JPH0680605B2 - 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 - Google Patents
電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法Info
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- JPH0680605B2 JPH0680605B2 JP62301063A JP30106387A JPH0680605B2 JP H0680605 B2 JPH0680605 B2 JP H0680605B2 JP 62301063 A JP62301063 A JP 62301063A JP 30106387 A JP30106387 A JP 30106387A JP H0680605 B2 JPH0680605 B2 JP H0680605B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、たとえば、多数の電子部品チップに対し
て、外部端子となるべき金属をコーティングする作業の
能率化を図るための技術に関するもので、特に、そのよ
うな作業を行なうときに複数個の電子部品チップを保持
するために有利に用いられ得る電子部品チップ保持治
具、および、このような電子部品チップ保持治具の使用
方法、より特定的には、電子部品チップのメタライズ面
への金属コーティング方法に関するものである。
て、外部端子となるべき金属をコーティングする作業の
能率化を図るための技術に関するもので、特に、そのよ
うな作業を行なうときに複数個の電子部品チップを保持
するために有利に用いられ得る電子部品チップ保持治
具、および、このような電子部品チップ保持治具の使用
方法、より特定的には、電子部品チップのメタライズ面
への金属コーティング方法に関するものである。
なお、この明細書において、「電子部品チップ」と言う
ときは、そのまま回路基板上にマウントするための完成
品としてのチップ状電子部品の他、たとえば外部端子と
なるべきメタライズ面の酸化を防止する等の目的で行な
われる半田引き、さらにはリード線の取付け、といった
工程が残された段階にある、いわゆる半製品としての電
子部品チップも包含されるものである。
ときは、そのまま回路基板上にマウントするための完成
品としてのチップ状電子部品の他、たとえば外部端子と
なるべきメタライズ面の酸化を防止する等の目的で行な
われる半田引き、さらにはリード線の取付け、といった
工程が残された段階にある、いわゆる半製品としての電
子部品チップも包含されるものである。
［従来の技術およびその問題点］ たとえば、コンデンサ、抵抗器、インダクタのような機
能を有する電子部品チップには、通常、その長手方向の
両端部に外部端子が形成される。このような外部端子を
形成するために、一般的には、まず、チップ本体の所定
の位置にたとえば銀ペーストを塗布して、これを焼付け
ることが行なわれる。しかしながら、このように銀を含
むメタライズ面は酸化されやすく、したがって、酸化を
防止するため、銀のメタライズ面上には、たとえば半田
によるコーティングが施される。なお、このような半田
コーティングは、外部端子を介して電子部品チップを回
路基板上に半田付けする際、銀のいわゆる「半田食わ
れ」を防止する機能も有している。したがって、これと
同様の趣旨で、上述した半田コーティングは、銀のメタ
ライズ面上に直接行なうことなく、間に錫の層を設ける
こともある。
能を有する電子部品チップには、通常、その長手方向の
両端部に外部端子が形成される。このような外部端子を
形成するために、一般的には、まず、チップ本体の所定
の位置にたとえば銀ペーストを塗布して、これを焼付け
ることが行なわれる。しかしながら、このように銀を含
むメタライズ面は酸化されやすく、したがって、酸化を
防止するため、銀のメタライズ面上には、たとえば半田
によるコーティングが施される。なお、このような半田
コーティングは、外部端子を介して電子部品チップを回
路基板上に半田付けする際、銀のいわゆる「半田食わ
れ」を防止する機能も有している。したがって、これと
同様の趣旨で、上述した半田コーティングは、銀のメタ
ライズ面上に直接行なうことなく、間に錫の層を設ける
こともある。
従来、上述したような半田コーティングを行なう場合、
基本的には、既に銀等のメタライズ面が形成された電子
部品チップを、半田の溶湯内に浸漬することが行なわれ
る。これによって、半田からなる膜が、メタライズ面上
に選択的に形成される。そして、大量生産の場面では、
多数の電子部品チップを能率的に処理しなければなら
ず、しかも取扱われるべき電子部品チップは極めて小さ
いものであるので、通常、多数の電子部品チップを保持
できる治具が用いられ、このような治具を介して多数の
電子部品チップの取扱いが行なわれる。
基本的には、既に銀等のメタライズ面が形成された電子
部品チップを、半田の溶湯内に浸漬することが行なわれ
る。これによって、半田からなる膜が、メタライズ面上
に選択的に形成される。そして、大量生産の場面では、
多数の電子部品チップを能率的に処理しなければなら
ず、しかも取扱われるべき電子部品チップは極めて小さ
いものであるので、通常、多数の電子部品チップを保持
できる治具が用いられ、このような治具を介して多数の
電子部品チップの取扱いが行なわれる。
第10図には、従来の電子部品チップ保持治具の第１の例
を示している。電子部品チップ保持治具１は、全体とし
て板状をなしており、たとえば、ステンレスのような半
田付け性の悪い金属等から構成される。保持治具１の上
端面には、たとえば両面粘着テープが貼り付けられ、そ
れによって、粘着面２が形成される。他方、電子部品チ
ップ３には、その長手方向の両端部にメタライズ面4,5
が形成されている。複数個の電子部品チップ３は、各々
のメタライズ面4,5が粘着面２に付着しない状態で、粘
着面２上に貼り付けられ、それによって保持治具１によ
り保持された状態とされる。
を示している。電子部品チップ保持治具１は、全体とし
て板状をなしており、たとえば、ステンレスのような半
田付け性の悪い金属等から構成される。保持治具１の上
端面には、たとえば両面粘着テープが貼り付けられ、そ
れによって、粘着面２が形成される。他方、電子部品チ
ップ３には、その長手方向の両端部にメタライズ面4,5
