KR20180103899A - 전기 부품용 소켓 - Google Patents
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Abstract
전기 부품용 소켓(10)은, 커버(40)에 제1 걸어맞춤편(51)이 설치되고, 또한 베이스 모듈(20)에 제1 피걸어맞춤편(25)이 설치되어 있다. 전기 부품용 소켓에 전기 부품으로서 제1 전기 부품(11) 및 제2 전기 부품(12)을 동시에 수용할 때는, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)에 각각 제1 전기 부품(11) 및 제2 전기 부품(12)을 수용하고, 상기 커버(40)와 상기 베이스 모듈(20)에 상기 연결용 모듈(30)을 끼워넣은 상태로, 커버의 제1 걸어맞춤편(51)에 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편의 상측 피걸어맞춤부(25a)를 걸어맞춘다. 한편, 전기 부품용 소켓에 제3 전기 부품(11)만을 수용할 때는, 베이스 모듈(20)에 제3 전기 부품(11)을 수용하고, 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 베이스 모듈(20)을 커버(40)에 꽉 누른 상태에서, 커버의 제1 걸어맞춤편(51)에 베이스 모듈의 제1 피걸어맞춤편의 하측 피걸어맞춤부(25b)를 걸어맞춘다.
Description
본 발명은, 예를 들면 프로세서 패키지, 메모리 패키지 등의 전기 부품을 평가할 때 사용되는 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 전기 부품용 소켓으로서는, 전기 부품(예를 들면, 반도체 디바이스, 전자 부품 패키지 등)을 수용하는 베이스 모듈(예를 들면, 소켓 본체 등)의 상측에, 커버(예를 들면, 커버체, 커버 등)가 클로우(claw) 걸어맞춤 방식으로 착탈(着脫) 가능하게 장착된 구조를 가지는 것이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조).
상기 전기 부품용 소켓에서는, 베이스 모듈에 전기 부품을 수용한 후, 이 베이스 모듈에 커버를 클로우 걸어맞춤 방식으로 잠그는 것에 의해, 베이스 모듈에 배치된 컨택트 핀에 전기 부품의 단자를 소정의 접촉압력으로 접촉시켜, 이 전기 부품을 적정하게 평가할 수 있게 되어 있다.
그런데, 이와 같은 구조를 가지는 전기 부품용 소켓을 이용하여, 2종류의 전기 부품(예를 들면, 프로세서 패키지와 메모리 패키지)을 동시에 평가하는 경우에는, 이른바 더블 래치 방식을 채용하는 것이 고려된다. 상기 더블 래치 방식에서는, 2종류의 전기 부품의 평가에 앞서, 커버 및 베이스 모듈 외에 연결용 모듈을 준비하고, 한쪽의 전기 부품(예를 들면, 프로세서 패키지)을 베이스 모듈에 수용하고, 또한 다른 쪽의 전기 부품(예를 들면, 메모리 패키지)을 연결용 모듈에 수용한다. 이어서, 커버의 하측에 연결용 모듈을 장착하고, 또한 이 연결용 모듈의 하측에 베이스 모듈을 장착하는 것에 의해, 연결용 모듈을 통하여 커버에 베이스 모듈을 조립한다. 이와 같이, 더블 래치 방식의 전기 부품용 소켓은, 베이스 모듈이 연결용 모듈을 통하여 커버에 조립되는 구조, 바꾸어 말하면, 연결용 모듈이 개재하지 않으면 베이스 모듈이 커버에 조립될 수 없는 구조로 되어 있다.
그러므로, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품(예를 들면, 프로세서 패키지)을 평가할 때는, 커버를 기준으로 하는 베이스 모듈의 상하 방향의 위치(높이)가 2종류의 전기 부품의 평가 시와 변함없도록 하기 위해서, 연결용 모듈과 동일한 사이즈의 더미 모듈(더미 모듈)을 베이스 모듈과 커버 사이에 개재시킬 필요가 있다. 이러면, 전기 부품의 평가 때마다, 더미 모듈을 준비해야 하므로, 평가의 준비에 수고가 든다. 이에 더하여, 가령 커버에 히트 싱크가 설치되어 있어도, 평가 중에 전기 부품에서 발생한 열이 더미 모듈을 경유하여 히트 싱크에 전해지게 되므로, 이 열이 직접 히트 싱크에 전해지는 경우에 비하면, 히트 싱크에서 전기 부품을 효율적으로 방열할 수 없다는 과제가 있었다.
그래서, 본 발명은, 이른바 더블 래치 방식이더라도 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품을 평가할 때, 그 평가의 준비에 드는 수고를 줄이고, 또한 전기 부품을 그 평가 중에 히트 싱크에서 효율적으로 방열하는 것이 가능한 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.
