TWI701446B - 用於測試ic的插座裝置 - Google Patents
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Abstract
揭露一種用於測試IC的插座裝置,該插座裝置包括:基座,積體電路(IC)安裝於該基座上;接點模組,其具有多個接點;浮動的鉸鏈塊,其在垂直方向上彈性地支撐在基座的一側上;蓋子,其經配置以與浮動的鉸鏈塊旋轉並在其底表面上具有按壓部分;浮動的閂鎖,其彈性地支撐在基座的一側上,以平行於浮動的鉸鏈塊,使得蓋子被固定;第一凸輪軸,其透過穿過基座和浮動的鉸鏈塊而安裝,並調節浮動的鉸鏈塊的高度;第二凸輪軸,其透過穿過基座和浮動的閂鎖而安裝,並調節浮動的閂鎖的高度;桿;把手;以及連結,其分別與桿和把手連接,以獨立地轉動。
Description
相關申請案的交叉引用
本申請案主張2018年10月10日提交的韓國專利申請案號10-2018-0120292的優先權,其全文為了所有的目的透過引用而併入本文。
本發明涉及一種用於測試積體電路(IC)的蛤殼式插座裝置。
一般而言,用於積體電路(IC)的插座設置在測試板或預燒板(burn-in board)中,並且用於測試IC的系統中,其中用於操作IC的電源、預燒腔室或者允許輸入和輸出電子信號的周邊設備、以及測量IC特性的附加測試裝置透過形成於板上(測試板或預燒板)的輸入/輸出引線(I / O引線)而相互連接。
在廣泛使用的各種類型的IC中,球柵陣列(ball grid array,BGA)是透過在IC的整個底表面上佈置IC引線(即,球)而使IC的尺寸和厚度大大減小的類型。
另一方面,焊盤格陣列(land grid array,LGA)是與BGA型IC不同的類型,其中球沒有附著到焊墊(pad)或焊盤(land)。
近年來,已各式各樣地製造了LGA型IC、和BGA與LGA複合型IC。用於測試LGA型IC或複合型IC的插座具有在垂直方向上有預定彈力的多個接點,並且接點的下引線透過接觸或焊接連接到印刷電路板(PCB)。
在此,接點的上引線被配置以接觸裝載在插座上的IC引線,並且為了達到電安全接觸,插座需要具有按壓IC的按壓裝置。
透過將由按壓裝置施加在IC的上表面上的外力除以接點的數量,可以計算施加到一個接點的物理力。
更具體而言,施加到一個接點的物理力大約為10gf。例如,當IC的引線數為五百時,估計需要將約5.0kgf的物理力施加到半導體裝置。
因此,用於測試IC的插座需要具有能夠有效地將如上所述的強大物理力施加到IC的按壓構件。
需要具有能夠強力按壓IC的按壓構件的插座,因為IC的引線數量增加,引線間距變窄,且IC的厚度可能在將來進一步變薄。特別是,需要一種具有按壓構件的插座,當在高溫下進行長時間的預燒測試(burn-in test)時,該按壓構件能夠強力地按壓IC並且相對於施加到IC的引線的向上接觸力而水平地保持IC的整個表面。
第1圖和第2圖是各自示出根據先前技術的用於測試IC的插座裝置的截面圖。具體而言,第1圖示出打開蓋子的狀態,而第2圖示出蓋子關閉的狀態。
參照至第1圖,根據現有技術的蛤殼式插座裝置包括:基座20,其中IC 10放置在基座20上;多個接點30設置在基座20上,以將IC 10的引線和PCB的引線(未示出)彼此電連接;及蓋子40,其鉸接到基座20的上端的一側並且在其尖端處具有閂鎖41,該閂鎖41能夠與基座20接合,以按壓IC 10。
基座20在其中心處設有安裝部分21,IC 10安裝和定位在該安裝部分21中,並且安裝部分21設有多個接點30,其將IC 10的引線電連接到PCB的引線。基座20設有接合部分22,以與蓋子40的閂鎖41接合。
