JPH09306624A

JPH09306624A - ソケット

Info

Publication number: JPH09306624A
Application number: JP14803096A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1996-05-17
Filing date: 1996-05-17
Publication date: 1997-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】電気素子の接続端子を変形させることなく良好
な電気的接続を行いうるソケット提供する。【解決手段】外部回路に接続するためのコンタクト９を
有するベース３と、ベース３に対して接離自在に支持さ
れるカバー２とが接離自在に配置され、ベース３とカバ
ー２とがコイルばねによって互いに離間する方向に付勢
される。ベース３上には受け台４が設けられ、コイルば
ね７によって上方に付勢される。受け台４の縁部にリブ
８が設けられ、このリブ８によってＩＣ１０のＩＣリー
ド１１の根元が支持される。カバー２には、カバー２の
上昇に伴って押付部材１７をＩＣリード１１に押し付け
るリンク機構が設けられる。カバー２に加えられる力を
開放すると、コイルばねの付勢力によってカバー２が上
昇し、押付部材１７がＩＣリード１１を押し下げ、ＩＣ
リード１１とコンタクト９の接続部９ａとの良好な電気
的接続が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣを外部回路に接
続させるためのソケットに係り、特に、小端子又は多端
子ＩＣに適したソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の微細加工技術が進ん
だことから、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の入出端子の
数も増加している。このため、従来より、テスティング
や実装を行うために、種々のＩＣＬＳＩ等に対応するソ
ケットが提案されている。

【０００３】図８及び図９は、従来技術のソケットの一
例を示すものである。図８及び図９に示すように、この
ソケット２１は、ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケ
ージ）のＩＣ２２のテスティングに用いられるものであ
り、プラスチックで形成されたベース２３を有してい
る。このベース２３上には、弾性力のある金属材料が板
バネ状に成形されたコンタクト２４が複数配置されてい
る。このコンタクト２４は、ＩＣ２２のパッケージ周囲
から導出されたＩＣリード２５と同じ数だけ設けられて
おり、各コンタクト２４の先端部は各ＩＣリード２５と
弾性力を持って接触できるように構成されている。

【０００４】このコンタクト２４の下端部分はベース２
３に固定できるように構成されており、その底部には棒
状のリード２６がベース２３の底面からほぼ垂直に導出
されるように設けられており、このリード２６によって
ソケット２１をプリント基板２０に半田付けできるよう
に構成されている。

【０００５】ベース２３の一側面には、カバー２７がシ
ャフト２８を支軸として回動可能に取り付けられてお
り、このソケット２１が待機状態のときは、シャフト２
８に設けられたスプリング２９の付勢力によってカバー
２７をはね上げておき、ＩＣ２２を取り付け易いように
構成されている。

【０００６】カバー２７の一側面にはラッチ３０がシャ
フト３１を中心にして回動自在に設けられ、また、ベー
ス２３の同側面には爪部３２が設けられる。そして、図
９に示すように、このソケット２１によるテスティング
を行う際は、ベース２３上に設けられた位置決めポスト
３３に沿ってＩＣ２２を装着し、ＩＣリード２５を上述
のコンタクト２４上に載せ、次いで、カバー２７を閉じ
る。すると、ラッチ３０と爪部３２とが噛み合わされ、
シャフト３１に巻回されたスプリング３３の付勢力によ
ってその噛み合わせた状態が維持され、その結果、カバ
ー２７の閉じた状態が保持されＩＣ２２が固定される。

【０００７】さらに、ソケット２１には、カバー２７の
底面に凸部３４が設けられており、そのカバー２７を閉
じる際、この凸部３４によってＩＣリード２５が押圧さ
れ、コンタクト２４が押し下げられるように構成され
る。そして、このような構成により、コンタクト２４の
反力と接触面のワイピング作用とによって、このソケッ
ト２１においては、ＩＣリード２５とコンタクト２４と
の電気的接触が良好に行われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のソケットにおいては、次のような問題があっ
た。すなわち、従来のソケット２１場合、強度的にそ
れほど強くないＩＣリード２５の先端部をコンタクト２
４の接続部分に直接載せるため、ＩＣ２２をソケット２
１のベース２３に装着する際に、ていねいに取り扱わな
いとＩＣリード２５がダメージを受けて変形してしまう
ことがあった。

