JPH05290939A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH05290939A JPH05290939A JP8886192A JP8886192A JPH05290939A JP H05290939 A JPH05290939 A JP H05290939A JP 8886192 A JP8886192 A JP 8886192A JP 8886192 A JP8886192 A JP 8886192A JP H05290939 A JPH05290939 A JP H05290939A
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- Japan
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- board
- socket
- detachable
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 震動や衝撃を受けても、ＩＣが浮き上がって
接触不良を起こしたり、ＩＣが脱落して機能不能となっ
たりすることのないＩＣソッケットを提供することにあ
る。 【構成】 ＩＣソケット本体の一側に回動自在の第１脱
着片を、他側に揺動自在の第２脱着片を夫々設け、該第
１脱着片の回動に基づいて該第２脱着片を揺動させて、
該第１・第２脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着され
たＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに移動
自在とした。また、ＩＣソケット本体の一側に摺動自在
の第３脱着片を、他側に揺動自在の第４脱着片を夫々設
け、該第３脱着片の摺動に基づいて該第４脱着片を揺動
させて、該第３・第４脱着片を、該ＩＣソケット本体に
挿着されたＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置
とに移動自在とした。
接触不良を起こしたり、ＩＣが脱落して機能不能となっ
たりすることのないＩＣソッケットを提供することにあ
る。 【構成】 ＩＣソケット本体の一側に回動自在の第１脱
着片を、他側に揺動自在の第２脱着片を夫々設け、該第
１脱着片の回動に基づいて該第２脱着片を揺動させて、
該第１・第２脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着され
たＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに移動
自在とした。また、ＩＣソケット本体の一側に摺動自在
の第３脱着片を、他側に揺動自在の第４脱着片を夫々設
け、該第３脱着片の摺動に基づいて該第４脱着片を揺動
させて、該第３・第４脱着片を、該ＩＣソケット本体に
挿着されたＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置
とに移動自在とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣを挿着するＩＣソ
ケットに係り、詳しくはＩＣの浮き上がりや脱落を防止
するＩＣソケットに関する。
ケットに係り、詳しくはＩＣの浮き上がりや脱落を防止
するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器を構成する電子部品は、
プリント基板上に直接半田付けによって取り付け固定し
て使用する。しかし、これらの電子部品の中にはＣＰＵ
やＲＯＭのように、デバックや書き換えのために、プリ
ント基板への取り付け、取り外しが頻繁に必要なＩＣが
あり、これらＩＣをプリント基板上に直接半田付けによ
り取り付け固定した場合には、これらＩＣの取り付け、
取り外し作業がを何度も繰り返し行わなければならず、
半田付け及びそれに伴う作業が面倒となる不都合があ
る。
プリント基板上に直接半田付けによって取り付け固定し
て使用する。しかし、これらの電子部品の中にはＣＰＵ
やＲＯＭのように、デバックや書き換えのために、プリ
ント基板への取り付け、取り外しが頻繁に必要なＩＣが
あり、これらＩＣをプリント基板上に直接半田付けによ
り取り付け固定した場合には、これらＩＣの取り付け、
取り外し作業がを何度も繰り返し行わなければならず、
半田付け及びそれに伴う作業が面倒となる不都合があ
る。
【０００３】上記不都合を解消するには、プリント基板