が形成されている。複数個の電子部品チップ３は、各々
のメタライズ面4,5が粘着面２に付着しない状態で、粘
着面２上に貼り付けられ、それによって保持治具１によ
り保持された状態とされる。
第10図に示すように、複数個の電子部品チップ３は、保
持治具１によって保持された状態で、図示しない半田の
溶湯内に浸漬される。これによって、メタライズ面4,5
の双方が、半田の溶湯と接触される。次いで、保持治具
１によって保持された状態で、電子部品チップ３が半田
の溶湯から引き上げられ、メタライズ面4,5上に付着し
た半田が凝固される。このようにして、メタライズ面4,
5上に、選択的に半田コーティングが施される。
持治具１によって保持された状態で、図示しない半田の
溶湯内に浸漬される。これによって、メタライズ面4,5
の双方が、半田の溶湯と接触される。次いで、保持治具
１によって保持された状態で、電子部品チップ３が半田
の溶湯から引き上げられ、メタライズ面4,5上に付着し
た半田が凝固される。このようにして、メタライズ面4,
5上に、選択的に半田コーティングが施される。
しかしながら、上述したような第10図に示す第１の従来
例によれば、半田コーティングを終えた後、電子部品チ
ップ３を粘着面２から剥がしたとき、粘着剤が電子部品
チップ３の表面に残ることがある。したがって、後の工
程において、２個以上の電子部品チップ３が互いにくっ
付き、取扱いに支障を来すことがある。また、粘着面２
を構成する粘着剤は、それほど耐熱性がないため、金属
の溶湯に浸漬するという工程をとる限り、コーティング
できる金属の種類が限られてしまう。
例によれば、半田コーティングを終えた後、電子部品チ
ップ３を粘着面２から剥がしたとき、粘着剤が電子部品
チップ３の表面に残ることがある。したがって、後の工
程において、２個以上の電子部品チップ３が互いにくっ
付き、取扱いに支障を来すことがある。また、粘着面２
を構成する粘着剤は、それほど耐熱性がないため、金属
の溶湯に浸漬するという工程をとる限り、コーティング
できる金属の種類が限られてしまう。
第11図は、従来の電子部品チップ保持治具の第２の例を
示している。ここに示した電子部品チップ保持治具６
は、全体として平坦な板状をなしており、その厚み方向
に貫通する貫通孔をもって保持部７が形成される。保持
部７は、保持治具６の面方向において、行および列をな
すように分布している。１つの保持部７が、第12図に拡
大されて断面図で示されている。
示している。ここに示した電子部品チップ保持治具６
は、全体として平坦な板状をなしており、その厚み方向
に貫通する貫通孔をもって保持部７が形成される。保持
部７は、保持治具６の面方向において、行および列をな
すように分布している。１つの保持部７が、第12図に拡
大されて断面図で示されている。
第12図からわかるように、保持部７を規定する内周面上
には、たとえばシリコーンゴムからなる弾性体８が形成
されている。電子部品チップ３は、保持部７内に、その
長手方向に挿入され、弾性体８によって弾性的に挾まれ
た状態で保持される。そして、電子部品チップ３は、ま
ず、一方のメタライズ面４が保持治具６から露出した状
態とされる。
には、たとえばシリコーンゴムからなる弾性体８が形成
されている。電子部品チップ３は、保持部７内に、その
長手方向に挿入され、弾性体８によって弾性的に挾まれ
た状態で保持される。そして、電子部品チップ３は、ま
ず、一方のメタライズ面４が保持治具６から露出した状
態とされる。
メタライズ面4,5にたとえば半田コーティングを行なう
にあたっては、第12図に示した姿勢を上下逆にして、メ
タライズ面４が半田の溶湯に接触するように、電子部品
チップ３が保持治具６によって保持されたまま、半田の
溶湯内に浸漬される。その後、電子部品チップ３が半田
の溶湯から引き上げられ、それによって、一方のメタラ
イズ面４の表面に半田コーティングが施される。次に、
電子部品チップ３は、保持部７内において、その長手方
向に移動され、今度は、他方のメタライズ面５が保持治
具６から露出する状態とされる。そして、このメタライ
ズ面５が半田の溶湯と接触するように、電子部品チップ
３が溶湯内に浸漬され、その後、引き上げられる。この
ようにして、電子部品チップ３のメタライズ面4,5の双
方に半田コーティングが施される。
にあたっては、第12図に示した姿勢を上下逆にして、メ
タライズ面４が半田の溶湯に接触するように、電子部品
チップ３が保持治具６によって保持されたまま、半田の
溶湯内に浸漬される。その後、電子部品チップ３が半田
の溶湯から引き上げられ、それによって、一方のメタラ
イズ面４の表面に半田コーティングが施される。次に、
電子部品チップ３は、保持部７内において、その長手方
向に移動され、今度は、他方のメタライズ面５が保持治
具６から露出する状態とされる。そして、このメタライ
ズ面５が半田の溶湯と接触するように、電子部品チップ
３が溶湯内に浸漬され、その後、引き上げられる。この
ようにして、電子部品チップ３のメタライズ面4,5の双
方に半田コーティングが施される。
しかしながら、上述した第２の従来例では、半田コーテ
ィング工程を、メタライズ面4,5の各々について個別に
行なうため、このような工程が２回必要となり、生産性
の点であまり好ましくない。
ィング工程を、メタライズ面4,5の各々について個別に
行なうため、このような工程が２回必要となり、生産性
の点であまり好ましくない。
また、一方のメタライズ面４上に半田コーティングを施
した後、たとえば第13図に示すように、他方のメタライ
ズ面５を露出させるように、電子部品チップ３を保持部
７内において移動させたとき、メタライズ面４上に形成
された半田膜９が弾性体８によって擦られるため、半田
膜９が汚され、電子部品チップ３の外観の劣化を招くこ
とがある。
した後、たとえば第13図に示すように、他方のメタライ
ズ面５を露出させるように、電子部品チップ３を保持部
７内において移動させたとき、メタライズ面４上に形成
された半田膜９が弾性体８によって擦られるため、半田
膜９が汚され、電子部品チップ３の外観の劣化を招くこ
とがある。
また、第13図に示すように、半田膜９が形成された後で
メタライズ面５上に半田コーティングを施すため、半田
の溶湯内に浸漬したとき、その熱により、半田膜９が再
溶融されることがある。
メタライズ面５上に半田コーティングを施すため、半田
の溶湯内に浸漬したとき、その熱により、半田膜９が再
