KR20080097600A - 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치 - Google Patents

반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080097600A
KR20080097600A KR1020070042655A KR20070042655A KR20080097600A KR 20080097600 A KR20080097600 A KR 20080097600A KR 1020070042655 A KR1020070042655 A KR 1020070042655A KR 20070042655 A KR20070042655 A KR 20070042655A KR 20080097600 A KR20080097600 A KR 20080097600A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor
latch
fixed
contact
socket
Prior art date
Application number
KR1020070042655A
Other languages
English (en)
Inventor
김철수
Original Assignee
(주)마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)마이크로컨텍솔루션 filed Critical (주)마이크로컨텍솔루션
Priority to KR1020070042655A priority Critical patent/KR20080097600A/ko
Publication of KR20080097600A publication Critical patent/KR20080097600A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체용 테스트를 위한 엘지에이(LGA) 소켓 장치로 다양한 크기를 가지는 반도체(IC)를 탈부착 가능한 엘지에이 소켓 고정 장치에 부착시키며 크기가 다른 얇은 반도체를 손상이나 휨 없이 장착시켜 주며 크기가 다른 반도체라도 래치하나로 공용화하여 사용할 수 있도록 하기 위한 것으로 다수개의 컨텍트핀 위에서 아래로 조립하도록 컨텍트핀을 수용하는 큰 상부구멍과 하측으로 빠짐을 방지하기 위해 보다 작은 하부구멍을 구비한 몸체와, 컨텍트핀을 조립 후 한 방향으로 이동하여 컨텍트핀이 상측으로 빠지는 것을 방지한 핀 가이드 브라켓과, 몸체에 가이드되고 상하운동을 하며 스프링의 힘을 통해 반도체를 누르는 힘으로 변환하는 커버와, 컨텍터핀의 상하 이동을 가이드하고 반도체의 밑면 단자를 받혀주는 콘텍트 상하이동가이드와, 몸체와 핀 가이드 브라켓으로 고정되며 콘텍트 상하이동가이드의 구멍 사이에서 압축 탄성되며, 반도체와 보드의 전기적 연결을 시켜주는 다수개의 콘텍트핀으로 이루어진 콘텍트와, 커버와 몸체에 핀으로 고정되어 커버의 상하 이동시 지렛대처럼 회전 작동하여 반도체를 고정해 주는 래치를 포함하여, 상기 몸체와 커버에 고정핀으로 고정되어 회전운동을 하며 반도체의 넓은 상면을 눌러주기 위한 래치의 일측에 다수의 고정축이 서로 이격되게 형성되고, 상기 래치의 고정축에 결합되어 반도체의 상면을 눌러 고정하는 래치팁을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치를 제공하는 데 있다.
소켓, 반도체, LGA, 번인, 테스트, IC

Description

반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치{A semiconductor fix device of a semiconductor socket}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓을 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소켓에서 반도체 고정장치의 커버 동작에 따른 래치의 동작을 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소켓의 반도체 고정장치가 닫혀진 내부를 나타낸 측단면도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓에 반도체 삽입을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓의 좌,우를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치의 래치팁을 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장 치의 래치팁의 좌,우를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 고정장치에서 (a),(b),(c)는 래치의 고정축에 래치팁의 위치 변경을 나타낸 도면이고, (d)는 고정축에서 래치팁의 유동을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 고정장치에서 래치에 의해 래치팁으로 누르는 힘의 전달 방향을 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 고정장치가 반도체를 누르는 힘의 전달 방향을 나타낸 측단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
5:콘텍트핀 7:스프링
8:상하이동스프링 9:반도체
10:몸체 11:하부구멍
12:상부구멍 13:구멍부상단
14:가이드홈 15:기둥
20:핀가이드 브라켓 30:커버
40:콘텍트 상하이동가이드 50:콘텍트
60:고정핀 62:커버조립용 핀
64:몸체조립용 핀 70:래치
72:커버조립용 홀 74:몸체조립용 홀
90:IC가이드 102:고정지지대
104:돌출부 110:고정축
120:래치팁 122:상측면
123:고정공간 124:날개
125:밀착면 126:돌기부
본 발명은 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체를 장착시켜 반도체(IC)를 테스트 및 번인을 하기 위한 소켓에 크기가 다양한 반도체를 공용화된 소켓에 장착시켜 크기에 따라 소켓 고정장치로 반도체를 안전하게 고정하기 위한 것이다.
