TWI393888B - Probe card - Google Patents
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Description
本發明係關於進行晶圓等被檢查體之電性特性檢查之際所使用之探針卡,更詳細者係關於具備平行調整機構之探針卡,該平行調整機構係可將探針卡與被檢查體調整為平行,且使該等兩者經常以均等之接觸壓力接觸者。
探針卡例如安裝於圖7所示之探針部件而使用。探針部件如同圖所示,具備:輸送室1,其係搬運晶圓W者;及探測室2,其係進行由輸送室1搬運之晶圓W之電性特性檢查者;於輸送室1中在晶圓W之搬運過程進行晶圓W之預定位後,於探測室2內進行晶圓W之電性特性檢查。
探測室2如圖7所示,具備:載置台(主夾頭)3,其係載置預定位後之晶圓W且可進行溫度調整者;XY平台4,其係可使主夾頭3在X與Y方向移動者;探針卡5,其係透過該XY平台4移動且配置於主夾頭3之上方者;及定位機構(校準機構)6,其係使探針卡5之複數探針5A與主夾頭3上之晶圓W之複數電極墊正確地定位者。
此外,如圖7所示,於探測室2之頭板7可旋轉地配設測試器之測試頭T,測試頭T與探針卡5透過效能板(未圖示)電性連接。而後,將主夾頭3上之晶圓W例如以-20℃~+150℃之溫度範圍設定晶圓W之溫度,將來自測試器之檢查用信號透過測試器頭T與效能板發送至探針5A,由探針5A將檢查用信號施加至晶圓W之電極墊,進行形成於晶圓W之複數半導體元件(部件)之電性特性檢查。於進行高溫檢查時,透過內建於主夾頭3之溫度調節機構(加熱機構)將晶圓加熱至特定溫度(100℃以上),進行晶圓之檢查。
其次,關於探針卡5參照圖8(a)、(b)說明。探針卡5例如圖8(a)所示,具有:接觸器51,其具有複數探針51A;複數接觸子52,其係連接接觸器51之上面且作為具有彈性之中間構件者;印刷配線基板53,其係與該等接觸子52電性連接者;不銹鋼等金屬製之補強構件54,其係補強印刷配線基板53者;及連結部件55,其係使接觸器51與印刷配線基板53相對於補強構件54一體地連結者。於探針卡5,例如圖8所示安裝卡保持器8,探針卡5透過卡保持器8安裝於探針部件。
連結部件55具有:第1固定具55A,其係將接觸器51固定於印刷配線基板53者;第2固定具55B,其係將第1固定具55A固定於印刷配線基板53者;複數螺絲構件55C,其係將第2固定具55B連結固定於印刷配線基板53者。而後,接觸器51以安裝於第1固定具55A之複數平板彈簧55D按壓至印刷配線基板53側,第1固定具55A以安裝於第2固定具55B之複數平板彈簧55D按壓至印刷配線基板53側。
此外,探針卡5如圖8(a)所示,具有壓力調整機構56,其係調整安裝於接觸器51之複數接觸子52與印刷配線基板53之接觸壓力者;可將各接觸子52之接觸壓力調整為適當值。因此,因檢查時之熱影響等,於印刷配線基板53多少產生凹凸等而使得平坦性降低,使得各接觸子52與印刷配線基板53之接觸變為不安定時,亦可藉由壓力調整機構56調整接觸壓力,藉此消除接觸不良。該種具有壓力調整機構之探針卡5,例如揭示於專利文獻1中。專利文獻1揭示有關於進行晶圓等被檢查體之電性特性檢查之際所使用之探針,更詳細者係關於可降低檢查時之針壓之探針。
專利文獻1:日本公開專利公報2001-524258號公報
然而,過去之探針卡5雖可藉由壓力調整機構56消除接觸器51與印刷配線基板53之接觸不良,惟安裝於探針部件內之探針卡5與探針部件內之主夾頭3上之晶圓W不保持平行時,因難以使用探針部件內其他機構給與該等兩者間平行,故利用壓力調整機構56可給與接觸器51與晶圓W平行。惟該情形下,安裝於接觸器51之複數接觸子52與印刷配線基板53間不保持平行,產生各接觸子52與印刷配線基板53之接觸不良。極端之情形下如圖8(b)所示,具有產生無法與印刷配線基板53接觸之接觸子52而無法進行晶圓W之檢查之課題。該種問題於不包含接觸子52或壓力調整機構56,於接觸器與印刷配線基板直接連接之探針卡中亦產生。
