JP2005194306A - 通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材 - Google Patents

Abstract

【課題】給電端子接着に好適な鉛を含まない通電接着剤を提供することと、この通電接着剤を用いることで環境に配慮した窓用板状部材を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の窓用板状部材は、ガラス板と、このガラス板に形成された導体と、この導体の電極に接着剤で接着した給電端子と、を有する窓用板状部材であって、接着剤は、低融点金属粒子と、この低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、からなり、加熱により低融点金属がアジピン酸またはセパシン酸の作用を受けて融解して導電性フィラーと共に通電路を形成し、前記有機接着剤により接着硬化する通電接着剤であることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材とに関する。

従来、自動車のリヤガラスなどには、雪、氷、霜、結露などを除去するために、防曇ガラス（通電加熱ガラス）が用いられている。防曇ガラスは、そのガラス板面に、加熱線と、加熱線に通電するバスバー（導体）とが設けられている。通常バスバーは、銀とガラスフリットを主成分とする導電ペーストをガラス板面上に印刷し、ガラス板の曲げ成形と同時に導電ペーストを焼き付けることで、ガラス板面に設けられる。

通常バスバー上には、ハンダ付けされた端子が設けられる（例えば、特許文献１など）。そして、その端子を介して車内のバッテリーなどからバスバーに電力が供給され、加熱線が通電発熱する。自動車の組み立て工程において、バッテリーに一端を接続された導線の他端にコネクタを設けておき、そのコネクタをバスバー上の端子に嵌合させることで、バッテリーとバスバーとを電気接続する。

また、自動車のリヤガラスなどには、そのガラス板面に、アンテナ線（導体）が設けられることがある。アンテナ線は、例えば、導電ペーストをガラス板面上に印刷して焼き付けることで、ガラス板面に設けられる。アンテナ線には、端子が接続される。その端子を介して、車内の受信機、送信機又は送受信機と、アンテナ線とが接続される。
実公昭６１−５０１１号公報

通常、自動車用のリアガラスなどに用いられるハンダは鉛を含んでいるため、廃棄処分時に鉛を含むハンダを処理することに手間がかかることや、欧州でのＥＬＶ（廃棄自動車）指令やＷＨＥＥ＆ＲｏＨＳ（廃棄電気電子機器）指令など各国で鉛を含んだハンダの使用に対する規制が検討され始めており、鉛を含有するハンダを使用できない状況になりつつある。

さらに、鉛を含むハンダの代わりに鉛フリーハンダを用いることも考えられるが、例えば、電子業界で一般的となっている９６．５％錫−３％銀−０．５％銅合金のような鉛フリーハンダを用いると、鉛を含むハンダよりも著しく硬いため、ハンダ付け時の残留応力によって、端子を引張るとガラスの表層から端子が剥がれやすく、端子引張強度が弱いという不具合が生じる。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたもので、給電端子接着に好適な鉛を含まない通電接着剤を提供することと、この通電接着剤を用いることで環境に配慮した窓用板状部材を提供することを課題とする。

本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、を含むことを特徴とする。

以上の構成からなる本発明の通電接着剤は、加熱により低融点金属がアジピン酸またはセパシン酸の作用を受けて融解して導電性フィラーと共に通電路を形成し、有機接着剤により接着硬化すことができる。

ここで、前記低融点金属粒子は、その粒径が１〜１００μｍである錫合金粒子であり、錫合金は錫とビスマスとの合金であることが好ましい。また、有機接着剤は熱硬化性樹脂であり、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であることが望ましい。
さらに、前記導電性フィラーは、銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、金、及び／またはそれらの合金の少なくとも１種であり、この合金は錫−銀−銅の三元合金であることができる。

本発明の窓用板状部材は、ガラス板と、このガラス板に形成された導体と、この導体に接着剤で接着した給電端子と、を有する窓用板状部材であって、接着剤は、低融点金属粒子と、この低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、からなる前記の通電接着剤であることを特徴とする。

本発明の窓用板状部材において、前記導体は、アンテナ回路、あるいはヒータ回路であり、また、窓用板状部材は自動車用窓部材であることができる。

本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子と導電フィラー以外に有機接着剤を含有させるので、鉛フリーハンダよりも軟らかくできる。その結果、ハンダ付け時の残留応力を少なく接着できるため、良好な端子引張強度を有する。

