JP3339293B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3339293B2 JP3339293B2 JP04900896A JP4900896A JP3339293B2 JP 3339293 B2 JP3339293 B2 JP 3339293B2 JP 04900896 A JP04900896 A JP 04900896A JP 4900896 A JP4900896 A JP 4900896A JP 3339293 B2 JP3339293 B2 JP 3339293B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
実装や回路試験等を行う際に用いられるＩＣソケットに
関する。
実装や回路試験等を行う際に用いられるＩＣソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図７及び図８に一般に用いられているＩ
Ｃソケットの概略を示す。図７はＩＣソケットの平面
図、図８は図７のＡ−Ａ線における断面図である。図８
に示すように、このＩＣソケットは、方形のベース部材
１と、ベース部材１に対して上下動可能である方形枠状
のカバー部材２とからなる。カバー部材２の下面からは
下方に角柱状の脚部２ａが延びており、この脚部２ａ
が、ベース部材１の対応する位置に設けられたガイド溝
１ａの溝内を摺動することにより、カバー部材２はベー
ス部材１に対して上下動可能であるようになっている。
ベース部材１とカバー部材２との間にはスプリング３が
挟み込まれており、このスプリング３及びコンタクトピ
ン５の弾性力により、カバー部材２は、図８に示すよう
に、ベース部材１よりも上方に位置することができるよ
うになっている。
Ｃソケットの概略を示す。図７はＩＣソケットの平面
図、図８は図７のＡ−Ａ線における断面図である。図８
に示すように、このＩＣソケットは、方形のベース部材
１と、ベース部材１に対して上下動可能である方形枠状
のカバー部材２とからなる。カバー部材２の下面からは
下方に角柱状の脚部２ａが延びており、この脚部２ａ
が、ベース部材１の対応する位置に設けられたガイド溝
１ａの溝内を摺動することにより、カバー部材２はベー
ス部材１に対して上下動可能であるようになっている。
ベース部材１とカバー部材２との間にはスプリング３が
挟み込まれており、このスプリング３及びコンタクトピ
ン５の弾性力により、カバー部材２は、図８に示すよう
に、ベース部材１よりも上方に位置することができるよ
うになっている。
【０００３】図７に示すように、カバー部材２には、対
向する各辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
４と、隣接する絶縁リブ４の間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピン５とが設けられている。
向する各辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
４と、隣接する絶縁リブ４の間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピン５とが設けられている。
【０００４】コンタクトピン５は金属その他の導電性の
材料からつくられており、図８に示すように、ベース部
材１の載置台６の上に置かれたＩＣパッケージＰのリー
ド線Ｒに接触するリード線接触部５ａと、カバー部材２
の上下動に応じてリード線接触部５ａを回動させるカバ
ー部材接触部５ｂと、円弧状に湾曲し、コンタクトピン
５全体に弾性を与えている湾曲部５ｃと、ベース部材１
内部の凹部に着座しているベース部５ｄと、ベース部材
１の底面を貫通している貫通孔に挿入され、コンタクト
ピン５をベース部材１上に支持している接続端子部５ｅ
とからなっている。
材料からつくられており、図８に示すように、ベース部
材１の載置台６の上に置かれたＩＣパッケージＰのリー
ド線Ｒに接触するリード線接触部５ａと、カバー部材２
の上下動に応じてリード線接触部５ａを回動させるカバ
ー部材接触部５ｂと、円弧状に湾曲し、コンタクトピン
５全体に弾性を与えている湾曲部５ｃと、ベース部材１
内部の凹部に着座しているベース部５ｄと、ベース部材
１の底面を貫通している貫通孔に挿入され、コンタクト
ピン５をベース部材１上に支持している接続端子部５ｅ
とからなっている。
【０００５】コンタクトピン５のカバー部材接触部５ｂ
は、カバー部材２の対向する外縁に形成されているテー
パ部２ｂと係合し得るように位置しており、カバー部材
２が、図８に示すように、ベース部材１よりも上方の位
置にある場合には、テーパ部２ｂとは接触しないが、カ
バー部材２が下方に押し込まれたときには、テーパ部２
ｂと係合し、図８に一点鎖線で示す位置まで回動する。
このカバー部材接触部５ｂの回動に伴い、リード線接触
部５ａも一点鎖線で示す位置まで回動し、載置台６上に
置かれたＩＣパッケージＰのリード線Ｌから離れるよう
になっている。
は、カバー部材２の対向する外縁に形成されているテー
パ部２ｂと係合し得るように位置しており、カバー部材
２が、図８に示すように、ベース部材１よりも上方の位
置にある場合には、テーパ部２ｂとは接触しないが、カ
バー部材２が下方に押し込まれたときには、テーパ部２
ｂと係合し、図８に一点鎖線で示す位置まで回動する。
このカバー部材接触部５ｂの回動に伴い、リード線接触
部５ａも一点鎖線で示す位置まで回動し、載置台６上に
