリント配線基板が存在する。ポリイミドフィルムはもとより、リジッド板においても、その薄板化が進んでいる。

これらの配線ＩＣチップの微細化、高密度化の進展などを主要因として、配線ピッチ４０〜８０μｍ以下というような配線の微細化が進んでいる。

このように配線の微細化が進んでくると、従来ではあまり問題にならなかった５〜２０μｍの大きさの異物も、配線基板を製造する上で配線基板の良品率に大きく影響するようになってきている。

すなわち、一般に配線基板を製造する場合は、樹脂製の基材上に導電性金属層を形成した原材料を所定の大きさに切断した積層基板を材料メーカから購入し、この積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する方法が用いられる。この方法で例えば微細な配線を有するプリント配線基板を製造する場合は、原材料を構成する基材の樹脂が脆かったり、ガラスクロスが含まれていると、これを切断した積層基板の端面に樹脂の破片や粉末が付着したり、折れたガラスクロスの破片が付着する現象が生じる。これらの破片や粉末は、積層基板の端面の複雑な凹凸部分に付着するため、洗浄しても完全に除去することが難しく、その後の配線形成加工において積層基板を取り扱う際の接触や振動により落下して異物となり、この異物を起因とする配線欠陥などの不良を生じさせ、配線基板を製造する上で配線基板の良品率を低下させる原因となる。また、配線形成加工後において、積層基板の中央部を除く両端部は通常エッチングにより導電性金属層が除去されるのでチッピングし易くなっているため、ハンドリングの際に十分注意する必要があるが、単に注意するだけではチッピングを完全に防ぐことができないという問題がある。

また、最近では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ向けの配線基板もしくはモジュール基板として、特別に設計された微細な配線及び配線パターンを有するプリント配線基板の需要が増加しており、ここでも配線ピッチ８０μｍ以下というような配線の微細化が進んでいる。この状況下では、配線及び配線の間隔は夫々４０μｍ以下となることから、異物の管理基準を例えば配線間隔の１／３と規制すると、約１３μｍの大きさのレベルの異物を管理することが要求される。また、この配線基板を用いてＢＧＡパッケージを製造する場合は、製造コストと製造効率の観点から、一枚の大きなシート状の配線基板から１００個以上のＢＧＡパッケージ（個片）が取れるように、前記配線基板の面内に多数のＩＣチップ搭載用の配線パターンを直交配列にレイアウトし、前記配線基板全体を一括して樹脂モールドした後、ダイシングにより個片化して多数個のＢＧＡパッケージを得る方法が一般的に用いられる。この場合、前記配線基板中に見られる、異物による配線欠陥などの不良の数が、樹脂モールド後において前記配線基板から切り出されるＢＧＡパッケージの品質、信頼性に夫々大きな影響を与えるため、例えば前記配線基板中にその不良が１個でも見られると、前記配線基板を一単位として切り出される多数個のＢＧＡパッケージを全て不良にしなければならないという、最悪の事態も想定される。これらのことから、前記配線基板中に見られる不良の数を０とする、究極の良品率を目指した配線基板の製造方法が待ち望まれている。特に、ガラスクロスを含むリジッド板を基材としたプリント配線基板の製造方法においては、ガラスクロスの切断に基づく破片や粉末が発生しやすいため、不良対策は必要である。

一方、関連する文献公知発明として、先行技術文献の特許文献１には、相対的に広幅の積層体を用いることによって、これを被ラミネート体の両側に夫々貼り付けると共に、被ラミネート体の周囲を夫々積層体の広幅の端部を利用して積層体同士を貼り付けることにより被覆する、ラミネート方法が記載されている。

また、先行技術文献の特許文献２にも、ほぼ同様のラミネート方法が記載されている。

また、先行技術文献の特許文献３には、ラミネートロールにより、基材上に感光性ドライフィルムレジストをその幅方向の両端部とそれ以外の部位とで夫々貼り付け温度が異なる方法で貼り付ける、ラミネート方法が記載されている。