また、本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子を含有するので、通常の銀系導電性接着剤とは異なり、接着剤／導体界面での金属間化合物を形成するため、５Ａ以上の大電流を流すようなヒーターガラスに用いることもできる。

本発明の窓用板状部材は、アンテナガラスまたはヒーターガラスなどとして、リアガラスやフロントガラスあるいはサイドガラスなどの窓用板状部材として好適に用いることができる。

（１）まず、本発明の通電接着剤について説明する。

本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、を含むことを特徴とする。

このような組成物からなる本発明の通電接着剤は、加熱により低融点金属が、アジピン酸またはセパシン酸の作用を受けて融解して導電性フィラーと共に通電路を形成し、有機接着剤により接着硬化することができる。

本発明の通電接着剤において、低融点金属粒子は通電路を形成する基本成分である。低融点金属粒子としては通常ハンダとして知られている錫合金を使用できる。具体的には、錫−ビスマス合金、錫−銀−銅合金、あるいは錫−銅合金などが好ましい。錫−ビスマス合金は、共晶点（質量比で、錫：ビスマス＝４２：５８）における融点は１３９℃と低く好適である。また、高い耐熱性が必要な用途などの場合には、９６．５％錫−３％銀−０．５％銅合金（融点：２１７℃）や９９．３％錫−０．７％銅合金（融点：２２７℃）の使用も好ましい。低融点金属粒子の好ましい粒径は１〜１００μｍである。粒径が１μｍ未満では酸化皮膜が厚くなるため融解しにくくなり、１００μｍを越えると有機接着剤中で粒子が分離しやすくなって均一に分散しない。このため、接着剤の接触抵抗値や強度のバラツキが大きくなって適当ではない。

低融点金属粒子の配合は、通電接着剤全体を１００重量％としたとき、３〜４０重量％（以下、％は重量％を示す。）である。低融点金属粒子が３％未満では十分な導通が得られなくなり、４０％を越えると通電接着剤の粘度が上昇して塗布性が低下する、あるいは、有機接着剤と低融点金属が分離して接着剤層の強度低下が生じる場合がある、といった問題を生じる。より好ましくは３〜３０％である。

有機接着剤は、加熱により接着硬化する熱硬化性樹脂に硬化剤を加えて混合したものを使用することができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、レゾール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアロマティック樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、アルギド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、などを、また、硬化剤としては二液硬化型のポリアミン系硬化剤や一液硬化型の芳香族ポリアミン系、ポリアミド系やイソシアネート系、あるいは酸無水物系硬化剤、又は、潜在硬化剤などを例示することができる。

さらに、有機接着剤には所望によりゴム系の添加物を加えることができる。例えば、強度を向上させるためには、コア−シェル型アクリルゴム、アクリルゴムあるいはＣＴＢＮなどのゴム類を添加することができる。また、接着剤の剥離性能を向上させるためには、ゴムベースの有機接着剤である、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ポリサルファイド、ブチルゴム、シリコンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、などを使用することができる。

また、必要に応じて有機接着剤の硬化温度で蒸発しないメチルセロソルブやメチルカルビトールなどの溶剤や、エポキシ樹脂を使用する場合にはエポキシ基を有する反応希釈剤を加えることにより、有機接着剤の粘度を調整することができる。

有機接着剤は、加熱後の冷却により接着凝固する熱可塑性樹脂を使用することもできる。熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル、アクリル、ポリアミド、α−オレフィンなどの熱可塑性樹脂からなるホットメルト接着剤などを例示することができる。

これらの有機接着剤は、低融点金属粒子の溶融温度以上で融解して加熱により接着硬化、あるいは加熱後の冷却により接着凝固する。

有機接着剤の配合量は通電接着剤全体を１００％としたとき、５〜９０％である。有機接着剤が５％未満では十分な接着強度が得られない、一方、９０％を越えると通電性が阻害されるという問題を生じるため好ましくない。より好ましくは１０〜８５％である。

以上の通電接着剤に使用される低融点金属粒子は、低温で溶融することができる。しかし、低融点金属粒子の表面に酸化皮膜が形成されていると、金属粒子が溶融温度に到達しても、表面の酸化皮膜により金属粒子の融解が阻害されるために、溶融金属同士の合体による流動化が生じない。従って、高酸化皮膜除去能力を有する溶融促進剤を用いることで、低温で流動化する通電接着剤を得ることができる。

