JP3339293B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
実装や回路試験等を行う際に用いられるICソケットに
関する。
Cソケットの概略を示す。図7はICソケットの平面
図、図8は図7のA−A線における断面図である。図8
に示すように、このICソケットは、方形のベース部材
1と、ベース部材1に対して上下動可能である方形枠状
のカバー部材2とからなる。カバー部材2の下面からは
下方に角柱状の脚部2aが延びており、この脚部2a
が、ベース部材1の対応する位置に設けられたガイド溝
1aの溝内を摺動することにより、カバー部材2はベー
ス部材1に対して上下動可能であるようになっている。
ベース部材1とカバー部材2との間にはスプリング3が
挟み込まれており、このスプリング3及びコンタクトピ
ン5の弾性力により、カバー部材2は、図8に示すよう
に、ベース部材1よりも上方に位置することができるよ
うになっている。
向する各辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
4と、隣接する絶縁リブ4の間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピン5とが設けられている。
材料からつくられており、図8に示すように、ベース部
材1の載置台6の上に置かれたICパッケージPのリー
ド線Rに接触するリード線接触部5aと、カバー部材2
の上下動に応じてリード線接触部5aを回動させるカバ
ー部材接触部5bと、円弧状に湾曲し、コンタクトピン
5全体に弾性を与えている湾曲部5cと、ベース部材1
内部の凹部に着座しているベース部5dと、ベース部材
1の底面を貫通している貫通孔に挿入され、コンタクト
ピン5をベース部材1上に支持している接続端子部5e
とからなっている。
は、カバー部材2の対向する外縁に形成されているテー
パ部2bと係合し得るように位置しており、カバー部材
2が、図8に示すように、ベース部材1よりも上方の位
置にある場合には、テーパ部2bとは接触しないが、カ
バー部材2が下方に押し込まれたときには、テーパ部2
bと係合し、図8に一点鎖線で示す位置まで回動する。
このカバー部材接触部5bの回動に伴い、リード線接触
部5aも一点鎖線で示す位置まで回動し、載置台6上に
置かれたICパッケージPのリード線Lから離れるよう
になっている。
以下のようにして用いられる。まず、カバー部材2をス
プリング3の弾性力に抗して最下位置まで押し下げる。
カバー部材2を押し下げるにつれて、コンタクトピン5
のカバー部材接触部5bに係合したカバー部材2のテー
パ部2bがカバー部材接触部5bを一点鎖線で示す位置
まで回動させる。これに伴い、コンタクトピン5のリー
ド線接触部5aも同様に一点鎖線に示す位置まで回動す
る。
の載置台6の上に回路試験の対象となるICパッケージ
Pを載置する。この際、ICパッケージPのリード線L
が回動しているリード線接触部5aの下方に位置するよ
うにICパッケージPを置く。
材2を下方に押し下げている力を弱め、スプリング3及
びコンタクトピン5の弾性力によってカバー部材2を上
方に移動させる。これに伴い、コンタクトピン5のリー
ド線接触部5aも一点鎖線で示す位置から実線で示す位
置に向かって移行する。
と、コンタクトピン5のカバー部材接触部5bとカバー
部材2のテーパ部2bとの係合が解除されるので、コン
タクトピン5のリード線接触部5aは湾曲前の状態、す
なわち、実線で示す状態に復帰する。復帰後の状態にお
いては、コンタクトピン5のリード線接触部5aはIC
パッケージPのリード線Lをその下方に挟み込んだ状態
になっている。
を介してICパッケージPに電圧を印加し、ICパッケ
ージPが所定の作動条件を満足するか否かの試験が行わ
れる。試験終了後は、再び上記の動作を繰り返し、IC
パッケージPを取り出し、回路試験の1サイクルが終了
する。このような回路試験のサイクルを繰り返すことに
より、多数のICパッケージPの良否が判定される。
や回路試験の対象となるICパッケージPはベース部材
1の載置台6の上に置かれる。上述した従来のICソケ
ットにおいては、ICパッケージPは複数の絶縁リブ4
及びコンタクトピン5で囲まれる領域S(破線のハッチ
ングを施した領域)の内部に載置されていた。一つのI
Cソケットにおいては、隣接する絶縁リブ4及びコンタ
クトピン5相互間の間隔並びに対向する絶縁リブ4及び
コンタクトピン5相互間の間隔は一定であるので、領域
Sは一義的に決定される。このため、従来のICソケッ
トにおいては、そのICソケットにより回路試験を行う
ことができるICパッケージは、ICパッケージの本体
(リード線を除いた部分)の大きさがICソケットが形
成する領域Sの大きさと合致するものだけであった。
ケージの外形の大きさは多岐にわたっており、ICパッ
ケージの大きさに応じたICソケットを用意することは
コスト的に極めて不利であるとともに、ICパッケージ
の外形の大きさが変わるごとにICソケットを交換して
いては試験効率の向上を図ることができない。
問題点に鑑みてなされたものであり、一つのICソケッ
トで大きさが異なる複数のICパッケージを試験するこ
とができるようなICソケットを提供することを目的と
