JP2001281295A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣのパッケージの厚さやリード成型形状の
ばらつきを吸収し、ＩＣのリードと接触子を適正に押圧
し、ＩＣのパッケージからヒートシンクにより適正に熱
伝導させる高消費電力ＩＣ用のＩＣソケットを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣソケット１の基台１２と蓋１４との
間に凹字体３を移動自在に設け、波型ばね４により該凹
字体３をＩＣユニット１０のリード１０ａに対して付勢
し押圧させる。また、ヒートシンク２を移動自在に設
け、ばね６により該ヒートシンク２をＩＣユニット１０
に対して付勢し押圧させる。上記波型ばね４及びばね６
により、ＩＣのパッケージの厚さやリード成型形状のば
らつきによる寸法の違いを吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣユニットを装
着するＩＣソケットに係り、特に、高消費電力ＩＣの検
査工程などで使用する放熱効果をもつＩＣソケットに用
いて好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高消費電力ＩＣ用のＩＣソケット
の構成を図４により説明する。図４のＩＣユニット１０
は例えば、面実装型のＳＯＰ（Small Outline Packag
e）タイプのＩＣからなる。

【０００３】接触子２１は基台２２に取り付けられてい
る。基台２２と蓋２４はヒンジ２３で回転自在に結合し
ている。蓋２４にはヒートシンク７が取り付けられる。
ＩＣユニット１０を基台２２に載置し、フック２５で蓋
２４を閉じ、ＩＣユニット１０をＩＣソケット２０に装
着（実装）する。

【０００４】概ね逆凹字体となる蓋２４の突出端２４Ａ
は、ＩＣユニット１０のリード１０ａを接触子２１に押
圧する。一方、ヒートシンク７のフィン７Ａは蓋２４に
外装され、ヒートシンク７の突出端７ＢはＩＣユニット
１０のパッケージを面圧する。

【０００５】図４の状態でＩＣユニット１０に通電する
と、ＩＣユニット１０の発熱をヒートシンク７が熱伝導
し、ＩＣユニット１０から放熱を行う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図４に示す構造上、上
記ＩＣソケット２０では一定厚さのＩＣユニット１０の
パッケージ及び一定成型形状のリード１０ａに対しての
み、該リード１０ａへの押圧力及びヒートシンク７のパ
ッケージへの押圧力等を適正値にすることができる。

【０００７】しかし、ＩＣユニットのパッケージの厚
さ、又は、リード成型形状にはばらつきが生じる場合が
ある。従って、上記ＩＣソケットを用いる場合にこのよ
うなばらつきが生じていると、ばらつきに対応できない
ので、ＩＣユニットのリードへの押圧力またはヒートシ
ンクのパッケージへの押圧力が適正値にならない。

【０００８】上記押圧力が適正値から逸脱すると、接触
安定性および熱伝導性能が変化し、ＩＣの適正な検査が
できないという問題がある。

【０００９】本発明は、ＩＣユニットのパッケージ厚や
リード成型形状にばらつきが生じる場合においても、Ｉ
Ｃユニットの電気接触安定性を確保でき、またＩＣユニ
ットのパッケージとＩＣソケットとの間での良好な熱伝
導性を確保できるＩＣソケットを提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣソケッ
ト（１）は、接触子（１１）を有した基台（１２）と、
該基台（１２）に着脱自在な蓋（１４）と、を備え、前
記基台（１２）上にＩＣユニット（１０）を、該ＩＣユ
ニット（１０）のリード（１０ａ）を前記接触子（１
１）上に接触させて載置すると共に、前記蓋（１４）を
前記基台（１２）に装着することにより該蓋（１４）と
前記基台（１２）との間で前記ＩＣユニット（１０）を
挟むようにして、前記ＩＣユニット（１０）の装着を行
うＩＣソケット（１）において、前記基台（１２）と蓋
（１４）との間で移動自在に設けられ、前記基台（１
２）上に載置されたＩＣユニット（１０）のリード（１
０ａ）に対して当接自在な押圧体（３）と、前記蓋（１
４）に対して前記押圧体（３）を前記基台（１２）に対
して付勢する付勢手段（４）と、を備えてなる、ことを
特徴とする。