特開平１１−２２１８５６号公報 特開昭５９−９３３１９号公報 特開２０００−１０８１５２号公報

前記したように、従来の配線基板の製造方法によれば、積層基板用の原材料を切断した積層基板の端面に樹脂の破片や粉末が付着したり、折れたガラスクロスの破片が付着する現象が生じる。これらの破片や粉末は、積層基板の端面の複雑な凹凸部分に付着するため、洗浄しても完全に除去することが難しく、その後の配線形成加工において積層基板を取り扱う際の接触や振動により落下して異物となり、この異物を起因とする配線欠陥などの不良を生じさせ、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する上で配線基板の良品率を低下させる原因となる。また、配線形成加工後において、積層基板の中央部を除く両端部は通常エッチングにより導電性金属層が除去されるのでチッピングし易くなっているため、ハンドリングの際に十分注意する必要があるが、単に注意するだけではチッピングを完全に防ぐことができないという問題がある。

この結果、例えばシート状の大きな配線基板を用いて多数個のＢＧＡパッケージを製造する場合には、前記配線基板中に見られる異物による配線欠陥などの不良の数が、樹脂モールド後において前記配線基板から切り出されるＢＧＡパッケージの品質、信頼性に夫々影響を与えるため、前記配線基板中にその不良が１個でも見られると、前記配線基板を一単位として切り出される多数個のＢＧＡパッケージを全て不良にしなければならないという、最悪の事態も想定される。このことから、前記配線基板中に見られる不良の数を０とする、究極の良品率を目指した配線基板の製造方法が待ち望まれている。特に、ガラスクロスを含むリジッド板を基材とした配線基板の製造方法では、ガラスクロスの切断に基づく破片や粉末が発生しやすいため、不良対策は必要である。

これに対し、特許文献１及び２に記載のラミネート方法は、いずれも相対的に広幅の積層体を用いることによって、これを被ラミネート体の両側に夫々貼り付けると共に、被ラミネート体の周囲を夫々積層体の広幅の端部を利用して積層体同士を貼り付けることにより被覆する方法を示唆するものであるが、この方法における前記被覆は要するに被ラミネート体の全体を積層体で包み込むことにあり、積層体の端面に付着した破片や粉末を飛散させないように意図するものではない。

また、特許文献３に記載のラミネート方法は、要するにラミネートロールにより、基材上に感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせる方法であり、基材の端面を被覆し、基材の端面に付着した破片や粉末を飛散させないように意図するものではない。

したがって、本発明の目的は、製造工程を増加することなく、積層基板の端面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減し、もって、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する上で配線基板の良品率を確実に向上させることができる、配線基板の製造方法及び配線基板を提供することにある。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の少なくとも片面に導電性金属層を形成した積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の前記導電性金属層上に前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板の前記端面を前記ドライフィルムレジストの広幅の端部を利用して被覆することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。

前記基材としては、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂などの単一もしくは複合樹脂が用いられる。

この配線基板の製造方法によれば、上記構成の採用により、特に、積層基板として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジストとして積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、ロール材から引き出された積層基板の導電性金属層上にドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、積層基板の端面をドライフィルムレジストの広幅の端部を利用して被覆することにより、製造工程を増加することなく、積層基板の端面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減し、もって、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する上で配線基板の良品率を確実に向上させることができる。

請求項２の発明は、電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の両面に導電性金属層を形成した積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の両面の前記導電性金属層上に夫々前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板の端面を前記ドライフィルムレジストの夫々広幅の端部を利用して前記ドライフィルムレジスト同士を貼り合わせることにより被覆することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。

