TW201340480A - 插座 - Google Patents

Abstract

一種插座，其包括內置多個導電端子的基座部件；組設於基座部件的罩部件，且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動；載置部件，係組設於基座部件；鎖扣部件，係樞接於所述罩部件，並可伴隨所述罩部件的移動產生旋轉形成扣合位置和打開位置；墊板部件，係樞接於所述載置部件，所述墊板部件具有供鎖扣部件滑移的第一運動表面。從而可以保護晶片模組的上表面不會在受壓時形成接觸損傷，也由此提高了晶片模組的成品率。

Description

插座

本發明係關於一種插座，尤其是指一種可電性連接晶片模組至印刷電路板之插座。

BGA或LGA封裝等的晶片模組在出貨前需要進行通過高溫施加應力的老化測試，這是為了事先去除在從出貨到市場後的一定期間內發生故障的晶片模組。請參閱中華民國專利公告第560110所揭示的一種插座，其包括：基座部件、可在相對基座部件接近或離開的方向往復移動地安裝的罩部件、固定在基座部件上並與載置到基座本體部件的載置面上的晶片模組的各端子分別電連接的多個觸點、可旋轉地被支承在基座部件上的閂鎖部件。在閂鎖部件的前端設有可擺動的擺動部件，由擺動部件按壓晶片模組。由此，可以不使薄型的晶片模組破損地進行安裝。

然，前述插座通過閂鎖部件的旋轉移動來按壓晶片模組的上表面。由此，在壓入晶片模組時，閂鎖部的前端一邊按壓晶片模組的上表面一邊沿水平方向移動。其帶來的結果是，在晶片模組的上表面發生由閂鎖部件水平移動導致的接觸損傷。當有這樣的接觸損傷時，外觀檢查時會不合格，不能作為產品出貨。

鑒於此，確有必要提供一種改進之插座，以克服前述插座存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種插座，其能夠保護晶片模組的表面免於接觸損傷。

爲實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種插座，係用以電性連接晶片模組，其包括：基座部件；多個導電端子，係固定於所述基座部件；罩部件，係組設於基座部件並形成有收容框口，且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動；載置部件，係組設於基座部件並具有面向收容框口的載置表面，且能夠在所述往復方向上移動；鎖扣部件，係樞接於所述罩部件，並可伴隨所述罩部件相對所述基座部件的移動產生旋轉，所述鎖扣部件具有位於自由末端的按壓部，當所述罩部件處於離開所述基座部件的位置時，所述鎖扣部件位於扣合位置，當所述罩部件處於接近所述基座部件的位置時，所述鎖扣部件位於打開位置；墊板部件，係樞接於所述載置部件，所述墊板部件具有供按壓部滑移的第一運動表面。

本創作還提供了如下技術方案：一種插座，其包括：基座部件；多個導電端子，係固定於所述基座部件並具有凸伸出基座部件的接觸部；載置部件，具有載置表面，所述載置部件組設於基座部件且常態位於離開基座部件的位置以將導電端子接觸部潛設於載置表面以下；晶片模組，具有與載置表面配合的接觸表面以及與接觸表面相對的頂面；墊板部件，係樞接於所述載置部件，並具有旋轉後與晶片模組的頂面配合的晶片模組按壓表面；罩部件，係組設於基座部件且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動；鎖扣部件，係樞接於所述罩部件並可伴隨所述罩部件在往復方向上的移動產生旋轉形成打開位置和扣合位置，當前述鎖扣部件從打開位置運動到扣合位置時，鎖扣部件抵壓前述墊板部件，帶動前述載置部件向接近基座部件的方向運動以將導電端子接觸部露出載置表面實現與晶片模組接觸表面的電性連接。

相較於先前技術，本創作通過樞接於載置部件的墊板部件，承接來自於設置鎖扣部件的水平移動摩擦，由於載置部件、晶片模組以及墊板部件的相對靜止，不會在晶片模組上產生水平運動，從而有效的保證了晶片模組良好的外觀質量，提高成品率。

下面結合圖面詳細描述本發明。

請參閱第一圖至第五圖所示，本發明插座100係用以提供晶片模組40和電路板(未圖示)之間的電性連接，實現對晶片模組的測試。所述插座100包括基座部件10；多個導電端子20，係固定於所述基座部件10並具有固持部201、自固持部201向下延伸的焊接部203以及自固持部201向上延伸並凸伸出基座部件10的接觸部205；載置部件30，係組設於基座部件10且具有載置表面301；前述晶片模組40具有與載置表面301配合的接觸表面401以及與接觸表面401相對的頂面403； 墊板部件50，係樞接於所述載置部件30，並具有旋轉後與晶片模組40的頂面403配合的晶片模組按壓表面5032；罩部件60，係組設於基座部件10且能夠在相對所述基座部件10接近或離開的往復方向I上移動，由於彈簧600的作用使其常態位於離開基座部件10的位置；鎖扣部件70，係樞接於所述罩部件60並可伴隨所述罩部件60在往復方向I上的移動產生旋轉形成打開位置(參第四圖)和扣合位置(參第三圖和第五圖)。