【００１１】また、接触子（１１）を有した基台（１
２）と、該基台（１２）に着脱自在な蓋（１４）と、を
備え、前記基台（１２）上にＩＣユニット（１０）を、
該ＩＣユニット（１０）のリード（１０ａ）を前記接触
子（１１）上に接触させて載置すると共に、前記蓋（１
４）を前記基台（１２）に装着することにより該蓋（１
４）と前記基台（１２）との間で前記ＩＣユニット（１
０）を挟むようにして、前記ＩＣユニット（１０）の装
着を行うＩＣソケット（１）において、両端に放熱部
（２Ａ）と接触部（２Ｂ）をそれぞれ形成したヒートシ
ンク（２）を、前記蓋（１４）に対して移動自在に設け
ると共に、前記蓋（１４）と基台（１２）との間で挟ん
だ前記ＩＣユニット（１０）に対して前記接触部（２
Ｂ）を接触自在に配置し、前記蓋（１４）とヒートシン
ク（２）との間にヒートシンク付勢手段（６）を、前記
ヒートシンク（２）を前記基台（１２）側に向けて付勢
自在に設けた、ことを特徴とする。

【００１２】また、前記基台（１２）と蓋（１４）との
間で移動自在に設けられ、前記基台（１２）上に載置さ
れたＩＣユニット（１０）のリード（１０ａ）に対して
当接自在な押圧体（３）と、前記蓋（１４）に対して前
記押圧体（３）を前記基台（１２）に対して付勢する付
勢手段（４）と、を備える、ことを特徴とする。

【００１３】また、前記ヒートシンク（２）の接触部
（２Ｂ）に熱伝導性弾性部材（２Ｄ）を設けた、ことを
特徴とする。

【００１４】また、前記ヒートシンク（２）は前記蓋
（１４）を摺動可能に貫通している、ことを特徴とす
る。

【００１５】［作用］上記構成により、基台（１２）と
蓋（１４）との間では押圧体（３）がＩＣユニット（１
０）のリード（１０ａ）を前記基台（１２）に対して押
圧する。押圧体（３）は付勢手段（４）により付勢され
ているので、ＩＣユニット（１０）のリード成型形状に
ばらつきが生じていても、適正な力でリード（１０ａ）
を押圧する。

【００１６】また、ＩＣユニット（１０）を押圧するヒ
ートシンク（２）は、ヒートシンク付勢手段（６）によ
り付勢されているので、ＩＣユニット（１０）のパッケ
ージ厚にばらつきが生じていても、適正な力でＩＣユニ
ット（１０）のパッケージを押圧する。

【００１７】なお、上記括弧内の符号は図面と対照する
ためのものであり、本発明の構成を何等限定するもので
はない。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
形態について説明する。図１は本発明の一実施形態によ
るＩＣソケットの構成図である。

【００１９】ＩＣソケット１は、図１に示すように基台
１２を有しており、該基台１２には接触子１１が取り付
けられている。また基台１２には、ヒンジ１３を介して
蓋１４が回転自在に結合されている。蓋１４は回転する
ことで基台１２に対して着脱自在になっている。蓋１４
にはヒートシンク２が前記基台１２に対して接近・後退
する方向（図１の紙面上下方向）に摺動移動自在に取り
付けられている。

【００２０】図１ではＩＣソケット１にＩＣユニット１
０が装着（実装）されている。即ち、ＩＣユニット１０
が基台１２に載置されており、前記蓋１４は該基台１２
上のＩＣユニット１０を覆う形で閉じられている。基台
１２のうち前記ヒンジ１３とは反対側には、蓋１４と係
合・係合解除自在なフック１５が設けられており、前記
閉じられた蓋１４の一端側はこのフック１５により基台
１２側と係合されて固定されている。

