WO2017073528A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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WO2017073528A1 PCT/JP2016/081499 JP2016081499W WO2017073528A1 WO 2017073528 A1 WO2017073528 A1 WO 2017073528A1 JP 2016081499 W JP2016081499 W JP 2016081499W WO 2017073528 A1 WO2017073528 A1 WO 2017073528A1
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雄生 上山
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Definitions

  • the present invention relates to a socket for an electrical component which is disposed on a wiring board and accommodates the electrical component in order to perform a burn-in test of the electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).
  • IC package a semiconductor device
  • an IC socket including a contact module in which an electrical component is accommodated and a frame-shaped socket base arranged on a wiring board in a state where the contact module is inserted and attached from below. ing.
  • a plurality of contact pins for electrically connecting the terminals of the IC package and the pads (electrodes) of the wiring board are arranged in the vertical direction.
  • a barrel as an upper contact member that contacts the terminal of the IC package and a plunger as a lower contact member that contacts a pad of the wiring board are provided via a biasing member such as a coil spring.
  • a biasing member such as a coil spring.
  • the height of the contact module must be set as designed or slightly lower than the designed value.
  • the contact between the contact pin and the wiring board may become unstable.
  • an object of the present invention is to provide a socket for an electrical component capable of stably bringing a contact pin into contact with a pad of a wiring board, that is, stabilizing the preload of the contact pin.
  • the present invention has a module body in which a plurality of contact pins are elastically stretchable in the vertical direction, and a contact module in which an electrical component is accommodated.
  • a frame-shaped socket base arranged on the wiring board in an attached state, and the upper contact portion and the lower contact portion of each contact pin are in contact with the electrical component and the wiring substrate, respectively.
  • An electrical component socket in which the electrical component and the wiring board are electrically connected to each other through a contact pin, wherein the module body is biased upward by a lower plate and biasing means.
  • an upper plate arranged so as to be movable up and down with respect to the lower plate.
  • the lower contact portion of the plurality of contact pins comes into contact with the wiring board with a predetermined contact pressure by being lowered to the lower plate side against the biasing force of the means and positioned at a predetermined reference position. It is comprised as follows.
  • the contact pin also serves as the biasing means by biasing the upper plate upward by the plurality of contact pins.
  • the height of the contact module is set to be higher than a reference height when the upper plate is positioned at the reference position. It is desirable that
  • the contact module in a state where the contact module is attached to the socket base and disposed on the wiring board, the contact module is sandwiched in the vertical direction by the height fixing portion of the socket base and the wiring board, and the upper plate is It can be positioned at a predetermined reference position by descending toward the lower plate against the urging force of the urging means.
  • the lower contact portions of the plurality of contact pins come into contact with the wiring board with a predetermined contact pressure, so that the preload of the contact pins can be stabilized.
  • the contact pin is configured to also serve as the biasing means, it is not necessary to provide the biasing means separately from the contact pin, and the configuration of the socket for the electrical component can be simplified. Become.
  • the upper plate can be smoothly positioned at a predetermined reference position by setting the height of the contact module to be higher than the reference height when the upper plate is positioned at the reference position in advance. As a result, stabilization of the preloading of the contact pin described above can be easily realized.
  • FIG. 3 is an assembled perspective view of the IC socket according to the first embodiment, and shows a state in which a pair of opening / closing bodies are opened.
  • FIG. 3 is an assembled perspective view of the IC socket according to the first embodiment, showing a state in which a pair of opening / closing bodies are closed.
  • FIG. 3 is a plan view showing a socket base of the IC socket according to the first embodiment. It is a schematic diagram which shows the use condition of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1, (a) is a state figure in which the contact module is not attached to the socket base, (b) is a state where the contact module is attached to the socket base.
  • Embodiment 1 of the present invention show Embodiment 1 of the present invention.
  • the IC socket 11 as the “electrical component socket” according to the first embodiment is arranged on the wiring board 13, and is an “electrical component” IC package.
  • the spherical terminal 12a of the IC package 12 and the pad 13a of the wiring board 13 are electrically connected.
  • the IC package 12 is called a ball grid array (BGA), and has a rectangular package body 12b in a plan view.
