JP3049981B2 - チップ部品の電極形成システム - Google Patents
チップ部品の電極形成システムInfo
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 117
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 40
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 34
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップコンデンサやチッ
プ抵抗のようなチップ部品の端部に外部電極を効率良く
形成するシステムに関するものである。
プ抵抗のようなチップ部品の端部に外部電極を効率良く
形成するシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品の端部に外部電極を形
成する際、特開昭６０−１０９２０４号公報に示される
ように保持プレートと呼ばれる治具が用いられている。
この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成された薄
肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、平板部
で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ弾性体
の貫通穴部分に貫通した保持穴を形成したものである。
成する際、特開昭６０−１０９２０４号公報に示される
ように保持プレートと呼ばれる治具が用いられている。
この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成された薄
肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、平板部
で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ弾性体
の貫通穴部分に貫通した保持穴を形成したものである。
【０００３】この保持プレートを用いてチップ部品の端
部に外部電極を形成するには、次のような手順で行う。
まず保持プレートにチップ部品を挿入するため、保持プ
レートの保持穴と対応する位置にチップ部品よりもやや
大きい貫通穴を有するガイドプレートを保持プレートの
上に重ねて両者を一緒にセットし、それぞれの保持穴と
貫通穴の位置を合わせる。そして、振動，吸引等によっ
てチップ部品をガイドプレートの貫通穴に振り込んだ
後、上方からプレスピンを貫通穴に挿入し、チップ部品
を保持穴の上端部に押し込む。次に、保持プレートの保
持穴に保持されたチップ部品の端部に電極を塗布するた
め、チップ部品が突出している保持プレートの面が下側
になるように反転させ、チップ部品の突出部を銀等の電
極ペーストが塗布された塗布板上に押し当てることによ
り、電極塗布を行う。電極塗布後、保持プレートを乾燥
炉へ運び、加熱乾燥する。その後、空の保持プレートの
上に枠状のスペーサを載置し、このスペーサの上に加熱
乾燥が済んだ保持プレートを載置する。そして、プレス
ピンによって上方から保持プレートに保持されたチップ
部品を下側の空の保持プレートの保持穴に移し替える。
そして、チップ部品が突出している保持プレートの面が
下側になるように反転させた後、上記と同様にして電極
塗布を行う。電極塗布後、乾燥炉へ運んで加熱乾燥させ
る。このようにして両端に電極が形成されたチップ部品
を保持プレートから取り出すため、保持プレートの上方
からプレスピンを保持穴に挿入し、チップ部品を下方へ
押し出すことによって、電極形成工程を終了する。な
お、上記の方法では、プレスピンによってチップ部品を
保持プレートの保持穴の上端部に押し込む場合について
述べたが、この他に、チップ部品を突き上げて保持穴の
下端部に押し込む方法もある（特公平３−７４５０３号
公報参照）。
部に外部電極を形成するには、次のような手順で行う。
まず保持プレートにチップ部品を挿入するため、保持プ
レートの保持穴と対応する位置にチップ部品よりもやや
大きい貫通穴を有するガイドプレートを保持プレートの
上に重ねて両者を一緒にセットし、それぞれの保持穴と
貫通穴の位置を合わせる。そして、振動，吸引等によっ
てチップ部品をガイドプレートの貫通穴に振り込んだ
後、上方からプレスピンを貫通穴に挿入し、チップ部品
を保持穴の上端部に押し込む。次に、保持プレートの保
持穴に保持されたチップ部品の端部に電極を塗布するた
め、チップ部品が突出している保持プレートの面が下側
になるように反転させ、チップ部品の突出部を銀等の電
極ペーストが塗布された塗布板上に押し当てることによ
り、電極塗布を行う。電極塗布後、保持プレートを乾燥
炉へ運び、加熱乾燥する。その後、空の保持プレートの
上に枠状のスペーサを載置し、このスペーサの上に加熱
乾燥が済んだ保持プレートを載置する。そして、プレス
ピンによって上方から保持プレートに保持されたチップ
部品を下側の空の保持プレートの保持穴に移し替える。
そして、チップ部品が突出している保持プレートの面が
下側になるように反転させた後、上記と同様にして電極
塗布を行う。電極塗布後、乾燥炉へ運んで加熱乾燥させ
る。このようにして両端に電極が形成されたチップ部品
を保持プレートから取り出すため、保持プレートの上方
からプレスピンを保持穴に挿入し、チップ部品を下方へ
押し出すことによって、電極形成工程を終了する。な
お、上記の方法では、プレスピンによってチップ部品を
保持プレートの保持穴の上端部に押し込む場合について
述べたが、この他に、チップ部品を突き上げて保持穴の
下端部に押し込む方法もある（特公平３−７４５０３号
公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップ部品
の振り込み、移し替え、取り出しなどの各作業におい
て、各種プレートやスペーサ等の治具をその組み合わせ
を変えながら各装置にセットしたり、取り外しを行わな
ければならないが、従来の電極形成工程ではこれを手作
業で行っているため、生産性が非常に悪かった。また、
移替プレス、電極塗布および乾燥の各作業の終了の度に
１枚ずつ保持プレートを次の工程へ搬送していたので
は、搬送距離および搬送時間が増大するので、各作業の
終了した保持プレートが所定枚数になるまで保管してお
き、これをまとめて次の工程へ搬送する方法も行われて
いるが、この方法では各作業ごとに保持プレートの保管
場所が必要になるとともに、１システム当たりの保持プ
レートの必要枚数が非常に多くなり、コスト高になると
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、チップ部品
の振込から取出までの全工程を自動化して生産性を向上
させることができるチップ部品の電極形成システムを提
供することにある。また、他の目的は、設備を小型化
し、かつ１システム当たりの保持プレートの必要枚数を
少なくできるチップ部品の電極形成システムを提供する
ことにある。
の振り込み、移し替え、取り出しなどの各作業におい
て、各種プレートやスペーサ等の治具をその組み合わせ
を変えながら各装置にセットしたり、取り外しを行わな
ければならないが、従来の電極形成工程ではこれを手作
業で行っているため、生産性が非常に悪かった。また、
移替プレス、電極塗布および乾燥の各作業の終了の度に
１枚ずつ保持プレートを次の工程へ搬送していたので
は、搬送距離および搬送時間が増大するので、各作業の
終了した保持プレートが所定枚数になるまで保管してお
き、これをまとめて次の工程へ搬送する方法も行われて
いるが、この方法では各作業ごとに保持プレートの保管
場所が必要になるとともに、１システム当たりの保持プ
レートの必要枚数が非常に多くなり、コスト高になると
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、チップ部品
の振込から取出までの全工程を自動化して生産性を向上
させることができるチップ部品の電極形成システムを提
供することにある。また、他の目的は、設備を小型化
し、かつ１システム当たりの保持プレートの必要枚数を
少なくできるチップ部品の電極形成システムを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電極形成システムは、チップ部品をガイド
プレートの貫通穴に振り込む振込装置と、多数のプレス
ピンを備え、ガイドプレートの貫通穴に収納されたチッ
プ部品を保持プレートの保持穴に移し替える作業、およ
び保持プレートに保持されたチップ部品を別の保持プレ
ートへ移し替える作業を行う移替プレス装置と、底面上
に薄膜状に電極ペーストを塗布したディップ槽を備え、
保持プレートをチップ部品が下側に突出するように水平
保持し、チップ部品の突出部をディップ槽の底面に押し
つけることによりチップ部品の端部に電極ペーストを付
着させるディップ装置と、電極ペーストを塗布したチッ
プ部品を保持した保持プレートが搬入され、電極ペース
トを加熱乾燥させる乾燥炉と、多数のプレスピンを備
え、両端に電極が形成されたチップ部品を保持プレート
から取り出す取出プレス装置と、保持プレートを移替プ
レス装置からディップ装置へ、ディップ装置から乾燥炉
へ、乾燥炉から保持プレート待機部へそれぞれ搬送する
ためのコンベア手段と、一方の保持プレートから他方の
保持プレートへチップ部品を移し替える際に、両プレー
トの間に挟持されるスペーサを保管するスペーサ保管部