この配線基板の製造方法によれば、上記構成の採用により、特に、両面に導電性金属層を有する積層基板を対象とし、積層基板として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジストとして積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、ロール材から引き出された積層基板の両面の導電性金属層上に夫々ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、積層基板の端面を、ドライフィルムレジストの夫々広幅の端部を利用してドライフィルムレジスト同士を貼り合わせることで被覆することにより、製造工程を増加することなく効果的に、積層基板の端面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減し、もって、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する上で配線基板の良品率を確実に向上させることができる。

請求項３の発明は、前記ドライフィルムレジストの幅は、前記積層基板の幅よりも１０ｍｍ以上大きく形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法を提供する。

この配線基板の製造方法によれば、上記効果に加えて、ドライフィルムレジストの広幅の程度を特定することにより、この方法を実施する上で必要なドライフィルムレジストの幅を確保し、これにより積層基板の端面を確実に被覆し、また、ドライフィルムレジスト同士を容易に貼り合わせることができる。なお、ドライフィルムレジストの幅は小さい方が材料費を安くできるので好ましいが、あまり小さ過ぎると貼り合わせの精度が悪くなり、積層基板の端面を確実に被覆することができない。

請求項４の発明は、前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、前記ドライフィルムレジストを前記積層基板の前記端面から１ｍｍ以上外側に残して一様な幅にスリットすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法を提供する。

積層基板の端面にドライフィルムレジストを確実に被覆するためには、ドライフィルムレジストを積層基板の端面から１ｍｍ以上外側に残す（はみ出す）必要があり、この配線基板の製造方法によれば、上記効果に加えて、貼り合わせ後のドライフィルムレジストをそのような一様な幅にスリットすることにより、積層基板の端面にドライフィルムレジストを確実に被覆することができると共に、配線形成加工工程において積層基板の搬送を安定して行うことができる。

請求項５の発明は、前記スリットは、前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、同じ貼り合わせ工程で連続してスリットを行うことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法を提供する。

この配線基板の製造方法によれば、上記効果に加えて、ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、同じ貼り合わせ工程で連続してドライフィルムレジストをスリットすることにより、スリット工程を別に設けることなく効率的に、ドライフィルムレジストを一様な幅にスリットすることができる。

請求項６の発明は、前記積層基板は、樹脂製の前記基材中にガラスクロスを含んでいることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板の製造方法を提供する。

配線基板の中には主に強度面からガラスクロスに樹脂を含浸させたリジッド板を基材として用いるものがあり、このような配線基板においては、特に製造の際積層基板の端面にガラスクロスの切断に基づく破片や粉末が発生付着しやすいため、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生が多く、問題が大きい。この配線基板の製造方法によれば、このような不良を確実に低減し、問題の解決を図ることができる。

請求項７の発明は、前記積層基板は、樹脂製の前記基材を構成する高分子樹脂の１５０℃における動的粘弾性Ｅ’が０．１（ＧＰａ）（１Ｈｚで測定）以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板の製造方法を提供する。

積層基板の端面を含む両端部のみをドライフィルムレジストで被覆した状態とすると、ドライフィルムレジストと積層基板の弾性の相違や使用する接着剤の膨張収縮により、積層基板にたわみが生じることがあり、これにより配線の形成位置がずれるなど配線の加工精度が低下することがある。

この配線基板の製造方法によれば、積層基板を構成する樹脂製の基材に含まれる高分子樹脂の１５０℃における動的粘弾性Ｅ’を０．１（ＧＰａ）（１Ｈｚで測定）以上とすることにより、基材と共に積層基板の剛性を上げることができ、これにより配線の形成精度の低下を防ぐことができる。また、この意味から、積層基板の端面を被覆するドライフィルムレジストの使用量は、できるだけ少ない方が好ましい。

請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれかの製造方法により製造されたことを特徴とする配線基板を提供する。

この配線基板によれば、上記方法により製造された、品質的に信頼性の高い配線基板を構成することができる。

本発明の配線基板の製造方法によれば、積層基板の切断面を効果的に被覆することにより製造工程を増加させることなく、積層基板の端面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減し、もって、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する上で配線基板の良品率を確実に向上させることができる。

