JP6777458B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。

従来、電気部品用ソケットとしては、電気部品（例えば、半導体デバイス、ＩＣパッケージなど）を収容するベースモジュール（例えば、ソケット本体など）と、ベースモジュールを閉止するため、これに回動可能に設けられたカバーと、ベースモジュールとカバーを固定して電気部品を押圧するロック機構とを備えたものが提案されている。

この電気部品用ソケットでは、ベースモジュールに電気部品を収容した後、このベースモジュールにカバーを閉止してロックすることにより、ベースモジュールに配設されたコンタクトピンに電気部品の端子を所定の押圧力で接触させて、この電気部品を評価することができるようになっている。

この電気部品は、種類によって電気部品の押圧方向の長さ（電気部品の厚さ）が異なる場合があり、電気部品を押圧するカバーの押圧面の高さ位置によっては適切に電気部品を押圧できない場合がある。そのため、ベースモジュールに配設されたコンタクトピンと電気部品の端子を適切に接触できない場合がある。そこで、高さが異なる電気部品であっても、カバーの押圧により、コンタクトピンと電気部品の端子を適切に接触させることが重要となる。

ここで、従来の技術として、回転軸を中心として回動可能であり、偏心カムを有する操作レバーを、カバーの側面に備えた技術が知られている。この操作レバーを回動させることにより、カバーの押圧部材が電気部品を押圧する（例えば、特許文献１参照）。この偏心カムを有する操作レバーにより、押圧部材の高さを複数設定できるようにして、厚さが異なる複数の電気部品を評価する方法が考えられる。

この電気部品用ソケットを用いて厚さが異なる電気部品の評価を行う場合、電気部品の高さに適した押圧部材の高さになるように操作レバーの待機位置を選択して回動させる。これにより、電子部品は適切な押圧力で押圧されて、電気部品の端子とベースモジュールに配設されたコンタクトピンを適切に接触させることが可能となる。

特願２０１５−１２５９８４

しかしながら、特許文献１に記載されている偏心カムを有する操作レバーを備えた電気部品用ソケットでは、この偏心カムと操作レバーが設けられていることにより、カバーの側面部分で場所をとってしまう。そのため、カバーの押圧部材にヒートシンクが設けられている場合では、ヒートシンクの配設面積が小さくなり、電気部品の放熱が行われにくくなる場合がある。

そこで、この発明は、厚さが異なる電気部品を評価することができ、且つ、その押圧部材の高さの調節のために操作する部材が設けられていても、カバーの配設面積を確保できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

上記の課題を鑑みて、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、端子を有する電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に回動自在に設けられたカバーを有し、該カバーは、前記ソケット本体に回動自在に設けられたカバー本体と、前記カバーの閉時に前記電気部品を押圧する押圧部材と、前記カバー本体と前記押圧部材の間にスライド可能に設けられたスライド部材とを有し、該スライド部材がスライドされることにより、前記カバー本体と前記押圧部材が対向する方向において前記カバー本体と前記押圧部材の相対位置を調節する位置調節手段とを備え、前記押圧部材は、箱体と、該箱体の周囲に形成されたフランジ部とを有し、前記スライド部材は、略コの字型の板材で形成され、該コの字型の板材の内側に前記箱体が位置し、前記コの字型の板材の互いに対向する板辺が前記フランジ部の両側に配置され、前記位置調節手段は、前記スライド部材の互いに対向する前記板辺の両方にそれぞれ複数個ずつ回転自在に保持されて前記フランジ部の上を転動する転動部材と、前記フランジ部に設けられ、前記カバー本体と前記押圧部材が対向する方向の高さが異なる第１部位と第２部位とを有し、前記スライド部材がスライドされて、前記転動部材が前記第１部位に転動したときの前記スライド部材を位置決めするとともに、前記転動部材が前記第２部位に転動したときの前記スライド部材を位置決めする位置決め手段を備え、前記転動部材が前記第１部位に位置し又は前記第２部位に位置することにより、前記カバー本体と前記押圧部材の相対位置が調節されるように構成されていることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１部位の高さが前記第２部位より低く、前記第１部位と前記第２部位の間の位置に前記第２部位の面より高い突起が設けられていることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、カバー本体は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた回動部材と前記押圧部材を押圧する介在部材とを有し、前記回動部材と前記介在部材との間に前記押圧部材を付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、電気部品用ソケットは、スライド部材により、偏心カムを有する操作レバーを設けたときより、カバーの配設面積を確保することができ、カバーの押圧部材にヒートシンクが設けられている場合、従来のものより、その配設面積を大きくすることが可能となる。
また、請求項１に記載の発明によれば、押圧部材の高さを調節する際に、転動部材は、押圧部材に設けられた高い部位及び低い部位（第１部位又は第２部位）の間を転動して移動できることにより、安定してスライド部材をスライドさせることが可能となる。
さらに、請求項１に記載の発明によれば、スライド部材が略コの字型の板材で形成されており、また、その板材のうち対向する板辺の両方にそれぞれ複数個の転動部材が保持されていることにより、スライド部材は、板辺の両方の部分でカバー本体と押圧部材の間に保持され、また、それぞれの転動部材が第１部位と第２部位の間を移動するため、安定してスムーズにスライドすることが可能となる。