と、所定枚数の保持プレートを保管する保持プレート保
管部と、振込装置と移替プレス装置と取出プレス装置と
保持プレート待機部とスペーサ保管部と保持プレート保
管部とを一定領域内に近接配置し、保持プレート、ガイ
ドプレートまたはスペーサをハンドリングして各部の間
を所定の順序で移載する移載装置とを備えたものであ
る。
め、本発明の電極形成システムは、チップ部品をガイド
プレートの貫通穴に振り込む振込装置と、多数のプレス
ピンを備え、ガイドプレートの貫通穴に収納されたチッ
プ部品を保持プレートの保持穴に移し替える作業、およ
び保持プレートに保持されたチップ部品を別の保持プレ
ートへ移し替える作業を行う移替プレス装置と、底面上
に薄膜状に電極ペーストを塗布したディップ槽を備え、
保持プレートをチップ部品が下側に突出するように水平
保持し、チップ部品の突出部をディップ槽の底面に押し
つけることによりチップ部品の端部に電極ペーストを付
着させるディップ装置と、電極ペーストを塗布したチッ
プ部品を保持した保持プレートが搬入され、電極ペース
トを加熱乾燥させる乾燥炉と、多数のプレスピンを備
え、両端に電極が形成されたチップ部品を保持プレート
から取り出す取出プレス装置と、保持プレートを移替プ
レス装置からディップ装置へ、ディップ装置から乾燥炉
へ、乾燥炉から保持プレート待機部へそれぞれ搬送する
ためのコンベア手段と、一方の保持プレートから他方の
保持プレートへチップ部品を移し替える際に、両プレー
トの間に挟持されるスペーサを保管するスペーサ保管部
と、所定枚数の保持プレートを保管する保持プレート保
管部と、振込装置と移替プレス装置と取出プレス装置と
保持プレート待機部とスペーサ保管部と保持プレート保
管部とを一定領域内に近接配置し、保持プレート、ガイ
ドプレートまたはスペーサをハンドリングして各部の間
を所定の順序で移載する移載装置とを備えたものであ
る。
【０００６】
【作用】ここでは、チップ部品をプレスピンで突き上げ
て移替を行う方式を例にして作用を説明する。まずガイ
ドプレートを振込装置にセットし、このガイドプレート
の貫通穴にチップ部品を振り込む。ガイドプレートの貫
通穴にチップ部品を振り込んだ後、ガイドプレート上に
保持プレートをセットし、両プレートを合わせて移替プ
レス装置にセットする。このセットは移載装置で行う。
移替プレス装置はガイドプレートに振り込まれたチップ
部品をプレスピンで突き上げて保持プレートの保持穴に
押し込む。チップ部品を保持プレートに移し替えた後、
ガイドプレートは移替プレス装置のセット位置に戻し、
さらに振込装置の返却位置へ戻す。一方、チップ部品を
移し替えた保持プレートをコンベア手段でディップ装置
へ搬送し、ディップ装置は保持プレートの下面側に突出
したチップ部品を電極ペーストに押しつけて電極塗布を
行う。つぎに、電極塗布を行った保持プレートを水平姿
勢のままでコンベア手段によって乾燥炉へ運ぶ。乾燥炉
ではチップ部品に塗布された電極ペーストを、炉内を移
動させながら連続的に加熱乾燥させる。乾燥炉から出た
保持プレートはコンベア手段によって保持プレート待機
部へ運ばれる。この待機部で保持プレートの上には枠状
のスペーサが載置され、さらにその上に空の保持プレー
トが載置され、これら３枚のプレートが一体に移替プレ
ス装置へ移載される。スペーサをスペーサ保管部から保
持プレート待機部へ移載する作業、空の保持プレートを
保持プレート保管部から保持プレート待機部へ移載する
作業、および３枚のプレートを移替プレス装置へ移載す
る作業は移載装置が行う。移替プレス装置では下からプ
レスピンを突き上げ、下側の保持プレートから上側の保
持プレートへチップ部品を移し替える。そして、再び保
持プレートをディップ装置へ搬送し、電極塗布を行った
後、乾燥炉で乾燥させる。乾燥炉から出た保持プレート
はコンベア手段によって待機部へ運ばれる。こうして両
端部に電極が形成されたチップ部品を保持した保持プレ
ートは、移載装置によって取出プレス装置へ移載され、
ここでチップ部品が保持プレートから取り出される。
て移替を行う方式を例にして作用を説明する。まずガイ
ドプレートを振込装置にセットし、このガイドプレート
の貫通穴にチップ部品を振り込む。ガイドプレートの貫
通穴にチップ部品を振り込んだ後、ガイドプレート上に
保持プレートをセットし、両プレートを合わせて移替プ
レス装置にセットする。このセットは移載装置で行う。
移替プレス装置はガイドプレートに振り込まれたチップ
部品をプレスピンで突き上げて保持プレートの保持穴に
押し込む。チップ部品を保持プレートに移し替えた後、
ガイドプレートは移替プレス装置のセット位置に戻し、
さらに振込装置の返却位置へ戻す。一方、チップ部品を
移し替えた保持プレートをコンベア手段でディップ装置
へ搬送し、ディップ装置は保持プレートの下面側に突出
したチップ部品を電極ペーストに押しつけて電極塗布を
行う。つぎに、電極塗布を行った保持プレートを水平姿
勢のままでコンベア手段によって乾燥炉へ運ぶ。乾燥炉
ではチップ部品に塗布された電極ペーストを、炉内を移
動させながら連続的に加熱乾燥させる。乾燥炉から出た
保持プレートはコンベア手段によって保持プレート待機
部へ運ばれる。この待機部で保持プレートの上には枠状
のスペーサが載置され、さらにその上に空の保持プレー
トが載置され、これら３枚のプレートが一体に移替プレ
ス装置へ移載される。スペーサをスペーサ保管部から保
持プレート待機部へ移載する作業、空の保持プレートを
保持プレート保管部から保持プレート待機部へ移載する
作業、および３枚のプレートを移替プレス装置へ移載す
る作業は移載装置が行う。移替プレス装置では下からプ
レスピンを突き上げ、下側の保持プレートから上側の保
持プレートへチップ部品を移し替える。そして、再び保
持プレートをディップ装置へ搬送し、電極塗布を行った
後、乾燥炉で乾燥させる。乾燥炉から出た保持プレート
はコンベア手段によって待機部へ運ばれる。こうして両
端部に電極が形成されたチップ部品を保持した保持プレ
ートは、移載装置によって取出プレス装置へ移載され、
ここでチップ部品が保持プレートから取り出される。
【０００７】移替プレス装置が保持プレートの保持穴と
同一配列ピッチの上向きのプレスピンを備えている場合
には、ガイドプレートに上面側に大穴部を下面側に小穴
部を有する貫通穴を形成し、大穴部にチップ部品を収納
するとともに、小穴部にプレスピンを挿通するようにす
るのが望ましい。この場合には、振込装置に保持プレー
トをセットせずにガイドプレートのみをセットすればよ
いので、振込工程が簡素化されるとともに、プレスピン
を押し上げてチップ部品をガイドプレートから保持プレ
ートへ挿入した際、チップ部品は保持プレートの下面側
に保持されるので、電極塗布までの間に保持プレートを
反転させる必要がなく、処理工程が簡素化される。
同一配列ピッチの上向きのプレスピンを備えている場合
には、ガイドプレートに上面側に大穴部を下面側に小穴
部を有する貫通穴を形成し、大穴部にチップ部品を収納
するとともに、小穴部にプレスピンを挿通するようにす
るのが望ましい。この場合には、振込装置に保持プレー
トをセットせずにガイドプレートのみをセットすればよ
いので、振込工程が簡素化されるとともに、プレスピン
を押し上げてチップ部品をガイドプレートから保持プレ
ートへ挿入した際、チップ部品は保持プレートの下面側
に保持されるので、電極塗布までの間に保持プレートを
反転させる必要がなく、処理工程が簡素化される。
【０００８】乾燥工程は他の作業に比べて長い処理時間
を要するので、乾燥炉として複数の保持プレートを順次
搬入して連続的に乾燥させるものが望ましい。これによ
り、バッチ処理のように待ち時間が長くなく、能率的に
乾燥処理を行うことができる。乾燥炉として、複数枚の
保持プレートを一定角度おきに放射状に支持し、水平軸
を支点として上記角度ごとに間欠回転する回転体を備
え、入口部と出口部とを１８０度対称位置に設ければ、
乾燥炉内部の移動機構が極めて簡単になるとともに、下
面側にチップ部品を保持した保持プレートを入口部に挿
入すれば、出口部からは保持プレートの上面側にチップ
部品が突出した状態で出てくるので、電極形成状況を容
易に判別でき、かつ次の保持プレートへの移し替えに際
して保持プレートを反転させる必要がない。
を要するので、乾燥炉として複数の保持プレートを順次
搬入して連続的に乾燥させるものが望ましい。これによ
り、バッチ処理のように待ち時間が長くなく、能率的に
乾燥処理を行うことができる。乾燥炉として、複数枚の
保持プレートを一定角度おきに放射状に支持し、水平軸
を支点として上記角度ごとに間欠回転する回転体を備
え、入口部と出口部とを１８０度対称位置に設ければ、
乾燥炉内部の移動機構が極めて簡単になるとともに、下
面側にチップ部品を保持した保持プレートを入口部に挿
入すれば、出口部からは保持プレートの上面側にチップ
部品が突出した状態で出てくるので、電極形成状況を容
易に判別でき、かつ次の保持プレートへの移し替えに際
して保持プレートを反転させる必要がない。
【０００９】また、移載装置は処理が終了した保持プレ
ートを次の工程へ所定の順序で移載するので、各処理工
程の後に多数の保持プレートを保管しておくための装置
を設ける必要がなく、１システム当たりの保持プレート
の必要枚数を少なくできる。移載装置は、互いに近接配
置された振込装置，移替プレス装置，取出プレス装置，
保持プレート待機部，スペーサ保管部，保持プレート保
管部の間を動くだけであるから、動作範囲が狭くて済
み、時間の無駄が少ない。しかも、移載装置は、１つの
処理を行っている間に他の装置の間で治具を移載し、休