する。
め、本発明に係るICソケットは、対向する各辺に沿っ
て等間隔に列設された複数の絶縁リブと、隣接する前記
絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピ
ンとを備えたICソケットにおいて、対向した一対の前
記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代えて、IC
パッケージの挿入位置を規制するアダプターを装着した
ことを特徴とする。
が、プレート状であることが好ましい。また、一つ又は
二つ以上の任意の数のアダプターを用いることができ
る。
形の四辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
と、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピンと、前記四辺の各コーナーに立設さ
れ、ICパッケージのコーナー部分を位置規制するガイ
ド部材とを備えたICソケットにおいて、少なくとも一
対の前記ガイド部材の各々に隣接する各辺に沿って列設
された前記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代え
て、装着され、ICパッケージの前記ICソケットへの
挿入位置を規制する少なくとも一対のアダプターを設け
たことを特徴とする。
Cソケットは、方形の四辺に沿って等間隔に複数列設け
られた複数のコンタクトピン挿入孔を有し、ソケット本
体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材
と、前記ソケット本体に植設され、接触部が前記コンタ
クトピン挿入孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクト
ピンとを備えたICソケットにおいて、前記ICソケッ
トに取り付けられるICパッケージのコーナー部分を位
置規制する少なくとも一対のアダプターを、前記コンタ
クトピンに代えて、前記コンタクトピン挿入孔に位置調
整可能に装着したことを特徴とする。
るアダプターは前記ICパッケージのコーナー部分に係
合し得る形状の凹部を有するように構成することが好ま
しい。
の第一の実施形態を示す。本実施形態に係るICソケッ
トの構成要素のうち、図7及び図8に示した従来のIC
ソケットと同一のものには同一の符号が付されている。
本実施形態に係るICソケットにおいては、対向する各
辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ4の間に
それぞれ挿入された複数のコンタクトピン5のうち、各
列の両端に位置するコンタクトピン5が挿入されておら
ず、空隙6aとなっている。
ト状のアダプター7がそれぞれ挿入される。アダプター
7はその両端7aが空隙6aに挿入することができるよ
うな形状をなしており、このアダプター7を空隙6aに
挿入することにより、図1に示すように、一対のアダプ
ター7と複数のコンタクトピン5とにより囲まれる領域
R(破線のハッチングが施されている部分)が形成され
る。このアダプター7は空隙6aから自在に取り外すこ
とができるが、必要により接着剤によりベース部材1に
対し固定してもよい。
本体を有するICパッケージを本実施形態に係るICソ
ケットにより試験することができる。
ICソケットにおいては、領域Sにより決定される大き
さを有するICパッケージしか試験を行うことができな
かったが、本実施形態に係るICソケットにおいては、
コンタクトピン5を取り外す位置すなわち空隙6aを設
ける位置をICパッケージの大きさに応じて変えること
により、領域Sよりも小さいICパッケージであれば、
種々の大きさのICパッケージを一つのICソケットに
より試験することができる。
る必要はなく、一個のアダプター7のみを用いて、領域
Sよりも小さい種々の大きさの領域Rを画定することも
可能である。
実施形態を示す。本実施形態に係るICソケットにおい
ては、第一の実施形態と異なり、方形の四辺に沿って複
数の絶縁リブ4が等間隔に列設され、隣接する絶縁リブ
4の間にコンタクトピン5がそれぞれ挿入されている
(なお、図3は方形状のICソケットの一つのコーナー
部分のみを示す)。さらに、ICソケットの各コーナー
には、ICパッケージのコーナー部分を位置規制するガ
イド部材8が立設されている。
も、第一の実施形態と同様に、各辺に並んで配置されて
いる複数のコンタクトピン5のうち、各辺の両端に位置
するコンタクトピン5は取り外されており、空隙6aを
形成している。
は、図4に示すようなアダプター9がICソケットの4
つのコーナーの各々に立設されているガイド部材8の内
側に取り付けられる。このアダプター9はほぼC字型を
なしており、ICソケットに取り付けるICパッケージ
のコーナー部分に係合し得る形状の凹部9aを有してい
る。さらに、アダプター9の底面には二つの凸状体9b
が形成されている。凸状体9bは空隙6aに嵌合し得る
形状をなしており、それぞれ空隙6aに対応する位置に
形成されている。このアダプター9は空隙6aからの取
り外しが可能である。
は、凸状体9bを空隙6aに挿入し、アダプター9をI
