CN118150867A - 用于测试集成电路的插座装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于测试集成电路的插座装置，包括接头模块，包括多个接头，安装有集成电路，用于电连接集成电路的端子与PCB的端子；以及推杆模块，具有闩锁，安装在接头模块的上部，对集成电路施压，推杆模块包括：引线框架，可旋转地安装有闩锁；加压部，具有平行的两个浮动铰链轴并组装在引线框架上，相对于引线框架弹性支撑，从而能够上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴上，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定；以及连杆，两端部可自由旋转地连接到手柄和杠杆。

Description

用于测试集成电路的插座装置

相关申请的交叉参考

本申请要求于2022年12月5日提交的韩国专利申请第10-2022-0167711号的优先权，其全部内容通过引用结合于此，用于所有目的。

技术领域

本发明涉及用于集成电路测试的集成电路用测试插座装置。

背景技术

通常，集成电路(IC)用插座设置在测试板或老化板(Burn-In Board)上，通过形成在板(测试板、老化板)的I/O端子(输入输出端子)与用于输入输出IC的驱动所需要的电源和电信号的老化室或用于其周边装置和IC的特性的单独的测试装置相连接，由此在一系列的用于IC测试的系统中所使用。

通常，在广泛使用的IC中，球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)型IC在IC的整个底板面排列IC端子，即，球(Ball)来显著减少IC的尺寸及厚度。

另一方面，接点格栅阵列(LGA，Land Grid Array)型IC为其中没有球附着到焊盘(PAD)(或接点)的BGA型IC。

最近，LGA型或BGA及LGA复合型IC也以多种方式生产，用于测试LGA型或复合型IC的插座具有沿着上下方向具有规定弹力的多个接头(Contact)，接头的下部端子通过接触方式或焊接方式与印刷电路板PCB相连接。

其中，接头的上部端子与装载(Loading)到插座的IC端子相接触，为了稳定维持电接触状态而需要在插座设置用于向下方按压IC的加压装置。

作为参考，当通过加压装置向IC上面施加的物理力除以接头数量时，可以算出每个接头被施加的物理力。

更详细地，向每个接头施加的物理力大约为10gf，例如，当IC引脚为500个时，需要施加5Kgf左右的强大物理力。

因此，用于测试IC的插座需要用于有效地向IC施加如上所述的强大的物理力的加压单元。

随着IC端子(LEAD)的数量增加，端子间隔(LEAD PITCH)变得狭窄，IC的厚度变得更薄，因此需要一种带有加压装置的插座，这种装置可以强力加压IC的整个表面，同时使其保持水平，以应对施加到IC端子上的向上接触力，尤其是在高温下长时间进行烧毁测试时。

作为这种现有技术，韩国专利申请公开第10-2022-0020718号公开了在检查装置的上部设置有能够实现旋转操作的旋转式手柄机构的半导体检查装置，这种旋转式检查装置很难增加散热器(heat sink)或散热风扇等散热组件。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国专利申请公开第10-2022-0020718号(公开日期：2022年02月21日)

发明内容

本发明涉及用于集成电路的测试的集成电路测试插座装置，本发明的目的在于，提供一种插座装置，用于通过在集成电路加载过程中向集成电路的整个上面施加均匀的按压力，从而可以防止集成电路发生损伤。

并且，本发明的目的在于，提供一种插座装置，便于安装散热器和散热风扇等加热组件，以及在集成电路装载过程中对集成电路施加加压力的加压机构。

根据本发明的用于测试集成电路的插座装置包括：接头模块，包括多个接头，安装有集成电路，用于电连接集成电路的端子与PCB的端子；以及推杆模块，具有闩锁，组装在接头模块的上部，对集成电路施压，推杆模块包括：引线框架，闩锁以能够转动的方式设置在引线框架上；加压部，具有平行的两个浮动铰链轴并组装在引线框架上，相对于引线框架弹性支撑并能够上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴上，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定在一起；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定在一起；以及连杆，两端部以能够自动转动的方式连接在手柄和杠杆上。

优选地，加压部包括：散热框架，具有第一弹性体，并通过所述第一凸轮轴和第二凸轮轴与所述引线框架装配在一起；以及推动块，具有第二弹性体，并与散热框架弹性支撑在一起，且具有用于对集成电路弹性施压的加压面。

