WO2022191110A1 - 接合シート - Google Patents

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WO2022191110A1
WO2022191110A1 PCT/JP2022/009646 JP2022009646W WO2022191110A1 WO 2022191110 A1 WO2022191110 A1 WO 2022191110A1 JP 2022009646 W JP2022009646 W JP 2022009646W WO 2022191110 A1 WO2022191110 A1 WO 2022191110A1
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joining
joining sheet
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あゆみ 新田
雅俊 加藤
尚史 小坂
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a joining sheet for solder joining.
  • solder material supply material for solder bonding.
  • a joint sheet for solder joints is used, for example, as follows. First, a wiring board, a joining sheet, and an electronic component are laminated in this order. The wiring board and the electronic component are temporarily joined via the joining sheet in an arrangement in which the terminals of the wiring board face the terminals of the electronic component. Next, a solder portion is formed between the opposed terminals through a heating process. Specifically, by heating, the thermosetting resin is once softened in the joining sheet, the solder particles are melted and aggregated, gathered between the opposing terminals (self-alignment), and around the gathered solder material Curing of the thermosetting resin proceeds. The solder material gathered between the opposed terminals is solidified by subsequent cooling to form a solder portion. A thermosetting resin forms a cured resin portion around the solder portion.
  • the joining sheet described in Patent Document 1 contains flux particles.
  • the flux particles are melted in the heating process to remove oxide films on the surfaces of the solder particles. This removal of the oxide film makes the solder particles more likely to agglomerate.
  • the flux particles in the bonding sheet cause unevenness on the surface of the bonding sheet.
  • the larger the flux particles the larger the surface unevenness of the joining sheet.
  • the larger the surface unevenness the weaker the bonding force of the bonding sheet to the wiring board and the electronic component during the temporary bonding described above.
  • Insufficient adhesive force of the joining sheet is not preferable because it causes misalignment of the wiring board and the electronic component during temporary joining. Bonding sheets for solder bonding are required not to cause such poor adhesion.
  • the present invention provides a joining sheet suitable for suppressing poor adhesion to adherends.
  • the present invention [1] includes a bonding sheet containing a matrix resin, solder particles, and a fluxing agent and having a surface with a surface roughness Sa of 2.5 ⁇ m or less.
  • the present invention [2] includes the joining sheet according to [1] above, wherein the fluxing agent is a carboxylic acid that is solid at 25°C.
  • the present invention [3] includes the joining sheet according to [1] or [2] above, which has a thickness of 30 ⁇ m or less.
  • the present invention [4] is the bonded sheet according to any one of [1] to [3] above, wherein the bonded sheet has a tack change rate of -30% or more from the same bonded sheet except that it does not contain the flux agent. including.
  • the joining sheet of the present invention contains a matrix resin, solder particles, and a fluxing agent, and has a surface with a surface roughness Sa of 2.5 ⁇ m or less. Therefore, the bonding sheet is suitable for ensuring adhesive strength when bonding to an adherend, and therefore suitable for suppressing poor adhesion to an adherend.
  • FIG. 1 shows part of the steps in one embodiment of the method for producing a joined sheet according to the present invention
  • FIG. 2A represents the coating film forming process
  • FIG. 2B represents the drying process. 1.
  • It is process drawing of an example of the solder joint method using the joining sheet shown in FIG. 3A represents the preparation process
  • FIG. 3B represents the lamination process
  • FIG. 3C represents the heating process.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a joining sheet 10 as one embodiment of the joining sheet of the present invention (illustrating a state in which the joining sheet 10 is sandwiched between base materials S1 and S2).
  • the joining sheet 10 is a sheet for solder joining, and contains solder particles, a flux agent, and a matrix resin.
  • the joining sheet 10 has a sheet shape with a predetermined thickness and extends in a direction perpendicular to the thickness direction H (plane direction). Also, the joining sheet 10 may have a long sheet shape. When the joining sheet 10 has a long sheet shape, it may have the form of a wound roll. Alternatively, the joining sheet 10 may have a sheet form.
  • the solder particles include, for example, solder materials that do not contain lead (lead-free solder) from the viewpoint of environmental suitability.
  • solder materials include, for example, tin-bismuth based alloys and tin-silver based alloys.
  • Tin-bismuth alloys include, for example, tin-bismuth alloys (Sn-Bi) and tin-bismuth-indium alloys (Sn-Bi-In).
  • Tin-silver alloys include, for example, tin-silver alloys (Sn-Ag) and tin-silver-copper alloys (Sn-Ag-Cu). From the viewpoint of low-temperature bonding, tin-bismuth alloy and tin-bismuth-indium alloy are preferably used as the material of the solder particles.
  • the solder particles may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of tin in the tin-bismuth-based alloy is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and is, for example, 75% by mass or less, preferably 50% by mass or less, More preferably, it is 30% by mass or less.
  • the content of bismuth in the tin-bismuth alloy is, for example, 25% by mass or more, preferably 55% by mass or more, and is, for example, 90% by mass or less, preferably 75% by mass or less.
  • the indium content is, for example, 8% by mass or more, preferably 12% by mass or more, and more preferably 18% by mass or more. Preferably, it is 25% by mass or less.
  • the melting point of the solder material (the melting point of the solder particles) is, for example, 240° C. or lower, preferably 200° C. or lower, more preferably 180° C. or lower, and is, for example, 70° C. or higher, preferably 100° C. or higher, or more. It is preferably 120° C. or higher.
  • the melting point of the solder material can be obtained by differential scanning calorimetry (DSC) (the same applies to the melting point of the flux agent material described later).
  • the shape of the solder particles includes, for example, a spherical shape, a plate shape, and a needle shape, preferably a spherical shape.
  • the particle diameter D50 of the solder particles is preferably 7 ⁇ m or less, more preferably 6 ⁇ m or less, even more preferably 5 ⁇ m or less. Such a configuration is preferable for suppressing sedimentation of the solder particles in the mixed composition described later that is prepared during the manufacturing process of the joining sheet 10, and therefore, the solder particles in the formed joining sheet 10 are well distributed. It is preferable to realize a good dispersion state. Also, the particle diameter D50 of the solder particles with respect to the thickness of the joining sheet 10 is preferably 0.9 or less, more preferably 0.7 or less, and even more preferably 0.5 or less. Such a configuration is preferable for making the bonding sheet 10 thin while suppressing surface unevenness.
  • the particle diameter D50 of the solder particles is preferably 10 nm or more.
  • the particle diameter D50 of the solder particles is the median diameter in the volume-based particle size distribution (particle size at which the volume cumulative frequency reaches 50% from the small diameter side), for example, based on the particle size distribution obtained by the laser diffraction/scattering method (The same applies to the particle diameter D50 of flux particles, which will be described later).
  • the content of the solder particles in the joining sheet 10 is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass or more, and even more preferably 120 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the solder particles in the joining sheet 10 is preferably 5% by volume or more, more preferably 10% by volume or more, and even more preferably 15% by volume or more. These configurations are preferable for ensuring the cohesiveness of the solder particles within the joining sheet 10 during the solder joining process.
  • the content of the solder particles in the joining sheet 10 is preferably 600 parts by mass or less, more preferably 450 parts by mass or less, and even more preferably 170 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the solder particles in the joining sheet 10 is preferably 80% by volume or less, more preferably 50% by volume or less, and even more preferably 30% by volume or less. These configurations are preferable from the viewpoint of ease of production (moldability) of the joining sheet 10 as a sheet member.
  • the flux agent is a component that exerts an oxide film removal function on the solder particles in the joining sheet 10 during heating for soldering, and the solder particles are appropriately melted and agglomerated by the oxide film removal.
  • Materials for fluxing agents include, for example, organic acids, quinolinol derivatives, and metal carbonyl salts.
  • organic acids include carboxylic acids.
  • Carboxylic acids include monocarboxylic acids, dicarboxylic acids, and tricarboxylic acids.
  • Monocarboxylic acids include, for example, glycolic acid, lactic acid, and 2-hydroxybutanoic acid.
  • Dicarboxylic acids include, for example, tartaric acid, malic acid, adipic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, and sebacic acid.
  • Tricarboxylic acids include, for example, citric acid.
  • a flux agent may be used independently and two or more types may be used together.
  • the fluxing agent is preferably a carboxylic acid, more preferably a dicarboxylic acid, still more preferably malic acid, adipic acid and malonic acid, and particularly preferably apple acid, and malonic acid.
  • the flux agent is preferably solid at 25°C.
  • the melting point of the fluxing agent is higher than 25°C, preferably 80°C or higher, more preferably 100°C or higher, and even more preferably 120°C or higher.
  • the melting point of the fluxing agent is, for example, 200° C. or lower, preferably 180° C. or lower, more preferably 160° C. or lower.
