CN108848608B - 一种柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种柔性电路板，包括热固胶、贴于热固胶上表面的第一铜箔、贴于热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于第一覆盖膜下表面的第二铜箔；第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，第一铜层的上表面设有第一镍金层，第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，第二铜层的下表面设有第二镍金层，第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜支撑双面金手指；本发明还提供一种柔性电路板的制作方法；本发明提供的柔性电路板及其制作方法可以使得柔性电路板的单层线路实现双面金手指功能并且可靠度高。

Description

一种柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制作工艺。

背景技术

柔性电路板具有耐热性好、挠折性好，能够实现三维组装的特点，被广泛应用于智能手机、平板电脑等领域，在很多场合，柔性电路板上设计金手指，作为内存条上与内存插槽之间的连接部件。

在某些柔性电路板设计中，客户为了节省成本，会在板面上即设计单面手指，又设计双面手指，按照常规制作，单面线路使用单面覆铜箔板，双面线路使用双面覆铜箔板，如果既要满足单面手指，又要满足双面手指，显然不可能。因为覆铜箔板是由基材和铜箔组成，要实现单层线路又双面导通，就必须把基材去掉，但是保留铜而去掉基材，显然使用常规的物料和工艺方法根本无法实现此类产品的制作。同时，因设计特殊，在双面手指蚀刻后，因为手指厚度较薄、手指悬空，如何避免手指折皱、手指断裂，是需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有技术中存在的同时柔性电路板的双面金手指容易损坏的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种柔性电路板，包括热固胶、贴于所述热固胶上表面的第一铜箔、贴于所述热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于所述第一覆盖膜下表面的第二铜箔；

所述第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，所述第一铜层的上表面设有第一镍金层，所述第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第二镍金层，所述第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，所述第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜支撑所述双面金手指；

所述第一铜箔的上表面设有第三铜层，所述第三铜层的上表面设有第三镍金层，所述第一铜箔、所述第三铜层和所述第三镍金层组成第一单面金手指；

所述第二铜箔的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第四镍金层，所述第二铜箔、所述第二铜层和所述第四镍金层组成第二单面金手指。

进一步地，所述第三铜层的上表面设有避让所述第一单面金手指设置的第三覆盖膜。

进一步地，所述第二覆盖膜避让所述第二单面金手指设置。

进一步地，所述第三铜层的上表面设有第一锡层。

进一步地，所述第二铜层的下表面设有第二锡层。

本发明的另一目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

贴合，包括：将第一铜箔贴于热固胶的上表面，将第一覆盖膜贴于第二铜箔的上表面，所述第一覆盖膜贴于所述第二铜箔时，在待设置第一镍金层处做让位处理，即待设置第一镍金层处不覆盖所述第一覆盖膜；

热压，包括：将所述热固胶的下表面与所述第一覆盖膜的上表面采用热压的方式压合，获得柔性板；

沉镀铜，包括：将所述柔性板进行沉镀铜，获得设于第二铜箔的端部的上表面的第一铜层、设于第二铜箔下表面的第二铜层和设于第一铜箔上表面的第三铜层。

贴第二覆盖膜和第三覆盖膜，包括：在所述第一铜箔的上表面贴合第三覆盖膜，在所述第二铜箔的下表面贴合第二覆盖膜，所述第二覆盖膜在待设置第三镍金层处及待设置第二镍金层处作让位处理，即在第三镍金层处和待设置第二镍金层处不覆盖第二覆盖膜；

镀金手指，包括：将所述柔性板进行电镀金，获得设于第一铜层上表面的第一镍金层和设于第二铜层的下表面的第二镍金层、获得设于第三铜层的上表面的第三镍金层和获得设于第二铜层的下表面的第四镍金层。

