JP2014017412A - 熱拡散装置 - Google Patents

熱拡散装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014017412A
JP2014017412A JP2012154797A JP2012154797A JP2014017412A JP 2014017412 A JP2014017412 A JP 2014017412A JP 2012154797 A JP2012154797 A JP 2012154797A JP 2012154797 A JP2012154797 A JP 2012154797A JP 2014017412 A JP2014017412 A JP 2014017412A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal diffusion
heating element
heat
thermal
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012154797A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Nitta
高弘 新田
Toru Sakimichi
哲 崎道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Soken Inc
Original Assignee
Denso Corp
Nippon Soken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp, Nippon Soken Inc filed Critical Denso Corp
Priority to JP2012154797A priority Critical patent/JP2014017412A/ja
Publication of JP2014017412A publication Critical patent/JP2014017412A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Abstract

【課題】容易に形成することができ、且つ、高熱伝導性部材の特性を充分に生かした熱拡散装置を提供する。
【解決手段】複数の熱拡散部121は、仮想平面上において、発熱体110が投影される発熱体領域Aを中心として、長手方向が少なくとも所定の第1の方向xと、第1の方向に直交する第2の方向yと、第1の方向および第2の方向の間に位置する第3の方向zとを向くように配置されると共に、発熱体領域Aで、互いに当接するように接合されており、複数の熱拡散部121が接合されることによって形成される平面部122の面積は、発熱体領域Aの面積以上となるように形成されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体素子等の発熱体の熱を効果的に拡散する熱拡散装置に関するものである。
従来、半導体等の発熱体が発する熱を拡散させるための熱拡散装置として、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1の熱拡散装置では、熱拡散板(特許文献1では放熱性基板)は、細長矩形状のグラファイトシートの短辺が熱拡散板の厚み方向となるように多数設けられて、更に各グラファイトシートの間にアルミニウム等の金属材料が充填されて形成されている。
多数のグラファイトシートは、各グラファイトシートの1つの短辺が発熱体搭載位置を含む近傍に配置されると共に、他の短辺が発熱体搭載面を平面視したときの放射状外方に位置するように配置され、全体で見たときに円板状に形成されている。そして、金属材料は、上記のように配置された多数のグラファイトシートの間と、円板状の外側領域に設けられて、四角形の板状を成す熱拡散板が形成されている。
特開2010−251466号公報
しかしながら、特許文献1の熱拡散板においては、多数のグラファイトシートを配置する際に、各グラファイトシート同士を固定する部材(固定手段)はなんら設けられていないので、多数のグラファイトシートの間に金属材料を充填することは事実上困難である。また、仮に金属材料を充填可能としたとしても、金属材料の材料コスト、および充填のための工数がかかる。
更に、多数のグラファイトシートは放射状に配置されることから、隣り合うグラファイトシートの間には隙間が形成されることになるので、発熱体搭載部においては、発熱体の全面を全てのグラファイトシートに接触させることができず、グラファイトシートの高熱伝導性を充分に生かすことができない。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、容易に形成することができ、且つ、高熱伝導性部材の特性を充分に生かした熱拡散装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。