上に取り付け固定したＣＰＵやＲＯＭのようなＩＣを、
必要に応じて簡単に取り外せると共に再び簡単に取り付
けられる工夫が必要である。
上に取り付け固定したＣＰＵやＲＯＭのようなＩＣを、
必要に応じて簡単に取り外せると共に再び簡単に取り付
けられる工夫が必要である。
【０００４】従来このような要求に応えるものとして、
図１４のようなＩＣソケットが提案されている。このＩ
Ｃソケットはプリント基板に半田付けにより取り付け固
定するものであるが、ＣＰＵやＲＯＭ等のＩＣはこのＩ
Ｃソケットに挿着するだけでプリント基板上に取り付け
固定することができ、プリント基板からの取り外しもＩ
Ｃソケットから引き抜くだけで行うことができる。
図１４のようなＩＣソケットが提案されている。このＩ
Ｃソケットはプリント基板に半田付けにより取り付け固
定するものであるが、ＣＰＵやＲＯＭ等のＩＣはこのＩ
Ｃソケットに挿着するだけでプリント基板上に取り付け
固定することができ、プリント基板からの取り外しもＩ
Ｃソケットから引き抜くだけで行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
上記のようなものであるが、ＩＣのプリント基板への固
定をＩＣのピンとＩＣソケットのインナコンタクトとの
接触による摩擦力のみに頼っているため、震動や衝撃に
よれば、ＩＣがＩＣソケットから浮き上がって接触不良
を起こしたり、ＩＣがＩＣソケットから脱落して機能を
果たさなくなったりする問題点があった。
上記のようなものであるが、ＩＣのプリント基板への固
定をＩＣのピンとＩＣソケットのインナコンタクトとの
接触による摩擦力のみに頼っているため、震動や衝撃に
よれば、ＩＣがＩＣソケットから浮き上がって接触不良
を起こしたり、ＩＣがＩＣソケットから脱落して機能を
果たさなくなったりする問題点があった。
【０００６】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたもので、震動や衝撃に対してＩＣの接触不良を生じ
ないようにしたＩＣソケットを提供することをその目的
とする。
れたもので、震動や衝撃に対してＩＣの接触不良を生じ
ないようにしたＩＣソケットを提供することをその目的
とする。
【０００７】
【課題を解決しようとする手段】請求項１に係るＩＣソ
ケットは、ＩＣソケット本体の一側に回動自在の第１脱
着片を、他側に揺動自在の第２脱着片を夫々設け、該第
１脱着片の回動に基づいて該第２脱着片を揺動させて、
該第１・第２脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着され
たＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに移動
自在としたものである。
ケットは、ＩＣソケット本体の一側に回動自在の第１脱
着片を、他側に揺動自在の第２脱着片を夫々設け、該第
１脱着片の回動に基づいて該第２脱着片を揺動させて、
該第１・第２脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着され
たＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに移動
自在としたものである。
【０００８】また、請求項２に係るＩＣソケットは、Ｉ
Ｃソケット本体の一側に摺動自在の第３脱着片を、他側
に揺動自在の第４脱着片を夫々設け、該第３脱着片の摺
動に基づいて該第４脱着片を揺動させて、該第３・第４
脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着されたＩＣを挟持
する位置とＩＣから離脱する位置とに移動自在としたも
のである。
Ｃソケット本体の一側に摺動自在の第３脱着片を、他側
に揺動自在の第４脱着片を夫々設け、該第３脱着片の摺
動に基づいて該第４脱着片を揺動させて、該第３・第４
脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着されたＩＣを挟持
する位置とＩＣから離脱する位置とに移動自在としたも
のである。
【０００９】
【作用】請求項１に係るＩＣソケットによれば、ＩＣを
ＩＣソケット本体に挿着させた後は、第１脱着片をＩＣ
上に回動させるだけで、これに連動する第２脱着片をＩ
Ｃ上に揺動させることができ、その結果第１・第２脱着
片をＩＣを挟持する位置すなわちＩＣの震動による浮き
上りや脱落を防止する位置に移動させることができる。
