WO2020075896A1 - 반도체 소자 테스트용 소켓장치 - Google Patents

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WO2020075896A1
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재 황로건
황재백
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황동원
하이콘 주식회사
재 황로건
황재백
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Definitions

  • the present invention relates to a clamshell type socket device used for testing semiconductor devices.
  • a socket for a semiconductor device is provided on a test board or a burn-in board, and is necessary for driving the IC through an I / O terminal (input / output terminal) formed on a board (test board, burn-in board). It is used in a system for a series of IC tests by connecting a burn-in chamber or peripheral devices that allow input and output of power and electrical signals and separate test devices to measure the characteristics of the IC.
  • a BGA (Ball Grid Array) IC is an innovative reduction in the size and thickness of the IC by arranging the terminals of the IC, that is, a ball, on the entire bottom surface of the IC.
  • the LGA (Land Grid Array) IC is an IC in a state in which no ball is attached to a pad (PAD) or land in a BGA type IC.
  • sockets for testing LGA or complex ICs have a plurality of contacts with predetermined elasticity in the up and down direction, and the lower terminal of the contact. Is connected to the PCB by contact or soldering.
  • the upper terminal of the contact is formed to contact the terminal of the IC loaded on the socket, and the socket must be provided with a pressing device for pressing the IC downward for electrical stable contact.
  • the physical force applied to the contact is approximately 10 gf per one contact, and for example, when there are 500 terminals of the IC, a strong physical force of about 5.0 Kgf must be applied.
  • the socket for testing the IC is required a pressing means that can effectively apply the strong physical force as described above to the IC.
  • the number of terminals in the IC increases, the pitch of the terminals (LEAD PITCH) becomes narrower, the thickness of the IC becomes thinner, especially when performing a burn-in test for a long time at high temperatures.
  • a socket having a pressing means capable of being strongly pressed while keeping the entire surface of the IC horizontal is required.
  • FIG. 1 and 2 are cross-sectional views of a socket device for testing a semiconductor device according to the prior art, FIG. 1 shows a state in which the lid is open, and FIG. 2 shows a state in which the lid is closed.
  • a conventional clamshell type socket device includes a base 20 on which a semiconductor element 10 is seated, and a terminal 20 of the semiconductor element 10 and a PCB (A semiconductor device (not shown) is provided with a plurality of contacts 30 that electrically connect the terminals, and a latch 41 that is hinged to one side of the upper end of the base 20 and that can be fixed with the base 20 at the tip. 10) It includes a lead 40 provided to press.
  • the base 20 is provided with a storage portion 21 in which the semiconductor element 10 is seated in the center, and the storage portion 21 electrically connects the terminal of the semiconductor element 10 and the terminal of the PCB.
  • a plurality of contacts 30 is provided.
  • the base 20 is provided with a locking jaw 22 so that the latch 41 of the lid 40 can be fixed.
  • the lead 40 is assembled to be rotatable with the base 20 by a hinge pin 42, and the hinge pin 42 is provided with a hinge spring 43 that elastically supports the base 20 and the lead 40. do.
  • the lid 40 is provided with a latch 41 that can be fixed to the locking jaw 22 of the base 20 at the tip, and the latch 41 is elastically supported by the coil spring 44 to latch it 41 The locking jaw 22 maintains the closed state of the lid 40 by the elastic force of the coil spring 44.
  • the lid 40 is provided with a pressing portion 45 formed to protrude in the center of the lower side, and when the lid 40 is closed, the pressing portion 45 presses the upper portion of the semiconductor element 10 and the terminal of the semiconductor element 10 And the contact 30 have sufficient contact force and contact is made to reduce contact resistance.
  • scratches may be generated on the upper surface of the semiconductor device 10 during the loading process of the semiconductor device, especially when the upper surface of the semiconductor device is a bare die. Damage to the semiconductor device may occur.
  • the lid 40 when the lid 40 is closed while the semiconductor element 10 is seated on the base 20, the lid 40 is based on a hinge pin 42 which is a fixed rotation axis. (20) is covered, and in this process, the pressing portion 45 presses the semiconductor element 10 with an angle ⁇ in a state where the edge is in line contact with the upper surface of the semiconductor element 10, at this time, the semiconductor element A strong compressive force acts on a specific portion of the upper surface of (10) (a line contact portion with the semiconductor element), which may result in scratches or damage to the semiconductor element.
  • the lid 40 has a rotating shaft fixed to the base 20 and is opened and closed, so that damage may occur in the loading process of the semiconductor device.
  • the upper terminal of the contact needs to be pressurized with a constant physical force for electrically stable contact with the terminal of the semiconductor element, and thus, as the terminal of the semiconductor element increases, the clamshell type socket device Increases the likelihood of damage occurring during the loading process of a semiconductor device.
  • the present invention is to improve the conventional socket device for semiconductor device testing, in the clamshell type socket device, the pressing force is uniformly applied to the entire upper surface of the semiconductor device during the loading process of the semiconductor device, thereby preventing damage to the semiconductor device. It is intended to provide a socket device that can be prevented.
  • a socket device for testing a semiconductor device includes a base on which a semiconductor device is placed; A contact module provided on the base and including a plurality of contacts that electrically connect the terminals of the semiconductor element to the terminals of the PCB; A floating hinge block elastically supported on one side of the base and provided in a vertical direction; A lid provided rotatably with the floating hinge block and provided with a pressing portion protrudingly formed to press the upper surface of the semiconductor element on the lower side; A floating latch elastically supported on one side of the base in a vertical direction so as to be parallel to the floating hinge block and fixing the lead; A first cam shaft that penetrates through the base and the floating hinge block and adjusts the vertical height of the floating hinge block according to a rotation angle; A second cam shaft that penetrates through the base and the floating latch and adjusts the vertical height of the floating latch according to a rotation angle; A lever rotatably fixed integrally with the first cam shaft; A handle integrally fixed with the second cam shaft and rotatable; Each end includes a link
  • each of the first cam shaft and the second cam shaft has a first section having a circular cross section that is rotatably assembled with the base, and extends in the first section and has an axial plane on a portion of the outer circumferential surface.
  • a cam surface is formed and includes a second section in which the floating hinge block and the floating latch are assembled.