  • the flaking agent is preferably a carboxylic acid that is solid at 25°C.
  • the content of the fluxing agent in the joining sheet 10 is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the fluxing agent in the joining sheet 10 is, for example, 10% by volume or more, preferably 20% by volume or more, and more preferably 30% by volume or more. These configurations are preferable for ensuring the cohesiveness of the solder particles within the joining sheet 10 during the solder joining process.
  • the content of the fluxing agent in the joining sheet 10 is, for example, 100 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, and still more preferably less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the fluxing agent in the joining sheet 10 is, for example, 100% by volume or less, preferably 80% by volume or less, and more preferably 50% by volume or less.
  • the matrix resin contains a thermosetting resin and a thermoplastic resin in this embodiment.
  • the thermosetting resin is preferably liquid at room temperature before curing, and the thermoplastic resin is solid at room temperature.
  • thermosetting resins examples include epoxy resins, oxetane resins, thermosetting (meth)acrylic resins, diallyl phthalate resins, thermosetting polyesters, and maleimide resins.
  • Thermosetting resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • an epoxy resin that is liquid at room temperature before curing is used.
  • Epoxy resins include, for example, bisphenol-type epoxy resins, novolac-type epoxy resins, naphthalene-type epoxy resins, fluorene-type epoxy resins, triphenylmethane-type epoxy resins, glycidyl ether-type epoxy resins, and glycidylamine-type epoxy resins.
  • bisphenol type epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, and dimer acid-modified bisphenol type epoxy resin.
  • novolak-type epoxy resins include phenol novolak-type epoxy resins, cresol novolak-type epoxy resins, and biphenyl-type epoxy resins.
  • fluorene-type epoxy resins include bisarylfluorene-type epoxy resins.
  • Triphenylmethane-type epoxy resins include, for example, trishydroxyphenylmethane-type epoxy resins.
  • the epoxy resin a bisphenol type epoxy resin is preferably used, and a bisphenol A type epoxy resin is more preferably used.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is, for example, 80 g/eq or more, preferably 100 g/eq or more, and is, for example, 500 g/eq or less, preferably 400 g/eq or less.
  • the temperature at which the thermosetting resin is cured is, for example, 90°C or higher, preferably 140°C or higher, and is, for example, 250°C or lower, preferably 230°C or lower.
  • the proportion of the thermosetting resin in the matrix resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the proportion of the thermosetting resin in the joining sheet 10 is preferably 30% by volume or more, more preferably 40% by volume or more, and is preferably 70% by volume or less, more preferably 60% by volume or less.
  • the matrix resin may further contain a phenol resin as a curing agent for the epoxy resin.
  • phenolic resins include, for example, novolak-type phenolic resins and resol-type phenolic resins.
  • Novolac-type phenolic resins include, for example, phenol novolak resins, phenol aralkyl resins, cresol novolac resins, tert-butylphenol novolak resins, and nonylphenol novolak resins.
  • thermoplastic resins include acrylic resins, styrene-butadiene-styrene copolymers, polybutadiene rubbers, phenoxy resins, polyester resins, thermoplastic polyurethanes, thermoplastic polyimides, thermoplastic polyamides, and polyacetal resins.
  • the thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more.
  • Acrylic resin is preferably used as the thermosetting resin.
  • Acrylic resin is a polymer of monomer components including (meth)acrylic acid alkyl ester.
  • (Meth)acrylic acid means acrylic acid and/or methacrylic acid.
  • (Meth)acrylic acid alkyl esters include, for example, (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • Examples of such (meth)acrylic acid alkyl esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
  • the proportion of (meth)acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more.
  • the ratio of the (meth)acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 99.5% by mass or less, more preferably 99% by mass or less.
  • the monomer component may contain a copolymerizable monomer that can be copolymerized with the (meth)acrylic acid alkyl ester.
  • Examples of copolymerizable monomers include polar group-containing vinyl monomers.
  • the polar group-containing vinyl monomer is useful for modifying the acrylic resin, such as ensuring cohesive strength of the acrylic resin.
  • Examples of polar group-containing vinyl monomers include hydroxyl group-containing vinyl monomers, carboxy group-containing vinyl monomers, acid anhydride vinyl monomers, sulfo group-containing vinyl monomers, phosphoric acid group-containing vinyl monomers, cyano group-containing vinyl monomers, and glycidyl group-containing vinyl monomers.
  • Examples include vinyl monomers, preferably hydroxyl group-containing vinyl monomers.
  • Copolymerizable monomers also include aromatic vinyl monomers.
  • Aromatic vinyl monomers help solidify acrylic resins at room temperature.
  • Aromatic vinyl monomers include, for example, styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, and ⁇ -methylstyrene, with styrene being preferred.
  • the copolymerizable monomers may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the ratio of the copolymerizable monomer in the monomer component is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and still more preferably 1.0% by mass or more, from the viewpoint of ensuring the effect of using the copolymerizable monomer. It is 5% by mass or more.
  • the proportion of the copolymerizable monomer in the monomer component is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 3% by mass or less.
  • the acrylic resin can be formed by polymerizing the above monomer components.
  • the polymerization method includes, for example, solution polymerization, bulk polymerization, and emulsion polymerization, preferably solution polymerization.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is, for example, 8,000 or more, preferably 10,000 or more, and is, for example, 2,000,000 or less, preferably 1,500,000 or less.
  • the Mw (standard polystyrene conversion value) of the acrylic resin is calculated by GPC.
  • the glass transition temperature Tg of the acrylic resin is preferably 30°C or higher, more preferably 50°C or higher, and is, for example, 100°C or lower, preferably 50°C or lower.
  • the glass transition temperature (Tg) of the polymer the glass transition temperature (theoretical value) obtained based on the following Fox formula can be used.
  • the Fox equation is a relational expression between the glass transition temperature Tg of a polymer and the glass transition temperature Tgi of a homopolymer of monomers constituting the polymer.
  • Tg represents the glass transition temperature (° C.) of the polymer
  • Wi represents the weight fraction of the monomer i constituting the polymer
  • Tgi represents the glass transition of the homopolymer formed from the monomer i.
  • Literature values can be used for the glass transition temperature of homopolymers.
  • the proportion of the thermoplastic resin in the matrix resin is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less. Further, the proportion of the thermoplastic resin in the joining sheet 10 is preferably 2% by volume or more, more preferably 5% by volume or more, still more preferably 10% by volume or more, and preferably 50% by volume or less, more preferably It is 30% by volume or less, more preferably 20% by volume or less. These configurations are preferable in order to achieve both the formability of the joining sheet 10 and the joint strength of the joining sheet 10 to the object to be joined that has undergone the solder joining process described later.
  • the matrix resin may contain a thermosetting catalyst.
  • a thermosetting catalyst is a catalyst that promotes curing of a thermosetting resin by heating.
  • Thermal curing catalysts include, for example, imidazole compounds, triphenylphosphine compounds, amine compounds, and trihalogenborane compounds.
  • imidazole compounds include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4 -methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole.
  • Triphenylphosphine compounds include, for example, triphenylphosphine, tributylphosphine, diphenyltolylphosphine, tetraphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium chloride, methoxymethyltriphenylphosphonium, and benzyltriphenylphosphonium. Phenylphosphonium chloride can be mentioned.
  • Amine compounds include, for example, monoethanolamine trifluoroborate and dicyandiamide.
  • Trihalogenborane compounds include, for example, trichloroborane.
  • a thermosetting catalyst may be used independently and two or more types may be used together. As the thermosetting catalyst, imidazole compounds are preferably used, and 1-benzyl-2-phenylimidazole is more preferably used.
  • the amount of the thermosetting catalyst is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and preferably 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. It is not more than 5 parts by mass, more preferably not more than 5 parts by mass.
  • the content of the matrix resin in the joining sheet 10 is preferably 40% by volume or more, more preferably 55% by volume or more, and is preferably 80% by volume or less, more preferably 70% by volume or less. Such a configuration is preferable for balancing the susceptibility of molten solder to agglomerate and the susceptibility to formation of separated solder portions during the heating process in solder bonding.
  • the joining sheet 10 may contain other components as necessary.
  • Other ingredients include, for example, colorants and coupling agents.
  • colorants examples include black colorants, cyan colorants, magenta colorants, and yellow colorants.
  • the coloring agent may be a pigment or a dye.
  • a black coloring agent is preferable from the viewpoint of securing stampability by laser marking or the like.
  • black colorants include carbon black, copper oxide, manganese dioxide, aniline black, perylene black, titanium black, and cyanine black.
  • a compound that is colored by irradiation with radiation such as ultraviolet rays may be used. Such compounds include, for example, leuco dyes. These colorants may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the content of the coloring agent in the joining sheet 10 is, for example, 0.01% by mass or more and, for example, 1% by mass or less.