また、請求項２に記載の発明によれば、第１部位と第２部位の間の位置に設けられている突起が、転動部材を第１部位より高さが高い第２部位の面に留めさせるようにする。そのため、電気部品を評価している間、スライド部材をスライドさせるように力をかけなければ、転動部材が別の部位に不用意に移動しないようにできるため、電気部品の端子とソケット本体に設けられた配線基板の接触不良を防ぐことができる。

さらにまた、請求項３に記載の発明によれば、電気部品を押圧して過剰な押圧力がかかった場合、カバー本体の回動部材と介在部材の間に設けられている弾性部材により、弾性部材の付勢力に抗して、介在部材が高さ方向で上部に逃げる方向に移動するため、電気部品への押圧力を適切にすることが可能となる。

この発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットのカバー及びロックレバーを開けてソケット本体を開放させた状態の斜視図である。 同実施の形態に係る電気部品用ソケットのソケット本体をカバー及びロックレバーで閉止させた状態の斜視図である。 同実施の形態に係るカバーの分解図である。 同実施の形態に係る電気部品用ソケットにおいて、（ａ）は転動部材が押圧部材の第１部位に位置しているときの電気部品用ソケットの平面図、（ｂ）は転動部材が第２部位に位置しているときの電気部品用ソケットの平面図である。 同実施の形態に係る電気部品用ソケットにおいて、（ａ）は転動部材が押圧部材の第１部位に位置しているときのスライド部材の位置を示す平面図、（ｂ）は転動部材が押圧部材の第２部位に位置しているときのスライド部材の位置を示す平面図である。 同実施の形態が示す図で、（ａ）は図４（ａ）の状態の電気部品用ソケットのＡ−Ａ線による断面図、（ｂ）は図４（ｂ）の状態の電気部品用ソケットのＣ−Ｃ線による断面図である。 同実施の形態が示す図で（ａ）は図４（ａ）の状態の電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線による断面図、（ｂ）は図４（ｂ）の状態の電気部品用ソケットのＤ−Ｄ線による断面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図７には、この発明の実施の形態を示す。

この実施の形態に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１００は、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、配線基板２上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１が収容されて、配線基板２の電極とＩＣパッケージ１の端子とが電気的に接続されるように構成されている。そして、例えばＩＣパッケージ１のバーンイン試験等に用いられるものである。

この実施の形態のＩＣパッケージ１は、平面視で方形状となっており、所定の厚さを有するパッケージ本体を有し、このパッケージ本体の下面に球状の端子がマトリックス状に複数突出して形成されている。

一方、ＩＣソケット１００は、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、配線基板２に固定され、図１に示すように、ＩＣパッケージ１を収容するソケット本体１０と、当該ソケット本体１０に軸１７を中心として回動自在に設けられ、後述するフローティングプレート１６上を開閉し、ＩＣパッケージ１を押圧するカバー３０と、ソケット本体１０に設けられた軸１８を中心として回動自在に設けられ、下方向に回動させたときに閉止したカバー３０を上から押さえ込んで固定するロック機構２０とを有している。

このソケット本体１０は、図１に示すように、略四角形状に形成された枠部材１３と、当該枠部材１３の内側に設けられたコンタクトピン配設ユニット１１とを有している。このコンタクトピン配設ユニット１１は、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、上側プレート１４と下側プレート１５と、当該上側プレート１４の上側に付勢された状態でＩＣパッケージ１を収容する「収容部」としてのフローティングプレート１６とを有している。