이러한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 커버의 하측에 연결용 모듈을 통하여 베이스 모듈이 장착되도록 구성되어 있는 전기 부품용 소켓으로서, 상기 커버에 설치되어 있는 제1 걸어맞춤편과, 상기 베이스 모듈에 설치되어 상기 제1 걸어맞춤편과 걸어맞출 수 있는 제1 피(被)걸어맞춤편을 가지고 있고, 상기 제1 피걸어맞춤편은 상측 피걸어맞춤부 및 하측 피걸어맞춤부를 가지고 있고, 전기 부품으로서 제1 전기 부품 및 제2 전기 부품을 동시에 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 상기 제1 전기 부품을 수용하고, 또한 상기 연결용 모듈에 상기 제2 전기 부품을 수용하고, 상기 커버와 상기 베이스 모듈에 상기 연결용 모듈을 끼워넣은 상태로 상기 커버의 상기 제1 걸어맞춤편에 상기 베이스 모듈의 상기 제1 피걸어맞춤편의 상기 상측 피걸어맞춤부를 걸어맞추는 것에 의해, 상기 베이스 모듈 및 상기 연결용 모듈을 상기 커버에 유지시키고, 전기 부품으로서 제3 전기 부품만을 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 상기 제3 전기 부품을 수용하고, 상기 연결용 모듈을 개재하지 않은 상태에서 상기 커버의 상기 제1 걸어맞춤편에 상기 베이스 모듈의 상기 제1 피걸어맞춤편의 상기 하측 피걸어맞춤부에 걸어맞추는 것에 의해, 상기 베이스 모듈을 상기 커버에 유지시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 커버에 설치되어 있는 제2 걸어맞춤편과, 상기 연결용 모듈에 설치되어 상기 제2 걸어맞춤편과 걸어맞출 수 있는 제2 피걸어맞춤편을 가지고 있고, 상기 커버의 상기 제2 걸어맞춤편을 상기 연결용 모듈의 제2 피걸어맞춤편에 걸어맞추는 것에 의해, 상기 연결용 모듈을 상기 커버에 유지시키는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 커버는 평면에서 볼 때 사각형상을 나타내고 있고, 상기 커버에는 어느 한쪽의 대향 2변에 상기 제1 걸어맞춤편이 장착되어 있고, 또한 다른 쪽의 대향하는 2변에 상기 제2 걸어맞춤편이 장착되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 커버에는, 히트 싱크를 가지는 압압(押壓) 부재가 설치되고, 상기 제1 전기 부품 및 상기 제2 전기 부품을 동시에 수용할 때는, 상기 연결용 모듈에 수용된 상기 제2 전기 부품에 상기 압압 부재가 맞닿고, 상기 제3 전기 부품만을 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 수용된 상기 제3 전기 부품에 상기 압압 부재가 맞닿는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 상기 제1 걸어맞춤편은, 상기 커버의 커버 본체에 장착된 제1 샤프트를 중심으로 하여 회전함으로써 개폐되는 제1 래치이고, 상기 제1 래치의 하단부(下端部) 근방에서 상기 제1 피걸어맞춤편과 걸어맞추어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 상기 커버는 상기 커버 본체에 대하여 상대적으로 하강하는 잠금 부재(lock member)를 가지고, 상기 잠금 부재가 상기 제1 래치의 상기 제1 샤프트보다 위의 위치까지 하강하여, 상기 제1 래치의 상기 제1 샤프트보다 위의 부분의, 상기 커버 본체에 접근하는 방향으로의 이동을 저지함으로써, 상기 제1 래치가 개방되어 제1 걸어맞춤편과 상기 제1 피걸어맞춤편의 걸어맞춤이 해제되는 것을 저지하도록 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 상기 제2 걸어맞춤편은, 상기 커버의 커버 본체에 장착된 제2 샤프트를 중심으로 하여 회전함으로써 개폐되는 제2 래치이고, 상기 제2 래치의 하단부 근방에서 상기 제2 피걸어맞춤편과 걸어맞추어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 제1 피걸어맞춤편에 상측 피걸어맞춤부 및 하측 피걸어맞춤부를 설치하였으므로, 전기 부품용 소켓에 베이스 모듈 및 연결용 모듈의 양쪽을 수용하는 경우라도, 상기 전기 부품용 소켓에 베이스 모듈만을 수용하는 경우라도, 커버의 제1 걸어맞춤편에 베이스 모듈의 제1 피걸어맞춤편을 걸어맞출 수 있다. 따라서, 이른바 더블 래치 방식의 전기 부품용 소켓이어도, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품(제3 전기 부품)을 평가할 때, 베이스 모듈과 커버 사이에 더미 모듈을 개재시킬 필요가 없어진다. 그 결과, 2종류의 전기 부품(제1 전기 부품 및 제2 전기 부품)을 동시에 평가할 때와 상이하게, 베이스 모듈만을 준비하면 되므로, 전기 부품의 평가 준비에 드는 수고를 줄이는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 커버의 제2 걸어맞춤편을 연결용 모듈의 제2 피걸어맞춤편에 걸어맞추는 것에 의해, 연결용 모듈이 베이스 모듈을 수반하지 않고 단독으로 커버에 장착되도록 구성되어 있으므로, 베이스 모듈을 장착하기보다 먼저, 연결용 모듈만을 커버에 장착할 수 있다. 그러므로, 전기 부품용 소켓의 취급이 용이해지고, 나아가 2종류의 전기 부품(제1 전기 부품 및 제2 전기 부품)의 평가를 원활하게 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 평면에서 볼 때 사각형상의 커버에는, 어느 한쪽의 대향하는 2변에 제1 걸어맞춤편이 장착되어 있고, 또한 다른 쪽의 대향하는 2변에 제2 걸어맞춤편이 장착되어 있으므로, 제1 걸어맞춤편이 제1 피걸어맞춤편에 걸어맞추어지는 동작과, 제2 걸어맞춤편이 제2 피걸어맞춤편에 걸어맞추어지는 동작이, 서로 공간적으로 간섭하지 않게 된다. 따라서, 각각의 동작을 확보하여 전기 부품의 평가를 원활하게 실행하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 전기 부품이 히트 싱크에 접촉하여 방열되도록 구성되어 있으므로, 전기 부품을 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의하면, 제1 래치의 하단부 근방에 제1 걸어맞춤편을 설치하였으므로, 간단한 구조로 확실하게 제1 걸어맞춤편과 제1 피걸어맞춤편의 걸어맞춤을 행할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 제1 래치의 회전을 잠금 부재로 저지하는 것으로 했으므로, 간단한 구조로 확실하게 제1 걸어맞춤편과 제1 피걸어맞춤편의 걸어맞춤을 고정시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 제2 래치의 하단부 근방에 제2 걸어맞춤편을 설치하였으므로, 간단한 구조로 확실하게 제2 걸어맞춤편과 제2 피걸어맞춤편의 걸어맞춤을 행할 수 있다.
[도 1a] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈 및 연결용 모듈을 이용하여 2종류의 전기 부품을 동시에 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈 및 연결용 모듈이 커버에 장착된 상태를 나타낸 도면이다.
[도 1b] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈 및 연결용 모듈을 이용하여 2종류의 전기 부품을 동시에 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈 및 연결용 모듈이 커버로부터 분리된 상태도이다.
[도 2] 도 1의 전기 부품용 소켓을 나타낸 평면도이다.
[도 3] 도 2의 전기 부품용 소켓의 A-A선에 의한 단면도(斷面圖)이다.