本発明の通電接着剤において、溶融促進剤は、アジピン酸またはセパシン酸の少なくとも１種である。

これらのアジピン酸またはセパシン酸は、常温では固体であるが、加熱接合温度では融解して低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を除去することが可能である。また、溶融促進剤は、例えば、ロジン、ポリエステル、ポリアミドなどの熱可塑性樹脂に、これらのアジピン酸またはセパシン酸を所望量加えて平均粒径が１０μｍ程度の粉末状とした潜在性硬化剤、あるいは、カプセルなどの形で添加してもよい。

以上のようなアジピン酸またはセパシン酸の少なくとも１種の配合量は、通電接着剤全体を１００％としたとき、０．３〜１０％であることが望ましい。配合量が０．３％未満では低融点金属粒子の酸化皮膜除去効果がなく、１０％を越えると接着強度が低下して好ましくない。より好ましくは０．５〜５％である。

このように、溶融促進剤としてのアジピン酸またはセパシン酸は、固体であり溶剤を添加していない。従って、組成物を加熱して硬化させても、硬化を阻害したり、接着強度を低下させることがない。また、ノンハロゲンであるから規制物質を含まず硬化時に有害物質を生じることがない。さらに、硬化剤としての作用も有するので、樹脂組成物の硬化時間を短縮することができる、また、経時反応して樹脂が収縮するので、冷熱サイクルや高温放置あるいは耐湿などといった耐候性を示す特性が低下することを抑制することができる。

低融点金属粒子の酸化を防止するために、例えばモノステアリルアシッドホスフェートなどのリン系酸化防止剤を用いることも好ましい。これらは、有機酸やその誘導体からなる溶融促進剤のように溶融温度で低融点金属粒子の酸化膜を除去する効果は少ないが、混練された通電接着剤中の低融点金属粒子の酸化防止と低融点金属粒子による有機接着剤の劣化を抑制する効果がある。リン系酸化防止剤の配合量は、通電接着剤全体を１００％として、０．５〜５％が適当である。

導電性フィラーは、通電接着剤の接着時の加熱温度より高い融点を持つ金属であり、錫、銀、銅、ニッケル、亜鉛、金、ビスマス、及び／またはそれらの合金の少なくとも１種であることが望ましい。

これらの中で錫粉末は、低融点であるためアトマイズ法で簡単に粒径のそろった金属粉末を安価に入手することができるので、導電性フィラーとしては好適である。錫粉末は、低融点金属との濡れ性が良好であり、表面に形成される酸化皮膜も薄い。従って、他の導電性フィラーと比べて接着剤厚みを一定にすることが容易であるとともに、錫粉末同士の接触抵抗を小さくする。錫粉末の粒径は他の導電性フィラーの粒径よりも大きいことが望ましく、６０〜２００μｍの粒径の錫粉末を使用することができる。なお、錫粉末の配合量は通電接着剤全体を１００％として５０％未満とすることが好ましい。大きい粒径の錫粉末を配合して通電接着剤を硬化させる際に、加圧しながら加熱する加圧硬化によって接着剤の厚み方向では一つの錫粉末で接触可能となり、導電性フィラーの含有量を少なくしても通電性を得ることができる。

錫粉末以外の導電性フィラーとしては、他の金属粉末に比べて融点が２１７℃と低い錫−銀−銅三元合金が望ましい。これは、低融点金属が錫−ビスマス合金の場合には、この低融点金属と濡れ性がよい上に銀を含んでいるので、この合金粉末の粒径が小さくても接触抵抗が小さくなるので優れた通電特性を発揮することができるからである。

導電性フィラーの配合量は通電接着剤全体を１００％として１０〜９０％であることができる。この配合量が１０％未満では接着剤の厚み方向に導電性フィラーが接触することができないので、導電性を得ることができない。一方、９０％を越えて配合すると接着部の接着強度が低下することがあるので好ましくない。より好ましくは、１５〜８５％である。

錫粉末以外の導電性フィラーの形状は球状が好ましく、平均粒子径は１〜１００μｍであることが望ましい。粒子径が１μｍ未満では酸化皮膜が多くなって通電性が低下する。また、１００μｍを越えると分散性が低下して接着部の強度が低下することがあり好ましくない。より好ましくは５〜８０μｍである。

