JP6432461B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6432461B2 JP6432461B2 JP2015144129A JP2015144129A JP6432461B2 JP 6432461 B2 JP6432461 B2 JP 6432461B2 JP 2015144129 A JP2015144129 A JP 2015144129A JP 2015144129 A JP2015144129 A JP 2015144129A JP 6432461 B2 JP6432461 B2 JP 6432461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- heat
- mold resin
- heat sink
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 111
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 43
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 23
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 49
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 19
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
回路基板(10,10h)と、
回路基板の実装面に実装された回路素子(20〜23)と、
実装面と回路素子とを一体的に覆っているモールド樹脂(40,40h)と、
一部がモールド樹脂から露出した状態でモールド樹脂に埋設された放熱部材(50,50d〜50i)と、を備えており、
回路素子は、動作することによって発熱する発熱素子(20,21)と、発熱素子よりも背が高い高背素子(23)とを含み、
放熱部材は、発熱素子に対向する位置にモールド樹脂を介して配置されており、発熱素子との対向面が、高背素子における上端を通る仮想平面よりも回路基板側に位置しており、
回路基板とモールド樹脂と放熱部材とを貫通した端子挿入穴(70)が設けられており、
回路基板は、配線の一部である導体部(14h)が端子挿入穴に露出して設けられていることを特徴とする。
発明を実施するための他の形態として、変形例1の電子装置100aを説明する。電子装置100aは、ヒートシンク50の構成が電子装置100と異なる。電子装置100aは、図6に示すように、一つの第1発熱素子20に対して、一つのヒートシンク50が設けられている。このように、ヒートシンク50は、複数の発熱素子21,22に対向して配置されるものに限定されず、一つの第1発熱素子20のみに対向して配置されていてもよい。電子装置100aは、電子装置100と同様の効果を奏することができる。
発明を実施するための他の形態として、変形例2の電子装置100bを説明する。電子装置100bは、モールド樹脂40bとヒートシンク50との間に絶縁層60を有する点が電子装置100と異なる。
発明を実施するための他の形態として、変形例3の電子装置100cを説明する。電子装置100cは、第2発熱素子21のみに対向してヒートシンク50が設けられている点が電子装置100と異なる。
発明を実施するための他の形態として、変形例4の電子装置100dを説明する。電子装置100dは、ヒートシンク50dの構成が電子装置100と異なる。ヒートシンク50dは、図9に示すように、クリップ24と対向する部位、すなわち回路基板10側の部位に粗化部S21が形成されている。また、ヒートシンク50dは、第1面S1の反対面に、粗化部S21が形成されているとも言える。つまり、ヒートシンク50dは、ヒートシンク50の第2面S2に、周辺よりも窪んだ凹部51dが複数個所に形成されている。なお、ヒートシンク50dは、モールド樹脂40で覆われている部位の少なくとも一部に粗化部S21が設けられていればよく、例えば側面に粗化部S21が形成されていてもよい。
発明を実施するための他の形態として、変形例5の電子装置100eを説明する。電子装置100eは、ヒートシンク50eの構成が電子装置100aと異なる。ヒートシンク50eは、図10に示すように、クリップ24に対向している対向部51eと、対向部51eから延長して設けられた延長部52eとを含んでいる。延長部52eは、高背素子23に対向しており、対向部51eよりも厚みが薄い。ヒートシンク50eは、モールド樹脂40で覆われている部位において、対向部51eと延長部52eとで段差が形成されている。よって、ヒートシンク50eは、対向部51eの第2面S2と回路基板10の実装面との間隔が、延長部52eの第2面S2と回路基板10の実装面との間隔よりも狭い。また、ヒートシンク50eは、第2面S2よりも第1面S1の方が、面積が広い。なお、ヒートシンク50eは、ヒートシンク50と同様に第1面S1が平面である。
発明を実施するための他の形態として、変形例6の電子装置100fを説明する。電子装置100fは、ヒートシンク50fの構成が電子装置100aと異なる。ヒートシンク50fは、図11に示すように、断面形状が台形である。つまり、ヒートシンク50fは、対向する二つの側面の間隔が、第2面S2から第1面S1に近づくに連れて徐々に広くなっている。また、ヒートシンク50fは、第1面S1や第2面S2に沿う断面の面積が、第2面S2から第1面S1に近づくに連れて徐々に広くなっているとも言える。よって、ヒートシンク50fは、第2面S2よりも第1面S1の方が、面積が広い。なお、ヒートシンク50とは、第1面S1と第2面S2とに連なる面である。
発明を実施するための他の形態として、変形例7の電子装置100gを説明する。電子装置100gは、ヒートシンク50gの構成が電子装置100aと異なる。ヒートシンク50gは、図12に示すように、モールド樹脂40に覆われている部位の一部に、周辺よりも窪んだヒートシンク凹部51gが形成されている。本変形例では、一例として、第1面S1の一部と第2面S2の一部にヒートシンク凹部51gが形成されたヒートシンク50gを採用している。このため、ヒートシンク50gは、第1面の一部のみがモールド樹脂40から露出することになる。また、本変形例では、一例として、溝状に伸びたヒートシンク凹部51gを採用している。
発明を実施するための他の形態として、変形例8の電子装置100hを説明する。電子装置100hは、回路基板10h、モールド樹脂40h、ヒートシンク50hの構成が電子装置100と異なる。
発明を実施するための他の形態として、変形例9の電子装置100iを説明する。電子装置100iは、ヒートシンク50iの構成が電子装置100aと異なる。ヒートシンク50iは、図14に示すように、クリップ24に対向した対向部51iと、対向部51iの一部から突出した突出部52iとが形成されている。ヒートシンク50iは、ヒートシンク50に対して突出部52iが形成されたものに相当する。
Claims (7)
- 回路基板(10,10h)と、
前記回路基板の実装面に実装された回路素子(20〜23)と、
前記実装面と前記回路素子とを一体的に覆っているモールド樹脂(40,40b,40h)と、
一部が前記モールド樹脂から露出した状態で前記モールド樹脂に埋設された放熱部材(50,50d〜50i)と、を備えており、
前記回路素子は、動作することによって発熱する発熱素子(20,21)と、前記発熱素子よりも背が高い高背素子(23)とを含み、
前記放熱部材は、前記発熱素子に対向する位置に前記モールド樹脂を介して配置されており、前記発熱素子との対向面が、前記高背素子における上端を通る仮想平面よりも前記回路基板側に位置しており、
前記回路基板と前記モールド樹脂と前記放熱部材とを貫通した端子挿入穴(70)が設けられており、
前記回路基板は、配線の一部である導体部(14h)が前記端子挿入穴に露出して設けられていることを特徴とする電子装置。 - 前記回路素子は、複数の前記発熱素子を含んでおり、
前記放熱部材は、複数の前記発熱素子に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記放熱部材は、絶縁層(60)を介して前記モールド樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。
- 前記発熱素子(20)における前記放熱部材との対向面と前記回路基板とを電気的及び機械的に接続している導電性のクリップ(24)を有し、