  • each of the floating hinge block and the floating latch is formed with an assembly hole through which the corresponding cam shaft is inserted, and the assembly hole has a plane in which surface contact is made with the cam surface.
  • a plurality of elastic bodies arranged in parallel between the floating latch and the base are provided so that the floating latch has a torque acting on the rotation axis of the second cam shaft in the engagement direction with the lid, more preferably ,
  • the elastic bodies have different spring constants.
  • the pressing unit further includes a heating unit capable of adjusting the temperature.
  • the contact module includes a fixed plate on which a plurality of contact pins are disposed and fixed to the base; It is spaced apart from the upper portion of the fixed plate and is elastically supported, and includes a floating plate in which a portion of the upper end of the contact pin protrudes. More preferably, the floating plate is inclined to the side to guide the seating position of the semiconductor device. The guide surface to have is formed.
  • the socket device for testing a semiconductor device of the present invention includes a base, a lid that is opened and closed in a clamshell type with respect to the base, a floating hinge block elastically supported in the up-down direction with respect to the base, and the lid is assembled to be rotatable, and a floating hinge
  • a semiconductor device including a floating latch that is elastically supported in the vertical direction of the base in parallel with the block and capable of fixing the lead, and a camshaft structure that adjusts the vertical height of the floating hinge block and the floating latch in conjunction with the rotation operation of the handle unit It has the effect of preventing damage to the semiconductor device by pressing the semiconductor device with a uniform pressing force during the loading process.
  • a heating unit capable of adjusting temperature can be added to a pressing portion of a lid that presses the semiconductor device, so that the test can be performed under appropriate temperature conditions.
  • 1 and 2 is a cross-sectional configuration of a socket device for testing a semiconductor device according to the prior art
  • FIG. 3 and 4 is a perspective view of a socket device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 8 (a) (b) is a view showing the operating relationship of the handle unit and the cam shaft in the socket device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a cross-sectional configuration of a socket device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective configuration diagram of a socket device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 and 4 are perspective views of a socket device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 shows a state in which the lid is open, and FIG. 4 shows a state in which the lid is closed.
  • the socket device includes a base 100 in which the semiconductor element 10 is seated, and a floating device which is elastically supported at one end of the base 100 in the vertical direction.
  • a lid 310 and a floating hinge provided with a hinge block 210 and rotatably assembled with the floating hinge block 210 and having a pressing portion 311 protruding to press the upper surface of the semiconductor element 10 on the lower side, and a floating hinge
  • the floating latch 220 which is elastically supported on one side of the base 100 in the vertical direction so as to be parallel to the block 210 to fix the lead 310 and penetrates through the base 100 and the floating hinge block 210 and is constructed.
  • the first camshaft being fixed integrally with the rotatable lever 430, and the base 100 and the floating latch 220 through the second camshaft being built-in (C2) integrally fixed with the second camshaft and rotatable
  • the handle 440 and both ends are freely rotated to the lever 430 and the handle 440, respectively. It includes a link 450 that is connected.
  • the lever 430, the handle 440, and the link 450 are provided in a pair symmetrically on the left and right sides of the base 100 to constitute the handle unit, and loading / unloading the semiconductor device by manipulation of the handle unit. Loading is performed, and the specific operation will be described again in detail.
  • the base 100 has a substantially square structure, and a storage portion in which the semiconductor element 10 is seated is provided at the center, and floating hinge blocks 210 and floating latches 220 are provided at both ends around the storage portion. .
  • the floating hinge block 210 is rotatably assembled with the lead 310 by the hinge pin 211.
  • the base 100 may be formed with a plurality of mounting holes for assembling to the PCB.
  • the floating hinge block 210 and the floating latch 220 provided on the upper portion of the base 100 are elastically supported in the vertical direction by an elastic body, respectively, and the floating hinge block 210 and the floating latch 220 are levers 430, respectively.
  • the handle 440 are integrally fixed with the rotational movement of the camshaft, and the height is adjusted up and down, and a detailed description thereof will be described in detail again with reference to the related drawings.
  • Reference numerals 431 and 441 are axial bolts that are assembled with a lever 430 and a handle 440 integrally with each camshaft.
  • the lead 310 is formed with a floating latch 220 and a hook protrusion 312 that is fitted and fixed to the front end thereof, and the pressing portion 311 protrudes to press the upper surface of the semiconductor element 10 approximately in the middle of the lower side. Is formed.
  • a heat sink 510 for heat dissipation may be added to the upper surface of the lead 310.
  • the socket device configured as described above is to secure the hook projection 312 and the floating latch 220 by placing the semiconductor element 10 on the base 100 and closing the lid 310 with the lid 310 open, At this time, the pressing part 311 is in a state where it is horizontally spaced apart from the semiconductor element 10.
  • the lid 310 moves horizontally downward, and the pressing portion 311 makes a surface contact in a state parallel to the upper surface of the semiconductor element 10. This is made to press the semiconductor element 10 at a constant pressure.
  • FIG. 5 and 6 is a cross-sectional configuration of the socket device according to an embodiment of the present invention, Figure 5 shows a state in which the lid is open, Figure 6 shows a state in which the lid is closed.
  • the floating hinge block 210 and the floating latch 220 are respectively elastic bodies 101 (() at both ends of the base 100, with the storage portion at which the semiconductor element 10 is seated). It is elastically supported by 102a) (102b) and assembled to move up and down within a certain height (D1) (D2).
  • the floating hinge block 210 is provided to be movable up and down on the base 110, and is provided with a first cam shaft 410 horizontally penetrating the base 110 and the floating hinge block 210.
  • the first cam shaft 410 has a circular cross-section, and in some sections, has a cam surface 412a that forms an axial plane on a portion of the outer circumferential surface.
  • the floating hinge block 210 is formed with a first assembly hole 213 in which the first cam shaft 410 is built, and an upper portion of the first assembly hole 213 has a curvature approximately equal to that of the first cam shaft 410. While having an arc surface, the lower portion has a plane in which surface contact is made with the cam surface 412a.
  • the floating hinge block 210 elastically supported by the first elastic body 101 according to the rotation angle of the first cam shaft 410 is moved up and down within a range of a certain height D1.
  • the floating latch 220 is provided with a latch protrusion 221 that engages with a hook protrusion 312 at the top, and a second cam shaft 420 that horizontally penetrates the base 110 and the floating latch 220.