  • a plurality of spherical terminals 12a are arranged in a lattice pattern on the lower surface of the package body 12b. And formed so as to protrude downward. In FIG. 4, only one of the plurality of spherical terminals 12a is shown.
  • the IC socket 11 includes a contact module 15 in which the IC package 12 is accommodated, and the wiring board 13 in a state where the contact module 15 is inserted and attached from below. And a socket base 20 having a substantially rectangular frame shape disposed thereon.
  • the contact module 15 has a module main body 17 in which a plurality of contact pins 16 are elastically stretchable in the vertical direction.
  • Each contact pin 16 has a stepped cylindrical barrel 25, a stepped columnar plunger 26 that is inserted through the barrel 25, and a direction in which the barrel 25 and the plunger 26 are separated from each other (up and down).
  • a coil spring 27 housed in the barrel 25 so as to be biased in the direction).
  • a crown-shaped upper contact portion 28 is integrally formed at the upper end portion of the barrel 25, and a conical lower contact portion 29 is integrally formed at the lower end portion of the plunger 26.
  • the module body 17 includes a lower plate 21, a center plate 22, an upper plate 23, and a floating plate 24 as shown in FIGS.
  • the center plate 22 is fixed above the lower plate 21 at a predetermined interval.
  • the upper plate 23 is disposed above the central plate 22 so as to be movable up and down.
  • the floating plate 24 is configured such that the IC package 12 is accommodated in the package accommodating portion 24c.
  • the floating plate 24 is urged upward by a coil spring (not shown) above the upper plate 23.
  • 21 is supported so as to be movable up and down.
  • a plurality of notches 24 b are formed in the peripheral portion of the floating plate 24 corresponding to a plurality of height fixing portions 18 of the base body 19 described later.
  • the lower plate 21 is formed with a stepped circular pin insertion hole 21 a penetrating in the vertical direction, and the plan of the contact pin 16 in the step portion 21 b of the lower plate 21.
  • the center plate 22 is formed with a circular pin insertion hole 22a through which the barrel 25 of the contact pin 16 is inserted so as to be movable up and down.
  • a stepped circular pin insertion hole 23a is formed in the upper plate 23 so as to penetrate in the vertical direction.
  • the floating plate 24 is formed with a stepped circular pin insertion hole 24a through which the barrel 25 of the contact pin 16 is inserted so as to freely move up and down.
  • the socket base 20 has a substantially rectangular frame-shaped base body 19 as shown in FIGS.
  • the contact module 15 When the contact module 15 is inserted from below and attached to the inner peripheral surface of the base body 19, the upper surface of the upper plate 23 of the contact module 15 contacts and is positioned in a plurality (in this first embodiment). 10) height fixing portions 18 are formed so as to protrude inward.
  • a pair of opening / closing bodies 30 (30 ⁇ / b> A, 30 ⁇ / b> B) for pressing the IC package 12 are attached to the base body 19 so as to be openable and closable.
  • a rectangular frame-shaped operation member 31 for opening and closing is attached via a mechanism 32 so as to be movable up and down.
  • opening / closing body 30A has a pressing member 33
  • opening / closing body 30B has a pressing member 33 and a heat sink.
  • the operation member 31 is positioned at the lowest position, as shown in FIG. 2A, the pair of opening / closing bodies 30 are in an open state, and the operation member 31 is raised from this state to be positioned at the highest position. Then, as shown to FIG. 2B, it is comprised so that a pair of opening-closing body 30 may be in the closed state.
  • the contact module 15 when the contact module 15 is arranged on the wiring board 13 without being attached to the socket base 20, as shown in FIG. It has risen to the highest position P2 due to the elastic force.
  • the contact module 15 is attached to the socket base 20 and disposed on the wiring board 13, the contact module 15 is connected to the height fixing portion 18 and the wiring of the socket base 20, as shown in FIG.
  • the upper plate 23 is sandwiched between the substrates 13 in the vertical direction, and the upper plate 23 moves down to the lower plate 21 side against the elastic force of the contact pins 16 to be positioned at a predetermined reference position P1, whereby the plurality of contact pins 16 are arranged.
  • the lower contact portion 29 is configured to contact the wiring board 13 with a predetermined contact pressure.
  • the height of the contact module 15 (the lower plate 21 of the contact module 15).