止時間が存在しないように常に動作させることができる
ので、作業効率が格段に向上する。なお、移載装置とし
て一定範囲で旋回する移載ロボットを使用すれば、各装
置における治具のセット位置のずれが少なくて済み、か
つ動作時間も短縮できるので望ましい。
ートを次の工程へ所定の順序で移載するので、各処理工
程の後に多数の保持プレートを保管しておくための装置
を設ける必要がなく、１システム当たりの保持プレート
の必要枚数を少なくできる。移載装置は、互いに近接配
置された振込装置，移替プレス装置，取出プレス装置，
保持プレート待機部，スペーサ保管部，保持プレート保
管部の間を動くだけであるから、動作範囲が狭くて済
み、時間の無駄が少ない。しかも、移載装置は、１つの
処理を行っている間に他の装置の間で治具を移載し、休
止時間が存在しないように常に動作させることができる
ので、作業効率が格段に向上する。なお、移載装置とし
て一定範囲で旋回する移載ロボットを使用すれば、各装
置における治具のセット位置のずれが少なくて済み、か
つ動作時間も短縮できるので望ましい。
【００１０】なお、本発明のコンベア手段としては、ボ
ールネジに螺合するナット部材に搬送テーブルを取り付
け、この搬送テーブルに保持プレートを載置して搬送す
る形式や、搬送テーブルを空圧または液圧シリンダによ
って搬送する形式、さらには一対の搬送ベルトに保持プ
レートの両側部を載置して搬送する形式など、如何なる
形式でもよい。
ールネジに螺合するナット部材に搬送テーブルを取り付
け、この搬送テーブルに保持プレートを載置して搬送す
る形式や、搬送テーブルを空圧または液圧シリンダによ
って搬送する形式、さらには一対の搬送ベルトに保持プ
レートの両側部を載置して搬送する形式など、如何なる
形式でもよい。
【００１１】
【実施例】図１はチップ部品の電極形成システムの全体
図であり、振込装置１、移替プレス装置２、ディップ装
置３、乾燥炉４、保持プレート待機部５、反転コンベア
６、スペーサ保管部７、保持プレート保管部８、取出プ
レス装置９、移載ロボット１０および第１〜第４コンベ
ア１１〜１４で構成されている。これら各装置の動きは
図示しないコントローラによって統合的に制御される。
なお、この実施例で使用される保持プレートＡ，ガイド
プレートＢの構造は特公平３−７４５０３号公報に示さ
れたものと同様であり、スペーサＤは特開昭６０−１０
９２０４号公報に示されたものと同様である。即ち、図
４に示すように、保持プレートＡはチップ部品Ｃを弾性
保持する多数の保持穴ａ1 を有しており、ガイドプレー
トＢは保持穴ａ1 に対応する貫通穴ｂ1 を有している。
貫通穴ｂ1 は、上面側にチップ部品Ｃ１個を収容し得る
大きさの大穴部ｂ2 を有し、下面側にチップ部品Ｃより
小さい小穴部ｂ3 を有する。また、スペーサＤは図６に
示すように保持プレートＡの保持穴ａ1 の配列部よりや
や大きな開口ｄ1 を有する枠形に形成されている。本実
施例では保持プレートＡは１ロット分（例えば２５
枚）、ガイドプレートＢは２枚、スペーサＤは１枚使用
している。
図であり、振込装置１、移替プレス装置２、ディップ装
置３、乾燥炉４、保持プレート待機部５、反転コンベア
６、スペーサ保管部７、保持プレート保管部８、取出プ
レス装置９、移載ロボット１０および第１〜第４コンベ
ア１１〜１４で構成されている。これら各装置の動きは
図示しないコントローラによって統合的に制御される。
なお、この実施例で使用される保持プレートＡ，ガイド
プレートＢの構造は特公平３−７４５０３号公報に示さ
れたものと同様であり、スペーサＤは特開昭６０−１０
９２０４号公報に示されたものと同様である。即ち、図
４に示すように、保持プレートＡはチップ部品Ｃを弾性
保持する多数の保持穴ａ1 を有しており、ガイドプレー
トＢは保持穴ａ1 に対応する貫通穴ｂ1 を有している。
貫通穴ｂ1 は、上面側にチップ部品Ｃ１個を収容し得る
大きさの大穴部ｂ2 を有し、下面側にチップ部品Ｃより
小さい小穴部ｂ3 を有する。また、スペーサＤは図６に
示すように保持プレートＡの保持穴ａ1 の配列部よりや
や大きな開口ｄ1 を有する枠形に形成されている。本実
施例では保持プレートＡは１ロット分（例えば２５
枚）、ガイドプレートＢは２枚、スペーサＤは１枚使用
している。
【００１２】振込装置１はチップ部品Ｃをガイドプレー
トＢの貫通穴ｂ1 に充填するための装置であり、ガイド
プレートＢの返却位置１ａと振込位置１ｂとを有する。
図２に示すように返却位置１ａには載置台２０が設けら
れ、この載置台２０上に載置されたガイドプレートＢを
振込位置１ｂへプッシャ２１によって押し出すことがで
きる。振込位置１ｂには、載置台２０と同一高さでプッ
シャ２１によって押し出されたガイドプレートＢを載置
する振込テーブル２２と、テーブル２２に対して開閉自
在でかつ一端側にチップボックス２４を有する蓋体２３
とが設けられている。振込テーブル２２にはバイブレー
タ，揺動装置，吸引装置など（図示せず）が設けられ、
振込テーブル２２に対して蓋体２３を閉鎖した後、テー
ブル２２に振動や吸引を与えることにより、ガイドプレ
ートＢの貫通穴ｂ1 にチップ部品Ｃを１個ずつ充填す
る。
トＢの貫通穴ｂ1 に充填するための装置であり、ガイド
プレートＢの返却位置１ａと振込位置１ｂとを有する。
図２に示すように返却位置１ａには載置台２０が設けら
れ、この載置台２０上に載置されたガイドプレートＢを
振込位置１ｂへプッシャ２１によって押し出すことがで
きる。振込位置１ｂには、載置台２０と同一高さでプッ
シャ２１によって押し出されたガイドプレートＢを載置
する振込テーブル２２と、テーブル２２に対して開閉自
在でかつ一端側にチップボックス２４を有する蓋体２３
とが設けられている。振込テーブル２２にはバイブレー
タ，揺動装置，吸引装置など（図示せず）が設けられ、
振込テーブル２２に対して蓋体２３を閉鎖した後、テー
ブル２２に振動や吸引を与えることにより、ガイドプレ
ートＢの貫通穴ｂ1 にチップ部品Ｃを１個ずつ充填す
る。
【００１３】移替プレス装置２は、治具セット位置２ａ
とプレス位置２ｂとディップ工程への取出位置２ｃの３
部分で構成されている。移替プレス装置２は、ガイドプ
レートＢの貫通穴ｂ1 に充填されたチップ部品Ｃを保持
プレートＡの保持穴ａ1 に移し替える作業、および保持
プレートＡに保持されたチップ部品Ｃを別の保持プレー
トＡ’へ移し替える作業を行うものであり、図３に示す
ように、枠状のテーブル３０がガイドレール３１によっ
て前後方向（図３の左右方向）に移動自在に支持されて
いる。テーブル３０の下面側には支軸３２を介して枠状
の支持枠３３が上下動自在に支持されており、支軸３２
に挿通されたスプリング３４によって支持枠３３は常時
上方、つまりテーブル３０の下面に接する方向に付勢さ
れている。支持枠３３の中央には保持プレートＡの外形
よりやや小さく、後述するピンヘッド３５よりやや大き
い開口部３３ａが形成されている。保持プレートＡおよ
びガイドプレートＢは支持枠３３上の所定位置に正確に
位置決めされる。ピンヘッド３５はプレス位置２ｂに水
平に固定されている。ピンヘッド３５は、図４に示すよ
うに上向きに支持された鍔付のプレスピン３６と、プレ
スピン３６の下面を支持する受圧板３７と、受圧板３７
の上面に固定されプレスピン３６を抜け止めするピンプ
レート３８と、プレスピン３６の上端部を案内するスト
リッパープレート３９と、ストリッパープレート３９を
支持するガイド軸４０と、ストリッパープレート３９を
上方へ付勢するスプリング４１とを備えている。上記プ
レスピン３６は、保持プレートＡの保持穴ａ1 と同一配
列ピッチに配列されている。ピンヘッド３５の上方には
上下に昇降するバッキングプレート４２が配置されてい
る。
とプレス位置２ｂとディップ工程への取出位置２ｃの３
部分で構成されている。移替プレス装置２は、ガイドプ
レートＢの貫通穴ｂ1 に充填されたチップ部品Ｃを保持
プレートＡの保持穴ａ1 に移し替える作業、および保持
プレートＡに保持されたチップ部品Ｃを別の保持プレー
トＡ’へ移し替える作業を行うものであり、図３に示す
ように、枠状のテーブル３０がガイドレール３１によっ
て前後方向（図３の左右方向）に移動自在に支持されて
いる。テーブル３０の下面側には支軸３２を介して枠状
の支持枠３３が上下動自在に支持されており、支軸３２
に挿通されたスプリング３４によって支持枠３３は常時
上方、つまりテーブル３０の下面に接する方向に付勢さ
れている。支持枠３３の中央には保持プレートＡの外形
よりやや小さく、後述するピンヘッド３５よりやや大き
い開口部３３ａが形成されている。保持プレートＡおよ
びガイドプレートＢは支持枠３３上の所定位置に正確に
位置決めされる。ピンヘッド３５はプレス位置２ｂに水
平に固定されている。ピンヘッド３５は、図４に示すよ
うに上向きに支持された鍔付のプレスピン３６と、プレ
スピン３６の下面を支持する受圧板３７と、受圧板３７
の上面に固定されプレスピン３６を抜け止めするピンプ
レート３８と、プレスピン３６の上端部を案内するスト
リッパープレート３９と、ストリッパープレート３９を
支持するガイド軸４０と、ストリッパープレート３９を
上方へ付勢するスプリング４１とを備えている。上記プ
レスピン３６は、保持プレートＡの保持穴ａ1 と同一配
列ピッチに配列されている。ピンヘッド３５の上方には
上下に昇降するバッキングプレート４２が配置されてい
る。
【００１４】ここで、上記移替プレス装置２の動作を説
明する。まず、テーブル３０を治具セット位置２ａへ移
動させると、移載ロボット１０によってガイドプレート