  • the second cam shaft 420 has a circular cross section, and in some sections, has a cam surface 422a having an axial plane on a portion of the outer circumferential surface.
  • the floating latch 220 has a second assembly hole 222 through which the second cam shaft 420 is built, and an upper portion of the second assembly hole 222 has a curvature approximately equal to that of the second cam shaft 420. While having an arc surface, the lower portion has a flat surface to make a surface contact with the cam surface 422a.
  • the floating latch 220 is elastically supported by the second elastic bodies 102a and 102b according to the rotation angle of the second cam shaft 420 in the same manner as the floating hinge block 210 and within a range of a certain height D2. In the up and down movement is possible.
  • the floating latch 220 may be allowed to rotate in the front-rear direction ( ⁇ 2) within a predetermined angle range using the second cam shaft 420 as a rotation axis so as to engage with the hook protrusion 312.
  • the second elastic bodies 102a and 102b elastically supporting the floating latch 220 may be composed of a plurality, preferably, the second elastic bodies 102a and 102b are connected to the rotational axis of the second cam shaft 420.
  • the floating latch 220 may be composed of a first coil spring (102a) and a second coil spring (102b) disposed in parallel to the lower portion of the floating latch 220 to act a certain torque, wherein the second coil spring ( 102b) has a greater spring constant than the first coil spring 102a. Accordingly, the second elastic bodies 102a and 102b elastically support the floating latch 220 upward in the engagement direction of the latch projection 221 with the hook projection 312.
  • a lead 310 is rotatably assembled by a hinge pin 211, and preferably, a hinge spring is provided on the hinge pin 211 to elastically support the lead 310 in the opening and closing direction. 212 is inserted to elastically support the base 100 and the lead 310.
  • a hollow hole 311a is formed inside the pressing part 311, and a heating unit 313 may be provided in the hollow hole 311a.
  • the heating unit 313 may be a heating wire in which heat is generated by a current applied from the outside, but is not limited thereto, and a resistance thermometer capable of detecting temperature is added to bring the semiconductor device 10 under test to an appropriate temperature. The test can be done by heating.
  • the contact module 110 is provided with a plurality of contacts and fixed to the base 100, and in this embodiment, the contact module 110 is shown to be fixed to the base 100 by an assembly bolt 103.
  • FIG. 7 is an enlarged view of part A of FIG. 5.
  • the contact module 110 includes a plurality of contact pins 115 disposed to be fixed to the base and fixed to the base 111 and 112 and fixed plates 111 and 112 to be spaced apart and elastic It is supported, and may include a floating plate 113 in which a portion of the upper end of the contact pin 115 protrudes.
  • the fixing plate 111 and 112 may be composed of a lower plate 111 and an upper plate 112, and may be fixed to the base by separate assembly bolts.
  • the fixing plate 111 and 112 are positioned such that a plurality of contact pins 115 penetrate therethrough, wherein the contact pin 115 may be a well-known spring type probe such as a pogo pin or a stamping pin. Or a pressure sensitive conductive rubber (PCR) type.
  • the contact pin 115 may be a well-known spring type probe such as a pogo pin or a stamping pin. Or a pressure sensitive conductive rubber (PCR) type.
  • PCR pressure sensitive conductive rubber
  • the floating plate 113 is placed in a position where the semiconductor element 10 is seated, and is elastically supported by a plurality of springs 114 to be spaced apart from the upper portion of the fixed plates 111 and 112.
  • the floating plate 113 corresponds to the contact pin 115 fixed to the fixing plate 111 and 112, and through holes are formed. Through this through hole, a portion of the upper end of each contact pin 115 protrudes to form a semiconductor. It contacts each terminal 11 of the element 10.
  • the floating plate 113 may be formed with a guide surface 113a having an inclination on the side surface to guide the seating position of the semiconductor element 10.
  • FIG. 8 (a) (b) is a view showing the operating relationship of the handle unit and the cam shaft in the socket device according to an embodiment of the present invention, the arrow direction indicates the cam surface direction of each cam shaft.
  • FIG. 8 (a) shows the positional relationship between the handle unit and the cam shaft in a state where the lid is open, and the first cam shaft 410 has a first section 411 having a circular cross section and a cam surface. It is divided into the formed second section 412.
  • the first section 411 having a circular cross-section of the first cam shaft 410 is built up and rotated on the base (not shown), and the second section 412 having a cam surface has a floating hinge block 210 Is assembled.
  • Reference numeral 214 is a hinge bracket assembled by a lead and a hinge pin.
  • the second cam shaft 420 is divided into a first section 421 having a circular cross section and a second section 412 having a cam surface, and the first section 421. Silver is installed on the base (not shown) to rotate, and the second section 422 having the cam surface is assembled with the floating latch 220.
  • first cam shaft 410 is integrally fixed by the lever 430 and the axial bolt to rotate
  • second cam shaft 420 is integrally fixed by the handle 440 and the axial bolt to rotate.
  • the lever 430 and the handle 440 are connected by a link 450 so that the first cam shaft 410 and the second cam shaft 420 are synchronized by the rotation operation of the handle 440 to rotate by a certain angle.
  • each cam surface of the first cam shaft 410 and the second cam shaft 420 has a positional relationship directed downward.
  • each camshaft 410, 420 is rotated in the range of approximately 90 ° by the operation position (vertical / horizontal) of the handle 440, and as described above, each camshaft 410 (( The floating hinge block 210 and the floating latch 220 are elastically supported in the upward direction by the elastic body according to the rotation angle of 420, so that vertical height adjustment can be performed.
  • the loading process of the semiconductor device by the socket device of this embodiment configured as described above is as follows.
  • the semiconductor element 10 is positioned on the base 100 with the lid 310 open, and the lid 310 is closed to fix the hook projection 312 and the floating latch 220.
  • the pressing portion 311 of the lid 310 by the floating hinge block 201 and the floating latch 220 supported upward by the elastic body 101, 102a, 102b. Is spaced apart from the semiconductor device 10 to maintain a state located side by side.
  • FIG. 9 is a cross-sectional configuration diagram of a socket device according to another embodiment of the present invention, the description overlapping with the previous embodiment will be omitted and will be mainly described for differences.