  • the thickness of the joining sheet 10 is, for example, 50 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, even more preferably 20 ⁇ m or less, and particularly preferably 15 ⁇ m or less.
  • the thickness of the joining sheet 10 is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, from the viewpoint of handleability of the joining sheet 10 .
  • the joining sheet 10 has a surface 10a with a surface roughness Sa of 2.5 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Sa is preferably 1.5 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less, still more preferably 0.7 ⁇ m or less, and particularly preferably less than 0.5 ⁇ m.
  • the surface roughness Sa is a three-dimensional arithmetic average roughness, and is determined by the method described later with regard to the examples.
  • the surface roughness Sa is, for example, 0.01 ⁇ m or more.
  • the bonded sheet 10 has a tack change rate of preferably -30% or more, more preferably -20% or more, and even more preferably -15 from the same bonded sheet (reference bonded sheet) except that it does not contain the flux agent described above. % or more, particularly preferably ⁇ 5% or more, particularly preferably 0% or more (the tack change rate is the rate of change in tack of the joined sheet 10 based on the tack of the reference joined sheet). .
  • a tack change rate is the rate of change in tack of the joined sheet 10 based on the tack of the reference joined sheet).
  • the joining sheet 10 can be manufactured by the following manufacturing method.
  • This manufacturing method is an embodiment of the bonded sheet manufacturing method of the present invention.
  • the first solvent is a solvent capable of dissolving the fluxing agent, and is selected according to the type of fluxing agent.
  • the flux agent can also be used as a powder without being dissolved in a solvent.
  • the first solvent is not limited as long as it dissolves the fluxing agent.
  • the first solvent include polar solvents and low-polarity solvents.
  • Polar solvents include, for example, water, alcohols, and carboxylic acids.
  • Alcohols include, for example, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and butanol.
  • Carboxylic acids include formic acid and acetic acid.
  • Low polarity solvents include, for example, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone.
  • the first solvent is preferably a polar solvent, more preferably alcohol, and even more preferably ethanol.
  • the particle diameter D50 of the fluxing agent used in this step is not particularly limited, and is, for example, 10 nm or more and 100 ⁇ m or less. In this manufacturing method, since the flux agent is dissolved in the first solvent in this step, even relatively large flux particles can be appropriately used as the flux agent.
  • the fluxing agent concentration (non-volatile component concentration) of the fluxing agent solution is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 25% by mass, from the viewpoint of miscibility with other components in the second step. % by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less.
  • the second solvent is a different type of solvent from the first solvent and has a lower polarity than the first solvent.
  • the second solvent is preferably a solvent in which at least part of the fluxing agent dissolves.
  • Second solvents include, for example, ketones, alkyl esters, aliphatic hydrocarbons, and aromatic hydrocarbons. Ketones include, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
  • Alkyl esters include, for example, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, and amyl acetate.
  • Aliphatic hydrocarbons include, for example, n-hexane, n-heptane, octane, cyclohexane, and methylcyclohexane.
  • Aromatic hydrocarbons include, for example, toluene, xylene, and ethylbenzene.
  • the second solvent may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the solid content concentration of the mixed composition is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 65% by mass or more, from the viewpoint of ease of forming a coating film in the following third step. and preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less.
  • the mixed composition is applied onto the substrate S1 to form a coating film 10A, and then, as shown in FIG. 2B, the coating film 10A is dried to form the joining sheet 10.
  • the substrate S1 include a plastic film.
  • the plastic film include polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, and polyester film.
  • the surface of the base material is preferably surface release treated.
  • the joining sheet 10 is dried by heating.
  • the drying temperature is equal to or higher than the softening temperature of the thermoplastic resin, lower than the melting points of the solder particles and the fluxing agent, and lower than the curing temperature of the thermosetting resin.
  • the drying temperature is preferably 60° C. or higher, more preferably 75° C. or higher, and preferably 130° C. or lower, more preferably 120° C. or lower.
  • the base material S2 may be laminated on the joining sheet 10 on the base material S1.
  • the plastic film described above regarding the substrate S1 can be used (FIG. 1 illustrates a state in which the joining sheet 10 is sandwiched between the substrates S1 and S2).
  • the joining sheet 10 can be manufactured as described above.
  • the flux agent is dissolved in the first solvent in the first step.
  • the fluxing agent is dissolved in the first solvent and mixed with other components (components of the matrix resin, solder particles).
  • a coating film is formed on the substrate S1 from the mixed composition containing the fluxing agent in the dissolved state.
  • the surface unevenness due to the inclusion of the fluxing agent is suppressed. Therefore, even in the joining sheet 10 formed by drying the coating film, the surface unevenness due to the inclusion of the fluxing agent is suppressed.
  • Such a bonding sheet manufacturing method is suitable for manufacturing a bonding sheet 10 containing a matrix resin, solder particles, and a fluxing agent and having a surface 10a with a surface roughness Sa of 2.5 ⁇ m or less.
  • FIG. 3 shows an example of a solder joint method using the joint sheet 10.
  • a wiring board 30, an electronic component 40, and a joining sheet 10 are prepared (preparation step).
  • the wiring substrate 30 is an example of one bonding object, and has a substrate 31 and a plurality of terminals 32 .
  • the substrate 31 is, for example, an insulating substrate having a flat plate shape.
  • the terminal 32 is made of metal.
  • the multiple terminals 32 are separated from each other.
  • the maximum length of the terminal 32 is, for example, 10 ⁇ m or more and, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the interval between terminals 32 is, for example, 10 ⁇ m or more and, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the electronic component 40 is an example of the other object to be joined, and has a body portion 41 whose surface is resin-sealed and a plurality of terminals 42 electrically connected to the inside of the component.
  • the terminal 42 is made of metal.
  • the plurality of terminals 42 are separated from each other.
  • the plurality of terminals 42 are arranged and sized to face the plurality of terminals 32 of the wiring board 30 .
  • solder particles 11 and matrix resin 12 are illustrated.
  • the wiring substrate 30, the joining sheet 10, and the electronic component 40 are laminated in this order (lamination step). Specifically, the wiring board 30 and the electronic component 40 are arranged with the corresponding terminals 32 , 42 facing each other, and the terminals 32 , 42 are embedded in the bonding sheet 10 . pressure. Thereby, the laminated body W is obtained. The wiring board 30 and the electronic component 40 are temporarily joined via the joining sheet 10 .
  • the heating temperature is a temperature above the melting point of the solder particles 11 and the flux agent, a temperature above the softening point of the thermoplastic resin, and a temperature above the curing temperature of the thermosetting resin.
  • the heating temperature is appropriately determined according to the type of thermosetting resin, thermoplastic resin, solder particles and flux agent, and is, for example, 120° C. or higher, preferably 130° C. or higher, and for example, 170° C. or lower. Yes, preferably 160° C. or less.
  • the heating time is, for example, 3 seconds or more, and is, for example, 30 seconds or less, preferably 20 seconds or less.
  • the thermoplastic resin is once melted in the joining sheet 10, and the flux agent is melted to exhibit the function of removing the oxide film on the surfaces of the solder particles.
  • the solder particles melt and agglomerate, gather between the terminals 32 and 42 (self-alignment), and cure of the thermosetting resin progresses around the gathered solder.
  • the solder material condensed between the terminals 32 and 42 is solidified to form the solder portion 11A.
  • the wiring board 30 and the electronic component 40 are joined by the joining sheet 10, and the terminals 32 and 42 are electrically connected by the solder portion 11A.
  • a cured resin portion 12A derived from the matrix resin 12 is formed around the solder portion 11A.
  • the cured resin portion 12A contains at least partially cured thermosetting resin and solidified thermoplastic resin, and preferably contains the completely cured thermosetting resin and the solidified thermoplastic resin. .
  • the electronic component 40 can be mounted on the wiring board 30 using the joining sheet 10 .
  • the surface roughness Sa of the surface 10a of the joining sheet 10 is, as described above, 2.5 ⁇ m or less, preferably 1.5 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less, and even more preferably 0.7 ⁇ m or less.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the adhesive strength of the bonding sheet 10 when the adherends (wiring board 30, electronic component 40) are temporarily bonded (FIG. 3B), thus suppressing poor adhesion to the adherends.
  • voids are more likely to be formed between the adherend and the bonding sheet 10 as the surface unevenness of the bonding sheet 10 increases. Formation of the voids is not preferable because it causes formation defects of the solder portion 11A and the cured resin portion 12A described above.
  • the above configuration regarding the surface roughness Sa is suitable for suppressing the formation of voids between the adherend and the joining sheet 10 during temporary joining. Suppression of voids helps to suppress poor adhesion to the adherend.
  • Example 1 A bonded sheet of Example 1 was produced as follows.