従来のハンダなどの接合材は、一般的にはペースト状で塗布可能な形状であることが多い。しかし、本発明の通電接着剤は、例えばテープ状として、必要に応じてまた、必要箇所に貼付することができる。このように、通電接着剤をテープ状またはシート状に成形することにより、接着作業の生産性の向上や作業環境の改善を図ることができる。

例えば、通電接着剤をテープ状にして使用する場合には、テープとしての成形性や、その後の取り扱いなどを考慮して以下の配合が望ましい。すなわち、通電接着剤全体を１００％として、低融点金属粒子は、３〜３０％、また、有機接着剤は、１０〜８５％、溶融促進剤は、０．５〜５％、さらに、導電性フィラーは１０〜８５％が適当である。なお、常温における成形性や形状安定性を考慮すると、有機接着剤はエポキシ樹脂、フェノール樹脂などが好ましく、溶融促進剤としては、アジピン酸またはセパシン酸などが好ましい。

さらに、この通電接着剤をシート状とする場合には、補強材としてポリアミド、ポリエステル、テフロン（登録商標）などのプラスティックフィルムやポリエステル、ポリプロピレン、ガラスなどのクロスを使用することができる。また、離型紙に挟んで保管し、必要に応じて裁断して使用できるようにすることも望ましい。

なお、通電接着剤をテープ状またはシート状で使用する場合には、０．０５〜０．８ｍｍの厚さが適当である。厚さが０．０５ｍｍ未満のシートやテープは形成することが困難であり、一方、０．８ｍｍを越えて厚いと厚さ方向の回路を形成し難いために接続抵抗が高くなるので好ましくない。より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
（２）次に、本発明の窓用板状部材について説明する。

本発明の窓用板状部材は、ガラス板と、該ガラス板に形成された導体と、この導体に接着剤で接着した給電端子とを有する窓用板状部材であって、接着剤は、低融点金属粒子と、この低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、を含む通電接着剤であることを特徴とする。

すなわち、本発明の窓用板状部材は、前記（１）で説明した本発明の通電接着剤を用いてガラス板に形成された導体と給電端子とを接着してなる窓用板状部材である。

本発明において、ガラス板は、透明ないし半透明なガラス板を例示することができる。充分な透視性を有していれば、有彩色のガラス板でもよい。ガラス板としては、単板のガラス板や合わせガラスなどを例示することができる。さらに、ガラス板としては、強化処理や熱線反射膜などの機能コート処理がなされたものでもよい。また、合わせガラスであれば、導体はガラス板とガラス板との間に形成されていてもよい。

本発明において、通電接着剤の通電性とは、窓用板状部材に設けられた導電性の導体の機能を発揮するために求められる電流が、接着部分で著しく損失されることなく通過できる程度、または導体の機能を発揮するために求められる電気信号が、接着部分で著しく損失されることなく通過できる程度、の通電性を意味する。

本発明の窓用板状部材の好適な実施の形態について図を参照しながら説明する。図１は本発明の好適な実施の一態様である自動車用窓部材を模式的に示した正面図である。また、図２は図１のＡ部を拡大した断面模式図である。

本態様の窓用板状部材１は、ガラス板２と、このガラス板２に形成された導体３と、導体３の電極４に接着剤５（図２）で接着した給電端子６と、を有する自動車用窓部材１であって、前記接着剤５は、低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、からなり、加熱により低融点金属がアジピン酸またはセパシン酸の作用を受けて融解して導電性フィラーと共に通電路を形成し、前記有機接着剤により接着硬化する通電接着剤であることを特徴とする窓用板状部材である。

つまり、窓用板状部材１は、車両のリアガラス１などに形成されるガラスアンテナまたはガラスヒータなどの導体３を有し、その電極４に、ワイヤハーネス７に接続する給電端子６を通電接着剤５で接着してなる窓用板状部材である。

本態様の窓用板状部材の製造方法としては、以下の方法を例示することができる。

まず、ガラスフリットと銀粉末とエチルセルロース樹脂とを溶剤中に混練した銀ペーストでガラス基板上に導体回路をスクリーン印刷する。次に、印刷したガラスを７００℃×３分加熱して導体をガラス板に焼成させる。次いで、通電接着剤を塗布した給電端子を導体の電極（給電部）に接着し、通電接着剤の硬化温度（１８０〜２５０℃）付近までガラス板を加熱する。このようにして、低融点金属が溶融し、さらに有機接着剤が硬化して導体の電極と給電端子とを強固に接着することができる。