Ｂと保持プレートＡとが支持枠３３上に重ねてセットさ
れる。そして、テーブル３０をプレス位置２ｂまで移動
させると、図４に示すように保持プレートＡおよびガイ
ドプレートＢの上方にバッキングプレート４２が対応
し、下方にプレスピン３６が対応した状態となる。ここ
で、バッキングプレート４２を降下させると、保持プレ
ートＡの上面にまずバッキングプレート４２が当たり、
保持プレートＡとガイドプレートＢとを支持枠３３と一
体に降下させる。やがて、ガイドプレートＢの下面がス
トリッパープレート３９の上面に圧接すると、プレスピ
ン３６がガイドプレートＢの小穴部ｂ3 を介して大穴部
ｂ2 に進入し、チップ部品Ｃを保持プレートＡの保持穴
ａ1 へと押し込む（図５参照）。その後、バッキングプ
レート４２を上昇させると、スプリング３４，４１の反
発力により支持枠３３，プレートＡ，Ｂおよびストリッ
パープレート３９が一体的に上昇し、やがてプレスピン
３６がガイドプレートＢから引き抜かれた後、ストリッ
パープレート３９がガイドプレートＢから離れ、さらに
支持枠３３がテーブル３０に接触した後は、バッキング
プレート４２も保持プレートＡから離れて図４の状態と
なる。その後、テーブル３０は取出位置２ｃへ移動す
る。
明する。まず、テーブル３０を治具セット位置２ａへ移
動させると、移載ロボット１０によってガイドプレート
Ｂと保持プレートＡとが支持枠３３上に重ねてセットさ
れる。そして、テーブル３０をプレス位置２ｂまで移動
させると、図４に示すように保持プレートＡおよびガイ
ドプレートＢの上方にバッキングプレート４２が対応
し、下方にプレスピン３６が対応した状態となる。ここ
で、バッキングプレート４２を降下させると、保持プレ
ートＡの上面にまずバッキングプレート４２が当たり、
保持プレートＡとガイドプレートＢとを支持枠３３と一
体に降下させる。やがて、ガイドプレートＢの下面がス
トリッパープレート３９の上面に圧接すると、プレスピ
ン３６がガイドプレートＢの小穴部ｂ3 を介して大穴部
ｂ2 に進入し、チップ部品Ｃを保持プレートＡの保持穴
ａ1 へと押し込む（図５参照）。その後、バッキングプ
レート４２を上昇させると、スプリング３４，４１の反
発力により支持枠３３，プレートＡ，Ｂおよびストリッ
パープレート３９が一体的に上昇し、やがてプレスピン
３６がガイドプレートＢから引き抜かれた後、ストリッ
パープレート３９がガイドプレートＢから離れ、さらに
支持枠３３がテーブル３０に接触した後は、バッキング
プレート４２も保持プレートＡから離れて図４の状態と
なる。その後、テーブル３０は取出位置２ｃへ移動す
る。
【００１５】取出位置２ｃの上方にはチャック装置４５
が設けられ、保持プレートＡおよびガイドプレートＢの
内、上側の保持プレートＡのみをチャックして持ち上げ
る。なお、保持プレートＡをチャックするに際し、保持
プレートＡの短辺側側面に溝ａ2 （図４参照）を形成し
ておき、この溝ａ2 にチャック装置の先端部を挿入する
ようにすれば、確実なチャックが可能となる。支持枠３
３上に残されたガイドプレートＢは治具セット位置２ａ
へと返送される。ガイドプレートＢがセット位置へと返
送された後、チャック装置４５は降下し、下方に設けた
第１コンベア１１上に保持プレートＡを載せる。第１コ
ンベア１１は保持プレートＡを次工程であるディップ装
置３へ運ぶ。
が設けられ、保持プレートＡおよびガイドプレートＢの
内、上側の保持プレートＡのみをチャックして持ち上げ
る。なお、保持プレートＡをチャックするに際し、保持
プレートＡの短辺側側面に溝ａ2 （図４参照）を形成し
ておき、この溝ａ2 にチャック装置の先端部を挿入する
ようにすれば、確実なチャックが可能となる。支持枠３
３上に残されたガイドプレートＢは治具セット位置２ａ
へと返送される。ガイドプレートＢがセット位置へと返
送された後、チャック装置４５は降下し、下方に設けた
第１コンベア１１上に保持プレートＡを載せる。第１コ
ンベア１１は保持プレートＡを次工程であるディップ装
置３へ運ぶ。
【００１６】なお、上記説明ではガイドプレートＢから
保持プレートＡへチップ部品Ｃを移し替える場合につい
て説明したが、移替プレス装置２はこの他に、図６，図
７に示すように保持プレートＡから別の保持プレート
Ａ’へチップ部品Ｃを移し替える場合にも用いられる。
ここで、図６はテーブル３０をプレス位置２ｂへ移動さ
せた状態、図７はプレス状態を示す。この場合、チップ
部品Ｃを保持した保持プレートＡの上に枠状のスペーサ
Ｄと別の保持プレートＡ’が重ねて載置されるが、スペ
ーサＤはスペーサ保管部７から、保持プレートＡ’は保
持プレート保管部８からそれぞれ移載ロボット１０によ
って運ばれる。
保持プレートＡへチップ部品Ｃを移し替える場合につい
て説明したが、移替プレス装置２はこの他に、図６，図
７に示すように保持プレートＡから別の保持プレート
Ａ’へチップ部品Ｃを移し替える場合にも用いられる。
ここで、図６はテーブル３０をプレス位置２ｂへ移動さ
せた状態、図７はプレス状態を示す。この場合、チップ
部品Ｃを保持した保持プレートＡの上に枠状のスペーサ
Ｄと別の保持プレートＡ’が重ねて載置されるが、スペ
ーサＤはスペーサ保管部７から、保持プレートＡ’は保
持プレート保管部８からそれぞれ移載ロボット１０によ
って運ばれる。
【００１７】ディップ装置３は、図８のように支柱５０
を介して固定されたディップヘッド部５１と、ディップ
ヘッド部５１の下方に水平に載置されたディップ槽５２
と、ブレード部５３で構成されている。ディップヘッド
部５１には、保持プレートＡの両側部をチャックするチ
ャック部５４が昇降軸５５によって昇降自在に支持され
ている。また、第１コンベア１１は保持プレートＡをデ
ィップ装置３方向へ搬送するための搬送ベルト５６を備
えるとともに、コンベア１１自体が移替プレス装置２の
取出位置２ｃとチャック部５４の直下との間をスライド
できるようにガイドレール５７によって支持されてい
る。図８に二点鎖線で示すようにコンベア１１がチャッ
ク部５４の直下にスライドした時点で、チャック部５４
を降下させれば、保持プレートＡを容易にチャックでき
る。その後、コンベア１１は移替プレス装置２の取出位
置２ｃへ後退し、チャック部５４が保持プレートＡをチ
ャックしたままディップ槽５２まで降下し、所定のディ
ップ処理を行う。なお、保持プレートＡをチャック部５
４でチャックする際にも、保持プレートＡに設けた溝ａ
2 を利用すれば、ディップ処理時にチャック部５４が邪
魔にならず、均一な電極付着が可能となる。
を介して固定されたディップヘッド部５１と、ディップ
ヘッド部５１の下方に水平に載置されたディップ槽５２
と、ブレード部５３で構成されている。ディップヘッド
部５１には、保持プレートＡの両側部をチャックするチ
ャック部５４が昇降軸５５によって昇降自在に支持され
ている。また、第１コンベア１１は保持プレートＡをデ
ィップ装置３方向へ搬送するための搬送ベルト５６を備
えるとともに、コンベア１１自体が移替プレス装置２の
取出位置２ｃとチャック部５４の直下との間をスライド
できるようにガイドレール５７によって支持されてい
る。図８に二点鎖線で示すようにコンベア１１がチャッ
ク部５４の直下にスライドした時点で、チャック部５４
を降下させれば、保持プレートＡを容易にチャックでき
る。その後、コンベア１１は移替プレス装置２の取出位
置２ｃへ後退し、チャック部５４が保持プレートＡをチ
ャックしたままディップ槽５２まで降下し、所定のディ
ップ処理を行う。なお、保持プレートＡをチャック部５
４でチャックする際にも、保持プレートＡに設けた溝ａ
2 を利用すれば、ディップ処理時にチャック部５４が邪
魔にならず、均一な電極付着が可能となる。
【００１８】ディップ槽５２はその底面が水平な凹型容
器状に形成されており、ブレード部５３がディップ槽５
２に対して図８紙面に垂直な方向に移動自在である。ブ
レード部５３の下縁部はディップ槽５２の底面と微小な
隙間を介して保持されており、ブレード部５３の移動に
よって余分な電極ペーストが掻き取られ、ディップ槽５
２の底面には電極ペーストが薄膜状に塗布される。チッ
プ部品Ｃはディップ槽５２の底面に押し当てられるの
で、塗布されたペーストの厚みはそのままチップ部品の
電極幅となる。この時、保持プレートＡに保持されたチ
ップ部品Ｃの保持穴ａ1 からの突出長にバラツキがあっ
ても、この突出部を電極ペーストの塗布されたディップ
槽５２の底面に押し当てて電極を塗布することにより、
一定の突出長に補正され、均一な厚みの電極幅を得るこ
とができる。なお、ディップ時の動作については特開昭
６０−１０９２０４号公報や特公平３−７４５０３号公
報などに記載の通りである。
器状に形成されており、ブレード部５３がディップ槽５
２に対して図８紙面に垂直な方向に移動自在である。ブ
レード部５３の下縁部はディップ槽５２の底面と微小な
隙間を介して保持されており、ブレード部５３の移動に
よって余分な電極ペーストが掻き取られ、ディップ槽５
２の底面には電極ペーストが薄膜状に塗布される。チッ
プ部品Ｃはディップ槽５２の底面に押し当てられるの
で、塗布されたペーストの厚みはそのままチップ部品の
電極幅となる。この時、保持プレートＡに保持されたチ
ップ部品Ｃの保持穴ａ1 からの突出長にバラツキがあっ
ても、この突出部を電極ペーストの塗布されたディップ
槽５２の底面に押し当てて電極を塗布することにより、
一定の突出長に補正され、均一な厚みの電極幅を得るこ
とができる。なお、ディップ時の動作については特開昭
６０−１０９２０４号公報や特公平３−７４５０３号公
報などに記載の通りである。