本發明係為解決上述課題所完成者,其目的係提供一種探針卡,其具備平行調整機構,其係即使探針卡之接觸器與探針部件內之被檢查體間不保持平行時,亦可將兩者調整為平行狀態而進行信賴性較高之檢查。
本發明係一種探針卡,其係透過保持體安裝於探針部件者,其具備:接觸器;電路基板,其係與該接觸器電性連接者;補強構件,其係補強該電路基板者;及平行調整機構,其係調整前述接觸器與配置於前述探針部件內之被檢查體之平行度者。
前述平行調整機構具有複數平行調整部件,其係於前述保持體中,使前述探針卡浮上者亦可。
重疊前述電路基板與前述補強構件,且透過複數連結構件連結該等兩者亦可。
於前述接觸器與前述電路基板之間,插入使該等兩者彈性且電性接觸之中間構件亦可。
前述探針卡於前述接觸器與前述電路基板之間及前述電路基板與前述補強構件之間,分別具有彈性構件亦可。
前述探針卡具備壓力調整機構,其係調整前述接觸器與前述電路基板之接觸壓力者亦可。
前述接觸器具有陶瓷基板與複數探針,該複數探針係設置於該陶瓷基板之與上述被檢查體之接觸面側者亦可。
依據本發明,即使探針卡之接觸器與探針部件內之被檢查體間不保持平行時,亦可將兩者調整為平行狀態而進行信賴性較高之檢查。
以下基於圖1~圖6所示之各實施例說明本發明。圖1為表示本發明探針卡一實施形態之剖面圖,(a)為表示調整前之狀態之剖面圖,(b)為表示調整平行狀態後之狀態之剖面圖。圖2(a)、(b)為表示本發明探針卡其他實施形態之相當於圖1(a)、(b)之剖面圖。圖3為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)之剖面圖。圖4為表示圖3所示之探針卡之溫度影響之說明圖。圖5為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)之剖面圖。圖6(a)、(b)為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)、(b)之剖面圖。
本實施形態之探針卡10例如圖1(a)、(b)所示,具備:接觸器11;印刷配線基板12,其係與該接觸器11電性連接者;及補強構件13,其係補強該印刷配線基板12者;透過保持體(卡保持器)14安裝於探針部件(未圖示)而使用。於該探針卡10之外周緣部,如同圖所示,設置平行調整機構15,其係調整接觸器11與配置於探針部件內之載置台(主夾頭)上之晶圓W之平行度者。該平行調整機構15具有複數平行調整部件15A,其係於卡保持器14中使得探針卡10浮上者。
此外,接觸器11與印刷配線基板12透過複數接觸子16電性連接。該等接觸子16分別例如藉由鎢等導電性金屬而自由彈性變形地形成。接觸子16係各基端分別連接形成在接觸器11上面之複數端子電極,各上端電性連接形成在印刷配線基板12下面之複數端子電極。
接觸器11如圖1(a)、(b)所示,具有:陶瓷基板11A,其係例如藉由陶瓷所形成者;複數探針11B,其係於該陶瓷基板11A下面對應晶圓W之複數電極墊(未圖示)而配置者;端子電極11C,其係對應該等探針11B而形成於陶瓷基板11A上面者;及連接配線11D,其係以連接該等端子電極11C與探針11B之方式,形成於陶瓷基板11A內者;以可同時檢查形成在晶圓W之複數晶片之方式所構成。接觸器11例如可使用微機械技術等微細加工技術而形成。
接觸器11係透過連結部件17按壓固定於印刷配線基板12。連結部件17如圖1(a)、(b)所示,具有:框狀固定具17A,其係對應接觸器11之外徑形成且承受接觸器11外周緣部之凹陷部形成於下面內周緣部者;複數平板彈簧17C,其係於固定具17A下面透過螺絲構件17B安裝且將接觸器11固定於固定具17A之凹陷部者;及複數螺絲構件17D,其係將固定具17A連結固定於印刷配線基板12者。藉由將接觸器11以板狀彈簧17C固定於固定具17A,可以特定壓力電性連接接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極。