請參閱第二圖和第三圖，下面介紹本插座100重要組件的細部結構。前述罩部件60形成有收容框口601並通過導向拉扣602活動組接於基座部件10上，所述插座100在收容框口601內進一步配置有固定於基座部件10的導引框部80。所述載置部件30的載置表面301面向收容框口601，且同樣能夠在所述往復方向I上移動。前述鎖扣部件70通過一樞接軸700裝設於所述罩部件60上，所述鎖扣部件70在所述樞接軸700內側的位置還設有支撐肩部701，所述基座部件10設有左右開放、上下限位所述支撐肩部701的槽部101以實現鎖扣部件70伴隨所述罩部件60的移動產生旋轉。所述鎖扣部件70中部設有開槽703，所述開槽703內設有柱狀的按壓部705。當所述罩部件60處於離開基座部件10的位置時，所述鎖扣部件70位於扣合位置，當所述罩部件60處於接近所述基座部件10的位置時，所述鎖扣部件70位於打開位置。

請參閱第四圖，前述墊板部件50具有收容前述柱狀按壓部705的叉狀自由末端503，亦即所述墊板部件50的叉狀自由末端503組設於前述開槽703內並與所述按壓部705配合。前述叉狀自由末端503包括上分叉503a和下分叉503b，前述下分叉503b具有上表面和下表面，所述上表面形成下壓扣合時供按壓部705滑移的第一運動表面5031，所述下表面形成所述晶片模組按壓表面501。所述上分叉503a具有墊板部件50打開時與所述鎖扣部件70聯動的第二運動表面5033。

下面介紹本發明插座100的作動過程。請參閱第三圖至第五圖，在未裝入晶片模組40時，所述載置部件30由於支撐彈簧300的作用使其常態位於離開前述基座部件10的位置，從而將導電端子20的接觸部205潛設於載置表面301以下起到保護的作用。此時的墊板部件50和鎖扣部件70不接觸所述載置部件30；請參閱第四圖和第五圖，在需要裝入晶片模組40時，在所述往復方向I上向下按壓罩部件60，使得鎖扣部件70的樞接軸700同步向下運動，與此同時，樞接軸700內側的支撐肩部701被上下限位於槽部101內，藉由槓桿的作用，位於鎖扣部件70自由末端的按壓部705向上旋轉翹起，所述墊板部件50的第二運動表面5033因為與按壓部705的配合關係，也被聯動運行至打開位置，從而可順利將晶片模組40裝入收容空間601內；當裝入晶片模組40後，前述鎖扣部件70從打開位置運動到扣合位置時，所述鎖扣部件70抵壓前述墊板部件50，進而驅動前述載置部件30向接近基座部件10的方向運動以將導電端子20的接觸部205露出載置表面301實現與晶片模組接觸表面401的電性連接；最終扣合狀態時，所述墊板部件50的晶片模組按壓表面5032平行於所述載置表面301，且所述下分叉503b向兩側延伸至鎖扣部件70的寬度以期提供更加分散和均勻的壓力。

本創作重點結構在於：樞接於載置部件30的墊板部件50，承接來自於設置鎖扣部件70的水平移動摩擦；而由於載置部件30、晶片模組40以及墊板部件50的相對靜止，因而不會在晶片模組40上產生水平運動，從而有效的保證了晶片模組40良好的外觀質量和成品率。本創作中墊板部件50與前述鎖扣部件70設有聯動機構(按壓部705和叉狀自由末端503)，當所述鎖扣部件70打開時，所述墊板部件50隨之打開；在其他一些設計中，墊板部件50也可以根據實際應用選擇與罩部件形成聯動或獨立設置。此外，本實施例中的鎖扣部件70通過支撐肩部701和基座部件10的槽部101的配合產生旋轉，在其他一些設計中，還可根據實際應用自由選擇成其他樣態，主要均借助槓桿撬動的原理達成。再者，本發明墊板部件50的晶片模組按壓表面5032設計成與晶片模組40的頂面303平齊貼合以實現均勻和分散的壓力，需要根據晶片模組40的不同厚度作適應性加工，而在其他一些精度和製造要求不高的情況下，也可以是不貼合的點或線抵壓，因為在晶片模組40和墊板部件50扣合到位後，二者已經相對靜止並可以避免滑動對晶片模組外觀的損傷。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式爲限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．插座