일반적으로 반도체(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드에 장착되어, IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 측정장치들에 보냄으로써 IC를 테스트하도록 하여 결함 여부를 검사하도록 하는 시스템에 이용된다.
반도체의 극한 상황에서 작동 검사를 하기 위해 소켓이 장착된 테스트 보드는 번인 챔버에서 고온(대략 135℃)에서 시험을 거친 후 테스트 보드는 핸들러라는 장비로 이동되어 전기적인 작동상태를 검사하게 된다.
소켓의 몸체는 복수 개의 콘텍트가 장착되고, 각 콘텍트의 하단부는 소켓의 바닥으로부터 돌출되어 회로 기판상의 접점에 전기적으로 접속되고, 그 반대편은 반도체의 단자에 전기적으로 접속하도록 되어있다.
반도체가 몸체 상부면에 올려진 후 몸체와 커버에 부착된 한 쌍의 래치가 반도체의 상부면을 눌러 줌으로서 컨텍트에 접촉되어 진다.
그리고, 커버가 하향운동을 하면 래치는 회전하여 반도체 장착면으로 부터 멀어지면서 개구부가 열리고 반도체가 몸체의 반도체 장착면 상부에 위치하게 되고 다시 커버가 상향운동을 하여 초기위치로 돌아가면 래치도 본래의 위치로 돌아와 반도체의 상부면을 가압하여 콘텍트와 접속되도록 한다.
이때, 래치와 반도체의 상부면과 접촉시 선접촉 혹은 점접촉을 하여 집중하중이 가해지며, 래치의 누름힘이 강할 때 반도체의 휨으로 내부 회로파괴가 되거나 하단부 접점단자의 평탄도가 나빠져 콘텍트 접점이 고르게 이루어 지지 않는다.
또한, 반도체를 고르게 누르기위해 반도체 크기에 따라 래치의 크기도 여러가지로 만들어 금형비 투자가 추가되고 관리하는데도 어려움이 있었다.
이같이, 상기 반도체의 종류에 따라 두께가 조금씩 다르며, 같은 반도체라도 누르는 힘이나 열시험에서 달라질 수 있으므로 고정형 래치는 이전의 반도체에서 면접촉을 했더라도 두께가 두꺼워 질 경우 래치의 닫힘 각도가 달라져 한쪽 모서리만 접촉이 되며 집중하중이 발생되게 된다.