補強構件13如圖1(a)、(b)所示,安裝於印刷配線基板12之上面,並且極力抑制印刷配線基板12因熱影響而變形。該補強構件13例如藉由線膨脹係數較小之銦鋼等低膨脹合金形成,以於檢查時即使受熱亦極力抑制膨脹之方式形成。補強構件13具有:環狀部,其係例如平面視之時係沿印刷配線基板12之外周緣部形成者;圓板部,其係形成於印刷配線基板12之中央部者;及複數連結部,其係將環狀部與圓板部於周方向隔開等間隔之位置連結且配置為放射狀者。此外,作為印刷配線基板12,可使用過去周知之樹脂製印刷配線基板。
此外,在補強構件13外側之外周緣部(具體上為環狀部)於周方向隔開等間隔而安裝複數平行調整部件15A,藉由該等平行調整部件15A構成平行調整機構15。平行調整部件15A如圖1(a)、(b)所示,具有:螺栓15B,其係與形成在補強構件13外周緣部之雌螺絲部旋合者;及承受具15C,其係承受該螺栓15B之前端者。而後,藉由調整螺栓15B之旋合情形,可適當調整印刷配線基板12由卡保持器14之浮上情形。此外,於補強構件13外周緣部之較厚部下面,形成嵌入承受具15C之凹部。
因此,將探針卡10藉由卡保持器14安裝於探針部件內時,因探針卡10之各構成構件之加工誤差或印刷配線基板12等之熱變形等,使得接觸器11與探針部件之主夾頭50上之W之平行度不保持時,如圖1(b)所示,藉由操作平行調整部件15A之螺栓15B而使得探針卡10由卡保持器14浮上,可使得接觸器11與晶圓W平行。
由以上所說明,依據本實施形態,於具備平行調整機構15之探針卡10中,該平行調整機構15係調整探針卡10與晶圓W之平行度者,該探針卡10係透過卡保持器14安裝於探針部件者,該晶圓W係配置於探針部件內之主夾頭上者;平行調整機構15具有複數平行調整部件15A,其係於卡保持器14中使探針卡10之周緣部部分浮上者。因此,即使探針卡10之補強構件13與主夾頭50上之晶圓W不保持平行時,藉由操作平行調整部件15A可調整接觸器11與晶圓W之平行度,可使接觸器11之各探針11A以均等壓力接觸晶圓W之對應電極墊,可進行信賴度較高之檢查。
本實施形態之探針卡10A如圖2(a)、(b)所示,除於第1實施形態之探針卡10附加調整接觸器與印刷配線基板之壓力之壓力調整機構以外,成為相當於第1實施形態之探針卡10之構造。因此,本實施形態中與第1實施形態相同或相當部分附上相同符號,以本實施形態之特徵部分為中心說明。
本實施形態之探針卡10A如圖2(a)、(b)所示,具有:平行調整機構15;及壓力調整機構18,其係於平行調整機構15內側(具體上係例如連結部)調整接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之接觸壓力者。與壓力調整機構18相關,連結部件17亦具有與第1實施形態相異之構造。
本實施例之連結部件17如圖2(a)、(b)所示,具有:框狀第1固定具17A,其係對應接觸器11之外徑形成且於內周緣部形成承受接觸器11外周緣部之凹陷部;複數板狀彈簧17C,其係於第1固定具17A之下面透過螺絲構件17B安裝且將接觸器11固定於固定具17A之凹陷部者;第2固定具17E,其係以包圍第1固定具17A之方式配置者;複數板狀彈簧17F,其係於第2固定具17E下面內透過螺絲構件17B安裝且將第1固定具17A按壓固定於印刷配線基板12側者;及複數螺絲構件17D,其係將第2固定具17E連結固定於印刷配線基板12側者。將接觸器11藉由板狀彈簧17C使得接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極以特定壓力電性連接。此外,於印刷配線基板12之下面形成嵌入承受具18C之凹部。
此外,於補強構件13內側於周方向隔開等間隔而安裝複數壓力調整部件18A,藉由該等壓力調整部件18A構成壓力調整機構18。壓力調整部件18A如圖2(a)、(b)所示,具有:螺栓18B,其係與形成在補強構件13內側(例如連結部)之雌螺絲部旋合者;及承受具18C,其係承受該螺栓18B之前端者。承受具18C係固定於連結部件17之第1固定具17A上。而後,藉由調整螺栓18B之旋合情形可適當調整接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極之接觸壓力。