蓋子40被組裝成透過鉸鏈銷42而可相對於基座20旋轉。鉸鏈銷42設置有彈性地支撐基座20和蓋子40的鉸鏈彈簧43。蓋子40在其尖端處設有閂鎖41,閂鎖41能夠與基座20的接合部分22接合。閂鎖41由螺旋彈簧44彈性地支撐,使得閂鎖41和接合部分22透過螺旋彈簧44的彈力保持蓋子40的關閉狀態。
蓋子40設有按壓部分45,按壓部分45配置以從其底表面的大致中心部分突出。當關閉蓋子40時,按壓部分45按壓IC 10的上部,使得IC 10的引線和接點30以足夠的接觸力彼此接觸,從而減小他們之間的接觸電阻。
然而,相關技術的蛤殼式插座裝置在裝載IC時可能會刮傷IC 10的上表面。特別地,在IC的上表面是裸晶(bare die)的情況下,IC可能被損壞。
具體而言,參照至第2圖,當將IC 10安裝在基座20上並關閉蓋子40時,蓋子40相對於鉸鏈銷42覆蓋基座20,鉸鏈銷42是固定的旋轉軸。在此過程中,按壓部分45在按壓部分45的邊緣與IC 10的上表面線接觸的狀態下以預定角度θ按壓IC 10。在此,強壓縮力作用在IC 10的上表面的預定部分(與IC的線接觸部分)上,使得可能發生對IC的刮痕或損傷。
在相關技術的蛤殼式插座裝置中,蓋子40具有相對於基座20固定的旋轉軸,並實行打開和關閉操作,而因此在裝載IC時可能損壞IC。
特別地,如上所述,接點上的引線需要以預定的物理力按壓,以與IC的引線電穩定接觸。因此,隨著IC的引線數量的增加,在裝載IC時蛤殼式插座裝置中的IC很可能被損壞。
相關技術文件
(專利文獻1)2014年11月25日公開的韓國專利申請公開號10-2014-0134820;和
(專利文獻2)2010年5月20日公開的韓國專利申請公開號10-2010-0052721
因此,本發明是在考量到現有技術中所發生的上述問題而完成,且本發明旨在提出用於測試積體電路(IC)的插座裝置,在當裝載IC於蛤殼式插座裝置上時,在該插座裝置中按壓力均勻地作用在IC的整個上表面上,從而防止損壞IC。
為了達到上述目的,提供了一種用於測試IC的插座裝置,該裝置包括:基座,IC安裝於該基座上;接點模組,該接點模組設置在基座上,並具有多個接點,該等多個接點電連接IC的引線和印刷電路板(PCB)的引線;浮動的鉸鏈塊,其以在垂直方向上被彈性地支撐在基座的一側上的方式設置;蓋子,其經配置以與該浮動的鉸鏈塊旋轉並在其底表面上具有按壓部分,該按壓部分經配置以突出來按壓IC的上表面;浮動的閂鎖,其彈性地支撐在基座的一側上,以平行於浮動的鉸鏈塊,使得蓋子被固定;第一凸輪軸,其透過穿過基座和浮動的鉸鏈塊而安裝,並根據旋轉角度調節浮動的鉸鏈塊的高度;第二凸輪軸,其透過穿過基座和浮動的閂鎖而安裝,並根據旋轉角度調節浮動的閂鎖的高度;桿,其與第一凸輪軸組裝成一體並旋轉;把手,其與第二凸輪軸組裝成一體並旋轉;連結,其兩端分別與該桿和該把手連接,以獨立地轉動。
第一凸輪軸和第二凸輪軸中的每個凸輪軸可包括:第一部分,其具有圓形橫截面並可旋轉地與基座組裝;和第二部分,其從該第一部分延伸,具有凸輪表面,該凸輪表面在外周表面的一部分上沿軸方向形成平面,並且單獨地與浮動的鉸鏈塊和浮動的閂鎖組裝。
浮動的鉸鏈塊和浮動的閂鎖中的每一者可具有組裝孔,相應的凸輪軸穿過組裝孔而插入,其中組裝孔具有平面,在該平面中與相應的凸輪表面形成表面接觸。
在浮動的閂鎖和基座之間可進一步設有平行地設置的多個彈性構件,其中浮動的閂鎖具有扭矩,該扭矩相對於第二凸輪軸的旋轉軸而在與蓋子接合的方向上作用。更較佳地,彈性構件可具有不同的彈簧係數。
按壓部分可進一步包括加熱單元,該加熱單元控制溫度。
