WO2024122952A1 - 반도체 소자 테스트용 소켓장치 - Google Patents

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WO2024122952A1
WO2024122952A1 PCT/KR2023/019160 KR2023019160W WO2024122952A1 WO 2024122952 A1 WO2024122952 A1 WO 2024122952A1 KR 2023019160 W KR2023019160 W KR 2023019160W WO 2024122952 A1 WO2024122952 A1 WO 2024122952A1
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handle
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재 황로건
황재백
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황동원
하이콘 주식회사
재 황로건
황재백
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Definitions

  • the present invention relates to a socket device for testing semiconductor devices used for testing semiconductor devices.
  • a socket for a semiconductor element is provided on a test board or burn-in board, and is required to drive the IC through the I/O terminal (input/output terminal) formed on the board (test board, burn-in board). It is used in a system for a series of IC tests by connecting a burn-in chamber or its peripheral devices that allow input and output of power and electrical signals to separate test devices to measure the characteristics of the IC.
  • the BGA (Ball Grid Array) type IC innovatively reduces the size and thickness of the IC by arranging IC terminals, that is, balls, on the entire bottom surface of the IC.
  • LGA Land Grid Array
  • PDA Pad
  • the socket for testing LGA-type or composite ICs is equipped with a plurality of contacts with a certain elastic force in the upper and lower directions, and the lower terminal of the contact is connected to the PCB by contact or soldering.
  • the upper terminal of the contact is formed to contact the terminal of the IC loaded into the socket, and the socket must be equipped with a pressurizing device that presses the IC downward to ensure electrically stable contact.
  • the physical force applied to the upper surface of the IC by the pressurizing device is divided by the number of contacts, the physical force applied per contact can be calculated.
  • the physical force applied to the contact is approximately 10 gf per contact.
  • a strong physical force of about 5.0 Kgf must be applied.
  • a socket for testing an IC requires a pressurizing means that can effectively apply the strong physical force described above to the IC.
  • LEAD IC terminals
  • LEAD PITCH terminal pitch
  • thickness of the IC is becoming thinner, especially when conducting a burn-in test at high temperature for a long time.
  • a socket equipped with a pressing means that can pressurize strongly while keeping the entire surface of the IC horizontal in response to the upward contact force applied to the terminals is required.
  • Patent Publication No. 10-2022-0020718 discloses a semiconductor inspection device equipped with a rotary-type handle mechanism that rotates on the upper part of the inspection device, and this rotary-type inspection device includes a heat sink ( It is difficult to add a heating package such as a heat sink or a heat dissipation fan.
  • Patent Document Korea Patent Publication No. 10-2022-0020718 (Publication Date: 2022.02.21.)
  • the present invention relates to a socket device for testing semiconductor devices, which is used to test semiconductor devices.
  • the socket device can prevent damage to semiconductor devices by applying a uniform pressing force to the entire upper surface of the semiconductor devices during the loading process of the semiconductor devices. It is intended to provide.
  • the present invention seeks to provide a socket device that facilitates the installation of a heating package such as a heat sink and a heat dissipation fan along with a pressing mechanism that applies pressing force to the semiconductor device during the loading process of the semiconductor device.
  • a socket device for testing a semiconductor device includes a contact module including a plurality of contacts on which a semiconductor device is mounted and electrically connecting terminals of the semiconductor device and terminals of a PCB;
  • a pusher module is provided with a latch and is fitted to an upper part of the contact module to press the semiconductor element, the pusher module comprising: a lead frame on which the latch is rotatably provided; a pressurizing part that has two movable hinge axes parallel to each other, is assembled with the lead frame, is elastically supported with respect to the lead frame, and is capable of moving up and down to elastically press the semiconductor device; first and second cam shafts provided on each of the floating hinge shafts to adjust the vertical height of the pressing portion according to the rotation angle; a handle that is integrally fixed with the first cam shaft and is rotatable; a lever fixed integrally with the second cam shaft and rotatable; It includes a link whose both ends are freely rotatably connected to the handle and the lever.
  • the pressing portion includes a heat sink frame that is assembled with the lead frame via the first and second cam shafts through which a first elastic body is interposed; It includes a pusher block provided with a second elastic body, elastically supported by the heat sink frame, and having a pressing surface that elastically presses the semiconductor device.
  • each of the first and second cam shafts includes a first section having a circular cross-section rotatably assembled with the lead frame, and a cam extending from the first section and having a flat surface in the axial direction on a portion of the outer peripheral surface. It includes a second section in which a surface is formed and assembly is performed with the heat sink frame.
  • the heat sink frame includes a floating hinge portion formed with a floating hinge hole through which each of the first and second cam shafts are inserted, and the floating hinge hole has a plane that makes surface contact with the cam surface.
  • the heat sink frame and the pusher block each have a first opening and a second opening formed through the center, and a plurality of heat dissipation fins are provided on the upper part of the heat sink frame to open the first and second openings.
  • It further includes a heat sink having a pressing surface that is inserted into and presses the semiconductor device.
  • the heat sink is provided with a third elastic body and is elastically assembled with the heat sink frame.
  • the heat sink further includes a cooling fan for cooling.
  • the pusher device for testing semiconductor devices is assembled with a contact module for electrically connecting the terminal of the semiconductor device and the terminal of the PCB to press the semiconductor device, wherein the upper part of the contact module a lead frame rotatably provided with a latch for assembly; a pressurizing part that has two movable hinge axes parallel to each other, is assembled with the lead frame, is elastically supported with respect to the lead frame, and is capable of moving up and down to elastically press the semiconductor device; first and second cam shafts provided on each of the floating hinge shafts to adjust the vertical height of the pressing portion according to the rotation angle; a handle that is integrally fixed with the first cam shaft and is rotatable; a lever fixed integrally with the second cam shaft and rotatable; It includes a link whose both ends are freely rotatably connected to the handle and the lever.
  • the socket device for testing semiconductor devices of the present invention includes a contact module and a pusher module that is fitted and assembled on top of the contact module to press the semiconductor device.
  • This pusher module includes a lead frame and two floating hinge shafts (C21). ) (C22) and is assembled with a lead frame to elastically support the lead frame and move up and down, and is provided on each of the flexible hinge axes (C1) and (C2) to elastically pressurize the semiconductor device.
  • First and second camshafts that adjust the vertical height of the pressing portion according to the rotation angle, a handle that is integrally fixed with the first camshaft and can be rotated, a lever that is integrally fixed with the second camshaft and can be rotated, It has the effect of preventing damage to the semiconductor device by pressurizing the semiconductor device with a uniform pressing force by including a link that freely rotates both ends of the handle and the lever.
  • the socket device for testing semiconductor devices of the present invention has the effect of making it easy to install a heating means such as a heat sink or cooling fan on the upper part of the pressurizing part.
  • FIG. 1 is a perspective view of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 (a) (b) is a plan view and a side view, respectively, of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram taken along line B-B in FIG. 3.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of a contact module of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 6 (a) (b) is a cross-sectional configuration diagram for explaining the operation before and after pressing on the cross section along line A-A in Figure 2.
  • Figure 7 is a perspective configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is a plan view of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 9 is an exploded perspective view of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional configuration diagram taken along line C-C of FIG. 8.
  • FIG. 11 is a cross-sectional configuration diagram taken along line D-D in FIG. 8.
  • FIG. 12 is a cross-sectional configuration diagram taken along line E-E of FIG. 8.