溶融されることがある。
また、第13図に示すように、たとえばメタライズ面５に
半田コーティングを施す場合、保持治具６の下面と半田
の溶湯の液面との間に空気が残留することがあり、これ
によって、第13図に点線で示すように気泡10が保持治具
６の下面上に形成されることがある。このような気泡10
の存在は、メタライズ面５への半田の適正な接触を阻害
することになり、したがって、メタライズ面５上に形成
されるべき半田膜に欠陥が生じる。
半田コーティングを施す場合、保持治具６の下面と半田
の溶湯の液面との間に空気が残留することがあり、これ
によって、第13図に点線で示すように気泡10が保持治具
６の下面上に形成されることがある。このような気泡10
の存在は、メタライズ面５への半田の適正な接触を阻害
することになり、したがって、メタライズ面５上に形成
されるべき半田膜に欠陥が生じる。
また、たとえばメタライズ面５に半田の溶湯を接触させ
た後、電子部品チップ３を溶湯から引き上げたとき、未
だ溶融状態にある半田11は、第13図に二点鎖線で示すよ
うに、垂れる傾向がある。このような半田11の垂れは、
半田の溶湯から引き上げた段階でメタライズ面５の下方
に向く面が広ければ広いほど、より顕著に現われる。そ
の意味で、第13図に示すような方向での引き上げは、半
田11の垂れを最も多く招くことになる。このように大き
く垂れた状態のまま半田11が凝固することになれば、電
子部品チップ３の外観を損なうばかりでなく、消費され
る半田の量を多くし、結果として、コストの増大を招く
ことになり、好ましくない。なお、上述した説明は、メ
タライズ面５に関連して行なったが、メタライズ面４に
ついても同様のことが言える。
た後、電子部品チップ３を溶湯から引き上げたとき、未
だ溶融状態にある半田11は、第13図に二点鎖線で示すよ
うに、垂れる傾向がある。このような半田11の垂れは、
半田の溶湯から引き上げた段階でメタライズ面５の下方
に向く面が広ければ広いほど、より顕著に現われる。そ
の意味で、第13図に示すような方向での引き上げは、半
田11の垂れを最も多く招くことになる。このように大き
く垂れた状態のまま半田11が凝固することになれば、電
子部品チップ３の外観を損なうばかりでなく、消費され
る半田の量を多くし、結果として、コストの増大を招く
ことになり、好ましくない。なお、上述した説明は、メ
タライズ面５に関連して行なったが、メタライズ面４に
ついても同様のことが言える。
それゆえに、本願第１発明の目的は、上述したような従
来技術の問題点を解消し得る電子部品チップ保持治具を
提供することにある。
来技術の問題点を解消し得る電子部品チップ保持治具を
提供することにある。
本願第２発明の目的は、上述したような電子部品チップ
保持治具の使用方法、すなわち、このような保持治具を
用いての電子部品チップのメタライズ面への金属コーテ
ィング方法を提供することにある。
保持治具の使用方法、すなわち、このような保持治具を
用いての電子部品チップのメタライズ面への金属コーテ
ィング方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本願第１発明は、互いに直交する長手方向、幅方向およ
び厚さ方向の各寸法を備えかつ長手方向の両端部に外部
端子となるメタライズ面が形成された複数個の電子部品
チップを保持するための治具を提供するものであり、上
述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備
えることが特徴となる。
び厚さ方向の各寸法を備えかつ長手方向の両端部に外部
端子となるメタライズ面が形成された複数個の電子部品
チップを保持するための治具を提供するものであり、上
述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備
えることが特徴となる。
すなわち、当該治具は、その厚さ方向の寸法が前記電子
部品チップの前記長手方向寸法より小さくかつ前記両端
部に形成された前記メタライズ面を露出させるように選
ばれるとともに、前記厚さ方向に貫通する、かつ前記複
数個の電子部品チップの各々を１個ずつ前記長手方向に
挿入し得るように前記電子部品チップの前記幅方向寸法
および前記厚さ方向寸法を受入れ可能な断面寸法を有す
る貫通孔をもって与えられた複数個の保持部を形成して
いて、半田付け性の悪い金属からなる治具本体と、前記
各保持部を規定する内周面上の少なくとも１対の相対向
する部分に形成されかつ前記各電子部品チップの長手方
向の中間部を弾性的に挾む樹脂からなる弾性体とを備え
ている。
部品チップの前記長手方向寸法より小さくかつ前記両端
部に形成された前記メタライズ面を露出させるように選
ばれるとともに、前記厚さ方向に貫通する、かつ前記複
数個の電子部品チップの各々を１個ずつ前記長手方向に
挿入し得るように前記電子部品チップの前記幅方向寸法
および前記厚さ方向寸法を受入れ可能な断面寸法を有す
る貫通孔をもって与えられた複数個の保持部を形成して
いて、半田付け性の悪い金属からなる治具本体と、前記
各保持部を規定する内周面上の少なくとも１対の相対向
する部分に形成されかつ前記各電子部品チップの長手方
向の中間部を弾性的に挾む樹脂からなる弾性体とを備え
ている。
また、本願第２発明では、上述したような寸法関係を有
し、かつ長手方向の各端部に第１および第２のメタライ
ズ面がそれぞれ形成された、複数個の電子部品チップの
前記第１および第２のメタライズ面に金属をコーティン
グする方法が提供され、その技術的課題を解決するた
め、次のようなステップを備えることが特徴となる。す
なわち、第２発明は、 その面方向に直交する厚さ方向の寸法が前記電子部品チ
ップの前記長手方向寸法より小さく選ばれるとともに、
前記厚さ方向に貫通するかつ前記複数個の電子部品チッ
プの各々を１個ずつ前記長手方向に挿入し得るように前
記電子部品チップの前記幅方向寸法および前記厚さ方向
寸法を受入れ可能な断面寸法を有する貫通孔をもって与
えられた複数個の保持部を備え、さらに前記各保持部を
規定する内周面上の少なくとも１対の相対向する部分に
は、前記各電子部品チップの長手方向の中間部を弾性的
に挾む樹脂からなる弾性体が形成された、電子部品チッ
プ保持治具を用意するステップと、 前記複数個の電子部品チップの各々を、前記弾性体によ
って弾性的に挾んだ状態としながら、前記各保持部内へ
前記長手方向に挿入して、前記各電子部品チップの前記