  • the lead 610 that is rotatably assembled to the floating hinge block 710 is elastically supported by the elastic body 611 at the tip thereof, and the latch member 612 is rotatable
  • the floating latch 720 is provided with a locking projection 721 to which the latch member 712 is engaged.
  • the floating hinge block 710 and the floating latch 720 are assembled to be movable up and down on the base, so that the loading of the semiconductor device is performed by manipulation of the handle unit, which is the same as the previous embodiment, and with the lead 610.
  • the latch member 712 provided to be rotatable on the lid 610 is caught and fixed to the locking protrusion 721.
  • FIG 10 is a perspective configuration diagram of a socket device according to another embodiment of the present invention, a cooling fan 800 may be added to the top of the heat sink 510 provided on the top of the lead.
  • contact module 101 first elastic body
  • hinge pin 212 hinge spring
  • first assembly hole 214 hinge bracket
  • heating unit 410 first cam shaft
  • heat sink 612 latch member

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 베이스(100)와; 상기 베이스(100)에 구비되어 반도체 소자(10)의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈(110)과; 상기 베이스(100)의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 구비되는 플로팅 힌지 블록(210)과; 상기 플로팅 힌지 블록(210)과 회동 가능하게 구비되고, 하측면에 반도체 소자의 상면을 가압하도록 돌출 형성된 가압부(311)가 구비되는 리드(310)와; 상기 플로팅 힌지 블록(210)과 나란하도록 상기 베이스(100)의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 상기 리드(310)의 고정이 가능한 플로팅 래치(220)와; 상기 베이스(100)와 상기 플로팅 힌지 블록(210)을 관통하여 축설(C1)되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 힌지 블록(210)의 상하 높이를 조절하게 되는 제1캠 샤프트(410)와; 상기 베이스(100)와 상기 플로팅 래치(220)을 관통하여 축설(C2)되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 래치(200)의 상하 높이를 조절하게 되는 제2캠 샤프트(420)와; 상기 제1캠 샤프트(410)와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버(430)와; 상기 제2캠 샤프트(420)와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들(440)과; 양단이 각각 상기 레버(430)와 상기 핸들(440)에 자유 회전 가능하게 연결되는 링크(450)를 포함한다.

Description

반도체 소자 테스트용 소켓장치
본 발명은 반도체 소자의 테스트에 사용하는 클램쉘(clamshell) 타입의 소켓장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드(Burn-In Board)에 구비되어, 보드(테스트 보드, 번인 보드)에 형성된 I/O 단자(입출력 단자)를 통해 IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버 또는 그 주변장치와 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 연결됨으로써, 일련의 IC 테스트를 위한 시스템에 이용된다.
일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 볼(Ball)을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다.
한편, LGA(Land Grid Array)형 IC는 BGA형 IC에서 패드(PAD)(혹은 Land)에 볼(Ball)이 붙어 있지 않은 상태의 IC이다.
최근 LGA형 혹은 BGA 및 LGA 복합형 IC들도 다양하게 생산되며, LGA형 혹은 복합형 IC를 테스트하기 위한 소켓은 상하 방향으로 소정 탄성력을 갖는 다수개의 콘택트(Contact)를 구비하며, 콘택트의 하부 단자는 PCB와 접촉방식 혹은 솔더링 방식으로 연결된다.
여기서 콘택트의 상부 단자는 소켓에 로딩(Loading)되는 IC의 단자와 접촉하도록 형성하고, 전기적으로 안정된 접촉을 위하여 IC를 하향으로 눌러주는 가압장치가 소켓에 구비되어 있어야 한다.
참고적으로 가압장치에 의해 IC 상면에 가해지는 물리적인 힘을 콘택트 수로 나누면, 한 개의 콘택트 당 인가되는 물리적인 힘을 산출할 수 있다.
보다 상세하게는, 콘택트에 인가되는 물리적인 힘은 한 개의 콘택트 당 대략 10 gf이며, 예를 들어 IC의 단자가 500개일 경우, 5.0 Kgf 정도의 강력한 물리적인 힘을 인가해야 함을 알 수 있다.
따라서 IC를 테스트하기 위한 소켓은, 상술한 바와 같은 강력한 물리적인 힘을 효과적으로 IC에 인가할 수 있는 가압수단이 요구된다.
최근 혹은 향후 IC의 단자(LEAD)의 수가 증가하고, 단자 피치(LEAD PITCH)가 협피치화되며, IC의 두께가 더욱 얇아지고 있으며, 특히 고온에서 장시간 번인(BURN IN) 테스트를 진행할 경우에 IC의 단자들에 가해지는 상 방향의 콘택트 힘(CONTACT FORCE)에 대응하여 IC의 전체 면을 수평하게 유지하면서, 강력하게 가압할 수 있는 가압수단을 구비한 소켓이 요구된다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 단면 구성도로서, 도 1은 리드가 개방된 상태를 보여주고 있으며, 도 2는 리드가 닫히는 상태를 보여주고 있다.
도 1을 참고하면, 종래기술의 클램쉘 타입의 소켓장치는, 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 베이스(20)와, 베이스(20)에 구비되어 반도체 소자(10)의 단자와 PCB(미도시)의 단자들을 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트(30)와, 베이스(20)의 상단 일측에 힌지 조립되고 선단에 베이스(20)와 고정이 가능한 래치(41)가 구비되어 반도체 소자(10)을 가압하도록 마련된 리드(40)를 포함한다.
베이스(20)는 중앙에 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 수납부(21)가 마련되며, 이 수납부(21)는 반도체 소자(10)의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하게 되는 복수의 콘택트(30)가 마련된다. 베이스(20)는 리드(40)의 래치(41)가 고정될 수 있도록 걸림턱(22)이 마련된다.
리드(40)는 힌지핀(42)에 의해 베이스(20)와 회동 가능하게 조립되며, 힌지핀(42)은 베이스(20)와 리드(40)를 탄성 지지하게 되는 힌지 스프링(43)이 구비된다. 리드(40)은 선단에 베이스(20)의 걸림턱(22)에 걸림 고정이 가능한 래치(41)가 마련되며, 래치(41)는 코일 스프링(44)에 의해 탄성 지지되어 래치(41)와 걸림턱(22)은 코일 스프링(44)의 탄성력에 의해 리드(40)의 닫힘 상태가 유지된다.