更优选地，第一凸轮轴及第二凸轮轴中的每一个均包括：第一部，具有圆形截面，可旋转地与所述引线框架组装；以及第二部，从第一部延伸，并具有凸轮面，该凸轮面在第一凸轮轴和第二凸轮轴中的每一个的外周表面的一部分上形成沿轴向方向的平面，以与散热框架组装。

更优选地，散热框架包括形成有使得第一凸轮轴及第二凸轮轴中的每一个都贯通插入的浮动铰链孔的浮动铰链部，浮动铰链孔具有与凸轮面进行表面接触的平面。

优选地，散热框架和推动块分别形成向中心贯通形成的第一开口部和第二开口部，还包括散热器，形成有多个散热片，设置在散热框架的上部并插入到第一开口部及第二开口部，具有对集成电路施压的加压面，更优选地，散热器具有第三弹性体，与散热框架弹性组装。更优选地，散热器还包括用于冷却的冷却风扇。

本发明的用于集成电路测试的推动装置，用于电连接集成电路的端子与PCB的端子的接头模块，用于对集成电路施压，集成电路测试的推动装置包括：引线框架，其具有可旋转地设置在其上的用于组装的闩锁；加压部，具有平行的两个浮动铰链轴并组装在引线框架，相对于引线框架弹性支撑并能够上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定；以及连杆，其两端可旋转地连接至手柄和杠杆。

本发明的用于测试集成电路的插座装置包括接头模块和装配在接头模块顶部以对集成电路施压的推杆模块，该推杆模块包括：引线框架；加压部，具有两个浮动铰链轴C21、C22并与引线框架组装，以弹性支撑引线框架并可以上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴C1、C2上，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定；以及连杆，其两端可旋转地连接至手柄和杠杆，以便以均匀的压力对集成电路施压，从而可以防止集成电路发生损伤。

此外，本发明的用于测试集成电路的插座装置还便于在加压部的上部安装散热器或冷却风扇等散热装置。

附图说明

图1是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的透视图。

图2(a)和图2(b)分别是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的平面图和侧视图。

图3是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的分解透视图。

图4是沿图3中的B-B线的截面结构图。

图5是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的接头模块的分解透视图。

图6(a)和图6(b)是用于说明图2的A-A线剖面上的按压前后的动作的剖面结构图。

图7是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的立体结构图。

图8是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的平面图。

图9是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的分解透视图。

图10是沿图8的C-C线的截面结构图。

图11是沿图8中的D-D线的截面结构图。

图12是沿图8的E-E线的截面结构图。

图13是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的透视配置图。

具体实施方式

首先，本说明书及权利要求中所使用的术语或单词不能被解释成一般或词典定义的含义，发明人员为了通过最优的方法说明自己的发明而可以适当定义术语的概念，应解释为符合本发明的技术思想的含义和概念。

因此，本说明书中所记载的实施例和附图中所示的结构仅为本发明的最优选的一个实施例，并非代表本发明的所有技术思想，在本申请提交时可以存在各种等同物和替换物。

以下，参考附图，详细说明本发明的优选实施例。在下面的附图中，为了说明本发明，可以相对放大某些配置的尺寸，在没有必要区分的情况下，可以只用一个来表示多个相同的配置。

图1是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的透视图。图2(a)和图2(b)分别是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的平面图和侧视图。图3是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的分解透视图。图4是沿图3中的B-B线的截面结构图。图5是根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的接头模块的分解透视图。

参考图1至图5，根据本实施例的插座装置包括：接头模块100，具有多个接头110；以及推杆模块200，具有闩锁211，插入组装在接头模块100的上部，对集成电路施压。

具体而言，参考图5，接头模块100用于安装集成电路(以下，简称为“IC”)，用于电连接IC的端子与PCB的端子，包括下部本体120及上部本体130，还可包括浮板140和底座框架150。

下部本体120和上部本体130大致都为矩形结构，形成有插入接头110的孔121、131，各接头110容纳并固定在下部本体120与上部本体130之间，用于电连接IC端子与PCB端子。