第１および第２のメタライズ面の双方を露出させた状態
で前記電子部品チップ保持治具によって前記複数個の電
子部品チップを保持させるステップと、 前記コーティングすべき金属の溶湯を用意するステップ
と、 前記複数個の電子部品チップを、前記電子部品チップ保
持治具によって保持させた状態かつ前記電子部品チップ
保持治具の面方向を前記金属の溶湯の液面に対してほぼ
垂直方向に向けた姿勢で、前記金属の溶湯内に浸漬し、
それによって前記第１および第２のメタライズ面の双方
を前記溶湯と接触させるステップと、 前記複数個の電子部品チップを、前記姿勢をとる前記電
子部品チップ保持治具によって保持させた状態で、前記
溶湯から引き上げ、前記第１および第２のメタライズ面
上に付着した前記金属を凝固させるステップと、 を備えることを特徴とするものである。
し、かつ長手方向の各端部に第１および第２のメタライ
ズ面がそれぞれ形成された、複数個の電子部品チップの
前記第１および第２のメタライズ面に金属をコーティン
グする方法が提供され、その技術的課題を解決するた
め、次のようなステップを備えることが特徴となる。す
なわち、第２発明は、 その面方向に直交する厚さ方向の寸法が前記電子部品チ
ップの前記長手方向寸法より小さく選ばれるとともに、
前記厚さ方向に貫通するかつ前記複数個の電子部品チッ
プの各々を１個ずつ前記長手方向に挿入し得るように前
記電子部品チップの前記幅方向寸法および前記厚さ方向
寸法を受入れ可能な断面寸法を有する貫通孔をもって与
えられた複数個の保持部を備え、さらに前記各保持部を
規定する内周面上の少なくとも１対の相対向する部分に
は、前記各電子部品チップの長手方向の中間部を弾性的
に挾む樹脂からなる弾性体が形成された、電子部品チッ
プ保持治具を用意するステップと、 前記複数個の電子部品チップの各々を、前記弾性体によ
って弾性的に挾んだ状態としながら、前記各保持部内へ
前記長手方向に挿入して、前記各電子部品チップの前記
第１および第２のメタライズ面の双方を露出させた状態
で前記電子部品チップ保持治具によって前記複数個の電
子部品チップを保持させるステップと、 前記コーティングすべき金属の溶湯を用意するステップ
と、 前記複数個の電子部品チップを、前記電子部品チップ保
持治具によって保持させた状態かつ前記電子部品チップ
保持治具の面方向を前記金属の溶湯の液面に対してほぼ
垂直方向に向けた姿勢で、前記金属の溶湯内に浸漬し、
それによって前記第１および第２のメタライズ面の双方
を前記溶湯と接触させるステップと、 前記複数個の電子部品チップを、前記姿勢をとる前記電
子部品チップ保持治具によって保持させた状態で、前記
溶湯から引き上げ、前記第１および第２のメタライズ面
上に付着した前記金属を凝固させるステップと、 を備えることを特徴とするものである。
［発明の作用及び効果］ 本願第１発明に係る電子部品チップ保持治具によれば、
複数個の電子部品チップの各々を、その長手方向の両端
部のメタライズ面を露出させた状態で保持することがで
きる。また、治具本体は半田付け性の悪い金属から構成
される。したがって、外部端子となるメタライズ面への
金属コーティング、特に半田コーティング、といった電
子部品チップの長手方向の両端部に対して行なうべき作
業を、電子部品チップ保持治具によって保持されたまま
の状態で、多数の電子部品チップに対して能率的に行な
うことができる。すなわち、第11図ないし第13図に示し
た第２の従来例のように、電子部品チップを保持部内で
移動させることなく、電子部品チップの長手方向の両端
部に対して所望の処理を行なうことができるので、これ
ら両端部に対する処理を１回の工程で済ますこともで
き、能率的であるとともに、たとえば半田の再溶融とい
った問題点も生じない。また、電子部品チップの保持部
内での移動に伴い、たとえば半田膜が擦られるために生
じ得る、電子部品チップの外観の劣化を招くこともな
い。また、電子部品チップは、保持部内において弾性体
によって弾性的に挾まれた状態で保持されているので、
第10図に示した第１の従来例のように、粘着剤が電子部
品チップに付着する、といった不都合が生じない。ま
た、弾性体に使用する材料としては、通常、粘着剤より
高い耐熱性を有するものを容易に選び出すことができる
ので、たとえば金属コーティングを施すために金属の溶
湯内に浸漬する必要がある場合であっても、比較的高い
融点を有する金属に対しても適用できるようになる。
複数個の電子部品チップの各々を、その長手方向の両端
部のメタライズ面を露出させた状態で保持することがで
きる。また、治具本体は半田付け性の悪い金属から構成
される。したがって、外部端子となるメタライズ面への
金属コーティング、特に半田コーティング、といった電
子部品チップの長手方向の両端部に対して行なうべき作
業を、電子部品チップ保持治具によって保持されたまま
の状態で、多数の電子部品チップに対して能率的に行な
うことができる。すなわち、第11図ないし第13図に示し
た第２の従来例のように、電子部品チップを保持部内で
移動させることなく、電子部品チップの長手方向の両端
部に対して所望の処理を行なうことができるので、これ
ら両端部に対する処理を１回の工程で済ますこともで
き、能率的であるとともに、たとえば半田の再溶融とい
った問題点も生じない。また、電子部品チップの保持部
内での移動に伴い、たとえば半田膜が擦られるために生
じ得る、電子部品チップの外観の劣化を招くこともな
い。また、電子部品チップは、保持部内において弾性体
によって弾性的に挾まれた状態で保持されているので、
第10図に示した第１の従来例のように、粘着剤が電子部
品チップに付着する、といった不都合が生じない。ま
た、弾性体に使用する材料としては、通常、粘着剤より
高い耐熱性を有するものを容易に選び出すことができる
ので、たとえば金属コーティングを施すために金属の溶
湯内に浸漬する必要がある場合であっても、比較的高い
融点を有する金属に対しても適用できるようになる。
他方、本願第２発明によれば、電子部品チップ保持治具
によって、複数個の電子部品チップが、各々の長手方向
の両端部に形成された第１および第２のメタライズ面の
双方を露出させた状態で保持され、その状態で、金属の
溶湯内に浸漬される。したがって、第１および第２のメ
タライズ面の双方を溶湯と同時に接触させることがで
き、たとえば第11図ないし第13図に示した第２の従来例
のように、金属コーティング工程を２回に分ける必要が