【００１９】ディップ処理を終了すれば、保持プレート
Ａをチャックしたチャック部５４が上昇し、ここで第２
コンベア１２がチャック部５４の直下まで水平にスライ
ドする。第２コンベア１２も第１コンベア１１と同様
に、保持プレートＡを乾燥炉４方向へ搬送するための搬
送ベルト５８を備えるとともに、コンベア１２自体が水
平にスライドできるようにガイドレール５９によって支
持されている。チャック部５４が保持プレートＡを第２
コンベア１２上に載置すると、コンベア１２が乾燥炉４
方向へスライドすると同時に、コンベア１２上の保持プ
レートＡを乾燥炉４方向へ搬送する。コンベア１２上の
保持プレートＡは電極塗布面を下向きに保持したまま乾
燥炉４へ運ばれる。
Ａをチャックしたチャック部５４が上昇し、ここで第２
コンベア１２がチャック部５４の直下まで水平にスライ
ドする。第２コンベア１２も第１コンベア１１と同様
に、保持プレートＡを乾燥炉４方向へ搬送するための搬
送ベルト５８を備えるとともに、コンベア１２自体が水
平にスライドできるようにガイドレール５９によって支
持されている。チャック部５４が保持プレートＡを第２
コンベア１２上に載置すると、コンベア１２が乾燥炉４
方向へスライドすると同時に、コンベア１２上の保持プ
レートＡを乾燥炉４方向へ搬送する。コンベア１２上の
保持プレートＡは電極塗布面を下向きに保持したまま乾
燥炉４へ運ばれる。
【００２０】乾燥炉４は、図９に示すように第２コンベ
ア１２の一部を受け入れた入口部６０と、入口部６０と
１８０度対称な位置に形成され、第３コンベア１３の一
部を受け入れた出口部６１と、一定ピッチで間欠回転さ
れる水平な駆動軸６２と、駆動軸６２に固定された回転
体６３と、炉内の上部に配置された複数のヒータ６４
と、炉内部を複数の加熱ゾーンに仕切る仕切板６５とを
備えている。入口部６０には取入用アーム６６が、出口
部６１には取出様アーム６７がそれぞれ設けられてお
り、これらアーム６６，６７はコンベア１２，１３と平
行な軸６８，６９に沿って一体に往復移動するととも
に、軸６８，６９を中心として上下に回動可能である。
通常時はアーム６６，６７は上方へ回動した位置にあ
り、コンベア１２，１３によって搬入，搬出される保持
プレートＡとの干渉を防止している。保持プレートＡが
入口部６０に搬入されると、取入用アーム６６は上方へ
回動した位置のまま後退し、保持プレートＡの後端面よ
り後方へ移動した時点でコンベア１２上に沿った位置ま
で回動する。そして、軸６８を前方に移動させると、保
持プレートＡは取入用アーム６６によって後面が押さ
れ、回転体６３に挿入される。この時、保持プレートＡ
に不要な振動がかからないようにするため、取入用アー
ム６６のストロークと同期してコンベア１２を駆動させ
るのが望ましい。
ア１２の一部を受け入れた入口部６０と、入口部６０と
１８０度対称な位置に形成され、第３コンベア１３の一
部を受け入れた出口部６１と、一定ピッチで間欠回転さ
れる水平な駆動軸６２と、駆動軸６２に固定された回転
体６３と、炉内の上部に配置された複数のヒータ６４
と、炉内部を複数の加熱ゾーンに仕切る仕切板６５とを
備えている。入口部６０には取入用アーム６６が、出口
部６１には取出様アーム６７がそれぞれ設けられてお
り、これらアーム６６，６７はコンベア１２，１３と平
行な軸６８，６９に沿って一体に往復移動するととも
に、軸６８，６９を中心として上下に回動可能である。
通常時はアーム６６，６７は上方へ回動した位置にあ
り、コンベア１２，１３によって搬入，搬出される保持
プレートＡとの干渉を防止している。保持プレートＡが
入口部６０に搬入されると、取入用アーム６６は上方へ
回動した位置のまま後退し、保持プレートＡの後端面よ
り後方へ移動した時点でコンベア１２上に沿った位置ま
で回動する。そして、軸６８を前方に移動させると、保
持プレートＡは取入用アーム６６によって後面が押さ
れ、回転体６３に挿入される。この時、保持プレートＡ
に不要な振動がかからないようにするため、取入用アー
ム６６のストロークと同期してコンベア１２を駆動させ
るのが望ましい。
【００２１】回転体６３は放射状の複数の羽根板６３ａ
を有しており、各羽根板６３ａには一対の内向きの挿入
溝６３ｂが形成されている。取入用アーム６６によって
入口部６０に押し込まれた保持プレートＡは、入口部６
０に対応した羽根板６３ａの挿入溝６３ｂに水平姿勢の
まま挿入される。なお、溝６３ｂに挿入された保持プレ
ートＡの下面（電極塗布面）は開放しているので、チッ
プ部品Ｃが羽根板６３と接触することがなく、かつ通気
性もよい。
を有しており、各羽根板６３ａには一対の内向きの挿入
溝６３ｂが形成されている。取入用アーム６６によって
入口部６０に押し込まれた保持プレートＡは、入口部６
０に対応した羽根板６３ａの挿入溝６３ｂに水平姿勢の
まま挿入される。なお、溝６３ｂに挿入された保持プレ
ートＡの下面（電極塗布面）は開放しているので、チッ
プ部品Ｃが羽根板６３と接触することがなく、かつ通気
性もよい。
【００２２】上記のように羽根板６３ａに保持された保
持プレートＡは、回転体６３が羽根板６３ａ間の角度ず
つ回転する度に一旦停止する、所謂タクト運動を行う。
回転体６３が１８０°回転することにより３つの加熱ゾ
ーンを通過し、その間にチップ部品Ｃに付着した電極ペ
ーストが乾燥する。乾燥処理の終了した保持プレートＡ
が出口部６１に対応すると、出口部６１の内側に待機し
ている取出用アーム６７が保持プレートＡの前端面を押
して回転体６３から第３コンベア１３へと押し出す。第
３コンベア１３へ乗り移った保持プレートＡには、その
上面側にチップ部品Ｃの電極面が露出しており、この姿
勢のまま次のラック部７０へ搬送される。
持プレートＡは、回転体６３が羽根板６３ａ間の角度ず
つ回転する度に一旦停止する、所謂タクト運動を行う。
回転体６３が１８０°回転することにより３つの加熱ゾ
ーンを通過し、その間にチップ部品Ｃに付着した電極ペ
ーストが乾燥する。乾燥処理の終了した保持プレートＡ
が出口部６１に対応すると、出口部６１の内側に待機し
ている取出用アーム６７が保持プレートＡの前端面を押
して回転体６３から第３コンベア１３へと押し出す。第
３コンベア１３へ乗り移った保持プレートＡには、その
上面側にチップ部品Ｃの電極面が露出しており、この姿
勢のまま次のラック部７０へ搬送される。
【００２３】ラック部７０と第３コンベア１３との間に
は、図１０に示すように水平姿勢のまま昇降する昇降コ
ンベア７１が設けられており、保持プレートＡが昇降コ
ンベア７１上に乗り移った後、降下してラック部７０の
各棚に保持プレートＡを順次収納する。収納された保持
プレートＡは上段から順番に第４コンベア１４へ送り出
され、保持プレート待機部５へと搬送される。ラック部
７０の収納枚数は１ロット分（例えば２５枚）に相当し
ており、チップ部品Ｃの片面に電極の塗布・乾燥を行っ
た後、ラック部７０で１ロット分のプレスが終了するま
で、コンベア上での収納許容枚数を越えた保持プレート
Ａを保管しておく。第４コンベア１４では保持プレート
Ａは電極塗布面を上向きにして搬送されるので、ここで
電極の仕上がり具合を容易にチェックできる。
は、図１０に示すように水平姿勢のまま昇降する昇降コ
ンベア７１が設けられており、保持プレートＡが昇降コ
ンベア７１上に乗り移った後、降下してラック部７０の
各棚に保持プレートＡを順次収納する。収納された保持
プレートＡは上段から順番に第４コンベア１４へ送り出
され、保持プレート待機部５へと搬送される。ラック部
７０の収納枚数は１ロット分（例えば２５枚）に相当し
ており、チップ部品Ｃの片面に電極の塗布・乾燥を行っ
た後、ラック部７０で１ロット分のプレスが終了するま
で、コンベア上での収納許容枚数を越えた保持プレート
Ａを保管しておく。第４コンベア１４では保持プレート
Ａは電極塗布面を上向きにして搬送されるので、ここで
電極の仕上がり具合を容易にチェックできる。
【００２４】保持プレート待機部５の直前には図１０に
示すように反転コンベア６が設けられている。この反転
コンベア６は、両端に電極形成を終了したチップ部品Ｃ
を上向きに保持した保持プレートＡをそのまま待機部５
へ送り出すと、この保持プレートＡからチップ部品Ｃを
取り出す際に保持プレートＡを反転させなければならな
いため、事前に保持プレートＡを反転させるためであ
る。なお、反転コンベア６は片面の電極形成終了時には
そのまま保持プレートＡを通過させる。反転コンベア６
を通過した保持プレートＡは待機部５に設けられたスト
ッパ７２に当たって停止する。
示すように反転コンベア６が設けられている。この反転
コンベア６は、両端に電極形成を終了したチップ部品Ｃ
を上向きに保持した保持プレートＡをそのまま待機部５
へ送り出すと、この保持プレートＡからチップ部品Ｃを
取り出す際に保持プレートＡを反転させなければならな
いため、事前に保持プレートＡを反転させるためであ
る。なお、反転コンベア６は片面の電極形成終了時には
そのまま保持プレートＡを通過させる。反転コンベア６
を通過した保持プレートＡは待機部５に設けられたスト
ッパ７２に当たって停止する。
【００２５】スペーサ保管部７と保持プレート保管部８
は図１１に示すように隣接して設けられている。各保管
部７，８はそれぞれ高さの異なる設置台７ａ，８ａを有
しており、設置台７ａには１枚のスペーサＤが載置さ
れ、設置台８ａ上には１ロット分（例えば２５枚）の保
持プレートＡが積み重ねられている。
は図１１に示すように隣接して設けられている。各保管
部７，８はそれぞれ高さの異なる設置台７ａ，８ａを有
しており、設置台７ａには１枚のスペーサＤが載置さ
れ、設置台８ａ上には１ロット分（例えば２５枚）の保