  • the vertical distance H1 from the lower surface to the upper surface of the upper plate 23 is higher than the reference height H2 when the upper plate 23 is positioned at the reference position P1 (see FIG. 4B) (H1> H2). Is set to
  • FIGS. 5A and 5B are schematic diagrams showing the usage state of the IC socket according to the comparative example, in which FIG. 5A shows a case where the height of the contact module is as designed, and FIG. 5B shows the height of the contact module. It is a figure which shows the case where it is lower than a design value.
  • the IC socket 51 according to this comparative example does not include the height fixing portion 18.
  • the contact pin 16 Since the plunger 26 is not caught by the step portion 21 b of the lower plate 21 of the contact module 15, the lower contact portion 29 of the contact pin 16 stably contacts the pad 13 a of the wiring board 13 with a predetermined contact pressure. be able to.
  • the contact module 15 and the socket base 20 are separated from each other, and the contact module 15 is inserted and attached to the socket base 20 from below, as shown in FIG. 2A. Assemble the IC socket 11.
  • the floating plate 24 positioned at the top of the contact module 15 is formed with the notch 24b corresponding to the height fixing portion 18 of the base body 19 as described above. As shown in FIG. 4B, the upper plate 23 below the floating plate 24 comes into contact with the fixed portion 18.
  • the IC socket 11 is placed on the wiring board 13. Then, the contact pin 16 is pushed up when the plunger 26 contacts the pad 13 a of the wiring board 13.
  • the IC package 12 is conveyed and seated on the IC socket 11 by an automatic machine (not shown). Then, as shown in FIG. 4B, the IC package 12 is disposed at a predetermined position on the floating plate 24 of the IC socket 11, and the spherical terminal 12 a is fitted into the pin insertion hole 24 a of the floating plate 24.
  • the operating member 31 of the socket base 20 is raised and positioned at the uppermost position to close the pair of opening / closing bodies 30 (see FIG. 2B).
  • the IC package 12 is pressed downward, and the floating plate 24 of the IC socket 11 is pressed down to the upper plate 23 side.
  • the spherical terminal 12a of the IC package 12 contacts and depresses the barrel 25 of the contact pin 16, so that the lower contact portion 29 of the contact pin 16 contacts the pad 13a of the wiring board 13 with a predetermined contact pressure.
  • the upper contact portion 28 contacts the spherical terminal 12a of the IC package 12 with a predetermined contact pressure.
  • the contact module 15 is attached to the socket base 20 and disposed on the wiring board 13.
  • the upper plate 23 is sandwiched between the fixed portion 18 and the wiring board 13 in the vertical direction, and is lowered to the lower plate 21 side against the elastic force of the contact pin 16 to be positioned at a predetermined reference position P1. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the plunger 26 of the contact pin 16 is caught by the step portion 21b of the lower plate 21 and the contact pressure of the plunger 26 with respect to the pad 13a of the wiring board 13 is lowered.
  • the contact portion 29 can be brought into contact with the pad 13a of the wiring board 13 with a predetermined contact pressure. As a result, stabilization of the preload of the contact pin 16 can be realized.
  • the IC socket 11 employs a configuration in which the upper plate 23 of the contact module 15 is urged upward using the elastic force of the coil spring 27 of the contact pin 16. Therefore, it is not necessary to provide a biasing means separately from the contact pin 16, and the configuration of the IC socket 11 can be simplified.
  • the height H1 of the contact module 15 is set when the upper plate 23 is positioned at the reference position P1. Therefore, the upper plate 23 can be smoothly positioned at the predetermined reference position P1, and the stabilization of the preloading of the contact pin 16 described above can be easily realized. It becomes possible to do.
  • the IC socket 11 that biases the upper plate 23 of the contact module 15 upward using the elastic force of the coil spring 27 of the contact pin 16 has been described.
  • the urging means ones other than the contact pins 16 can be substituted or used together.
  • the shape and number of the height fixing portions 18 of the socket base 20 are not limited to those described above.
  • the module main body 17 including the lower plate 21, the central plate 22, the upper plate 23, and the floating plate 24 has been described.
  • the module main body 17 that does not include the central plate 22 and the floating plate 24 is also described.
  • the present invention can be similarly applied.
