JPH0878461A - 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
放熱板付き半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH0878461A JPH0878461A JP6236005A JP23600594A JPH0878461A JP H0878461 A JPH0878461 A JP H0878461A JP 6236005 A JP6236005 A JP 6236005A JP 23600594 A JP23600594 A JP 23600594A JP H0878461 A JPH0878461 A JP H0878461A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿性がなく、良好な熱伝導性を有する接着
剤で放熱効率を向上させると共に、量産化が容易で、安
価に放熱板付きの半導体装置を提供すること。 【構成】 導電性、熱伝導性の良好な金属板で放熱板１
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺に、スクリーン印刷により接着剤層２を形成す
る。接着剤層２には、熱伝導性及び電気絶縁性が良好で
ある窒化アルミニウム等のセラミック粉末を含むエポキ
シ系あるいはアクリル系などの接着剤を用いる。次に、
接着剤層２の上面にリードフレーム３のリード３ａの先
端部を押し当て、放熱板１に可及的に近い位置でリード
３ａを接着する。放熱板１とリード３ａとの間には、接
着剤自体が良好な電気絶縁性を有するから他に特別の電
気絶縁層を形成する必要がない。回路チップ４から生じ
た熱は、放熱板１を介して多数の微小なリード３ａに伝
わり、リード３ａから外部に放熱される。
剤で放熱効率を向上させると共に、量産化が容易で、安
価に放熱板付きの半導体装置を提供すること。 【構成】 導電性、熱伝導性の良好な金属板で放熱板１
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺に、スクリーン印刷により接着剤層２を形成す
る。接着剤層２には、熱伝導性及び電気絶縁性が良好で
ある窒化アルミニウム等のセラミック粉末を含むエポキ
シ系あるいはアクリル系などの接着剤を用いる。次に、
接着剤層２の上面にリードフレーム３のリード３ａの先
端部を押し当て、放熱板１に可及的に近い位置でリード
３ａを接着する。放熱板１とリード３ａとの間には、接
着剤自体が良好な電気絶縁性を有するから他に特別の電
気絶縁層を形成する必要がない。回路チップ４から生じ
た熱は、放熱板１を介して多数の微小なリード３ａに伝
わり、リード３ａから外部に放熱される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の樹脂モールデ
ィング型の半導体装置及びその製造方法に関し、特に回
路チップの過熱を防止するための放熱板を具備したもの
に係る。
ィング型の半導体装置及びその製造方法に関し、特に回
路チップの過熱を防止するための放熱板を具備したもの
に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路チップの過熱を防止するため
に導電性の放熱板の上に回路チップを搭載する形式の半
導体装置が知られている。この場合、回路チップの周辺
に位置して放熱板の上に多数のリードが固定される。そ
して、放熱板とリードとの間は電気的に絶縁されてい
る。放熱板とリードとの間の絶縁をとるために、ポリイ
ミド接着剤を両面に有する絶縁テープを介在させて放熱
板上にリードを接着する形式の半導体装置が知られてい
る（例えば特開昭６３−２４６８５１）。
に導電性の放熱板の上に回路チップを搭載する形式の半
導体装置が知られている。この場合、回路チップの周辺
に位置して放熱板の上に多数のリードが固定される。そ
して、放熱板とリードとの間は電気的に絶縁されてい
る。放熱板とリードとの間の絶縁をとるために、ポリイ
ミド接着剤を両面に有する絶縁テープを介在させて放熱
板上にリードを接着する形式の半導体装置が知られてい
る（例えば特開昭６３−２４６８５１）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の放熱板付き
半導体装置においては、絶縁テープのポリイミドに吸湿
性があり、吸湿により装置の性能に悪影響を及ぼすこと
があるし、絶縁テープの切断、接着が量産の障害とな
り、また絶縁テープが比較的高価でコスト高の一因とな
っている難点がある。また、絶縁テープの両面にポリイ
ミド接着剤を被覆した三重構造の両面接着テープが、放
熱板とリードとの間に介在するので、両者間の熱伝導が
妨げられ、放熱効率が悪くなるという問題点を有する。
従って、本発明は、電気絶縁性が高く、吸湿性がなく、
良好な熱伝導性を有する接着剤で放熱効率を向上させ、
量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用いずに
安価に放熱板付きの半導体装置を提供することを課題と
している。
半導体装置においては、絶縁テープのポリイミドに吸湿
性があり、吸湿により装置の性能に悪影響を及ぼすこと
があるし、絶縁テープの切断、接着が量産の障害とな
り、また絶縁テープが比較的高価でコスト高の一因とな
っている難点がある。また、絶縁テープの両面にポリイ
ミド接着剤を被覆した三重構造の両面接着テープが、放
熱板とリードとの間に介在するので、両者間の熱伝導が