Cソケットの各コーナーに取り付けたときに、各ガイド
部材8と干渉しないような形状を有している。
る4個のガイド部材8は一点鎖線で示す端部リードまで
の全リードを有したパッケージの領域Tを形成してい
る。このため、アダプター9を取り付けない状態におい
ては、全リードを有するパッケージの領域Tに収容し得
る大きさのICパッケージをICソケットに取り付ける
ことができ、そのICパッケージの回路試験を行うこと
ができる。これに対して、アダプター9をICソケット
の各コーナーに取り付けると、これら4個のアダプター
9により、領域Tと同一のパッケージの大きさではある
が、各辺の端部のリード(第3図の一点鎖線の位置のリ
ード)を欠いたパッケージに対応できる。このように、
アダプター9を取り付ければ、各辺端部のリードを欠い
たICパッケージをICソケットに適正に取り付けるこ
とができ、そのICパッケージの回路試験を行うことが
できる。
トにおいては、アダプター9の取り付けの有無に応じ
て、2種類の大きさのICパッケージの回路試験を行う
ことが可能になる。
に位置するコンタクトピン5を取り外し、空隙6aを形
成したが、取り外すべきコンタクトピン5は両端のもの
に限定されない。試験すべきICパッケージのリードの
形成状態に応じて、取り外すべきコンタクトピン5を選
定し、所定の空隙6aを形成することができ、さらに、
そのようにして形成された空隙6aに適合するような大
きさのアダプター9を予め作成しておくことによって、
種々のリード形成状態のICパッケージを一つのICソ
ケットで試験することができる。
トの全てのコーナーに取り付ける必要はない。例えば、
対角線方向に2個取り付けてもよいし、あるいは、一つ
の辺の両端に取り付けてもよい。
の第三の実施形態を示す。本実施形態に係るICソケッ
トは、ソケット本体10と、ソケット本体10に対して
上下動可能にソケット本体10に支持されているフロー
ティング部材11とを備えている。ソケット本体10の
一端には押さえカバー12が枢着されており、ソケット
本体10に対して開閉可能であるように構成されてい
る。また、ソケット本体10の他端にはロックレバー1
3が枢着されており、押さえカバー12の先端に係合
し、押さえカバー12を閉塞状態に保持する。
形の四辺に沿って等間隔に複数列のコンタクトピン挿入
孔(図示せず)が設けられており、このコンタクトピン
挿入孔にはコンタクトピン14が植設されている。コン
タクトピン挿入孔に植設されているコンタクトピン14
はその先端部分のみがフローティング部材11の表面上
に露出している。この露出しているコンタクトピン14
の先端部分がフローティング部材11上に載置されるI
Cパッケージのリード線と接触する。
ンタクトピン挿入孔のうち、コーナーに位置するコンタ
クトピン挿入孔15a及びそれに隣接する一対のコンタ
クトピン挿入孔15bにはコンタクトピン14は挿入さ
れておらず、空隙をなしている。
ン挿入孔15a,15bには、図6に示すようなアダプ
ター16が取り付けられる。アダプター16は横断面が
V字型のブロックからなり、ICソケットに取り付けら
れるPGAの如きICパッケージのコーナー部分に係合
し得る形状の凹部16aを有している。さらに、アダプ
ター16の底面からはコンタクトピン挿入孔15a,1
5bに挿入し得る大きさの二つの凸状体16bが延びて
いる。これら二つの凸状体16bは一対のコンタクトピ
ン挿入孔15bに挿入し得るような位置に設けられてい
る。また、アダプター16の上面は面取り16cが施さ
れている。
4は一点鎖線で示す領域Gを形成している。このため、
アダプター16を取り付けない状態においては、領域G
に収容し得る大きさのICパッケージをフローティング
部材11上に取り付けることができ、そのICパッケー
ジを試験することができる。
ットの各コーナーに取り付けると、これら4個のアダプ
ター16により、領域Gよりも小さい領域H(破線のハ
ッチチングを施した部分)が形成される。このように、
アダプター16を取り付ければ、領域Hに収容し得る大
きさのICパッケージをICソケットに取り付けること
ができ、そのICパッケージの回路試験を行うことがで
きる。
トにおいては、第二の実施形態と同様に、アダプター1
6の取り付けの有無に応じて、2種類の大きさのICパ
ッケージの回路試験を行うことが可能になる。
けられたコンタクトピン挿入孔のうちコーナーに位置す
るコンタクトピン挿入孔15a及びそれに隣接するコン
タクトピン挿入孔15bにコンタクトピン14を挿入せ
ず、空隙を形成したが、空隙を形成する位置はこれには
限定されない。試験すべきICパッケージの大きさに応
じて、取り外すべきコンタクトピン14を任意に選定
し、空隙を形成し、さらに、そのようにして形成された
空隙に適合するような大きさのアダプター16を予め作
成しておくことによって、種々の大きさのICパッケー
ジを一つのICソケットで試験することができる。
ットの全てのコーナーに取り付ける必要はない。ICソ
ケットの4個のコーナーのうち少なくとも2個のコーナ
ーに取り付ければ、領域Hを画定することができる。例
えば、対角線方向に取り付けてもよいし、あるいは、一
つの辺の両端に取り付けてもよい。以上、実施例では、
ICパッケージの試験に用いるものとして説明したが、