なく、能率的である。このことから、また、始めに形成
された金属のコーティング膜が汚されたり、再溶融した
りすることがない。また、電子部品チップ保持治具の面
方向を金属の溶湯の液面に対してほぼ垂直方向に向けた
姿勢で、電子部品チップを溶湯内に浸漬するので、溶湯
の液面と電子部品チップ保持治具との間に空気が取り残
されて、これが原因となって金属コーティング膜に欠陥
が生じることがない。また、電子部品チップを金属の溶
湯内に浸漬するとき、メタライズ面の下方に向く部分の
面積が最も小さくなるような姿勢に選ぶことが容易であ
るので、金属の溶湯から引き上げたとき、溶融金属の垂
れが大きく生じることはない。したがって、薄くかつ均
一な金属コーティング膜を容易に形成することができ
る。
によって、複数個の電子部品チップが、各々の長手方向
の両端部に形成された第１および第２のメタライズ面の
双方を露出させた状態で保持され、その状態で、金属の
溶湯内に浸漬される。したがって、第１および第２のメ
タライズ面の双方を溶湯と同時に接触させることがで
き、たとえば第11図ないし第13図に示した第２の従来例
のように、金属コーティング工程を２回に分ける必要が
なく、能率的である。このことから、また、始めに形成
された金属のコーティング膜が汚されたり、再溶融した
りすることがない。また、電子部品チップ保持治具の面
方向を金属の溶湯の液面に対してほぼ垂直方向に向けた
姿勢で、電子部品チップを溶湯内に浸漬するので、溶湯
の液面と電子部品チップ保持治具との間に空気が取り残
されて、これが原因となって金属コーティング膜に欠陥
が生じることがない。また、電子部品チップを金属の溶
湯内に浸漬するとき、メタライズ面の下方に向く部分の
面積が最も小さくなるような姿勢に選ぶことが容易であ
るので、金属の溶湯から引き上げたとき、溶融金属の垂
れが大きく生じることはない。したがって、薄くかつ均
一な金属コーティング膜を容易に形成することができ
る。
［実施例の説明］ 第１図には、この発明の一実施例となる電子部品チップ
保持治具20が斜視図で示されている。保持治具20は、全
体として板状ないしは帯状をなしている。このような保
持治具20は、治具本体21と弾性体22とを備える。治具本
体21は、たとえばステンレスのような半田付け性の悪い
金属板から構成される。他方、弾性体22としては、たと
えばシリコーンゴム、エポキシ樹脂、フッ素ゴム、等の
比較的耐熱性を有しかつ適度な弾性を有する樹脂材料か
ら構成される。
保持治具20が斜視図で示されている。保持治具20は、全
体として板状ないしは帯状をなしている。このような保
持治具20は、治具本体21と弾性体22とを備える。治具本
体21は、たとえばステンレスのような半田付け性の悪い
金属板から構成される。他方、弾性体22としては、たと
えばシリコーンゴム、エポキシ樹脂、フッ素ゴム、等の
比較的耐熱性を有しかつ適度な弾性を有する樹脂材料か
ら構成される。
保持治具20には、その面方向に直交する厚さ方向に貫通
する貫通孔をもって与えられた複数個の保持部23が、保
持治具20の長手方向に分布して形成される。１つの保持
部23の中央部を縦断して示した保持治具20の拡大斜視図
が第２図に示され、同じく１つの保持部23付近の拡大正
面図が第３図に示されている。
する貫通孔をもって与えられた複数個の保持部23が、保
持治具20の長手方向に分布して形成される。１つの保持
部23の中央部を縦断して示した保持治具20の拡大斜視図
が第２図に示され、同じく１つの保持部23付近の拡大正
面図が第３図に示されている。
保持部23を規定する内周面は、前述した弾性体22によっ
て形成されている。弾性体22は、第２図に示すように、
電子部品チップ24を弾性的に挾む機能を有するものであ
るため、図示の実施例のように、保持部23を規定する内
周面上において全周にわたって形成される必要はなく、
このような内周面上の少なくとも１対の相対向する部分
に形成されていれば十分である。
て形成されている。弾性体22は、第２図に示すように、
電子部品チップ24を弾性的に挾む機能を有するものであ
るため、図示の実施例のように、保持部23を規定する内
周面上において全周にわたって形成される必要はなく、
このような内周面上の少なくとも１対の相対向する部分
に形成されていれば十分である。
電子部品チップ24は、第２図に示すように、たとえば直
方体状をなしており、互いに直交する長手方向、幅方向
および厚さ方向の各寸法Ｌ、ＷおよびＴを有している。
この実施例では、これら寸法L,W,Tのうち、長手方向寸
法Ｌが最も長く、幅方向寸法Ｗが２番目に長いものとさ
れている。なお、厚さ方向寸法Ｔは、幅方向寸法Ｗと等
しい場合もある。また、電子部品チップ24の長手方向の
両端部には、外部端子となるべき第１および第２のメタ
ライズ面25,26が形成されている。これらメタライズ面2
5,26は、たとえば、銀ペーストを塗布した後、焼付けを
行なって形成した膜、または、さらにその上に錫等の膜
を形成したもので構成されても、また、めっきまたは他
の薄膜形成技術により形成された金属膜であってもよ
い。
方体状をなしており、互いに直交する長手方向、幅方向
および厚さ方向の各寸法Ｌ、ＷおよびＴを有している。
この実施例では、これら寸法L,W,Tのうち、長手方向寸
法Ｌが最も長く、幅方向寸法Ｗが２番目に長いものとさ
れている。なお、厚さ方向寸法Ｔは、幅方向寸法Ｗと等
しい場合もある。また、電子部品チップ24の長手方向の
両端部には、外部端子となるべき第１および第２のメタ
ライズ面25,26が形成されている。これらメタライズ面2
5,26は、たとえば、銀ペーストを塗布した後、焼付けを
行なって形成した膜、または、さらにその上に錫等の膜
を形成したもので構成されても、また、めっきまたは他
の薄膜形成技術により形成された金属膜であってもよ
い。
第２図に示すように、保持治具20は、その厚さ方向の寸
法T1が電子部品チップ24の長手方向寸法Ｗより小さく選
ばれる。また、保持部23は、電子部品チップ24を１個ず
つその長手方向に挿入し得るように、電子部品チップ24
の幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを受入れ可能な断
面寸法を有している。しかしながら、この実施例では、
保持部23を規定する内周面が全周にわたって弾性体22で
形成されるとともに、弾性体22が電子部品チップ24を弾