因此,透過卡保持器14使印刷配線基板12安裝於探針部件內之時,因探針卡10A之加工誤差或印刷配線基板12等熱變形等使得補強構件13與探針部件內之主夾頭上之晶圓W之平行度無法保持時,如圖2(b)所示,藉由操作平行調整部件15A之保持器15B使得探針卡10A由卡保持器14浮上,可使得接觸器11與晶圓W平行。此外,於接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極之接觸壓力具有誤差而有產生接觸不良之可能性時,操作壓力調整機構18可使各接觸子16分別之接觸壓力安定化。
如同以上說明,即使於本實施形態亦可得到與第1實施形態相同之作用效果,同時可藉由壓力調整機構18使得接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之電性接觸安定化,可更為提升檢查之信賴度。
本實施形態之探針卡10B,除以內插器取代上述各實施例之接觸子16,使用具有基板之接觸子改善探針卡10B之熱變形所造成之接觸不良以外,成為相當於第1實施形態之構造。因此,本實施形態中與第1實施形態相同或相當部分附上相同符號,以本實施形態之特徵部分為中心說明。
探針卡10B例如圖3所示,具備:接觸器11;印刷配線基板12;連結構件19,其係連結該等兩者11、12而一體化者;及補強構件13,其係補強藉由該連結構件19一體化之印刷配線基板12。再者,於接觸器11與印刷配線基板12間,設置將該等兩者11、12彈性且電性接觸之內插器16作為中間構件,藉由該內插器16吸收印刷配線基板12之熱變形。
上述內插器16如圖3所示,具有:基板16A,其係例如藉由陶瓷所形成者;自由彈性變形之複數接觸子16B,其係於該基板16A上面對應印刷配線基板12之端子電極12A而設置者;自由彈性變形之複數接觸子16C,其係於上述基板16A下面對應陶瓷陶瓷基板11A之端子電極11C而設置者;及引洞導體(未圖示),其係將上下兩面之接觸子16B、16C電性連接者;並且透過後述之彈性構件固定於連結構件19。
基板16A上面之複數接觸子16B分別由引洞導體往斜上方延伸設置,藉由各前端之端子16E與印刷配線基板12之端子電極12A電性接觸。此外,上述基板16A下面之複數接觸子16C分別由引洞導體往斜下方延伸設置,藉由各前端之端子16E與陶瓷基板11A上面之端子電極11C電性接觸。該等接觸子16B、16C任一者均係以具有彈性之金屬,例如以鎢等可自由彈性變形地形成,具有將接觸器11與印刷配線基板12電性連接,同時吸收印刷配線基板12之熱變形之功能。
此外,上下之接觸子16B、16C任一者均使探針卡10B於熱安定狀態(檢查時之狀態)下,以與分別對應之端子電極12A、11C確實接觸之方式構成。換言之,上述印刷配線基板12之端子電極12A與接觸器11之端子電極11C係以即使印刷配線基板12為最大限度熱變形,亦可與內插器16之接觸子16B、16C確實接觸之大小形成。
此外,於上述補強構件13之上下安裝藉由橡膠等形成之彈性構件20、21,該等彈性構件20、21係分別插入至接觸器11與印刷配線基板12之間以及印刷配線基板12與補強構件13之間。該等彈性構件20、21於安裝在連結構件19之狀態下吸收印刷配線基板12之熱變形,使探針11B之接觸位置安定化。