상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 본 발명의 목적은, 반도체 테스크 및 번인을 위한 소켓에 장착되는 반도체를 손상없이 고르게 누를 수 있는 구조와 같은 피치에 여러 크기의 반도체를 수용할 수 있는 래치를 장착한 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치는, 다수개의 컨텍트핀 위에서 아래로 조립하도록 컨텍트핀을 수용하는 큰 상부구멍과 하측으로 빠짐을 방지하기 위해 보다 작은 하부구멍을 구비한 몸체와, 컨텍트핀을 조립 후 한 방향으로 이동하여 컨텍트핀이 상측으로 빠지는 것을 방지한 핀 가이드 브라켓과, 몸체에 가이드되고 상하운동을 하며 스프링의 힘을 통해 반도체를 누르는 힘으로 변환하는 커버와, 컨텍터핀의 상하 이동을 가이드하고 반도체의 밑면 단자를 받혀주는 콘텍트 상하이동가이드와, 몸체와 핀 가이드 브라켓으로 고정되며 콘텍트 상하이동가이드의 구멍 사이에서 압축 탄성되며, 반도체와 보드의 전기적 연결을 시켜주는 다수개의 콘텍트핀으로 이루어진 콘텍트와, 커버와 몸체에 핀으로 고정되어 커버의 상하 이동시 지렛대처럼 회전 작동하여 반도체를 고정해 주는 래치를 포함하여, 상기 몸체와 커버에 고정핀으로 고정되어 회전운동을 하며 반도체의 넓은 상면을 눌러주기 위한 래치의 일측에 다수의 고정축이 서로 이격되게 형성되고, 상기 래치의 고정축에 결합되어 반도체의 상면을 눌러 고정하는 래치팁을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓을 나타낸 평면도이고, 도 2는 반도체 고정장치의 커버 동작에 따른 래치의 동작을 나타낸 정면도이며, 도 3은 반도체 고정장치가 닫혀진 내부를 나타낸 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 상기 반도체용 테스트 및 번인을 위한 엘지에이 소켓의 기본으로 구성되는 것은 다수개의 콘텍트핀(5); 콘텍트핀(5)를 고정하는 수용공과 콘텍트 상하이동가이드(40)를 가이드하며 멈추게 하고 핀가이드 브라켓(20)을 잡아주고 커버(30)를 수용하는 몸체(10)가 구성된다.
그리고, 상기 몸체(10)에 다수의 콘텍트핀(5)을 구성한 콘텍트(50)를 조립 후 옆으로 핀가이드 브라켓(20)이 이동하여 몸통에 고정된 콘텍트(50)가 위로 빠지 는 것을 방지한다.
이때, 상기 반도체(9)가 안착되는 콘텍트 상하이동가이드(40)는 상하이동스프링(8)으로 지지되어 있어서 반도체(9) 시험을 하지 않을 때는 상측으로 이동하여 콘텍트(50)와 반도체(9) 사이에 간격을 생성시켜주고, 시험시 하측으로 이동하여 콘텍트(50)가 가이드 되어 반도체(9)와 접촉되도록 하는 것이다.
아울러, 상기 반도체(9)의 단자가 콘텍트(50)에 정확히 접촉되도록 하는 위치를 가이드하는 IC가이드(90)와 몸체(10)와의 사이에서 커버(30)의 스프링(7)을 통해 탄지되며, 래치(70) 조립을 위한 고정핀(60)을 끼울 수 있는 홀이 좌우 대칭으로 커버(30)가 구비된다.
그리고, 상기 커버(30)와 몸체(10)에 고정핀(60)으로 고정되어 커버(30)의 상하 이동시 지렛대처럼 회전 작동하여 반도체(9)를 고정해 주는 래치(70)를 포함한다.
아울러, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓에 반도체 삽입을 나타낸 도면이고, 도 5는 반도체 고정장치를 구비한 반도체 소켓의 좌,우를 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 소켓의 작동순서는 핸들러가 커버(30)를 하향으로 누르고 커버(30)와 몸체(10)에 고정핀(60)으로 고정된 래치(70)를 바깥으로 벌려 반도체(9)를 장착할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 반도체(9)가 IC가이드(90)로 가이드 되어 콘텍트 상하이동가이드(40) 위에 올려지면 핸들러가 상향으로 올라가면서 커버(30)에 가해진 힘이 제거 되고 상향으로 복귀된다. 동시에 벌어졌던 래치(70)는 하향으로 내려와 반도체(9)의 상단부를 눌러주게 되고 그 힘으로 상하이동가이드(40)까지 하향으로 이동시키면서 자리를 지키고 있는 컨텍트(50)에 접촉 되어 전기적 신호가 전달되고 반도체(9)를 검사하게 된다.
이후, 검사가 끝난 후 핸들러가 다시 커버(30)을 하향으로 누르고 래치(70)이 벌어진 사이에 반도체(9)를 제거하며 커버(30)가 원위치로 복귀되고, 래치(70)도 상하이동가이드(40)위로 복귀 되면서 작동이 마무리 된다.