尚、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着する際、又はＩＣソ
ケット本体から取り外す際は、該第１脱着片を回動させ
ることにより、第１・第２脱着片をＩＣから離脱する位
置すなわち邪魔にならない位置に移動させることができ
る。
ＩＣソケット本体に挿着させた後は、第１脱着片をＩＣ
上に回動させるだけで、これに連動する第２脱着片をＩ
Ｃ上に揺動させることができ、その結果第１・第２脱着
片をＩＣを挟持する位置すなわちＩＣの震動による浮き
上りや脱落を防止する位置に移動させることができる。
尚、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着する際、又はＩＣソ
ケット本体から取り外す際は、該第１脱着片を回動させ
ることにより、第１・第２脱着片をＩＣから離脱する位
置すなわち邪魔にならない位置に移動させることができ
る。
【００１０】また、請求項２に係るＩＣソケットによれ
ば、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着させた後は、第３脱
着片をＩＣ上に摺動させるだけで、これに連動する第４
脱着片をＩＣ上に揺動させることができ、その結果第３
・第４脱着片をＩＣを挟持する位置すなわちＩＣの震動
による浮き上りや脱落を防止する位置に移動させること
ができる。尚、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着する際、
又はＩＣソケット本体から取り外す際は、該第３脱着片
を摺動させることにより、第３・第４脱着片をＩＣから
離脱する位置すなわち邪魔にならない位置に移動させる
ことができる。
ば、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着させた後は、第３脱
着片をＩＣ上に摺動させるだけで、これに連動する第４
脱着片をＩＣ上に揺動させることができ、その結果第３
・第４脱着片をＩＣを挟持する位置すなわちＩＣの震動
による浮き上りや脱落を防止する位置に移動させること
ができる。尚、ＩＣをＩＣソケット本体に挿着する際、
又はＩＣソケット本体から取り外す際は、該第３脱着片
を摺動させることにより、第３・第４脱着片をＩＣから
離脱する位置すなわち邪魔にならない位置に移動させる
ことができる。
【００１１】
実施例１ 図１は請求項１のＩＣソケットの一実施例を示す外観斜
視図である。図１において、１は仮想線示のようにＩＣ
が挿着されるＩＣソケット本体で、その一側にはカギ状
突起付回動軸からなる回動自在な第１脱着片２が設けら
れ、その他側には断面略Ｅ字形部材からなる揺動自在な
第２脱着片３が設けられる。第２脱着片３はその中央部
がピン４によりＩＣソケット本体１に支持され、支持位
置を中心に上下方向に揺動する。
視図である。図１において、１は仮想線示のようにＩＣ
が挿着されるＩＣソケット本体で、その一側にはカギ状
突起付回動軸からなる回動自在な第１脱着片２が設けら
れ、その他側には断面略Ｅ字形部材からなる揺動自在な
第２脱着片３が設けられる。第２脱着片３はその中央部
がピン４によりＩＣソケット本体１に支持され、支持位
置を中心に上下方向に揺動する。
【００１２】図２と図３はＩＣ挿着前の実施例１のＩＣ
ソケットの平面図と下面図であり、図４と図５はＩＣ挿
着後の平面図と下面図であり、図６と図７は図５のＶＩ
−ＶＩ線断面図と図５のＡ部拡大図である。図中、５は
第１脱着片２の軸部に偏心させて固定したカム、６はそ
の一端がカム５を遊嵌する環状部６ａに形成され、その
他端が第２脱着片３の凹部３ａに遊嵌する球状部６ｂに
形成された連杆である。連杆６はＩＣソケット本体１の
溝内に摺動自在に嵌め込まれる。
ソケットの平面図と下面図であり、図４と図５はＩＣ挿
着後の平面図と下面図であり、図６と図７は図５のＶＩ
−ＶＩ線断面図と図５のＡ部拡大図である。図中、５は
第１脱着片２の軸部に偏心させて固定したカム、６はそ
の一端がカム５を遊嵌する環状部６ａに形成され、その
他端が第２脱着片３の凹部３ａに遊嵌する球状部６ｂに
形成された連杆である。連杆６はＩＣソケット本体１の
溝内に摺動自在に嵌め込まれる。
【００１３】次に上記実施例の動作を図１乃至図７を参
照しながら説明する。先ず、ＩＣ挿着前には、第１脱着
片２をドライバ−等を用いて回して、ぞのカギ状突起が
ＩＣの挿着の邪魔にならない位置、つまり図２で示した
位置に移動させる。このとき第２脱着片３は第１脱着片
２の回動に伴うカム５の回動、連杆６の摺動により下方