  • Figure 13 is a perspective configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention
  • Figures 2 (a) and (b) are plan configuration diagrams of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention, respectively. and a side configuration diagram
  • FIG. 3 is an exploded perspective configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram taken along line A-A of FIG. 3
  • FIG. 5 is an embodiment of the present invention. This is an exploded perspective view of the contact module of the socket device for testing semiconductor devices according to .
  • the socket device includes a contact module 100 provided with a plurality of contacts 110 and a latch 211 installed on the upper part of the contact module 100. It includes a pusher module 200 that is assembled and pressurizes the semiconductor device.
  • the contact module 100 is for electrically connecting the terminal of the IC and the terminal of the PCB on which the semiconductor element (hereinafter abbreviated as "IC") is seated, and is comprised of the lower body 120 and the upper body. It includes a body 130 and may further include a floating plate 140 and a base frame 150.
  • Each lower body 120 and upper body 130 has a roughly square structure, and holes 121 and 131 into which the contact 110 is inserted are formed, so that each contact 110 is connected to the lower body 120 and the upper body ( 130) and is fixed between them to electrically connect the terminals of the IC and the terminals of the PCB.
  • the contact 110 consists of an upper contact pin 111, a lower contact pin 112, and a spring 113, and the upper contact pin 2 and the lower contact pin 4 are assembled to be able to slide up and down.
  • the spring 113 is elastically supported between the upper contact pin 111 and the lower contact pin 113.
  • the upper contact pin 111 may include an upper head 111a having an upper tip. The upper head 111a of this contact 110 is pressed in the direction of the terminal of the IC by the elastic force of the spring 113, and the lower contact pin 112 is pressed in the direction of the terminal of the PCB to electrically connect each terminal of the IC and the PCB.
  • the present invention is not limited to these contacts, and various well-known socket contacts can be used within the range of electrically connecting the terminals of the IC and the terminals of the PCB.
  • a spring 142 is disposed on the upper body 130 to elastically provide the floating plate 140, and an IC for testing is seated on the upper part of the floating plate 140.
  • the IC seating surface of the floating plate 140 may be formed with a plurality of ball terminal receiving holes 141 to accommodate the (ball) terminal of the IC, and the ball terminal receiving holes 141 are located on the upper head of the contact 110.
  • the portion 111a is positioned through the penetrating portion.
  • the ball terminal receiving hole may be omitted depending on the terminal type of the IC (Land Grid Array; LGA). Meanwhile, in FIG.
  • the base frame 150 has an opening 151 through which the IC can penetrate, and includes a latch fixing protrusion 152 through which the latch of the pusher module is fixed.
  • the lower body 120 and the upper body 130 are sequentially fixed by fastening members such as bolts, and the floating plate 140 disposed on the top of the upper body 130 is capable of moving up and down. It is assembled with the base frame 150.
  • the base frame 150 may include mounting holes or mounting pins for assembly on a PCB.
  • the pusher module 200 includes a lead frame 210, pressing parts 220 and 230, first and second cam shafts 240 and 250, and a handle ( 260), lever 270, and link 280.
  • the lead frame 210 has an opening 212 through which the pressing parts 220 and 230 are positioned, and includes a latch 211 that can be fixed to the contact module 100.
  • the latch 211 is provided on two opposing sides among the four sides of the lead frame 210, and is hinge-assembled to the lead frame 210 to be attached to the latch fixing protrusion 152 of the contact module 100. It is fixed.
  • the latch 211 is provided with an elastic body (spring) to provide operating force for pressing in the direction of fixation with the latch fixing protrusion 152 of the contact module 100, and is elastically fixed to the latch fixing protrusion 152. It can be.
  • the lead frame 210 is provided with hinge blocks 213 and 214 for assembling the pressing parts 220 and 230 on the remaining two opposite sides of the four sides, excluding the side where the latch 211 is placed.
  • the hinge blocks 213 and 214 are composed of a first hinge block 213 and a second hinge block 214, and a circular shaft hole 214a is formed through each hinge block 213 and 214.
  • Reference numerals C11 and C12 represent the hinge axes of the axial holes of the first hinge block 213 and the second hinge block 214, respectively.
  • the second hinge block 214 is formed to extend integrally from the upper portion, so that handle fixing members 215 (215a) can be provided.
  • the handle fixing member 215 (215a) includes a handle fixing block 215 and a handle fixing protrusion 215a protruding from the outer wall of the handle fixing block 215.
  • the pressing portions 220 and 230 have two floating hinge axes C21 and C22 in parallel with each other and are assembled with the lead frame 210 and are elastically supported on the lead frame 210 to enable up and down movement, thereby forming a semiconductor device.
  • the element is elastically pressed.
  • the pressing portions 220 and 230 are heat sink frames assembled with the lead frame 210 through the first and second cam shafts 240 and 250 with the first elastic body S1 interposed therebetween. It includes 220 and a pusher block 230 provided under the heat sink frame 220 to elastically press the semiconductor device by the second elastic body (S2).
  • the first elastic body (S1) and the second elastic body (S2) may be provided by a known compression spring, but are not limited thereto.
  • the first elastic body (S1) provides a reaction force to return the heat sink frame 220 to its initial position when the pressing force on the IC is released, and the second elastic body (S2) provides a pressing force on the IC.
  • the first elastic body (S1) is interposed between the lead frame 210 and the heat sink frame 220 and elastically supports the heat sink frame 220 upward
  • the second elastic body (S2) is between the heat sink frame 220 and the heat sink frame 220. It is interposed between the pusher blocks 230 and elastically supports the pusher blocks 230 downward, so that the pusher blocks 230 provide a pressing force to press the IC.
  • the heat sink frame 220 has two movable hinge axes (C21) (C22) and is assembled with the lead frame 210, and these movable hinge axes (C21) (C22) are vertically aligned with respect to the lead frame 210. It is possible to move up and down within a certain height range.
  • the two floating hinge axes (C21) and (C22) have the same configuration and operation, so in the description of the related embodiments, only the reference numerals for one floating hinge axis are used without distinction, and if distinction is necessary, The description will refer to the first flow hinge axis (C21) and the second flow hinge axis (C22).
  • the heat sink frame 220 corresponds to each hinge block 213 and 214 of the lead frame 210 and includes a floating hinge portion ( It includes 221 and 222, and each floating hinge portion 221 and 222 is formed with a floating hinge hole 221a through which the camshafts 240 and 250 are assembled.
  • the cam shaft 240 has a first section (L1) having a circular cross-section, and a cam surface (can surface) 241 that extends from the first section (L1) but forms a plane in the axial direction on a portion of the outer peripheral surface. It includes a formed second section (L2).
  • the first section (L1) is a section inserted into the circular shaft hole (214a) of the lead frame 210
  • the second section (L2) is a section inserted into the hinge hole (221a) of the heat sink frame 220. Accordingly, the second section L2 in which the cam surface 241 is formed on the cam shaft 240 is approximately determined by the position of the floating hinge portion 221 of the heat sink frame 220.
  • the upper portion of the hinge hole 221a of the floating hinge portion 221 has an arcuate surface having approximately the same curvature as the cam shaft 240, while the lower portion has a plane that makes surface contact with the cam surface. Therefore, the heat sink frame 220 can move up and down within a certain height range according to the rotation angle of the camshafts 240 and 250 provided on the flexible hinge axes C21 and C22, respectively.