【０００９】また、従来のソケット２１においては、位
置決めポスト３３に沿ってＩＣ２２をベース２３内に落
とし込み、ＩＣリード２５によって位置決めを行うた
め、ＩＣ２２の位置を正確に定めることが困難で、その
結果、カバー２７を閉じる際にＩＣ２１のずれに起因し
てＩＣリード２５が変形するという問題があった。

【００１０】さらに、図９に示すように、従来のソケッ
ト２１の場合、カバー２７がシャフト２８を中心にして
開閉するように構成されていることから、カバー２７を
閉じる際に凸部３４のシャフト２８に近い部分からＩＣ
リード２５に接触し、その結果、特にベース２３の両側
部に位置するＩＣリード２５が変形し易いという問題が
あった。

【００１１】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、電気素子の接続端子を
変形させることなく電気的接続を行いうるソケット提供
することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、着脱自在に保持した電気素
子を導電部材を介して外部回路に接続するためのソケッ
トであって、この電気素子の接続端子の根元の部分を支
持することによりこの導電部材と離間した状態で上述の
電気素子の位置決めを行う位置決め部材と、位置決めさ
れた上述の電気素子の各接続端子を押付部材によって上
述の導電部材に均一的に押し付けてこの導電部材に接触
させる接続手段とを設けたことを特徴とする。

【００１３】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、外部回路に接続するため
の導電部材を有し上述の位置決め部材を設けたベース部
材と、このベース部材に対して接離自在に支持されるカ
バー部材とを備え、このベース部材と上述のカバー部材
とを弾性部材によって互いに離間する方向に付勢し、こ
のベース部材と上述のカバー部材とが近接位置にある場
合に上述の電気素子の各接続端子と上述の導電部材との
接続位置から上述の押付部材を待避させる一方、上述の
ベース部材と上述のカバー部材とが離間するに伴い上述
の押付部材を上述の電気素子の各接続端子に押し付けて
前記導電部材に接触させるように構成することも効果的
である。

【００１４】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、上述のベース部材と上述のカ
バー部材との間に設けたリンク機構ににより上述の押付
部材を駆動させるように構成することも効果的である。

【００１５】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項２又は３ののいずれか１項記載の発明において、上
述の位置決め部材と上述のベース部材との間に衝撃吸収
用の弾性部材を設けることも効果的である。

【００１６】さらにまた、請求項５記載の発明のよう
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、上述のベース部材と上述のカバー部材との間に設け
た弾性部材の弾性力を、上述の位置決め部材と上述のベ
ース部材との間に設けた衝撃吸収用の弾性部材の弾性力
よりも大きくなるように構成することも効果的である。

【００１７】かかる構成を有する請求項１記載の発明の
場合、位置決め部材によって電気素子の接続端子の根元
の部分を支持し、導電部材と離間した状態でその位置決
めを行うことから、接続端子が直接導電部材に接触せ
ず、しかも、強度的に強い接続端子の根元で支持される
ので、位置決めの際に接続端子が曲げられて変形してし
まうことがなく、また、電気素子の本体の近くで位置決
めが行われるため、位置決めの精度が向上する。

【００１８】また、位置決めされた電気素子の各接続端
子を押付部材によって導電部材に均一的に押し付けてこ
の導電部材に接触させることから、従来のソケットのよ
うな押付のタイミングの不均一に基づく接続端子の変形
は生じない。