置かれたＩＣパッケージＰのリード線Ｌから離れるよう
になっている。
【０００６】以上のような構成を有するＩＣソケットは
以下のようにして用いられる。まず、カバー部材２をス
プリング３の弾性力に抗して最下位置まで押し下げる。
カバー部材２を押し下げるにつれて、コンタクトピン５
のカバー部材接触部５ｂに係合したカバー部材２のテー
パ部２ｂがカバー部材接触部５ｂを一点鎖線で示す位置
まで回動させる。これに伴い、コンタクトピン５のリー
ド線接触部５ａも同様に一点鎖線に示す位置まで回動す
る。
以下のようにして用いられる。まず、カバー部材２をス
プリング３の弾性力に抗して最下位置まで押し下げる。
カバー部材２を押し下げるにつれて、コンタクトピン５
のカバー部材接触部５ｂに係合したカバー部材２のテー
パ部２ｂがカバー部材接触部５ｂを一点鎖線で示す位置
まで回動させる。これに伴い、コンタクトピン５のリー
ド線接触部５ａも同様に一点鎖線に示す位置まで回動す
る。
【０００７】この状態において、例えば、ベース部材１
の載置台６の上に回路試験の対象となるＩＣパッケージ
Ｐを載置する。この際、ＩＣパッケージＰのリード線Ｌ
が回動しているリード線接触部５ａの下方に位置するよ
うにＩＣパッケージＰを置く。
の載置台６の上に回路試験の対象となるＩＣパッケージ
Ｐを載置する。この際、ＩＣパッケージＰのリード線Ｌ
が回動しているリード線接触部５ａの下方に位置するよ
うにＩＣパッケージＰを置く。
【０００８】ＩＣパッケージＰを載置した後、カバー部
材２を下方に押し下げている力を弱め、スプリング３及
びコンタクトピン５の弾性力によってカバー部材２を上
方に移動させる。これに伴い、コンタクトピン５のリー
ド線接触部５ａも一点鎖線で示す位置から実線で示す位
置に向かって移行する。
材２を下方に押し下げている力を弱め、スプリング３及
びコンタクトピン５の弾性力によってカバー部材２を上
方に移動させる。これに伴い、コンタクトピン５のリー
ド線接触部５ａも一点鎖線で示す位置から実線で示す位
置に向かって移行する。
【０００９】カバー部材２がその最上位置まで移行する
と、コンタクトピン５のカバー部材接触部５ｂとカバー
部材２のテーパ部２ｂとの係合が解除されるので、コン
タクトピン５のリード線接触部５ａは湾曲前の状態、す
なわち、実線で示す状態に復帰する。復帰後の状態にお
いては、コンタクトピン５のリード線接触部５ａはＩＣ
パッケージＰのリード線Ｌをその下方に挟み込んだ状態
になっている。
と、コンタクトピン５のカバー部材接触部５ｂとカバー
部材２のテーパ部２ｂとの係合が解除されるので、コン
タクトピン５のリード線接触部５ａは湾曲前の状態、す
なわち、実線で示す状態に復帰する。復帰後の状態にお
いては、コンタクトピン５のリード線接触部５ａはＩＣ
パッケージＰのリード線Ｌをその下方に挟み込んだ状態
になっている。
【００１０】この後、コンタクトピン５及びリード線Ｌ
を介してＩＣパッケージＰに電圧を印加し、ＩＣパッケ
ージＰが所定の作動条件を満足するか否かの試験が行わ
れる。試験終了後は、再び上記の動作を繰り返し、ＩＣ
パッケージＰを取り出し、回路試験の１サイクルが終了
する。このような回路試験のサイクルを繰り返すことに
より、多数のＩＣパッケージＰの良否が判定される。
を介してＩＣパッケージＰに電圧を印加し、ＩＣパッケ
ージＰが所定の作動条件を満足するか否かの試験が行わ
れる。試験終了後は、再び上記の動作を繰り返し、ＩＣ
パッケージＰを取り出し、回路試験の１サイクルが終了
する。このような回路試験のサイクルを繰り返すことに
より、多数のＩＣパッケージＰの良否が判定される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、実装
や回路試験の対象となるＩＣパッケージＰはベース部材
１の載置台６の上に置かれる。上述した従来のＩＣソケ
ットにおいては、ＩＣパッケージＰは複数の絶縁リブ４
及びコンタクトピン５で囲まれる領域Ｓ（破線のハッチ
ングを施した領域）の内部に載置されていた。一つのＩ
Ｃソケットにおいては、隣接する絶縁リブ４及びコンタ
クトピン５相互間の間隔並びに対向する絶縁リブ４及び
コンタクトピン５相互間の間隔は一定であるので、領域
Ｓは一義的に決定される。このため、従来のＩＣソケッ
トにおいては、そのＩＣソケットにより回路試験を行う
ことができるＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの本体
（リード線を除いた部分）の大きさがＩＣソケットが形
成する領域Ｓの大きさと合致するものだけであった。
や回路試験の対象となるＩＣパッケージＰはベース部材
１の載置台６の上に置かれる。上述した従来のＩＣソケ
ットにおいては、ＩＣパッケージＰは複数の絶縁リブ４
及びコンタクトピン５で囲まれる領域Ｓ（破線のハッチ
ングを施した領域）の内部に載置されていた。一つのＩ
Ｃソケットにおいては、隣接する絶縁リブ４及びコンタ
クトピン５相互間の間隔並びに対向する絶縁リブ４及び
コンタクトピン５相互間の間隔は一定であるので、領域
Ｓは一義的に決定される。このため、従来のＩＣソケッ
トにおいては、そのＩＣソケットにより回路試験を行う
ことができるＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの本体
（リード線を除いた部分）の大きさがＩＣソケットが形
成する領域Ｓの大きさと合致するものだけであった。
【００１２】しかしながら、近年においては、ＩＣパッ
ケージの外形の大きさは多岐にわたっており、ＩＣパッ
ケージの大きさに応じたＩＣソケットを用意することは