また、図示されてはいないが、この上側プレート１４に設けられた複数の上側貫通孔と下側プレート１５に設けられた下側貫通孔とフローティングプレート１６に設けられた複数の貫通孔に、コンタクトピンが挿入されて保持されており、これにより複数のコンタクトピンがマトリックス状に配置されている。このコンタクトピンは、ＩＣパッケージ１の端子の下面に接触すると共に、配線基板２の電極に電気的に接続されるようになっている。

さらに、ソケット本体１０には、図１に示すように、枠部材１３の縁部分に設けられ、カバー３０を回動させるための軸１７が設けられており、また、この軸１７と対向する縁部分には、後述するロック機構２０のロックレバー２２を回動させるための軸１８が設けられている。さらに、ソケット本体１０には、軸１７の側部に、後述するロック機構２０のロックレバー２２に設けられた被係止部２３を係止してロックレバー２２をロックする係止部１２が設けられている。

一方、カバー３０は、図３に示すように、ソケット本体１０に回動自在に設けられているカバー本体４０と、カバー本体４０の下側に設けられ、ＩＣパッケージ１を押圧する押圧部材５０と、カバー本体４０と押圧部材５０の間をスライド可能に設けられているスライド部材７０と、スライド部材７０がスライドされることにより、高さ方向でカバー本体４０と押圧部材５０の相対位置を調節して、押圧部材５０の高さを調節する位置調節手段９０とで構成されている。

このカバー本体４０は、図３に示すように、回動部材４１と介在部材４２を有する。

この回動部材４１は、略四角形状の枠体で形成されている。また、回動部材４１には、軸挿入孔（図示せず）が設けられており、この軸挿入孔にソケット本体１０の軸１７が挿入されて保持され、この軸１７を中心として回動部材４１は、回動自在になるように構成されている。さらに、回動部材４１の回動部分の縁部分と対向する縁部分には、後述するロック機構２０のラッチ部２５に係合される被係合部９１が設けられている。

また、介在部材４２は、略四角形状の枠体で形成され、回動部材４１の下方に取り付けられている。

さらに、この回動部材４１には、図６（ａ），（ｂ）に示すように、回動部材４１に円柱形状の凹部４８が複数設けられ、また、介在部材４２には、図３及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、円柱形状の凹部４９が複数設けられている。その対向する凹部４８，４９の内部に、図６（ａ），（ｂ）に示すように、コイルスプリング４７が配設され、図３及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、介在部材４２の挿入孔４５から、回動部材４１の挿入孔９３にガイドピン４４が挿入されて、回動部材４１に対して介在部材４２が上下動自在に取り付けられている。

一方、押圧部材５０は、図３に示すように、略直方体形状の箱体６２とその箱体６２の外周部より一回り面積が大きい板状のフランジ部６１で形成されている。この箱体６２には、図１乃至図３等に示すように、配線基板２の電極と電気的に接触したＩＣパッケージ１が発生する熱を放熱する、フィン形状のヒートシンク５４が設けられている。また、フランジ部６１の裏面中央部には、図１に示すように、略直方体の凸部で形成され、ＩＣパッケージ１を押圧する押圧部５８が設けられている。

このフランジ部６１には、図３及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、凹部で形成され、後述するスライド部材７０に保持されている転動部材７２が転動するための転動部６０が設けられており、その転動部６０の内部に、高さが低い面を有する第１部位５１と高さが高い面を有する第２部位５２が設けられている。

また、この第１部位５１と第２部位５２の間の位置には、図３、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２部位５２の面より高さが高い突起５７が設けられている。

一方、また、スライド部材７０は、図３に示すように、板材により略コの字型で形成されている。また、その内枠は、押圧部材５０の箱体６２の外周より大きくなるように構成されている。この略コの字型のスライド部材７０のうち対向する両方の板辺７９にそれぞれ二つずつ孔７５が設けられ、これらの孔７５に円柱形状の転動部材７２がそれぞれ回転自在に保持されている。また、この両方の板辺７９の長手方向の中央部分には、カバー３０の外側方向に延出し、さらに上方に延出したつまみ８０がそれぞれ一つずつ設けられている。このつまみ８０を持ってスライド部材７０をスライドさせることにより、転動部材７２が押圧部材５０の転動部６０上を転動して、スライド部材７０が図４（ａ）及び図５（ａ）に示す左にスライドした状態と図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す右にスライドした状態になるように構成されている。