  • the pusher block 230 is provided at the lower part of the heat sink frame 220, and the second elastic body S2 is interposed thereto elastically pressurizes the semiconductor device.
  • the pusher block 230 includes a flat pressing surface 233 at the bottom, and the pressing surface 233 is in direct surface contact with the upper surface of the IC.
  • the pusher block 230 has one or more stopper grooves 231 formed approximately along the lower edge, and this stopper groove 231 is the bolt head 232a of the stopper bolt 232 fastened to the heat sink frame 220. ), so the downward flow range of the pusher block 230 is limited.
  • the heat sink frame 220 and the pusher block 230 may be made of a metal material with excellent heat conduction. Additionally, an additional heat generating unit or heating unit is installed on the top of the heat sink frame 220, so that the test can be performed by heating or cooling the IC under test to an appropriate temperature.
  • the handle 260, lever 270, and link 280 are provided as a pair symmetrically on the left and right sides of the socket device to form a handle unit, and operation of the handle unit generates a pressing force that presses the IC.
  • the handle 260 and the lever 270 are fixed and rotated integrally with the rotation axes of the first cam shaft 240 and the second cam shaft 250, respectively, and a link is formed between the handle 260 and the lever 270. (280) is connected. Accordingly, the operating force by manipulating the handle 260 is transmitted to the lever 270 through the link 280, and the first cam shaft 240 and the second cam shaft 250 are linked to change the operating angle of the handle 260. Accordingly, rotation is performed by the same angle.
  • the handle 260 is provided with a fixing hole 261 that is inserted into the handle fixing protrusion 215a, which is a handle fixing member, so that the closed state of the handle 260 is fixed.
  • FIG. 6 (a) is a cross-sectional configuration diagram to explain the operation before and after pressurization of the socket device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention, respectively.
  • the handle is in a closed state and pressed against the IC. It shows the state in which force is generated, and (b) shows the state in which the handle is open and the pressing force of the IC has been removed.
  • the first camshaft and the second camshaft are synchronized and rotated by the same angle. Therefore, the following description will focus on the first camshaft.
  • the open/close operating position (vertical/horizontal) of the handle 260 is performed in a range of approximately 90°, and the cam surface 241 of the first cam shaft 240 linked thereto also rotates in a range of approximately 90°. .
  • the IC Before assembling the contact module 100 and the pusher module 200, the IC is loaded into the contact module 100, and then the pusher module 200 is seated on the top of the contact module 100 and the pusher module 200 is The latch 211 of is engaged with the latch fixing protrusion 152 of the contact module 100, thereby fixing the contact module 100 and the pusher module 200. Thereafter, the pressing force of the IC is generated by rotating the handle 260 by 90° as shown in (a) of FIG. 6.
  • Figure 6 (a) shows a state in which a pressing force is generated on the IC when the handle 260 is closed, and the cam surface 241 of the first cam shaft 240 is oriented to the left and leads.
  • Reference numeral D represents the diameter in the circular cross-section section of the first cam shaft 240
  • reference numeral d represents the step in the cam surface 241 section.
  • Figure 6 (b) shows a state in which the pressing force on the IC is released in the open state of the handle 260, and the first cam shaft 240 is rotated counterclockwise by the rotation of the handle 260.
  • the cam surface 241 and the lower plane of the first flow hinge hole 221a come into surface contact, and the heat sink frame 220 is moved upward by a certain height (h) due to the reaction force of the first elastic body (S1). ), the second elastic body S2 (see FIG. 3) interposed between the heat sink frame 220 and the pusher block 230 is also relaxed and the pressing force is removed.
  • the hinge axis C21 of the heat sink frame 220 is offset by the step d due to the cam surface 241 with respect to the hinge axis C11 of the lead frame 210, and the size of this offset is is approximately equal to the upward movement height (h) of the heat sink frame 220 (d ⁇ h).
  • the pressing portions 220 and 230 are assembled with both ends of the lead frame 210 and the floating hinge axis to generate upward and downward movement, so that the pressing portion 220 )(230) Up and down flow occurs while the entire body remains horizontal, generating a uniform pressing force over the entire upper surface of the IC.
  • FIG. 7 is a perspective configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention
  • Figure 8 is a plan configuration diagram of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention
  • Figure 9 is a schematic diagram of the socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional diagram taken along line C-C of FIG. 8
  • FIG. 11 is a cross-sectional diagram taken along line D-D of FIG. 8
  • FIG. 12 is a cross-sectional diagram taken along line D-D of FIG.
  • This is a cross-sectional diagram of line E-E in Figure 8.
  • 7 to 12 show the handle in a closed state, and the IC is not shown.
  • the same components as those in the previous embodiment will be given the same symbols, redundant explanations will be omitted, and the description will focus on the differences.
  • a socket device includes a contact module 100 and a pusher module 300, and the contact module 100 is the same as the previous embodiment.
  • the pusher module 300 includes a lead frame 210, pressing parts 320 and 330, first and second cam shafts, a handle 260, a lever 270, and a link 280, and pressurizes
  • the parts 320, 330, and 340 may include a heat sink frame 320, a pusher block 330, and a heat sink 340.
  • the lead frame 210 includes a latch 211 that is fixed to the contact module 100, and the heat sink frame 320 has two floating hinge axes C21 and C22 and is connected to the lead frame 210. It is the same as the previous embodiment in that it is assembled via a pair of camshafts 240 and 250 and is elastically supported on the upper part of the lead frame 210 by the first elastic body S1 to move up and down.
  • the handle 360 includes a handle 260 and a lever 270 fixed to each of the flexible hinge axes C21 and C22, and a link 280 connecting the handle 260 and the lever 270.
  • the up and down movement of the heat sink frame 320 by manipulation is also the same as the previous embodiment.
  • the heat sink frame 320 and the pusher block 330 each have a first opening 320a and a second opening 330a formed through approximately the center, and the heat sink frame 320 It includes a heat sink 340 that is provided on the upper part and has a pressing surface 341 that is inserted into the first opening 320a and the second opening 330a to directly press the upper part of the IC.
  • This heat sink 340 includes a plurality of heat dissipation fins 342 to increase the cooling effect, and a screw assembly hole 343 is formed so that the heat sink 340 is assembled with the upper part of the heat sink frame 320 by a screw 344.
  • a third elastic body (S3) is inserted into the screw 344 to maintain the heat sink 340 and the heat sink frame 320 in close contact with each other to stably maintain the pressing force of the IC during the IC test process. It plays a role.
  • the first, second, and third elastic bodies (S1), (S2), and (S3) are explained by using compression coil springs as an example, but are not limited thereto.
  • each elastic body (S1) (S2) (S3) is plural, and is arranged left-right and/or top-and-bottom symmetrically to apply a uniform pressing force to the IC.
  • the socket device of this embodiment is linked to the (open/close) rotation operation of the handle 260 in the same way as the previous embodiment, so that the heat sink frame 220, the pusher block 330, and the heat sink 340, which are pressurized parts, are connected to the (open/close) rotation operation of the handle 260. It flows up and down on the top of the lead frame 210 to provide a pressing force for the IC, and this embodiment is particularly effective for IC packages that have a step between the central part and the peripheral part of the upper surface.
  • the first elastic body (S1) inserted between the lead frame 210 and the heat sink frame 320 has an upward reaction force and has a maximum displacement. It is compressed to .