因此,實施晶圓(未圖示)之高溫檢查時,於檢查之前探針卡10B之接觸器11與主夾頭(未圖示)上之晶圓不保持平行時,操作平行調整機構15使得接觸器11與晶圓平行。其次,進行使主夾頭成為熱安定之預熱。於此,一面藉由主夾頭之內建溫度調節機構加熱主夾頭而升溫至特定溫度為止,或一面於升溫後,使主夾頭靠近探針卡10B,藉由主夾頭預熱探針卡10B。探針卡10B藉由預熱升溫後,於探針卡10B中,線膨脹係數較其他構件為大之印刷配線基板12將熱變形而較其他構件為大地膨脹。此時,印刷配線基板12因周圍以連結構件19而限制,故印刷配線基板12沒有可使熱應力發散之處,隨膨脹而如圖4所示,逐漸往下方反折而彎曲。另一方面,接觸器11與補強構件13因相較於印刷配線基板12,線膨脹係數為極小,僅有些微之熱變形,可維持個別之平坦性。此外,取代連結構件19而設置第2實施形態之壓力調整機構18,可適當調整內插器16之接觸子16B、16C之與接觸器11和印刷配線基板12之接觸壓力,得到安定之電性導通。
如同上述,在探針卡10B中即使僅有印刷配線基板12往下方彎曲,本實施形態中藉由內插器16上方之接觸子16B吸收印刷配線基板12之彎曲之同時,藉由彈性構件20、21吸收連結構件19周圍之印刷配線基板12之熱變形,故可使得由印刷配線基板12施加至接觸器11側之熱應力無效而保持接觸器11之平坦性。此外,即使印刷配線基板12熱變形而將內插器16上方之接觸子16B往下方壓下,接觸子16B將位於印刷配線基板12之端子電極12A內,不損及作為內插器16之功能,可維持接觸器11與印刷配線基板12之電性接觸。
如以上所說明,依據本實施形態,具備:接觸器11;印刷配線基板12;內插器16,其係於接觸器11與印刷配線基板12間,將該等兩者彈性且電性接觸者;連結構件19,其係將該等一體化者;及補強構件13,其係補強透過該連結構件19一體化之印刷配線基板12者。因此,即使印刷配線基板12因熱變形而往下方彎曲,於接觸器11側施加應力時,藉由內插器16之彈力可使該應力無效化,可防止接觸器11之探針11B由被檢查體之電極墊產生錯位。此外,即使探針卡10B於預熱後升溫至檢查溫度,印刷配線基板12逐漸熱變形,結合平行調整機構15之作用,透過內插器16,可使接觸器11之複數探針11B與印刷配線基板12確實且均一地接觸。因此,印刷配線基板12不需預熱至熱安定為止,相較過去可大幅縮短預熱時間,進而提升處理能力,可進行信賴性較高之檢查。
本實施形態之探針卡10C,如圖5所示,除接觸器11直接連接印刷配線基板12以外,成為相當於第1實施形態之構造。因此,本實施形態中與第1實施形態相同或相當部分附上相同符號,以本實施形態之特徵部分為中心說明。
探針卡10C與第3實施形態同樣地具有極力減小檢查時之熱影響之構造,可藉由平行調整機構15而使得接觸器11與配置於主夾頭50上之晶圓W平行。本實施形態中,其特徵係難以產生起因於印刷配線基板12之熱膨脹撓曲之點。亦即,本實施形態中,如圖5所示,接觸器11、印刷配線基板12、及補強構件13於補強構件13中央部分藉由以複數螺絲等構成之連結構件22連結而成為一體。複數連結構件22因於補強構件13之軸心附近周圍對稱配置,故即使因高溫檢查時之來自主夾頭50之放熱而使得印刷配線基板12熱膨脹,亦可使得印刷配線基板12中心部之熱膨脹所造成之伸張為較小,故可抑制印刷配線基板12往上下方向之熱變形,可抑制接觸器11之上下方向之變位。
補強構件13之外周緣部係以大略等於加算其內側部分之厚度與印刷配線基板12之厚度的厚度形成,於外周緣部之內側面與印刷配線基板12之外周面間形成空隙δ,於空隙內成為可吸收印刷配線基板12之熱膨脹。而後,探針卡10C透過補強構件13固定於卡保持器14。此外,圖5中23係頭板,探針卡10C透過卡保持器14藉由連結構件24固定於頭板23。
因此,於高溫檢查之際,即使因主夾頭50之放熱使得探針卡10C之溫度上升,探針卡10C亦於其中心部分以複數連結構件22固定於補強構件13。因此,幾乎沒有複數連結構件22彼此間之探針卡10C上下方向之變位,再者,因印刷配線基板12之外周緣部未固定而成為自由端,故可抑制探針11A之上下方向之變位。此外,因補強構件13與卡保持器14以低熱膨脹材料所形成,故補強構件13與卡保持器14即使因主夾頭15之放熱之影響而溫度上升,亦可抑制其熱膨脹所造之伸張,進而大幅抑制探針11A上下方向之變位。