妨げられ、放熱効率が悪くなるという問題点を有する。
従って、本発明は、電気絶縁性が高く、吸湿性がなく、
良好な熱伝導性を有する接着剤で放熱効率を向上させ、
量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用いずに
安価に放熱板付きの半導体装置を提供することを課題と
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、導電性の放熱板１の上面に、回路チップ搭
載部１ａを形成し、回路チップ搭載部１ａの周辺に、例
えば窒化アルミニウム等のセラミック粉末を含有する接
着剤層２を介してリード３ａを接着して半導体装置を構
成した。また、回路チップ４を搭載するための導電性の
放熱板１を形成する工程と、放熱板１上の回路チップ搭
載部１ａの周辺に、セラミック粉末を含有する接着剤層
２を印刷により形成する工程と、接着剤層２の上面にリ
ードフレーム３のリード３ａの先端部を接着する工程と
を含む半導体装置の製造方法を採用した。
決するため、導電性の放熱板１の上面に、回路チップ搭
載部１ａを形成し、回路チップ搭載部１ａの周辺に、例
えば窒化アルミニウム等のセラミック粉末を含有する接
着剤層２を介してリード３ａを接着して半導体装置を構
成した。また、回路チップ４を搭載するための導電性の
放熱板１を形成する工程と、放熱板１上の回路チップ搭
載部１ａの周辺に、セラミック粉末を含有する接着剤層
２を印刷により形成する工程と、接着剤層２の上面にリ
ードフレーム３のリード３ａの先端部を接着する工程と
を含む半導体装置の製造方法を採用した。
【０００５】
【作用】本発明においては、Ｃｕ、Ａｌ等の良導電性、
良導熱性の金属板から、打抜き等の手段により放熱板１
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺の上面に、スクリーン印刷等の印刷手段により
接着剤層２を形成する。印刷による接着剤層２の形成
は、従来の絶縁テープ、両面接着テープの貼着に比較し
て極めて容易であり、自動化、量産化に資するところが
大きいし、安価に得られる。次いで、接着剤層２の上面
にリードフレーム３のリード３ａの先端部を押し当て、
放熱板１に可及的に近い位置でリード３ａを接着する。
その後は通常の製造方法に従い、例えば放熱板１上に回
路チップ４を導電性ペースト５にて接着した後、回路チ
ップ４の端子とリード３ａの先端部とをワイヤボンディ
ングし、回路チップ４とリード３ａの先端部とを合成樹
脂モールディング７により封止する。そして、最後にリ
ードフレーム３からリード３ａを切り離して放熱板付き
半導体装置を製造する。こうして製造された半導体装置
においては、回路チップ４から生じた熱が、放熱板１を
介して多数の微小なリード３ａに伝わり、リード３ａか
ら外部に放熱される。このとき、リード３ａが接着剤層
２を介して、放熱板１の直近にあるし、接着剤層２が窒
化アルミニウム等のセラミック粉末を含むから、熱伝導
が良好で高い放熱効率を有するし、他の特別の電気絶縁
層を形成する必要がない。
良導熱性の金属板から、打抜き等の手段により放熱板１
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺の上面に、スクリーン印刷等の印刷手段により
接着剤層２を形成する。印刷による接着剤層２の形成
は、従来の絶縁テープ、両面接着テープの貼着に比較し
て極めて容易であり、自動化、量産化に資するところが
大きいし、安価に得られる。次いで、接着剤層２の上面
にリードフレーム３のリード３ａの先端部を押し当て、
放熱板１に可及的に近い位置でリード３ａを接着する。
その後は通常の製造方法に従い、例えば放熱板１上に回
路チップ４を導電性ペースト５にて接着した後、回路チ
ップ４の端子とリード３ａの先端部とをワイヤボンディ
ングし、回路チップ４とリード３ａの先端部とを合成樹
脂モールディング７により封止する。そして、最後にリ
ードフレーム３からリード３ａを切り離して放熱板付き
半導体装置を製造する。こうして製造された半導体装置
においては、回路チップ４から生じた熱が、放熱板１を
介して多数の微小なリード３ａに伝わり、リード３ａか
ら外部に放熱される。このとき、リード３ａが接着剤層
２を介して、放熱板１の直近にあるし、接着剤層２が窒
化アルミニウム等のセラミック粉末を含むから、熱伝導
が良好で高い放熱効率を有するし、他の特別の電気絶縁
層を形成する必要がない。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図５に示す。
図１ないし図５は、放熱板付き半導体装置の製造過程を
示すもので、図１は放熱板の斜視図、図２は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、図３（Ａ）は接着剤を印刷した放
熱板の斜視図、図３（Ｂ）は同断面図、図４（Ａ）は放
熱板とリードフレームとを接着した状態の平面図、図４
（Ｂ）は同断面図、図５（Ａ）はリードと回路端子とを
ワイヤボンディングした状態の平面図、図５（Ｂ）は同
断面図である。
図１ないし図５は、放熱板付き半導体装置の製造過程を
示すもので、図１は放熱板の斜視図、図２は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、図３（Ａ）は接着剤を印刷した放
熱板の斜視図、図３（Ｂ）は同断面図、図４（Ａ）は放
熱板とリードフレームとを接着した状態の平面図、図４
（Ｂ）は同断面図、図５（Ａ）はリードと回路端子とを