进一步地，所述贴合步骤和热压步骤之间包括步骤：

去除，包括：去除覆盖于待设置第一镍金层处的所述第一铜箔及所述热固胶。

进一步地，所述热压步骤和沉镀铜步骤之间包括步骤：

贴第一高温胶带，包括：所述第一覆盖膜露出于所述热固胶之外的部分贴第一高温胶带。

进一步地，所述沉镀铜步骤和贴第二覆盖膜和第三覆盖膜步骤之间包括步骤：

图形转移，包括：将上述沉镀铜好的柔性板，进行图形转移，制造所述第一铜箔和所述第二铜箔的线路。

进一步地，所述镀金手指步骤之后包括步骤：

贴第二高温胶带，包括：在所述第一镍金层、所述第二镍金层、所述第三镍金层和所述第四镍金层的表面贴第二高温胶带；

表面镀锡处理；

去除所述第二高温胶带。

本发明提供的柔性电路板及柔性电路板的制作方法的有益效果在于：

设置双面金手指并且通过设置第一覆盖膜支撑第一镍金层和通过第二覆盖膜支撑第二镍金层，第一覆盖膜和第二覆盖膜共同支撑双面金手指，避免第一镍金层和第二镍金层因为厚度较薄并且呈悬空状态而引起的折皱或者断裂；另外同时设置了第一镍金层、第二镍金层和第三镍金层通过第二铜箔、第一铜层和第二铜层的线路连通达到了单层线路实现双面金手指功能。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的步骤流程图；

图3是本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的步骤流程图；

图4是本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的贴第一高温胶带步骤的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的贴第二高温胶带步骤的结构示意图。

图中各附图标记为：

热固胶	1	第一镍金层	7	第三覆盖膜	14
						第一铜箔	2	第二铜层	8	第四镍金层	13
第一覆盖膜	3	第二镍金层	9	第一锡层	15
						第二铜箔	4	第二覆盖膜	10	第二锡层	16
双面金手指	5	第三铜层	11	第一高温胶带	17
						第一铜层	6	第三镍金层	12	第二高温胶带	18

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述：

如图1，本发明实施例提供的一种柔性电路板，包括热固胶1、贴于热固胶1上表面的第一铜箔2、贴于热固胶1下表面的第一覆盖膜3和贴于第一覆盖膜3下表面的第二铜箔4；

第二铜箔4的端部的上表面设有第一铜层6，第一铜层6的上表面设有第一镍金层7，第二铜箔4的端部的下表面设有第二铜层8，第二铜层8的下表面设有第二镍金层9，第二铜箔4、第一铜层6、第一镍金层7、第二铜层8和第二镍金层9组成双面金手指5，第二铜箔4上表面设有第一覆盖膜3、第二铜层8的下表面设有第二覆盖膜10，第一覆盖膜3和第二覆盖膜10支撑双面金手指5；

第一铜箔2的上表面设有第三铜层11，第三铜层11的上表面设有第三镍金层12；

第二铜层8的下表面设有第四镍金层13。

本实施例提供的柔性电路板的有益效果在于：

设置双面金手指5并且通过设置第一覆盖膜3支撑第一镍金层7和通过第二覆盖膜10支撑第二镍金层9，第一覆盖膜3和第二覆盖膜10共同支撑双面金手指5，避免第一镍金层7和第二镍金层9因为厚度较薄并且呈悬空状态而引起的折皱或者断裂；另外同时设置了第一镍金层7、第二镍金层9和第三镍金层12通过第二铜箔4、第一铜层6和第二铜层8的线路连通达到了单层线路实现双面金手指功能。

具体地，第一铜层6、第一镍金层7、第二铜层8、第二镍金层9、第三铜层11、第三镍金层12和第四镍金层13采用电镀或者沉镀的方式设置。

具体地，其中第一覆盖膜3、第二覆盖膜10及第三覆盖膜的规格一样，覆盖膜厚度为1/2mil(密耳)，覆盖膜上设有胶，胶的厚度15μm(微米)。

其中所述第一铜箔2，厚度为35μm(微米)。

其中所述第二铜箔4，厚度为17μm(微米)。

其中所述热固胶1，厚度为12μm(微米)。

进一步地，第三铜层11的上表面设有避让第三镍金层12设置的第三覆盖膜14。

进一步地，第二覆盖膜10避让第四镍金层13设置。

进一步地，第一铜箔2的上表面设有第一锡层15。

进一步地，第二铜层8的下表面设有第二锡层16。

相比于现有技术，本实施例的柔性电路板通过叠层结构设计、镂空双面金手指设计、镂空位金手指保护来实现工艺目的。

其中所述叠层结构设计，指柔性板依次由第一覆盖膜3、第一铜箔2、热固胶1、第二覆盖膜10、第二铜箔4、第三覆盖膜14、第一镍金层7、第二镍金层9、第三镍金层12和第四镍金层13组成。