コスト的に極めて不利であるとともに、ＩＣパッケージ
の外形の大きさが変わるごとにＩＣソケットを交換して
いては試験効率の向上を図ることができない。
ケージの外形の大きさは多岐にわたっており、ＩＣパッ
ケージの大きさに応じたＩＣソケットを用意することは
コスト的に極めて不利であるとともに、ＩＣパッケージ
の外形の大きさが変わるごとにＩＣソケットを交換して
いては試験効率の向上を図ることができない。
【００１３】本発明は従来のＩＣソケットのこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、一つのＩＣソケッ
トで大きさが異なる複数のＩＣパッケージを試験するこ
とができるようなＩＣソケットを提供することを目的と
する。
問題点に鑑みてなされたものであり、一つのＩＣソケッ
トで大きさが異なる複数のＩＣパッケージを試験するこ
とができるようなＩＣソケットを提供することを目的と
する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣソケットは、対向する各辺に沿っ
て等間隔に列設された複数の絶縁リブと、隣接する前記
絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピ
ンとを備えたＩＣソケットにおいて、対向した一対の前
記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代えて、ＩＣ
パッケージの挿入位置を規制するアダプターを装着した
ことを特徴とする。
め、本発明に係るＩＣソケットは、対向する各辺に沿っ
て等間隔に列設された複数の絶縁リブと、隣接する前記
絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピ
ンとを備えたＩＣソケットにおいて、対向した一対の前
記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代えて、ＩＣ
パッケージの挿入位置を規制するアダプターを装着した
ことを特徴とする。
【００１５】このアダプターは任意の形状を採り得る
が、プレート状であることが好ましい。また、一つ又は
二つ以上の任意の数のアダプターを用いることができ
る。
が、プレート状であることが好ましい。また、一つ又は
二つ以上の任意の数のアダプターを用いることができ
る。
【００１６】さらに、本発明に係るＩＣソケットは、方
形の四辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
と、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピンと、前記四辺の各コーナーに立設さ
れ、ＩＣパッケージのコーナー部分を位置規制するガイ
ド部材とを備えたＩＣソケットにおいて、少なくとも一
対の前記ガイド部材の各々に隣接する各辺に沿って列設
された前記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代え
て、装着され、ＩＣパッケージの前記ＩＣソケットへの
挿入位置を規制する少なくとも一対のアダプターを設け
たことを特徴とする。
形の四辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ
と、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複
数のコンタクトピンと、前記四辺の各コーナーに立設さ
れ、ＩＣパッケージのコーナー部分を位置規制するガイ
ド部材とを備えたＩＣソケットにおいて、少なくとも一
対の前記ガイド部材の各々に隣接する各辺に沿って列設
された前記絶縁リブの間に、前記コンタクトピンに代え
て、装着され、ＩＣパッケージの前記ＩＣソケットへの
挿入位置を規制する少なくとも一対のアダプターを設け
たことを特徴とする。
【００１７】さらに、他の態様における本発明に係るＩ
Ｃソケットは、方形の四辺に沿って等間隔に複数列設け
られた複数のコンタクトピン挿入孔を有し、ソケット本
体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材
と、前記ソケット本体に植設され、接触部が前記コンタ
クトピン挿入孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクト
ピンとを備えたＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケッ
トに取り付けられるＩＣパッケージのコーナー部分を位
置規制する少なくとも一対のアダプターを、前記コンタ
クトピンに代えて、前記コンタクトピン挿入孔に位置調
整可能に装着したことを特徴とする。
Ｃソケットは、方形の四辺に沿って等間隔に複数列設け
られた複数のコンタクトピン挿入孔を有し、ソケット本
体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材
と、前記ソケット本体に植設され、接触部が前記コンタ
クトピン挿入孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクト
ピンとを備えたＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケッ
トに取り付けられるＩＣパッケージのコーナー部分を位
置規制する少なくとも一対のアダプターを、前記コンタ
クトピンに代えて、前記コンタクトピン挿入孔に位置調