[도 4a] 도 2의 전기 부품용 소켓의 B-B선에 의한 단면도로서, 전기 부품의 평가 전의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 4b] 도 2의 전기 부품용 소켓의 B-B선에 의한 단면도로서, 전기 부품의 평가 시의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 5] 도 2의 전기 부품용 소켓의 C-C선에 의한 단면도이다.
[도 6a] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품을 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈이 커버에 장착된 상태를 나타낸 도면이다.
[도 6b] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품을 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈이 커버로부터 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
[도 7] 도 6의 전기 부품용 소켓을 나타낸 평면도이다.
[도 8] 도 7의 전기 부품용 소켓의 D-D선에 의한 단면도이다.
[도 9a] 도 7의 전기 부품용 소켓의 E-E선에 의한 단면도이고, 전기 부품의 평가 전의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 9b] 도 7의 전기 부품용 소켓의 E-E선에 의한 단면도이고, 전기 부품의 평가 시의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 10a] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 베이스 모듈에 수용되는 프로세서 패키지를 나타낸 정면도이다.
[도 10b] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 베이스 모듈에 수용되는 프로세서 패키지를 나타낸 저면도이다.
[도 11a] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 연결용 모듈에 수용되는 메모리 패키지를 나타낸 정면도이다.
[도 11b] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 연결용 모듈에 수용되는 메모리 패키지를 나타낸 저면도이다.
[도 1b] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈 및 연결용 모듈을 이용하여 2종류의 전기 부품을 동시에 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈 및 연결용 모듈이 커버로부터 분리된 상태도이다.
[도 2] 도 1의 전기 부품용 소켓을 나타낸 평면도이다.
[도 3] 도 2의 전기 부품용 소켓의 A-A선에 의한 단면도(斷面圖)이다.
[도 4a] 도 2의 전기 부품용 소켓의 B-B선에 의한 단면도로서, 전기 부품의 평가 전의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 4b] 도 2의 전기 부품용 소켓의 B-B선에 의한 단면도로서, 전기 부품의 평가 시의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 5] 도 2의 전기 부품용 소켓의 C-C선에 의한 단면도이다.
[도 6a] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품을 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈이 커버에 장착된 상태를 나타낸 도면이다.
[도 6b] 본 발명의 실시형태 1에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 베이스 모듈을 이용하여 1종류의 전기 부품을 평가하는 모양을 나타낸 사시도이고, 베이스 모듈이 커버로부터 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
[도 7] 도 6의 전기 부품용 소켓을 나타낸 평면도이다.
[도 8] 도 7의 전기 부품용 소켓의 D-D선에 의한 단면도이다.
[도 9a] 도 7의 전기 부품용 소켓의 E-E선에 의한 단면도이고, 전기 부품의 평가 전의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 9b] 도 7의 전기 부품용 소켓의 E-E선에 의한 단면도이고, 전기 부품의 평가 시의 상태를 나타낸 도면이다.
[도 10a] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 베이스 모듈에 수용되는 프로세서 패키지를 나타낸 정면도이다.
[도 10b] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 베이스 모듈에 수용되는 프로세서 패키지를 나타낸 저면도이다.
[도 11a] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 연결용 모듈에 수용되는 메모리 패키지를 나타낸 정면도이다.
[도 11b] 도 1에 나타내는 전기 부품용 소켓의 연결용 모듈에 수용되는 메모리 패키지를 나타낸 저면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
[발명의 실시형태 1]
도 1a 내지 도 11b에는, 본 발명의 실시형태 1을 나타낸다.
본 실시형태 1에 관한 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(10)은, 이른바 더블 래치 방식의 것으로서, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 「제1 전기 부품」인 프로세서 패키지(11)를 베이스 모듈(20)에 수용하고, 또한 「제2 전기 부품」인 메모리 패키지(12)를 연결용 모듈(30)에 수용하고, 이 상태에서, 평면에서 볼 때 사각형상의 커버(40)의 하측에 연결용 모듈(30)을 통하여 베이스 모듈(20)을 조립한다(도 1a 참조). 그 후, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(19) 상에 베이스 모듈(20)을 배치하는 것에 의해, 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]을 동시에 평가할 수 있다.
여기에서, 커버(40)는 도 1b나 도 4에 나타낸 바와 같이, 대략 직육면체 프레임 형상의 커버 본체(41)를 가지고 있고, 커버 본체(41)의 내부에는 승강 블록(39)이 상하 이동 가능하게 장착되어 있다. 승강 블록(39)의 하측에는 압압 부재(42)가 고정하여 장착되어 있고, 압압 부재(42)에는 히트 싱크(43)가 일체로 설치되어 있다. 그리고, 이들 승강 블록(39), 압압 부재(42) 및 히트 싱크(43)는, 스프링(48)(도 4b 참조)에 의해 위쪽으로 탄성적으로 가압된 형태로 상하 이동 가능하게 장착되어 있다. 또한, 커버(40)에 베이스 모듈(20)이 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 단독으로 장착되었을 때, 상기 베이스 모듈(20)의 전기 부품 수용부(23)에 수용된 프로세서 패키지(11)가 히트 싱크(43)에 접촉하여 방열되도록 구성되어 있다.
또한, 히트 싱크(43)의 상측에는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 대략 평판형의 플레이트(44)가 수평으로 탑재되어 있다. 또한, 커버 본체(41)에는 대략 U자형의 조작 레버(45)가, 대기 위치 P1과 평가 위치 P2 사이에서 축(46)을 중심으로 하여 화살표 M, N 방향으로 약 90° 회동 가능하게 장착되어 있고, 조작 레버(45)의 각 단부에는 각각 판 캠(47)이 장착되어 있다. 그리고, 조작 레버(45)가 대기 위치 P1에 위치 결정되면, 판 캠(47)의 제1면(47a)이 플레이트(44)의 상면에 접촉하고, 압압 부재(42)가 소정의 대기 높이 H1(도 4a 참조)에 위치 결정된 상태로 되고, 또한 조작 레버(45)가 평가 위치 P2에 위치 결정되면, 판 캠(47)의 제2면(47b)이 플레이트(44)의 상면에 접촉하고, 압압 부재(42)가 소정의 압압 높이 H2(도 4b 참조)에 위치 결정된 상태로 되도록 구성되어 있다.