리드(40)는 하측 면의 대략 중앙에 돌출 형성된 가압부(45)가 마련되며, 리드(40)를 닫으면 가압부(45)는 반도체 소자(10)의 상부를 눌러서 반도체 소자(10)의 단자와 콘택트(30)가 충분한 접촉력을 갖고 접촉이 이루어져 접촉 저항을 줄이게 된다.
그러나 이러한 종래기술의 클램쉘 타입의 소켓장치는 반도체 소자의 로딩 과정에서 반도체 소자(10)의 상면에 스크래치가 발생될 수 있으며, 특히 반도체 소자의 상면이 베어 다이(BARE Die)인 경우에는 깨지기 쉬워서 반도체 소자의 손상이 발생될 수 있다.
구체적으로, 도 2를 참고하면, 베이스(20)에 반도체 소자(10)가 안착된 상태에서 리드(40)를 닫게 되면, 리드(40)는 고정된 회전축인 힌지핀(42)을 축으로 베이스(20)를 덮게 되며, 이 과정에서 가압부(45)는 일단 모서리가 반도체 소자(10)의 상면과 선접촉된 상태에서 각도(θ)를 갖고 반도체 소자(10)를 누르게 되며, 이때 반도체 소자(10)의 상면의 특정 부위(반도체 소자와의 선접촉 부위)에 강한 압축력이 작용하게 되어 스크래치가 발생되거나 반도체 소자의 손상이 발생될 수 있다.
이와 같이 종래기술의 클램쉘 타입의 소켓장치는 리드(40)가 베이스(20)에 고정된 회전축을 갖고 개폐 동작이 이루어짐으로써, 반도체 소자의 로딩 과정에서 손상이 발생될 수 있다.
특히 콘택트의 상부단자는 앞서 언급한 것과 같이, 반도체 소자의 단자와 전기적으로 안정적인 접촉을 위하여 일정한 물리적인 힘으로 가압을 할 필요가 있으며, 따라서 반도체 소자의 단자가 증가함에 따라서 클램쉘 타입의 소켓장치는 반도체 소자의 로딩 과정에서 손상이 발생될 가능성이 높아 진다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
1. 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0134820호(공개일자: 2014.11.25.)
2. 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0052721호(공개일자: 2010.05.20.)
본 발명은 이러한 종래의 반도체 소자 테스트용 소켓장치를 개선하고자 하는 것으로, 클램쉘 타입의 소켓장치에서 반도체 소자의 로딩 과정에서 반도체 소자의 상면 전체에 누름력이 균일하게 작용이 이루어져 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 소켓장치를 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 반도체 소자가 안착 위치하게 되는 베이스와; 상기 베이스에 구비되어 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈과; 상기 베이스의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 구비되는 플로팅 힌지 블록과; 상기 플로팅 힌지 블록과 회동 가능하게 구비되고, 하측면에 반도체 소자의 상면을 가압하도록 돌출 형성된 가압부가 구비되는 리드와; 상기 플로팅 힌지 블록과 나란하도록 상기 베이스의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 상기 리드의 고정이 가능한 플로팅 래치와; 상기 베이스와 상기 플로팅 힌지 블록을 관통하여 축설되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 힌지 블록의 상하 높이를 조절하게 되는 제1캠 샤프트와; 상기 베이스와 상기 플로팅 래치를 관통하여 축설되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 래치의 상하 높이를 조절하게 되는 제2캠 샤프트와; 상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와; 상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과; 양단이 각각 상기 레버와 상기 핸들에 자유 회전 가능하게 연결되는 링크를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제1캠 샤프트와 상기 제2캠 샤프트 각각은 상기 베이스와 회동 가능하게 조립되는 원형의 단면을 갖는 제1구간과, 제1구간에서 연장되되 외주면 일부에 축방향으로 평면을 갖는 캠 면이 형성되어 상기 플로팅 힌지 블록과 상기 플로팅 래치와 조립이 이루어지는 제2구간을 포함한다.
보다 바람직하게는, 상기 플로팅 힌지 블록과 상기 플로팅 래치는 각각 해당 캠 샤프트와 관통 삽입되는 조립공이 형성되되, 상기 조립공은 상기 캠 면과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는다.
바람직하게는, 상기 플로팅 래치와 상기 베이스 사이에는 병렬 배치되는 복수 개의 탄성체들이 구비되어 상기 플로팅 래치는 상기 제2캠 샤프트의 회전축에 대해 상기 리드와의 계합 방향으로 토오크가 작용하며, 보다 바람직하게는, 상기 탄성체는 서로 다른 스프링상수를 갖는다.
바람직하게는, 상기 가압부는 온도를 조절할 수 있는 히팅 유닛을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 콘택트 모듈은, 복수의 콘택트 핀이 배치되어 상기 베이스에 고정되는 고정 플레이트와; 상기 고정 플레이트의 상부에 이격되어 탄성 지지되며, 상기 콘택트 핀의 상단 일부가 돌출 위치하게 되는 플로팅 플레이트를 포함하며, 보다 바람직하게는, 상기 플로팅 플레이트는 반도체 소자의 안착 위치를 안내하도록 측면에 경사를 갖는 가이드면이 형성된다.
본 발명의 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 베이스와, 베이스에 대해 클램쉘 타입으로 개폐가 이루어지는 리드와, 베이스에 대해 상하 방향으로 탄성 지지되어 리드가 회동 가능하게 조립되는 플로팅 힌지 블록과, 플로팅 힌지 블록과 나란하게 베이스의 상하 방향으로 탄성 지지되어 리드의 고정이 가능한 플로팅 래치와, 핸들 유닛의 회전 조작과 연동되어 플로팅 힌지 블록과 플로팅 래치의 상하 높이를 조절하게 되는 캠 샤프트 구조를 포함하여 반도체 소자의 로딩 과정에서 균일한 누름력을 갖고 반도체 소자의 가압이 이루어져 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 반도체 소자를 가압하게 되는 리드의 가압부에 온도 조절이 가능한 히팅 유닛이 부가되어 적정 온도 조건에서 테스트가 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 단면 구성도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치의 사시도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치의 단면 구성도,
도 7은 도 5의 A부분의 확대도,
도 8의 (a)(b)는 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치에서 핸들 유닛과 캠 샤프트의 작동관계를 보여주는 도면,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓장치의 단면 구성도,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓장치의 사시 구성도.