  • the heat sink frame 320 moves downward and the heat sink 340 is moved downward by the compressive elastic force of the second elastic body (S2) and the third elastic body (S3).
  • the pressing surface 341 presses the upper part of the IC and provides the pressing force of the IC.
  • the pressing surface 341 of the heat sink 340 presses the central portion of the upper surface of the IC, and at this time, the heat sink 340 is connected to the heat sink frame 320. ) is lifted upward and separation occurs, and the third elastic body (S3) inserted into the screw 344 is compressed by the separation height (g1), and the third elastic body (S3) exerts a pressing force on the central portion of the upper surface of the IC. It works.
  • the pusher block 330 presses the center of the upper surface of the IC and the peripheral portion having a step, and at this time, the pusher block 330 moves upward with respect to the bolt head 232a of the stopper bolt 232 fastened to the heat sink frame 320.
  • the second elastic body (S2) is compressed by the separation height (g2), and the second elastic body (S2) exerts a pressing force on the upper surface periphery of the IC.
  • the heat sink frame 320 in the closed state of the handle, the heat sink frame 320 is positioned downward by a certain height (h) with respect to the lead frame 210, and the second elastic body ( S2) is compressed by the downward displacement amount (h) of the heat sink frame 320 and the upward displacement amount (g2) of the pusher block 330 to pressurize the upper surface periphery of the IC.
  • Figure 13 is a perspective view of a socket device for testing semiconductor devices according to another embodiment of the present invention, and a cooling fan 400 may be added to the top of the heat sink 340.
  • contact module 110 contact
  • Heat sink frame 221 First floating hinge portion
  • Pusher block 232 Stopper bolt
  • first cam shaft 241 cam surface
  • heat sink 342 heat dissipation fin
  • Cooling fan S1 First elastic body

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 테스트에 사용하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자가 안착되어 상기 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하는 복수 개의 콘택트(110)를 포함하는 콘택트 모듈(100)과; 래치(211)가 구비되어 상기 콘택트 모듈(100)의 상부에 끼움 조립되어 상기 반도체 소자를 가압하게 되는 푸셔 모듈(200)을 포함하며, 상기 푸셔 모듈(200)은, 상기 래치가 회동 가능하게 구비되는 리드 프레임(210)과; 서로 나란한 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)을 갖고 상기 리드 프레임(210)과 조립되어 상기 리드 프레임(210)에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부(220)(230)와; 상기 유동 힌지축(C1)(C2) 각각에 구비되어 회전각에 따라서 상기 가압부(220)(230)의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2 캠 샤프트(240)(250)와; 상기 제1캠 샤프트(240)와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들(260)과; 상기 제2캠 샤프트(250)와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버(270)와; 상기 핸들(260)과 상기 레버(270)에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크(280)를 포함한다.

Description

반도체 소자 테스트용 소켓장치
본 발명은 반도체 소자의 테스트에 사용하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드(Burn-In Board)에 구비되어, 보드(테스트 보드, 번인 보드)에 형성된 I/O 단자(입출력 단자)를 통해 IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버 또는 그 주변장치와 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 연결됨으로써, 일련의 IC 테스트를 위한 시스템에 이용된다.
일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 볼(Ball)을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다.
한편, LGA(Land Grid Array)형 IC는 BGA형 IC에서 패드(PAD)(혹은 Land)에 볼(Ball)이 붙어 있지 않은 상태의 IC이다.
최근 LGA형 혹은 BGA 및 LGA 복합형 IC들도 다양하게 생산되며, LGA형 혹은 복합형 IC를 테스트하기 위한 소켓은 상하 방향으로 소정 탄성력을 갖는 다수개의 콘택트(Contact)를 구비하며, 콘택트의 하부 단자는 PCB와 접촉방식 혹은 솔더링 방식으로 연결된다.
여기서 콘택트의 상부 단자는 소켓에 로딩(Loading)되는 IC의 단자와 접촉하도록 형성하고, 전기적으로 안정된 접촉을 위하여 IC를 하향으로 눌러주는 가압장치가 소켓에 구비되어 있어야 한다.
참고적으로 가압장치에 의해 IC 상면에 가해지는 물리적인 힘을 콘택트 수로 나누면, 한 개의 콘택트 당 인가되는 물리적인 힘을 산출할 수 있다.
보다 상세하게는, 콘택트에 인가되는 물리적인 힘은 한 개의 콘택트 당 대략 10 gf이며, 예를 들어 IC의 단자가 500개일 경우, 5.0 Kgf 정도의 강력한 물리적인 힘을 인가해야 함을 알 수 있다.
따라서 IC를 테스트하기 위한 소켓은, 상술한 바와 같은 강력한 물리적인 힘을 효과적으로 IC에 인가할 수 있는 가압수단이 요구된다.
최근 혹은 향후 IC의 단자(LEAD)의 수가 증가하고, 단자 피치(LEAD PITCH)가 협피치화되며, IC의 두께가 더욱 얇아지고 있으며, 특히 고온에서 장시간 번인(BURN IN) 테스트를 진행할 경우에 IC의 단자들에 가해지는 상 방향의 콘택트 힘(CONTACT FORCE)에 대응하여 IC의 전체 면을 수평하게 유지하면서, 강력하게 가압할 수 있는 가압수단을 구비한 소켓이 요구된다.
이러한 종래기술로는 공개특허공보 제10-2022-0020718호는 검사장치의 상부에 회전 조작이 이루어지는 로터리 타입의 핸들 매커니즘이 마련된 반도체 검사장치를 개시하고 있으며, 이러한 로터리 타입의 검사장치는 히트싱크(heat sink) 또는 방열 팬과 같은 발열 패키지를 부가하기 어렵다.
[선행기술문헌]
[특허문헌] 한국공개특허공보 제10-2022-0020718호(공개일자: 2022.02.21.)
본 발명은 반도체 소자의 테스트에 사용하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자의 로딩 과정에서 반도체 소자의 상면 전체에 균일한 누름력이 인가되어 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 소켓장치를 제공하고자 하는 것이다.
또한 본 발명은 반도체 소자의 로딩 과정에서 반도체 소자에 가압력을 작용하는 가압 매커니즘과 함께 히트싱크와 방열 팬과 같은 발열 패키지의 설치가 용이한 소켓장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 반도체 소자가 안착되어 상기 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈과; 래치가 구비되어 상기 콘택트 모듈의 상부에 끼움 조립되어 상기 반도체 소자를 가압하게 되는 푸셔 모듈을 포함하며, 상기 푸셔 모듈은, 상기 래치가 회동 가능하게 구비되는 리드 프레임과; 서로 나란한 두 개의 유동 힌지축을 갖고 상기 리드 프레임과 조립되어 상기 리드 프레임에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부와; 상기 유동 힌지축 각각에 구비되어 회전각에 따라서 상기 가압부의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2캠 샤프트와; 상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과; 상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와; 상기 핸들과 상기 레버에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크를 포함한다.
바람직하게는, 상기 가압부는 제1탄성체가 개재되어 상기 제1 및 제2캠 샤프트를 매개로 하여 상기 리드 프레임과 조립되는 히트싱크 프레임과; 제2탄성체가 구비되어 상기 히트싱크 프레임과 탄성 지지되어 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압면을 갖는 푸셔 블록을 포함한다.