또한, 커버 본체(41)의 외주면에는, 도 1a, 도 4a, 도 4b 등에 나타낸 바와 같이 한쪽의 대향하는 2변에 한 쌍의 「제1 걸어맞춤편」으로서의 제1 래치(51)가, 각각 샤프트(52)를 중심으로 하여 화살표 K, L 방향으로 회전함으로써 개폐될 수 있도록 장착되어 있다. 각 제1 래치(51)에는 각각, 상단부(上端部)에 조작부(51b)가 형성되어 있고, 또한 하단부에 테이퍼형의 클로우부(51a)가 안쪽으로 형성되어 있다. 각 제1 래치(51)의 상단부의 조작부(51b)와 커버 본체(41) 사이에는 각각, 2개의 코일 스프링(53)이 제1 래치(51)를 항상 화살표 L 방향으로 탄성적으로 가압하여 닫도록 축설(縮設)되어 있다. 또한, 승강 블록(39)에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 제1 래치(51)가 닫힌 상태에서 잠그기 위한 한 쌍의 대략 원기둥형의, 「잠금 부재」로서의 잠금 핀(49)이, 수평 방향 바깥쪽으로[즉, 한 쌍의 제1 래치(51) 측] 돌출된 형태로 매설되어 있다.
또한, 커버 본체(41)의 외주면에는 도 1a, 도 3 등에 나타낸 바와 같이, 다른 쪽의 대향하는 2변에 한 쌍의 「제2 걸어맞춤편」으로서의 제2 래치(56)가, 각각 샤프트(57)를 중심으로 하여 화살표 I, J 방향으로 회전함으로써 개폐될 수 있도록 장착되어 있다. 각 제2 래치(56)에는 각각, 상단부에 조작부(56b)가 형성되어 있고, 또한 하단부에 2개의 테이퍼형의 클로우부(56a)가 안쪽으로 형성되어 있다. 각 제2 래치(56)의 상단부의 조작부(56b)와 커버 본체(41) 사이에는 각각, 2개의 코일 스프링(58)이 제2 래치(56)를 항상 화살표 J 방향으로 탄성적으로 가압하여 닫도록 축설되어 있다.
또한, 베이스 모듈(20)은 도 1b 등에 나타낸 바와 같이, 대략 정사각형 프레임형의 모듈 본체(21)를 가지고 있다. 모듈 본체(21)의 중앙부에는, 대략 정사각형 판형의 컨택트 유닛(22)이 끼워맞추어 있다. 이 컨택트 유닛(22)에는, 그 상부에 전기 부품 수용부(23)가 위쪽으로 탄성적으로 가압된 형태로 상하 이동 가능하게 설치되어 있고, 또한 상기 전기 부품 수용부(23)의 아래쪽으로 다수의 컨택트 핀(도시하지 않음)이 상하 방향으로 배치되어 있다. 상기 컨택트 핀은, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)이 커버(40)에 조립된 상태에서는(도 1a 참조), 상단부가 베이스 모듈(20)의 전기 부품 수용부(23) 상의 프로세서 패키지(11)에 접촉하고, 또한 하단부가 배선 기판(19)(도 3 참조)에 접촉하도록 설치되어 있다.
또한, 모듈 본체(21)의 외주면에는 도 1, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이, 커버(40)의 한 쌍의 제1 래치(51)와 걸어맞출 수 있는 한 쌍의 제1 피걸어맞춤편(25)이 설치되어 있다. 각 제1 피걸어맞춤편(25)은 각각, 테이퍼형의 상측 피걸어맞춤부(25a) 및 테이퍼형의 하측 피걸어맞춤부(25b)를 가지고 있다. 이들 상측 피걸어맞춤부(25a), 하측 피걸어맞춤부(25b)는 모두, 커버(40)의 각 제1 래치(51)의 클로우부(51a)에 대향하여 바깥쪽으로 형성되어 있다. 여기에서, 상측 피걸어맞춤부(25a)와 하측 피걸어맞춤부(25b)의 상하 방향의 위치 차이[상측 피걸어맞춤부(25a)의 높이로부터 하측 피걸어맞춤부(25b)의 높이를 뺀 것, 도 4b 참조](ΔH)는, 연결용 모듈(30)의 조립 높이[즉, 커버(40)에 연결용 모듈(30)을 통하여 베이스 모듈(20)이 조립되었을 때의 상기 베이스 모듈(20)의 상하 방향의 위치와, 커버(40)에 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 베이스 모듈(20)이 조립되었을 때의 상기 베이스 모듈(20) 상하 방향의 위치와의 차이]에 대략 동등하게 되어 있다.
또한, 연결용 모듈(30)은 도 1b에 나타낸 바와 같이, 대략 정사각형 프레임형의 모듈 본체(31)를 가지고 있다. 모듈 본체(31)의 중앙부에는, 대략 정사각형 판형의 컨택트 유닛(32)이 끼워맞추어 있다. 이 컨택트 유닛(32)에는, 그 상부에 전기 부품 수용부(33)가 위쪽으로 탄성적으로 가압된 형태로 상하 이동 가능하게 설치되어 있고, 또한 상기 전기 부품 수용부(33)의 아래쪽으로 다수의 컨택트 핀(도시하지 않음)이 상하 방향으로 설치되어 있다. 상기 컨택트 핀은, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)이 커버(40)에 조립된 상태(도 1a 참조)에서는, 상단부가 연결용 모듈(30)의 전기 부품 수용부(33) 상의 메모리 패키지(12)에 접촉하고, 또한 하단부가 베이스 모듈(20)의 전기 부품 수용부(23) 상의 프로세서 패키지(11)에 접촉하도록 설치되어 있다.
또한, 모듈 본체(31)의 외주면에는 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 커버(40)의 한 쌍의 제2 래치(56)와 걸어맞출 수 있는 한 쌍의 제2 피걸어맞춤편(28)이 설치되어 있다. 각 제2 피걸어맞춤편(28)은 각각 2개의 테이퍼형의 클로우부(28a)를 가지고 있다. 이들 클로우부(28a)는, 커버(40)의 각 제2 래치(56)에 2개의 클로우부(56a)에 대향하여 바깥쪽으로 형성되어 있다.