整可能に装着したことを特徴とする。
【００１８】これらの態様におけるＩＣソケットに用い
るアダプターは前記ＩＣパッケージのコーナー部分に係
合し得る形状の凹部を有するように構成することが好ま
しい。
るアダプターは前記ＩＣパッケージのコーナー部分に係
合し得る形状の凹部を有するように構成することが好ま
しい。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１に本発明に係るＩＣソケット
の第一の実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケッ
トの構成要素のうち、図７及び図８に示した従来のＩＣ
ソケットと同一のものには同一の符号が付されている。
本実施形態に係るＩＣソケットにおいては、対向する各
辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ４の間に
それぞれ挿入された複数のコンタクトピン５のうち、各
列の両端に位置するコンタクトピン５が挿入されておら
ず、空隙６ａとなっている。
の第一の実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケッ
トの構成要素のうち、図７及び図８に示した従来のＩＣ
ソケットと同一のものには同一の符号が付されている。
本実施形態に係るＩＣソケットにおいては、対向する各
辺に沿って等間隔に列設された複数の絶縁リブ４の間に
それぞれ挿入された複数のコンタクトピン５のうち、各
列の両端に位置するコンタクトピン５が挿入されておら
ず、空隙６ａとなっている。
【００２０】この空隙６ａには図２に示すようなプレー
ト状のアダプター７がそれぞれ挿入される。アダプター
７はその両端７ａが空隙６ａに挿入することができるよ
うな形状をなしており、このアダプター７を空隙６ａに
挿入することにより、図１に示すように、一対のアダプ
ター７と複数のコンタクトピン５とにより囲まれる領域
Ｒ（破線のハッチングが施されている部分）が形成され
る。このアダプター７は空隙６ａから自在に取り外すこ
とができるが、必要により接着剤によりベース部材１に
対し固定してもよい。
ト状のアダプター７がそれぞれ挿入される。アダプター
７はその両端７ａが空隙６ａに挿入することができるよ
うな形状をなしており、このアダプター７を空隙６ａに
挿入することにより、図１に示すように、一対のアダプ
ター７と複数のコンタクトピン５とにより囲まれる領域
Ｒ（破線のハッチングが施されている部分）が形成され
る。このアダプター７は空隙６ａから自在に取り外すこ
とができるが、必要により接着剤によりベース部材１に
対し固定してもよい。
【００２１】このため、領域Ｒに収納可能なパッケージ
本体を有するＩＣパッケージを本実施形態に係るＩＣソ
ケットにより試験することができる。
本体を有するＩＣパッケージを本実施形態に係るＩＣソ
ケットにより試験することができる。
【００２２】このように、図７及び図８に示した従来の
ＩＣソケットにおいては、領域Ｓにより決定される大き
さを有するＩＣパッケージしか試験を行うことができな
かったが、本実施形態に係るＩＣソケットにおいては、
コンタクトピン５を取り外す位置すなわち空隙６ａを設
ける位置をＩＣパッケージの大きさに応じて変えること
により、領域Ｓよりも小さいＩＣパッケージであれば、
種々の大きさのＩＣパッケージを一つのＩＣソケットに
より試験することができる。
ＩＣソケットにおいては、領域Ｓにより決定される大き
さを有するＩＣパッケージしか試験を行うことができな
かったが、本実施形態に係るＩＣソケットにおいては、
コンタクトピン５を取り外す位置すなわち空隙６ａを設
ける位置をＩＣパッケージの大きさに応じて変えること
により、領域Ｓよりも小さいＩＣパッケージであれば、
種々の大きさのＩＣパッケージを一つのＩＣソケットに
より試験することができる。
【００２３】なお、必ずしも一対のアダプター７を用い
る必要はなく、一個のアダプター７のみを用いて、領域
Ｓよりも小さい種々の大きさの領域Ｒを画定することも
可能である。
る必要はなく、一個のアダプター７のみを用いて、領域
Ｓよりも小さい種々の大きさの領域Ｒを画定することも
可能である。
【００２４】図３に本発明に係るＩＣソケットの第二の
実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケットにおい
ては、第一の実施形態と異なり、方形の四辺に沿って複
数の絶縁リブ４が等間隔に列設され、隣接する絶縁リブ
４の間にコンタクトピン５がそれぞれ挿入されている
（なお、図３は方形状のＩＣソケットの一つのコーナー
部分のみを示す）。さらに、ＩＣソケットの各コーナー
には、ＩＣパッケージのコーナー部分を位置規制するガ
イド部材８が立設されている。
実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケットにおい
ては、第一の実施形態と異なり、方形の四辺に沿って複
数の絶縁リブ４が等間隔に列設され、隣接する絶縁リブ
４の間にコンタクトピン５がそれぞれ挿入されている
（なお、図３は方形状のＩＣソケットの一つのコーナー
部分のみを示す）。さらに、ＩＣソケットの各コーナー
には、ＩＣパッケージのコーナー部分を位置規制するガ
イド部材８が立設されている。
【００２５】本実施形態に係るＩＣソケットにおいて
も、第一の実施形態と同様に、各辺に並んで配置されて
いる複数のコンタクトピン５のうち、各辺の両端に位置
するコンタクトピン５は取り外されており、空隙６ａを