【００１９】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、外部回路に接続するため
の導電部材を有し上述の位置決め部材を設けたベース部
材と、このベース部材と上述のカバー部材とを弾性部材
によって互いに離間する方向に付勢し、これらベース部
材とカバー部材とが近接位置にある場合に電気素子の各
接続端子と導電部材との接続位置から上述の押付部材を
待避させる一方、ベース部材とカバー部材とが離間する
に伴いこの押付部材を電気素子の各接続端子に押し付け
て導電部材に接触させるように構成すること、特に、請
求項３記載の発明のように、請求項２記載の発明におい
て、ベース部材とカバー部材との間に設けたリンク機構
ににより上述の押付部材を駆動させるように構成するこ
とによって、各接続端子の変形を生じさせることなく電
気素子の着脱を行いうるソケットが容易に得られる。

【００２０】また、請求項４記載の発明のように、請求
項２又は３のいずれか１項記載の発明において、位置決
め部材とベース部材との間に衝撃吸収用の弾性部材を設
ければ、電気素子の着脱の際における接続端子の変形が
より確実に防止される。

【００２１】さらに、請求項５記載の発明のように、請
求項２乃至４のいずれか１項記載の発明において、ベー
ス部材とカバー部材との間に設けた弾性部材の弾性力
を、位置決め部材とベース部材との間に設けた衝撃吸収
用の弾性部材の弾性力よりも大きくなるように構成すれ
ば、電気素子を装着後、ベース部材とカバー部材との間
に力を作用させない状態において、ベース部材とカバー
部材を所定の位置に係止させておくことができるため、
常に電気素子が所定の位置に確実に保持されるようにな
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図１〜図７を参照して詳細に説明す
る。図１は、本実施の形態の要部を示す断面図である。
また、図２〜図４は、本実施の形態の全体構成を示すも
のであり、図２は平面図、図３及び図４は側面図であ
る。

【００２３】図２〜図４に示すように、本実施の形態の
ソケット１は、概ねカバー２と、ベース３と、受け台４
とから構成される。カバー２、ベース３及び受け台４
は、それぞれＰＥＩ等の樹脂材料からなる。

【００２４】図２に示すように、カバー２は、四角形状
のフレーム状に形成され、ベース３は、カバー２とほぼ
同様の大きさを有する板状の部材からなる。そして、ベ
ース３とカバー２は、後述するように、接離自在となる
ように組み立てられる。

【００２５】図２に示すように、ベース３の表面には、
その四隅にカバー２の表面に対して垂直に延びるように
ガイド部材５（５ａ〜５ｄ）が設けられる。これらのガ
イド部材５（５ａ〜５ｄ）は、カバー２のフレーム２Ａ
の内側に位置するように配される。

【００２６】図３に示すように、カバー２とベース３と
の間には、コイルばね６が設けられ、これによりカバー
２とベース３とが互いに離れる方向に付勢される。本実
施の形態においては、カバー２とベース３の四隅にコイ
ルばね６が設けられる。この場合、カバー２とベース３
とは、後述するようにカバー２に形成した鍵状のラッチ
２ａによって所定の位置で係止するように構成される。

【００２７】受け台４は、四角形状の板状の部材からな
り、ベース３の中央部分に組み付けられる。この場合、
受け台４は、その四隅がガイド部材５ａ〜５ｄによって
位置決めされ、ベース３の上面に対して垂直方向に摺動
自在となるように取り付けられる。

【００２８】図１に示すように、受け台４とベース３と
の間には、コイルばね７が設けられ、受け台４とベース
３とが互いに離れる方向に付勢される。本実施の形態に
おいては、受け台４の四隅にコイルばね７が配置され
る。また、受け台４のベース３と対抗する側には、ベー
ス３に向かって延びる鍵状のラッチ４ａが形成され、こ
のラッチ４ａとベース３に形成された爪部３ａとの係合
によって所定の位置で係止するように構成される。