이러한, 상기 반도체(9)가 고정되는 소켓 장치에서 상기 몸체(10)와 커버(30)에 고정핀(60)으로 고정되어 회전운동을 하며 반도체(9)의 넓은 상면을 눌러주기 위한 래치(70)의 일측에 다수의 고정축(110)이 서로 이격되게 형성되고, 상기 래치(70)의 고정축(110)에 결합되어 반도체(9)의 상면을 눌러 고정하는 래치팁(120)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 몸체(10)는 내측에 다수개의 컨텍트핀(5)을 고정하는 구멍이 성형되어 있는데 하측 바닥면으로는 보다 작은 하부 구멍(11)을 형성하여 컨텍트핀(5)이 하측으로 이탈되는 것을 방지하고 있고, 상부구멍(12)은 컨텍트핀(5)을 상측에서 끼울 수 있도록 보다 넓은 구멍으로 형성되어 있다. 구멍부 상단(13)에는 핀가이드브라켓(20)을 장착하여 컨텍트(50)가 상측으로 빠지는 것을 방지한다.
또한, 커버(30)을 가이드하는 가이드홈(14)이 4개소 성형되어 있고 커버(30)를 받혀주는 스프링(7)을 고정하는 홈이 4개소 형성되어 있다.
이러한, 본 소켓이 보드(PCB)에 장착될때 정확한 위치에 장착되도록 4개의 기둥(15)이 성형되어 있다.
여기서, 컨텍트핀(5)은 매우 탄성이 좋은 금속으로 되어 있으며 하측에 보드(PCB)에 고정하는 면, 그 위에 몸체(10)에 장착되는 절곡부, 컨텍트핀(5)이 상하로 수축할 때 완충을 해주는 탄성부로 구성되며, 상측에는 반도체(9)의 단자부에 효과적으로 접촉할 수 있도록 삼각형 형태의 머리부가 성형되어 있다.
또한, 핀가이드브라켓(20)은 컨텍트핀(5)을 몸체(10)에 장착되기 전 정확한 위치를 가이드하며 컨텍트핀(5) 조립 후에는 좌측으로 미세량 이동하여 컨텍트핀(5) 고정부 상측이 상측으로 빠지는 것을 방지하여 준다.
아울러, 상하이동가이드(40)는 몸체(10)에 장착되어 있으나 상하 미세량 이동이 가능하도록 되어 있고, 일정위치에 상하이동스프링(8)으로 고정되어 있으며, 컨텍트핀(5)의 머리부가 상하이동이 용이하도록 구멍이 형성되어 있는데 하부구멍(11)은 가능한 넓게하여 조립시 컨텍터에 조립오차가 있더라도 정확한 구멍에 들어가게 하고 상측에는 보다 작은구멍을 성형하여 컨텍트핀(5)의 머리부만 원활한 이동이 되도록 하였다. 실제 컨텍트핀(5)을 압축시키지는 않으며 상측면에 반도체(9)의 하단 단자부와 접촉되는데 래치(70)가 반도체(9)를 하측으로 밀 때 그 힘으로 동시에 하측으로 이동하여 정위치에 있는 컨텍트핀(5) 머리부 상단까지 이동하고 컨텍트핀(5)이 하측으로 압축할 때 따라서 하측으로 이동한다.
상기 래치(70)가 상측으로 열려 힘이 제거되면 원위치로 복귀되어 컨텍트핀(5)의 압축이 풀리고 그때부터는 상하이동가이드(40)만 상측으로 이동하고 원위치 된다.