このスライド部材７０を、図５（ａ）に示す左にスライドさせると、図６（ａ）に示すように、転動部材７２は押圧部材５０の第１部位５１の面に位置して、図７（ａ）に示すように、押圧部材５０とカバー本体４０の相対位置を調節して、押圧部５８の高さＨ１に調整できるようになっている。また、スライド部材７０を図５（ｂ）に示す右にスライドさせたとき、図６（ｂ）に示すように、転動部材７２は第２部位５２の面に位置して、図７（ｂ）に示すように、押圧部５８の高さＨ２に調整できるようになっている。

このように、これら転動部材７２と転動部６０の第１部位５１と第２部位５２とで押圧部材５０の高さの位置調節手段９０は構成されている。

また、このスライド部材７０の板辺７９の付け根付近には、図３及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、位置決めピン７１の先端部分を挿入させるための略ひょうたん形状の位置決め孔７４が設けられている。この位置決めピン７１を位置決め孔７４から引き抜いて、スライド部材７０を左右にスライドさせた後、再び位置決めピン７１を位置決め孔７４に挿入することにより、スライド部材７０を任意の位置に移動させて固定させることができるように構成されている。これら位置決めピン７１及び位置決め孔７４は、位置決め手段を構成する。

一方、位置決めピン７１を挿入するために、図３に示すように、回動部材４１の被係合部９１の付近に円形状の挿入孔７７が設けられており、また、介在部材４２の凹部４９の付近に円形状の挿入孔７８が設けられている。

そして、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、位置決めピン７１を挿入孔７７の上部から挿入孔７８、位置決め孔７４の順に挿入されている。また、位置決めピン７１の挿入部には、図６（ａ）又は（ｂ）に示すように、ストッパー８１が設けられ、そのストッパー８１と回動部材４１の間にコイルスプリング４６が配設されていることにより、位置決めピン７１を引き抜く方向と逆の方向に移動するように構成されている。

このスライド部材７０には、図３に示すように、ガイドピン５５を挿入するための長孔７６が設けられている。この長孔７６は、ガイドピン５５が挿入されたとき、スライド部材７０がスライド可能になるように構成されている。

一方、押圧部材５０には、図３に示すように、ガイドピン５５を挿入するための円形の挿入孔５６が設けられており、また、カバー本体４０の介在部材４２には、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガイドピン５５の先端部を挿入して係止するための挿入孔５９が設けられている。そして、ガイドピン５５を押圧部材５０の挿入孔５６の下方から、スライド部材７０の長孔７６、介在部材４２の挿入孔５９に挿入して係止することで、カバー３０として、これら押圧部材５０、スライド部材７０及びカバー本体４０は一体化されている。

また、ロック機構２０は、図１及び図２に示すように、ロックレバー２２と回動部材４１の被係合部９１を係合するラッチ部２５を有する。このロックレバー２２は、カバー３０の外周より大きい略四角形状の枠体で形成され、軸１８を中心として回動できるように、ソケット本体１０に設けられている。また、ロックレバー２２には、ソケット本体１０の係止部１２に係止される被係止部２３が設けられている。

これにより、カバー３０を下方に回動してソケット本体１０を閉止して、回動部材４１の被係合部９１をラッチ部２５に係合させる。そして、ロックレバー２２を下方向に回動することにより、ラッチ部２５が下方に移動して、被係合部９１を押し込み、押圧部材５０の押圧部５８がソケット本体１０に収納されたＩＣパッケージ１を押圧するように構成されている。この状態で、ロックレバー２２の被係止部２３をソケット本体１０の係止部１２に係止させて固定させる。

この実施の形態に係るＩＣソケット１００を用いたＩＣパッケージ１の評価手順を、厚さが厚い場合と薄い場合とで分けて説明する。

まず、評価するＩＣパッケージ１が厚い場合、位置決めピン７１を引き上げて、スライド部材７０をスライド可能にして、つまみ８０を手に取り左に動かして、図５（ａ）に示すようにスライド部材７０を左にスライドさせる。そして、転動部材７２は、押圧部材５０の転動部６０上を転動して、図６（ａ）に示すように、高さが低い第１部位５１の面に移動する。