그리고, IC 소켓(10)은, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)에 각각 프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)를 수용하여, 이들의 프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)를 평가할 때는, 커버(40)의 제1 래치(51)가 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 상측 피걸어맞춤부(25a)에 걸어맞추어지는 것에 의해, 베이스 모듈(20)이 연결용 모듈(30)을 끼워넣도록 하여 커버(40)에 장착되어 있고, 또한 베이스 모듈(20)에 프로세서 패키지(11)를 수용하여, 이 프로세서 패키지(11)만을 평가할 때는, 커버(40)의 제1 래치(51)가 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 하측 피걸어맞춤부(25b)에 걸어맞추어지는 것에 의해, 베이스 모듈(20)이 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 단독으로 커버(40)에 설치되도록 구성되어 있다.
또한, IC 소켓(10)은, 커버(40)의 제2 래치(56)가 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어맞추어지는 것에 의해, 연결용 모듈(30)이 베이스 모듈(20)을 수반하지 않고 단독으로 커버(40)에 장착되도록 구성되어 있다.
여기에서, 본 실시형태의 프로세서 패키지(11)와 메모리 패키지(12)는, 프로세서 패키지(11)의 상측에 메모리 패키지(12)를 적층한 상태에서 구현하는, 이른바 패키지 온 패키지(PoP) 구조체를 이룬다.
프로세서 패키지(11)는 이른바 BGA라고 불리는 것이며, 도 10a 및 도 10b에 나타낸 바와 같이 평면에서 볼 때 정사각형 형상으로 형성된 본체부(11a)를 가지고, 상기 본체부(11a)의 하면으로부터 배선 기판(19)에 접촉시키기 위한 복수의 반구형의 하측 단자(11b)가 하방향으로 돌출되어 형성되어 있다. 또한, 본체부(11a)의 상면에 있어서의 사각 프레임 형상의 주위 에지부에는, 메모리 패키지(12)의 반구형 단자(12b)(후술)를 접촉시켜 도전시키기 위한 반구형 상측 단자(11c)가 형성되어 있다(도 10a 참조).
메모리 패키지(12)는 이른바 BGA라 불리는 것이며, 도 11a 및 도 11b에 나타낸 바와 같이 평면에서 볼 때 정사각형 형상으로 형성된, 프로세서 패키지(11)의 본체부(11a)와 동일한 크기의 본체부(12a)를 가지고, 이 본체부(12a)의 하면에 있어서의 사각 프레임 형상의 주위 에지부로부터 복수의 반구형의 단자(12b)가 하방향으로 돌출되어 형성된 것이다.
그리고, 상기한 각 단자의 형상은 반구형에 한정되는 것이 아니고, 대략 평판형 등의 적절한 형상이어도 된다.
다음에, 이러한 IC 소켓(10)의 사용 방법에 대하여, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)을 이용하여 2종류의 전기 부품[「제1 전기 부품」으로서의 프로세서 패키지(11) 및 「제2 전기 부품」으로서의 메모리 패키지(12)]를 동시에 평가하는 경우와, 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 베이스 모듈(20)을 이용하여 1종류의 전기 부품[「제3 전기 부품」라고의 프로세서 패키지(11)]를 평가하는 경우로 나누어, 순서대로 설명한다.
먼저, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)을 이용하여 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]을 동시에 평가할 때는, 예를 들면 다음의 순서에 따른다.
즉, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 베이스 모듈(20)의 전기 부품 수용부(23) 상에 프로세서 패키지(11)를 수용하고, 또한 연결용 모듈(30)의 전기 부품 수용부(33) 상에 메모리 패키지(12)를 수용한다. 이어서, 도 4a에 나타낸 바와 같이, 커버(40)의 조작 레버(45)가 대기 위치 P1에 위치 결정된 상태에서, 상기 커버(40)의 제2 래치(56)를 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어서 걸어맞추는 것에 의해, 커버(40)의 하측에 연결용 모듈(30)을 장착한다. 또한, 상기 커버(40)의 제1 래치(51)를 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 상측 피걸어맞춤부(25a)에 걸어서 걸어맞추는 것에 의해, 연결용 모듈(30)의 하측에 베이스 모듈(20)을 장착한다. 이에 의해, 베이스 모듈(20)은 연결용 모듈(30)을 통하여 커버(40)에 조립된 상태로 된다.
그리고, 커버(40)의 제2 래치(56)를 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어서 걸어맞출 때는, 제2 래치(56)의 조작부(56b)를 눌러 제2 래치(56)를 개방한 후, 커버(40)의 하측에 연결용 모듈(30)을 꽉 누른 상태에서, 제2 래치(56)의 조작부(56b)를 누르는 힘을 해제하여 제2 래치(56)를 닫히도록 한다. 또한, 커버(40)의 제1 래치(51)를 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 상측 피걸어맞춤부(25a)에 걸어서 걸어맞출 때는, 제1 래치(51)의 조작부(51b)를 눌러 제1 래치(51)를 개방한 후, 연결용 모듈(30)의 하측에 베이스 모듈(20)을 꽉 누른 상태에서, 제1 래치(51)의 조작부(51b)를 누르는 힘을 해제하여 제1 래치(51)를 닫도록 한다.