먼저, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치의 사시도로서, 도 3은 리드가 개방된 상태를 보여주고 있으며, 도 4는 리드가 닫힌 상태를 보여주고 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 소켓장치는, 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 베이스(100)와, 베이스(100)의 일단에 상하 방향으로 탄성 지지되어 구비되는 플로팅 힌지 블록(210)과, 플로팅 힌지 블록(210)과 회동 가능하게 조립되고 하측면에 반도체 소자(10)의 상면을 가압하도록 돌출 형성된 가압부(311)가 구비되는 리드(310)와, 플로팅 힌지 블록(210)과 나란하도록 베이스(100)의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 리드(310)를 고정하게 되는 플로팅 래치(220)와, 베이스(100)와 플로팅 힌지 블록(210)을 관통하여 축설(C1)되는 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버(430)와, 베이스(100)와 플로팅 래치(220)를 관통하여 축설(C2)되는 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들(440)과, 양단이 각각 레버(430)와 핸들(440)에 자유 회동 가능하게 연결되는 링크(450)를 포함한다.
바람직하게는, 레버(430), 핸들(440) 및 링크(450)는 베이스(100)의 좌우에 대칭되게 한 쌍으로 마련되어 핸들 유닛을 구성하며, 핸들 유닛의 조작에 의해 반도체 소자의 로딩/언로딩이 이루어지며, 그 구체적인 동작은 다시 구체적으로 설명한다.
베이스(100)는 대략 정방형 구조를 가지고 중앙에 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 수납부가 마련되며, 이 수납부를 중심으로 양단에 각각 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)가 마련된다. 플로팅 힌지 블록(210)은 힌지핀(211)에 의해 리드(310)와 회동 가능하게 조립된다. 도시되지 않았으나, 베이스(100)는 PCB에 조립하기 위한 복수 개의 마운팅 홀이 형성될 수 있다.
베이스(100)의 상부에 구비되는 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)는 각각 탄성체에 의해 상하 방향으로 탄성 지지되며, 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)는 각각 레버(430)와 핸들(440)과 일체로 고정되는 캠 샤프트의 회전 운동과 연동되어 상하 높이 조절이 이루어지며, 이에 대한 구체적인 설명은 관련 도면을 참고하여 다시 구체적으로 설명한다. 도면부호 431, 441은 레버(430)와 핸들(440)을 각각의 캠 샤프트와 일체로 나사 조립이 이루어지는 축 볼트이다.
리드(310)는 선단에 플로팅 래치(220)와 끼움 고정이 이루어지는 후크 돌기(312)가 돌출 형성되며, 하측면의 대략 중앙에 반도체 소자(10)의 상면을 가압하도록 가압부(311)가 돌출 형성된다. 리드(310)의 상측 면에는 방열을 위한 히트 싱크(510)가 추가될 수 있다.
이와 같이 구성된 소켓장치는 리드(310)가 개방된 상태에서 베이스(100)에 반도체 소자(10)을 위치시키고 리드(310)를 닫아서 후크 돌기(312)와 플로팅 래치(220)를 고정하게 되며, 이때 가압부(311)는 반도체 소자(10)와 이격되어 수평하게 위치한 상태이다. 다음으로 도 4에 도시된 것과 같이, 핸들(440)을 눌러서 회전시키게 되면, 리드(310)가 수평하게 아래로 이동하면서 가압부(311)는 반도체 소자(10)의 상면과 나란한 상태에서 면접촉이 이루어져 반도체 소자(10)를 일정 압력으로 누르게 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치의 단면 구성도로서, 도 5는 리드가 개방된 상태를 보여주고 있으며, 도 6은 리드가 닫힌 상태를 보여주고 있다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)는 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 수납부를 중심으로 하여 베이스(100)의 양단에 각각 탄성체(101)(102a)(102b)에 의해 탄성 지지되어 일정 높이(D1)(D2) 내에서 상하 이동 가능하게 조립된다.
구체적으로, 플로팅 힌지 블록(210)은 베이스(110)에 상하 이동 가능하게 구비되며, 베이스(110)와 플로팅 힌지 블록(210)을 수평으로 관통하는 제1캠 샤프트(410)가 구비된다. 제1캠 샤프트(410)는 원형의 단면을 갖되, 일부 구간에는 외주면 일부에 축방향으로 평면을 형성하는 캠 면(can surface)(412a)을 갖는다. 또한 플로팅 힌지 블록(210)은 제1캠 샤프트(410)가 축설되는 제1조립공(213)이 형성되며, 제1조립공(213)의 상부는 제1캠 샤프트(410)와 대략 동일한 곡률을 갖는 원호면을 갖는 반면에 하부는 캠 면(412a)과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는다.
따라서 제1캠 샤프트(410)의 회전각에 따라서 제1탄성체(101)에 의해 탄성 지지되는 플로팅 힌지 블록(210)은 일정 높이(D1)의 범위 내에서 상하 이동이 이루어진다.
다음으로 플로팅 래치(220)는 상단에 후크 돌기(312)와 계합이 이루어지는 래치 돌기(221)가 마련되며, 베이스(110)와 플로팅 래치(220)를 수평으로 관통하는 제2캠 샤프트(420)가 구비된다. 제2캠 샤프트(420)는 원형의 단면을 갖되, 일부 구간에는 외주면 일부에 축방향으로 평면을 갖는 캠 면(422a)을 갖는다. 또한 플로팅 래치(220)는 제2캠 샤프트(420)가 축설되는 제2조립공(222)이 관통 형성되며, 제2조립공(222)의 상부는 제2캠 샤프트(420)와 대략 동일한 곡률을 갖는 원호면을 갖는 반면에 하부는 캠 면(422a)과 면접촉이 이루어지도록 평면을 갖는다. 이러한 플로팅 래치(220)는 플로팅 힌지 블록(210)과 동일하게 제2캠 샤프트(420)의 회전각에 따라서 제2탄성체(102a)(102b)에 의해 탄성 지지되어 일정 높이(D2)의 범위 내에서 상하 이동이 가능하다.