に揺動して、ＩＣの挿着の邪魔にならない位置に移動す
る。
照しながら説明する。先ず、ＩＣ挿着前には、第１脱着
片２をドライバ−等を用いて回して、ぞのカギ状突起が
ＩＣの挿着の邪魔にならない位置、つまり図２で示した
位置に移動させる。このとき第２脱着片３は第１脱着片
２の回動に伴うカム５の回動、連杆６の摺動により下方
に揺動して、ＩＣの挿着の邪魔にならない位置に移動す
る。
【００１４】次にＩＣを図１の仮想線示のように挿着す
る。その後第１脱着片２を回して、そのカギ状突起をＩ
Ｃ上の位置、つまり図４で示した位置に移動させる。こ
のとき、第２脱着片３は第１脱着片２の回動に伴うカム
５の回動、連杆６の摺動により上方に揺動して、その上
部がＩＣ上の位置、つまり図４で示した位置に移動す
る。これによれば、ＩＣはＩＣソケット本体１と第１・
第２脱着片２，３との間で挟持固定され、震動や衝撃が
あっても、ＩＣソケット本体１から浮き上がったり、脱
落したりすることがなくなる。
る。その後第１脱着片２を回して、そのカギ状突起をＩ
Ｃ上の位置、つまり図４で示した位置に移動させる。こ
のとき、第２脱着片３は第１脱着片２の回動に伴うカム
５の回動、連杆６の摺動により上方に揺動して、その上
部がＩＣ上の位置、つまり図４で示した位置に移動す
る。これによれば、ＩＣはＩＣソケット本体１と第１・
第２脱着片２，３との間で挟持固定され、震動や衝撃が
あっても、ＩＣソケット本体１から浮き上がったり、脱
落したりすることがなくなる。
【００１５】実施例２ 図８は請求項２のＩＣソケットの一実施例を示す外観斜
視図である。図８において、７は仮想線示のようにＩＣ
が挿着されるＩＣソケット本体で、その一側には摺動自
在な第３脱着片８が設けられ、その他側には揺動自在な
第４脱着片９が設けられる。第３脱着片８は、図１２に
示すように、その両側面の突部８ａがＩＣソケット本体
７のレ−ル溝７ａに嵌合されて摺動自在とされると共に
ＩＣソケット本体７から離脱されないようにされる。第
４脱着片９は上記実施例１と同様なので説明は省略す
る。
視図である。図８において、７は仮想線示のようにＩＣ
が挿着されるＩＣソケット本体で、その一側には摺動自
在な第３脱着片８が設けられ、その他側には揺動自在な
第４脱着片９が設けられる。第３脱着片８は、図１２に
示すように、その両側面の突部８ａがＩＣソケット本体
７のレ−ル溝７ａに嵌合されて摺動自在とされると共に
ＩＣソケット本体７から離脱されないようにされる。第
４脱着片９は上記実施例１と同様なので説明は省略す
る。
【００１６】図９と図１０はＩＣ挿着前の実施例２の平
面図と下面図であり、図１１と図１３はＩＣ挿着後の実
施例２の平面図と下面図であり、図１２は図１１のＸＩ
Ｉ−ＸＩＩ線断面図である。図中、１０は第３脱着片８
の外方に位置する回動軸、１１は回動軸１０に偏心して
固定され第３脱着片８に当接するカム、１２はその一端
が第３脱着片８に固定され、その他端が第４脱着片９の
凹部９ａに遊嵌する球状部１２ｂに形成された連杆であ
る。
面図と下面図であり、図１１と図１３はＩＣ挿着後の実
施例２の平面図と下面図であり、図１２は図１１のＸＩ
Ｉ−ＸＩＩ線断面図である。図中、１０は第３脱着片８
の外方に位置する回動軸、１１は回動軸１０に偏心して
固定され第３脱着片８に当接するカム、１２はその一端
が第３脱着片８に固定され、その他端が第４脱着片９の
凹部９ａに遊嵌する球状部１２ｂに形成された連杆であ
る。
【００１７】次に上記実施例の動作を図８乃至図１３を
参照しながら説明する。先ず、ＩＣ挿着前には、回動軸
１０を回し、これに伴いカム１１を回して、第３脱着片
８の特に上部をバネ１３の弾発力によりＩＣの挿着の邪
魔にならない位置、つまり図９で示した左方位置に移動
させる。このとき、第４脱着片９は第３脱着片８とこれ
に一体の連杆１２の摺動により下方に揺動して、ＩＣの
挿着の邪魔にならない位置に移動する。
参照しながら説明する。先ず、ＩＣ挿着前には、回動軸
１０を回し、これに伴いカム１１を回して、第３脱着片
８の特に上部をバネ１３の弾発力によりＩＣの挿着の邪
魔にならない位置、つまり図９で示した左方位置に移動
させる。このとき、第４脱着片９は第３脱着片８とこれ
に一体の連杆１２の摺動により下方に揺動して、ＩＣの
挿着の邪魔にならない位置に移動する。
【００１８】次にＩＣを図８の仮想線示のように挿着す
る。その後回動軸１０を回して、第３脱着片８の特に上
部をバネ１３の弾発力に抗してＩＣ上の位置、つまり図
１１で示した右方位置に移動させる。このとき、第４脱