これらのICソケットがICパッケージの実装用に使用
することもできることは言うまでもない。
トによれば、アダプターを用いることにより、一つのI
Cソケットで二種類以上の大きさのICパッケージの実
装や試験に使用することができる。
ることにより、そのアダプターに応じた大きさのICパ
ッケージの実装や試験を行うことができるようになり、
一つのICソケットで種々の大きさのICパッケージの
実装や試験に使用することが可能になる。
平面図である。
いられるアダプターの斜視図である。
部分的な平面図である。
いられるアダプターの斜視図である。
斜視図である。
いられるアダプターの斜視図である。
Claims (6)
- 【請求項1】対向する各辺に沿って等間隔に列設された
複数の絶縁リブと、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞ
れ挿入された複数のコンタクトピンとを備えたICソケ
ットにおいて、 対向した一対の前記絶縁リブの間に、前記コンタクトピ
ンに代えて、ICパッケージの挿入位置を規制するアダ
プターを装着したことを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 前記アダプターは板状であることを特徴
とする請求項1に記載のICソケット。 - 【請求項3】 前記アダプターを一つ以上含むことを特
徴とする請求項1又は2に記載のICソケット。 - 【請求項4】 方形の四辺に沿って等間隔に列設された
複数の絶縁リブと、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞ
れ挿入された複数のコンタクトピンと、前記四辺の各コ
ーナーに立設され、ICパッケージのコーナー部分を位
置規制するガイド部材とを備えたICソケットにおい
て、 少なくとも一対の前記ガイド部材の各々に隣接する各辺
に沿って列設された前記絶縁リブの間に、前記コンタク
トピンに代えて装着され、ICパッケージの前記ICソ
ケットへの挿入位置を規制する少なくとも一対のアダプ
ターを設けたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項5】 方形の四辺に沿って等間隔に複数列設け
られた複数のコンタクトピン挿入孔を有し、ソケット本
体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材
と、前記ソケット本体に植設され、接触部が前記コンタ
クトピン挿入孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクト
ピンとを備えたICソケットにおいて、前記ICソケッ
トに取り付けられるICパッケージのコーナー部分を位
置規制する少なくとも一対のアダプターを、前記コンタ
クトピンに代えて、前記コンタクトピン挿入孔に位置調
整可能に装着したことを特徴とするICソケット。 - 【請求項6】 前記アダプターは前記ICパッケージの
コーナー部分に係合し得る形状の凹部を有していること
を特徴とする請求項4又は5に記載のICソケット。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04900896A JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Icソケット |
KR1019970007275A KR100265490B1 (ko) | 1996-03-06 | 1997-03-05 | Ic 소켓 |
US08/811,884 US5829989A (en) | 1996-03-06 | 1997-03-05 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04900896A JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09245917A JPH09245917A (ja) | 1997-09-19 |
JP3339293B2 true JP3339293B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=12819141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04900896A Expired - Lifetime JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3339293B2 (ja) |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP04900896A patent/JP3339293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09245917A (ja) | 1997-09-19 |
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Legal Events
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