本発明では、発熱体(110)と、
発熱体(110)が発する熱を、発熱体(110)と対向する仮想平面方向に拡散する熱拡散体(120)と、を備える熱拡散装置において、
熱拡散体(120)は、細長に形成されて少なくとも長手方向に高熱伝導性を有する複数の熱拡散部(121)から形成されており、
複数の熱拡散部(121)は、仮想平面上において、発熱体(110)が投影される発熱体領域(A)を中心として、長手方向が少なくとも所定の第1の方向(x)と、第1の方向に直交する第2の方向(y)と、第1の方向および第2の方向の間に位置する第3の方向(z)とを向くように配置されると共に、発熱体領域(A)で、互いに当接するように接合されており、
複数の熱拡散部(121)が接合されることによって形成される仮想平面方向の平面部(122)の面積は、発熱体領域(A)の面積以上となるように形成されたことを特徴としている。
本発明によれば、複数の熱拡散部(121)の長手方向は、発熱体領域(A)を中心として、少なくとも第1〜第3の方向を向くように配置されて、発熱体領域(A)で互いに当接するように接合されているので、容易に熱拡散体(120)を形成することができる。そして、複数の熱拡散部(121)が接合されることによって形成される平面部(122)の面積は、発熱体領域(A)の面積以上となるようにしているので、発熱体(110)の熱を全ての熱拡散部(121)に伝えることができ、熱拡散部(121)の高熱伝導性を充分に生かすことができる。つまり、熱伝導性に優れる熱拡散体(120)とすることができる。
尚、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
第1実施形態における熱拡散装置を示す斜視図である。 第1実施形態における熱拡散装置を示す分解斜視図である。 図1、図2の熱拡散部を示す斜視図である。 図3の熱拡散部の他の製造方法を示す斜視図である。 図2の熱拡散部の平面部を示す平面図である。 a/bに対する熱拡散体の熱抵抗を示すグラフである。 比較品1、2、および本発明を示す外観図である。 比較品1、2に対する本発明の熱抵抗低減率、重量減少率を示す表である。 第2実施形態における熱拡散装置を示す斜視図である。 第3実施形態における、(a)は熱拡散装置を示す断面図、(b)は冷却フィンに対する冷却媒体の流れ方向を示す説明図である。 第3実施形態の変形例1における熱拡散装置を示す断面図である。 第3実施形態の変形例2における熱拡散装置を示す断面図である。 熱拡散装置の制御端子におけるリード線を示す断面図である。 第4実施形態における熱拡散装置を示す斜視図である。 第4実施形態における熱拡散装置を示す断面図である。
以下に、図面を参照しながら本発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
(第1実施形態)
第1実施形態における熱拡散装置100について図1〜図8を用いて説明する。本実施形態の熱拡散装置100は、図1〜図5に示すように、発熱体110と熱拡散体120とを備えており、発熱体110の熱を熱拡散体120の板面方向および板厚方向に拡散させる装置となっている。
発熱体110は、例えば、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)や、FWD(フライホイールダイオード)等の半導体素子である。発熱体110は、図示しない制御端子から供給される制御信号に基づいて、発熱体110自身に入力される電力を制御して、図示しない電極部に出力するようになっており、電力制御時に発熱を伴うものとなっている。発熱体110は、例えば四角形の板状を成しており、熱拡散体120の一方の板面(ここでは導電性板材123の外側面)のほぼ中央に当接するように設けられている。
熱拡散体120は、図1、図2に示すように、複数の熱拡散部121、導電性板材123、および放熱板124等を備えており、全体が板状に形成されている。熱拡散体120は、熱伝導性に優れ、発熱体110の熱を板面方向および板厚方向に拡散させるようになっている。
熱拡散部121は、本実施形態では、外観が細長の棒状に形成されたグラファイト積層体が使用されている。熱拡散部121は、図3に示すように、複数のグラファイト板材121aが積層されて形成されている。
グラファイト板材121aは、短冊状を成す極薄の板部材であり、短冊状板の板厚方向に比べて長手方向(本発明の長辺方向)および幅方向(本発明の短辺方向)、つまり、短冊状の板面の2方向において熱伝導性に優れる高配向性グラファイト材料が使用されている。グラファイト板材121aは、その板厚方向(図3中の左右方向)に複数積層されることで、細長棒状の熱拡散部121を形成している。
尚、熱拡散部121は、複数のグラファイト板材121aを積層した後に高温、高圧プレスで接合することによって、あるいは、ガス状としたグラファイト材料を平面の上に順次堆積(CVD法)させていくことで、積層体として形成される。あるいは、図4に示すように、図3に対応する幅方向の寸法が大きく設定されたグラファイト板材121bを積層してグラファイト積層体1211とし、そのグラファイト積層体1211を幅方向にわたって順に細かく切断していくことで、熱拡散部121を形成することも可能である。