在本实施例中，接头110包括上部接触片111、下部接触片112及弹簧113。上部接触片111和下部接触片112以可上下滑动的方式组装，弹簧113弹性支撑在上部接触片111与下部接触片113之间。上部接触片111可包括形成上前缘的上头部111a。在弹簧113的弹力作用下，上头部111a被压向IC的端子，下部接触片112被压向PCB的端子，以电连接IC与PCB的各端子。另一方面，本发明并不局限于这种接头，在可电连接IC端子与PCB端子的范围内可以使用已知的多种插座装置用接头。

优选地，浮板140的上端弹性设置有弹簧142，弹簧142内插在上部本体130的上端，浮板140的上端固定有测试用IC。浮板140的集成电路接收表面可形成多个球形端子接收孔141，用于接收IC的(球形)端子，球形端子接收孔141位于接头110的上头部111a穿过的位置。根据IC的端子类型(栅格阵列(LGA))，可以省略球形端子接收孔。在图5中，仅显示了一个弹簧142，用于在上部本体130和浮板140之间提供弹性支撑，但可以在上部本体130和浮板140之间布置多个弹簧，以达到浮板140可以水平弹性支撑的程度。

底座框架150形成有使得IC可以穿过的开口部151，并且包括固定推杆模块的闩锁的闩锁固定突起152。下部本体120及上部本体130通过螺栓等紧固部件顺序固定在底座框架150上，配置在上部本体130的上的浮板140以可上下移动的方式与底座框架150组装。底座框架150可包括用于组装到PCB的安装孔或安装销。

再次参考图1至图4，推杆模块200包括引线框架210、加压部220、230、第一凸轮轴240及第二凸轮轴250、手柄260、杠杆270及连杆280。

引线框架210形成有开口部212，使得加压部220、230贯通其中设置，包括可固定在接头模块100的闩锁211。在本实施例中，闩锁211形成于引线框架210的4个侧面中相向的两个侧面上，铰链装配在引线框架210上并固定在接头模块100的闩锁固定突起152上。优选地，闩锁211为了提供用于向接头模块100的闩锁固定突起152的固定方向加压而设置有弹性体(弹簧)，从而可以与闩锁固定突起152弹性固定。

引线框架210在四个侧面中除配置闩锁211的侧面之外的剩余两个相对的侧面设置用于装配加压部220、230的铰链块213、214。铰链块213、214由第一铰链块213和第二铰链块214构成，各个铰链块213、214都形成有圆形轴孔214a。附图标记C11和C12分别表示第一铰链块213和第二铰链块214的轴孔的铰链轴。在本实施例中，手柄固定部件215、215a包括手柄固定块215和从手柄固定块215的外侧壁突出形成的手柄固定突起215a。

加压部220、230组装在引线框架210，相互平行的两个浮动铰链轴C21、C22与引线框架210相互弹性支撑以可以上下移动，从而向IC弹性施压。

优选地，加压部220、230包括：散热框架220，设置有第一弹性体S1，通过第一凸轮轴240及第二凸轮轴250与引线框架210组装；以及推动块230，设置在散热框架220的下部，通过第二弹性体S2来向集成电路弹性施压。第一弹性体S1和第二弹性体S2可设置为已知的压缩弹簧，但并不局限于此。当释放对IC的压紧力时，第一弹性体S1提供使散热框架220回到初始位置的反作用力，第二弹性体S2提供对IC的压紧力。

第一弹性体S1设置在引线框架210与散热框架220之间，向上方弹性支撑散热框架220，第二弹性体S2设置在散热框架220与推动块230之间，向下方弹性支撑推动块230，以为推动块230提供对IC施压的压紧力。

散热框架220具有两个浮动铰链轴C21、C22并与引线框架210装配在一起，这种浮动铰链轴C21、C22可相对于引线框架210，在规定高度范围内上下移动。在以下的说明中，两个浮动铰链轴C21、C22的结构和作用相同，因此，在对相关实施例的说明中，不加区分地使用一个浮动铰链轴的附图标记来进行说明，在需要区分的情况下，分别称之为第一浮动铰链轴C21和第二浮动铰链轴C22。