이어서, 도 3 및 도 4a에 나타낸 바와 같이, 상기 IC 소켓(10)을 배선 기판(19) 상에 배치한 후, 커버(40)의 조작 레버(45)를 화살표 N 방향(도 4b 참조)으로 회동(回動)하여 평가 위치 P2에 위치 결정한다. 그렇게 하면, 판 캠(47)의 제2면(47b)이 플레이트(44)의 상면에 접촉하고, 압압 부재(42)가 대기 높이 H1(도 4a 참조)로부터 압압 높이 H2(도 4b 참조)까지 눌려 내려 하강한다. 그 결과, 상기 압압 부재(42)에 눌려 연결용 모듈(30)의 전기 부품 수용부(33) 상의 메모리 패키지(12)가 모듈 본체(31) 내에서 하강하고, 베이스 모듈(20)의 모듈 본체(21) 내의 프로세서 패키지(11)에 접촉하고, 메모리 패키지(12)의 단자(12b)가 프로세서 패키지(11)의 상측 단자(11c)에 소정의 접촉압력으로 접촉하여 전기적으로 접속되고, 또한 프로세서 패키지(11)의 하측 단자(11b)가 배선 기판(19)에 소정의 접촉압력으로 접촉하여 전기적으로 접속된다. 또한, 이러한 압압 부재(42)의 하강 동작에 따라서, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이 승강 블록(39)도 하강하므로, 한 쌍의 잠금 핀(49)이 하강하여 한 쌍의 제1 래치(51)의 단차부(51c)에 접촉한다(도 4b 참조). 그 결과, 상기 제1 래치(51)가 닫힌 상태를 유지할 수 있다.
상기 상태에서, 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]에 전류를 흐르게 하여 평가한다.
이 때, 프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)는, 전술한 바와 같이, IC 소켓(10)에 의한 2종류의 전기 부품의 동시 평가에 대응 가능한 형상으로 형성되어 있으므로, 더블 래치 방식에 있어서, 프로세서 패키지(11)와 메모리 패키지(12)를 동시에 평가할 수 있다.
또한, 커버(40)에는 전술한 바와 같이 히트 싱크(43)가 설치되어 있으므로, 통전에 따라 프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)에서 발생한 열을 히트 싱크(43)에서 방열하고, 이들 2종류의 전기 부품의 평가를 지장없이 계속할 수 있다.
또한, 베이스 모듈(20)을 파지하고 있는 한 쌍의 제1 래치(51)는, 전술한 바와 같이 한 쌍의 잠금 핀(49)에 의해 닫힌 상태가 유지되고 있으므로, 가령 제1 래치(51)를 개방하는 외력이 작용해도, 전기 부품의 평가가 종료될 때까지 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)을 확실하게 파지할 수 있다.
그리고, 여기서는, 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)을 커버(40)에 장착하여 IC 소켓(10)을 조립한 후, 이 IC 소켓(10)을 배선 기판(19) 상에 배치하는 순서에 대하여 설명하였으나, 이것 이외의 순서도 고려할 수 있다. 예를 들면, 베이스 모듈(20)을 배선 기판(19) 상에 배치하고, 또한 연결용 모듈(30)을 커버(40)에 조립한 후, 이들 연결용 모듈(30) 및 커버(40)를 베이스 모듈(20) 상에 탑재하여 베이스 모듈(20)을 커버(40)에 장착해도 된다. 또는, 베이스 모듈(20)을 배선 기판(19) 상에 배치한 후, 이 베이스 모듈(20) 상에 연결용 모듈(30)을 탑재하고, 마지막으로, 상기 연결용 모듈(30) 상에 커버(40)를 탑재하고, 이 커버(40)에 베이스 모듈(20) 및 연결용 모듈(30)을 장착해도 상관없다.
이 경우, 커버(40)의 제1 래치(51)가 테이퍼형의 클로우부(51a)를 가지고 있고, 또한 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)이 테이퍼형의 상측 피걸어맞춤부(25a)를 가지고 있으므로, 커버(40)를 베이스 모듈(20) 측으로 눌러 내리는 것만으로, 커버(40)에 베이스 모듈(20)을 간단히 장착할 수 있다. 또한, 커버(40)의 제2 래치(56)가 테이퍼형의 클로우부(56a)를 가지고 있고, 또한 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)이 테이퍼형의 클로우부(28a)를 가지고 있으므로, 커버(40)를 연결용 모듈(30) 측으로 눌러 내리는 것만으로, 커버(40)에 연결용 모듈(30)을 간단히 장착할 수 있다.
한편, 베이스 모듈(20)을 이용하여 1종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11)]을 평가할 때는, 예를 들면 다음의 순서에 따른다.
즉, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 베이스 모듈(20)의 전기 부품 수용부(23) 상에 프로세서 패키지(11)를 수용한다. 이어서, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 커버(40)의 조작 레버(45)가 대기 위치 P1에 위치 결정된 상태에서, 상기 커버(40)의 제1 래치(51)를 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 하측 피걸어맞춤부(25b)에 걸어서 걸어맞추는 것에 의해, 커버(40)의 하측에 베이스 모듈(20)을 장착한다. 이에 의해, 베이스 모듈(20)은 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 단독으로 커버(40)에 조립된 상태로 된다.
그리고, 커버(40)의 제1 래치(51)를 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 하측 피걸어맞춤부(25b)에 걸어서 걸어맞출 때는, 제1 래치(51)의 조작부(51b)를 눌러 제1 래치(51)를 개방한 후, 커버(40)의 하측에 베이스 모듈(20)을 꽉 누른 상태에서, 제1 래치(51)의 조작부(51b)를 누르는 힘을 해제하여 제1 래치(51)를 닫히도록 한다.
다음에, 도 8 및 도 9a에 나타낸 바와 같이, 상기 IC 소켓(10)을 배선 기판(19) 상에 배치한 후, 커버(40)의 조작 레버(45)를 화살표 N 방향으로 회동하여 평가 위치 P2에 위치 결정한다. 그렇게 하면, 판 캠(47)의 제2면(47b)이 플레이트(44)의 상면에 접촉하고, 압압 부재(42)가 대기 높이 H1로부터 압압 높이 H2까지 눌려 내려 하강한다(도 9b 참조). 그 결과, 베이스 모듈(20)에 수용된 프로세서 패키지(11)에 압압 부재(42)가 접촉하고, 프로세서 패키지(11)의 하측 단자(11b)가 배선 기판(19)에 소정의 접촉압력으로 접촉하여 전기적으로 접속된다. 또한, 이러한 압압 부재(42)의 하강 동작에 따라서, 도 9a 및 도 9b에 나타낸 바와 같이 승강 블록(39)도 하강하므로, 한 쌍의 잠금 핀(49)이 하강하여 한 쌍의 제1 래치(51)의 단차부(51c)에 접촉한다(도 9b 참조). 그 결과, 상기 제1 래치(51)가 닫힌 상태를 유지할 수 있다.