上記の熱拡散部121においては、グラファイト板材121aの長手方向における長辺によって積層方向に板状に拡がる板面が形成されており、更に、板面に直交する方向が、熱拡散部121の厚さ方向となっている。熱拡散部121の板面は、換言すると、グラファイト板材121aの長辺と、積層方向に形成される辺とによって囲まれる面となっている。熱拡散部121の厚さ方向における寸法は、グラファイト板材121aの幅方向の寸法に等しい。よって、熱拡散部121においては、積層されたグラファイト板材121aの長手方向と幅方向との2方向において熱伝導性に優れるものとなっている。
上記のように形成される熱拡散部121は、発熱体110の一方の板面と対向する仮想平面上に乗るように複数配置されて、各熱拡散部121の一方の長手方向端部同士が互いに当接するように接合されることで、熱拡散部ブロック121Aを形成している。
各熱拡散部121の一方の長手方向端部は、仮想平面上に発熱体110を垂直方向から投影した場合に想定される四角形の発熱体領域A(図2)を中心として、互いに当接するように接合されている。各熱拡散部121の一方の長手方向端部は、図2、図5に示すように、それぞれ楔状に形成されており、これらの楔状部が互いにはまり合うことで、互いに当接し合って接合されている。尚、「互いに当接する」とは理想的には「互いに隙間無く」という技術思想を備えるものであるが、製造上のバラツキ等によりやむなく形成される微小な隙間は、許容するものとしている。
そして、各熱拡散部121の他方の長手方向の端部は、図2、図5に示すように、少なくとも以下の3つの方向(x方向、y方向、z方向)を向くように設定されている。3つの方向の1つめは、四角形の発熱体領域Aの一辺と平行なx方向である。x方向は本発明の所定の第1の方向に対応する。また、3つの方向の2つめは、四角形の発熱体領域Aの一辺と隣合う辺と平行な、つまりx方向に直交するy方向である。y方向は本発明の第1の方向に直交する第2の方向に対応する。更に、3つの方向の3つめは、x方向とy方向との間に位置するz方向である。z方向は、本発明の第1の方向および第2の方向の間に位置する第3の方向に対応する。よって、本実施形態では、8つの熱拡散部121が使用されて、この8つの熱拡散部121によって、熱拡散部ブロック121Aが形成されている。尚、一般的には、x方向、y方向、z方向というと、3次元(空間内)における3方向を示すが、ここでは、2次元(平面上)における3つの方向として定義している。
各熱拡散部121が互いに接合される部位には、図5に示すように、発熱体110の一方の板面と対向する(仮想平面方向となる)平面部122が形成されている。平面部122は、発熱体領域Aと同様の四角形領域を成す平面として形成されている。平面部122の4辺のうち、2つの辺はx方向と平行であり、残りの2つの辺はy方向と平行となっている。そして、平面部122の面積は、x方向、y方向、z方向を向く熱拡散部121の幅寸法を調節することで、発熱体領域Aの面積と同等以上になるように設定されている。つまり、平面部122は発熱体110を垂直方向から投影したときに、発熱体110(発熱体領域A)を内包可能とする大きさの領域となっている。
また、x方向、およびy方向を向く熱拡散部121の幅寸法をaとし、平面部122の一辺の寸法をbとしたときに、後述するようにa/bが、0.05〜0.5(つまり5〜50%)の値となるように設定すると良く、ここでは、a/b=0.2(20%)となるように設定されている。
導電性板材123は、導電性の金属材から形成された四角形の板材であり、図1、図2に示すように、複数の熱拡散部121(熱拡散部ブロック121A)の発熱体110側の面に接合されている。導電性板材123の各辺は、発熱体110(発熱体領域A)の各辺と平行となっている。発熱体110は、導電性板材123の熱拡散部121が接合される面とは反対側の面に接合されている。
放熱板124は、上記導電性板材123と同様に、導電性の金属材から形成された四角形の板材であり、複数の熱拡散部121(熱拡散部ブロック121A)の導電性板材123とは反対側の面に接合されている。放熱板124の各辺は、発熱体110(発熱体領域A)の各辺と平行となっている。また、放熱板124の一辺の長さは、導電性板材123の一辺の長さと同等に設定されている。尚、放熱板124の熱拡散部121が接合される面とは反対側の面に、空冷、水冷等の各種冷却器を設けることが可能である。
ここで、複数の熱拡散部121の他方の長手方向端部は、導電性板材123、および放熱板124の外周辺の位置まで延びている。更に、z方向を向く熱拡散部121の他方の長手方向端部は、導電性板材123、および放熱板124の角部位置に一致するように延びている。尚、このような導電性板材123、および放熱板124が設けられる熱拡散体120においては、導電性板材123、あるいは放熱板124の平面は、本発明の仮想平面に対応するものとして捉えることができる。