形成している。
も、第一の実施形態と同様に、各辺に並んで配置されて
いる複数のコンタクトピン５のうち、各辺の両端に位置
するコンタクトピン５は取り外されており、空隙６ａを
形成している。
【００２６】本実施形態に係るＩＣソケットにおいて
は、図４に示すようなアダプター９がＩＣソケットの４
つのコーナーの各々に立設されているガイド部材８の内
側に取り付けられる。このアダプター９はほぼＣ字型を
なしており、ＩＣソケットに取り付けるＩＣパッケージ
のコーナー部分に係合し得る形状の凹部９ａを有してい
る。さらに、アダプター９の底面には二つの凸状体９ｂ
が形成されている。凸状体９ｂは空隙６ａに嵌合し得る
形状をなしており、それぞれ空隙６ａに対応する位置に
形成されている。このアダプター９は空隙６ａからの取
り外しが可能である。
は、図４に示すようなアダプター９がＩＣソケットの４
つのコーナーの各々に立設されているガイド部材８の内
側に取り付けられる。このアダプター９はほぼＣ字型を
なしており、ＩＣソケットに取り付けるＩＣパッケージ
のコーナー部分に係合し得る形状の凹部９ａを有してい
る。さらに、アダプター９の底面には二つの凸状体９ｂ
が形成されている。凸状体９ｂは空隙６ａに嵌合し得る
形状をなしており、それぞれ空隙６ａに対応する位置に
形成されている。このアダプター９は空隙６ａからの取
り外しが可能である。
【００２７】さらに、図３に示すように、アダプター９
は、凸状体９ｂを空隙６ａに挿入し、アダプター９をＩ
Ｃソケットの各コーナーに取り付けたときに、各ガイド
部材８と干渉しないような形状を有している。
は、凸状体９ｂを空隙６ａに挿入し、アダプター９をＩ
Ｃソケットの各コーナーに取り付けたときに、各ガイド
部材８と干渉しないような形状を有している。
【００２８】ＩＣソケットの各コーナーに立設されてい
る４個のガイド部材８は一点鎖線で示す端部リードまで
の全リードを有したパッケージの領域Ｔを形成してい
る。このため、アダプター９を取り付けない状態におい
ては、全リードを有するパッケージの領域Ｔに収容し得
る大きさのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付ける
ことができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うこと
ができる。これに対して、アダプター９をＩＣソケット
の各コーナーに取り付けると、これら４個のアダプター
９により、領域Ｔと同一のパッケージの大きさではある
が、各辺の端部のリード（第３図の一点鎖線の位置のリ
ード）を欠いたパッケージに対応できる。このように、
アダプター９を取り付ければ、各辺端部のリードを欠い
たＩＣパッケージをＩＣソケットに適正に取り付けるこ
とができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うことが
できる。
る４個のガイド部材８は一点鎖線で示す端部リードまで
の全リードを有したパッケージの領域Ｔを形成してい
る。このため、アダプター９を取り付けない状態におい
ては、全リードを有するパッケージの領域Ｔに収容し得
る大きさのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付ける
ことができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うこと
ができる。これに対して、アダプター９をＩＣソケット
の各コーナーに取り付けると、これら４個のアダプター
９により、領域Ｔと同一のパッケージの大きさではある
が、各辺の端部のリード（第３図の一点鎖線の位置のリ
ード）を欠いたパッケージに対応できる。このように、
アダプター９を取り付ければ、各辺端部のリードを欠い
たＩＣパッケージをＩＣソケットに適正に取り付けるこ
とができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うことが
できる。
【００２９】このように、本実施形態に係るＩＣソケッ
トにおいては、アダプター９の取り付けの有無に応じ
て、２種類の大きさのＩＣパッケージの回路試験を行う
ことが可能になる。
トにおいては、アダプター９の取り付けの有無に応じ
て、２種類の大きさのＩＣパッケージの回路試験を行う
ことが可能になる。
【００３０】なお、本実施形態においては、各辺の両端
に位置するコンタクトピン５を取り外し、空隙６ａを形
成したが、取り外すべきコンタクトピン５は両端のもの
に限定されない。試験すべきＩＣパッケージのリードの
形成状態に応じて、取り外すべきコンタクトピン５を選
定し、所定の空隙６ａを形成することができ、さらに、
そのようにして形成された空隙６ａに適合するような大
きさのアダプター９を予め作成しておくことによって、
種々のリード形成状態のＩＣパッケージを一つのＩＣソ
ケットで試験することができる。
に位置するコンタクトピン５を取り外し、空隙６ａを形
成したが、取り外すべきコンタクトピン５は両端のもの
に限定されない。試験すべきＩＣパッケージのリードの
形成状態に応じて、取り外すべきコンタクトピン５を選
定し、所定の空隙６ａを形成することができ、さらに、
そのようにして形成された空隙６ａに適合するような大
きさのアダプター９を予め作成しておくことによって、
種々のリード形成状態のＩＣパッケージを一つのＩＣソ
ケットで試験することができる。
【００３１】また、アダプター９は必ずしもＩＣソケッ
トの全てのコーナーに取り付ける必要はない。例えば、