其中所述镂空设计，是将第一铜箔2与热固胶1在需要镂空位置锣除，实现镂空。镂空后此部分只有第二铜箔4，从而实现单面线路，双面金手指的作用。

其中所述镂空位双面金手指保护，是针对双面金手指保护，包括设计覆盖膜做支撑保护和制作时高温胶带抗镀保护。

其中支撑保护，是指在设计时，双面金手指5除第一镍金层7和第二镍金层9外的其它区域都设计覆盖膜覆盖保护，即第一覆盖膜3和第二覆盖膜10覆盖保护。防止此处第一镍金层7和第二镍金层9悬空，可能会导致手指折皱、断裂问题。

其中抗镀保护，是在沉铜前双面金手指5露出的第一覆盖膜3表面及镀金手指后镀锡前的金手指表面，先后贴合第一高温胶带17和第二高温胶带18的方式保护，防止在后续沉镀铜工序覆盖膜接触药水，产生残铜，或镀锡工序金手指表面镀上锡层。在压合后，第一覆盖膜3已被压合在板内，并未露出，影响沉铜、镀锡或其它工序制作。

本发明的另一目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，如图2和图3，包括步骤：

开料、一次钻孔、贴合、去除、热压、二次钻孔、贴第一高温胶带、沉镀铜、、去除第一高温胶带、图形转移、贴第二覆盖膜10和第三覆盖膜14、丝印字符、固化、镀金手指、贴第二高温胶带、镀锡、去除第二高温胶带、电测、冲外型、终检、包装和出货：

步骤S101：开料，具体为：先将主料如柔性板、热固胶1、第一铜箔2、第二铜箔4及辅料如第一覆盖膜3、第二覆盖膜10、第三覆盖膜14、钻孔用冷冲板和酚醛树脂垫板等按照需要的尺寸裁切好。

步骤S102:一次钻孔，具体为：将裁切好的辅料冷冲板及酚醛树脂板，一次钻孔，实现二次钻孔定位孔的加工。

步骤S103:贴合，具体为：将第一铜箔2贴于热固胶1的上表面，将第一覆盖膜3贴于第二铜箔4的上表面，第一覆盖膜3贴于第二铜箔4时，在待设置第一镍金层7处做让位处理，即待设置第一镍金层7处不覆盖第一覆盖膜3；

步骤S104：去除，具体为：去除覆盖于待设置第一镍金层7处的第一铜箔2及热固胶1，去除的方式为锣板机去除或者激光技术去除。

步骤S105：热压，具体为：将热固胶1的下表面与第一覆盖膜3的上表面采用热压的方式压合，获得柔性板；固化温度160度，时间60分钟。

步骤S106：二次钻孔，将上述压合后的柔性板进行二次钻孔。

步骤S107：如图4，贴第一高温胶带17，具体为：第一覆盖膜3露出于热固胶1之外的部分贴第一高温胶带17，沉镀铜步骤后将第一高温胶带17去除。由于后继将会经过沉镀铜，为防止镂空位露出的第一覆盖膜3沉上铜，导致残铜现象的发生。

步骤S108：沉镀铜，具体为：将柔性板进行沉镀铜，获得设于双面金手指5上表面的第一铜层6、设于第二铜箔4下表面的第二铜层8和设于第一铜箔2上表面的第三铜层11。沉镀铜后撕除第一高温胶带17，并将柔性板酸洗不少于2次，防止废铜屑粘在第一铜箔2或者第二铜箔4上，导致镀铜后产生铜颗粒及铜屑。在沉镀铜步骤之后将第一高温胶带17去除。

步骤S109：图形转移，具体为：将上述沉镀铜好的柔性板，进行图形转移，制造第一铜箔2和第二铜箔4的线路。

步骤S110：贴第二覆盖膜10和第三覆盖膜14，具体为：在第一铜箔2的上表面贴合第三覆盖膜14，在第二铜箔4的下表面贴合第二覆盖膜10，第二覆盖膜10在待设置第三镍金层12处及待设置第二镍金层9处作让位处理，即在第三镍金层12处和待设置第二镍金层9处不覆盖第二覆盖膜10；让位处理即开窗处理，开窗至少距离预设置金手指的边缘0.15mm以上。贴膜后,每张板之间需用胶垫间隔，减少与空气的接触面积,延长第一铜箔2和第二铜箔4的氧化时间,再放入等待压合。

步骤S111：丝印字符和固化，具体为：对贴合第二覆盖膜10和第三覆盖膜14的柔性板丝印字符，丝印字符后再将字符、第二覆盖膜10和第二覆盖膜10同时进行固化，这样既缩短了制作时间,也减少了板子多次热压可能会导致涨缩。