  • an epoxy resin (trade name “jER828”, bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 184 to 194 g / eq, liquid at room temperature, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a thermosetting resin, 70 parts by mass, and a thermoplastic resin 30 parts by mass of acrylic resin (trade name “ARUFON UH-2170”, hydroxyl group-containing styrene acrylic polymer, solid at room temperature, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and solder particles (42% by mass Sn-58% by mass Bi alloy, melting point 139 ° C.
  • spherical shape, particle diameter D50 is 3 ⁇ m
  • a flux agent solution were added to methyl ethyl ketone (MEK) and mixed to prepare a mixed composition having a solid content concentration of 70% by mass (second step).
  • the content of the fluxing agent in this mixed composition was 50 parts by mass.
  • composition of the joining sheet of Example 1 is shown in Table 1 (compositions of joining sheets of Examples and Comparative Examples below are also shown in Tables 1 and 2).
  • Tables 1 and 2 the unit of each numerical value representing the composition of the composition is relative "parts by weight”.
  • Example 2 In the second step, the bonding sheet of Example 2 was prepared in the same manner as the bonding sheet of Example 1, except that the amount of the fluxing agent (malic acid) in the mixed composition was changed from 50 parts by mass to 25 parts by mass. A bonded sheet was produced.
  • the amount of the fluxing agent (malic acid) in the mixed composition was changed from 50 parts by mass to 25 parts by mass.
  • Example 3 A bonded sheet of Example 3 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1, except that the thickness of the bonded sheet was changed from 10 ⁇ m to 20 ⁇ m in the third step.
  • Example 4 In the first step, malic acid as a fluxing agent is replaced by malonic acid, and in the second step, the same procedure as in the joining sheet of Example 1 is performed, except that the content of the fluxing agent in the mixed composition is 25 parts by mass. Thus, a joint sheet of Example 4 was produced.
  • Example 5 In the first step, malonic acid is used instead of malic acid as a fluxing agent. In the second step, the content of the fluxing agent in the mixed composition is 25 parts by mass. A bonded sheet of Example 5 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1, except that the bonded sheet was formed.
  • Example 6 In the first step, malonic acid is used instead of malic acid as a fluxing agent. In the second step, the content of the fluxing agent in the mixed composition is 10 parts by mass. A bonded sheet of Example 6 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1, except that the bonded sheet was formed.
  • Example 7 to 10 In the first step, malic acid as a fluxing agent is replaced with adipic acid, which is used as a powder without being dissolved in ethanol, and in the second step, epoxy resin as a thermosetting resin and After mixing the acrylic resin, the solder particles, and the flux agent solution, a predetermined amount of methyl ethyl ketone (MEK) shown in Table 2 is added and mixed to prepare a coating liquid (second step), and a mixed composition was 25 parts by mass, and in the third step, the joining sheet of Examples 7 to 10 was performed in the same manner as the joining sheet of Example 1, except that a joining sheet having a thickness of 20 ⁇ m was formed on the separator. A bonded sheet was produced.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • Comparative Example 1 A bonded sheet of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except for the following.
  • adipic acid (particle size D50 : 4.5 ⁇ m) was used as the fluxing agent instead of malic acid, and the adipic acid was not dissolved in ethanol.
  • Comparative Example 2 A bonded sheet of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except for the following.
  • adipic acid particle size D50 : 4.5 ⁇ m
  • the blending amount of the fluxing agent in the mixed composition was changed from 50 parts by mass to 25 parts by mass.
  • Comparative Example 3 A bonded sheet of Comparative Example 3 was produced in the same manner as in Example 1 except for the following.
  • adipic acid particle size D50 : 4.5 ⁇ m
  • the fluxing agent instead of malic acid, and the adipic acid did not dissolve in ethanol.
  • the blending amount of the fluxing agent in the mixed composition was changed from 50 parts by mass to 25 parts by mass.
  • the thickness of the joining sheet was changed from 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • Reference Example 1 A bonded sheet of Reference Example 1 (thickness: 10 ⁇ m) was produced in the same manner as the bonded sheets of Examples 1, 2 and 4 and Comparative Examples 1 and 2, except that no fluxing agent was used. For each bonding sheet of Examples 1, 2, 4 and Comparative Examples 1, 2, the bonding sheet of Reference Example 1 corresponds to the same bonding sheet except that it does not contain a fluxing agent.
  • Reference example 2 A bonded sheet of Reference Example 2 (thickness: 20 ⁇ m) was produced in the same manner as the bonded sheets of Examples 3 and 5 to 10 and Comparative Examples 3 and 4, except that no fluxing agent was used.
  • the bonding sheet of Reference Example 2 corresponds to the same bonding sheet except that it does not contain a fluxing agent.
  • ⁇ Surface roughness> The surface roughness of each bonded sheet of Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4, and Reference Examples 1 and 2 was measured. Specifically, first, a measurement sample having a size of 5 cm ⁇ 5 cm was cut out from the joining sheet with the separator. Next, the exposed surface of the bonding sheet in the measurement sample was photographed with a laser microscope (trade name “VK-1000” manufactured by Keyence Corporation). For photography, a 20x lens was used, and the measurement mode was confocal mode (ISO 25178-607). Then, the surface roughness Sa ( ⁇ m) of a predetermined area (300 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m) was calculated based on the photographed data. The values are shown in Tables 1 and 2.
  • a test piece for measurement was created. Specifically, first, a double-sided adhesive tape (trade name: "No. 5000NS", manufactured by Nitto Denko) was attached to a polyester film (trade name: “Lumirror", thickness: 50 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.). Next, a bonding sheet was attached to the double-sided adhesive tape to obtain a laminate. A hand roller of 2 kg was used for these lamination. After that, a test piece having a size of 2 cm ⁇ 2 cm was cut out from the laminate.
  • a double-sided adhesive tape trade name: "No. 5000NS", manufactured by Nitto Denko
  • a polyester film trade name: “Lumirror”, thickness: 50 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the tack (N) of the surface of the joint sheet in the test piece was measured with a tack tester (trade name "TAC1000", manufactured by Lesca).
  • TAC1000 tack tester
  • a probe made of SUS403 5 mm in diameter
  • the pressing speed of the probe is 0.5 mm / second
  • the pressing pressure is 0.5 N
  • the pressing time is 1.5 seconds
  • the peeling speed of the probe is 2 mm/sec.
  • Tables 1 and 2 show the measurement results.
  • the tack (T 2 ) of each of the bonded sheets (10 ⁇ m thick) of Examples 1, 2, 4 and Comparative Examples 1 and 2 with respect to the tack (T 1 ) of the bonded sheet (10 ⁇ m thick) of Reference Example 1 Change rate (first tack change rate) and the bonded sheets of Examples 3, 5 to 10 and Comparative Examples 3 and 4 with respect to the tack (T 3 ) of the bonded sheet (thickness 10 ⁇ m) of Reference Example 2
  • Tables 1 and 2 also show the change rate (second tack change rate) of tack (T 4 ) of (thickness 20 ⁇ m).
  • the first tack change rate is expressed as (T 2 -T 1 )/T 1 .
  • the above-mentioned first tack change rate of each joint sheet of Examples 1, 2, 4 and Comparative Examples 1 and 2 is the tack change rate from the joint sheet of Reference Example 1, which is the same except that it does not contain a fluxing agent. be.
  • the second tack change rate is represented by (T 4 ⁇ T 3 )/T 3 .
  • the second tack change rate of each of the joint sheets of Examples 3 and 5 to 10 and Comparative Examples 3 and 4 is the tack change rate from the joint sheet of Reference Example 2, which is the same except that it does not contain a fluxing agent. be.
  • the first tack change rate of each of the joined sheets of Examples 1, 2, and 4 and the second tack change rate of each of the joined sheets of Examples 3, 5 to 10 were -30% or more.
  • the tack reduction caused by the presence of the fluxing agent was suppressed, and good adhesiveness was ensured.
  • the first tack change rate of each of the joined sheets of Comparative Examples 1 and 2 and the second tack change rate of the joined sheets of Comparative Examples 3 and 4 were less than ⁇ 30%, and Comparative Examples 1 to 4 In the joint sheet of No. 2, the tack reduction due to the presence of the fluxing agent is not suppressed, and good adhesiveness is not ensured.
  • the joining sheet of the present invention is suitably used, for example, in joining a terminal of a wired circuit board and a terminal of an electronic component, or joining terminals of two wired circuit boards.