対角線方向に２個取り付けてもよいし、あるいは、一つ
の辺の両端に取り付けてもよい。
トの全てのコーナーに取り付ける必要はない。例えば、
対角線方向に２個取り付けてもよいし、あるいは、一つ
の辺の両端に取り付けてもよい。
【００３２】図５及び図６に本発明に係るＩＣソケット
の第三の実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケッ
トは、ソケット本体１０と、ソケット本体１０に対して
上下動可能にソケット本体１０に支持されているフロー
ティング部材１１とを備えている。ソケット本体１０の
一端には押さえカバー１２が枢着されており、ソケット
本体１０に対して開閉可能であるように構成されてい
る。また、ソケット本体１０の他端にはロックレバー１
３が枢着されており、押さえカバー１２の先端に係合
し、押さえカバー１２を閉塞状態に保持する。
の第三の実施形態を示す。本実施形態に係るＩＣソケッ
トは、ソケット本体１０と、ソケット本体１０に対して
上下動可能にソケット本体１０に支持されているフロー
ティング部材１１とを備えている。ソケット本体１０の
一端には押さえカバー１２が枢着されており、ソケット
本体１０に対して開閉可能であるように構成されてい
る。また、ソケット本体１０の他端にはロックレバー１
３が枢着されており、押さえカバー１２の先端に係合
し、押さえカバー１２を閉塞状態に保持する。
【００３３】フローティング部材１１の表面上には、方
形の四辺に沿って等間隔に複数列のコンタクトピン挿入
孔（図示せず）が設けられており、このコンタクトピン
挿入孔にはコンタクトピン１４が植設されている。コン
タクトピン挿入孔に植設されているコンタクトピン１４
はその先端部分のみがフローティング部材１１の表面上
に露出している。この露出しているコンタクトピン１４
の先端部分がフローティング部材１１上に載置されるＩ
Ｃパッケージのリード線と接触する。
形の四辺に沿って等間隔に複数列のコンタクトピン挿入
孔（図示せず）が設けられており、このコンタクトピン
挿入孔にはコンタクトピン１４が植設されている。コン
タクトピン挿入孔に植設されているコンタクトピン１４
はその先端部分のみがフローティング部材１１の表面上
に露出している。この露出しているコンタクトピン１４
の先端部分がフローティング部材１１上に載置されるＩ
Ｃパッケージのリード線と接触する。
【００３４】図６に示すように、方形状に形成されたコ
ンタクトピン挿入孔のうち、コーナーに位置するコンタ
クトピン挿入孔１５ａ及びそれに隣接する一対のコンタ
クトピン挿入孔１５ｂにはコンタクトピン１４は挿入さ
れておらず、空隙をなしている。
ンタクトピン挿入孔のうち、コーナーに位置するコンタ
クトピン挿入孔１５ａ及びそれに隣接する一対のコンタ
クトピン挿入孔１５ｂにはコンタクトピン１４は挿入さ
れておらず、空隙をなしている。
【００３５】この空隙をなしている３個のコンタクトピ
ン挿入孔１５ａ，１５ｂには、図６に示すようなアダプ
ター１６が取り付けられる。アダプター１６は横断面が
Ｖ字型のブロックからなり、ＩＣソケットに取り付けら
れるＰＧＡの如きＩＣパッケージのコーナー部分に係合
し得る形状の凹部１６ａを有している。さらに、アダプ
ター１６の底面からはコンタクトピン挿入孔１５ａ，１
５ｂに挿入し得る大きさの二つの凸状体１６ｂが延びて
いる。これら二つの凸状体１６ｂは一対のコンタクトピ
ン挿入孔１５ｂに挿入し得るような位置に設けられてい
る。また、アダプター１６の上面は面取り１６ｃが施さ
れている。
ン挿入孔１５ａ，１５ｂには、図６に示すようなアダプ
ター１６が取り付けられる。アダプター１６は横断面が
Ｖ字型のブロックからなり、ＩＣソケットに取り付けら
れるＰＧＡの如きＩＣパッケージのコーナー部分に係合
し得る形状の凹部１６ａを有している。さらに、アダプ
ター１６の底面からはコンタクトピン挿入孔１５ａ，１
５ｂに挿入し得る大きさの二つの凸状体１６ｂが延びて
いる。これら二つの凸状体１６ｂは一対のコンタクトピ
ン挿入孔１５ｂに挿入し得るような位置に設けられてい
る。また、アダプター１６の上面は面取り１６ｃが施さ
れている。
【００３６】方形状に配列されているコンタクトピン１
４は一点鎖線で示す領域Ｇを形成している。このため、
アダプター１６を取り付けない状態においては、領域Ｇ
に収容し得る大きさのＩＣパッケージをフローティング
部材１１上に取り付けることができ、そのＩＣパッケー
ジを試験することができる。
４は一点鎖線で示す領域Ｇを形成している。このため、
アダプター１６を取り付けない状態においては、領域Ｇ
に収容し得る大きさのＩＣパッケージをフローティング
部材１１上に取り付けることができ、そのＩＣパッケー
ジを試験することができる。
【００３７】これに対して、アダプター１６をＩＣソケ
ットの各コーナーに取り付けると、これら４個のアダプ
ター１６により、領域Ｇよりも小さい領域Ｈ（破線のハ
ッチチングを施した部分）が形成される。このように、
アダプター１６を取り付ければ、領域Ｈに収容し得る大
きさのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けること
ができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うことがで
きる。
ットの各コーナーに取り付けると、これら４個のアダプ
ター１６により、領域Ｇよりも小さい領域Ｈ（破線のハ
ッチチングを施した部分）が形成される。このように、
アダプター１６を取り付ければ、領域Ｈに収容し得る大
きさのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けること
ができ、そのＩＣパッケージの回路試験を行うことがで
きる。
【００３８】このように、本実施形態に係るＩＣソケッ
トにおいては、第二の実施形態と同様に、アダプター１
６の取り付けの有無に応じて、２種類の大きさのＩＣパ
ッケージの回路試験を行うことが可能になる。
トにおいては、第二の実施形態と同様に、アダプター１
６の取り付けの有無に応じて、２種類の大きさのＩＣパ
ッケージの回路試験を行うことが可能になる。
【００３９】なお、本実施形態においては、方形状に設
けられたコンタクトピン挿入孔のうちコーナーに位置す
るコンタクトピン挿入孔１５ａ及びそれに隣接するコン
タクトピン挿入孔１５ｂにコンタクトピン１４を挿入せ
ず、空隙を形成したが、空隙を形成する位置はこれには
限定されない。試験すべきＩＣパッケージの大きさに応
じて、取り外すべきコンタクトピン１４を任意に選定
し、空隙を形成し、さらに、そのようにして形成された
空隙に適合するような大きさのアダプター１６を予め作
成しておくことによって、種々の大きさのＩＣパッケー
ジを一つのＩＣソケットで試験することができる。
けられたコンタクトピン挿入孔のうちコーナーに位置す
るコンタクトピン挿入孔１５ａ及びそれに隣接するコン
タクトピン挿入孔１５ｂにコンタクトピン１４を挿入せ
ず、空隙を形成したが、空隙を形成する位置はこれには
限定されない。試験すべきＩＣパッケージの大きさに応
じて、取り外すべきコンタクトピン１４を任意に選定
し、空隙を形成し、さらに、そのようにして形成された
空隙に適合するような大きさのアダプター１６を予め作
成しておくことによって、種々の大きさのＩＣパッケー
ジを一つのＩＣソケットで試験することができる。
【００４０】また、アダプター１６は必ずしもＩＣソケ
ットの全てのコーナーに取り付ける必要はない。ＩＣソ
ケットの４個のコーナーのうち少なくとも２個のコーナ
ーに取り付ければ、領域Ｈを画定することができる。例
えば、対角線方向に取り付けてもよいし、あるいは、一
つの辺の両端に取り付けてもよい。以上、実施例では、
ＩＣパッケージの試験に用いるものとして説明したが、
これらのＩＣソケットがＩＣパッケージの実装用に使用
することもできることは言うまでもない。
ットの全てのコーナーに取り付ける必要はない。ＩＣソ
ケットの４個のコーナーのうち少なくとも２個のコーナ
ーに取り付ければ、領域Ｈを画定することができる。例
えば、対角線方向に取り付けてもよいし、あるいは、一
つの辺の両端に取り付けてもよい。以上、実施例では、
ＩＣパッケージの試験に用いるものとして説明したが、
これらのＩＣソケットがＩＣパッケージの実装用に使用
することもできることは言うまでもない。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るＩＣソケッ
トによれば、アダプターを用いることにより、一つのＩ
Ｃソケットで二種類以上の大きさのＩＣパッケージの実
装や試験に使用することができる。
トによれば、アダプターを用いることにより、一つのＩ
Ｃソケットで二種類以上の大きさのＩＣパッケージの実
装や試験に使用することができる。
【００４２】さらに、大きさの異なるアダプターを用い
ることにより、そのアダプターに応じた大きさのＩＣパ
ッケージの実装や試験を行うことができるようになり、
一つのＩＣソケットで種々の大きさのＩＣパッケージの
実装や試験に使用することが可能になる。
ることにより、そのアダプターに応じた大きさのＩＣパ
ッケージの実装や試験を行うことができるようになり、
一つのＩＣソケットで種々の大きさのＩＣパッケージの
実装や試験に使用することが可能になる。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの第一の実施形態の
平面図である。
平面図である。
【図２】第一の実施形態に係るＩＣソケットにおいて用
いられるアダプターの斜視図である。
いられるアダプターの斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣソケットの第二の実施形態の
部分的な平面図である。
部分的な平面図である。
【図４】第二の実施形態に係るＩＣソケットにおいて用
いられるアダプターの斜視図である。
いられるアダプターの斜視図である。
【図５】本発明に係るＩＣソケットの第三の実施形態の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】第三の実施形態に係るＩＣソケットにおいて用
いられるアダプターの斜視図である。
いられるアダプターの斜視図である。
【図７】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線における断面図である。