ワイヤボンディングした状態の平面図、図５（Ｂ）は同
断面図である。
【０００７】この実施例においては、Ｃｕ、Ａｌ等の良
導電性、良導熱性の金属板から、打抜き等の手段によ
り、図１に示すような放熱板１を形成する。
導電性、良導熱性の金属板から、打抜き等の手段によ
り、図１に示すような放熱板１を形成する。
【０００８】次いで、図３に示すように、放熱板１上の
中央部の回路チップ搭載部１ａの周辺に、スクリーン印
刷等の印刷手段により接着剤層２を形成する。印刷に当
たっては、例えば図２に示すように、放熱板１を嵌合さ
せる凹所２０ａを複数形成した治具２０を用いることが
できる。接着剤としては、例えば電気絶縁性、熱伝導性
が良好である窒化アルミニウムなどのセラミック粉末を
含有するエポキシ系あるいはアクリル系等の接着剤が用
いられる。印刷後に、図４に示すように、放熱板１の上
面にリードフレーム３を重ね、接着剤層２の上面にリー
ド３ａの先端部を載せて、リード３ａを柔軟な接着剤層
２に押し当てる。こうして、放熱板１からリード３ａへ
の熱伝導率を向上させるために、リード３ａを可及的に
放熱板１に接近させた位置で接着する。そして、接着剤
層２を乾燥硬化させてリード３ａを固定する。
中央部の回路チップ搭載部１ａの周辺に、スクリーン印
刷等の印刷手段により接着剤層２を形成する。印刷に当
たっては、例えば図２に示すように、放熱板１を嵌合さ
せる凹所２０ａを複数形成した治具２０を用いることが
できる。接着剤としては、例えば電気絶縁性、熱伝導性
が良好である窒化アルミニウムなどのセラミック粉末を
含有するエポキシ系あるいはアクリル系等の接着剤が用
いられる。印刷後に、図４に示すように、放熱板１の上
面にリードフレーム３を重ね、接着剤層２の上面にリー
ド３ａの先端部を載せて、リード３ａを柔軟な接着剤層
２に押し当てる。こうして、放熱板１からリード３ａへ
の熱伝導率を向上させるために、リード３ａを可及的に
放熱板１に接近させた位置で接着する。そして、接着剤
層２を乾燥硬化させてリード３ａを固定する。
【０００９】次いで、図５に示すように、放熱板１上に
回路チップ４を銀ペーストのような導電性ペースト５に
て接着した後、回路チップ４の端子とリード３ａの先端
部とを金線６等でワイヤボンディングし、回路チップ４
とリード３ａの先端部とを合成樹脂モールディング７に
より封止する。そして、最後にリードフレーム３からリ
ード３ａを切り離して（図示せず）放熱板付き半導体装
置を製造する。
回路チップ４を銀ペーストのような導電性ペースト５に
て接着した後、回路チップ４の端子とリード３ａの先端
部とを金線６等でワイヤボンディングし、回路チップ４
とリード３ａの先端部とを合成樹脂モールディング７に
より封止する。そして、最後にリードフレーム３からリ
ード３ａを切り離して（図示せず）放熱板付き半導体装
置を製造する。
【００１０】こうして製造された半導体装置において
は、回路チップ４から生じた熱が、放熱板１を介して多
数の微小なリード３ａに伝わり、リード３ａから外部に
放熱される。リード３ａは、接着剤層２を介して、放熱
板１の直近にあるし、接着剤層２がセラミック粉末又は
窒化アルミニウムを含むから、電気絶縁性を確保しなが
らも熱伝導性が良好で放熱効率がよい。また、リード３
ａと放熱板１と間は接着剤層２のみの単層構造を成し、
接着剤自体が良好な電気絶縁性を有するから特別の絶縁
層を形成する必要がなく、従来の三層構造の接着テープ
に比べて一度の印刷手段で容易に形成できるので、半導
体装置の量産化、低廉化に資する。
は、回路チップ４から生じた熱が、放熱板１を介して多
数の微小なリード３ａに伝わり、リード３ａから外部に
放熱される。リード３ａは、接着剤層２を介して、放熱
板１の直近にあるし、接着剤層２がセラミック粉末又は
窒化アルミニウムを含むから、電気絶縁性を確保しなが
らも熱伝導性が良好で放熱効率がよい。また、リード３
ａと放熱板１と間は接着剤層２のみの単層構造を成し、
接着剤自体が良好な電気絶縁性を有するから特別の絶縁
層を形成する必要がなく、従来の三層構造の接着テープ
に比べて一度の印刷手段で容易に形成できるので、半導
体装置の量産化、低廉化に資する。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明は、導電性の放熱
板１の上面に、回路チップ搭載部１ａを形成し、回路チ
ップ搭載部１ａの周辺にセラミック粉末を含有する接着
剤層２を介してリード３ａを接着して半導体装置を構成
したため、放熱板１とリード３ａとの間に、厚い両面接
着テープを介在させずに接着剤層を形成したので、吸湿
性がなく、絶縁性を確保しつつ良好な熱伝導性を有し、
また放熱板１とリード３ａとが接近しているので、良好
な放熱効率を確保することができ、さらに従来の三相構
造の接着テープの代わりに接着剤層のみを形成すること
としたので、容易に製作でき、安価に提供することがで
きる。また、回路チップ４を搭載するための導電性の放
熱板１を形成する工程と、放熱板１上の回路チップ搭載
部１ａの周辺に、セラミック粉末を含有する接着剤層２
を印刷により形成する工程と、接着剤層２の上面にリー
ドフレーム３のリード３ａの先端部を接着する工程とを
含む半導体装置の製造方法を採用したため、自動化に適
しており量産化が容易で、半導体装置をさらに安価に提
供することができるという効果を有する。
板１の上面に、回路チップ搭載部１ａを形成し、回路チ
ップ搭載部１ａの周辺にセラミック粉末を含有する接着
剤層２を介してリード３ａを接着して半導体装置を構成
したため、放熱板１とリード３ａとの間に、厚い両面接