性的に挾む機能を発揮する必要があるので、保持部23の
断面寸法、すなわち第３図に示した縦方向寸法Ｖおよび
横方向寸法Ｈは、電子部品チップ24の寸法との関連で、
次のように選ぶことができる。
法T1が電子部品チップ24の長手方向寸法Ｗより小さく選
ばれる。また、保持部23は、電子部品チップ24を１個ず
つその長手方向に挿入し得るように、電子部品チップ24
の幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを受入れ可能な断
面寸法を有している。しかしながら、この実施例では、
保持部23を規定する内周面が全周にわたって弾性体22で
形成されるとともに、弾性体22が電子部品チップ24を弾
性的に挾む機能を発揮する必要があるので、保持部23の
断面寸法、すなわち第３図に示した縦方向寸法Ｖおよび
横方向寸法Ｈは、電子部品チップ24の寸法との関連で、
次のように選ぶことができる。
まず、第１に、保持部23の縦方向寸法Ｖが電子部品チッ
プ24の幅方向寸法Ｗよりわずかに小さく、かつ。横方向
寸法Ｈが厚さ方向寸法Ｔよりわずかに小さく選ぶことで
ある。第２に、縦方向寸法Ｖまたは横方向寸法Ｈのいず
れか一方のみが、対応する幅方向寸法Ｗまたは厚さ方向
寸法Ｔよりわずかに小さくされることである。
プ24の幅方向寸法Ｗよりわずかに小さく、かつ。横方向
寸法Ｈが厚さ方向寸法Ｔよりわずかに小さく選ぶことで
ある。第２に、縦方向寸法Ｖまたは横方向寸法Ｈのいず
れか一方のみが、対応する幅方向寸法Ｗまたは厚さ方向
寸法Ｔよりわずかに小さくされることである。
各電子部品チップ24は、その長手方向の中間部において
弾性体22によって弾性的に挾まれる。この状態におい
て、第１および第２のメタライズ面25,26の双方は、保
持治具20から露出した状態となっている。これらメタラ
イズ面25,26には、たとえば半田等の金属のコーティン
グが施される。なお、コーティングすべき金属として
は、弾性体22が有する耐熱性との関連で、半田のほか、
鉛、錫などの比較的低い融点を有する金属も用いること
ができる。
弾性体22によって弾性的に挾まれる。この状態におい
て、第１および第２のメタライズ面25,26の双方は、保
持治具20から露出した状態となっている。これらメタラ
イズ面25,26には、たとえば半田等の金属のコーティン
グが施される。なお、コーティングすべき金属として
は、弾性体22が有する耐熱性との関連で、半田のほか、
鉛、錫などの比較的低い融点を有する金属も用いること
ができる。
第２図に概略的に示すように、電子部品チップ24は、保
持治具20によって保持された状態で、半田等の金属の溶
湯27内に浸漬される。これによって、第１および第２の
メタライズ面25,26の双方は、溶湯27と接触する。次い
で、電子部品チップ24は、保持治具20によって保持され
た状態で、溶湯27から引き上げられる。これに応じて、
第１および第２のメタライズ面25,26上に付着した金属
が凝固し、メタライズ面25,26上に半田等の金属膜が形
成される。なお、このとき、電子部品チップ24はたとえ
ば積層セラミックコンデンサのようなものであり、した
がって、メタライズ面25,26が形成された領域以外にお
いてはセラミックがその外表面を構成しており、また、
弾性体22は樹脂から構成され、さらに、治具本体21は半
田付け性の悪い金属等から構成されているため、前述し
た金属コーティング膜は、メタライズ面25,26のみに選
択的に形成される。
持治具20によって保持された状態で、半田等の金属の溶
湯27内に浸漬される。これによって、第１および第２の
メタライズ面25,26の双方は、溶湯27と接触する。次い
で、電子部品チップ24は、保持治具20によって保持され
た状態で、溶湯27から引き上げられる。これに応じて、
第１および第２のメタライズ面25,26上に付着した金属
が凝固し、メタライズ面25,26上に半田等の金属膜が形
成される。なお、このとき、電子部品チップ24はたとえ
ば積層セラミックコンデンサのようなものであり、した
がって、メタライズ面25,26が形成された領域以外にお
いてはセラミックがその外表面を構成しており、また、
弾性体22は樹脂から構成され、さらに、治具本体21は半
田付け性の悪い金属等から構成されているため、前述し
た金属コーティング膜は、メタライズ面25,26のみに選
択的に形成される。
第４図には、この発明の他の実施例となる電子部品チッ
プ保持治具20aが示されている。また、第５図には、第
４図の線V-Vに沿う拡大断面図が示され、第６図には、
第４図の線IV-IVに沿う拡大断面図が示されている。
プ保持治具20aが示されている。また、第５図には、第
４図の線V-Vに沿う拡大断面図が示され、第６図には、
第４図の線IV-IVに沿う拡大断面図が示されている。
これらの図面に示した実施例では、弾性体22aは、保持
部23を規定する内周面だけでなく、治具本体21aの両面
にまで延びて形成されている。この実施例によれば、治
具本体21aと弾性体22aとの機械的一体性をより高めるこ
とができる。
部23を規定する内周面だけでなく、治具本体21aの両面
にまで延びて形成されている。この実施例によれば、治
具本体21aと弾性体22aとの機械的一体性をより高めるこ
とができる。
第７図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
の、前述の第３図に対応する図である。第７図を参照し
て、弾性体22bには、複数個の突起28が形成されてい
る。したがって、図示しないが、電子部品チップは、突
起28の先端部に接触した状態で、保持部23内に保持され
る。なお、保持部23の断面寸法に関して、縦方向寸法V1
は、第３図に示した縦方向寸法Ｖに対応し、相対向する
突起28の先端部間の寸法によって与えられる横方向寸法
H1は、第３図に示した横方向寸法Ｈに対応している。
の、前述の第３図に対応する図である。第７図を参照し
て、弾性体22bには、複数個の突起28が形成されてい
る。したがって、図示しないが、電子部品チップは、突
起28の先端部に接触した状態で、保持部23内に保持され
る。なお、保持部23の断面寸法に関して、縦方向寸法V1
は、第３図に示した縦方向寸法Ｖに対応し、相対向する
突起28の先端部間の寸法によって与えられる横方向寸法
H1は、第３図に示した横方向寸法Ｈに対応している。