１ ベース部材 ２ カバー部材 ２ａ 脚部 ３ スプリング ４ 絶縁リブ ５ コンタクトピン ５ａ リード線接触部 ５ｂ カバー部材接触部 ５ｃ 湾曲部 ５ｄ ベース部 ５ｅ 接続端子部 ６ 載置台 ７ アダプター ８ ガイド部材 ９ アダプター ９ａ 凹部 ９ｂ 凸状体 １０ ソケット本体 １１ フローティング部材 １２ 押さえカバー １３ ロックレバー １４ コンタクトピン １５ａ，１５ｂ コンタクトピン挿入孔 １６ アダプター １６ａ 凹部 １６ｂ 凸状体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−215279（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−34874（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−25594（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−172348（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−38486（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−97080（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−25593（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32
Claims (6)
- 【請求項１】対向する各辺に沿って等間隔に列設された
複数の絶縁リブと、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞ
れ挿入された複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケ
ットにおいて、 対向した一対の前記絶縁リブの間に、前記コンタクトピ
ンに代えて、ＩＣパッケージの挿入位置を規制するアダ
プターを装着したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記アダプターは板状であることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記アダプターを一つ以上含むことを特
徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 方形の四辺に沿って等間隔に列設された
複数の絶縁リブと、隣接する前記絶縁リブの間にそれぞ
れ挿入された複数のコンタクトピンと、前記四辺の各コ
ーナーに立設され、ＩＣパッケージのコーナー部分を位
置規制するガイド部材とを備えたＩＣソケットにおい
て、 少なくとも一対の前記ガイド部材の各々に隣接する各辺
に沿って列設された前記絶縁リブの間に、前記コンタク
トピンに代えて装着され、ＩＣパッケージの前記ＩＣソ
ケットへの挿入位置を規制する少なくとも一対のアダプ
ターを設けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項５】 方形の四辺に沿って等間隔に複数列設け
られた複数のコンタクトピン挿入孔を有し、ソケット本
体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材
と、前記ソケット本体に植設され、接触部が前記コンタ
クトピン挿入孔にそれぞれ挿入された複数のコンタクト
ピンとを備えたＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケッ
トに取り付けられるＩＣパッケージのコーナー部分を位
置規制する少なくとも一対のアダプターを、前記コンタ
クトピンに代えて、前記コンタクトピン挿入孔に位置調
整可能に装着したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記アダプターは前記ＩＣパッケージの
コーナー部分に係合し得る形状の凹部を有していること
を特徴とする請求項４又は５に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04900896A JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Ｉｃソケット |
| US08/811,884 US5829989A (en) | 1996-03-06 | 1997-03-05 | IC socket |
| KR1019970007275A KR100265490B1 (ko) | 1996-03-06 | 1997-03-05 | Ic 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04900896A JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245917A JPH09245917A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3339293B2 true JP3339293B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=12819141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04900896A Expired - Lifetime JP3339293B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339293B2 (ja) |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP04900896A patent/JP3339293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09245917A (ja) | 1997-09-19 |
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