（試験例）
本発明の窓用板状部材について、以下、試験例によってさらに詳しく説明する。

本試験例は、透明なガラス板単板を基板として、このガラス基板に導体を形成し、その電極部に通電接着剤で給電端子を接着して通電接着剤の各種特性を評価したものである。

ここで、有機接着剤としては、主剤がアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（１μｍのアクリルゴム２０％配合、日本触媒（株）製：エポセット）で、硬化剤は芳香族アミン系硬化剤（ジシアンジアミド）を、主剤：硬化剤＝１００：８（重量比）で混合したエポキシ組成物を用い、低融点金属粒子としては、粒子径が４４μｍ以下（＃３２５）の錫−ビスマス合金（Ｓｎ：４２質量％、ビスマス：５８質量％、融点：１３９℃）を用い、また、導電性フィラーとしては、粒子径７０〜１５０μｍ（＃１００）の錫粉末を用い、溶融促進剤としては、ロジン系と非ロジン系の２種類とし、ロジン系としては塩素を０．３５％含有する樹脂系液体フラックス（以下、塩素系ロジンと称す）を、また、非ロジン系としては、平均粒径が１０μｍの固体アジピン酸を用いた。
（１）供試組成物の配合：以上のエポキシ組成物と各金属粒子を用いて、表１に示すように基本配合をＡ，Ｂ，Ｃの３種類とし、配合Ａおよび配合Ｂについては溶融促進剤（添加剤）の配合量をａとｂとの２水準とした。すなわち、配合Ａでは塩素系ロジンの配合量をａは１．２５重量％とし、ｂは２．５重量％とした。また、配合Ｂではアジピン酸の配合量をａは１．０重量％とし、ｂは２．０重量％とした。

（２）試料作製方法：評価用試料の斜視図を図３に示す。ここで、本試験例の窓用板状部材試料１の製造方法は、まず、ガラスフリットと銀粉末とエチルセルロース樹脂とを溶液中に混練した銀ペーストでガラス板２上に導体３（本窓用板状部材試料では帯状の２本の平行な電極部のみとした。）をスクリーン印刷する。次に、印刷したガラス板を７００℃×３分加熱して導体３をガラス板２に焼成させる。次に、錫メッキ銅板からなる給電端子６（接着部の幅（ｗ）１０×長さ（ｌ）３０×厚さ（ｔ）０．２ｍｍ）に表１の配合からなる供試組成物５を塗布して、導体回路３に加圧しながら接着する。

ここで、供試組成物５の塗布量は１箇所につき約０．１ｇとした。また、図３に示すように窓用板状部材試料１にＤ１〜Ｄ４の４個の端子を接着した。

配合Ａ及び配合Ｂからなる供試組成物については、給電端子６をクリップＫで挟んで接着剤に所定の加圧力を加えながら加熱炉中で１８０℃×５分均熱加熱して接着剤を硬化させた。本試験例では給電端子Ｄ１，Ｄ２には４０Ｎの加圧を、Ｄ３，Ｄ４には２０Ｎの加圧を加えた。また、配合Ｃからなる供試組成物については、クリップによる加圧を加えることなく加熱炉中で１８０℃×５分均熱加熱して接着剤を硬化させた。
（３）評価項目および方法：得られた各試料について通電接着剤の抵抗値と端子引張強度とを測定した。抵抗値は接着した給電端子と電極間の抵抗をミリオームテスタのプローブを接触させて求めた。例えば、給電端子Ｄ３では電極上のＰ点と端子上のｑ点の間の抵抗値を求めた。また、引張り強度は各端子６の孔８に鋼線を通して、５ｍｍ／ｍｉｎの引張り速度でガラス板面に対して垂直に引張り、通電接着剤が剥離又は破断する荷重を求めて端子引張強度とした。

表１に示す５種類の供試組成物を用いて、また、配合Ａ、配合Ｂについては加熱硬化時の加圧を２水準として、それぞれ図３に示す窓用板状部材試料を作製した。作製した各窓用板状部材試料について、通電テスト、および耐候性試験を実施し、各試験の実施前後の通電接着剤の抵抗値と端子引張強度とを測定して評価した。以下に、各試験の試験条件を説明する。