着片９は回動軸１０の回動に伴うカム１１の回動、第３
脱着片８とこれと一体の連杆１２の摺動により上方に揺
動して、その上部がＩＣ上の位置、つまり図１１で示し
た左方位置に移動する。これによれば、ＩＣソケット本
体７と第３・第４脱着片８，９とで挟持固定され、震動
や衝撃があっても、ＩＣソケット本体７から浮き上がっ
たり、脱落したりすることがなくなる。
る。その後回動軸１０を回して、第３脱着片８の特に上
部をバネ１３の弾発力に抗してＩＣ上の位置、つまり図
１１で示した右方位置に移動させる。このとき、第４脱
着片９は回動軸１０の回動に伴うカム１１の回動、第３
脱着片８とこれと一体の連杆１２の摺動により上方に揺
動して、その上部がＩＣ上の位置、つまり図１１で示し
た左方位置に移動する。これによれば、ＩＣソケット本
体７と第３・第４脱着片８，９とで挟持固定され、震動
や衝撃があっても、ＩＣソケット本体７から浮き上がっ
たり、脱落したりすることがなくなる。
【００１９】尚、上記実施例１及び実施例２では、連杆
６又は連杆１２の一端と他端を第１脱着片２と第２脱着
片３又は第３脱着片８と第４脱着片９に連結する構成と
したが、当接する構成としても良く、この場合には、第
２脱着片３又は第４脱着片９の下方への揺動、換言すれ
ばＩＣの挿着の際、邪魔にならない位置への移動を自重
或は外力により行なう。上記実施例１及び実施例２で
は、連杆６又は連杆１２の形状を棒状に特定している
が、第１脱着片２の回動動作と第２脱着片３の揺動動
作、又は第３脱着片８の摺動動作と第４脱着片９の揺動
動作が連動されるならば、特にこの形状に限るものでは
ない。
６又は連杆１２の一端と他端を第１脱着片２と第２脱着
片３又は第３脱着片８と第４脱着片９に連結する構成と
したが、当接する構成としても良く、この場合には、第
２脱着片３又は第４脱着片９の下方への揺動、換言すれ
ばＩＣの挿着の際、邪魔にならない位置への移動を自重
或は外力により行なう。上記実施例１及び実施例２で
は、連杆６又は連杆１２の形状を棒状に特定している
が、第１脱着片２の回動動作と第２脱着片３の揺動動
作、又は第３脱着片８の摺動動作と第４脱着片９の揺動
動作が連動されるならば、特にこの形状に限るものでは
ない。
【００２０】上記実施例１では、第１脱着片２をカギ状
突起付回動軸としたが、ＩＣを挟持できるならば、この
構成に限るものではない。上記実施例１では、第２脱着
片３を断面略Ｅ字形部材としたが、連杆６により揺動範
囲が規制され、結果的にＩＣを挟持できるならば、この
構成に限るものではない。上記実施例２では、図９、図
１０、図１１、図１３において、回動軸１０、カム１１
の形状を特定しているが、回動軸によって第３脱着片８
を摺動させ、ＩＣを挟持できるならば、この構成に限る
ものではない。上記実施例２では、図８において第３・
第４脱着片８，９の形状を特定しているが、連杆１２に
より移動する位置の規制ができ、ＩＣを挟持できるなら
ば、この構成に限るものではない。また、上記実施例１
及び実施例２では、第１脱着片２と第２脱着片３の連動
及び第１脱着片３と第２脱着片４の連動を機械的な連杆
６及びに連杆１２で行なっているが、電気的なもので行
なっても良い。さらに、上記実施例１及び実施例２で
は、ＩＣソケットとしてＤＩＰ用丸ピンソケットを用い
た場合で説明したが、本発明は他のＩＣソケットにも適
用可能である。
突起付回動軸としたが、ＩＣを挟持できるならば、この
構成に限るものではない。上記実施例１では、第２脱着
片３を断面略Ｅ字形部材としたが、連杆６により揺動範
囲が規制され、結果的にＩＣを挟持できるならば、この
構成に限るものではない。上記実施例２では、図９、図
１０、図１１、図１３において、回動軸１０、カム１１
の形状を特定しているが、回動軸によって第３脱着片８
を摺動させ、ＩＣを挟持できるならば、この構成に限る
ものではない。上記実施例２では、図８において第３・
第４脱着片８，９の形状を特定しているが、連杆１２に
より移動する位置の規制ができ、ＩＣを挟持できるなら
ば、この構成に限るものではない。また、上記実施例１
及び実施例２では、第１脱着片２と第２脱着片３の連動
及び第１脱着片３と第２脱着片４の連動を機械的な連杆
６及びに連杆１２で行なっているが、電気的なもので行
なっても良い。さらに、上記実施例１及び実施例２で
は、ＩＣソケットとしてＤＩＰ用丸ピンソケットを用い
た場合で説明したが、本発明は他のＩＣソケットにも適
用可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したような請求項１および請求