  • the contact pin 16 in which the plunger 26 is attached to the barrel 25 so as to be freely inserted is described.
  • the type of the contact pin is not limited to this.
  • the present invention is applied to the IC socket 11 as the “electrical component socket”, but it is needless to say that the present invention can be applied to other devices.

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Abstract

【課題】枠形のソケットベースにコンタクトモジュールが下方から挿入されて取り付けられる電気部品用ソケットにおいて、配線基板に対してコンタクトピンを安定して接触させる。【解決手段】コンタクトモジュール（１５）がソケットベース（２０）に取り付けられていない状態では、上側プレート（２３）が付勢手段（２７）の弾性力によって最上位（Ｐ２）まで上昇するように構成されている。コンタクトモジュール（１５）がソケットベース（２０）に取り付けられて配線基板（１３）上に配置された状態では、上側プレート（２３）がコンタクトピン（１６）の弾性力に抗して下側プレート（２１）側へ下がって所定の基準位置（Ｐ１）に位置決めされることにより、コンタクトピン（１６）の下側接触部（２９）が配線基板（１３）に所定の接圧で接触するように構成されている。

Description

電気部品用ソケット
　本発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品のバーンイン試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
　従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
　このＩＣソケットとしては、電気部品が収容されるコンタクトモジュールと、このコンタクトモジュールが下方から挿入されて取り付けられた状態で配線基板上に配置される枠形のソケットベースとを備えたものが知られている。このコンタクトモジュールには、ＩＣパッケージの端子および配線基板のパッド（電極）を電気的に接続する複数のコンタクトピンが上下方向に配設されている。
　そして、このコンタクトピンとしては、ＩＣパッケージの端子に接触する上側接触部材としてのバレルと、配線基板のパッドに接触する下側接触部材としてのプランジャーとが、コイルスプリング等の付勢部材を介して上下方向に伸縮自在に連結され、これらのバレルおよびプランジャーがいずれもソケット本体に対して上下動自在に設けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１－４５７４６号公報
　こうした構造のＩＣソケットでは、その使用に際して、配線基板とソケットベースとの間の空間にコンタクトモジュールが収まるように設計する必要がある。そのため、コンタクトモジュールの高さについては、設計どおりか、或いは設計値より少し低くなるように設定せざるを得ない。しかしながら、コンタクトモジュールの高さが設計値より低い場合には、コンタクトピンと配線基板との接触が不安定になる恐れがあった。
　そこで、本発明は、配線基板のパッドに対してコンタクトピンを安定して接触させること、つまり、コンタクトピンのプリロードの安定化を実現することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
　かかる課題を達成するために、本発明は、複数のコンタクトピンが上下方向に弾性的に伸縮自在に配設されたモジュール本体を有し、電気部品が収容されるコンタクトモジュールと、このコンタクトモジュールが取り付けられた状態で配線基板上に配置される枠形のソケットベースとを備え、前記各コンタクトピンの上側接触部および下側接触部がそれぞれ前記電気部品および前記配線基板に接触することにより、このコンタクトピンを介して前記電気部品と前記配線基板とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記モジュール本体は、下側プレートと、付勢手段で上向きに付勢された状態で該下側プレートに対して上下動自在なるように配置された上側プレートとを備え、前記ソケットベースは、前記上側プレートの位置を規定する高さ固定部を備え、前記コンタクトモジュールは、前記ソケットベースに取り付けられていない状態では、前記上側プレートが前記付勢手段の付勢力によって最上位まで上昇するとともに、前記コンタクトモジュールが前記ソケットベースに取り付けられて前記配線基板上に配置された状態では、当該コンタクトモジュールが前記ソケットベースの前記高さ固定部および前記配線基板によって上下方向に挟み込まれて、前記上側プレートが前記付勢手段の付勢力に抗して前記下側プレート側へ下がって所定の基準位置に位置決めされることにより、前記複数のコンタクトピンの前記下側接触部が前記配線基板に所定の接圧で接触するように構成されていることを特徴とする。