보다 바람직하게는, 상기 제1 및 제2캠 샤프트 각각은 상기 리드 프레임과 회동 가능하게 조립되는 원형의 단면을 갖는 제1구간과, 제1구간에서 연장되되 외주면 일부에 축방향으로 평면을 갖는 캠 면이 형성되어 상기 히트싱크 프레임과 조립이 이루어지는 제2구간을 포함한다.
더욱 바람직하게는, 상기 히트싱크 프레임은 상기 제1 및 제2캠 샤프트 각각이 관통 삽입되는 유동 힌지공이 형성된 유동 힌지부를 포함하며, 상기 유동 힌지공은 상기 캠 면과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는다.
바람직하게는, 상기 히트싱크 프레임과 상기 푸셔 블록은 각각 중앙으로 관통 형성된 제1개구부와 제2개구부가 형성되고, 다수의 방열 핀이 마련되어 상기 히트싱크 프레임의 상부에 마련되어 상기 제1 및 제2개구부에 삽입되어 반도체 소자를 가압하게 되는 가압면을 갖는 히트싱크를 더 포함하며, 보다 바람직하게는, 상기 히트싱크는 제3탄성체가 구비되어 상기 히트싱크 프레임과 탄성적으로 조립된다. 보다 바람직하게는, 상기 히트싱크는, 냉각을 위한 쿨링 팬을 더 포함한다.
다음으로, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 푸셔장치는, 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하기 위한 콘택트 모듈과 조립되어 반도체 소자를 가압하기 위한 푸셔장치에 있어서, 상기 콘택트 모듈의 상부에 끼움 조립을 위한 래치가 회동 가능하게 구비되는 리드 프레임과; 서로 나란한 두 개의 유동 힌지축을 갖고 상기 리드 프레임과 조립되어 상기 리드 프레임에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부와; 상기 유동 힌지축 각각에 구비되어 회전각에 따라서 상기 가압부의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2 캠 샤프트와; 상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과; 상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와; 상기 핸들과 상기 레버에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크를 포함한다.
본 발명의 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 콘택트 모듈과, 콘택트 모듈의 상부에 끼움 조립되어 반도체 소자를 가압하게 되는 푸셔 모듈을 포함하며, 이러한 푸셔 모듈은 리드 프레임과, 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)을 갖고 리드 프레임과 조립되어 리드 프레임에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부와, 유동 힌지축(C1)(C2) 각각에 구비되어 회전각에 따라서 가압부의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2 캠 샤프트와, 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과, 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와, 핸들과 레버에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크를 포함하여 균일한 누름력을 갖고 반도체 소자의 가압이 이루어져 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명의 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 가압부의 상부에 히트싱크 또는 쿨링팬과 같은 발열 수단의 설치가 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도이다.
도 2의 (a)(b)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면 구성도 및 측면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 분해 사시 구성도이다.
도 4는 도 3의 B-B 선의 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 콘택트 모듈의 분해 사시 구성도이다.
도 6의 (a)(b)는 도 2의 A-A선의 단면에 대한 가압 전후의 동작을 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 분해 사시 구성도이다.
도 10은 도 8의 C-C 선의 단면 구성도이다.
도 11은 도 8의 D-D 선의 단면 구성도이다.
도 12는 도 8의 E-E 선의 단면 구성도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도이다.
먼저 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다. 한편, 이하 도면에서는 발명의 이해를 돕기 위하여 특정 구성의 크기가 상대적으로 과장되게 표현될 수 있으며, 복수의 동일 구성에 대해 별로로 구분할 필요가 없는 경우에는 대표적으로 하나만으로 표현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도이며, 도 2의 (a)(b)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면 구성도 및 측면 구성도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 분해 사시 구성도이며, 도 4는 도 3의 A-A 선의 단면 구성도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 콘택트 모듈의 분해 사시 구성도이다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 실시예에 따른 소켓장치는, 복수 개의 콘택트(110)가 구비되는 콘택트 모듈(100)과, 래치(211)가 구비되어 콘택트 모듈(100)의 상부에 끼움 조립되어 반도체 소자를 가압하게 되는 푸셔 모듈(200)을 포함한다.
특히 도 5를 참고하면, 콘택트 모듈(100)은 반도체 소자(이하,"IC"로도 약칭함)가 안착되어 IC의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 하부 몸체(120) 및 상부 몸체(130)를 포함하며, 플로팅 플레이트(140)와 베이스 프레임(150)을 더 포함할 수 있다.
각 하부 몸체(120)와 상부 몸체(130)는 대략 정방형 구조이며, 콘택트(110)가 삽입되는 홀(121)(131)이 형성되어 각 콘택트(110)는 하부 몸체(120)와 상부 몸체(130) 사이에 수납되어 고정되어 IC의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결한다.
본 실시예에서 콘택트(110)는 상부 접촉핀(111), 하부 접촉핀(112) 및 스프링(113)으로 구성되며, 상부 접촉핀(2)과 하부 접촉핀(4)은 상하 슬라이딩 가능하게 조립되고 상부 접촉핀(111)과 하부 접촉핀(113) 사이에 스프링(113)이 탄성 지지된다. 상부 접촉핀(111)은 상측 첨단부가 형성된 상측 머리부(111a)를 포함할 수 있다. 이러한 콘택트(110)는 스프링(113)의 탄성력에 의해 상부 머리부(111a)은 IC의 단자 방향으로 가압되고 하부 접촉핀(112)은 PCB의 단자 방향으로 가압되어 IC와 PCB의 각 단자를 전기적으로 연결한다. 한편, 본 발명은 이러한 콘택트에 한정되는 것은 아니며, IC의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결 가능한 범위 내에서 주지의 다양한 소켓용 콘택트가 사용될 수 있다.
바람직하게는, 상부 몸체(130)의 상부에 스프링(142)이 개재되어 플로팅 플레이트(140)가 탄성적으로 구비되며, 플로팅 플레이트(140)의 상부에 테스트를 위한 IC가 안착한다. 플로팅 플레이트(140)의 IC 안착면은 IC의 (볼)단자를 수용하게 되는 복수의 볼단자 수용홀(141)이 형성될 수 있으며, 볼단자 수용홀(141)은 콘택트(110)의 상측 머리부(111a)가 관통하여 위치하게 된다. 볼단자 수용홀은 IC의 단자 타입(Land Grid Array; LGA)에 따라서 생략될 수 있다. 한편, 도 5에서 상부 몸체(130)와 플로팅 플레이트(140) 사이를 탄성 지지하게 되는 스프링(142)은 하나만이 도시되어 있으나, 플로팅 플레이트(140)를 수평하게 탄성 지지 가능한 범위 내에서 복수 개가 상부 몸체(130)와 플로팅 플레이트(140) 사이에 배치될 수 있다.
베이스 프레임(150)은 IC가 관통 가능하도록 개구부(151)가 형성되며, 푸셔 모듈의 래치가 고정되는 래치 고정돌기(152)를 포함한다. 이러한 베이스 프레임(150)은 하부 몸체(120) 및 상부 몸체(130)가 차례로 볼트 등의 체결부재에 의해 고정되며, 상부 몸체(130)의 상부에 배치되는 플로팅 플레이트(140)가 상하 유동 가능하게 베이스 프레임(150)과 조립된다. 베이스 프레임(150)은 PCB에 조립하기 위한 마운팅 홀 또는 마운팅 핀을 포함할 수 있다.