【００２１】一方、ヒートシンク２のフィン２Ａは蓋１
４の外部（図１の紙面上側）に突出されており、ヒート
シンク２の突出端２Ｂは、前記ＩＣユニット１０を包囲
する形で断面逆凹字状に形成された前記蓋１４の内部
（図１の紙面下側）に突出している。ＩＣユニット１０
のパッケージ表面との接触熱抵抗を低減するために、突
出端２Ｂの端面には熱伝導性弾性部材２Ｄを取り付けて
いる。そして、熱伝導性弾性部材２Ｄを介して、突出端
２Ｂの端面がＩＣユニット１０を面圧している。

【００２２】また、ヒートシンク２の突出端２Ｂ付近に
は、横方向（図１の紙面手前奥方向）に突出する形で２
個のピン２Ｃ、２Ｃが対称的に形成配置されている（図
１では手前側の１個だけが示されている）。更に、蓋１
４とＩＣユニット１０との間には、該蓋１４により包囲
されると共に該ＩＣユニット１０を包囲する形で断面逆
凹字型に形成された凹字体３が、蓋１４と基台１２との
間で上下移動自在に設けられている。凹字体３には２個
の長穴３１、３１が対称的に形成されており（図１では
手前側の１個だけが示されている）、各ピン２Ｃが各長
穴３１にそれぞれ挿入係合されている。これにより凹字
体３は、ヒートシンク２の突出端２Ｂ側と遊動自在に連
結されている。

【００２３】凹字体３と蓋１４の間には弾性体からなる
波型ばね４が介在されている。凹字体３の突出端部３ａ
がＩＣユニット１０のリード１０ａを接触子１１へ押す
力を、波型ばね４は付勢している。

【００２４】蓋１４の上面部には鍔つきのねじ５を複数
立設している。これらねじ５には上記ヒートシンク２の
フィン２Ａ側が上下に昇降移動自在に貫通している。各
ねじ５の軸部にはばね６（圧縮コイルばね）が巻装され
ており、鍔とヒートシンク２との間に配置されている、
このばね６によりヒートシンク２は蓋１４に対して下方
に付勢されている。

【００２５】次に、この発明のＩＣソケット１の作用を
図２と図３により説明する。図２はＩＣソケット１にＩ
Ｃユニット１０を実装する前の状態図である。図２にお
いて、凹字体３は自重で突出端部３ａを接触子１１に当
接させている。ヒートシンク２のフィン２Ａ側は蓋５の
上面に載置されている。

【００２６】フック１５を外し、蓋１４を開くと、ヒー
トシンク２と凹字体３が互いに接続した状態で前記蓋１
４と共に上方に移動する。その後、ＩＣユニット１０を
基台１２に載置し、蓋１４を閉じると図３の状態とな
る。

【００２７】図３では、波型ばね４により凹字体３を下
方に付勢しており、これにより該凹字体３の突出端部３
ａがＩＣユニット１０のリード１０ａを接触子１１に押
圧している。一方、ばね６の力でヒートシンク２が下方
に付勢されており、これによりヒートシンク２がＩＣユ
ニット１０のパッケージを押圧している。

【００２８】つまりこのＩＣソケット１によると、ＩＣ
ユニット１０のパッケージの厚さまたリード１０ａ成型
形状にばらつきが生じていても、そのばらつきが波型ば
ね４および蓋１４の上部に設置されたばね６の有効可動
範囲内である限りは、ＩＣユニット１０のリード１０ａ
の電気接触安定性およびヒートシンク２とパッケージ表
面との接触安定性を確保できる。

【００２９】以上、この発明の一実施の形態を説明した
が、この発明は前記実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変更可能
である。例えば、波型ばね４の代わりに、板ばね、コイ
ルばね、ゴム等の他の弾性体を採用することもできる。
また、ばね６（圧縮コイルばね）の代わりにも、板ばね
やゴム等の他の弾性体を採用することもできる。

【００３０】

【発明の効果】以上のように本発明のうち請求項１に係
る発明では、基台と蓋との間で押圧体がＩＣユニットの
リードを前記基台に対して押圧する。この押圧体は付勢
手段により付勢されているので、ＩＣユニットのリード
成型形状にばらつきが生じていても、適正な力でリード
を押圧する。これによりＩＣユニットの電気接触安定性
を確保できる。