　また、本発明は、前記複数のコンタクトピンによって前記上側プレートを上向きに付勢することにより、当該コンタクトピンが前記付勢手段を兼ねているように構成されることが望ましい。
　さらに、本発明は、前記コンタクトモジュールが前記ソケットベースに取り付けられていない状態において、このコンタクトモジュールの高さは、前記上側プレートが前記基準位置に位置決めされたときの基準高さより高くなるように設定されることが望ましい。
　本発明によれば、コンタクトモジュールがソケットベースに取り付けられて配線基板上に配置された状態では、このコンタクトモジュールがソケットベースの高さ固定部および配線基板によって上下方向に挟み込まれて、上側プレートが付勢手段の付勢力に抗して下側プレート側へ下がって所定の基準位置に位置決めすることができる。これにより、複数のコンタクトピンの下側接触部が配線基板に所定の接圧で接触するので、コンタクトピンのプリロードの安定化を実現することができる。その結果、電気部品のバーンイン試験等を適正に実施することが可能となる。
　また、本発明において、コンタクトピンが付勢手段を兼ねているように構成されることで、コンタクトピンと別に付勢手段を設ける必要がなくなり、電気部品用ソケットの構成を簡素化することが可能となる。
　さらに、本発明において、予めコンタクトモジュールの高さが上側プレートが基準位置に位置決めされたときの基準高さより高くなるように設定することで、上側プレートを円滑に所定の基準位置に位置決めすることができ、ひいては、上述したコンタクトピンのプリロードの安定化を容易に実現することが可能となる。
本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの分解斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの組立斜視図であって、一対の開閉体が開いた状態を示す図。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの組立斜視図であって、一対の開閉体が閉じた状態を示す図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケットベースを示す平面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの使用状態を示す模式図であって、（ａ）はコンタクトモジュールがソケットベースに取り付けられていない状態図、（ｂ）はコンタクトモジュールがソケットベースに取り付けられて配線基板上に配置された状態図である。 ＩＣソケットの使用状態を示す模式図であって、（ａ）はコンタクトモジュールの高さが設計どおりである場合を示す図、（ｂ）はコンタクトモジュールの高さが設計値より低い場合を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
　図１乃至図４には、本発明の実施の形態１を示す。
　この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１は、図４に示すように、配線基板１３上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の球状端子１２ａとその配線基板１３のパッド１３ａとの電気的接続を図るものである。
　このＩＣパッケージ１２は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と称されるもので、平面視で方形状のパッケージ本体１２ｂを有し、このパッケージ本体１２ｂの下面に、複数の球状端子１２ａが格子状に配列されて下向きに突出する形で形成されている。なお、図４においては、複数の球状端子１２ａのうち１個のみを図示している。
　また、ＩＣソケット１１は、図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ＩＣパッケージ１２が収容されるコンタクトモジュール１５と、このコンタクトモジュール１５が下方から挿入されて取り付けられた状態で配線基板１３上に配置される略四角形枠形のソケットベース２０とを備えている。
　このコンタクトモジュール１５は、図４に示すように、複数のコンタクトピン１６が上下方向に弾性的に伸縮自在に配設されたモジュール本体１７を有している。なお、図４においては、複数のコンタクトピン１６のうち１個のみを図示している。各コンタクトピン１６はそれぞれ、段付き円筒状のバレル２５と、このバレル２５に挿通自在に取り付けられた段付き円柱状のプランジャー２６と、これらのバレル２５およびプランジャー２６を互いに離れる方向（上下方向）に付勢するようにバレル２５内に収納されたコイルスプリング２７とから構成されている。バレル２５の上端部には王冠状の上側接触部２８が一体に形成されているとともに、プランジャー２６の下端部には円錐状の下側接触部２９が一体に形成されている。