第８図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
の、第３図に相当の図である。第８図を参照して、保持
部23の断面形状は、直径Ｄを有する円形とされるよう
に、弾性体22cには、円形の貫通孔が形成される。保持
部23の直径Ｄは、たとえば第２図に示した電子部品チッ
プ24における幅方向寸法Ｗと厚さ方向寸法Ｔとによって
規定される面の対角線寸法よりわずかに小さく選ばれ
る。
の、第３図に相当の図である。第８図を参照して、保持
部23の断面形状は、直径Ｄを有する円形とされるよう
に、弾性体22cには、円形の貫通孔が形成される。保持
部23の直径Ｄは、たとえば第２図に示した電子部品チッ
プ24における幅方向寸法Ｗと厚さ方向寸法Ｔとによって
規定される面の対角線寸法よりわずかに小さく選ばれ
る。
これら第７図および第８図に示した各実施例は、電子部
品チップを所定の位置に弾性的に保持できる限り、弾性
体に形成される電子部品チップへの接触部分はどのよう
な形状であってもよいことを示す点において意義があ
る。
品チップを所定の位置に弾性的に保持できる限り、弾性
体に形成される電子部品チップへの接触部分はどのよう
な形状であってもよいことを示す点において意義があ
る。
この発明が適用される電子部品チップは、たとえば第２
図に示すような直方体状のものには限らない。たとえ
ば、第９図に示すように、円筒（柱）形状の電子部品チ
ップ24aであってもよい。このような円筒（柱）形状の
電子部品チップ24aであっても、長手方向寸法と幅方向
寸法と厚さ方向寸法とを有している。但し、幅方向寸法
と厚さ方向寸法とは、円筒（柱）の直径に対応するもの
であるので、互いに等しくなる。このような電子部品チ
ップ24aにおいて、その長手方向の両端部には、第１お
よび第２のメタライズ面25a,26aが形成されている。
図に示すような直方体状のものには限らない。たとえ
ば、第９図に示すように、円筒（柱）形状の電子部品チ
ップ24aであってもよい。このような円筒（柱）形状の
電子部品チップ24aであっても、長手方向寸法と幅方向
寸法と厚さ方向寸法とを有している。但し、幅方向寸法
と厚さ方向寸法とは、円筒（柱）の直径に対応するもの
であるので、互いに等しくなる。このような電子部品チ
ップ24aにおいて、その長手方向の両端部には、第１お
よび第２のメタライズ面25a,26aが形成されている。
以上、この発明を図示したいくつかの実施例について説
明したが、この発明の範囲内において、その他いくつか
の変形例が可能である。
明したが、この発明の範囲内において、その他いくつか
の変形例が可能である。
たとえば、電子部品チップ保持治具に関しては、たとえ
ば第１図に示すように、保持部23を一列に配置すること
なく、多列に配置してもよい。
ば第１図に示すように、保持部23を一列に配置すること
なく、多列に配置してもよい。
また、保持治具20を、エンドレスな帯状の形態として、
このような保持治具を循環させながら、保持部への電子
部品チップの挿入、金属の溶湯への電子部品チップの浸
漬、溶湯からの引き上げ、保持部からの電子部品チップ
の抜き取り、といった工程を順次連続的に実施してもよ
い。
このような保持治具を循環させながら、保持部への電子
部品チップの挿入、金属の溶湯への電子部品チップの浸
漬、溶湯からの引き上げ、保持部からの電子部品チップ
の抜き取り、といった工程を順次連続的に実施してもよ
い。
第１図は、この発明の一実施例となる電子部品チップ保
持治具20の外観を示す斜視図である。第２図は、第１図
に示した保持治具20の一部を拡大して示すもので、１つ
の保持部23を縦断した断面が示されている。第３図は、
第１図に示した１つの保持部23付近を拡大して示す正面
図である。 第４図は、この発明の他の実施例となる電子部品チップ
保持治具20aの外観を示す斜視図である。第５図は、第
４図の線V-Vに沿う拡大断面図である。第６図は、第４
図の線VI-VIに沿う拡大断面図である。 第７図および第８図は、それぞれ、この発明のさらに他
の実施例を説明するための、第３図に相当の図である。 第９図は、この発明が適用される電子部品チップの他の
例としての円筒状の電子部品チップ24aを示す斜視図で
ある。 第10図は、従来の電子部品チップ保持治具の第１の例を
示す斜視図である。 第12図は、従来の電子部品チップ保持治具の第２の例を
示す斜視図である。第12図は、第11図に示した保持治具
６における１つの保持部７を縦断する拡大断面図であ
り、電子部品チップ３が保持部７内に保持された状態が
示されている。第13図は、この第２の従来例の欠点を説
明するための保持部７付近の構造を拡大して示す断面図
である。 図において、20,20aは電子部品チップ保持治具、22,22
a,22b,22cは弾性体、23は保持部、24,24aは電子部品チ
ップ、25,25aは第１のメタライズ面、26,26aは第２のメ
タライズ面、27は金属の溶湯、Ｌは電子部品チップ24の
長手方向寸法、Ｗは電子部品チップ24の幅方向寸法、Ｔ
は電子部品チップ24の厚さ方向寸法、T1は保持治具20の
厚さ方向寸法である。
持治具20の外観を示す斜視図である。第２図は、第１図
に示した保持治具20の一部を拡大して示すもので、１つ
の保持部23を縦断した断面が示されている。第３図は、
第１図に示した１つの保持部23付近を拡大して示す正面
図である。 第４図は、この発明の他の実施例となる電子部品チップ
保持治具20aの外観を示す斜視図である。第５図は、第
４図の線V-Vに沿う拡大断面図である。第６図は、第４
図の線VI-VIに沿う拡大断面図である。 第７図および第８図は、それぞれ、この発明のさらに他
の実施例を説明するための、第３図に相当の図である。 第９図は、この発明が適用される電子部品チップの他の
例としての円筒状の電子部品チップ24aを示す斜視図で
ある。 第10図は、従来の電子部品チップ保持治具の第１の例を
示す斜視図である。 第12図は、従来の電子部品チップ保持治具の第２の例を
示す斜視図である。第12図は、第11図に示した保持治具
６における１つの保持部７を縦断する拡大断面図であ
り、電子部品チップ３が保持部７内に保持された状態が
示されている。第13図は、この第２の従来例の欠点を説
明するための保持部７付近の構造を拡大して示す断面図
である。 図において、20,20aは電子部品チップ保持治具、22,22