具体而言，散热框架220包括浮动铰链部件221和222，分别对应于引线框架210的铰链块213和214，并通过第一凸轮轴240和第二凸轮轴250装配在一起，每个浮动铰链部件221和222都形成有浮动铰链孔221a，通过该孔装配凸轮轴240或凸轮轴250。同时，凸轮轴240包括一个具有圆形截面的第一部分L1和一个从第一部分L1延伸出来的第二部分L2，第二部分L2具有一个凸轮面241，该凸轮面241在凸轮轴240的部分外周表面的轴向上形成平面。第一部分L1是插入引线框架210的圆形轴向孔214a的部分，第二部分L2是插入散热框架220的铰链孔221a的部分。因此，在凸轮轴240上形成凸轮面241的第二部分L2大致由散热框架220的浮动铰链部件221的位置决定。

其次，浮动铰链部件221的铰链孔221a的上部具有曲率大致与凸轮轴240相同的弧面，而下部具有与凸轮面表面接触的平面。因此，根据分别设置在浮动铰链轴C21、C22上的凸轮轴240、250的旋转角度，散热框架220在规定高度范围内可以上下移动。

推动块230设置在散热框架220的下部，第二弹性体S2与用于对集成电路弹性施压。优选地，推动块230的下部形成平面的加压面233，加压面233与IC的顶面直接接触。推动块230具有一个或多个沿其近似下边缘形成的止动槽231，止动槽231与固定在散热框架220上的止动螺栓232的螺栓头232a相啮合，以限制推动块230的向下移动范围。

优选地，散热框架220和推动块230可以使用导热性能良好的金属材料制成。并且，在散热框架220的上部安装发热单元或加热单元，以加热或冷却被测集成电路，使其达到测试所需的适当温度。

手柄260、杠杆270及连杆280在插座装置的左右对称形成手柄单元，通过手柄单元的操作产生对IC施压的压力。

手柄260和杠杆270可旋转地分别与第一凸轮轴240和第二凸轮轴250的旋转轴固定，连杆280连接在手柄260与杠杆270之间。因此，操作手柄260所产生的操作力通过连杆280传递到杠杆270，使得第一凸轮轴240与第二凸轮轴250联动，根据手柄260的操作角度旋转相同角度。手柄260设置有固定孔261，插入作为手柄固定件的手柄固定突起215a，从而固定手柄260的关闭状态。

图6(a)和图6(b)分别为用于说明根据本发明实施例的用于测试集成电路的插座装置的加压前后的运行情况的截面结构图，图6(a)示出手柄处于关闭状态对IC施加压力的状态，图6(b)示出手柄在打开状态下消除对IC的压力的状态。如上所述，通过手柄的操作，使得第一凸轮轴与第二凸轮轴同步旋转相同的角度，因此，在以下的说明中，以第一凸轮轴为重点说明。

手柄260的开/关的操作位置(垂直/水平)在大约90°的范围内，与此相连的第一凸轮轴240的凸轮面241也在大约90°的范围内旋转。

在装配接头模块100与推杆模块200之前，接头模块100已装入IC。之后，将推杆模块200放置在接头模块100的上部，推杆模块200的闩锁211与接头模块100的闩锁固定突起152啮合，由此固定接头模块100与推杆模块200，之后，如图6(a)所示，通过将手柄260旋转90°，产生对IC的压紧力。

图6(a)示出在手柄260关闭时对IC产生压紧力的状态，第一凸轮轴240的凸轮面241指向左侧，由于第一凸轮轴240铰链连接引线框架210和散热框架220的两端，推动块230对IC的上端施压。另一方面，在IC受压时，引线框架210的铰链轴C11、C12和散热框架220的铰链轴C21、C22位于同一轴线C上(C11＝C21，C12＝C22)。附图标记D表示第一凸轮轴240的圆形截面上的直径，附图标记d表示凸轮面241截面上的台阶差。在手柄260的关闭状态下，形成在引线框架210与散热框架220之间的第一弹性体S1和形成在散热框架220与推动块230之间的第二弹性体S2(参考图3)均被压缩成最大位移。

图6(b)示出在手柄260的开启状态下，释放对IC的压紧力，通过手柄260的旋转操作，第一凸轮轴240向逆时针方向旋转，使得凸轮面241与第一浮动铰链孔221a的下平面表面接触，通过第一弹性体S1的反作用力，散热框架220向上移动规定高度h，形成在散热框架220与推动块230之间的第二弹性体S2(参考图3)放松而去除压紧力。在手柄打开状态下，散热框架220的铰链轴C21通过凸轮面241相对于引线框架210的铰链轴C11偏移台阶差d，该偏移量的大小近似等于散热框架220向上移动的高度h(d≒h)。