　また、モジュール本体１７は、図１および図４に示すように、下側プレート２１と、中央プレート２２と、上側プレート２３と、フローティングプレート２４とを備えている。ここで、中央プレート２２は、下側プレート２１の上方に所定の間隔を置いて固定されている。また、上側プレート２３は、中央プレート２２の上方で上下動自在に配設されている。さらに、フローティングプレート２４は、そのパッケージ収容部２４ｃにＩＣパッケージ１２が収容されるようになっており、上側プレート２３の上方で、図示省略のコイルスプリングによって上方に付勢された状態で下側プレート２１に対して上下動自在となるように支持されている。なお、フローティングプレート２４の周縁部には、図１に示すように、後述するベース本体１９の複数の高さ固定部１８に対応して、複数の切り欠き部２４ｂが形成されている。
　また、下側プレート２１には、図４に示すように、段付き円形のピン挿通孔２１ａが上下方向に貫通して形成されており、下側プレート２１の段差部２１ｂにコンタクトピン１６のプランジャー２６の段差部２６ａが引っ掛かることにより、このプランジャー２６の下降動作を規制するように構成されている。中央プレート２２には、コンタクトピン１６のバレル２５が上下動自在に挿通される円形のピン挿通孔２２ａが上下方向に貫通して形成されている。上側プレート２３には、段付き円形のピン挿通孔２３ａが上下方向に貫通して形成されており、上側プレート２３の段差部２３ｂにコンタクトピン１６のバレル２５の段差部２５ａが引っ掛かることにより、このバレル２５の上昇動作を規制するように構成されている。フローティングプレート２４には、コンタクトピン１６のバレル２５が上下動自在に挿通される段付き円形のピン挿通孔２４ａが上下方向に貫通して形成されている。
　そして、コンタクトピン１６は、図４（ａ）に示すように、上側プレート２３の段差部２３ｂにバレル２５の段差部２５ａが引っ掛かった状態では、コイルスプリング２７の弾性力により、上側プレート２３を上向きに付勢する付勢手段を兼ねるように構成されている。
　一方、ソケットベース２０は、図１および図３に示すように、略四角形枠形のベース本体１９を有している。ベース本体１９の内周面には、コンタクトモジュール１５が下方から挿入されて取り付けられたときに、このコンタクトモジュール１５の上側プレート２３の上面が接触して位置決めされる複数（この実施の形態１では、１０個）の高さ固定部１８が内側に突出するように形成されている。また、ベース本体１９には、図２に示すように、ＩＣパッケージ１２を押圧するための一対の開閉体３０（３０Ａ、３０Ｂ）が開閉自在に取り付けられているとともに、これらの開閉体３０をリンク機構３２を介して開閉させるための四角枠形状の操作部材３１が昇降自在に取り付けられている。一対の開閉体３０のうち、一方（図３左側）の開閉体３０Ａは押圧部材３３を有しており、他方（図３右側）の開閉体３０Ｂは押圧部材３３およびヒートシンク３４を有している。そして、操作部材３１が最下位に位置しているときには、図２Ａに示すように、一対の開閉体３０が開いた状態となっており、この状態から操作部材３１を上昇させて最上位に位置決めすると、図２Ｂに示すように、一対の開閉体３０が閉じた状態になるように構成されている。
　さらに、このＩＣソケット１１は、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられずに配線基板１３上に配置されている状態では、図４（ａ）に示すように、上側プレート２３がコンタクトピン１６の弾性力によって最上位Ｐ２まで上昇している。また、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられて配線基板１３上に配置された状態では、図４（ｂ）に示すように、このコンタクトモジュール１５がソケットベース２０の高さ固定部１８および配線基板１３によって上下方向に挟み込まれて、上側プレート２３がコンタクトピン１６の弾性力に抗して下側プレート２１側へ下がって所定の基準位置Ｐ１に位置決めされることにより、複数のコンタクトピン１６の下側接触部２９が配線基板１３に所定の接圧で接触するように構成されている。
　なお、図４に示すように、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられていない状態（図４（ａ）参照）においては、このコンタクトモジュール１５の高さ（コンタクトモジュール１５の下側プレート２１の下面から上側プレート２３の上面までの上下方向の距離）Ｈ１は、上側プレート２３が基準位置Ｐ１に位置決めされたとき（図４（ｂ）参照）の基準高さＨ２より高くなる（Ｈ１＞Ｈ２）ように設定されている。
　図５は、比較例に係るＩＣソケットの使用状態を示す模式図であって、（ａ）はコンタクトモジュールの高さが設計どおりである場合を示す図、（ｂ）はコンタクトモジュールの高さが設計値より低い場合を示す図である。
　図５に示したように、この比較例に係るＩＣソケット５１は、高さ固定部１８を備えていない。