a,22b,22cは弾性体、23は保持部、24,24aは電子部品チ
ップ、25,25aは第１のメタライズ面、26,26aは第２のメ
タライズ面、27は金属の溶湯、Ｌは電子部品チップ24の
長手方向寸法、Ｗは電子部品チップ24の幅方向寸法、Ｔ
は電子部品チップ24の厚さ方向寸法、T1は保持治具20の
厚さ方向寸法である。
Claims (2)
- 【請求項１】互いに直交する長手方向、幅方向および厚
さ方向の各寸法を備えかつ前記長手方向の両端部に外部
端子となるメタライズ面が形成された複数個の電子部品
チップを保持するための治具であって、 当該治具は、その厚さ方向の寸法が前記電子部品チップ
の前記長手方向寸法より小さくかつ前記両端部に形成さ
れた前記メタライズ面を露出させるように選ばれるとと
もに、前記厚さ方向に貫通する、かつ前記複数個の電子
部品チップの各々を１個ずつ前記長手方向に挿入し得る
ように前記電子部品チップの前記幅方向寸法および前記
厚さ方向寸法を受入れ可能な断面寸法を有する貫通孔を
もって与えられた複数個の保持部を形成しており、 半田付け性の悪い金属からなる治具本体と、 前記各保持部を規定する内周面上の少なくとも１対の相
対向する部分に形成されかつ前記各電子部品チップの長
手方向の中間部を弾性的に挟む樹脂からなる弾性体とを
備える、 ことを特徴とする、電子部品チップ保持治具。 - 【請求項２】互いに直交する長手方向、幅方向および厚
さ方向の各寸法を備え、かつ前記長手方向の各端部に第
１および第２のメタライズ面がそれぞれ形成された、複
数個の電子部品チップの前記第１および第２のメタライ
ズ面に金属をコーティングする方法であって、 その面方向に直交する厚さ方向の寸法が前記電子部品チ
ップの前記長手方向寸法より小さく選ばれるとともに、
前記厚さ方向に貫通するかつ前記複数個の電子部品チッ
プの各々を１個ずつ前記長手方向に挿入し得るように前
記電子部品チップの前記幅方向寸法および前記厚さ方向
寸法を受入れ可能な断面寸法を有する貫通孔をもって与
えられた複数個の保持部を備え、さらに前記各保持部を
規定する内周面上の少なくとも１対の相対向する部分に
は、前記各電子部品チップの長手方向の中間部を弾性的
に挟む樹脂からなる弾性体が形成された、電子部品チッ
プ保持治具を用意するステップと、 前記複数個の電子部品チップの各々を、前記弾性体によ
って弾性的に挟んだ状態としながら、前記各保持部内へ
前記長手方向に挿入して、前記各電子部品チップの前記
第１および第２のメタライズ面の双方を露出させた状態
で前記電子部品チップ保持具によって前記複数個の電子
部品チップを保持させるステップと、 前記コーティングすべき金属の溶湯を用意するステップ
と、 前記複数個の電子部品チップを、前記電子部品チップ保
持治具によって保持させた状態かつ前記電子部品チップ
保持治具の面方向を前記金属の溶湯の液面に対してほぼ
垂直方向に向けた姿勢で、前記金属の溶湯内に浸漬し、
それによって前記第１および第２のメタライズ面の双方
を前記溶湯と接触させるステップと、 前記複数個の電子部品チップを、前記姿勢をとる前記電
子部品チップ保持治具によって保持させた状態で、前記
溶湯から引き上げ、前記第１および第２のメタライズ面
上に付着した前記金属を凝固させるステップと、 を備えることを特徴とする、電子部品チップのメタライ
ズ面への金属コーティング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301063A JPH0680605B2 (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
| DE3839891A DE3839891C2 (de) | 1987-11-28 | 1988-11-25 | Verfahren zum Herstellen von Lötschichten auf elektronischen Chip-Bauteilen |
| GB8827776A GB2212818B (en) | 1987-11-28 | 1988-11-28 | A method and apparatus for use in applying solder to electronic components |
| US07/519,243 US5120577A (en) | 1987-11-28 | 1990-04-30 | Method of performing metal coating on metallized surfaces of electronic component chips with an electronic component chip holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301063A JPH0680605B2 (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143209A JPH01143209A (ja) | 1989-06-05 |
| JPH0680605B2 true JPH0680605B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17892417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62301063A Expired - Lifetime JPH0680605B2 (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5120577A (ja) |
| JP (1) | JPH0680605B2 (ja) |
| DE (1) | DE3839891C2 (ja) |
| GB (1) | GB2212818B (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2682250B2 (ja) * | 1991-03-20 | 1997-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 |
| JP2712960B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | ディップ装置 |
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