項２のＩＣソケットによれば、ＩＣソケット本体に挿着
されたＩＣを挟持固定することができ、震動や衝撃によ
ってもＩＣが浮き上がって接触不良を生じたり、脱落し
て機能不能になったりすることがなく、信頼性の高いＩ
Ｃソケットをうることができる効果を有する。
項２のＩＣソケットによれば、ＩＣソケット本体に挿着
されたＩＣを挟持固定することができ、震動や衝撃によ
ってもＩＣが浮き上がって接触不良を生じたり、脱落し
て機能不能になったりすることがなく、信頼性の高いＩ
Ｃソケットをうることができる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例１の外観斜視図である。
【図２】実施例１のＩＣ挿着前の平面図である。
【図３】実施例１のＩＣ挿着前の下面図である。
【図４】実施例１のＩＣ挿着後の平面図である。
【図５】実施例１のＩＣ挿着後の下面図である。
【図６】図５のＡ部の拡大図である。
【図７】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図８】本発明の一実施例２の外観斜視図である。
【図９】実施例２のＩＣ挿着前の平面図である。
【図１０】実施例２のＩＣ挿着前の下面図である。
【図１１】実施例２のＩＣ挿着後の平面図である。
【図１２】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１３】実施例２のＩＣ挿着後の下面図である。
【図１４】ＩＣソケット外観斜視図である。
１ ＩＣソケット本体 ２ 第１脱着片 ３ 第２脱着片 ７ ＩＣソケット本体 ８ 第３脱着片 ９ 第４脱着片
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣソケット本体の一側に回動自在の第
１脱着片を、他側に揺動自在の第２脱着片を夫々設け、
該第１脱着片の回動に基づいて該第２脱着片を揺動させ
て、該第１・第２脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着
されたＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに
移動自在としたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 ＩＣソケット本体の一側に摺動自在の第
３脱着片を、他側に揺動自在の第４脱着片を夫々設け、
該第３脱着片の摺動に基づいて該第４脱着片を揺動させ
て、該第３・第４脱着片を、該ＩＣソケット本体に挿着
されたＩＣを挟持する位置とＩＣから離脱する位置とに
移動自在としたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886192A JPH05290939A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886192A JPH05290939A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290939A true JPH05290939A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13954785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8886192A Pending JPH05290939A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290939A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109155496A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-01-04 | 恩普乐股份有限公司 | 电气部件用插座 |
-
1992
- 1992-04-09 JP JP8886192A patent/JPH05290939A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109155496A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-01-04 | 恩普乐股份有限公司 | 电气部件用插座 |
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