JP2015044912A - 導電性接合組成物、導電性接合シート、電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性接合組成物は、はんだ粒子と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する樹脂成分とを含有し、はんだ粒子の融点における樹脂成分の粘度が、8000Pa・s以上である。
【選択図】図1
Description
本発明の電子部品の製造方法では、導電性接合シートを用いる。そのため、2つの配線回路基板を簡便に接合できるとともに、各端子を電気的に接続するはんだ接合部を確実に接合することができる。
表1に記載のように、エポキシ樹脂7.1体積部(すなわち、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂1.9体積部およびビスフェノールA型エポキシ樹脂5.2体積部)、フェノール樹脂7.9体積部、アクリルゴム85.0体積部(固形分)および熱硬化触媒0.5体積部となるように各成分を混合し、樹脂成分含有溶媒を調製した。
各成分の配合割合を表1に記載の配合割合に変更して、樹脂成分含有溶媒を調製した以外は、実施例1と同様にして導電性接合シートを製造した。
各成分の配合割合を表1に記載の配合割合に変更して、樹脂成分含有溶媒を調製した以外は、実施例1と同様にして導電性接合シートを製造した。
各実施例および各比較例で調製した樹脂成分含有溶媒を乾燥させて、樹脂成分を得、この樹脂成分を動的粘弾性測定装置を用い、剪断モード、周波数0.1Hz、昇温速度10℃/分の条件で動的粘度を測定し、はんだ粒子の融点(138℃)における動的粘度を樹脂成分の粘度とした。この結果を表1に示す。
銅電極が基板の一方面に形成された銅電極基板を2枚用意した。各実施例および各比較例の導電性接合シートを、2枚の銅電極基板の間に、銅電極がともに内側となるように対向配置し、導電性接合シートの両面を2枚の銅電極基板の銅電極表面に接触させて、積層体を得た。
・HP−7200H:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量280g/eq、DIC社製
・YL−980:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量180〜190g/eq、JER社製
・ミレックスXLC−4L:フェノールアラルキル樹脂、水酸基当量170g/eq、三井化学社製
・パラクロン−W116.3:アクリルゴム(アクリル酸エチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー)、根上工業社製、Mw90万、Tg−22℃、固形分12.7体積%、溶媒:トルエンおよびMEK
・TPP−MK:テトラフェニルホスホニウムテトラ−p−トリボレート、北興化学工業社製
・はんだ粒子:42Sn58Bi、表面が有機酸にて被覆、平均粒子径35μm、三井金属鉱業社製
2 配線回路基板
3 樹脂成分
4 はんだ粒子
7 積層体
9 電子部品
Claims (10)
- はんだ粒子と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する樹脂成分とを含有し、
前記はんだ粒子の融点における前記樹脂成分の粘度が、8000Pa・s以上であることを特徴とする、導電性接合組成物。 - 前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂をさらに含有する、請求項1に記載の導電性接合組成物。
- 熱可塑性樹脂が、アクリルゴムであることを特徴とする、請求項2に記載の導電性接合組成物。
- 前記熱可塑性樹脂の体積含有割合が、前記樹脂成分に対して、60体積%以上であることを特徴とする請求項2または3に記載の導電性接合組成物。
- 前記はんだ粒子の平均粒子径が、1μm以上100μm以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性接合組成物。
- 前記はんだ粒子が、錫−ビスマス合金からなることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性接合組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性接合組成物が、シート状に形成されていることを特徴とする、導電性接合シート。
- 導電性接合シートの厚み方向において、前記はんだ粒子が1個存在していることを特徴とする、請求項7に記載の導電性接合シート。
- 対応する端子が互いに間隔を隔てて対向配置されるように配置された2つの配線回路基板の間に、請求項8のいずれか一項に記載の導電性接合シートが配置された積層体を用意する工程と、
はんだ粒子の融点未満かつ熱硬化性樹脂の硬化温度未満で前記積層体を加熱しながら、積層体を圧着する工程、および、
はんだ粒子の融点以上かつ熱硬化性樹脂の硬化温度以上で前記積層体を加熱しながら、積層体を圧着する工程、
を備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 請求項9に記載の電子部品の製造方法により得られることを特徴とする、電子部品。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
KR20190046352A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | ㈜ 엘프스 | 접착수지, 이를 포함하는 자가융착형 도전접속 페이스트 및 이의 제조방법 |
WO2022191110A1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 日東電工株式会社 | 接合シート |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6710120B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-06-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤、電子部品および電子部品の製造方法 |
JP7009782B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-01-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | シート |
JP2019029135A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 日立化成株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001115127A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤とそれを用いた配線板 |
JP2005194306A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Togo Seisakusho Corp | 通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材 |
WO2007125650A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 接着テープ、半導体パッケージおよび電子機器 |
JP2008111990A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着剤付き光回路基板、光素子実装用部品及び光素子実装部品 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3797990B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-07-19 | 株式会社東芝 | 熱硬化性フラックス及びはんだペースト |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001115127A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤とそれを用いた配線板 |
JP2005194306A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Togo Seisakusho Corp | 通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材 |
WO2007125650A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 接着テープ、半導体パッケージおよび電子機器 |
JP2008111990A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着剤付き光回路基板、光素子実装用部品及び光素子実装部品 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190046352A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | ㈜ 엘프스 | 접착수지, 이를 포함하는 자가융착형 도전접속 페이스트 및 이의 제조방법 |
KR102055334B1 (ko) * | 2017-10-26 | 2019-12-13 | ㈜ 엘프스 | 접착수지, 이를 포함하는 자가융착형 도전접속 페이스트 및 이의 제조방법 |
WO2022191110A1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 日東電工株式会社 | 接合シート |
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