持プレートＡが積み重ねられている。
【００２６】取出プレス装置９は、保持プレートＡに保
持されたチップ部品Ｃを取り出す作業を行うものであ
り、セット位置９ａとプレス位置９ｂとの２部分で構成
されている。取出プレス装置９は図１２に示すように、
セット位置９ａとプレス位置９ｂとの間にはガイドレー
ル８０が設けられ、このガイドレール８０上に枠状の可
動テーブル８１がスライド自在に支持されている。可動
テーブル８１上にチップ部品Ｃを下向きに保持した保持
プレートＡを載置した後、可動テーブル８１をプレス位
置９ｂへスライドさせる。プレス位置９ｂの上部には昇
降可能なピンヘッド８２が支持されており、下部にはシ
ュータ８３と収納ボックス８４とが設置されている。保
持プレートＡを載置した可動テーブル８１をプレス位置
９ｂへスライドさせた後、ピンヘッド８２を降下させる
と、ピンヘッド８２の下面に下向きに設けたプレスピン
８２ａが保持穴ａ1 に挿入され、チップ部品Ｃをシュー
タ８３を経て収納ボックス８４へ落下させる。したがっ
て、収納ボックス８４には電極形成を終了したチップ部
品Ｃが蓄えられる。
持されたチップ部品Ｃを取り出す作業を行うものであ
り、セット位置９ａとプレス位置９ｂとの２部分で構成
されている。取出プレス装置９は図１２に示すように、
セット位置９ａとプレス位置９ｂとの間にはガイドレー
ル８０が設けられ、このガイドレール８０上に枠状の可
動テーブル８１がスライド自在に支持されている。可動
テーブル８１上にチップ部品Ｃを下向きに保持した保持
プレートＡを載置した後、可動テーブル８１をプレス位
置９ｂへスライドさせる。プレス位置９ｂの上部には昇
降可能なピンヘッド８２が支持されており、下部にはシ
ュータ８３と収納ボックス８４とが設置されている。保
持プレートＡを載置した可動テーブル８１をプレス位置
９ｂへスライドさせた後、ピンヘッド８２を降下させる
と、ピンヘッド８２の下面に下向きに設けたプレスピン
８２ａが保持穴ａ1 に挿入され、チップ部品Ｃをシュー
タ８３を経て収納ボックス８４へ落下させる。したがっ
て、収納ボックス８４には電極形成を終了したチップ部
品Ｃが蓄えられる。
【００２７】上記振込装置１の返却位置１ａと振込位置
１ｂ、移替プレス装置２のセット位置２ａ、保持プレー
ト待機部５、スペーサ保管部７、保持プレート保管部８
および取出プレス装置９のセット位置９ａの各位置は、
図１のように一定半径の領域内に近接配置されており、
この領域の中心部に移載ロボット１０が配置されてい
る。この移載ロボット１０は、真空吸引部とチャック爪
とを有するマニピュレータを備えており、このマニピュ
レータは図１の斜線部の範囲内を移動自在である。真空
吸引部はスペーサＤをハンドリングする際に使用され、
チャック爪は保持プレートＡおよびガイドプレートＢを
ハンドリングする際に使用される。この場合も、保持プ
レートＡおよびガイドプレートＢの両側辺にチャック爪
が係合する溝ａ2 を形成しておくのが望ましい。
１ｂ、移替プレス装置２のセット位置２ａ、保持プレー
ト待機部５、スペーサ保管部７、保持プレート保管部８
および取出プレス装置９のセット位置９ａの各位置は、
図１のように一定半径の領域内に近接配置されており、
この領域の中心部に移載ロボット１０が配置されてい
る。この移載ロボット１０は、真空吸引部とチャック爪
とを有するマニピュレータを備えており、このマニピュ
レータは図１の斜線部の範囲内を移動自在である。真空
吸引部はスペーサＤをハンドリングする際に使用され、
チャック爪は保持プレートＡおよびガイドプレートＢを
ハンドリングする際に使用される。この場合も、保持プ
レートＡおよびガイドプレートＢの両側辺にチャック爪
が係合する溝ａ2 を形成しておくのが望ましい。
【００２８】ここで、上記構成の電極形成システムの動
作を説明する。まず、チップ部品Ｃの片面に電極を形成
するため、振込〜移替プレス〜ディップ〜乾燥に到る処
理について図１３に従って説明する。なお、この処理で
は、ガイドプレートＢとして２枚のプレートを使用す
る。まず、振込を完了した１枚目のガイドプレートＢの
上へ保持プレートＡを１枚載せる（ステップＳ1 ）。こ
の保持プレートＡは保持プレート保管部８から移載ロボ
ット１０によって振込位置１ｂへ運ばれたものである。
次に、ガイドプレートＢと保持プレートＡとを同時に移
載ロボット１０でハンドリングし、移替プレス装置２の
セット位置２ａへ運ぶ（ステップＳ2 ）。１枚目のガイ
ドプレートＢと保持プレートＡとをセット位置２ａに運
んだ後、返却位置１ａで待機している２枚目のガイドプ
レートＢがプッシャ２１によって振込位置１ｂへ移動し
（ステップＳ3 ）、ここで振込装置１が振込を行う（ス
テップＳ4 ）。一方、セット位置２ａへ運ばれた１枚目
のガイドプレートＢと保持プレートＡに対して、移替プ
レス装置２は図４，図５に示すプレスを行う（ステップ
Ｓ5 ）。その間移載ロボット１０はセット位置２ａで待
機している。プレス処理が終了した後、上側の保持プレ
ートＡはチャック装置４５によって第１コンベア１１へ
移され、空になった１枚目のガイドプレートＢのみがセ
ット位置２ａに戻され、ここで移載ロボット１０はガイ
ドプレートＢをハンドリングし、振込装置１の返却位置
１ａへ運ぶ（ステップＳ6 ）。その後、ステップＳ3 以
下の動作を順次行う。このように２枚のガイドプレート
Ｂを使って、ステップＳ1 〜Ｓ6 の動作を、保持プレー
ト保管部８に保持プレート１枚だけが残るまで、つまり
約１ロット分の保持プレートＡが終了するまで繰り返し
実行する。このように２枚のガイドプレートＢを循環さ
せることにより、振込処理とプレス処理とを並行して行
うことが可能となり、効率良く処理を行うことができ
る。なお、保持プレートＡは最後の１枚を残して終了す
る場合だけでなく、途中で終了してもよいことは勿論で
ある。
作を説明する。まず、チップ部品Ｃの片面に電極を形成
するため、振込〜移替プレス〜ディップ〜乾燥に到る処
理について図１３に従って説明する。なお、この処理で
は、ガイドプレートＢとして２枚のプレートを使用す
る。まず、振込を完了した１枚目のガイドプレートＢの
上へ保持プレートＡを１枚載せる（ステップＳ1 ）。こ
の保持プレートＡは保持プレート保管部８から移載ロボ
ット１０によって振込位置１ｂへ運ばれたものである。
次に、ガイドプレートＢと保持プレートＡとを同時に移
載ロボット１０でハンドリングし、移替プレス装置２の
セット位置２ａへ運ぶ（ステップＳ2 ）。１枚目のガイ
ドプレートＢと保持プレートＡとをセット位置２ａに運
んだ後、返却位置１ａで待機している２枚目のガイドプ
レートＢがプッシャ２１によって振込位置１ｂへ移動し
（ステップＳ3 ）、ここで振込装置１が振込を行う（ス
テップＳ4 ）。一方、セット位置２ａへ運ばれた１枚目
のガイドプレートＢと保持プレートＡに対して、移替プ
レス装置２は図４，図５に示すプレスを行う（ステップ
Ｓ5 ）。その間移載ロボット１０はセット位置２ａで待
機している。プレス処理が終了した後、上側の保持プレ
ートＡはチャック装置４５によって第１コンベア１１へ
移され、空になった１枚目のガイドプレートＢのみがセ
ット位置２ａに戻され、ここで移載ロボット１０はガイ
ドプレートＢをハンドリングし、振込装置１の返却位置
１ａへ運ぶ（ステップＳ6 ）。その後、ステップＳ3 以
下の動作を順次行う。このように２枚のガイドプレート
Ｂを使って、ステップＳ1 〜Ｓ6 の動作を、保持プレー
ト保管部８に保持プレート１枚だけが残るまで、つまり
約１ロット分の保持プレートＡが終了するまで繰り返し
実行する。このように２枚のガイドプレートＢを循環さ
せることにより、振込処理とプレス処理とを並行して行
うことが可能となり、効率良く処理を行うことができ
る。なお、保持プレートＡは最後の１枚を残して終了す
る場合だけでなく、途中で終了してもよいことは勿論で
ある。
【００２９】移替プレス装置２でプレスを行った後、チ
ップ部品Ｃを下向きに保持した保持プレートＡは第１コ
ンベア１１でディップ装置３へ運ばれる（ステップ
Ｓ7 ）。そして、ここでチップ部品Ｃの突出面に電極ペ
ーストが塗布される（ステップＳ8 ）。電極塗布を終了
した後、保持プレートＡを第２コンベア１２で乾燥炉４
へ運び（ステップＳ9 ）、乾燥処理を行う（ステップＳ
10）。乾燥した保持プレートＡは第３コンベア１３，第
４コンベア１４，反転コンベア６を経て待機部５へ搬送
される（ステップＳ11）。なお、このとき反転コンベア
６では保持プレートＡを反転させない。コンベア上に収
納しきれなくなった保持プレートＡはラック部７０で保
管される。
ップ部品Ｃを下向きに保持した保持プレートＡは第１コ
ンベア１１でディップ装置３へ運ばれる（ステップ
Ｓ7 ）。そして、ここでチップ部品Ｃの突出面に電極ペ
ーストが塗布される（ステップＳ8 ）。電極塗布を終了
した後、保持プレートＡを第２コンベア１２で乾燥炉４
へ運び（ステップＳ9 ）、乾燥処理を行う（ステップＳ
10）。乾燥した保持プレートＡは第３コンベア１３，第
４コンベア１４，反転コンベア６を経て待機部５へ搬送
される（ステップＳ11）。なお、このとき反転コンベア
６では保持プレートＡを反転させない。コンベア上に収
納しきれなくなった保持プレートＡはラック部７０で保
管される。
【００３０】次に、チップ部品Ｃの反対面に電極を形成
するため、移替プレス〜ディップ〜乾燥に到る処理を図
１４に従って説明する。１ロット分のプレスが終了し、
かつ先頭の保持プレートＡが待機部５へ到達すると、移
載ロボット１０がスペーサ保管部７からスペーサＤをハ