상기 상태에서, 프로세서 패키지(11)에 전류를 흐르게 하여 평가한다.
이 때, 커버(40)에는 전술한 바와 같이, 히트 싱크(43)가 설치되어 있으므로, 통전에 따라 프로세서 패키지(11)에서 발생한 열을 히트 싱크(43)에서 방열하여, 상기 프로세서 패키지(11)의 평가를 지장없이 계속할 수 있다.
또한, 베이스 모듈(20)을 파지하고 있는 한 쌍의 제1 래치(51)는, 전술한 바와 같이 한 쌍의 잠금 핀(49)에 의해 닫힌 상태가 유지되고 있으므로, 가령 제1 래치(51)를 개방하는 외력이 작용해도, 프로세서 패키지(11)의 평가가 종료될 때까지 베이스 모듈(20)을 확실하게 파지할 수 있다.
그리고, 여기서는, 베이스 모듈(20)을 커버(40)에 조립하여 IC 소켓(10)을 조립한 후, 상기 IC 소켓(10)을 배선 기판(19) 상에 배치하는 순서에 대하여 설명하였으나, 이것 이외의 순서도 고려된다. 예를 들면, 베이스 모듈(20)을 배선 기판(19) 상에 배치한 후, 상기 베이스 모듈(20) 상에 커버(40)를 탑재하여 베이스 모듈(20)을 커버(40)에 장착해도 된다.
이 경우, 커버(40)의 제1 래치(51)가 테이퍼형의 클로우부(51a)를 가지고 있고, 또한 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)이 테이퍼형의 상측 피걸어맞춤부(25a) 및 테이퍼형의 하측 피걸어맞춤부(25b)를 가지고 있으므로, 커버(40)를 베이스 모듈(20) 측으로 눌러 내리는 것만으로, 커버(40)에 베이스 모듈(20)을 간단히 설치할 수 있다.
이와 같이, 상기 실시형태 1에서는, 베이스 모듈(20)에 프로세서 패키지(11)를 수용하여 상기 프로세서 패키지(11)를 평가할 때는, 연결용 모듈(30)을 이용하지 않기 때문에, 커버(40)를 기준으로 하는 베이스 모듈(20)의 상하 방향의 위치(높이)가, 연결용 모듈(30)의 조립 높이만큼 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]의 평가 시와 바뀌어 버린다. 그러나, 커버(40)의 제1 래치(51)가 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)의 하측 피걸어맞춤부(25b)에 걸어맞추어지는 것에 의해, 베이스 모듈(20)이 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 단독으로 커버(40)에 장착되게 된다. 따라서, 이른바 더블 래치 방식의 IC 소켓(10)이어도, 베이스 모듈(20)을 이용하여 1종류의 전기 부품[본 실시형태 1에서는, 프로세서 패키지(11)]을 평가할 때, 베이스 모듈(20)과 커버(40) 사이에 더미 모듈을 개재시킬 필요가 없어진다. 그 결과, 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]을 동시에 평가할 때와 상이하게, 베이스 모듈(20)만을 준비하면 되므로, 프로세서 패키지(11)의 평가 준비에 드는 수고를 줄이는 것이 가능해진다.
또한, 이렇게 하여 커버(40)에 베이스 모듈(20)이 연결용 모듈(30)을 개재시키지 않고 단독으로 장착되었을 때, 상기 베이스 모듈(20)에 수용된 프로세서 패키지(11)가 히트 싱크(43)에 접촉하여 방열되도록 구성되어 있다. 그러므로, 베이스 모듈(20)과 커버(40) 사이에 더미 모듈이 개재하는 경우에 비하여, 프로세서 패키지(11)를 그 평가 중에 히트 싱크(43)에서 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
또한, 커버(40)의 제2 래치(56)가 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어맞추어지는 것에 의해, 연결용 모듈(30)이 베이스 모듈(20)을 수반하지 않고 단독으로 커버(40)에 장착되도록 구성되어 있으므로, 베이스 모듈(20)이 없어도 연결용 모듈(30)을 커버(40)에 장착할 수 있다. 그러므로, IC 소켓(10)의 취급이 용이해지고, 예를 들면, 커버(40)에 연결용 모듈(30)을 장착한 상태에서, 이 커버(40)에 베이스 모듈(20)을 장착하는 것이 간단해진다. 따라서, 2종류의 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]의 평가를 원활하게 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 평면에서 볼 때 사각형상의 커버(40)의 외주면에는, 전술한 바와 같이 한쪽의 대향하는 2변에 제1 래치(51)가 장착되어 있고, 또한 다른 쪽의 대향하는 2변에 제2 래치(56)가 장착되어 있으므로, 제1 래치(51)가 베이스 모듈(20)의 제1 피걸어맞춤편(25)에 걸어맞추어지는 동작과, 제2 래치(56)가 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어맞추어지는 동작이 서로 공간적으로 간섭하지 않게 된다. 따라서, 각각의 동작을 확보하여 전기 부품[프로세서 패키지(11) 및 메모리 패키지(12)]의 평가를 원활하게 실행하는 것이 가능해진다.
[발명의 그 외의 실시형태]
그리고, 상기 실시형태 1에서는, 커버(40)의 제2 래치(56)가 연결용 모듈(30)의 제2 피걸어맞춤편(28)에 걸어맞추어진다는 방법에 의해, 연결용 모듈(30)이 베이스 모듈(20)을 수반하지 않고 단독으로 커버(40)에 장착되도록 구성된 IC 소켓(10)에 대하여 설명하였다. 그러나, 이와는 별도의 방법에 의해, 베이스 모듈(20)을 수반하지 않아도 연결용 모듈(30)을 단독으로 커버(40)에 장착할 수 있게 구성하는 것도 고려된다.
또한, 상기 실시형태 1에서는, 히트 싱크(43)가 압압 부재(42)에 일체로 설치된 IC 소켓(10)에 대하여 설명하였으나, 히트 싱크(43)는 반드시 압압 부재(42)에 일체로 설치할 필요는 없다.