また、ＩＣソケット１００のソケット本体１０に設けられているフローティングプレート１６の上にＩＣパッケージ１を収容する。

そして、カバー３０を下方向に回動させて、ソケット本体１０を閉止して、ラッチ部２５で被係合部９１を係合させる。その後、ロックレバー２２を下方向に回動させて、ラッチ部２５を下方向に移動させ、カバー３０を押し込む。これにより、押圧部５８がＩＣパッケージ１を押圧するようになり、この状態で、ロックレバー２２の被係止部２３をソケット本体１０の係止部１２に係止させてロックレバー２２を固定する。

このとき、押圧部材５０の押圧部５８の高さは、図７（ａ）に示すように、高さＨ１に調整されている。そのため、ＩＣパッケージ１の厚さに適した所定の押し込み量にすることができる。そして、押圧部材５０を介してＩＣパッケージ１を適切に押圧できて、ＩＣパッケージ１の端子とコンタクトピンの接圧を確保することができる。この状態で、ＩＣパッケージ１を通電して評価をする。

一方、評価するＩＣパッケージ１が薄い場合では、まず、位置決めピン７１を引き上げて、スライド部材７０をスライド可能にして、つまみ８０を手に取り、右に動かして、図５（ｂ）に示すようにスライド部材７０を右にスライドさせる。これにより、転動部材７２は、押圧部材５０の転動部６０上を転動して、図６（ｂ）に示すように、高さが高い第２部位５２の面に移動する。

そして、ＩＣパッケージ１が薄い場合の時と同様の手順でＩＣパッケージ１を押圧する。

このとき、押圧部材５０の押圧部５８の高さは、図７（ｂ）に示すように、高さＨ２に調整されている。そのため、ＩＣパッケージ１の厚さに適した所定の押圧量に調整することができ、ＩＣパッケージ１の端子とフローティングプレート１６に設けられたコンタクトピンの接圧を確保することができる。この状態で、ＩＣパッケージ１を通電して評価をする。

このとき、スライド部材７０は、偏心カムを有する操作レバーを備えたＩＣソケットより、カバー３０の配設場所を確保でき、従来より押圧部材５０に設けられているヒートシンク５４の配設面積を大きくすることができる。

また、薄いＩＣパッケージ１を通電して評価しているとき、転動部材７２は、押圧部材５０の第２部位５２の面より高い突起５７により、第２部位５２の面に留められている。そのため、スライド部材７０をスライドさせるように力をかけることなしに、転動部材７２は、高さが高い第２部位５２の面から高さが低い第１部位５１の面に不用意に転動することはなく、押圧部材５０の押圧部５８の高さが変わることを防ぐことができる。

さらに、この実施の形態では、スライド部材７０をスライドさせる時において、スライド部材７０は、転動部材７２が転動部６０を転動することにより、高さが低い第１部位５１から高さが高い第２部位５２に乗り上げることができ、スムーズにスライドさせることができる。

また、スライド部材７０は、略コの字型の板材で形成されているため、その略コの字型の対向する板辺７９の両方の部分でカバー本体４０と押圧部材５０の間に保持され、また、両方の板辺７９にそれぞれ設けられている２つの転動部材７２が転動するため、平行に安定にしてスライドすることができる。

さらにまた、この実施の形態では、ＩＣパッケージ１を押圧するときにおいては、カバー本体４０の回動部材４１と介在部材４２の凹部４８，４９の内部に設けられているコイルスプリング４７により、その付勢力に抗して、介在部材４２が上方に移動することができる。そのため、ＩＣパッケージ１を押圧量が適切にでき、ＩＣパッケージ１の端子とコンタクトピンを適切に接圧することができる。

なお、この実施の形態において、位置調節手段９０は、転動部材７２が、押圧部材５０の第１部位５１の面と第１部位５１と高さが異なる第２部位５２の面のいずれかに転動されて位置することで押圧部５８の高さを調節するように構成されている。

しかし、上述した構成に限らず、例えば、実施の形態において、押圧部材５０に転動部６０が設けられ、その転動部６０の内部に高さが異なる第１部位５１及び第２部位５２が設けられている構成に代えて、カバー本体４０の下面に転動部材７２の転動部があり、その転動部に高さの異なる部位が二つ設けられても良い。また、押圧部材５０に転動部材７２が回転可能に保持できる凹部が設けられ、スライド部材７０に転動部材７２が転動する転動部が設けられ、その転動部に高さが異なる部位が設けられても良い。