以上のように構成される熱拡散装置100においては、発熱体110の熱が、熱拡散体120の導電性板材123を介して複数の熱拡散部121(熱拡散部ブロック121A)に至り、各熱拡散部121の長手方向および厚さ方向に移動し、放熱板124の全体に亘って拡がるように伝導される。そして、発熱体110の熱は、放熱板124から空気中に放出され、発熱体110は冷却されることになる。尚、放熱板124に冷却器を設けた場合であると、放熱板124に伝導された熱は、冷却器に吸熱されて、発熱体110の冷却効果を高めることが可能となる。
本実施形態では、複数の熱拡散部121の長手方向は、発熱体領域Aを中心として、少なくともx方向、y方向、z方向の3の方向を向くように配置されて、発熱体領域Aで互いに当接するように接合されているので、容易に熱拡散体120(熱拡散部ブロック121A)を形成することができる。そして、複数の熱拡散部121が接合されることによって形成される平面部122の面積は、発熱体領域Aの面積以上となるようにしているので、発熱体110の熱を全ての熱拡散部121に伝えることができ、熱拡散部121の高熱伝導性を充分に生かすことができる。つまり、熱伝導性に優れる熱拡散体120とすることができる。
また、熱拡散部121をグラファイト積層体とすることで、仮想平面方向(導電性板材123、放熱板124の平面方向)と仮想平面に対して直行する方向とに熱伝導性の優れる熱拡散体120とすることできる。つまり、好適な熱拡散を可能とする熱拡散体120とすることができる。
また、複数の熱拡散部121(熱拡散部ブロック121A)に導電性板材123、および放熱板124を接合するようにしている。これにより、導電性板材123および放熱板124が複数の熱拡散部121に対する補強板の役目を果たすので、強固な熱拡散体120とすることができる。このとき、導電性板材123を発熱体110の電力出力部(電極部)として使用することができる。また、放熱板124の外側面に冷却器等の冷却手段を設けることが可能であり、発熱体110の効果的な冷却が可能となる。
ここで、図6に示すように、本出願人らは、平面部122におけるa/bの値を、種々変更することで、熱拡散体120の熱抵抗が最小値をとることを見出した。確認用のサンプルとして、発熱体110は、一辺5mmで発熱量300Wのものを使用した。熱拡散部ブロック121Aは、高熱伝導方向に1700W/mK、低熱伝導方向に7W/mKのパイロイドHTを使用した。また、導電性板材123、放熱板124は、一辺が20mmのものを使用し、放熱板124には水冷の冷却器を取り付けた。
熱拡散体120の熱抵抗は、a/bの値が0.2(20%)において最小となり、a/bを0.05〜0.5(5〜50%)とすることで、x方向、y方向、z方向の各熱拡散部121における熱伝導量の好適なバランスをとることができ、熱伝導性に優れる熱拡散体120が得られることが解った。
尚、a/b=0に相当する比較用熱拡散体は、グラファイト積層体を4つ使用して全体が板状になるように形成し、各グラファイト積層体のグラファイト板材の長手方向が、中心と各角部とを結んだ線と平行となるようにしたものである。この比較用熱拡散体に対して、本実施形態では熱抵抗が下回るものが得られている。
更に、図7、図8に示すように、本出願人らは、厚さ2mmの銅板(熱伝導率=398W/mK)を熱拡散体とした比較例1と、グラファイト板材を単純に積層したグラファイト積層体(厚さ1.6mm)を銅板(厚さ0.2mm)で挟んで熱拡散体とした比較例2との比較において、本実施形態の熱拡散体120では、熱抵抗、および重量に対して共に大きな低減効果が得られたことを確認した。
(第2実施形態)
第2実施形態の熱拡散装置100Aを図9に示す。第2実施形態の熱拡散装置100Aは、上記第1実施形態の熱拡散装置100に対して、熱拡散体120の放熱板124を絶縁性板材125に変更したものである。
絶縁性板材125は、例えばセラミック製の板材から形成されている。絶縁性板材125の外側面(図9の下側面)に、冷却器を設けるような場合であると、本実施形態では、絶縁性板材125を、放熱板として使用すると共に、発熱体110からの漏電防止用板として使用することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態の熱拡散装置110Bを図10に示す。第3実施形態の熱拡散装置100Bは、上記第2実施形態の熱拡散装置100A(第1実施形態の熱拡散装置100でも良い)に対して、絶縁性板材125(あるいは放熱板124)に放熱用の冷却器200を接続したものである。冷却器200と熱拡散装置100Aは、放熱グリス230などを用いて接触熱抵抗を低減した接触部を介して接続されている。
冷却器200は、内部に冷却媒体が流通する通路210aの形成された本体部210と、通路210a内に設けられた冷却フィン220とから形成されている。冷却フィン220は、例えば、断面が波状に形成されたウェーブフィンを用いることができる。尚、図10(a)では、冷却器200を模式的に表示したものであり、冷却媒体は、図10(b)に示すように、冷却フィン220の波形状が連続する方向に対して直交する方向に流れるようになっている。