【００２９】一方、受け台４のカバー２側の周縁部に
は、電気素子の一例としてのＩＣ１０を位置決めするた
めのリブ８が例えば一体的に形成されている。図２に示
すように、本実施の形態においては、受け台４の四隅に
それぞれリブ８が設けられている。この場合、対抗する
リブ８ａ，８ｂ及び８ｃ，８ｄ間の距離は、保持すべき
ＩＣ１０のパッケージ１０ａの幅より若干大きくなるよ
うに構成されている。

【００３０】また、ベース３上には、弾性力のある金属
材料が板バネ状に成形されたコンタクト９が複数配置さ
れている。このコンタクト９は、ＩＣ１０のパッケージ
周囲から導出されたＩＣリード１１と同じ数だけ設けら
れており、後述するように、各コンタクト９の接続部９
ａは各ＩＣリード１１と弾性力を持って接触できるよう
に構成されている。

【００３１】このコンタクト９の基部はベース３に固定
できるように構成され、その底部には棒状のリード９ｂ
がベース３の底面からほぼ垂直に導出されるように設け
られている。そして、このリード９ｂによってソケット
１を図示しないプリント基板に半田付けできるように構
成されている。

【００３２】一方、カバー２の各フレーム２Ａの内側に
は、ＩＣリード１１とコンタクト９の接続部９ａとを接
続させるための接続手段が設けられている。ここで、本
実施の形態においては、カバー２に４つの接続手段が設
けられている。

【００３３】この接続手段は、次のようなリンク機構か
ら構成されるものである。すなわち、図１及び図２に示
すように、カバー２の各フレーム２Ａの内側に金属製の
２つのピン１２が固定され、これらのピン１２に金属製
のアーム１３が回動自在に取り付けられる。そして、ア
ーム１３の先端部にリベット１４を介してアーム１５が
回動自在に取り付けられ、このアーム１５に長尺の押付
部材１７が設けられる。この押付部材１７は、金属製の
芯部１７ａの周囲に樹脂部（ＬＣＰ等）１７ｂが被覆さ
れて構成される。一方、図３に示すように、アーム１５
の他端部は、ベース３に固定されたシャフト１６に回動
自在に取り付けられる。

【００３４】次に、本実施の形態の動作について説明す
る。まず、図４に示すように、カバー２をベース３に向
って押し下げる。これにより、図１に示すように、上述
した接続手段のリンク機構によりアーム１５がシャフト
１６を中心として時計方向に回転し、押付部材１７がコ
ンタクト９の接続部９ａから離れる方向に待避する。

【００３５】そして、この状態において、ＩＣ１０を受
け台４のリブ８の上に載せる。上述したように、本実施
の形態においては、対抗するリブ８ａ，８ｂ及び８ｃ，
８ｄの間隔がＩＣ１０のパッケージより若干大きくなる
ように構成されていることから、図１に示すように、Ｉ
Ｃリード１１の根元の部分が受け台４のリブ８によって
支持される。この場合、コンタクト９の接続部９ａとＩ
Ｃリード１１の端部とが離れた状態（約３ｍｍ程度）で
支持される。

【００３６】次いで、カバー２に加える力を弱めると、
コイルばね６の付勢力によってカバー２とベース３とが
離れる方向に移動する。その結果、図５に示すように、
アーム１５がシャフト１６を中心として反時計方向に回
転し、押付部材１７の下端部がＩＣリード１１の先端部
に接触する。

【００３７】そして、コイルばね６の付勢力により、押
付部材１７の下端部がＩＣリード１１の先端部を押し下
げるように力が働く。この場合、受け台４はコイルばね
によって上方に押し付けられているが、その反力はカバ
ー２とベース３との間に設けられるコイルばね６によっ
て加えられる力より小さくなるように構成しておく。そ
の結果、受け台４は下方に押し下げられ、図６に示すよ
うに、押付部の先端部の下降に伴いＩＣリード１１の先
端部とコンタクト９の接続部９ａの先端部とが接触す
る。