また、本発明の配線基板によれば、上記方法により製造された、品質的に信頼性の高い配線基板を構成することができる。

以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。

図１は本発明の一実施の形態に係るものであり、フォトリソグラフィにより配線基板を製造する方法の各工程をフローチャートで示した図である。このフローチャートの各工程に沿って、順次配線基板を製造する方法を説明する。

まず、出発材料として、配線基板用積層基板ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を準備する工程である。配線基板用積層基板ＣＣＬとしては、図２に示されるように、電気的絶縁性を有するポリイミドフィルムからなる基材１の両面に接着剤を用いて銅箔を貼り付け、両面に導電性金属層２を形成した積層基板３を用いる。あるいは、図３に示されるように、ガラスクロス４に高分子樹脂５を含浸させたリジッド板からなる基材６の両面に接着剤を用いて銅箔を貼り付け、両面に導電性金属層２を形成した積層基板７を用いる。これら積層基板３、７としては、いずれもそれらをロール状に巻いた長尺のロール材を用いる。これらの積層基板３、７は、いずれも図示しない同様の構成の原材料を所定の大きさに切断して製造されたものである。この切断は材料メーカで行われる。したがって、図２、図３に示される積層基板３、７の夫々両端に位置する垂直な端面は、いずれも原材料からの切断面である。また、ここで配線形成加工に先立って、長尺の積層基板３、７の幅方向の両側縁部に、その長手方向に沿って搬送用のスプロケット穴（図示せず）を形成するのが普通である。このスプロケット穴は通常プレス打ち抜きにより形成される。この場合、スプロケット穴の内壁面もプレスによる切断面となるので、この切断面も積層基板の端面と同様、次工程でドライフィルムレジストの広幅の端部を利用して同時に被覆することが好ましい。液状の樹脂を用いるなど別の方法により被覆してもよい。あるいは、レーザーを用いてスプロケット穴を形成することにより、その切断面から破片や粉末が出ないようにすることも可能である。

なお、基材６上に導電性金属層３を形成するにあたっては、接着剤を用いないで銅箔を貼り付ける方法もしくは銅箔を用いないで蒸着、スパッタリング、めっきなどを利用することにより直接銅層を形成する方法を採用してもよい。また、基材１、６の片面にのみ導電性金属層２を形成した積層基板も用いることも勿論可能である。

次に、積層基板３、７の両面に夫々ドライフィルムレジストを貼り合わせる、レジストラミネート工程である。ここでは、基材６の両面に導電性金属層２を形成した積層基板７を対象に、まずドライフィルムレジストとして、図４に示されるように、積層基板７よりも少なくとも１０ｍｍ以上広幅で長尺のドライフィルムレジスト８を用いる。そして、積層基板７の両面に夫々上下からドライフィルムレジスト８、８を貼り合わせる。この貼り合わせの際において、積層基板７の前記端面をドライフィルムレジスト８、８の広幅の端部を利用してドライフィルムレジスト８、８同士を貼り合わせることにより被覆する。図５はドライフィルムレジスト８、８を貼り合わせた後の状態を示すものである。ドライフィルムレジスト８、８の端部が積層基板７の端面に夫々密着していることが分かる。しかして、この状態ではドライフィルムレジスト８、８の両端部の合わせ目が完全に一致せず、幅方向に若干ずれた状態となっている。このため、ドライフィルムレジスト８、８を含む積層基板７全体の幅が長手方向に一様でなく、寸法に差（ズレ）が生じた状態となる。

これを解消するため、ドライフィルムレジスト８、８を貼り合わせた後、ドライフィルムレジスト８、８の両端部を夫々積層基板７の端面から１ｍｍ以上外側に残して一様な幅にスリットする。