在如上所述的本发明的插座装置中，当手柄260进行旋转操作时，加压部220、230通过浮动铰链轴与引线框架210的两端装配在一起，从而发生上下移动，因此，加压部220、230整体保持水平状态并发生上下移动，从而对IC的整个上表面发生均匀的压紧力。

图7是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的立体结构图。图8是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的平面图。图9是根据本发明另一实施例的用于测试集成电路的插座装置的分解透视图。图10是沿图8的C-C线的截面结构图。图11是沿图8中的D-D线的截面结构图。图12是沿图8的E-E线的截面结构图。图7至图12示出了手柄的关闭状态，并未示出IC。在以下的说明中，对与上述实施例相同的结构使用相同的附图标记并省略重复说明，以不同点为重心进行说明。

参考图7至图12，本发明另一实施例的插座装置包括接头模块100和推杆模块300，接头模块100与上述实施例相同。

推杆模块300包括引线框架210、加压部320、330、第一凸轮轴及第二凸轮轴、手柄260、杠杆270及连杆280，加压部320、330、340可包括散热框架320、推动块330及散热器340。

引线框架210包括固定在接头模块100上的闩锁211，散热框架320具有两个浮动铰链轴C21、C22，并与引线框架210和一对凸轮轴240、250装配在一起，通过第一弹性体S1弹性支撑在引线框架210的上部以实现上下移动，这与上一实施例相同。此外，此外，手柄260和杠杆270分别固定在浮动铰链轴C21和C22上，散热框架320因操纵手柄260(包括连接手柄260和杠杆270的连杆280)而上下移动，这也与前一个实施例相同。

优选地，在本实施例中，散热框架320和推动块330分别设有贯穿其大致中心的第一开口部320a和第二开口部330a。散热器340，设置在散热框架320的上部，插入到第一开口部320a和第二开口部330a并具有直接对IC上部施压的加压面341。散热器340包括用于提高散热效果的多个散热片342，设置有螺钉装配孔343，以通过螺钉344与散热框架320的上部装配在一起。优选地，螺钉344插入第三弹性体S3，使得散热器340与散热框架320保持紧密接触，从而在IC测试过程中，起到稳定维持IC的压紧力的作用。另一方面，在本发明的实施例中，第一弹性体S1、第二弹性体S2和第三弹性体S3以压缩螺旋弹簧为例进行描述，但并不局限于此。此外，每个弹性体S1、S2和S3可以为多个，左右对称和/或上下对称布置，以向IC施加均匀的压紧力。

根据本公开的另一实施例的插座装置与前一实施例相同，在手柄260的打开/关闭(open/close)旋转操作联动来使得作为加压部的散热框架320、推动块330及散热器340在引线框架210的上部上下移动并对IC施加压紧力。本实施例尤其适用于在上表面的中心部与外围部之间存在有台阶差的IC封装。

具体而言，参考图10至图12，在手柄关闭(close)状态下，插入到引线框架210与散热框架320之间的第一弹性体S1具有向上的反作用力，并被压缩到最大位移。此外，如在上一实施例中所述，在手柄的关闭状态下，散热框架320向下方移动，通过第二弹性体S2和第三弹性体S3的压缩弹力，散热器340的加压面341对IC上部施压来对IC产生压紧力。

具体地参考图11及图12，在手柄的关闭(close)状态下，散热器340的加压面341对集成电路上表面的中心部施压，在此情况下，散热器340向上抬起，与散热框架320形成间隔，因间隔高度g1，插入螺钉344的第三弹性体S3被压缩，第三弹性体S3向IC的上表面的中心部施加压紧力。

同时，推动块330对与IC上表面的中心具有台阶差的周边部施压，在此情况下，推动块330向上抬起并与固定在散热框架320上的止动螺栓232的螺栓头232a分离，由于间隔高度g2，第二弹性体S2被压缩，第二弹性体S2向IC的上表面的周边部施加压紧力。作为参考，如上一实施例(参考图6)所述，在手柄的关闭状态下，散热框架320相对于引线框架210向下定位预定高度h，第二弹性体S2因散热框架320的向下位移量h和推动块330的向上位移量g2被压缩并对IC的上表面的周边施加压紧力。