步骤S112：镀金手指，具体为：将柔性板进行沉镀金，获得设于第一铜层6上表面的第一镍金层7和设于第二铜层8的下表面的第二镍金层9、获得设于第三铜层11的上表面的第三镍金层12和获得设于第二铜层8的下表面的第四镍金层13。镀金厚度不小于0.8μm，镀金后即可得到由第三镍金层1和第四镍金层2及由第一镍金层7和第二镍金层9组成的双面金手指。

步骤S113：如图5，贴第二高温胶带18，具体为：在第一镍金层7、第二镍金层9、第三镍金层12和第四镍金层13的表面贴第二高温胶带18；

镀锡表面处理；

镀锡后将第二高温胶带18撕除。镀锡厚度3-10μm。

步骤S114：将上述镀锡后的柔性板，按照电测、冲外型、终检、包装的流程，制作直至包装出货。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括热固胶、贴于所述热固胶上表面的第一铜箔、贴于所述热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于所述第一覆盖膜下表面的第二铜箔；

所述第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，所述第一铜层的上表面设有第一镍金层，所述第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第二镍金层，所述第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，所述第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜支撑所述双面金手指，所述第一覆盖膜支撑所述第一镍金层，所述第二覆盖膜支撑所述第二镍金层；

所述第一铜箔的上表面设有第三铜层，所述第三铜层的上表面设有第三镍金层，所述第一铜箔、所述第三铜层和所述第三镍金层组成第一单面金手指；

所述第二铜箔的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第四镍金层，所述第二铜箔、所述第二铜层和所述第四镍金层组成第二单面金手指；

所述第一铜箔和所述热固胶设置有镂空位置，所述第一覆盖膜于所述镂空位置设置有第一高温胶带。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第三铜层的上表面设有避让所述第一单面金手指设置的第三覆盖膜。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二覆盖膜避让所述第二单面金手指设置。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第三铜层的上表面设有第一锡层。

5.如权利要求1述的柔性电路板，其特征在于：所述第二铜层的下表面设有第二锡层。

6.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

贴合，包括：将第一铜箔贴于热固胶的上表面，将第一覆盖膜贴于第二铜箔的上表面，所述第一覆盖膜贴于所述第二铜箔时，在待设置第一镍金层处做让位处理，即待设置第一镍金层处不覆盖所述第一覆盖膜；

热压，包括：将所述热固胶的下表面与所述第一覆盖膜的上表面采用热压的方式压合，获得柔性板；

沉镀铜，包括：将所述柔性板进行沉镀铜，获得设于第二铜箔的端部的上表面的第一铜层、设于第二铜箔下表面的第二铜层和设于第一铜箔上表面的第三铜层；

贴第二覆盖膜和第三覆盖膜，包括：在所述第三铜层的上表面贴合第三覆盖膜，在所述第二铜层的下表面贴合第二覆盖膜，所述第二覆盖膜在所述第二铜层上待设置第四镍金层处及待设置第二镍金层处作让位处理，即在所述第二铜层上待设置第四镍金层处和待设置第二镍金层处不覆盖第二覆盖膜，所述第一覆盖膜支撑所述第一镍金层，所述第二覆盖膜支撑所述第二镍金层；

镀金手指，包括：将所述柔性板进行电镀金，获得设于第一铜层上表面的第一镍金层和设于第二铜层的下表面的第二镍金层、获得设于第三铜层的上表面的第三镍金层和获得设于第二铜层的下表面的第四镍金层；

所述贴合步骤和热压步骤之间包括步骤：

去除，包括：去除覆盖于待设置第一镍金层处的所述第一铜箔及所述热固胶以形成镂空位置；

所述热压步骤和沉镀铜步骤之间包括步骤：

贴第一高温胶带，包括：所述第一覆盖膜露出于所述热固胶之外的部分贴第一高温胶带。

7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述沉镀铜步骤和贴第二覆盖膜和第三覆盖膜步骤之间包括步骤：

图形转移，包括：将上述沉镀铜好的柔性板，进行图形转移，制造所述第一铜箔和所述第二铜箔的线路。

8.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀金手指步骤之后包括步骤：

贴第二高温胶带，包括：在所述第一镍金层、所述第二镍金层、所述第三镍金层和所述第四镍金层的表面贴第二高温胶带；

表面镀锡处理；

去除所述第二高温胶带。

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