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Abstract

本発明の接合シートは、マトリックス樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤とを含有する。接合シートは、表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面を有する。

Description

接合シート
　本発明は、ハンダ接合用の接合シートに関する。
　配線基板に対する電子部品の実装においては、例えば、配線基板の端子と電子部品の端子との間がハンダ接合される。また、ハンダ接合用のハンダ材料供給材としては、熱硬化性樹脂とハンダ粒子とを含有する接合シートが知られている。そのような接合シートに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
特開２０１５－０４４９１２号公報
　ハンダ接合用の接合シートは、例えば次のように使用される。まず、配線基板と、接合シートと、電子部品とが、この順で積層される。配線基板および電子部品は、配線基板の端子と電子部品の端子とが対向する配置で、接合シートを介して仮接合される。次に、加熱工程を経て対向端子間にハンダ部が形成される。具体的には、加熱により、接合シート内において、熱硬化性樹脂は一旦軟化し、ハンダ粒子は、溶融して凝集し、対向端子間に寄り集まり（セルフアライメント）、寄り集まったハンダ材料まわりで熱硬化性樹脂の硬化が進行する。対向端子間に寄り集まったハンダ材料は、その後の降温によって凝固し、ハンダ部を形成する。ハンダ部まわりには、熱硬化性樹脂が硬化樹脂部を形成する。
　特許文献１に記載の接合シートは、フラックス粒子を含有する。フラックス粒子は、加熱工程において、溶融し、ハンダ粒子表面の酸化膜を除去する。この酸化膜除去により、ハンダ粒子は凝集しやすくなる。
　しかしながら、接合シート中のフラックス粒子は、接合シート表面に凹凸を生じさせる。フラックス粒子が大きいほど、接合シートの表面凹凸は大きい。当該表面凹凸が大きいほど、上述の仮接合時において、配線基板および電子部品に対する接合シートの接着力は弱い。接合シートの接着力不足は、仮接合時に、配線基板および電子部品が位置ずれを引き起こし、好ましくない。ハンダ接合用の接合シートには、このような接着不良を生じないことが求められる。
　本発明は、被着体に対する接着不良を抑制するのに適した接合シートを提供する。
　本発明［１］は、マトリックス樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤とを含有する接合シートであって、表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面を有する、接合シートを含む。
　本発明［２］は、前記フラックス剤が、２５℃で固体のカルボン酸である、上記［１］に記載の接合シートを含む。
　本発明［３］は、３０μｍ以下の厚さを有する、上記［１］または［２］に記載の接合シートを含む。
　本発明［４］は、前記フラックス剤を含有しないこと以外は同じ接合シートからのタック変化率が－３０％以上である、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　本発明の接合シートは、上記のように、マトリックス樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤とを含有し、表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面を有する。そのため、本接合シートは、被着体に対する貼り合わせ時の接着力を確保するのに適し、従って、被着体に対する接着不良を抑制するのに適する。
本発明の接合シートの一実施形態の断面模式図である。 本発明の接合シート製造方法の一実施形態における一部の工程を表す。図２Ａは塗膜形成工程を表し、図２Ｂは乾燥工程を表す。 図１に示す接合シートを用いたハンダ接合方法の一例の工程図である。図３Ａは用意工程を表し、図３Ｂは積層工程を表し、図３Ｃは加熱工程を表す。
　図１は、本発明の接合シートの一実施形態としての接合シート１０の断面模式図である（接合シート１０が基材Ｓ１，Ｓ２間に挟まれた状態を例示的に図示する）。接合シート１０は、ハンダ接合用のシートであり、ハンダ粒子と、フラックス剤と、マトリックス樹脂とを含有する。接合シート１０は、所定の厚さのシート形状を有し、厚さ方向Ｈと直交する方向（面方向）に延びる。また、接合シート１０は、長尺シート形状を有してもよい。接合シート１０が長尺シート形状を有する場合、巻き回されたロールの形態を有してもよい。或いは、接合シート１０は枚葉形態を有してもよい。
　ハンダ粒子としては、例えば、環境適正の観点から、鉛を含有しないハンダ材料（鉛フリーハンダ）が挙げられる。そのようなハンダ材料としては、例えば、錫－ビスマス系合金および錫－銀系合金が挙げられる。錫－ビスマス系合金としては、例えば、錫－ビスマス合金（Ｓｎ－Ｂｉ）および錫－ビスマス－インジウム合金（Ｓｎ－Ｂｉ－Ｉｎ）が挙げられる。錫－銀系合金としては、例えば、錫－銀合金（Ｓｎ－Ａｇ）および錫－銀－銅合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）が挙げられる。低温接合の観点からは、ハンダ粒子の材料としては、好ましくは、錫－ビスマス合金、および錫－ビスマス－インジウム合金が用いられる。ハンダ粒子は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　錫－ビスマス系合金における錫の含有割合は、例えば１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上であり、また、例えば７５質量％以下、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。錫－ビスマス系合金におけるビスマスの含有割合は、例えば２５質量％以上、好ましくは５５質量％以上であり、また、例えば９０質量％以下、好ましくは７５質量％以下である。錫－ビスマス系合金がインジウムを含有する場合、そのインジウムの含有割合は、例えば８質量％以上、好ましくは１２質量％以上、より好ましくは１８質量％以上であり、また、例えば３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下である。
　ハンダ材料の融点（ハンダ粒子の融点）は、例えば２４０℃以下であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下であり、また、例えば７０℃以上であり、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。ハンダ材料の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる（後記のフラックス剤の材料の融点についても同様である）。
　ハンダ粒子の形状としては、例えば、球形状、板形状、および針形状が挙げられ、好ましくは球形状が挙げられる。
　ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は、好ましくは７μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下である。このような構成は、接合シート１０の製造過程で調整される後記の混合組成物中でのハンダ粒子の沈降を抑制するのに好ましく、従って、形成される接合シート１０中でのハンダ粒子の良好な分散状態を実現するのに好ましい。また、接合シート１０の厚さに対する、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．７以下、更に好ましくは０．５以下である。このような構成は、接合シート１０を表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに好ましい。加えて、ハンダ粒子の小ささに関するこれら構成は、接合シート１０を用いてその薄さに相応する微小なハンダ部をハンダ粒子から形成するのに好ましい。ハンダ接合対象物間に適切にハンダ部を形成する観点からは、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は、好ましくは１０ｎｍ以上である。ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は、体積基準の粒度分布におけるメジアン径（小径側から体積累積頻度が５０％に達する粒径）であり、例えば、レーザー回析・散乱法によって得られる粒度分布に基づいて求められる（後記のフラックス粒子の粒子径Ｄ５０についても同様である）。
　接合シート１０におけるハンダ粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上、より好ましくは１００質量部以上、更に好ましくは１２０質量部以上である。また、接合シート１０におけるハンダ粒子の体積割合は、好ましくは５体積％以上、より好ましくは１０体積％以上、更に好ましくは１５体積％以上である。これら構成は、ハンダ接合過程において接合シート１０内でのハンダ粒子の凝集性を確保するのに好ましい。また、接合シート１０におけるハンダ粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、好ましくは６００質量部以下、より好ましくは４５０質量部以下、更に好ましくは１７０質量部以下である。また、接合シート１０におけるハンダ粒子の体積割合は、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは５０体積％以下、更に好ましくは３０体積％以下である。これら構成は、接合シート１０のシート部材としての作製のしやすさ（成形性）の観点から好ましい。
　フラックス剤は、ハンダ接合のための加熱時に接合シート１０においてハンダ粒子に対して酸化膜除去機能を発揮する成分であり、当該酸化膜除去によってハンダ粒子は適切に溶融して凝集する。
　フラックス剤の材料としては、例えば、有機酸、キノリノール誘導体、および金属カルボニル酸塩が挙げられる。有機酸としては、例えばカルボン酸が挙げられる。カルボン酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、およびトリカルボン酸が挙げられる。モノカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、乳酸、および２－ヒドロキシブタン酸が挙げられる。ジカルボン酸としては、例えば、酒石酸、リンゴ酸、アジピン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、およびセバシン酸が挙げられる。トリカルボン酸としては、例えば、クエン酸が挙げられる。フラックス剤は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。酸化膜除去機能の観点から、フラックス剤は、好ましくは、カルボン酸であり、より好ましくは、ジカルボン酸であり、さらに好ましくは、リンゴ酸、アジピン酸、およびマロン酸であり、特に好ましくは、リンゴ酸、およびマロン酸である。
　接合シート１０の成形性の観点から、フラックス剤は、２５℃で固体であるのが好ましい。フラックス剤の融点は、２５℃より高く、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１２０℃以上である。フラックス剤の融点は、例えば２００℃以下であり、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。接合シート１０の成形性と上記酸化膜除去機能との両立の観点から、フラック剤は、好ましくは、２５℃で固体のカルボン酸である。
　接合シート１０におけるフラックス剤の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば１０質量部以上、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは４０質量部以上である。また、接合シート１０におけるフラックス剤の体積割合は、例えば１０体積％以上、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上である。これら構成は、ハンダ接合過程で接合シート１０内でのハンダ粒子の凝集性を確保するのに好ましい。