다시 도 1 내지 도 4를 참고하면, 푸셔 모듈(200)은 리드 프레임(210)과, 가압부(220)(230)와, 제1 및 제2캠 샤프트(240)(250)와, 핸들(260), 레버(270) 및 링크(280)를 포함한다.
리드 프레임(210)은 가압부(220)(230)가 관통하여 위치하게 되는 개구부(212)가 형성되며, 콘택트 모듈(100)에 고정 가능한 래치(211)를 포함한다. 본 실시예에서 래치(211)는 리드 프레임(210)의 4개의 변 중에서 대향하는 두 개의 변에 마련되며, 리드 프레임(210)에 힌지 조립되어 콘택트 모듈(100)의 래치 고정돌기(152)에 고정된다. 바람직하게는, 래치(211)는 콘택트 모듈(100)의 래치 고정돌기(152)와의 고정 방향으로 가압을 위한 조작력을 제공하기 위하여 탄성체(스프링)가 마련되어 래치 고정돌기(152)와 탄성적으로 고정될 수 있다.
리드 프레임(210)은 4개의 변 중에서 래치(211)가 배치되는 변을 제외한 나머지의 두 개의 대향 변에 가압부(220)(230)를 조립하기 위한 힌지블록(213)(214)이 마련된다. 힌지블록(213)(214)은 제1힌지블록(213)과 제2힌지블록(214)으로 구성되며, 각 힌지블록(213)(214)은 원형의 축공(214a)이 관통 형성된다. 도면부호 C11과 C12는 각각 제1힌지블록(213)과 제2힌지블록(214)의 축공의 힌지축을 나타낸다. 제2힌지블록(214)은 상부에 일체로 연장 형성되어 핸들 고정부재(215)(215a)가 마련될 수 있다. 본 실시예에서 핸들 고정부재(215)(215a)는 핸들 고정블록(215)과, 핸들 고정블록(215)의 외측벽에서 돌출 형성된 핸들 고정돌기(215a)를 포함한다.
가압부(220)(230)는 서로 나란한 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)을 갖고 리드 프레임(210)과 조립되어 리드 프레임(210)에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압한다.
바람직하게는, 가압부(220)(230)는 제1탄성체(S1)가 개재되어 제1 및 제2캠 샤프트(240)(250)를 매개로 하여 리드 프레임(210)과 조립되는 히트싱크 프레임(220)과, 히트싱크 프레임(220)의 하부에 구비되어 제2탄성체(S2)에 의해 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 푸셔 블록(230)을 포함한다. 제1탄성체(S1)와 제2탄성체(S2)는 주지의 압축 스프링에 의해 제공될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제1탄성체(S1)는 IC에 대한 누름력의 해제될 때 히트싱크 프레임(220)을 초기 위치로 복귀하는 반력을 제공하며, 제2탄성체(S2)는 IC에 대한 누름력을 제공한다.
제1탄성체(S1)는 리드 프레임(210)과 히트싱크 프레임(220) 사이에 개재되어 히트싱크 프레임(220)을 상방으로 탄성 지지하며, 제2탄성체(S2)는 히트싱크 프레임(220)과 푸셔 블록(230) 사이에 개재되어 푸셔 블록(230)을 하방으로 탄성 지지하여 푸셔 블록(230)이 IC를 가압하는 누름력을 제공한다.
히트싱크 프레임(220)은 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)을 갖고 리드 프레임(210)과 조립되며, 이러한 유동 힌지축(C21)(C22)은 리드 프레임(210)에 대해 상하 방향으로 일정 높이의 범위 내에서 상하 이동이 가능하다. 이하 설명에서 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)은 구성과 작용이 동일하므로 관련된 실시예에 대한 설명에서는 구분 없이 하나의 유동 힌지축에 대한 도면부호만을 사용하여 설명하며, 구분이 필요한 경우에 제1유동 힌지축(C21)과 제2유동 힌지축(C22)으로 지칭하여 설명한다.
구체적으로, 히트싱크 프레임(220)은 리드 프레임(210)의 각 힌지블록(213)(214)과 대응되어 제1 및 제2캠 샤프트(240)(250)를 매개로 조립되는 유동 힌지부(221)(222)를 포함하며, 각 유동 힌지부(221)(222)는 캠 샤프트(240)(250)가 관통 조립되는 유동 힌지공(221a)이 형성된다. 한편, 캠 샤프트(240)는 원형의 단면을 갖는 제1구간(L1)과, 제1구간(L1)에서 연장되되 외주면 일부에 축방향으로 평면을 형성하는 캠 면(can surface)(241)이 형성된 제2구간(L2)을 포함한다. 제1구간(L1)은 리드 프레임(210)의 원형 축공(214a) 내에 삽입되는 구간이며, 제2구간(L2)는 히트싱크 프레임(220)의 힌지공(221a) 내에 삽입되는 구간이다. 따라서 캠 샤프트(240)에서 캠 면(241)이 형성되는 제2구간(L2)은 대략 히트싱크 프레임(220)의 유동 힌지부(221)의 위치에 의해 결정된다.
다음으로, 유동 힌지부(221)의 힌지공(221a)의 상부는 대략 캠 샤프트(240)와 동일한 곡률을 갖는 원호면을 갖는 반면에 하부는 캠 면과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는다. 따라서 유동 힌지축(C21)(C22)에 각각 구비되는 캠샤프트(240)(250)의 회전 각도에 따라서 히트싱크 프레임(220)은 일정 높이 범위 내에서 상하 유동이 가능하다.
푸셔 블록(230)은 히트싱크 프레임(220)의 하부에 구비되며, 제2탄성체(S2)가 개재되어 반도체 소자를 탄성적으로 가압한다. 바람직하게는, 푸셔 블록(230)은 하부에 평면의 가압면(233)을 포함하고, 가압면(233)이 IC의 상부면과 직접 면접촉한다. 푸셔 블록(230)은 대략 하측 모서리를 따라서 하나 또는 복수 개의 스토퍼 홈(231)이 형성되며, 이 스토퍼 홈(231)은 히트싱크 프레임(220)에 체결되는 스토퍼 볼트(232)의 볼트 헤드(232a)에 의해 걸려서 푸셔 블록(230)의 하방 유동 범위가 제한된다.
바람직하게는, 히트싱크 프레임(220)과 푸셔 블록(230)은 열전도가 우수한 금속 소재가 사용될 수 있다. 또한 히트싱크 프레임(220)의 상부에는 부가적으로 발열 유닛 또는 히팅 유닛이 설치되어 테스트 대상 IC를 적정 온도로 가열하거나 냉각하여 테스트가 이루어질 수 있다.
핸들(260), 레버(270) 및 링크(280)는 소켓장치의 좌우에 대칭되게 한 쌍으로 마련되어 핸들 유닛을 구성하며, 핸들 유닛의 조작에 의해 IC의 가압하게 되는 누름력이 발생한다.
핸들(260)과 레버(270)는 각각 제1캠 샤프트(240)와 제2캠 샤프트(250)의 회전축과 일체로 고정되어 회전이 이루어지며, 핸들(260)과 레버(270) 사이에 링크(280)가 연결된다. 따라서, 핸들(260)의 조작에 의한 조작력은 링크(280)를 통하여 레버(270)로 전달되어 제1캠 샤프트(240)와 제2캠 샤프트(250)는 연동되어 핸들(260)의 조작 각도에 따라서 동일 각도만큼 회전이 이루어진다. 핸들(260)은 핸들고정부재인 핸들 고정돌기(215a)에 끼움 고정되는 고정 홀(261)이 형성되어 핸들(260)의 닫힘 상태가 고정된다.