前記発熱素子は、前記クリップ及び前記モールド樹脂を介して前記放熱部材と対向配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記発熱素子(21)は、自身における前記放熱部材との対向面に前記モールド樹脂が密着した状態で、前記モールド樹脂を介して前記放熱部材と対向配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記放熱部材(50d,50g)は、周辺よりも窪んだ凹部(51d,51g)が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記放熱部材(50e,50f)は、前記発熱素子との対向面の反対面が前記モールド樹脂から露出しており、前記発熱素子との対向面よりも前記反対面の方が面積が広いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015144129A JP6432461B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015144129A JP6432461B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017028060A JP2017028060A (ja) | 2017-02-02 |
JP6432461B2 true JP6432461B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=57946769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015144129A Active JP6432461B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6432461B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111771276B (zh) | 2018-02-28 | 2023-12-26 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
WO2021192245A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 太陽誘電株式会社 | 高放熱モジュール構造 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5982754A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH05198701A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用パッケージ |
JP2518994B2 (ja) * | 1992-04-22 | 1996-07-31 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JP3851760B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2006-11-29 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置、その実装方法、電子回路装置の製造方法及び該製造方法により製造された電子回路装置 |
US8048714B2 (en) * | 2006-08-11 | 2011-11-01 | Vishay General Semiconductor Llc | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities |
JP2010040569A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品モジュール |
JP2012028484A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | モジュールと、その製造方法 |
JP5729126B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2015-06-03 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP5831401B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2015-12-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2015
- 2015-07-21 JP JP2015144129A patent/JP6432461B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017028060A (ja) | 2017-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206976318U (zh) | 模块 | |
US9966327B2 (en) | Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device | |
US9093434B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
CN105612613B (zh) | 半导体装置 | |
KR20190018812A (ko) | 반도체 패키지와 이를 구비하는 전자 기기 | |
US20140251658A1 (en) | Thermally enhanced wiring board with built-in heat sink and build-up circuitry | |
US10096562B2 (en) | Power module package | |
US20130027896A1 (en) | Electronic component embedded printed circuit board and method of manufacturing the same | |
EP3310140B1 (en) | Mounting assembly with a heatsink | |
KR101631232B1 (ko) | 클립을 이용한 적층 패키지 | |
CN106255308B (zh) | 印刷基板和电子装置 | |
JP4722836B2 (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP2021521628A (ja) | パワーモジュール、及びパワーモジュールを製造する方法 | |
CN106298700A (zh) | 半导体装置 | |
JP6432461B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2013098185A (ja) | 放熱板付き配線板およびその製造方法 | |
JP6420966B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | |
JP6233260B2 (ja) | 電子装置の製造方法、及び電子装置 | |
JP4334335B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JP6312527B2 (ja) | 放熱板を備えた電子部品の実装構造 | |
US20050161782A1 (en) | Hybrid integrated circuit device and manufacturing method of the same | |
US10251256B2 (en) | Heat dissipating structure | |
JP6536356B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
US9633923B2 (en) | Electronic device module and manufacturing method thereof | |
US9324627B2 (en) | Electronic assembly for mounting on electronic board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181022 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6432461 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |