JPS5982754A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS5982754A
JPS5982754A JP57192961A JP19296182A JPS5982754A JP S5982754 A JPS5982754 A JP S5982754A JP 57192961 A JP57192961 A JP 57192961A JP 19296182 A JP19296182 A JP 19296182A JP S5982754 A JPS5982754 A JP S5982754A
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JP
Japan
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resin
copper plate
semiconductor device
recess part
adhesive
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Application number
JP57192961A
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English (en)
Inventor
Miho Ishikura
石倉　美保
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂によって外装封止された半導体装置に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点 半導体素子は、その回路の高集積化や性能向上により、
熱的条件が一層厳しくなってきている。
樹脂封止型半導体装置は、一般にセラミック型に比べて
熱抵抗が大きく、そのため動作時の消費電力に伴なう半
導体素子の温度上昇が大きく、その電気的特性の変化や
リーク電流の増大等が生じ易くなる。樹脂封止型半導体
装置の熱抵抗を小さくするため、樹脂や金属板の材質に
改良が重ねられているが、熱伝導を良くしても硬化応力
が増大し２′・− たり耐湿性が悪化する等問題点も多い。そこで、樹脂封
止型半導体装置の熱抵抗を小さくする一つの手段として
放熱板が用いられる。従来、樹脂封止型半導体装置の放
熱は、金属のダイパッドをそのまま放熱板として兼用す
る構造や、また放熱板としての金属板をダイパッドに近
接して取り付け、樹脂内部に組み込まれた構造となって
いた。しかし、いずれの場合も放熱板は半導体素子の裏
側に位置しており、一方動作時の半導体素子の発熱は主
として表側で起こるため、放熱状態は良いとは言えない
。
発明の目的 本発明はこのような点を改良するためになされたもので
あシ、樹脂封止型半導体装置の熱抵抗を大幅に下げるこ
とを目的とするものである。
発明の構成 本発明は、よシ大きな放熱効果を得るために、放熱板を
半導体素子の表側の樹脂封止体面に取り付け、しかも樹
脂外部にその表面の一部が露出している構造となってい
る。つまシ、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体表面に
凹部を設け、そこに良熱伝導材料からなる放熱板を装着
した構造である。
実施例の説明 以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。図
は、本発明をＤＩＬ型樹脂封正体に応用した一実施例を
示す。この構造は、樹脂封止体１の上表面に封止の工程
で凹部を設け、そこに放熱板として銅板２を接着剤３で
貼り付けて形成する。
こうすることによって、動作時の半導体素子４の主とし
て表側で発生した熱は、良熱伝導体である銅板２を介し
て封止体外部に容易に放熱でき、樹脂封止型半導体装置
の熱抵抗を小さくすることができる。図中、６は半導体
素子４を載置するダイパッド、６は外部リード、７はリ
ード線である。
実際、ＤＩＬ型樹脂封止体１の表面部に厚さ１．２ｍｍ
の銅板を、放熱板２として、取り付けることにができる
。また放熱板２を樹脂凹部に貼り付ける際の接着剤３と
しては銀ペースト等が有シ、同接着剤３を銅板の裏面に
塗り、樹脂凹部に装着後、乾燥させれば硬化して銅板は
固定される。
発明の効果 本発明は以上に説明したように、作業性を損うことなく
樹脂封止型半導体装置に放熱板を取り付けることができ
た上で熱抵抗を大幅に改善する効果をもたらすものであ
る。
示す断面図である。
１・・・・・・樹脂封止体、２・・・・・・放熱板、３
・・・・・・接着剤、４・・・・・・半導体素子、５・
・・・・・ダイパッド（金属板）、６・・・・・・外部
リード、７・・・・・・リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止体の少なくとも一表面に設けた凹部に放熱板を
    装着した樹脂封止型半導体装置。
JP57192961A 1982-11-02 1982-11-02 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS5982754A (ja)

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JP57192961A JPS5982754A (ja) 1982-11-02 1982-11-02 樹脂封止型半導体装置

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JPS5982754A true JPS5982754A (ja) 1984-05-12

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ID=16299909

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008021220A2 (en) 2006-08-11 2008-02-21 Vishay General Semiconductor Llc Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities
JP2017028060A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 株式会社デンソー 電子装置

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EP2057665B1 (en) * 2006-08-11 2019-01-23 Vishay General Semiconductor LLC Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities
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