積層基板７の端面にドライフィルムレジスト８、８を確実に被覆するためには、ドライフィルムレジスト８、８を積層基板７の端面から１ｍｍ以上外側に残す（はみ出す）必要があり、貼り合わせ後のドライフィルムレジスト８、８をそのような一様な幅にスリットすることにより、積層基板７の端面の被覆を確実なものにすることができると共に、フォトリソグラフィにより配線を形成する工程において積層基板の搬送を安定して行うことができる。図６はこのスリット後の状態を示すものである。

また、このスリットは、図７に示されるように、ラミネート装置９のラミネートロール１０を用いて積層基板７の両面に夫々ドライフィルムレジスト８、８を貼り合わせた後、カッター１１を用いて同じ貼り合わせ工程で連続してスリットを行う。なお、１２はカッター１１によりスリットされて切り離されたドライフィルムレジスト屑である。このようにドライフィルムレジスト８、８をスリットすることにより、スリット工程を別に設けることなく効率的に、ドライフィルムレジストを一様な幅にスリットすることができる。この図７において、ドライフィルムレジスト８、８の貼り合わせは、大気圧下で行ってもよく、また、気泡の混入を嫌う場合には減圧下で行ってもよい。気泡の混入を防ぐことで、ドライフィルムレジストを用いた露光、現像、エッチング精度を夫々向上させることができる。

次に、露光、現像、エッチング及び剥膜の工程である。露光、現像、エッチングは、別途積層基板７に形成した図示しないアライメントマークを利用して行う。

図８は、露光後において、感光されたドライフィルムレジスト層１３、１３を積層基板７の端部ぎりぎりまで残した状態を示す。また、図９は、露光後において、感光されたドライフィルムレジスト層１３、１３を積層基板７の端部の外側まで残した状態を示す。このように感光されたドライフィルムレジスト層１３、１３を積層基板７の端部まで残すことにより、エッチング及び剥膜工程において積層基板７の端面から新たに異物が発生するのを防ぐことができると共に、積層基板７の端部に導電性金属層２がエッチングされずに残るため、次の絶縁レジスト形成工程において積層基板７の端部がチッピングし、これにより異物が発生するのを防ぐことができる。また、積層基板７の端部がチッピングしにくくなるため、積層基板７を取り扱う際のハンドリングが容易になる。この露光、現像、エッチング及び剥膜工程では、フォトリソグラフィにより導電性金属層２に対する配線形成加工を行う。

次に、絶縁レジスト形成工程である。この絶縁レジスト形成工程では、前記により形成加工された配線の保護及び絶縁のため、通常印刷方式により配線の表面の必要な範囲に絶縁レジストを形成する。

次に、めっき工程である。このめっき工程では、配線の表面の必要な部位に電気的接続性を確保するためＳｎ等のめっきを行う。このめっきは、電気めっき、化学めっき（無電解めっき）いずれでも可能である。

最後に、トリミング工程である。このトリミング工程では、以上の加工により得られた配線基板の周囲を規定サイズにスリットし、トリミングを行う。この場合、配線基板の端面を被覆しているドライフィルムレジストを同時にトリミングにより除去する。このトリミングの際に発生する異物は、配線基板の表面に付着するだけであるので、例えば高圧水洗浄により容易に除去することができる。したがって、不良を発生させる厄介な問題になることはない。

図１のフローチャートに従ってフォトリソグラフィにより配線基板を製造した。出発材料の積層基板としては、図３に示される構造の積層基板７を用いた。すなわち、ガラスクロス４に高分子樹脂５を含浸させたリジッド板（プリプレグ材）からなる基材６の両面に接着剤を用いて銅箔を熱プレスにより貼り付け、両面に銅の導電性金属層２を形成した積層基板７を用いた。また、積層基板７としては、これをロール状に巻いた長尺のロール材を用いた。ドライフィルムレジスト８としては、厚さ１５μｍ、幅２８０ｍｍの長尺のドライフィルムレジストを用いた。なお、基材６及び積層基板７の幅はいずれも２５０ｍｍである。図７のレジストラミネート工程においては、既に述べた通り、積層基板７の両面に夫々ドライフィルムレジスト８、８を貼り合わせ、積層基板７の端面をドライフィルムレジストの広幅の端部を利用してドライフィルムレジスト８、８同士を貼り合わせることにより被覆した後、カッター１０を用いてドライフィルムレジスト８、８を積層基板７の端面から外側に夫々片側５ｍｍずつ残して一様な幅にスリットした（図５及び図６参照）。