한편, 플로팅 래치(220)는 후크 돌기(312)와 계합이 가능하도록 제2캠 샤프트(420)을 회전축으로 하여 일정 각도 범위 내에서 전후 방향(θ2)으로 회전 운동이 허용될 수 있다. 플로팅 래치(220)를 탄성 지지하는 제2탄성체(102a)(102b)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 바람직하게는, 제2탄성체(102a)(102b)는 제2캠 샤프트(420)의 회전축에 대해 플로팅 래치(220)에 일정 토오크를 작용하도록 플로팅 래치(220)의 하부에 병렬 배치되는 제1코일 스프링(102a)과 제2코일 스프링(102b)으로 구성될 수 있으며, 이때 제2코일 스프링(102b)은 제1코일 스프링(102a) 보다 더 큰 스프링상수를 갖는다. 따라서 제2탄성체(102a)(102b)는 래치 돌기(221)를 후크 돌기(312)와의 계합 방향으로 플로팅 래치(220)를 상방향으로 탄성 지지한다.
플로팅 힌지 블록(210)의 상단에는 리드(310)가 힌지핀(211)에 의해 회전 가능하게 조립되며, 바람직하게는, 리드(310)를 개폐 방향으로 탄성 지지하도록 힌지핀(211)에 힌지 스프링(212)이 삽입되어 베이스(100)와 리드(310)를 탄성 지지한다.
바람직하게는, 가압부(311)의 내측에는 중공홀(311a)이 형성되고, 이 중공홀(311a) 내에 히팅 유닛(313)이 마련될 수 있다. 히팅 유닛(313)은 외부에서 인가되는 전류에 의해 발열이 이루어지는 열선일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 또한 온도를 검출할 수 있는 저항온도계가 부가되어 테스트 대상 반도체 소자(10)를 적정 온도로 가열하여 테스트가 이루어질 수 있다.
콘택트 모듈(110)은 복수의 콘택트가 구비되어 베이스(100)에 고정되며, 본 실시예에서 콘택트 모듈(110)은 베이스(100)에 조립 볼트(103)에 의해 고정되는 것을 보여주고 있다.
도 7은 도 5의 A부분의 확대도이다.
도 7을 참고하면, 콘택트 모듈(110)은 복수의 콘택트 핀(115)이 배치되어 베이스에 고정되는 고정 플레이트(111)(112)와, 고정 플레이트(111)(112)의 상부에 이격되어 탄성 지지되며, 콘택트 핀(115)의 상단 일부가 돌출 위치하게 되는 플로팅 플레이트(113)를 포함할 수 있다.
고정 플레이트(111)(112)는 하부 플레이트(111)와 상부 플레이트(112)로 구성될 수 있으며, 별도의 조립 볼트에 의해 베이스에 고정될 수 있다.
고정 플레이트(111)(112)는 복수의 콘택트 핀(115)이 관통 위치하게 되며, 이때 콘택트 핀(115)은 포고 핀과 같은 주지의 스프링 타입 프로브(probe), 또는 판재 핀(stamping pin)일 수 있으며, 또는 가압전도 실리콘 고무(pressure sensitive conductive rubber: PCR) 타입을 포함할 수 있다.
플로팅 플레이트(113)는 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되며, 복수의 스프링(114)에 의해 탄성 지지되어 고정 플레이트(111)(112)의 상부에 이격되어 위치한다. 플로팅 플레이트(113)는 고정 플레이트(111)(112)에 고정되는 콘택트 핀(115)과 대응되어 관통홀이 형성되며, 이 관통홀을 통하여 각 콘택트 핀(115)의 상단 일부는 돌출 위치하여 반도체 소자(10)의 각 단자(11)과 접촉한다.
바람직하게는, 플로팅 플레이트(113)는 반도체 소자(10)의 안착 위치를 안내하도록 측면에 경사를 갖는 가이드면(113a)이 형성될 수 있다.
다음으로, 앞서 설명한 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)의 상하 높이 조절은 각 캠 샤프트(410)(420)와 동기화되어 구동이 이루어지는 핸들 유닛의 조작에 의해 이루어지며, 도 8을 참고하여 구체적으로 설명한다.
도 8의 (a)(b)는 본 발명의 실시예에 따른 소켓장치에서 핸들 유닛과 캠 샤프트의 작동관계를 보여주는 도면으로서, 화살표 방향은 각 캠 샤프트의 캠 면 방향을 나타낸다.
도 8의 (a)는 리드가 개방된 상태의 핸들 유닛과 캠 샤프트의 위치관계를 보여주고 있으며, 제1캠 샤프트(410)는 원형의 단면을 갖는 제1구간(411)과, 캠 면이 형성된 제2구간(412)으로 구분된다. 제1캠 샤프트(410)의 원형 단면을 갖는 제1구간(411)은 베이스(미도시)에 축설되어 회전이 이루어지며, 캠 면을 갖는 제2구간(412)은 플로팅 힌지 블록(210)과 조립된다. 도면부호 214는 리드와 힌지핀에 의해 조립되는 힌지 브라켓이다.
제1캠 샤프트(410)와 동일하게 제2캠 샤프트(420)는 원형의 단면을 갖는 제1구간(421)과, 캠 면이 형성된 제2구간(412)으로 구분되어 제1구간(421)은 베이스(미도시)에 축설되어 회전이 이루어지며, 캠 면을 갖는 제2구간(422)은 플로팅 래치(220)와 조립된다.
한편 제1캠 샤프트(410)는 레버(430)와 축 볼트에 의해 일체로 고정되어 회전이 이루어지며, 제2캠 샤프트(420)는 핸들(440)과 축 볼트에 의해 일체로 고정되어 회전이 이루어진다. 레버(430)와 핸들(440)은 링크(450)에 의해 연결되어 핸들(440)의 회전 조작에 의해 제1캠 샤프트(410)와 제2캠 샤프트(420)은 동기화되어 일정 각도만큼 회전이 이루어지며, 본 실시예에서 핸들(440)이 대략 직각인 경우에 제1캠 샤프트(410)와 제2캠 샤프트(420)의 각 캠 면은 아래를 지향하는 위치관계를 갖는다.
다음으로, 도 8의 (b)에 도시된 것과 같이, 핸들(440)을 밀어 수평 상태가 되면, 제1캠 샤프트(410)와 제2캠 샤프트(420)의 각 캠 면은 수평 방향을 지향하게 된다.