本実施形態により、発熱体110で発生した熱は、熱拡散体120により拡散された後に、接触部(放熱グリス230)を通して冷却器200に伝わり、最終的に冷却器200内を流れる冷却媒体に効率的に放出され、発熱体110を効果的に冷却することが可能となる。冷却媒体は、例えば水や空気を用いることができる。
第3実施形態における変形例1の熱拡散装置100Cを図11に示す。変形例1の熱拡散装置100Cは、上記第1実施形態の熱拡散装置100に対して、放熱板124にフィン状部124aを追加したものである。
フィン状部124aは、放熱板124の外側面(図11中の下側面)から発熱体110とは反対方向に突出する多数の突部であり、放熱板124の外側面の表面積を拡大するように形成されている。発熱体110から放熱板124に伝導された熱は、フィン状部124aにて空気(冷却媒体)に効率よく放出される。よって、発熱体110の冷却効果を高めることが可能となる。
尚、放熱板124にフィン状部124aを設けずとも、図12に示す変形例2の熱拡散装置100Dのように、放熱板124の表面に直接的に冷却空気や冷却水等の冷却媒体を流通させるようにしても良く、発熱体110の冷却効果を高めることが可能となる。
(第4実施形態)
図13に示すように、熱拡散装置100Eにおいて、発熱体110に電力制御用の制御信号を供給するために、制御端子130から発熱体110に接続されるリード線131を設ける場合がある。リード線131は、本発明の信号線に対応する。また、熱拡散体120が発熱体110を挟むように2つ設けられる場合であると、リード線131が2つの熱拡散体120に干渉しないように、スペーサ140を設けて、両熱拡散体120の間に適度な隙間が形成されるようにしている。尚、図13中の符号150は、各部材をモールドする樹脂製のモールド材である。
第4実施形態の熱拡散装置100Fを図14、図15に示す。第4実施形態の熱拡散装置100Fは、上記第1実施形態の熱拡散装置100に対して、熱拡散体120を熱拡散体120Aとしたものである。
熱拡散体120Aは、2組の熱拡散部ブロック121Aが導電性板材123、および放熱板124の板面方向に並ぶように設けられている。更に熱拡散体120Aは、2つ設けられており、発熱体110を挟むように設けられている。発熱体110は、2つ設けられており、各熱拡散体120Aにおける熱拡散部ブロック121Aの中心位置(各熱拡散部121が接合される部位)に対応するように配置されている。
2つの熱拡散体120Aのうち、少なくとも一方の熱拡散体120Aの導電性板材123には、切欠き部123aが形成されている。切欠き部123aは、導電性板材123において、リード線131が取り回しされる領域で、且つ、隣り合う熱拡散部121の間となる領域が取り除かれたものである。
これにより、リード線131を熱拡散部121の間を通るように取り回しすることができるので、ことさらスペーサ等を設けて2つの熱拡散体120の間の寸法を拡げる必要がない。
(その他の実施形態)
上記各実施形態では、熱拡散体120、120Aは、熱拡散部ブロック121A、導電性板材123、および放熱板124(あるいは絶縁性板材125)から形成されるものとして説明したが、最小限の構成として、熱拡散部ブロック121Aのみから形成されるものとしても良い。
また、熱拡散体120、120Aは、熱拡散部ブロック121Aの発熱体110側の面、およびその反対側の面の少なくとも一方に導電性板材123が設けられるものとしても良い。
また、上記各実施形態では、熱拡散部121は、グラファイト積層体から形成されるものとして説明したが、これに限らず、銅やアルミニウム等の金属とグラファイトとを混合した複合材料(カーボンコンポジット材)、あるいはセラミック(窒化ホウ素)等から形成されるものとしても良い。
また、複数の熱拡散部121のうち、z方向を向く熱拡散部121の他方の長手方向端部は、導電性板材123、放熱板124(あるいは絶縁性板材125)の角部位値に一致するようにしたが、これに限らず、x方向およびy方向を向く熱拡散部121の間に配置されるようにしても良い。
100、100A〜100F 熱拡散装置
110 発熱体
120 熱拡散体
121 熱拡散部
121a グラファイト板材
122 平面部
123 導電性板材
125 絶縁性板材
131 リード線(信号線)

Claims (7)

  1. 発熱体(110)と、
    前記発熱体(110)が発する熱を、前記発熱体(110)と対向する仮想平面方向に拡散する熱拡散体(120)と、を備える熱拡散装置において、
    前記熱拡散体(120)は、細長に形成されて少なくとも長手方向に高熱伝導性を有する複数の熱拡散部(121)から形成されており、
    前記複数の熱拡散部(121)は、前記仮想平面上において、前記発熱体(110)が投影される発熱体領域(A)を中心として、前記長手方向が少なくとも所定の第1の方向(x)と、前記第1の方向に直交する第2の方向(y)と、前記第1の方向および前記第2の方向の間に位置する第3の方向(z)とを向くように配置されると共に、前記発熱体領域(A)で、互いに当接するように接合されており、
    前記複数の熱拡散部(121)が接合されることによって形成される前記仮想平面方向の平面部(122)の面積は、前記発熱体領域(A)の面積以上となるように形成されたことを特徴とする熱拡散装置。
  2. 前記複数の熱拡散部(121)のうち、前記第1の方向(x)、および前記第2の方向(y)を向く熱拡散部(121)の幅寸法をa、前記平面部(122)の前記幅寸法aと平行となる一辺の寸法をbとしたときに、
    前記a/前記bは、0.05〜0.5となるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
  3. 前記複数の熱拡散部(121)は、短冊状を成して長辺方向および短辺方向に高熱伝導性を有するグラファイト板材(121a)が複数積層されて形成されており、前記短辺方向が前記仮想平面に対して直交する方向を向くように配置されたグラファイト積層体(121)であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱拡散装置。
  4. 前記熱拡散体(120)の前記発熱体(110)と対向する側、およびその反対側の少なくとも一方には、導電性の板材(123)が設けられたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の熱拡散装置。
  5. 前記熱拡散体(120)の前記発熱体(110)と対向する側に導電性の板材(123)が設けられ、
    前記熱拡散体(120)の前記発熱体(110)とは反対側に絶縁性の板材(125)が設けられたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の熱拡散装置。
  6. 前記第1の方向(x)は、前記導電性の板材(123)あるいは前記絶縁性の板材(125)の一辺に平行となる方向であり、
    前記第2の方向(y)は、前記導電性の板材(123)あるいは前記絶縁性の板材(125)の前記一辺の隣にある辺に平行となる方向であり、
    前記第3の方向(z)は、前記導電性の板材(123)あるいは前記絶縁性の板材(125)の角に向かう方向であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の熱拡散装置。
  7. 前記熱拡散体(120)は、2つ設けられて、2つの前記熱拡散体(120)は、前記発熱体(110)を挟むように配置されており、
    前記発熱体(110)には、外部から発熱体制御用の信号を前記発熱体(110)に供給する信号線(131)が接続されており、
    前記信号線(131)は、前記複数の熱拡散部(121)の間を通るように取り回しされていることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1つに記載の熱拡散装置。
JP2012154797A 2012-07-10 2012-07-10 熱拡散装置 Pending JP2014017412A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012154797A JP2014017412A (ja) 2012-07-10 2012-07-10 熱拡散装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012154797A JP2014017412A (ja) 2012-07-10 2012-07-10 熱拡散装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014017412A true JP2014017412A (ja) 2014-01-30

Family

ID=50111842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012154797A Pending JP2014017412A (ja) 2012-07-10 2012-07-10 熱拡散装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014017412A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010509295A (ja) * 2006-11-10 2010-03-25 アボット ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー 作用物質を含有するフィルムを有する固形剤形、並びにその製造方法
JP2016015441A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP2016149450A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社豊田中央研究所 半導体モジュール