또한, 상기 실시형태 1에서는, IC 소켓(10)의 베이스 모듈(20), 연결용 모듈(30)에 수용하는 전기 부품으로서, 각각 프로세서 패키지(11), 메모리 패키지(12)를 이용하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들면 베이스 모듈(20)과 연결용 모듈(30)의 어디라도 프로세서 패키지를 수용하고, 이들 2개의 프로세서 패키지를 동시에 평가하는 것도 물론 가능하다.
또한, 상기 실시형태 1에서는, 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(10)에 본 발명을 적용하였으나, 이에 한정되지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.
10 : IC 소켓(전기 부품용 소켓)
11 : 프로세서 패키지(제1 전기 부품, 제3 전기 부품)
12 : 메모리 패키지(제2 전기 부품)
20 : 베이스 모듈
25 : 제1 피걸어맞춤편
25a : 상측 피걸어맞춤부
25b : 하측 피걸어맞춤부
28 : 제2 피걸어맞춤편
30 : 연결용 모듈
40 : 커버
43 : 히트 싱크
51 : 제1 래치(제1 걸어맞춤편)
56 : 제2 래치(제2 걸어맞춤편)
11 : 프로세서 패키지(제1 전기 부품, 제3 전기 부품)
12 : 메모리 패키지(제2 전기 부품)
20 : 베이스 모듈
25 : 제1 피걸어맞춤편
25a : 상측 피걸어맞춤부
25b : 하측 피걸어맞춤부
28 : 제2 피걸어맞춤편
30 : 연결용 모듈
40 : 커버
43 : 히트 싱크
51 : 제1 래치(제1 걸어맞춤편)
56 : 제2 래치(제2 걸어맞춤편)
Claims (7)
- 커버의 하측에 연결용 모듈을 개재시켜 베이스 모듈이 설치되도록 구성되어 있는 전기 부품용 소켓으로서,
상기 커버에 설치되어 있는 제1 걸어맞춤편, 및 상기 베이스 모듈에 설치되어 상기 제1 걸어맞춤편과 걸어맞출 수 있는 제1 피(被)걸어맞춤편을 가지고 있고,
상기 제1 피걸어맞춤편은 상측 피걸어맞춤부 및 하측 피걸어맞춤부를 가지고 있고,
전기 부품으로서 제1 전기 부품 및 제2 전기 부품을 동시에 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 상기 제1 전기 부품을 수용하고, 또한 상기 연결용 모듈에 상기 제2 전기 부품을 수용하고, 상기 커버와 상기 베이스 모듈에 상기 연결용 모듈을 끼워넣은 상태로 상기 커버의 상기 제1 걸어맞춤편에 상기 베이스 모듈의 상기 제1 피걸어맞춤편의 상기 상측 피걸어맞춤부를 걸어맞추는 것에 의해, 상기 베이스 모듈 및 상기 연결용 모듈을 상기 커버에 유지시키고,
전기 부품으로서 제3 전기 부품만을 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 상기 제3 전기 부품을 수용하고, 상기 연결용 모듈을 개재시키지 않은 상태에서 상기 커버의 상기 제1 걸어맞춤편에 상기 베이스 모듈의 상기 제1 피걸어맞춤편의 상기 하측 피걸어맞춤부에 걸어맞추는 것에 의해, 상기 베이스 모듈을 상기 커버에 유지시키는,
전기 부품용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 커버에 설치되어 있는 제2 걸어맞춤편, 및 상기 연결용 모듈에 설치되어 상기 제2 걸어맞춤편과 걸어맞출 수 있는 제2 피걸어맞춤편을 가지고 있고,
상기 커버의 상기 제2 걸어맞춤편을 상기 연결용 모듈의 제2 피걸어맞춤편에 걸어맞추는 것에 의해, 상기 연결용 모듈을 상기 커버에 유지시키는, 전기 부품용 소켓. - 제2항에 있어서,
상기 커버는 평면에서 볼 때 사각형상을 나타내고 있고, 상기 커버에는, 어느 한쪽의 대향하는 2변에 상기 제1 걸어맞춤편이 장착되어 있고, 또한 다른 쪽의 대향하는 2변에 상기 제2 걸어맞춤편이 장착되어 있는, 전기 부품용 소켓. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버에는, 히트 싱크를 가지는 압압(押壓) 부재가 설치되고,
상기 제1 전기 부품 및 상기 제2 전기 부품을 동시에 수용할 때는, 상기 연결용 모듈에 수용된 상기 제2 전기 부품에 상기 압압 부재가 맞닿고,
상기 제3 전기 부품만을 수용할 때는, 상기 베이스 모듈에 수용된 상기 제3 전기 부품에 상기 압압 부재가 맞닿는, 전기 부품용 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 제1 걸어맞춤편은, 상기 커버의 커버 본체에 장착된 제1 샤프트를 중심으로 하여 회전함으로써 개폐되는 제1 래치이고,
상기 제1 래치의 하단부(下端部) 근방에서 상기 제1 피걸어맞춤편과 걸어맞추어지는, 전기 부품용 소켓. - 제5항에 있어서,
상기 커버는, 상기 커버 본체에 대하여 상대적으로 하강하는 잠금 부재(lock member)를 가지고,
상기 잠금 부재가 상기 제1 래치의 상기 제1 샤프트보다 위의 위치까지 하강하여, 상기 제1 래치의 상기 제1 샤프트보다 위의 부분의, 상기 커버 본체에 근접하는 방향으로의 이동을 저지함으로써, 상기 제1 래치가 개방되어 상기 제1 걸어맞춤편과 상기 제1 피걸어맞춤편의 걸어맞춤이 해제되는 것을 저지하도록 구성된, 전기 부품용 소켓. - 제2항에 있어서,
상기 제2 걸어맞춤편은, 상기 커버의 커버 본체에 장착된 제2 샤프트를 중심으로 하여 회전함으로써 개폐되는 제2 래치이고,
상기 제2 래치의 하단부 근방에서 상기 제2 피걸어맞춤편과 걸어맞추어지는, 전기 부품용 소켓.
Applications Claiming Priority (3)
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