ンドリングして保持プレートＡ上に載置し（ステップＳ
12）、さらに保持プレート保管部８から保持プレート
Ａ’をハンドリングしてスペーサＤ上に載置する（ステ
ップＳ13）。このように３枚重ねた保持プレートＡ，
Ａ’とスペーサＤとを移載ロボット１０が一体にハンド
リングし、移替プレス装置２のセット位置２ａへ運ぶ
（ステップＳ14）。その後、移替プレス装置２は図６，
図７に示すプレス処理を行う（ステップＳ15）。その
間、移載ロボット１０はセット位置２ａで待機してい
る。プレス処理が終了した後、上側の保持プレートＡ’
はチャック装置４５によって第１コンベア１１へ移さ
れ、スペーサＤと空の保持プレートＡとがセット位置２
ａに戻される。ここで移載ロボット１０は上側のスペー
サＤをハンドリングして待機部５で待機している次の保
持プレートＡ上に重ね（ステップＳ16）、さらに下側の
空の保持プレートＡをハンドリングしてスペーサＤの上
に重ねる（ステップＳ17）。その後、ステップＳ12〜ス
テップＳ17を繰り返す。このようにチップ部品Ｃの移し
替えに際し保持プレートＡを循環させることにより、保
持プレートＡの枚数は必要最小限で済む。
するため、移替プレス〜ディップ〜乾燥に到る処理を図
１４に従って説明する。１ロット分のプレスが終了し、
かつ先頭の保持プレートＡが待機部５へ到達すると、移
載ロボット１０がスペーサ保管部７からスペーサＤをハ
ンドリングして保持プレートＡ上に載置し（ステップＳ
12）、さらに保持プレート保管部８から保持プレート
Ａ’をハンドリングしてスペーサＤ上に載置する（ステ
ップＳ13）。このように３枚重ねた保持プレートＡ，
Ａ’とスペーサＤとを移載ロボット１０が一体にハンド
リングし、移替プレス装置２のセット位置２ａへ運ぶ
（ステップＳ14）。その後、移替プレス装置２は図６，
図７に示すプレス処理を行う（ステップＳ15）。その
間、移載ロボット１０はセット位置２ａで待機してい
る。プレス処理が終了した後、上側の保持プレートＡ’
はチャック装置４５によって第１コンベア１１へ移さ
れ、スペーサＤと空の保持プレートＡとがセット位置２
ａに戻される。ここで移載ロボット１０は上側のスペー
サＤをハンドリングして待機部５で待機している次の保
持プレートＡ上に重ね（ステップＳ16）、さらに下側の
空の保持プレートＡをハンドリングしてスペーサＤの上
に重ねる（ステップＳ17）。その後、ステップＳ12〜ス
テップＳ17を繰り返す。このようにチップ部品Ｃの移し
替えに際し保持プレートＡを循環させることにより、保
持プレートＡの枚数は必要最小限で済む。
【００３１】ステップＳ15のプレス処理が終了した後、
チップ部品Ｃを下向きに保持した保持プレートＡはステ
ップＳ7 〜ステップＳ11と同様の処理を経て、待機部５
へ到達する。ラック部７０では両面に電極が形成された
チップ部品Ｃを上向きに保持した保持プレートＡが保管
される。１ロット分のプレスが終了すれば、先頭の保持
プレートＡが待機部５へ到達した時点で移替プレス動作
に入る。この時、保持プレートＡはディップ装置３〜待
機部５との間で１ロット分存在する。
チップ部品Ｃを下向きに保持した保持プレートＡはステ
ップＳ7 〜ステップＳ11と同様の処理を経て、待機部５
へ到達する。ラック部７０では両面に電極が形成された
チップ部品Ｃを上向きに保持した保持プレートＡが保管
される。１ロット分のプレスが終了すれば、先頭の保持
プレートＡが待機部５へ到達した時点で移替プレス動作
に入る。この時、保持プレートＡはディップ装置３〜待
機部５との間で１ロット分存在する。
【００３２】次に、両面に電極が形成されたチップ部品
Ｃを保持プレートＡから取り出す処理を、図１５に従っ
て説明する。まず、チップ部品Ｃを上向きに保持した姿
勢のまま保持プレートＡを取出プレス装置９へ運ぶと、
チップ部品Ｃを取り出すことが出来ない。そこで、保持
プレートＡが待機部５へ到達する前に反転コンベア６上
で停止させ（ステップＳ18）、ここで保持プレートＡを
１８０°反転させる（ステップＳ19）。つまり、保持プ
レートＡの下面側にチップ部品Ｃが突出するようにす
る。その後、待機部５へ搬送する（ステップＳ20）。
Ｃを保持プレートＡから取り出す処理を、図１５に従っ
て説明する。まず、チップ部品Ｃを上向きに保持した姿
勢のまま保持プレートＡを取出プレス装置９へ運ぶと、
チップ部品Ｃを取り出すことが出来ない。そこで、保持
プレートＡが待機部５へ到達する前に反転コンベア６上
で停止させ（ステップＳ18）、ここで保持プレートＡを
１８０°反転させる（ステップＳ19）。つまり、保持プ
レートＡの下面側にチップ部品Ｃが突出するようにす
る。その後、待機部５へ搬送する（ステップＳ20）。
【００３３】待機部５に到達した保持プレートＡは移載
ロボット１０によってハンドリングされ、取出プレス装
置９のセット位置９ａへ運ばれ、可動テーブル８１上に
載置される（ステップＳ21）。保持プレートＡを載置し
た可動テーブル８１は取出位置９ｂへスライドし、ここ
で取出プレスを行う（ステップＳ22）。即ち、ピンヘッ
ド８２が降下し、保持穴ａ1 に保持されたチップ部品Ｃ
を下方へ突き出し、シュータ８３を経て収納ボックス８
４へ排出する。取出が終了した保持プレートＡは可動テ
ーブル８１に載ったままセット位置９ａに戻り、ここで
移載ロボット１０でハンドリングされて保持プレート保
管部８へ返却される（ステップＳ23）。以後、同様の動
作を１ロット分の保持プレートＡが終了するまで繰り返
す。
ロボット１０によってハンドリングされ、取出プレス装
置９のセット位置９ａへ運ばれ、可動テーブル８１上に
載置される（ステップＳ21）。保持プレートＡを載置し
た可動テーブル８１は取出位置９ｂへスライドし、ここ
で取出プレスを行う（ステップＳ22）。即ち、ピンヘッ
ド８２が降下し、保持穴ａ1 に保持されたチップ部品Ｃ
を下方へ突き出し、シュータ８３を経て収納ボックス８
４へ排出する。取出が終了した保持プレートＡは可動テ
ーブル８１に載ったままセット位置９ａに戻り、ここで
移載ロボット１０でハンドリングされて保持プレート保
管部８へ返却される（ステップＳ23）。以後、同様の動
作を１ロット分の保持プレートＡが終了するまで繰り返
す。
【００３４】なお、上記実施例では、チップ部品の片面
の電極形成処理が１ロット分終了した後、チップ部品の
反対面の電極形成処理を１ロット分行い、その後、チッ
プ部品の取出を１ロット分行っていたが、チップ部品の
振込〜乾燥（ステップＳ1 〜ステップＳ11）の処理は、
チップ部品の取出処理（ステップＳ18〜ステップＳ23）
と干渉しないので、振込〜乾燥処理と取出処理とを並行
して行ってもよい。即ち、ガイドプレートＢから保持プ
レートＡへの移替プレスの最中（ステップＳ4）、移載
ロボット１０は待機状態になるが、この待ち時間を利用
して空の保持プレートＡを取出プレス装置９から保管部
８へ返却し（ステップＳ23）、かつ両面塗布済みの保持
プレートＡを待機部５から取出プレス装置９へ移送する
処理（ステップＳ21）を行ってもよい。これによると、
時間の無駄がなくなり、作業効率が更に向上する。ま
た、ラック部７０および保管部８の保持プレートＡの保
管容量を増やせば、より多くの保持プレートＡを処理で
きることは勿論である。
の電極形成処理が１ロット分終了した後、チップ部品の
反対面の電極形成処理を１ロット分行い、その後、チッ
プ部品の取出を１ロット分行っていたが、チップ部品の
振込〜乾燥（ステップＳ1 〜ステップＳ11）の処理は、
チップ部品の取出処理（ステップＳ18〜ステップＳ23）
と干渉しないので、振込〜乾燥処理と取出処理とを並行
して行ってもよい。即ち、ガイドプレートＢから保持プ
レートＡへの移替プレスの最中（ステップＳ4）、移載
ロボット１０は待機状態になるが、この待ち時間を利用
して空の保持プレートＡを取出プレス装置９から保管部
８へ返却し（ステップＳ23）、かつ両面塗布済みの保持
プレートＡを待機部５から取出プレス装置９へ移送する
処理（ステップＳ21）を行ってもよい。これによると、
時間の無駄がなくなり、作業効率が更に向上する。ま
た、ラック部７０および保管部８の保持プレートＡの保
管容量を増やせば、より多くの保持プレートＡを処理で
きることは勿論である。
【００３５】上記実施例では、移替プレス装置２が下か
らプレスを行う例について述べたが、これに限らず、上
からプレスを行うようにしてもよいことは勿論である。
移載装置は一定位置で旋回するスカラロボットに限ら
ず、レール上を走行する方式のロボットでもよいさら
に、乾燥炉は１８０度回転型に限らず、３６０度回転型
でもよい。この場合には、出入り口が同一方向となる
らプレスを行う例について述べたが、これに限らず、上
からプレスを行うようにしてもよいことは勿論である。
移載装置は一定位置で旋回するスカラロボットに限ら
ず、レール上を走行する方式のロボットでもよいさら
に、乾燥炉は１８０度回転型に限らず、３６０度回転型
でもよい。この場合には、出入り口が同一方向となる
【００３６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、振込〜移替プレス〜電極塗布〜乾燥〜移替プレ
ス〜電極塗布〜乾燥〜取出の全ての工程を、人手を介さ
ずに自動化できるので、生産性を格段に向上させること
ができる。また、ガイドプレートから保持プレートへの
移替プレス、および保持プレートから別の保持プレート
への移替プレスを同一装置で行うようにしたので、シス
テムの小型化と低コスト化を実現できる。振込，移替プ
レス，取出プレス等の治具の取入，取出位置、および治
具の保管位置を１台の移載装置の作業範囲内に配置した