【００３１】また本発明のうち請求項２に係る発明で
は、ＩＣユニットを押圧するヒートシンクが、ヒートシ
ンク付勢手段により付勢されているので、ＩＣユニット
のパッケージ厚にばらつきが生じていても、適正な力で
ＩＣユニットのパッケージを押圧する。これによりＩＣ
ユニットのパッケージとＩＣソケットのヒートシンクと
の間での良好な熱伝導性を確保できる。放熱を要する高
消費電力ＩＣに対して適用できる。

【００３２】また本発明のうち請求項３に係る発明で
は、上記請求項１及び請求項２に係る発明で発揮される
効果を共に得ることができる。

【００３３】また本発明のうち請求項４に係る発明で
は、ヒートシンクは熱伝導性弾性部材を介してＩＣユニ
ットを押圧するので該ＩＣユニットに損傷を与える心配
がない。また熱伝導性弾性部材は熱伝導性を有している
ためＩＣユニットからの放熱効果を妨げないので好都合
である。

【００３４】また本発明のうち請求項５に係る発明で
は、ヒートシンクの放熱部を蓋の外側に、接触部を蓋の
内側にそれぞれ配置する構造が可能となり、ヒートシン
クの放熱効果を維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣソケットの一実施形態を示す
構成図。

【図２】図１の状態変化図。

【図３】図２の状態変化図。

【図４】従来のＩＣソケットの構成図。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ２ ヒートシンク ２Ａ 放熱部（フィン） ２Ｂ 接触部（突出端） ２Ｄ 熱伝導性弾性部材 ３ 押圧体（凹字体） ４ 付勢手段（波型ばね） ６ ヒートシンク付勢手段（圧縮コイルばね） １０ ＩＣユニット １０ａ リード １１ 接触子 １２ 基台 １４ 蓋

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接触子を有した基台と、該基台に着脱自
   在な蓋と、を備え、前記基台上にＩＣユニットを、該Ｉ
   Ｃユニットのリードを前記接触子上に接触させて載置す
   ると共に、前記蓋を前記基台に装着することにより該蓋
   と前記基台との間で前記ＩＣユニットを挟むようにし
   て、前記ＩＣユニットの装着を行うＩＣソケットにおい
   て、 前記基台と蓋との間で移動自在に設けられ、前記基台上
   に載置されたＩＣユニットのリードに対して当接自在な
   押圧体と、 前記蓋に対して前記押圧体を前記基台に対して付勢する
   付勢手段と、を備えてなる、 ことを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 接触子を有した基台と、該基台に着脱自
   在な蓋と、を備え、前記基台上にＩＣユニットを、該Ｉ
   Ｃユニットのリードを前記接触子上に接触させて載置す
   ると共に、前記蓋を前記基台に装着することにより該蓋
   と前記基台との間で前記ＩＣユニットを挟むようにし
   て、前記ＩＣユニットの装着を行うＩＣソケットにおい
   て、 両端に放熱部と接触部をそれぞれ形成したヒートシンク
   を、前記蓋に対して移動自在に設けると共に、前記蓋と
   基台との間で挟んだ前記ＩＣユニットに対して前記接触
   部を接触自在に配置し、 前記蓋とヒートシンクとの間にヒートシンク付勢手段
   を、前記ヒートシンクを前記基台側に向けて付勢自在に
   設けた、 ことを特徴とするＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記基台と蓋との間で移動自在に設けら
   れ、前記基台上に載置されたＩＣユニットのリードに対
   して当接自在な押圧体と、 前記蓋に対して前記押圧体を前記基台に対して付勢する
   付勢手段と、を備える、 ことを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記ヒートシンクの接触部に熱伝導性弾
   性部材を設けた、 ことを特徴とする請求項２又は３記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記ヒートシンクは前記蓋を摺動可能に
   貫通している、 ことを特徴とする請求項２又は３記載のＩＣソケット。