　図５（ａ）に示すように、コンタクトモジュール１５の高さＨ１が設計どおりであれば、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられて配線基板１３上に配置された際に、コンタクトピン１６のプランジャー２６がコンタクトモジュール１５の下側プレート２１の段差部２１ｂに引っ掛からないので、配線基板１３のパッド１３ａに対してコンタクトピン１６の下側接触部２９が所定の接圧で安定して接触することができる。
　ところが、図５（ｂ）に示すように、コンタクトモジュール１５の高さＨ１が設計値より低いと、コンタクトピン１６のプランジャー２６がコンタクトモジュール１５の下側プレート２１の段差部２１ｂに引っ掛かり、配線基板１３のパッド１３ａに対するコンタクトピン１６の接圧が低下する恐れがある。その結果、コンタクトピン１６の下側接触部２９と配線基板１３のパッド１３ａとの接触が不安定になり、ＩＣパッケージのバーンイン試験等の適正な実施に支障を来しかねない。
　次に、この実施の形態１にかかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
　まず、図１に示すように、コンタクトモジュール１５とソケットベース２０とが分離した状態から、ソケットベース２０に対して、その下方からコンタクトモジュール１５を挿入して取り付けることにより、図２Ａに示すように、ＩＣソケット１１を組み立てる。
　このとき、コンタクトモジュール１５の最上部に位置するフローティングプレート２４には、上述したとおり、ベース本体１９の高さ固定部１８に対応した切り欠き部２４ｂが形成されているので、ベース本体１９の高さ固定部１８には、図４（ｂ）に示すように、フローティングプレート２４の下方の上側プレート２３が接触することになる。
　次いで、このＩＣソケット１１を配線基板１３上に配置する。すると、コンタクトピン１６は、プランジャー２６が配線基板１３のパッド１３ａに接触して押し上げられる。
　その後、ソケットベース２０の一対の開閉体３０が開いた状態で、図示省略の自動機でＩＣパッケージ１２を搬送してＩＣソケット１１上に着座させる。すると、ＩＣパッケージ１２は、図４（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１１のフローティングプレート２４上の所定位置に配設され、球状端子１２ａがフローティングプレート２４のピン挿通孔２４ａに嵌合する。
　次いで、ソケットベース２０の操作部材３１を上昇させて最上位に位置決めすることにより、一対の開閉体３０を閉じる（図２Ｂ参照）。すると、ＩＣパッケージ１２が下方に押圧され、ＩＣソケット１１のフローティングプレート２４が上側プレート２３側に押し下げられる。その結果、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ａがコンタクトピン１６のバレル２５に接触して押し下げるため、コンタクトピン１６は、下側接触部２９が配線基板１３のパッド１３ａに所定の接圧で接触するとともに、上側接触部２８がＩＣパッケージ１２の球状端子１２ａに所定の接圧で接触する。
　上述のように、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられて配線基板１３上に配置されるが、この状態では、図４（ｂ）に示すように、このコンタクトモジュール１５がソケットベース２０の高さ固定部１８および配線基板１３によって上下方向に挟み込まれて、上側プレート２３がコンタクトピン１６の弾性力に抗して下側プレート２１側へ下がって所定の基準位置Ｐ１に位置決めされる。したがって、コンタクトピン１６のプランジャー２６が下側プレート２１の段差部２１ｂに引っ掛かって配線基板１３のパッド１３ａに対するプランジャー２６の接圧が低下する事態を未然に防止し、コンタクトピン１６の下側接触部２９を配線基板１３のパッド１３ａに所定の接圧で接触させることができる。その結果、コンタクトピン１６のプリロードの安定化を実現することが可能となる。
　この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う。このとき、上述したとおり、コンタクトピン１６のプリロードの安定化が実現されているので、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等を適正に実施することが可能となる。また、ＩＣパッケージ１２で発生する熱は、このＩＣパッケージ１２に接触しているヒートシンク３４から放熱されるため、ＩＣパッケージ１２の発熱による誤動作を防止することができる。
　また、このＩＣソケット１１では、コンタクトピン１６のコイルスプリング２７の弾性力を利用してコンタクトモジュール１５の上側プレート２３を上向きに付勢する構成が採用されている。そのため、コンタクトピン１６と別に付勢手段を設ける必要がなくなり、ＩＣソケット１１の構成を簡素化することが可能となる。
