JP2015211196A5

JP2015211196A5 -

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Publication number: JP2015211196A5
Application number: JP2014094003A
Authority: JP
Filing date: 2014-04-30
Publication date: 2017-02-09
Anticipated expiration: 2034-04-30

Description

以下の開示の一観点によれば、放熱板と、前記放熱板の上に形成された熱伝導性接着層と、前記熱伝導性接着層の上に形成され、開口部を備えた絶縁層と、前記絶縁層の開口部に形成されたサーマルビアと、前記サーマルビアの上に形成され、前記放熱板と電気的に接続した放熱用金属端子と、前記絶縁層の上に形成され、電子部品接続用の電極と、前記放熱板の下に配置された金属支持体と、前記放熱用金属端子と前記金属支持体とを接続する接続部材とを有し、前記放熱用金属端子は、前記接続部材及び前記金属支持体を介して前記放熱板に電気的に接続されている配線基板が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、絶縁層に開口部を形成する工程と、前記絶縁層の一方の面に金属箔を貼付する工程と、前記金属箔をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記絶縁層の開口部に金属めっき層を形成してサーマルビアを得る工程と、前記金属箔をパターニングして、前記サーマルビアの上に放熱用金属端子を配置すると共に、前記絶縁層の上に電極を形成する工程と、金属支持体の上に配置された放熱板を用意し、前記絶縁層の他方の面に、熱伝導性接着層を介して前記放熱板を接着する工程と、前記放熱用金属端子と前記金属支持体とを接続部材で接続する工程とを有し、前記放熱用金属端子は、前記接続部材及び前記金属支持体を介して前記放熱板に電気的に接続される配線基板の製造方法が提供される。

図１３（ｂ）の断面図の配線基板の部分は、図１３（ａ）の配線基板１ｃのＩＩ−ＩＩに沿った断面に相当する。また、図１３（ｂ）の断面図では、図１３（ａ）の第５、第６ＬＥＤ搭載領域Ｍ５，Ｍ６の２つの放熱用金属端子２２（Ｒ）及び共通パッドＰ３が一本の配線状に描かれている。以下の図１４〜図１６においても同様である。

そして、同様に、図１４（ｂ）に示すように、図１４（ａ）の配線基板１ｃが金属支持体５０の上に配置される。そして、配線基板１ｃの貫通穴６２に止めねじ７０が挿通され、金属支持体５０のねじ穴６４にねじ止めされる。図１４（ｂ）の断面図の配線基板の部分は、図１４（ａ）の配線基板１ｃのＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面に相当する。

そして、図１５（ｂ）に示すように、前述した図５と同様に、図１５（ａ）の配線基板１ｄが金属支持体５０の上に配置され、貫通孔穴６２から金属支持体５０のねじ穴６４に止めねじ７０がねじ止めされる。図１５（ｂ）の断面図の配線基板の部分は、図１５（ａ）の配線基板１ｄのＩＶ−ＩＶに沿った断面に相当する。

Claims

放熱板と、
前記放熱板の上に形成された熱伝導性接着層と、
前記熱伝導性接着層の上に形成され、開口部を備えた絶縁層と、
前記絶縁層の開口部に形成されたサーマルビアと、
前記サーマルビアの上に形成され、前記放熱板と電気的に接続した放熱用金属端子と、
前記絶縁層の上に形成され、電子部品接続用の電極と、
前記放熱板の下に配置された金属支持体と、
前記放熱用金属端子と前記金属支持体とを接続する接続部材と
を有し、
前記放熱用金属端子は、前記接続部材及び前記金属支持体を介して前記放熱板に電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
前記放熱用金属端子と前記放熱板とはグランドに接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
前記サーマルビアの熱伝導率は、前記絶縁層の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
前記サーマルビアは、銅から形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
前記サーマルビアは、前記熱伝導性接着層と同一材料から形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
前記絶縁層の絶縁破壊電圧は、前記熱伝導性接着層の絶縁破壊電圧よりも高いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
前記接続部材は止めねじであり、
前記放熱用金属端子の上面から前記金属支持体にまで形成されたねじ取り付け穴に前記止めねじがねじ止めされていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
放熱板と、
前記放熱板の上に形成された熱伝導性接着層と、
前記熱伝導性接着層の上に形成され、開口部を備えた絶縁層と、
前記絶縁層の開口部に形成されたサーマルビアと、
前記サーマルビアの上に形成され、前記放熱板と電気的に接続した放熱用金属端子と、
前記絶縁層の上に形成された電極と、
前記放熱板の下に配置された金属支持体と、
前記放熱用金属端子と前記金属支持体とを接続する接続部材と
を含み、
前記放熱用金属端子は、前記接続部材及び前記金属支持体を介して前記放熱板に電気的に接続されている配線基板と、
前記配線基板の上に搭載され、前記電極に接続された電子部品と
を有することを特徴とする電子部品装置。
絶縁層に開口部を形成する工程と、
前記絶縁層の一方の面に金属箔を貼付する工程と、
前記金属箔をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記絶縁層の開口部に金属めっき層を形成してサーマルビアを得る工程と、
前記金属箔をパターニングして、前記サーマルビアの上に放熱用金属端子を配置すると共に、前記絶縁層の上に電極を形成する工程と、
金属支持体の上に配置された放熱板を用意し、前記絶縁層の他方の面に、熱伝導性接着層を介して前記放熱板を接着する工程と、
前記放熱用金属端子と前記金属支持体とを接続部材で接続する工程と
を有し、
前記放熱用金属端子は、前記接続部材及び前記金属支持体を介して前記放熱板に電気的に接続されることを特徴とする配線基板の製造方法。
前記接続部材で接続する工程において、
前記接続部材は止めねじであり、
前記放熱用金属端子の上面から前記金属支持体にまで形成されたねじ取り付け穴に前記止めねじをねじ止めすることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
前記放熱用金属端子と前記放熱板とはグランドに接続されることを特徴とする請求項９又は１０に記載の配線基板の製造方法。