图13为根据本发明的又一实施例的用于测试集成电路的插座装置的透视图，在散热器340的上部可以附加冷却风扇400。

因此，尽管本发明已通过有限的实施例和附图进行了说明，但本发明并不因此而受到限制，本公开所属技术领域的技术人员可在本公开的技术思想和下述权利要求的等同范围内进行各种修改和变型。

符号说明

100：接头模块

120：下部本体

140：浮板

142：弹簧

152：闩锁固定突起

210：引线框架

220、320：散热框架

221a：浮动铰链孔

230、330：推动块

240：第一凸轮轴

250：第二凸轮轴

270：杠杆

340：散热器

400：冷却风扇

S2：第二弹性体

110：接头

130：上部本体

141：球形端子收容孔

150：底座框架

200、300：推杆模块

211：闩锁

221：第一浮动铰链部件

222：第二浮动铰链部件

232：止动螺栓

241：凸轮面

260：手柄

280：连杆

342：散热片

S1：第一弹性体

S3：第三弹性体

Claims (8)

1.一种用于测试集成电路的插座装置，其特征在于，包括：

接头模块，包括多个接头，安装有所述集成电路，用于将所述集成电路的端子与印刷电路板的端子电连接；以及

推杆模块，具有闩锁，安装在所述接头模块的上部，对所述集成电路施压，

所述推杆模块包括：

引线框架，可旋转地安装有所述闩锁；

加压部，具有相互平行的两个浮动铰链轴并组装在所述引线框架上，相对于所述引线框架弹性支撑，从而可上下移动，对所述集成电路弹性施压；

第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在所述浮动铰链轴上，用于根据旋转角度调节所述加压部的上下高度；

手柄，与所述第一凸轮轴可旋转地固定在一起；

杠杆，与所述第二凸轮轴可旋转地固定在一起；以及

连杆，两端部可自由旋转地连接到所述手柄和所述杠杆。

2.根据权利要求1所述的插座装置，其特征在于，所述加压部包括：

散热框架，设置有第一弹性体，通过所述第一凸轮轴及第二凸轮轴与所述引线框架组装在一起；以及

推动块，设置有第二弹性体，弹性支撑在所述散热框架上，并具有对所述集成电路弹性施压的加压面。

3.根据权利要求2所述的插座装置，其特征在于，每个所述第一凸轮轴及所述第二凸轮轴均包括：

第一部分，具有圆形截面，与所述引线框架可旋转地装配在一起；以及

第二部分，从所述第一部分延伸，具有凸轮面，所述凸轮面在所述第一凸轮轴和所述第二凸轮轴中的每一个的外周表面的一部分上形成沿轴向方向的平面，与所述散热框架装配在一起。

4.根据权利要求3所述的插座装置，其特征在于，所述散热框架包括浮动铰链部，形成有浮动铰链孔，使得所述第一凸轮轴及所述第二凸轮轴分别插入其中，其中，所述浮动铰链孔具有与所述凸轮面接触的平面。

5.根据权利要求2所述的插座装置，其特征在于，所述散热框架和所述推动块分别设有贯通其中心形成的第一开口部和第二开口部，还包括散热器，形成有多个散热片，设置在所述散热框架的上部并插入到所述第一开口部及所述第二开口部，具有对所述集成电路施压的加压面。

6.根据权利要求5所述的插座装置，其特征在于，所述散热器具有第三弹性体，与所述散热框架弹性装配。

7.根据权利要求5所述的插座装置，其特征在于，所述散热器还包括用于冷却的冷却风扇。

8.一种用于对集成电路加压的推杆装置，与用于电连接所述集成电路的端子与印刷电路板的端子的接头模块装配在一起，其特征在于，包括：

引线框架，可旋转地安装在所述接头模块的上部，设有用于啮合装配的闩锁；

加压部，装配在所述引线框架上，具有相互平行的两个浮动铰链轴，相对于所述引线框架弹性支撑以便上下移动，对所述集成电路弹性施压；

第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在所述浮动铰链轴上，根据旋转角度调节所述加压部的上下高度；

手柄，与所述第一凸轮轴可旋转地固定在一起；

杠杆，与所述第二凸轮轴可旋转地固定在一起；以及

连杆，两端部可自由旋转地连接到所述手柄和所述杠杆。