着テープを介在させずに接着剤層を形成したので、吸湿
性がなく、絶縁性を確保しつつ良好な熱伝導性を有し、
また放熱板１とリード３ａとが接近しているので、良好
な放熱効率を確保することができ、さらに従来の三相構
造の接着テープの代わりに接着剤層のみを形成すること
としたので、容易に製作でき、安価に提供することがで
きる。また、回路チップ４を搭載するための導電性の放
熱板１を形成する工程と、放熱板１上の回路チップ搭載
部１ａの周辺に、セラミック粉末を含有する接着剤層２
を印刷により形成する工程と、接着剤層２の上面にリー
ドフレーム３のリード３ａの先端部を接着する工程とを
含む半導体装置の製造方法を採用したため、自動化に適
しており量産化が容易で、半導体装置をさらに安価に提
供することができるという効果を有する。
【図１】放熱板の斜視図である。
【図２】放熱板の印刷過程を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は接着剤を印刷した放熱板の斜視図、
（Ｂ）は同断面図である。
（Ｂ）は同断面図である。
【図４】（Ａ）は放熱板とリードフレームとを接着した
状態の平面図、（Ｂ）は同断面図である。
状態の平面図、（Ｂ）は同断面図である。
【図５】（Ａ）はリードと回路端子とをワイヤボンディ
ングした状態の平面図、（Ｂ）は同断面図である。
ングした状態の平面図、（Ｂ）は同断面図である。
１ 放熱板 ２ 接着剤層 ３ リードフレーム ３ａ リード ４ 回路チップ ５ 導電性ペースト ６ 金線
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に回路チップ搭載部を有する導電性
の放熱板と、回路チップ搭載部の周辺部上にセラミック
粉末を含有する接着剤を介して接着されたリードとを具
備することを特徴とする放熱板付き半導体装置。 - 【請求項２】 回路チップを搭載するための導電性の放
熱板を形成する工程と、 前記放熱板上の回路チップ搭載部の周辺の上面に、前記
接着剤層を印刷により形成する工程と、 前記接着剤層の上面にリードフレームのリードの先端部
を接着する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記
載の放熱板付き半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236005A JP2564771B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236005A JP2564771B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878461A true JPH0878461A (ja) | 1996-03-22 |
| JP2564771B2 JP2564771B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=16994385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236005A Expired - Lifetime JP2564771B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564771B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314004A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂封止型半導体装置用金属ベース絶縁基板とそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| US6979909B2 (en) | 2001-02-09 | 2005-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| KR20160047412A (ko) | 2014-10-22 | 2016-05-02 | 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤 | 구리 방열재, 캐리어 부착 동박, 커넥터, 단자, 적층체, 실드재, 프린트 배선판, 금속 가공 부재, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
| US10194534B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-01-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Printed wiring board, electronic device, catheter, and metallic material |
| KR20200090207A (ko) | 2017-12-26 | 2020-07-28 | 제이엑스금속주식회사 | 방열용 구리박 및 방열 부재 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP6236005A patent/JP2564771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
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