【００３８】その後、図７に示すように、コイルばね６
の付勢力により、さらにＩＣ１０が下方に押し下げられ
る。他方、カバー２は鍵状のラッチ２ａの係合によって
所定の位置に係止される。その結果、コンタクト９の接
続部９ａの反力と接触面のワイピング作用とによって、
ＩＣリード１１とコンタクト９の接続部９ａとの電気的
接触が良好に行われる。

【００３９】以上述べたように、本実施の形態によれ
ば、受け台４にＩＣ１０を位置決めするためのリブ８を
設けたことから、ＩＣ１０を装着・脱去する際にＩＣリ
ード１１が直接コンタクト９に接触せず、しかも、強度
的に強いＩＣリード１１の根元で支持するようにしたの
で、ＩＣリード１１が曲げられることはない。

【００４０】この場合、受け台４はコイルばね７によっ
て常に押し上げられるように構成されていることから、
ＩＣ１０の着脱の際に衝撃が緩和され、その結果、ＩＣ
リード１１の変形が防止される。

【００４１】また、本実施の形態によれば、受け台４上
に設けたリブ８によってＩＣ１０のパッケージ１０ａに
近い位置で位置決めを行うことから、寸法精度の高い部
分を基準として位置決めを行うことができ、ＩＣ１０の
位置決めの精度を向上させることができる。

【００４２】さらに、コイルばね７によって受け台４に
加えられる力より、カバー２とベース３との間に設けら
れるコイルばね６によって加えられる力が大きくなるよ
うに構成されていることから、ＩＣ１０を装着した後、
カバー２に力を作用させない状態において、受け台４の
ラッチ４ａとベース３の爪部３ａの係合によりＩＣ１０
が所定の位置に確実に保持され、これによりＩＣリード
１１とコンタクト９の接続部９ａとの一層確実な接続を
行うことができる。

【００４３】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、ＩＣパッケージの四辺か
らＩＣリードが導出されている場合に対応できるように
受け台の四辺にリブを設け、接続手段を４つ設けるよう
にしたが、本発明はこれに限られるものではなく、ＩＣ
パッケージの一辺又は二辺からＩＣリードが導出されて
いる場合に応じて受け台の一辺又は二辺にリブを設け、
接続手段を１つ又は２つ設けるように構成することもで
きる。また、リブの設ける位置についても、受け台の隅
部に限られず、各辺に沿って延びるように形成してもよ
い。

【００４４】さらに、上述の実施の形態においては、コ
イルばねの付勢力によってＩＣを押し上げるように構成
したが、本発明はこれに限られず、ＩＣリードとコンタ
クトとの接続後において、ラッチ等を用いて受け台を係
止し、ＩＣに力が加わらないように構成することもでき
る。

【００４５】

【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、位置決め部材によって電気素子の接続端子の根
元の部分を支持し、導電部材と離間した状態でその位置
決めを行うことから、位置決めの際における接続端子の
変形を防止することができるとともに、電気素子の本体
の近くで位置決めを行うことによって、位置決めの精度
を向上させることができる。

【００４６】また、位置決めされた電気素子の各接続端
子を押付部材によって導電部材に均一的に押し付けてこ
の導電部材に接触させることから、従来のソケットのよ
うな押付のタイミングの不均一に基づく接続端子の変形
を防止することができる。

【００４７】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、外部回路に接続するため
の導電部材を有し上述の位置決め部材を設けたベース部
材と、このベース部材と上述のカバー部材とを弾性部材
によって互いに離間する方向に付勢し、これらベース部
材とカバー部材とが近接位置にある場合に電気素子の各
接続端子と導電部材との接続位置から上述の押付部材を
待避させる一方、ベース部材とカバー部材とが離間する
に伴いこの押付部材を電気素子の各接続端子に押し付け
て導電部材に接触させるように構成すること、特に、請
求項３記載の発明のように、請求項２記載の発明におい
て、ベース部材とカバー部材との間に設けたリンク機構
ににより上述の押付部材を駆動させるように構成するこ
とにより、各接続端子の変形を生じさせることなく電気
素子の着脱を行いうるソケットを容易に得ることができ
る。