通電テストとしては、直流で２１Ａの電流を２時間連続して通電する通電試験を行った。例えば、図３のＤ３では、ｐ点からｑ点へ通電して通電前後の通電接着剤の抵抗値と通電試験後の端子引張強度とを測定した。

耐候性試験としては、冷熱サイクル、高温放置、耐湿の３項目について試験を実施した。

冷熱サイクル試験では、窓用板状部材試料を−４０℃／３０分冷却し、次に＋８５℃／３０分加熱する冷熱サイクルを１サイクルとして、１０００サイクル経過後の通電接着剤の抵抗値と端子引張強度とを測定した。

高温放置試験では、窓用板状部材試料を湿度を調整しない条件下で温度が８５℃の雰囲気に、５００時間放置した後の通電接着剤の抵抗値と端子引張強度とを測定した。

また、耐湿試験では、窓用板状部材試料を湿度が８５％以上で、温度が８５℃の雰囲気に、１０００時間曝した後の通電接着剤の抵抗値と端子引張強度とを測定した。
（４）結果：結果を表２にまとめた。

接着の加圧条件や添加剤（溶融促進剤）の添加量を変化させても、配合Ａよりも配合Ｂの方が各試験による抵抗値の変化が少なく性能の安定していることが分かる。また、配合Ａではｂの添加剤量の多い方が、一方、配合Ｂではａの添加剤量が少ない方が、各試験による抵抗値の変化が少なく性能は安定している傾向が認められる。さらに、配合Ａよりも配合Ｂの方が、通電テスト後の端子引張強度が高い。また、配合Ｃについては、配合Ａや配合Ｂに比べて抵抗値が高く、また試験後の端子引張強度が低いことが分かった。

すなわち、溶融促進剤としては塩素系ロジンよりもアジピン酸の方が酸化皮膜除去能力が大きいためにこれらの有利な効果を奏するものと考えられる。

本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子と導電性フィラー以外に有機接着剤を含有させるので、鉛フリーハンダよりも軟らかくできる。その結果、ハンダ付け時の残留応力を少なく接着できるため、良好な端子引張強度を有する。

また、本発明の通電接着剤は、低融点金属粒子を含有するので、通常の銀系導電接着剤とは異なり、接着剤／導体界面で金属間化合物を形成するため、５Ａ以上の大電流を流すようなヒーターガラスに用いることもできる。

本発明の窓用板状部材は、アンテナガラスまたはヒーターガラスなどとして、リアガラスやフロントガラスあるいはサイドガラスなどの窓用板状部材として好適に用いることができる。

ガラス板に導体を一体的に形成した窓用板状部材の平面模式図である。 ガラス板に導体を一体的に形成した窓用板状部材の給電端子接着部分を拡大した断面模式図である。 試験例の窓用板状部材試料を示す斜視図である。

符号の説明

１：窓用板状部材 ２：ガラス基板 ３：導体回路 ４：電極 ５：通電接着剤（供試組成物） ６：給電端子 ７：ワイヤハーネス
Ｄ１〜Ｄ４：端子 Ｋ：クリップ（加圧手段）

Claims (9)

1. 低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化皮膜を加熱状態で除去するアジピン酸及びセパシン酸の少なくとも１種と、導電性フィラーと、有機接着剤と、を含むことを特徴とする通電接着剤。
2. 前記低融点金属粒子は錫合金粒子である請求項１に記載の通電接着剤。
3. 前記錫合金は錫とビスマスとの合金である請求項２に記載の通電接着剤。
4. 前記錫合金粒子はその粒径が１〜１００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の通電接着剤。
5. 前記有機接着剤は熱硬化性樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載の通電接着剤。
6. 前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である請求項５に記載の通電接着剤。
7. 前記導電性フィラーは銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、金、及び／またはそれらの合金の少なくとも１種である請求項１に記載の通電接着剤。
8. 前記合金は錫−銀−銅の三元合金である請求項７に記載の通電接着剤。
9. ガラス板と、該ガラス板に形成された導体と、
   該導体に接着剤で接着した給電端子と、を有する窓用板状部材であって、
   前記接着剤は、請求項１〜８のいずれかに記載の通電接着剤であることを特徴とする窓用板状部材。

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