接點模組可包括:固定板,多個觸針設置在該固定板上,使得該固定板固定到基座;和浮動板,其彈性地支撐在固定板上以彼此間隔開,並且觸針的頂端部分通過該浮動板突出。更較佳地,浮動板可形成有引導表面113a,該引導表面是其傾斜側表面,用以引導IC的安裝位置。
根據本發明,提供了一種用於測試IC的插座裝置,該裝置包括:基座;蛤殼式蓋子,該蓋子相對於基座打開和關閉;浮動的鉸鏈塊,其在垂直方向上相對於基座而被彈性支撐,使得蓋子被可旋轉地組裝;浮動的閂鎖,其相對於基座而被彈性支撐,以與浮動的鉸鏈塊平行,使得蓋子被固定;和凸輪軸,其與把手單元的旋轉運動互鎖,以調節浮動的鉸鏈塊和浮動的閂鎖的高度,從而在裝載IC時,可以均勻的按壓力按壓IC,從而防止IC的損壞。
此外,在本發明的用於測試IC的插座裝置中,在按壓IC的蓋子的按壓部分上進一步設有控制溫度的加熱單元,從而可在適當的溫度條件下實行測試。
說明書和申請專利範圍中使用的所有用語或詞語不限於人們通常理解或在字典中界定的含義,並且應被解釋為具有與相關領域的上下文中的含義一致的含義。
因此,本文提出的描述僅是用於說明目的的較佳範例,並非旨在限制本文的範疇,因此應理解,可對其進行其他均等和修改,而不脫離本文的精神和範疇。
在下文中,將參照隨附圖式詳細描述本發明的較佳實施例。
第3圖和第4圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的透視圖。具體而言,第3圖示出打開蓋子的狀態,而第4圖示出蓋子關閉的狀態。
參照第3圖和第4圖,根據本發明的插座裝置包括:基座100,積體電路(IC)10安裝在基座100上;浮動的鉸鏈塊210,其設置成在垂直方向上彈性地支撐在基座100的一端上;蓋子310,其配置成與浮動鉸鏈塊210旋轉並且在其底表面上具有按壓部分311,該按壓部分311配置成突出以按壓IC 10的上表面;浮動的閂鎖220,其彈性地支撐在基座100的一側上,以與浮動鉸鏈塊210平行,使得蓋子310固定;桿430,其與第一凸輪軸組裝成一體,其中穿過基座100的軸C1和浮動的鉸鏈塊210安裝並旋轉於其中;把手440,其與第二凸輪軸組裝成一體,其中穿過基座100的軸C2和浮動的閂鎖220安裝並旋轉於其中;連結450,其兩端分別與桿430和把手440連接以獨立地旋轉。
桿430、把手440、和連結450中的每一個可以對稱地成對設置在基座100的左側和右側上,以構成把手單元。通過操作把手單元,IC被裝載和卸載。在下文中,將詳細描述其詳細操作。
基座100具有近似方形的結構,並且在其中心處設有安裝部分,其中IC 10安裝在該安裝部分上。浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220設置在安裝部分的兩端。浮動的鉸鏈塊210透過鉸鏈銷211與蓋子310可旋轉地組裝。儘管未示出,但是基座100可具有多個安裝孔以與印刷電路板(PCB)組裝。
設置在基座100的上部的浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220中的每一者在垂直方向上由彈性體彈性地支撐。此外,浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220中的每一者與凸輪軸的旋轉運動互鎖,凸輪軸分別一體地固定到桿430和把手440,使得高度被調節。在下文中,將參照相關圖式詳細地描述詳細描述。元件符號431和441表示軸螺栓,桿430和把手440透過該等螺栓擰緊,使得桿430和把手440與相應的凸輪軸組裝。