이와 같이 핸들(440)의 조작 위치(수직/수평)에 의해 각 캠 샤프트(410)(420)의 캠 면은 대략 90°범위에서 회전이 이루어지며, 앞서 설명한 것과 같이 각 캠 샤프트(410)(420)의 회전각에 따라서 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)는 탄성체에 의해 상방향으로 탄성 지지되어 상하 높이 조절이 이루어질 수 있다.
이와 같이 구성된 본 실시예의 소켓장치에 의한 반도체 소자의 로딩과정은 다음과 같다.
도 5를 참고하면, 리드(310)가 개방된 상태에서 베이스(100)에 반도체 소자(10)을 위치시키고 리드(310)를 닫아서 후크 돌기(312)와 플로팅 래치(220)를 고정한다. 한편, 핸들(440)의 수직 상태에서는 탄성체(101)(102a)(102b)에 의해 상방으로 지지되는 플로팅 힌지 블록(201)과 플로팅 래치(220)에 의해 리드(310)의 가압부(311)는 반도체 소자(10)와 이격되어 나란하게 위치한 상태를 유지하고 있다.
다음으로, 도 6과 같이, 핸들(440)을 90°회전시키게 되면, 제1 및 제2캠 샤프트(410)(420)가 함께 90°회전하면서 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)가 아래로 이동하게 되며, 따라서 그와 함께 리드(310)가 아래로 이동하여 가압부(311)가 반도체 소자(10)의 상면을 전체를 균일하게 누르게 된다. 한편, 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)가 아래로 이동하면서 탄성체(101)(102a)(102b)는 압축된 상태이며, 핸들(440)을 다시 역방향으로 90°회전시키게 되면, 제1 및 제2캠 샤프트(410)(420)의 역회전이 이루어지고 탄성체(101)(102a)(102b)의 복원력에 의해 플로팅 힌지 블록(210)과 플로팅 래치(220)와 함께 리드(310)는 상방으로 이동하여 가압부(311)와 반도체 소자(10)는 다시 이격된다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓장치의 단면 구성도로서, 앞서 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
도 9에 예시된 것과 같이, 본 실시예의 소켓장치는, 플로팅 힌지 블록(710)에 회동 가능하게 조립되는 리드(610)는 선단에 탄성체(611)에 의해 탄성 지지되어 회동 가능한 래치 부재(612)가 마련되며, 이와 대응되어 플로팅 래치(720)는 래치 부재(712)가 계합되는 걸림 돌기(721)가 마련된다.
본 실시예에서 플로팅 힌지 블록(710)과 플로팅 래치(720)는 베이스에 상하 이동 가능하게 조립되어 핸들 유닛의 조작에 의해 반도체 소자의 로딩이 이루어지는 것은 앞서 실시예와 동일하며, 리드(610)와 플로팅 래치(720)의 고정 과정에서 리드(610)에 회동 가능하게 마련된 래치 부재(712)가 걸림 돌기(721)에 걸려서 고정됨을 특징으로 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓장치의 사시 구성도로서, 리드의 상부에 구비되는 히트 싱크(510)의 상부에는 쿨링 팬(800)이 부가될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
[부호의 설명]
10 : 반도체 소자 100 : 베이스
110 : 콘택트 모듈 101 : 제1탄성체
102a, 102b : 제2탄성체 210, 710 : 플로팅 힌지 블록
211 : 힌지핀 212 : 힌지 스프링
213 : 제1조립공 214 : 힌지브라켓
220, 720 : 플로팅 래치 221 : 래치 돌기
222 : 제2조립공 310, 610 : 리드
311 : 가압부 312 : 후크 돌기
313 : 히팅 유닛 410 : 제1캠 샤프트
420 ; 제2캠 샤프트 430 : 레버
440 : 핸들 450 : 링크
510 : 히트 싱크 612 : 래치 부재
721 : 걸림 돌기 800 : 쿨링 팬

Claims (8)

  1. 반도체 소자가 안착 위치하게 되는 베이스와;
    상기 베이스에 구비되어 반도체 소자의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈과;
    상기 베이스의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 구비되는 플로팅 힌지 블록과;
    상기 플로팅 힌지 블록과 회동 가능하게 구비되고, 하측면에 반도체 소자의 상면을 가압하도록 돌출 형성된 가압부가 구비되는 리드와;
    상기 플로팅 힌지 블록과 나란하도록 상기 베이스의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 상기 리드의 고정이 가능한 플로팅 래치와;
    상기 베이스와 상기 플로팅 힌지 블록을 관통하여 축설되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 힌지 블록의 상하 높이를 조절하게 되는 제1캠 샤프트와;
    상기 베이스와 상기 플로팅 래치를 관통하여 축설되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 래치의 상하 높이를 조절하게 되는 제2캠 샤프트와;
    상기 제1캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버와;
    상기 제2캠 샤프트와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들과;
    양단이 각각 상기 레버와 상기 핸들에 자유 회전 가능하게 연결되는 링크를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1캠 샤프트와 상기 제2캠 샤프트 각각은 상기 베이스와 회동 가능하게 조립되는 원형의 단면을 갖는 제1구간과, 제1구간에서 연장되되 외주면 일부에 축방향으로 평면을 갖는 캠 면이 형성되어 상기 플로팅 힌지 블록과 상기 플로팅 래치와 조립이 이루어지는 제2구간을 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 플로팅 힌지 블록과 상기 플로팅 래치는 각각 해당 캠 샤프트와 관통 삽입되는 조립공이 형성되되, 상기 조립공은 상기 캠 면과 면접촉이 이루어지는 평면을 갖는 것을 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플로팅 래치와 상기 베이스 사이에는 병렬 배치되는 복수 개의 탄성체들이 구비되어 상기 플로팅 래치는 상기 제2캠 샤프트의 회전축에 대해 상기 리드와의 계합 방향으로 토오크가 작용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 탄성체는 서로 다른 스프링상수를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가압부는 온도를 조절할 수 있는 히팅 유닛을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 콘택트 모듈은,
    복수의 콘택트 핀이 배치되어 상기 베이스에 고정되는 고정 플레이트와;
    상기 고정 플레이트의 상부에 이격되어 탄성 지지되며, 상기 콘택트 핀의 상단 일부가 돌출 위치하게 되는 플로팅 플레이트를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 플로팅 플레이트는 반도체 소자의 안착 위치를 안내하도록 측면에 경사를 갖는 가이드면이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
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