그리고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치를 나타낸 사시도이고, 도 7은 반도체 소켓의 반도체 고정장치의 래치팁을 나타낸 사시도이며, 도 8은 반도체 소켓의 반도체 고정장치의 래치팁의 좌,우를 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 래치(70)에는 래치팁(120)이 구성되는 것으로 커버(30)에는 커버조립용 홀(72)에 커버조립용 핀(62)으로 고정되고, 몸체(10)에는 몸체조립용 홀(74)에 몸체조립용 핀(64)으로 고정되는데 래치(70)가 원활한 회전을 할 수 있도록 구멍크기를 핀보다 크게 하였으며, 특히, 몸통에 조립되는 몸체조립용 홀(74)의 형상은 긴 구멍형태로 되어 있어 커버(30)가 상하 이동시 충분히 바깥으로 열리고 닫힐때는 상하이동가이드(40) 윗면까지 오도록 하여 준다.
즉, 상기 래치팁(120)을 부착한 래치(70)의 일측에 커버(30)에 조립되는 커버조립용 홀(72)과 몸체(10)에 조립되는 몸체조립용 홀(74)로 구성되는 것으로 상기 래치(70)의 일측에 형성된 몸체조립용 홀(74)은 길이가 긴 타원체로 형성되어 커버(30)가 상하 이동시 상하이동가이드(40) 측까지 이동하게 되는 것이다.
이때, 상기 래치팁(120)은 래치(70)에 형성된 다수개의 고정축(110)에서 탈부착 되도록 소정의 탄성을 가진 양측의 날개(124)가 형성되며, 상기 래치(70)의 고정축(110)에 체결된 날개(124)와 연이어져 하단에 직방형의 넓은 면적으로 밀착면(125)이 형성되어 반도체(9)의 상면에 밀착하여 누르게 된다.
그리고, 상기 래치(70)의 고정축(110)에 결합되는 날개(124) 사이의 고정공간(123) 양측에 위치하여 래치(70)에서 밀착시키는 힘을 반도체(9)의 상면에 가중 시키는 돌기부(126)가 형성된다.
이때, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 고정장치에서 (a),(b),(c)는 래치의 고정축에 래치팁의 위치 변경을 나타낸 도면이고, (d)는 고정축에서 래치팁의 유동을 나타낸 도면이고, 도 10은 반도체 고정장치에서 래치에 의해 래치팁으로 누르는 힘의 전달 방향을 나타낸 도면이며, 도 11은 반도체 고정장치가 반도체를 누르는 힘의 전달 방향을 나타낸 측단면도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 래치팁(120)의 돌기부(126)는 래치팁(120)의 날개(124)가 래치(70)의 고정축(110)에 위치하여 하단방향에서 상단방향으로 끼워지는 부착시 상기 날개(124) 사이의 고정공간(123)으로 유입된 고정축(110)의 하면을 지지하면서 반도체(9)의 상면에 래치(70)의 밀착 힘을 가중시키는 것이다.
여기서, 상기 고정축(110)의 양 끝단을 고정하는 래치(70)의 고정지지대(102) 하단측이 요철로 형성되어 있는 것으로 상기 요철의 돌출부(104)에 고정축(110)이 각각 위치하게 되고, 상기 고정축(110)에 결합된 래치팁(120)의 상측면 양 가장자리 측을 요철의 돌출부(104)가 누르게 되는 것이다.
아울러, 상기 래치팁(120)의 날개(124) 사이에 형성된 고정공간(123) 중앙에 위치하여 고정축(110)을 지지하는 래치(70)에 형성된 고정지지대(102)의 돌출부(104)가 형성되어 있으며, 상기 고정지지대(102)의 돌출부(104)가 래치팁(120)의 상측면(122) 양측을 눌러 상기 랩치팁(120)이 반도체(9)의 상면에 누르는 힘을 가중시키는 것이다.
또한, 상기 고정지지대(102)의 돌출부(104)는 고정축(110)에 래치팁(120)이 장착되면서 상기 래치팁(120)의 상측면(122)이 돌출부(102)와 밀착되어 반도체(9) 상면에 안착되는 래치팁(120)의 전후방으로 소정의 간격으로만 유동되며 더 이상 회전하지 않게 고정하게 된다.