一方、従来例としては、積層基板７の端面をドライフィルムレジストの広幅の端部を利用して被覆しない方法により、それ以外は基本的に実施例と同じフォトリソグラフィにより配線基板を製造した。

実施例及び従来例により夫々製造された配線基板の良品率の比較結果を図１０に示す。図１０によれば、本発明の実施例では、配線基板の良品率が格段に向上し、配線欠陥などの不良が少ない配線基板を容易に製造できることが分かる。

上記実施例では、両面に導電性金属層を形成した積層基板を用いることにより両面配線基板を製造する方法を説明したが、片面に導電性金属層を形成した積層基板を用いることにより片面配線基板を製造する方法も勿論可能であり、この場合、配線を形成しない面に対してはドライフィルムレジストの替わりに普通のマスキングテープを用いることもできる。

本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の各工程をフローチャートで示す説明図である。 本発明一実施の形態において用いられる積層基板の構造を示す断面図である。 同本発明一実施の形態において用いられる積層基板の構造を示す断面図である。 本発明一実施の形態において積層基板にドライフィルムレジストを貼り合わせる際の状態を示す説明図である。 本発明一実施の形態において積層基板にドライフィルムレジストを貼り合わせた後の状態を示す説明図である。 本発明一実施の形態において積層基板にドライフィルムレジストを貼り合わせた後スリットを行った状態を示す説明図である。 本発明一実施の形態においてラミネート装置を用いて積層基板にドライフィルムレジストを貼り合わせる際の状態を示す説明図である。 本発明一実施の形態において露光により積層基板上で感光されたドライフィルムレジストの状態を示す説明図である。 同本発明一実施の形態において露光により積層基板上で感光されたドライフィルムレジストの状態を示す説明図である。 実施例と従来例の良品率の比較結果を示す説明図である。

符号の説明

１、６ 基材
２ 導電性金属層
３、７ 積層基板
４ ガラスクロス
５ 高分子樹脂
８ ドライフィルムレジスト
９ ラミネート装置
１０ ラミネートロール
１１ カッター
１２ ドライフィルムレジスト層
１３ 感光されたドライフィルムレジスト層

Claims (8)

1. 電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の少なくとも片面に導電性金属層を形成した長尺の積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の前記導電性金属層上に前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板の端面を前記ドライフィルムレジストの広幅の端部を利用して被覆することを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の両面に導電性金属層を形成した長尺の積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の両面に夫々前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板の端面を前記ドライフィルムレジストの夫々広幅の端部を利用して前記ドライフィルムレジスト同士を貼り合わせることにより被覆することを特徴とする配線基板の製造方法。
3. 前記ドライフィルムレジストの幅は、前記積層基板の幅よりも１０ｍｍ以上大きく形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、前記ドライフィルムレジストを前記積層基板の前記端面から１ｍｍ以上外側に残して一様な幅にスリットすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
5. 前記スリットは、前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、同じ貼り合わせ工程で連続してスリットを行うことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記積層基板は、樹脂製の前記基材中にガラスクロスを含んでいることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
7. 前記積層基板は、樹脂製の前記基材を構成する高分子樹脂の１５０℃における動的粘弾性Ｅ’が０．１（ＧＰａ）（１Ｈｚで測定）以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれかの製造方法により製造されたことを特徴とする配線基板。

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