蓋子310具有鉤狀突起312,該鉤狀突起312經配置成從其尖端突出並與浮動的閂鎖220配合,並且在其底表面的大致中心處具有按壓部分311,按壓部分311經配置成突出以按壓IC 10的上表面。散熱器510可進一步設置在蓋子310的頂表面上以用於散熱。
具有上述結構的插座裝置經配置以使得IC 10在蓋子310打開的情況下設置在基座100上,且接著蓋子310關閉,使得鉤狀突起312和浮動的閂鎖220彼此接合。在此,按壓部分311水平地定位,同時與IC 10間隔開。之後,如第4圖所示,當推動和旋轉把手440時,蓋子310以保持平坦的方式向下移動,使得按壓部分311與IC 10的上表面面接觸,以將IC 10在預定壓力下按壓。
第5圖和第6圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的配置的截面圖。具體而言,第5圖示出打開蓋子的狀態,而第6圖示出蓋子關閉的狀態。
參照至第5圖和第6圖,浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220分別在基座100的兩端相對於IC 10所安裝的安裝部分彈性地由彈性構件101、和102a、和102b支撐,以便可在預定高度D1和D2內垂直移動。
具體而言,浮動的鉸鏈塊210設置在基座100上以可垂直移動,並設有第一凸輪軸410,第一凸輪軸410水平地穿過基座100和浮動的鉸鏈塊210。第一凸輪軸410具有圓形橫截面,並且部分地具有凸輪表面412a,凸輪表面412a在外周表面的一部分上沿軸向方向形成平面。此外,浮動的鉸鏈塊210設有第一組裝孔213,第一凸輪軸410安裝在該第一組裝孔213中。第一組裝孔213的上部具有與第一凸輪軸410的曲率大致相同的曲率,而其下部具有與凸輪表面412a形成表面接觸的平面。
因此,由第一彈性構件101彈性支撐的浮動的鉸鏈塊210根據第一凸輪軸410的旋轉角度在預定高度D1的範圍內垂直移動。
浮動的閂鎖220設有閂鎖突起221,閂鎖突起221在其上端處與鉤狀突起312接合,並且設有穿過基部100和浮動的閂鎖220的第二凸輪軸420。第二凸輪軸420具有圓形橫截面,並且部分地具有凸輪表面422a,凸輪表面422a在外周表面的一部分上沿軸向方向形成平面。此外,浮動的閂鎖220設有第二組裝孔222,第二凸輪軸420以穿過的方式安裝在第二組裝孔222中。第二組裝孔222的上部具有與第二凸輪軸420的曲率大致相同的曲率,而其下部具有與凸輪表面422a形成表面接觸的平面。以與浮動的鉸鏈塊210相同的方式,由第二彈性構件102a和102b彈性支撐的浮動的閂鎖220,根據第二凸輪軸420的旋轉角度在預定高度D2的範圍內垂直移動。
同時,可允許浮動的閂鎖220在第二凸輪軸420作為旋轉軸線的預定角度範圍內沿前後方向θ2旋轉,以便與鉤狀突起312接合。彈性支撐浮動的閂鎖220的第二彈性構件102a和102b可以是多個構件。較佳地,第二彈性構件102a和102b是第一螺旋彈簧102a和第二螺旋彈簧102b,其平行地設置在浮動的閂鎖220下方,以相對於第二凸輪軸420的旋轉軸線向浮動的閂鎖220施加預定的扭矩。在此,第二螺旋彈簧102b具有比第一螺旋彈簧102a更大的彈簧係數。因此,第二彈性構件102a和102b在與鉤狀突起312接合的方向上彈性地支撐閂鎖突起221,並沿向上方向支撐浮動的閂鎖220。
在浮動的鉸鏈塊210的上端,蓋子310透過鉸鏈銷211與蓋子310可旋轉地組裝。鉸鏈彈簧212可以插入鉸鏈銷211中,以在打開和關閉方向上彈性地支撐蓋子310,使得基座100和蓋子310被彈性地支撐。