　しかも、このＩＣソケット１１では、上述したとおり、コンタクトモジュール１５がソケットベース２０に取り付けられていない状態においては、このコンタクトモジュール１５の高さＨ１は、上側プレート２３が基準位置Ｐ１に位置決めされたときの基準高さＨ２より高くなるように設定されているので、上側プレート２３を円滑に所定の基準位置Ｐ１に位置決めすることができ、ひいては、上述したコンタクトピン１６のプリロードの安定化を容易に実現することが可能となる。
　なお、上述した実施の形態１では、コンタクトピン１６のコイルスプリング２７の弾性力を利用してコンタクトモジュール１５の上側プレート２３を上向きに付勢するＩＣソケット１１について説明したが、この上側プレート２３の付勢手段としては、コンタクトピン１６以外のものを代用または併用することもできる。
　また、ソケットベース２０の高さ固定部１８の形状や個数等は、上述したものに限らないことは言及するまでもない。
　また、上述した実施の形態１では、下側プレート２１、中央プレート２２、上側プレート２３およびフローティングプレート２４を備えたモジュール本体１７について説明したが、中央プレート２２やフローティングプレート２４が存在しないものにも、本発明を同様に適用することができる。
　また、上述した実施の形態１では、バレル２５にプランジャー２６が挿通自在に取り付けられたコンタクトピン１６について説明したが、コンタクトピンの種類はこれに限るわけではない。例えば、筒体の上下両側に下側接触部材および上側接触部材がいずれも摺動自在に保持された両端摺動型のコンタクトピンや、バレルの上下両側に下側接触部材および上側接触部材の一方が摺動自在に保持されるとともに他方が固定された片端摺動型のコンタクトピン、さらに、弓形に湾曲したばね部を介して下側接触部材と上側接触部材とが連結されたコンタクトピンに、本発明を同様に適用することも可能である。
　さらに、上述した実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に本発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
　１１……ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
　１２……ＩＣパッケージ（電気部品）
　１３……配線基板
　１５……コンタクトモジュール
　１６……コンタクトピン
　１７……モジュール本体
　１８……高さ固定部
　２０……ソケットベース
　２１……下側プレート
　２３……上側プレート
　２８……上側接触部
　２９……下側接触部
　Ｈ１……コンタクトモジュールの高さ
　Ｈ２……基準高さ
　Ｐ１……基準位置
　Ｐ２……最上位

Claims (3)

  1. 　複数のコンタクトピンが上下方向に弾性的に伸縮自在に配設されたモジュール本体を有し、電気部品が収容されるコンタクトモジュールと、
    　このコンタクトモジュールが取り付けられた状態で配線基板上に配置される枠形のソケットベースとを備え、
    　前記各コンタクトピンの上側接触部および下側接触部がそれぞれ前記電気部品および前記配線基板に接触することにより、このコンタクトピンを介して前記電気部品と前記配線基板とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
    　前記モジュール本体は、下側プレートと、付勢手段で上向きに付勢された状態で該下側プレートに対して上下動自在なるように配置された上側プレートとを備え、
    　前記ソケットベースは、前記上側プレートの位置を規定する高さ固定部を備え、
    　前記コンタクトモジュールは、
    　前記ソケットベースに取り付けられていない状態では、前記上側プレートが前記付勢手段の付勢力によって最上位まで上昇するとともに、
    　前記コンタクトモジュールが前記ソケットベースに取り付けられて前記配線基板上に配置された状態では、当該コンタクトモジュールが前記ソケットベースの前記高さ固定部および前記配線基板によって上下方向に挟み込まれて、前記上側プレートが前記付勢手段の付勢力に抗して前記下側プレート側へ下がって所定の基準位置に位置決めされることにより、前記複数のコンタクトピンの前記下側接触部が前記配線基板に所定の接圧で接触する、
    　ように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 　前記複数のコンタクトピンによって前記上側プレートを上向きに付勢することにより、当該コンタクトピンが前記付勢手段を兼ねていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
  3. 　前記コンタクトモジュールが前記ソケットベースに取り付けられていない状態において、このコンタクトモジュールの高さは、前記上側プレートが前記基準位置に位置決めされたときの基準高さより高くなるように設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気部品用ソケット。
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