さらに、この実施の形態では転動部材７２が位置調節手段９０の構成の一つとして設けられているが、転動部材７２に代えて、スライド部材７０に、第１部位５１の面から高い第２部位５２の面に移動可能な突起物が設けられていても良い。

また、転動部６０に、高さ方向で高さが異なる第１部位５１と第２部位５２が押圧部材５０に設けられているが、第１部位５１及び第２部位５２と高さが異なる部位がさらに複数設けられてもよい。この構成をとる場合、さらにＩＣパッケージ１の高さに合う押圧部材５０の押圧高さの位置を設定することが可能となり、適切な押圧力で押圧部材５０を介してＩＣパッケージ１を押圧することが可能となる。

さらにまた、この押圧部材５０には、転動部６０の内部に第１部位５１と第２部位５２で構成された段差が設けられているが、この段差の形状に限らず、高さが異なる部位が形成されていればよく、例えば、スロープであって、そこに転動部材７２を留めさせる突起が設けられているものでもよい。

また、この実施の形態において、スライド部材７０は略コの字型の板材７３で形成されているが、略コの字型の棒材、略四角形状の枠材等であってもよい。また、スライド部材７０には、転動部材７２を回転自在に保持するため、孔７５が設けられているが、転動部材７２が回転自在に保持できる凹部であってもよい。

さらにまた、この実施の形態では、回動部材４１と介在部材３２の凹部４８，４９の内部にコイルスプリング４７が設けられているが、これに代えて、ゴム部材が設けられても良い。

また、この実施の形態では、１種類のＩＣパッケージの評価を行っているが、複数の種類のＩＣパッケージを同時に評価することも可能である。

さらに、上述した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１００にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。

また、上記各実施の形態は本発明の例示であり、本発明が上記各実施の形態のみに限定されることを意味するものではないことは、いうまでもない。

１……ＩＣパッケージ
１０……ソケット本体
１１……フローティングプレート
２０……ロック機構
３０……カバー
４０……カバー本体
４１……回動部材
４２……介在部材
４７……コイルスプリング（弾性部材）
５０……押圧部材
５１……第１部位
５２……第２部位
５４……ヒートシンク
５７……第１部位と第２部位の間の突起
５８……押圧部
７０……スライド部材
７１……位置決めピン（位置決め手段）
７２……転動部材
７４……位置決め孔（位置決め手段）
９０……位置調節手段
１００……ＩＣソケット

Claims (3)

1. 配線基板上に配設され、端子を有する電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
   前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に回動自在に設けられたカバーを有し、
   該カバーは、前記ソケット本体に回動自在に設けられたカバー本体と、
   前記カバーの閉時に前記電気部品を押圧する押圧部材と、
   前記カバー本体と前記押圧部材の間にスライド可能に設けられたスライド部材とを有し、
   該スライド部材がスライドされることにより、前記カバー本体と前記押圧部材が対向する方向において前記カバー本体と前記押圧部材の相対位置を調節する位置調節手段とを備え、
   前記押圧部材は、箱体と、該箱体の周囲に形成されたフランジ部とを有し、
   前記スライド部材は、略コの字型の板材で形成され、該コの字型の板材の内側に前記箱体が位置し、前記コの字型の板材の互いに対向する板辺が前記フランジ部の両側に配置され、
   前記位置調節手段は、前記スライド部材の互いに対向する前記板辺の両方にそれぞれ複数個ずつ回転自在に保持されて前記フランジ部の上を転動する転動部材と、前記フランジ部に設けられ、前記カバー本体と前記押圧部材が対向する方向の高さが異なる第１部位と第２部位とを有し、
   前記スライド部材がスライドされて、前記転動部材が前記第１部位に転動したときの前記スライド部材を位置決めするとともに、前記転動部材が前記第２部位に転動したときの前記スライド部材を位置決めする位置決め手段を備え、
   前記転動部材が前記第１部位に位置し又は前記第２部位に位置することにより、前記カバー本体と前記押圧部材の相対位置が調節されるように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記第１部位の高さが前記第２部位より低く、前記第１部位と前記第２部位の間の位置に前記第２部位の面より高い突起が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記カバー本体は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた回動部材と前記押圧部材を押圧する介在部材とを有し、前記回動部材と前記介在部材との間に前記押圧部材を付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。

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