이러한, 상기 반도체(9)를 눌러 고정하는 래치(70)의 일측에 다수개로 구성된 고정축(110)에 래치팁(120)이 결합되어 반도체(9)에 누르는 힘을 가중시킬 수 있게 된다.
이것은, 상기 반도체(9)의 크기가 큰 경우 다수로 구성된 래치(70)의 고정축(110)에서 전방측과 후방측에 각각 래치팁(120)을 장착하여 반도체(9)의 상면을 눌러 고정하게 된다.
이때, 상기 고정축(110)은 래치(70)에서 두 개 이상으로 구성될 수 있으며, 래치(70)의 선단부터 일정한 간격으로 좌우 사각기둥 형상의 고정지지대(102)를 연결하는 형태로 되어있는 것이다.
이와 같이, 상기 래치(70)의 고정지지대(102)에 형성된 돌출부(104)와 래치팁(120)의 돌기부(126)는 래치(70)에서 누르는 힘을 반도체(9) 상면에 힘을 가중시키기 위한 것이다.
또한, 상기 래치팁(120)을 반도체(9)의 크기에 따라 여러 위치에 장착할 수 있도록 두 개 이상의 위치고정 고정축(110)이 형성되어 있으며 원통형으로 되어 있어 래치팁(120)이 미세량 회전할 수 있도록 한다.
따라서, 반도체(9)의 두께가 변하더라도 래치(70)가 면 접촉할 수 있도록 도 울 뿐 아니라 래치팁(120)의 밀착면(125) 면적 만큼 접촉 하중을 분산시키게 된다.
상기 래치팁(120) 조립은 래치(70)의 원통형 기둥에 아래에서 위로 밀어 넣는데 양쪽 날개(124)가 벌어지면서 자리를 잡고 빠지기 힘들게 되어 있는 구조며, 래치(70)의 누르는 힘은 돌기부(126)부는 고정축(110)에서 전달되며, 밀착면(125)은 래치(70)의 돌출부(104)에서 전달되어 래치팁(120)의 밀착면(126)으로 퍼져 나간다.
그리고, 커버(30)의 동작은 사람의 힘이나 핸들러의 힘으로 상단부를 눌러주게 커버(30)가 하측으로 이동되면 고정핀(60)으로 연결된 래치(70)를 회전하여 열리게 하고 복귀는 스프링(7)의 힘으로 된다.
이와 같은, 본 발명의 소켓 고정장치는 다양한 크기를 가지는 반도체(9)를 탈부착 가능한 엘지에이 소켓 고정 장치에 부착시키며 크기가 다른 얇은 반도체(9)를 손상이나 휨 없이 장착시켜 주며 크기가 다른 반도체(9)라도 래치(70) 하나로 공용화하여 사용할 수 있게 된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓 의 반도체 고정장치는 반도체를 장착시켜 반도체(IC)를 테스트 및 번인을 하기 위한 소켓에 크기가 다양한 반도체를 공용화된 소켓에 장착시켜 크기에 따라 소켓 고정장치로 반도체를 안전하게 고정할 수 있으며, 얇은 반도체를 손상이나 휨 없이 장착시켜 주며 크기다 다른 반도체라도 래치 하나로 공용화하여 사용할 수 있으므로 검사의 안정성과 경제성이 뛰어난 효과가 있으므로 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (11)

  1. 표면에 다수의 접점을 가진 IC 소자를 번인 테스트하는 데 사용되도록 구성된 소켓 장치에 있어서,
    다수개의 컨텍트핀(5)을 위에서 아래로 조립하도록 컨텍트핀(5)을 수용하는 큰 상부구멍(12)과 하측으로 빠짐을 방지하기 위해 보다 작은 하부구멍(11)을 구비한 몸체(10)와;
    컨텍트핀(5)을 조립 후 한 방향으로 이동하여 컨텍트핀(5)이 상측으로 빠지는 것을 방지한 핀 가이드 브라켓(20)과;
    몸체(10)에 가이드되고 상하운동을 하며 스프링(7)의 힘을 통해 반도체(9)를 누르는 힘으로 변환하는 커버(30)와;
    컨텍터핀(5)의 상하 이동을 가이드하고 반도체(9)의 밑면 단자를 받혀주는 콘텍트 상하이동가이드(40)와;
    몸체(10)와 핀 가이드 브라켓(20)으로 고정되며 콘텍트 상하이동가이드(40)의 구멍 사이에서 압축 탄성되며, 반도체(9)와 보드의 전기적 연결을 시켜주는 다수개의 콘텍트핀(5)으로 이루어진 콘텍트(50)와;
    커버(30)와 몸체(10)에 핀으로 고정되어 커버(30)의 상하 이동시 지렛대처럼 회전 작동하여 반도체(9)를 고정해 주는 래치(70);를 포함하여,