また、接合シート１０におけるフラックス剤の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば１００質量部以下、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５０質量部未満である。また、接合シート１０におけるフラックス剤の体積割合は、例えば１００体積％以下、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは５０体積％以下である。これら構成は、接合シート１０の成形性の観点から好ましい。
　マトリックス樹脂は、本実施形態では、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを含有する。接合シート１０の成形性の観点から、好ましくは、熱硬化性樹脂は、硬化前に常温で液状であり、且つ、熱可塑性樹脂は常温で固体である。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、熱硬化性（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリエステル、およびマレイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。好ましくは、硬化前には常温で液状のエポキシ樹脂が用いられる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂が挙げられる。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、およびダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂が挙げられる。フルオレン型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が用いられる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば８０ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上であり、また、例えば５００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下である。
　熱硬化性樹脂が硬化する温度は、例えば９０℃以上、好ましくは１４０℃以上であり、また、例えば２５０℃以下、好ましくは２３０℃以下である。
　マトリックス樹脂における熱硬化性樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上であり、また、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。また、接合シート１０における熱硬化性樹脂の割合は、好ましくは３０体積％以上、より好ましくは４０体積％以上であり、また、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下である。これら構成は、接合シート１０の成形性と、後述のハンダ接合過程を経た接合シート１０の接合対象物に対する接合強度とを、両立するのに好ましい。
　熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、マトリックス樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノール樹脂を更に含有してもよい。そのようなフェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂およびレゾール型フェノール樹脂が挙げられる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂が挙げられる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリブタジエンゴム、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミド、およびポリアセタール樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。熱硬化性樹脂としては、好ましくはアクリル樹脂が用いられる。
　アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマー成分の重合体である。「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸および／またはメタクリル酸を意味する。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、直鎖状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。そのような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、および（メタ）アクリル酸エイコシルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　モノマー成分における（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。また、モノマー成分における（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、好ましくは９９．５質量％以下、より好ましくは９９質量％以下である。
　モノマー成分は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性モノマーを含んでいてもよい。
　共重合性モノマーとしては、例えば、極性基含有ビニルモノマーが挙げられる。極性基含有ビニルモノマーは、アクリル樹脂の凝集力の確保など、アクリル樹脂の改質に役立つ。極性基含有ビニルモノマーとしては、例えば、水酸基含有ビニルモノマー、カルボキシ基含有ビニルモノマー、酸無水物ビニルモノマー、スルホ基含有ビニルモノマー、リン酸基含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、およびグリシジル基含有ビニルモノマーが挙げられ、好ましくは水酸基含有ビニルモノマーが挙げられる。
　共重合性モノマーとしては、芳香族ビニルモノマーも挙げられる。芳香族ビニルモノマーは、アクリル樹脂の常温での固形化に役立つ。芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、およびα－メチルスチレンが挙げられ、好ましくはスチレンが用いられる。
　共重合性モノマーは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　モノマー成分における共重合性モノマーの割合は、共重合性モノマーを用いることによる効果を確保する観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１．５質量％以上である。モノマー成分における共重合性モノマーの割合は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下である。
　アクリル樹脂は、上述のモノマー成分を重合させることによって形成できる。重合方法としては、例えば溶液重合、塊状重合、および乳化重合が挙げられ、好ましくは溶液重合が挙げられる。
　アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば０．８万以上、好ましくは１万以上であり、また、例えば２００万以下であり、好ましくは１５０万以下である。アクリル樹脂のＭｗ（標準ポリスチレン換算値）は、ＧＰＣによって算出される。
　アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは３０℃以上、より好ましくは５０℃以上であり、また、例えば１００℃以下、好ましくは５０℃以下である。
　ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）については、下記のＦｏｘの式に基づき求められるガラス転移温度（理論値）を用いることができる。Ｆｏｘの式は、ポリマーのガラス転移温度Ｔｇと、当該ポリマーを構成するモノマーのホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。下記のＦｏｘの式において、Ｔｇはポリマーのガラス転移温度（℃）を表し、Ｗｉは当該ポリマーを構成するモノマーｉの重量分率を表し、Ｔｇｉは、モノマーｉから形成されるホモポリマーのガラス転移温度（℃）を示す。ホモポリマーのガラス転移温度については文献値を用いることができ、例えば、「Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（第４版，Ｊｏｈｎ　Ｗｉｌｅｙ　＆　Ｓｏｎｓ，　Ｉｎｃ．，　１９９９年）および「新高分子文庫７　塗料用合成樹脂入門」（北岡協三著，高分子刊行会，１９９５年）には、各種のホモポリマーのガラス転移温度が挙げられている。一方、モノマーのホモポリマーのガラス転移温度については、特開２００７－５１２７１号公報に具体的に記載されている方法によって求めることも可能である。
Ｆｏｘの式　　　１／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ［Ｗｉ／（２７３＋Ｔｇｉ）］
　マトリックス樹脂における熱可塑性樹脂の割合は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上であり、また、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。また、接合シート１０における熱可塑性樹脂の割合は、好ましくは２体積％以上、より好ましくは５体積％以上、更に好ましくは１０体積％以上であり、また、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは３０体積％以下、更に好ましくは２０体積％以下である。これら構成は、接合シート１０の成形性と、後述のハンダ接合過程を経た接合シート１０の接合対象物に対する接合強度とを、両立するのに好ましい。
　マトリックス樹脂は、熱硬化触媒を含有してもよい。熱硬化触媒は、加熱により熱硬化性樹脂の硬化を促進する触媒である。熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール化合物、トリフェニルフォスフィン化合物、アミン化合物、およびトリハロゲンボラン化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、および１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。アミン化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。熱硬化触媒は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。熱硬化触媒としては、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが用いられる。
　熱硬化触媒が用いられる場合、熱硬化触媒の配合量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上であり、また、好ましくは７質量部以下、より好ましくは５質量部以下である。
　接合シート１０におけるマトリックス樹脂の含有割合は、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５５体積％以上であり、また、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下である。このような構成は、ハンダ接合における加熱過程での、溶融ハンダの凝集のしやすさと、互いに離隔したハンダ部の形成されやすさとの、バランスをとるのに好ましい。