도 6의 (a)(b)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 가압 전후의 동작을 설명하기 위한 단면 구성도으로, (a)는 핸들이 close 상태로서 IC에 누름력이 발생된 상태를 보여주고 있으며, (b)는 핸들이 open 상태로서 IC의 누름력이 제거된 상태를 보여주고 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 핸들의 조작에 의해 제1캠 샤프트와 제2캠 샤프트는 동기화되어 동일 각도만큼 회전이 이루어지며, 따라서 이하 설명에서는 제1캠 샤프트를 중심으로 설명한다.
핸들(260)의 open/close의 조작 위치(수직/수평)는 대략 90°범위에서 이루어지며, 이와 연동되는 제1캠 샤프트(240)의 캠 면(241) 역시도 대략 90°범위에서 회전이 이루어진다.
콘택트 모듈(100)과 푸셔 모듈(200)의 조립 전에 콘택트 모듈(100)에 IC는 로딩된 상태이며, 이후에 콘택트 모듈(100)의 상부에서 푸셔 모듈(200)을 안착시키고 푸셔 모듈(200)의 래치(211)가 콘택트 모듈(100)의 래치 고정돌기(152)와 계합됨으로써 콘택트 모듈(100)과 푸셔 모듈(200)이 고정된다. 이후 도 6의 (a)와 같이 핸들(260)을 90° 회전함으로써 IC의 누름력이 발생한다.
도 6의 (a)는 핸들(260)이 닫힘(close) 상태에서 IC에 누름력이 발생된 상태를 보여주고 있으며, 제1캠 샤프트(240)의 캠 면(241)은 좌측을 지향하고 리드 프레임(210)과 히트싱크 프레임(220)의 양단을 힌지 조립하는 제1캠 샤프트(240)에 의해 푸셔 블록(230)은 IC의 상단을 가압한다. 한편, IC의 누름력이 발생하는 경우에 리드 프레임(210)의 힌지축(C11)(C12)과 히트싱크 프레임(220)의 힌지축(C21)(C22)은 서로 동일 축(C) 상에 위치한다(C11=C21)(C12=C22). 도면부호 D는 제1캠 샤프트(240)의 원형 단면 구간에서의 지름을 나타내며, 도면부호 d는 캠 면(241) 구간에서의 단차를 나타낸다. 핸들(260)의 닫힘 상태에서 리드 프레임(210)과 히트싱크 프레임(220) 사이에 개재된 제1탄성체(S1)와, 히트싱크 프레임(220)과 푸셔 블록(230) 사이에 개재된 제2탄성체(S2)(도 3 참고)는 모두 최대 변위까지 압축된 상태이다.
도 6의 (b)는 핸들(260)의 열림(open) 상태에서 IC에 누름력이 해제된 상태를 보여주고 있으며, 핸들(260)의 회전 조작에 의해 제1캠 샤프트(240)가 반시계 방향으로 회전하여 캠 면(241)과 제1유동 힌지공(221a)의 하부 평면이 면접촉이 이루어지면서 제1탄성체(S1)의 반력에 의해 히트싱크 프레임(220)은 상방으로 일정 높이(h) 만큼 이동하면서 히트싱크 프레임(220)과 푸셔 블록(230) 사이에 개재된 제2탄성체(S2)(도 3 참고)도 이완되면서 누름력이 제거된다. 이러한 핸들 열림 상태에서 히트싱크 프레임(220)의 힌지축(C21)은 리드 프레임(210)의 힌지축(C11)에 대해 캠 면(241)에 의한 단차(d) 만큼 offset되며, 이 offset의 크기는 대략 히트싱크 프레임(220)의 상방 이동 높이(h)와 같다(d ≒ h).
이와 같이 구성된 본 발명의 소켓장치는 핸들(260)의 회전 조작 시에 가압부(220)(230)가 리드 프레임(210)의 양단과 유동 힌지축으로 조립되어 상하 유동이 발생하므로 가압부(220)(230) 전체가 수평 상태를 유지하면서 상하 유동이 발생하여 IC의 상면 전체에 대해 균일한 누름력이 발생한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도이며, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 분해 사시 구성도이며, 도 10은 도 8의 C-C 선의 단면 구성도이며, 도 11은 도 8의 D-D 선의 단면 구성도이며, 도 12는 도 8의 E-E 선의 단면 구성도이다. 도 7 내지 도 12는 핸들이 닫힌 상태를 보여주고 있으며, IC는 도시되어 있지 않다. 이하 설명에서는 앞서 실시예와 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 사용하여 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
도 7 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓장치는 콘택트 모듈(100)과 푸셔 모듈(300)을 포함하며, 콘택트 모듈(100)은 앞서의 실시예와 동일하다.
푸셔 모듈(300)은 리드 프레임(210), 가압부(320)(330)와, 제1 및 제2캠 샤프트와, 핸들(260), 레버(270) 및 링크(280)를 포함하며, 가압부(320)(330)(340)는 히트싱크 프레임(320), 푸셔 블록(330), 및 히트싱크(340)을 포함할 수 있다.
리드 프레임(210)은 콘택트 모듈(100)에 고정이 이루어지는 래치(211)를 포함하며, 히트싱크 프레임(320)은 두 개의 유동 힌지축(C21)(C22)을 갖고 리드 프레임(210)과 한 쌍의 캠샤프트(240)(250)를 매개로 조립되어 제1탄성체(S1)에 의해 리드 프레임(210) 상부에 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 이루어지는 것은 앞서의 실시예와 동일하다. 또한 유동 힌지축(C21)(C22) 각각에 고정되는 핸들(260) 및 레버(270)와, 핸들(260)과 레버(270)를 연결하는 링크(280)를 포함하여 이루어지는 핸들(360)의 조작에 의한 히트싱크 프레임(320)의 상하 유동 역시도 앞서의 실시예와 동일하다.
바람직하게는, 본 실시예에서 히트싱크 프레임(320)과 푸셔 블록(330)은 각각 대략 중앙에 관통 형성된 제1개구부(320a)와 제2개구부(330a)가 형성되며, 히트싱크 프레임(320)의 상부에 구비되어 제1개구부(320a)와 제2개구부(330a)에 삽입되어 IC 상부를 직접 가압하게 되는 가압면(341)을 갖는 히트싱크(340)를 포함한다. 이러한 히트싱크(340)는 냉각 효과를 높이기 위한 다수의 방열 핀(342)을 포함하며, 스크류 조립공(343)이 형성되어 스크류(344)에 의해 히트싱크 프레임(320)의 상부와 조립된다. 바람직하게는, 스크류(344)는 제3탄성체(S3)가 삽입되어 히트 싱크(340)와 히트싱크 프레임(320)은 서로 밀착된 상태를 유지하여 IC 테스트 과정에서 안정적으로 IC의 누름력을 유지하는 역할을 한다. 한편 본 발명의 실시예에서 제1,2,3탄성체(S1)(S2)(S3)는 압축 코일 스프링을 예시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 각 탄성체(S1)(S2)(S3)는 복수 개이며, 좌우 대칭 및/또는 상하 대칭되게 배치되어 균일한 누름력을 IC에 작용한다.