【００４８】また、請求項４記載の発明のように、請求
項２又は３のいずれか１項記載の発明において、位置決
め部材とベース部材との間に衝撃吸収用の弾性部材を設
けることにより、電気素子の着脱の際における接続端子
の変形をより確実に防止しうるソケットを得ることがで
きる。

【００４９】さらに、請求項５記載の発明のように、請
求項２乃至４のいずれか１項記載の発明において、ベー
ス部材とカバー部材との間に設けた弾性部材の弾性力
を、位置決め部材とベース部材との間に設けた衝撃吸収
用の弾性部材の弾性力よりも大きくなるように構成する
ことにより、電気素子を所定の位置に確実に保持して一
層確実な接続を行いうるソケットが得られるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るソケットの一実施の形態の要部を
示す断面図であり、押付部材が待避している状態を示す
ものである。

【図２】同実施の形態の全体構成を示す平面図である。

【図３】同実施の形態の全体構成を示す側面図であり、
カバーが押し上げられた状態を示すものである。

【図４】同実施の形態の全体構成を示す側面図であり、
カバーが押し下げられた状態を示すものである。

【図５】同実施の形態の要部を示す断面図であり、押付
部材がＩＣリードに接触した状態を示すものである。

【図６】同実施の形態の要部を示す断面図であり、ＩＣ
リードがコンタクトの接続部に接触した状態を示すもの
である。

【図７】同実施の形態の要部を示す断面図であり、ＩＣ
リードとコンタクトの接続部との接続が完了した状態を
示すものである。

【図８】従来技術のソケットの一例を示す斜視図であ
る。

【図９】従来技術のソケットの一例を示す一部破断側面
図である。

【符号の説明】

１ソケット２カバー２Ａフレーム２ａラッチ３ベース３ａ爪４受け台４ａラッチ５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）ガイド部材６コイルばね７コイルばね８リブ９コンタクト９ａ接続部９ｂリード１０ＩＣ１０ａパッケージ１１ＩＣリード１２ピン１３アーム１４リベット１５アーム１６シャフト１７押付部材１７ａ芯部１７ｂ樹脂部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】着脱自在に保持した電気素子を導電部材を
介して外部回路に接続するためのソケットであって、前
記電気素子の接続端子の根元の部分を支持することによ
り前記導電部材と離間した状態で該電気素子の位置決め
を行う位置決め部材と、位置決めされた前記電気素子の
各接続端子を押付部材によって前記導電部材に均一的に
押し付けて該導電部材に接触させる接続手段とを設けた
ことを特徴とするソケット。
【請求項２】外部回路に接続するための導電部材を有し
前記位置決め部材を設けたベース部材と、該ベース部材
に対して接離自在に支持されるカバー部材とを備え、前
記ベース部材と前記カバー部材とを弾性部材によって互
いに離間する方向に付勢し、前記ベース部材と前記カバ
ー部材とが近接位置にある場合に前記電気素子の各接続
端子と前記導電部材との接続位置から前記押付部材を待
避させる一方、前記ベース部材と前記カバー部材とが離
間するに伴い前記押付部材を前記電気素子の各接続端子
に押し付けて前記導電部材に接触させるように構成した
ことを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項３】前記ベース部材と前記カバー部材との間に
設けたリンク機構ににより前記押付部材を駆動させるよ
うに構成したことを特徴とする請求項２記載のソケッ
ト。
【請求項４】前記位置決め部材と前記ベース部材との間
に衝撃吸収用の弾性部材を設けたことを特徴とする請求
項２又は３のいずれか１項記載のソケット。
【請求項５】前記ベース部材と前記カバー部材との間に
設けた弾性部材の弾性力を、前記位置決め部材と前記ベ
ース部材との間に設けた衝撃吸収用の弾性部材の弾性力
よりも大きくなるように構成したことを特徴とする請求
項２乃至４のいずれか１項記載のソケット。