　接合シート１０は、必要に応じて他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、着色剤およびカップリング剤が挙げられる。
　着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、およびイエロー系着色剤が挙げられる。着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。
着色剤としては、レーザーマーキングなどによる刻印性を確保する観点から、黒系着色剤が好ましい。黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、酸化銅、二酸化マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、およびシアニンブラックが挙げられる。また、着色剤としては、紫外線等の放射線照射により着色する化合物が用いられてもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ色素が挙げられる。これら着色剤は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。接合シート１０が着色剤を含有する場合、接合シート１０における着色剤の含有割合は、例えば０．０１質量％以上であり、また、例えば１質量％以下である。
　接合シート１０の厚さは、例えば５０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以下である。接合シート１０が薄いほど、バンプ形成箇所の微細ピッチ化に対応しやすい。接合シート１０の厚さは、接合シート１０のハンドリング性の観点から、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。
　接合シート１０は、表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面１０ａを有する。当該表面粗さＳａは、好ましくは１．５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．７μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ未満である。表面粗さＳａは、三次元算術平均粗さであり、実施例に関して後述する方法によって求められる。表面粗さＳａは、例えば０．０１μｍ以上である。
　接合シート１０は、上述のフラックス剤を含有しないこと以外は同じ接合シート（参照接合シート）からのタック変化率が、好ましくは－３０％以上、より好ましくは－２０％以上、更に好ましくは－１５％以上、殊更に好ましくは－５％以上、特段に好ましくは０％以上である（前記タック変化率は、参照接合シートのタックを基準とする、接合シート１０のタックの変化の割合である）。このような構成は、接合シート１０において、被着体に対する貼り合わせ時の接着力を確保するのに好ましい。
　接合シート１０は、以下の製造方法によって製造できる。この製造方法は、本発明の接合シート製造方法の一実施形態である。
　まず、上述のフラックス剤を第１溶媒に溶解させて、フラックス剤溶液を調製する（第１工程）。第１溶媒は、フラックス剤を溶解可能な溶媒であり、フラックス剤の種類に応じて選択される。なお、フラックス剤は、溶媒に溶解させずに、粉体のまま使用することもできる。
　第１溶媒としては、フラックス剤が溶解する溶媒であれば、限定されない。第１溶媒としては、例えば、極性溶媒および低極性溶媒が挙げられる。極性溶媒としては、例えば、水、アルコール、およびカルボン酸が挙げられる。アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、およびブタノールが挙げられる。カルボン酸としては、ギ酸および酢酸が挙げられる。低極性溶媒としては、例えば、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンが挙げられる。フラックス剤として、常温で固体のカルボン酸が用いられる場合、第１溶媒としては、好ましくは極性溶媒が用いられ、より好ましくはアルコールが用いられ、更に好ましくはエタノールが用いられる。
　本工程で用いられるフラックス剤の粒子径Ｄ５０は、特に限定されず、例えば１０ｎｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下である。本製造方法では、フラックス剤が本工程で第１溶媒に溶解されるため、フラックス剤として、比較的大きなフラックス粒子であっても適切に用いることができる。
　フラックス剤溶液のフラックス剤濃度（不揮発成分濃度）は、次の第２工程での他成分との混合性の観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは２５質量％以上であり、また、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、更に好ましくは３５質量％以下である。
　本製造方法では、次に、第２溶媒と、上述のマトリックス樹脂の成分（熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂，必要に応じて配合される他の成分）と、ハンダ粒子と、フラックス剤溶液とを混合して、混合組成物を調製する（第２工程）。第２溶媒は、第１溶媒と異なる種類の溶媒であって、第１溶媒より極性が低い溶媒である。第２溶媒は、好ましくは、フラックス剤の少なくとも一部が溶解する溶媒である。第２溶媒としては、例えば、ケトン類、アルキルエステル類、脂肪族炭化水素類、および芳香族炭化水素類が挙げられる。ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、およびシクロヘキサノンが挙げられる。アルキルエステル類としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、および酢酸アミルが挙げられる。脂肪族炭化水素類としては、例えば、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、およびメチルシクロヘキサンが挙げられる。芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン、およびエチルベンゼンが挙げられる。第２溶媒は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。混合組成物の固形分濃度は、次の第３工程での塗膜の形成のしやすさの観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは６５質量％以上であり、また、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下である。
　次に、図２Ａに示すように、混合組成物を基材Ｓ１上に塗布して塗膜１０Ａを形成した後、図２Ｂに示すように、塗膜１０Ａを乾燥させて接合シート１０を形成する（第３工程）。基材Ｓ１としては、例えばプラスチックフィルムが挙げられる。当該プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、およびポリエステルフィルムが挙げられる。基材の表面は、好ましくは表面離型処理されている。
　本工程では、好ましくは、加熱によって接合シート１０を乾燥させる。乾燥温度は、熱可塑性樹脂の軟化温度以上であって、ハンダ粒子およびフラックス剤の融点未満であり、且つ、熱硬化性樹脂の硬化温度未満である。当該乾燥温度は、好ましくは６０℃以上、より好ましくは７５℃以上であり、また、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。
　第３工程の前または後に、基材Ｓ１上の接合シート１０の上に、基材Ｓ２を積層してもよい。基材Ｓ２としては、基材Ｓ１に関して上記したプラスチックフィルムを用いることができる（接合シート１０が基材Ｓ１，Ｓ２間に挟まれた状態を、図１に例示的に図示する）。
　以上のようにして、接合シート１０を製造できる。
　本製造方法では、上述のように、第１工程において、フラックス剤が第１溶媒に溶解される。第２工程では、フラックス剤は、第１溶媒に溶解している状態で、他の成分（マトリックス樹脂の成分，ハンダ粒子）と混合される。そして、第３工程では、まず、溶解状態にあるフラックス剤を含有する混合組成物から、基材Ｓ１上に塗膜が形成される。この塗膜においては、フラックス剤の含有に起因する表面凹凸が、抑制されている。そのため、塗膜の乾燥によって形成される接合シート１０においても、フラックス剤の含有に起因する表面凹凸が抑制される。このような接合シート製造方法は、マトリックス樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤とを含有し、且つ表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面１０ａを有する、接合シート１０を製造するのに適する。
　図３は、接合シート１０を用いたハンダ接合方法の一例を示す。
　本方法では、まず、図３Ａに示すように、配線基板３０と、電子部品４０と、接合シート１０とを用意する（用意工程）。配線基板３０は、一方の接合対象物の一例であり、基板３１と、複数の端子３２とを有する。基板３１は、例えば、平板形状を有する絶縁基板である。端子３２は、金属からなる。複数の端子３２は、互いに離隔している。端子３２の最大長さは、例えば１０μｍ以上であり、例えば２００μｍ以下である。端子３２間の間隔は、例えば１０μｍ以上であり、例えば２００μｍ以下である。電子部品４０は、他方の接合対象物の一例であり、表面が樹脂封止されている本体部４１と、部品内部と電気的に接続されている複数の端子４２とを有する。端子４２は、金属からなる。複数の端子４２は、互いに離隔している。複数の端子４２は、配線基板３０の複数の端子３２に対向する配置およびサイズで設けられている。接合シート１０については、ハンダ粒子１１と、マトリックス樹脂１２とを図示する。
　次に、図３Ｂに示すように、配線基板３０と、接合シート１０と、電子部品４０とを、この順で積層する（積層工程）。具体的には、配線基板３０と電子部品４０とを、対応する端子３２，４２どうしが対向する配置で、且つ端子３２，４２が接合シート１０中に埋設されるように、接合シート１０を介して圧着させる。これにより、積層体Ｗが得られる。
配線基板３０および電子部品４０は、接合シート１０を介して仮接合されている。
　次に、積層体Ｗを加熱して、図３Ｃに示すように、各端子３２，４２間にハンダ部１１Ａを形成する（加熱工程）。加熱温度は、ハンダ粒子１１およびフラックス剤の融点以上の温度であり、熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度であり、且つ、熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度である。加熱温度は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ハンダ粒子およびフラックス剤の種類に応じて適宜に決定され、例えば１２０℃以上であり、好ましくは１３０℃以上であり、また、例えば１７０℃以下であり、好ましくは１６０℃以下である。また、加熱時間は、例えば３秒以上であり、また、例えば３０秒以下、好ましくは２０秒以下である。
　加熱工程における上述のような短時間加熱により、接合シート１０内において、熱可塑性樹脂は一旦溶融し、フラックス剤は、溶融してハンダ粒子表面の酸化膜除去機能を発揮する。ハンダ粒子は、溶融して凝集し、端子３２，４２間に寄り集まり（セルフアライメント）、寄り集まったハンダまわりで、熱硬化性樹脂の硬化が進行する。加熱工程終了後に降温することにより、端子３２，４２間に凝集したハンダ材料が凝固してハンダ部１１Ａが形成される。これにより、配線基板３０と電子部品４０とが接合シート１０により接合されるとともに、端子３２，４２間がハンダ部１１Ａによって電気的に接続される。ハンダ部１１Ａまわりには、マトリックス樹脂１２由来の硬化樹脂部１２Ａが形成される。