이러한 본 실시예의 소켓장치는 앞서의 실시예와 동일하게 핸들(260)의 (open/close) 회전 조작과 연동되어 가압부인 히트싱크 프레임(220)과 푸셔 블록(330) 및 히트싱크(340)가 리드 프레임(210)의 상부에서 상하 유동하여 IC의 누름력을 제공하며, 특히 본 실시예는 상부면의 중앙부와 주변부 사이에 단차를 갖는 IC 패키지에 효과적이다.
구체적으로, 도 10 내지 도 12를 참고하면, 핸들의 닫힘(close) 상태에서 리드 프레임(210)과 히트싱크 프레임(320) 사이에 삽입된 제1탄성체(S1)는 상방으로 반력을 갖고 최대 변위까지 압축된 상태이다. 또한 앞서 실시예에서 설명한 것과 같이, 핸들의 닫힘(close) 상태에서 히트싱크 프레임(320)가 하방으로 이동하고 제2탄성체(S2)와 제3탄성체(S3)의 압축 탄성력에 의해 히트싱크(340)의 가압면(341)이 IC 상부를 가압하여 IC의 누름력을 제공한다.
특히 도 11 및 도 12를 참고하면, 핸들의 닫힘(close) 상태에서 히트싱크(340)의 가압면(341)은 IC의 상면 중앙부를 가압하며, 이때 히트싱크(340)는 히트싱크 프레임(320)에 대해 위로 들리면서 이격이 발생되고, 그 이격 높이(g1)에 의해 스크류(344)에 삽입된 제3탄성체(S3)가 압축되면서 제3탄성체(S3)는 IC의 상면 중앙부에 누름력을 작용한다.
한편 푸셔 블록(330)은 IC 상면의 중앙과 단차를 갖는 주변부를 가압하며, 이때 푸셔 블록(330)은 히트싱크 프레임(320)에 체결된 스토퍼 볼트(232)의 볼트 헤드(232a)에 대해 위로 들리면서 이격이 발생되고, 이격 높이(g2)에 의해 제2탄성체(S2)가 압축되면서 제2탄성체(S2)는 IC의 상면 주변부에 누름력을 작용한다. 참고로, 앞서 실시예(도 6 참고)에서 설명한 것과 같이 핸들의 닫힘 상태에서 히트싱크 프레임(320)은 리드 프레임(210)에 대해 일정 높이(h) 만큼 하방으로 위치한 상태이며, 제2탄성체(S2)는 히트싱크 프레임(320)의 하방 변위량(h)과 푸셔 블록(330)의 상방 변위량(g2)에 의해 압축되어 IC의 상면 주변부를 가압하게 된다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 사시 구성도로서, 히트싱크(340)의 상부에는 쿨링 팬(400)이 부가될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
[부호의 설명]
100 : 콘택트 모듈 110 : 콘택트
120 : 하부 몸체 130 : 상부 몸체
140 : 플로팅 플레이트 141 : 볼단자 수용홀
142 : 스프링 150 : 베이스 프레임
152 : 래치 고정돌기 200, 300 : 푸셔 모듈
210 : 리드 프레임 211 : 래치
220, 320 : 히트싱크 프레임 221 : 제1유동 힌지부
221a : 유동 힌지공 222 : 제2유동 힌지부
230, 330 : 푸셔 블록 232 : 스토퍼 볼트
240 : 제1캠 샤프트 241 : 캠 면
250 : 제2캠 샤프트 260 : 핸들
270 : 레버 280 : 링크
340 : 히트싱크 342 : 방열 핀
400 : 쿨링팬 S1 : 제1탄성체
S2 : 제2탄성체 S3 : 제3탄성체

Claims (8)

  1. 반도체 소자가 안착되어 상기 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈과;
    래치가 구비되어 상기 콘택트 모듈의 상부에 끼움 조립되어 상기 반도체 소자를 가압하게 되는 푸셔 모듈을 포함하며,
    상기 푸셔 모듈은,
    상기 래치가 회동 가능하게 구비되는 리드 프레임과;
    서로 나란한 두 개의 유동 힌지축을 갖고 상기 리드 프레임과 조립되어 상기 리드 프레임에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부와;
    상기 유동 힌지축 각각에 구비되어 회전각에 따라서 상기 가압부의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2캠 샤프트와;
    상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과;
    상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와;
    상기 핸들과 상기 레버에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    제1탄성체가 개재되어 상기 제1 및 제2캠 샤프트를 매개로 하여 상기 리드 프레임과 조립되는 히트싱크 프레임과;
    제2탄성체가 구비되어 상기 히트싱크 프레임과 탄성 지지되어 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압면을 갖는 푸셔 블록을 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2캠 샤프트 각각은 상기 리드 프레임과 회동 가능하게 조립되는 원형의 단면을 갖는 제1구간과, 제1구간에서 연장되되 외주면 일부에 축방향으로 평면을 갖는 캠 면이 형성되어 상기 히트싱크 프레임과 조립이 이루어지는 제2구간을 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 히트싱크 프레임은 상기 제1 및 제2캠 샤프트 각각이 관통 삽입되는 유동 힌지공이 형성된 유동 힌지부를 포함하며, 상기 유동 힌지공은 상기 캠 면과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 히트싱크 프레임과 상기 푸셔 블록은 각각 중앙으로 관통 형성된 제1개구부와 제2개구부가 형성되고, 다수의 방열 핀이 마련되어 상기 히트싱크 프레임의 상부에 마련되어 상기 제1 및 제2개구부에 삽입되어 반도체 소자를 가압하게 되는 가압면을 갖는 히트싱크를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 히트싱크는 제3탄성체가 구비되어 상기 히트싱크 프레임과 탄성적으로 조립되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 히트싱크는, 냉각을 위한 쿨링 팬을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  8. 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하기 위한 콘택트 모듈과 조립되어 반도체 소자를 가압하기 위한 푸셔장치에 있어서,
    상기 콘택트 모듈의 상부에 끼움 조립을 위한 래치가 회동 가능하게 구비되는 리드 프레임과;
    서로 나란한 두 개의 유동 힌지축을 갖고 상기 리드 프레임과 조립되어 상기 리드 프레임에 대해 탄성적으로 지지되어 상하 유동이 가능하여 반도체 소자를 탄성적으로 가압하게 되는 가압부와;
    상기 유동 힌지축 각각에 구비되어 회전각에 따라서 상기 가압부의 상하 높이를 조절하게 되는 제1 및 제2 캠 샤프트와;
    상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과;
    상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와;
    상기 핸들과 상기 레버에 양단부가 자유 회동 가능하게 연결되는 링크를 포함하는 반도체 소자 테스트용 푸셔장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281295A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Ando Electric Co Ltd Ｉｃソケット
KR20140045627A (ko) * 2012-10-08 2014-04-17 주식회사 오킨스전자 워페이지 현상을 방지하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20160084039A (ko) * 2015-01-05 2016-07-13 디플러스(주) 제품 테스트 소켓
JP2017037722A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR101926387B1 (ko) * 2018-10-10 2018-12-10 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102406617B1 (ko) 2020-08-12 2022-06-10 주식회사 아이에스시 검사 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281295A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Ando Electric Co Ltd Ｉｃソケット
KR20140045627A (ko) * 2012-10-08 2014-04-17 주식회사 오킨스전자 워페이지 현상을 방지하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20160084039A (ko) * 2015-01-05 2016-07-13 디플러스(주) 제품 테스트 소켓
JP2017037722A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR101926387B1 (ko) * 2018-10-10 2018-12-10 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치

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