中空部311a可以形成在按壓部分311內,並且加熱單元313可以設置在中空部311a中。加熱單元313可以是透過外部電流產生熱的加熱線,但不限於此。此外,可以向加熱單元313提供測量溫度的電阻溫度計,使得可以透過在適當的溫度下加熱來測試IC 10。
接點模組110具有多個接點並固定到基座100。在此實施例中,接點模組110透過組裝螺栓103固定到基座100。
第7圖是第5圖中的部分A的放大圖。
參照至第7圖,接點模組110可包括:固定板111和112,多個觸針115設置在固定板111和112上,使得固定板111和112固定到基座上;及浮動板113,其彈性地支撐在固定板111和112上,以彼此間隔開,並且觸針115的頂端部分突出穿過該浮動板113。
固定板111和112可以是下板111和上板112,並且可透過額外的組裝螺栓固定到基座。
多個觸針115穿過固定板111和112。在此,觸針115可以是已知的彈簧型探針,例如探測針(pogo pin),或印章銷(stamp pin),或壓力敏感導電橡膠(pressure sensitive conductive rubber,PCR)類型的針。
其上安裝有IC 10的浮動板113由多個彈簧114彈性地支撐,使得浮動板113與固定板111和112的上部間隔開。浮動板113形成有與觸針115對應的通孔,觸針固定到固定板111和112。觸針115的每個頂端部分穿過通孔以突出並與IC 10的每個引線11接觸。
浮動板113可以形成有引導表面113a,引導表面113a是其傾斜側表面,用以引導IC 10的安裝位置。
上述浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220的每個的高度調節是透過與各個凸輪軸410和420同步驅動的把手單元的操作來實行的。
第8A圖和第8B圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的把手單元和凸輪軸之間的操作關係的視圖,其中箭頭指示每個凸輪軸的凸輪表面方向。
第8A圖示出了蓋子打開時把手單元和凸輪軸之間的位置關係。第一凸輪軸410包括具有圓形橫截面的第一部分411和具有凸輪表面的第二部分412。具有圓形橫截面的第一凸輪軸410的第一部分411安裝在基座中(未示出)並軸向旋轉。具有凸輪表面的第二部分412與浮動的鉸鏈塊210組裝。元件符號214表示透過鉸鏈銷而與蓋子組裝的鉸鏈支架。
以與第一凸輪軸410相同的方式,第二凸輪軸420包括具有圓形橫截面的第一部分421和具有凸輪表面的第二部分422。第一部分421安裝在基座中(未示出)並軸向旋轉,而第二部分422與浮動的閂鎖220組裝。
同時,第一凸輪軸410透過軸螺栓與桿430組裝成一體並旋轉,而第二凸輪軸420透過軸螺栓與把手440組裝並旋轉。桿430和把手440透過連結450連接,使得第一凸輪軸410和第二凸輪軸420透過旋轉把手440的操作而彼此同步。在此實施例中,當把手440基本上成直角時,第一凸輪軸410和第二凸輪軸420的凸輪表面具有向下定向的位置關係。
如第8B圖所示,當將把手440推到水平位置時,第一凸輪軸410和第二凸輪軸420的凸輪表面朝水平方向定向。
凸輪軸410和420的凸輪表面透過把手440的操作位置(垂直/水平)而在大約90度的範圍內旋轉。如上所述,浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220透過彈性構件在向上方向上彈性地支撐,並且可根據各個凸輪軸410和420的旋轉角度在其高度上進行調節。
具有上述配置的插座裝置對IC的裝載過程如下。