ので、煩雑な治具の取替えや治具の移動が効率よく行え
る。さらに、移替プレス〜電極塗布〜乾燥までの処理を
コンベアで連続的に搬送しながら行うようにしたので、
保持プレートの保管場所が少なくて済み、かつ保持プレ
ートが必要枚数も少なくできる。
よれば、振込〜移替プレス〜電極塗布〜乾燥〜移替プレ
ス〜電極塗布〜乾燥〜取出の全ての工程を、人手を介さ
ずに自動化できるので、生産性を格段に向上させること
ができる。また、ガイドプレートから保持プレートへの
移替プレス、および保持プレートから別の保持プレート
への移替プレスを同一装置で行うようにしたので、シス
テムの小型化と低コスト化を実現できる。振込，移替プ
レス，取出プレス等の治具の取入，取出位置、および治
具の保管位置を１台の移載装置の作業範囲内に配置した
ので、煩雑な治具の取替えや治具の移動が効率よく行え
る。さらに、移替プレス〜電極塗布〜乾燥までの処理を
コンベアで連続的に搬送しながら行うようにしたので、
保持プレートの保管場所が少なくて済み、かつ保持プレ
ートが必要枚数も少なくできる。
【図１】本発明にかかる電極形成システムの概略平面図
である。
である。
【図２】振込装置の断面図である。
【図３】移替プレス装置の側面図である。
【図４】移替プレス装置の挿入前の詳細断面図である。
【図５】移替プレス装置の挿入後の詳細断面図である。
【図６】移替プレス装置の移替前の詳細断面図である。
【図７】移替プレス装置の移替後の詳細置断面図であ
る。
る。
【図８】ディップ装置および第１，第２コンベアの側面
図である。
図である。
【図９】乾燥炉の内部構造図である。
【図１０】第３コンベアから待機部に到る側面図であ
る。
る。
【図１１】保持プレート保管部およびスペーサ保管部の
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】取出プレス装置の一部断面側面図である。
【図１３】チップ部品の片面に電極を形成する動作を示
すフローチャート図である。
すフローチャート図である。
【図１４】チップ部品の他面に電極を形成する動作を示
すフローチャート図である。
すフローチャート図である。
【図１５】チップ部品の取出動作を示すフローチャート
図である。
図である。
１ 振込装置 ２ 移替プレス装置 ３ ディップ装置 ４ 乾燥炉 ５ 保持プレート待機部 ７ スペーサ保管部 ８ 保持プレート保管部 ９ 取出プレス装置 １０ 移載ロボット １１，１２，１３，１４ コンベア Ａ 保持プレート Ｂ ガイドプレート Ｃ チップ部品 Ｄ スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 秋彦 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭58−90719（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−225509（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−190126（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06
Claims (4)
- 【請求項１】チップ部品の端部に外部電極を形成するシ
ステムにおいて、 チップ部品をガイドプレートの貫通穴に振り込む振込装
置と、 多数のプレスピンを備え、ガイドプレートの貫通穴に収
納されたチップ部品を保持プレートの保持穴に移し替え
る作業、および保持プレートに保持されたチップ部品を
別の保持プレートへ移し替える作業を行う移替プレス装
置と、 底面上に薄膜状に電極ペーストを塗布したディップ槽を
備え、保持プレートをチップ部品が下側に突出するよう
に水平保持し、チップ部品の突出部をディップ槽の底面
に押しつけることによりチップ部品の端部に電極ペース
トを付着させるディップ装置と、 電極ペーストを塗布したチップ部品を保持した保持プレ
ートが搬入され、電極ペーストを加熱乾燥させる乾燥炉
と、 多数のプレスピンを備え、両端に電極が形成されたチッ
プ部品を保持プレートから取り出す取出プレス装置と、 保持プレートを移替プレス装置からディップ装置へ、デ
ィップ装置から乾燥炉へ、乾燥炉から保持プレート待機
部へそれぞれ搬送するためのコンベア手段と、 一方の保持プレートから他方の保持プレートへチップ部
品を移し替える際に、両プレートの間に挟持されるスペ
ーサを保管するスペーサ保管部と、 所定枚数の保持プレートを保管する保持プレート保管部
と、 振込装置と移替プレス装置と取出プレス装置と保持プレ
ート待機部とスペーサ保管部と保持プレート保管部とを
一定領域内に近接配置し、保持プレート、ガイドプレー
トまたはスペーサをハンドリングして各部の間を所定の
順序で移載する移載装置とを備えたことを特徴とするチ
ップ部品の電極形成システム。 - 【請求項２】請求項１に記載の電極形成システムにおい
て、 上記移替プレス装置は、保持プレートの保持穴と同一配
列ピッチの上向きのプレスピンを備え、このプレスピン
をガイドプレートの貫通穴または保持プレートの保持穴
に下方から挿入することにより、チップ部品を突き上げ
るようにしたことを特徴とするチップ部品の電極形成シ
ステム。 - 【請求項３】請求項１に記載の電極形成システムにおい
て、 上記乾燥炉は、複数枚の保持プレートを一定角度おきに
放射状に支持し、水平軸を支点として上記角度ごとに間
欠回転する回転体と、保持プレートに保持されたチップ
部品の電極付着面を加熱乾燥させる加熱装置と、保持プ
レートを一枚ずつ水平姿勢で回転体に取り入れる入口部
と、入口部の１８０度対称位置に設けられ、保持プレー
トを取入時と１８０度反転した状態で一枚ずつ回転体か
ら取り出す出口部とを備え、チップ部品を保持した保持
プレートを順次搬入し、かつ炉内を移動させながら電極
ペーストを連続的に加熱乾燥させることを特徴とするチ
ップ部品の電極形成システム。 - 【請求項４】請求項１に記載の電極形成システムにおい
て、 上記移載装置は移載ロボットであり、この移載ロボット
は一定半径の領域内に近接配置された上記振込装置と移
替プレス装置と取出プレス装置と保持プレート待機部と
スペーサ保管部と保持プレート保管部との中心部に配置
されていることを特徴とするチップ部品の電極形成シス
テム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4350563A JP3049981B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | チップ部品の電極形成システム |
| SG1996002059A SG46279A1 (en) | 1992-12-04 | 1993-12-03 | Electrode forming system for chip components |
| GB9324894A GB2274114B (en) | 1992-12-04 | 1993-12-03 | Electrode forming apparatus for chip components |
| US08/162,680 US5547511A (en) | 1992-12-04 | 1993-12-06 | Electrode forming system for chip components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4350563A JP3049981B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | チップ部品の電極形成システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176992A JPH06176992A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3049981B2 true JP3049981B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18411347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4350563A Expired - Lifetime JP3049981B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | チップ部品の電極形成システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5547511A (ja) |
| JP (1) | JP3049981B2 (ja) |
| GB (1) | GB2274114B (ja) |
| SG (1) | SG46279A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|
| US5547511A (en) | 1996-08-20 |
| SG46279A1 (en) | 1998-02-20 |
| GB2274114B (en) | 1996-09-11 |
| GB2274114A (en) | 1994-07-13 |
| GB9324894D0 (en) | 1994-01-19 |
| JPH06176992A (ja) | 1994-06-24 |
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