    상기 몸체(10)와 커버(30)에 고정핀(60)으로 고정되어 회전운동을 하며 반도체(9)의 넓은 상면을 눌러주기 위한 래치(70)의 일측에 다수의 고정축(110)이 서로 이격되게 형성되고, 상기 래치(70)의 고정축(110)에 결합되어 반도체(9)의 상면을 눌러 고정하는 래치팁(120)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 고정축(110)의 양 끝단을 고정하는 래치(70)의 고정지지대(102) 하단측이 요철로 형성되어 있는 것으로 상기 요철의 돌출부(104)에 고정축(110)이 각각 위치하게 되고, 상기 고정축(110)에 결합된 래치팁(120)의 상측면 양 가장자리 측을 요철의 돌출부(104)가 누르게 되는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 고정지지대(102)의 돌출부(104)가 래치팁(120)의 양측면을 눌러 상기 래치팁(120)이 반도체(9)의 상면에 누르는 힘을 가중시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 고정지지대(102)의 돌출부(104)는 고정축(110)에 래치팁(120)이 장착되면서 상기 래치팁(120)의 상측면(122)이 돌출부(104)와 밀착되 어 반도체(9)의 상면에 안착되는 래치팁(120)의 전후방측으로 소정의 간격으로만 유동되도록 고정하는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 래치(70)는 전방측에 일정한 간격으로 좌우에 사각기둥 형상의 고정지지대(102)가 위치하며, 상기 고정지지대(102) 사이를 수평하게 연결하는 고정축(110)이 두 개 이상으로 고정되어 연결하는 구조인 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 래치(70)의 일측에는 커버(30)에 조립되는 커버조립용 홀(72)과 몸체에 조립되는 몸체조립용 홀(74)을 형성하는 것을 포함함을 것을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 래치(70)의 일측에 형성된 몸체조립용 홀(74)은 길이가 긴 타원체로 형성되어 커버(30)가 상하 이동시 상하이동가이드(40) 측까지 이동하게 되는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 래치팁(120)은,
    래치(70)에 형성된 다수개의 고정축(110)에서 탈부착되도록 소정의 탄성을 가진 양측의 날개(124)와,
    상기 래치(70)의 고정축(110)에 체결된 날개(124)와 연이어져 하단에 직방형의 넓은 면적으로 형성되어 반도체(9)의 상면에 밀착하여 누르는 밀착면(125)과,
    상기 고정축(110)에 결합되는 날개(124) 사이의 고정공간(123) 양측에 위치하여 래치(70)에 의해서 반도체(9)에 밀착시키는 힘을 반도체(9)의 상면에 가중시키는 돌기부(126)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 래치팁(120)의 돌기부(126)는,
    래치팁(120)의 날개(124)가 래치(70)의 고정축(110)에 위치하여 하단방향에서 상단방향으로 끼워지는 부착시 상기 날개(124) 사이의 고정공간(123)으로 유입된 고정축(110)의 하면을 지지하면서 반도체(9)의 상면에 래치(70)의 밀착 힘을 가중시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓 의 반도체 고정장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 래치(70)의 고정지지대(102)에 형성되어 래치팁(120)의 상측면(122)을 누르는 돌출부(104)와 래치(70)의 고정축(110) 하면과 밀착되는 래치팁(120)의 돌기부(126)가 형성되어 래치(70)에 의해서 반도체(9)의 상면을 눌러 고정하는 힘을 가중시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 래치(70)의 누르는 힘의 전달은 돌기부(126)부는 고정축(110)에서 전달되며, 밀착면(125)은 래치(70)의 돌출부(104)에서 전달되어 래치팁(120)의 밀착면(126)으로 퍼져 나가 반도체 상면을 눌러 고정하는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체용 번인 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치.