參照至第5圖,蓋子310打開IC 10安裝在基座100上,而蓋子310關閉以使鉤狀突起312和浮動的閂鎖220彼此接合。同時,在把手440的垂直狀態下,蓋子310的按壓部分311透過由彈性構件101、102a、和102b支撐的浮動的鉸鏈塊201和浮動的閂鎖220而保持與IC 10間隔開。
之後,如第6圖所示,當旋轉把手440 90度時,第一和第二凸輪軸410和420一起旋轉90度,並且浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220一起向下移動。因此,蓋子310隨著浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220向下移動,並且按壓部分311均勻地按壓IC 10的整個上表面。另一方面,當浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220向下移動時,彈性構件101、102a和102b處於壓縮狀態。當向後旋轉把手440 90度時,第一和第二凸輪軸410和420反向旋轉。然後,蓋子310透過彈性構件101、102a、和102b的恢復力而與浮動的鉸鏈塊210和浮動的閂鎖220向上移動,從而按壓部分311和IC 10彼此分離。
第9圖是示出根據本發明另一實施例的用於測試IC的插座裝置的配置的截面圖。將省略與前面實施例重複的描述,並且將主要描述不同之處。
如第9圖所示,在該實施例的插座裝置中,可旋轉地組裝到浮動的鉸鏈塊710的蓋子610在其尖端處具有閂鎖構件612,其由彈性構件611彈性支撐且可旋轉。相應地,浮動的閂鎖720設有閂鎖突起721,閂鎖構件612接合到閂鎖突起721。
本實施例與前面的實施例的相同之處在於,浮動的鉸鏈塊710和浮動的閂鎖720組裝到基座上以可垂直地移動,並且透過操作把手單元來實行裝載IC。在此實施例中,在蓋子610和浮動閂鎖720彼此接合的過程中,可旋轉地設置在蓋子610上的閂鎖構件612與閂鎖突起721接合。
第10圖是示出根據本發明的又一實施例的插座裝置的透視圖。冷卻風扇800可以進一步設置在設於蓋子上的散熱器510上。
儘管出於說明目的已參照隨附圖式描述了本發明的較佳實施例,但是本領域具有通常知識者將理解,可進行各種修改、添加、和替換,而不背離隨附的申請專利範圍中所揭露的本發明的範疇和精神。
10 IC
20 基座
21 安裝部分
22 接合部分
30 接點
40 蓋子
41 閂鎖
42 鉸鏈銷
43 鉸鏈彈簧
45 按壓部分
100 基座
101 彈性構件
102a 彈性構件
102b 彈性構件
103 組裝螺栓
110 接點模組
111 固定板
112 固定板
113 浮動板
113a 引導表面
114 彈簧
115 觸針
210 鉸鏈塊
211 鉸鏈銷
212 鉸鏈彈簧
213 組裝孔
214 鉸鏈支架
220 閂鎖
221 閂鎖突起
222 組裝孔
310 蓋子
311 按壓部分
311a 中空部
312 鉤狀突起
313 加熱單元
410 第一凸輪軸
411 第一部分
412 第二部分
412a 凸輪表面
420 凸輪軸
421 第一部分
422 第二部分
422a 凸輪表面
430 桿
431 軸螺栓
440 把手
441 軸螺栓
450 連結
510 散熱器
610 蓋子
611 彈性構件
612 閂鎖構件
710 鉸鏈塊
720 閂鎖
721 閂鎖突起
C1 軸
C2 軸
D1 高度
D2 高度
透過以下結合隨附圖式的詳細描述,將更清楚地理解本發明的上述和其他目的、特徵、和其他優點,其中:
第1圖和第2圖是各自示出根據現有技術的用於測試積體電路(IC)的插座裝置的配置的截面圖;