10．．．基座部件

101．．．槽部

20．．．導電端子

201．．．固持部

203．．．焊接部

205．．．接觸部

30．．．載置部件

300．．．彈簧

301．．．載置表面

40．．．晶片模組

401．．．接觸表面

403．．．頂面

50．．．墊板部件

503．．．叉狀自由末端

503a．．．上分叉

503b．．．下分叉

5031．．．第一運動表面

5032．．．按壓表面

5033．．．第二運動表面

60．．．罩部件

600．．．彈簧

601．．．收容框口

602．．．導向拉扣

70．．．鎖扣部件

700．．．樞接軸

701．．．支撐肩部

703．．．開槽

705．．．按壓部

80．．．導引框部

I．．．往復方向

第一圖係與本創作插座之立體組合圖；

第二圖係本創作插座之立體分解圖；

第三圖係本創作插座沿第一圖中III-III線之剖視圖，其中晶片模組未組裝至插座且鎖扣部件處於扣合位置；

第四圖係本創作插座之剖視示意圖，其中晶片模組未組裝至插座且鎖扣部件處於打開位置；

第五圖係本創作插座之剖視示意圖，其中晶片模組組裝至電連接器且鎖扣部件處於扣合位置。

10．．．基座部件

30．．．載置部件

40．．．晶片模組

50．．．墊板部件

5032．．．按壓表面

60．．．罩部件

70．．．鎖扣部件

705．．．按壓部

I．．．往復方向

Claims (10)

1. 一種插座，係用以電性連接晶片模組，其包括：
   基座部件；
   多個導電端子，係固定於所述基座部件；
   罩部件，係組設於基座部件並形成有收容框口，且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動；
   載置部件，係組設於基座部件並具有面向收容框口的載置表面，且能夠在所述往復方向上移動；
   鎖扣部件，係樞接於所述罩部件，並可伴隨所述罩部件相對所述基座部件的移動產生旋轉，所述鎖扣部件具有位於自由末端的按壓部，當所述罩部件處於離開所述基座部件的位置時，所述鎖扣部件位於扣合位置，當所述罩部件處於接近所述基座部件的位置時，所述鎖扣部件位於打開位置；
   墊板部件，係樞接於所述載置部件，所述墊板部件具有供按壓部滑移的第一運動表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插座，其中前述按壓部呈柱狀，前述墊板部件具有收容所述柱狀按壓部的分叉狀自由末端。
3. 如申請專利範圍第2項所述之插座，其中前述鎖扣部件中部設有開槽，所述按壓部設於開槽內，所述墊板部件組設於開槽內並於所述按壓部配合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之插座，其中前述分叉狀自由末端包括上分叉和下分叉，所述下分叉向兩側延伸至鎖扣部件的寬度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之插座，其中前述下分叉具有上表面和下表面，所述上表面形成供按壓部滑移的所述第一運動表面，所述下表面形成晶片模組按壓表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之插座，其中前述上分叉具有第二運動表面，所述第二運動表面在前述鎖扣部件從扣合位置向打開位置運動時，帶動前述墊板部件打開。
7. 如申請專利範圍第6項所述之插座，其中當前述插座裝入晶片模組，所述鎖扣部件位於扣合位置後，所述墊板部件的按壓表面平行於所述載置表面。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之插座，其中前述鎖扣部件通過一樞接軸裝設於所述罩部件上，所述鎖扣部件在所述樞接軸內側的位置還設有支撐肩部，所述基座部件設有上下限位所述支撐肩部的槽部，從而可使鎖扣部件在樞接軸伴隨罩部件上下移動時產生旋轉。
9. 一種插座，其包括：
   基座部件；
   多個導電端子，係固定於所述基座部件並具有凸伸出基座部件的接觸部；
   載置部件，具有載置表面，所述載置部件組設於基座部件且常態位於離開基座部件的位置以將導電端子接觸部潛設於載置表面以下；
   晶片模組，具有與載置表面配合的接觸表面以及與接觸表面相對的頂面；
   墊板部件，係樞接於所述載置部件，並具有旋轉後與晶片模組的頂面配合的晶片模組按壓表面；
   罩部件，係組設於基座部件且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動；
   鎖扣部件，係樞接於所述罩部件並可伴隨所述罩部件在往復方向上的移動產生旋轉形成打開位置和扣合位置，當前述鎖扣部件從打開位置運動到扣合位置時，鎖扣部件抵壓前述墊板部件，帶動前述載置部件向接近基座部件的方向運動以將導電端子接觸部露出載置表面實現與晶片模組接觸表面的電性連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之插座，其中前述墊板部件與前述鎖扣部件設有聯動機構，當所述鎖扣部件打開時，所述墊板部件隨之打開。