KR1020070042655A 2007-05-02 2007-05-02 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치 KR20080097600A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070042655A KR20080097600A (ko) 2007-05-02 2007-05-02 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070042655A KR20080097600A (ko) 2007-05-02 2007-05-02 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080097600A true KR20080097600A (ko) 2008-11-06

Family

ID=40285374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070042655A KR20080097600A (ko) 2007-05-02 2007-05-02 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080097600A (ko)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160119538A (ko) 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20180129495A (ko) 2017-05-26 2018-12-05 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR101983257B1 (ko) 2018-03-08 2019-05-29 주식회사 마이크로컨텍솔루션 소켓 장치
KR20190100779A (ko) 2018-02-21 2019-08-29 서울대학교산학협력단 접안 디스플레이 장치
KR20190106592A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 음식물 가열 포트
KR20190106594A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 유아용 음식물 가열 포트의 노즐 코크 구조
KR20190106593A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 음식물 가열 포트
KR102029400B1 (ko) 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20200050290A (ko) 2018-11-01 2020-05-11 서울대학교산학협력단 프로젝션 장치
KR102193725B1 (ko) * 2019-12-31 2020-12-21 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR102213076B1 (ko) * 2020-01-07 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR102456348B1 (ko) * 2022-08-12 2022-10-19 주식회사 비이링크 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160119538A (ko) 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20180129495A (ko) 2017-05-26 2018-12-05 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20190100779A (ko) 2018-02-21 2019-08-29 서울대학교산학협력단 접안 디스플레이 장치
KR101983257B1 (ko) 2018-03-08 2019-05-29 주식회사 마이크로컨텍솔루션 소켓 장치
KR20190106592A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 음식물 가열 포트
KR20190106594A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 유아용 음식물 가열 포트의 노즐 코크 구조
KR20190106593A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 (주)쿠첸 음식물 가열 포트
KR102029400B1 (ko) 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20200050290A (ko) 2018-11-01 2020-05-11 서울대학교산학협력단 프로젝션 장치
KR102193725B1 (ko) * 2019-12-31 2020-12-21 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR102213076B1 (ko) * 2020-01-07 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR102456348B1 (ko) * 2022-08-12 2022-10-19 주식회사 비이링크 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080097600A (ko) 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치
KR101926387B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 소켓장치
US6572396B1 (en) Low or zero insertion force connector for printed circuit boards and electrical devices
JP3257994B2 (ja) ソケット
KR100748483B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
US6848928B2 (en) Socket
TWI713267B (zh) 在測試受測試裝置時使用之測試插座
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
JP2001185313A (ja) ソケット
KR101677708B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20080024227A (ko) 집적 회로 테스트 소켓
JP4813567B2 (ja) 高温両端開放型ゼロ挿入力（ｚｉｆ）試験ソケット
JP5095964B2 (ja) ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置
JP2016095141A (ja) 半導体デバイスの検査ユニット
KR100792729B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20090106034A (ko) 비지에이 테스트소켓
KR200460742Y1 (ko) 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조
KR100610779B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이
KR100577756B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101345816B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20110120572A (ko) 반도체 칩 패키지 테스트 장치
KR20110034753A (ko) 메모리 모듈 실장 테스트용 지그
JP4021984B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2015055511A (ja) 半導体デバイスの検査ユニット
JP3836005B2 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application