第3圖和第4圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的透視圖;
第5圖和第6圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的配置的截面圖;
第7圖是第5圖中的部分A的放大圖;
第8A圖和第8B圖是各自示出根據本發明的實施例的插座裝置的把手單元和凸輪軸之間的操作關係的視圖;
第9圖是示出根據本發明另一實施例的用於測試IC的插座裝置的配置的截面圖;和
第10圖是示出根據本發明的又一實施例的插座裝置的透視圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100 基座
101 彈性構件
102a 彈性構件
102b 彈性構件
103 組裝螺栓
110 接點模組
210 鉸鏈塊
211 鉸鏈銷
212 鉸鏈彈簧
213 組裝孔
220 閂鎖
221 閂鎖突起
222 組裝孔
310 蓋子
311 按壓部分
311a 中空部
312 鉤狀突起
313 加熱單元
410 第一凸輪軸
412a 凸輪表面
420 凸輪軸
422a 凸輪表面
430 桿
440 把手
450 連結
Claims (6)
- 一種用於測試一積體電路(IC)的插座裝置,該裝置包括:一基座,該IC安裝於該基座上;一接點模組,該接點模組設置在該基座上,並具有多個接點,該等多個接點電連接該IC的引線和一印刷電路板(PCB)的引線;一浮動的鉸鏈塊,其以在一垂直方向上被彈性地支撐在該基座的一側上的方式設置;一蓋子,其經配置以與該浮動的鉸鏈塊旋轉並在其一底表面上具有一按壓部分,該按壓部分經配置以突出來按壓該IC的一上表面;一浮動的閂鎖,其彈性地支撐在該基座的一側上,以平行於該浮動的鉸鏈塊,使得該蓋子被固定;一第一凸輪軸,其透過穿過該基座和該浮動的鉸鏈塊而安裝,並根據一旋轉角度調節該浮動的鉸鏈塊的一高度;一第二凸輪軸,其透過穿過該基座和該浮動的閂鎖而安裝,並根據一旋轉角度調節該浮動的閂鎖的一高度;一桿,其與該第一凸輪軸組裝成一體並旋轉;一把手,其與該第二凸輪軸組裝成一體並旋轉;和 一連結,其兩端分別與該桿和該把手連接,以獨立地轉動,其中該第一凸輪軸和該第二凸輪軸中的每個凸輪軸包括:一第一部分,其具有一圓形橫截面並可旋轉地與該基座組裝,和一第二部分,其從該第一部分延伸,具有一凸輪表面,該凸輪表面在一外周表面的一部分上沿一軸方向形成一平面,並且單獨地與該浮動的鉸鏈塊和該浮動的閂鎖組裝,其中該浮動的鉸鏈塊和該浮動的閂鎖中的每一者具有一組裝孔,相應的凸輪軸穿過該組裝孔而插入,和其中該組裝孔具有一平面,在該平面中與相應的凸輪表面形成表面接觸。
- 如請求項1所述之裝置,進一步包括:多個彈性構件,該等多個彈性構件平行地設置在該浮動的閂鎖和該基座之間,其中該浮動的閂鎖具有一扭矩,該扭矩相對於該第二凸輪軸的一旋轉軸而在與該蓋子接合的一方向上作用。
- 如請求項2所述之裝置,其中該等彈性構件具有不同的彈簧係數。
- 如請求項1所述之裝置,其中該按壓部分進一步包括一加熱單元,該加熱單元控制溫度。
- 如請求項1所述之裝置,其中該接點模組包括:一固定板,多個觸針設置在該固定板上,使得該固定板固定到該基座;和一浮動板,其彈性地支撐在該固定板上以彼此間隔開,並且該等觸針的一頂端部分通過該浮動板突出。
- 如請求項5所述之裝置,其中該浮動板形成有一引導表面,該引導表面是其一傾斜側表面,用以引導該IC的一安裝位置。
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