硬化樹脂部１２Ａは、少なくとも部分的に硬化が進行した熱硬化性樹脂と、固化した熱可塑性樹脂とを含み、好ましくは、完全硬化状態の熱硬化性樹脂と、固化した熱可塑性樹脂とを含む。
　以上のようにして、接合シート１０を用いて配線基板３０に対して電子部品４０を実装できる。
　接合シート１０の表面１０ａの表面粗さＳａは、上述のように、２．５μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．７μｍ以下である。このような構成は、接合シート１０による被着体（配線基板３０，電子部品４０）の仮接合時（図３Ｂ）の接着力を確保するのに適し、従って、被着体に対する接着不良を抑制するのに適する。
　一方、上述の仮接合時には、接合シート１０の表面凹凸が大きいほど、被着体と接合シート１０との間にボイド（部分的な空隙）が形成されやすい。当該ボイドの形成は、上述のハンダ部１１Ａおよび硬化樹脂部１２Ａの形成不良の原因となり、好ましくない。表面粗さＳａに関する上記の構成は、仮接合時において、被着体と接合シート１０との間にボイドが形成されるのを抑制するのに適する。ボイドの抑制は、被着体に対する接着不良を抑制するのに役立つ。
〔実施例１〕
　以下のようにして、実施例１の接合シートを作製した。
　まず、フラックス剤としてのリンゴ酸（粒子径Ｄ５０は４．４μｍ）をエタノールに加えて溶解させ、固形分濃度（不揮発成分濃度）３３質量％のフラックス剤溶液を調製した（第１工程）。
　次に、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ，常温で液状，三菱ケミカル社製）７０質量部と、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂（商品名「ＡＲＵＦＯＮ　ＵＨ－２１７０」，水酸基含有スチレンアクリルポリマー，常温で固体，東亞合成社製）３０質量部と、ハンダ粒子（４２質量％Ｓｎ－５８質量％Ｂｉ合金，融点１３９℃，球形状，粒子径Ｄ５０は３μｍ）１５０質量部と、フラックス剤溶液とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に加えて混合し、固形分濃度７０質量％の混合組成物を調製した（第２工程）。この混合組成物におけるフラックス剤の含有量は５０質量部である。
　次に、混合組成物をセパレータ上に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥させた（第３工程）。乾燥温度は８０℃とし、乾燥時間は３分間とした。これにより、セパレータ上に、厚さ１０μｍの接合シートを形成した。実施例１の接合シートの組成を、表１に示す（後記の実施例および比較例の接合シートの組成も表１および表２に示す）。表１および表２において、組成物の組成を表す各数値の単位は、相対的な“質量部”である。
〔実施例２〕
　第２工程において、混合組成物中のフラックス剤（リンゴ酸）の配合量を５０質量部に代えて２５質量部としたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例２の接合シートを作製した。
〔実施例３〕
　第３工程において、接合シートの厚さを１０μｍに代えて２０μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例３の接合シートを作製した。
〔実施例４〕
　第１工程において、フラックス剤としてのリンゴ酸を、マロン酸とし、第２工程において、混合組成物におけるフラックス剤の含有量は２５質量部であること以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例４の接合シートを作製した。
〔実施例５〕
　第１工程において、フラックス剤としてのリンゴ酸を、マロン酸とし、第２工程において、混合組成物におけるフラックス剤の含有量は２５質量部とし、第３工程において、セパレータ上に、厚さ２０μｍの接合シートを形成した以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例５の接合シートを作製した。
〔実施例６〕
　第１工程において、フラックス剤としてのリンゴ酸を、マロン酸とし、第２工程において、混合組成物におけるフラックス剤の含有量は１０質量部とし、第３工程において、セパレータ上に、厚さ２０μｍの接合シートを形成した以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例６の接合シートを作製した。
〔実施例７～１０〕
　第１工程において、フラックス剤としてのリンゴ酸を、アジピン酸とし、エタノールに溶解させず、粉体のまま使用し、第２工程において、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤溶液とを混合したのち、表２に記載の所定量のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えて混合し、塗工液を調製し（第２工程）、混合組成物におけるフラックス剤の含有量は２５質量部とし、第３工程において、セパレータ上に、厚さ２０μｍの接合シートを形成した以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例７～１０の接合シートを作製した。
〔比較例１〕
　次のこと以外は実施例１と同様にして、比較例１の接合シートを作製した。第１工程において、フラックス剤として、リンゴ酸の代わりにアジピン酸（粒子径Ｄ５０は４．５μｍ）を用い、当該アジピン酸はエタノールに溶解しなかった。
〔比較例２〕
　次のこと以外は実施例１と同様にして、比較例２の接合シートを作製した。第１工程において、フラックス剤として、リンゴ酸の代わりにアジピン酸（粒子径Ｄ５０は４．５μｍ）を用い、当該アジピン酸はエタノールに溶解しなかった。第２工程において、混合組成物中のフラックス剤の配合量を５０質量部に代えて２５質量部とした。
〔比較例３〕
　次のこと以外は実施例１と同様にして、比較例３の接合シートを作製した。第１工程において、フラックス剤として、リンゴ酸の代わりにアジピン酸（粒子径Ｄ５０は４．５μｍ）を用い、当該アジピン酸はエタノールに溶解しなかった。第２工程において、混合組成物中のフラックス剤の配合量を５０質量部に代えて２５質量部とした。第３工程において、接合シートの厚さを１０μｍに代えて２０μｍとした。
〔比較例４〕
　第１工程において、フラックス剤としてのリンゴ酸を、アジピン酸とし、エタノールに溶解させず、粉体のまま使用し、第２工程において、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤溶液とを混合したのち、表２に記載の所定量のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えて混合し、塗工液を調製し（第２工程）、混合組成物におけるフラックス剤の含有量は２５質量部とし、第３工程において、セパレータ上に、厚さ２０μｍの接合シートを形成した以外は、実施例１の接合シートと同様にして、比較例４の接合シートを作製した。
〔参考例１〕
　フラックス剤を用いないこと以外は、実施例１，２，４および比較例１，２の接合シートと同様にして、参考例１の接合シート（厚さ１０μｍ）を作製した。実施例１，２，４および比較例１，２の各接合シートにとり、参考例１の接合シートは、フラックス剤を含有しないこと以外は同じ接合シートに相当する。
〔参考例２〕
　フラックス剤を用いないこと以外は、実施例３，５～１０および比較例３，４の接合シートと同様にして、参考例２の接合シート（厚さ２０μｍ）を作製した。実施例３，５～１０および比較例３，４の各接合シートにとり、参考例２の接合シートは、フラックス剤を含有しないこと以外は同じ接合シートに相当する。
〈表面粗さ〉
　実施例１～１０、比較例１～４、および参考例１，２の各接合シートの表面粗さを測定した。具体的には、まず、セパレータ付きの接合シートから、５ｃｍ×５ｃｍのサイズの測定試料を切り出した。次に、測定試料における接合シートの露出表面を、レーザー顕微鏡（商品名「ＶＫ－１０００」，キーエンス社製）によって撮影した。撮影では、２０倍レンズを用い、測定モードをコンフォーカルモード（ＩＳＯ　２５１７８－６０７）とした。そして、撮影データに基づき、所定領域（３００μｍ×３００μｍ）の表面粗さＳａ（μｍ）を算出した。その値を表１および表２に示す。
〈タック〉
　実施例１～１０、比較例１～４、および参考例１，２の各接合シートのタックを、次のようにして測定した。
　まず、測定用の試験片を作成した。具体的には、まず、ポリエステルフィルム（商品名「ルミラー」，厚さ５０μｍ，東レ製）に両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５０００ＮＳ」，日東電工社製）を貼り合わせた。次に、当該両面粘着テープに、接合シートを貼り合わせて、積層体を得た。これら貼り合わせには、２ｋｇのハンドローラーを用いた。この後、積層体から、２ｃｍ×２ｃｍのサイズの試験片を切り出した。
　次に、試験片における接合シートの表面のタック（Ｎ）を、タッキング試験機（商品名「ＴＡＣ１０００」，レスカ社製）によって測定した。本測定では、ＳＵＳ４０３製のプローブ（直径５ｍｍ）を用い、プローブの押し付け速度を０．５ｍｍ／秒とし、押し付け圧力を０．５Ｎとし、押し付け時間を１．５秒とし、プローブの引き剥がし速度を２ｍｍ／秒とした。測定結果を表１および表２に示す。
　参考例１の接合シート（厚さ１０μｍ）のタック（Ｔ１）に対する、実施例１，２，４、および、比較例１，２の各接合シート（厚さ１０μｍ）のタック（Ｔ２）の変化率（第１タック変化率）、および、参考例２の接合シート（厚さ１０μｍ）のタック（Ｔ３）に対する、実施例３，５～１０、および、比較例３，４の各接合シート（厚さ２０μｍ）のタック（Ｔ４）の変化率（第２タック変化率）も、表１，２に示す。第１タック変化率は、（Ｔ２－Ｔ１）／Ｔ１で表される。実施例１，２，４、および、比較例１，２の各接合シートの上記第１タック変化率は、フラックス剤を含有しないこと以外は同じ参考例１の接合シートからの、タック変化率である。また、第２タック変化率は、（Ｔ４－Ｔ３）／Ｔ３で表される。実施例３，５～１０、および、比較例３，４の各接合シートの上記第２タック変化率は、フラックス剤を含有しないこと以外は同じ参考例２の接合シートからの、タック変化率である。
　実施例１，２，および４の各接合シートの第１タック変化率、および、実施例３，５～１０の接合シートの第２タック変化率は、－３０％以上であり、実施例１～１０の接合シートでは、フラックス剤が存在することによるタック低下性が抑制され、良好な粘着性が確保されている。これに対し、比較例１，２の各接合シートの第１タック変化率、および、比較例３，４の接合シートの第２タック変化率は、－３０％未満であり、比較例１～４の接合シートでは、フラックス剤が存在することによるタック低下性が抑制されておらず、良好な粘着性が確保されていない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の接合シートは、例えば、配線回路基板の端子と電子部品の端子との接合、２つの配線回路基板の端子間の接合において、好適に用いられる。
１０　　　　接合シート
１０ａ　　　表面
Ｈ　　　　　厚さ方向
１０Ａ　　　塗膜
１１　　　　ハンダ粒子
１１Ａ　　　ハンダ部
１２　　　　マトリックス樹脂
１２Ａ　　　硬化樹脂部
Ｓ１，Ｓ２　基材
３０　　　　配線基板
４０　　　　電子部品

Claims (4)

  1. 　マトリックス樹脂と、ハンダ粒子と、フラックス剤とを含有する接合シートであって、
    　表面粗さＳａが２．５μｍ以下の表面を有する、接合シート。
  2. 　前記フラックス剤が、２５℃で固体のカルボン酸である、請求項１に記載の接合シート。
  3. 　３０μｍ以下の厚さを有する、請求項１または２に記載の接合シート。
  4. 　前記フラックス剤を含有しないこと以外は同じ接合シートからのタック変化率が－３０％以上である、請求項１から３のいずれか一つに記載の接合シート。
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