JP2017085068A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 章道 中條 熱エネルギーを電気エネルギーに変換して発電する熱電発電システム。
JP2018195828A (ja) * 2014-12-18 2018-12-06 株式会社カネカ グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体
WO2021044550A1 (ja) * 2019-09-04 2021-03-11 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび半導体モジュール

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010509295A (ja) * 2006-11-10 2010-03-25 アボット ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー 作用物質を含有するフィルムを有する固形剤形、並びにその製造方法
JP2016015441A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
DE102015109361B4 (de) 2014-07-03 2019-12-05 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Halbleiterbauteil
JP2018195828A (ja) * 2014-12-18 2018-12-06 株式会社カネカ グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体
JP2016149450A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社豊田中央研究所 半導体モジュール
JP2017085068A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 章道 中條 熱エネルギーを電気エネルギーに変換して発電する熱電発電システム。
WO2021044550A1 (ja) * 2019-09-04 2021-03-11 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび半導体モジュール
JPWO2021044550A1 (ja) * 2019-09-04 2021-03-11
JP7106013B2 (ja) 2019-09-04 2022-07-25 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび半導体モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5784261B2 (ja) 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール
JP2014017412A (ja) 熱拡散装置
JP6112077B2 (ja) 半導体装置
JP2011258755A (ja) 熱拡散体および発熱体の冷却装置
JP5954008B2 (ja) 熱拡散装置
JP5397340B2 (ja) 半導体冷却装置
CN105140194A (zh) 热超导散热器及其制造方法
JP2005166855A (ja) 電子機器
JP2009295878A (ja) 熱交換装置
JP2010161203A (ja) 放熱装置、パワーモジュール、パワーモジュールの製造方法
US10945331B2 (en) Mobile display device
JP2011091088A (ja) 発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置
JP2011199202A (ja) 熱拡散部材、放熱部材及び冷却装置
JP2008278576A (ja) パワー半導体素子の冷却装置
JP2008277442A (ja) 放熱基板
JP2018206802A (ja) ヒートシンク及びヒートシンクアッセンブリ
JP6738193B2 (ja) 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース
WO2019159776A1 (ja) 冷却装置
JP2006140390A (ja) パワー半導体装置
JPH01270298A (ja) 半導体素子の冷却構造
JP2012060045A (ja) 放熱性基板
JP2012169529A (ja) 放熱器
JP2016115807A (ja) 半導体装置
JP5942713B2 (ja) 半導体モジュール
JP2008270651A (ja) 増幅器用の放熱機構及び増幅器