如同以上說明,依據本實施形態,即使接觸器11與主夾頭50上之晶圓W不平行,藉由平行調整機構15可將接觸器11與主夾頭50上之晶圓W調整為平行。因此,可使接觸器11與晶圓W確實電性連接,並且使接觸器11、印刷配線基板12、及補強構件13於各軸心附近透過複數連結構件22連結,同時印刷配線基板12之外周緣部不固定而成為自由端,故可大幅抑制高溫檢查時之接觸器11上下方向之熱變形,進而大幅抑制探針11A上下方向之變位,可防止電極墊與其基底層之損傷,可未有不良現象地進行高溫檢查。
本實施形態之探針卡10D如圖6(a)、(b)所示,具有:平行調整機構15,其係設置於補強構件13之內側者;及壓力調整機構18,其係設置於平行調整機構15之稍微內側(具體上為例如補強構件13之形成為放射狀之連結部)者。此外,本實施形態中,於補強構件13內側設置補強印刷配線基板12之第2補強構件23,於該第2補強構件23安裝壓力調整機構18。
亦即,如圖6(a)、(b)所示,補強構件13係透過配置於外周緣部之螺絲等連結構件而成為可於卡保持器14裝卸。於該補強構件13之徑方向內側依序形成2階段以同心圓狀變深之凹部13A、13B,於該等凹部13A、13B分別嵌入印刷配線基板12之第2補強構件23與由印刷配線基板12突出之部分。
第2補強構件23如圖6(a)、(b)所示,具有:環狀部,其係例如平面視之為沿印刷配線基板12之外周緣部形成者;圓板部,其係形成於印刷配線基板12之中央部者;及複數連結部,其係使環狀部與圓板部以於周方向隔開等間隔之位置連結且形成為放射狀者;並且形成為與補強構件13大略相似之形狀。第2補強構件23係以其連結部不與補強構件13之連結部重疊之方式配置於印刷配線基板12上。在第2補強構件23之環狀部於周方向隔開等間隔,使貫通印刷配線基板12之連結部件17之固定具17A透過螺絲構件而複數連結,藉由安裝於各固定具17A下端面之螺絲構件17B與板狀彈簧17C,將接觸器11按壓固定於固定具17A之凹陷部。
進而,平行調整機構15藉由複數平行調整部件15A所構成,其係在補強構件13之凹部13B中於周方向隔開等間隔而配置於連結部者。平行調整部件15A具有螺栓,對應該螺栓與形成於第2補強構件23之雌螺絲旋合。藉由複數平行調整部件15A之螺栓與第2補強構件23之雌螺絲之旋合情形,可調整接觸器11與主夾頭(未圖示)上之晶圓之平行度。
此外,如圖6(a)、(b)所示,於第2補強構件23在複數固定具17A內側之位置安裝複數壓力調整部件18A,其係於周方向隔開等間隔而配置於連結部者,藉由該等壓力調整部件18A構成壓力調整機構18。壓力調整部件18A如同圖所示,具有:螺栓18B,其係與形成於第2補強構件23內側(例如連結部)之雌螺絲部旋合者;及承受具18C,其係承受該螺栓18B之前端者。承受具18C固定於印刷配線基板12上。而後,藉由調整螺栓18B之旋合情形,可適當調整接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極之接觸壓力。該等壓力調整部件18A露出於補強構件13之形成為放射狀之複數連結部,可調整接觸壓力。
因此,透過卡保持器14使探針卡10D安裝於探針部件內時,持接觸器11與探針部件內主夾頭上之晶圓不保持平行之情形下,如圖6(b)所示,藉由操作平行調整部件15A之螺栓使補強構件13由第2補強構件23浮上,可使得接觸器11與晶圓W平行。此外接觸器11之複數接觸子16與印刷配線基板12之端子電極之接觸壓力具有誤差而有產生接觸不良之可能性時,可操作壓力調整機構18而使得各接觸子16分別之接觸壓力安定化。亦即,在將探針卡10D固定於卡保持器14之狀態下,操作平行調整機構15可使得探針卡10D之接觸器11與主夾頭上之晶圓平行,此外,操作壓力調整機構18可進行接觸器11與印刷配線基板12之接觸壓力之調整。
如同以上所說明,本實施形態亦可得到與第2實施形態相同之作用效果。再者,本實施形態中因不使平行調整機構15配置於卡保持器14而配置於補強構件13之徑方向內側,故探針卡10D與卡保持器14僅以透過連結構件之裝卸即可簡單交換探針卡10D。本實施形態中雖舉具備壓力調整機構18之探針卡10D為例說明,惟省略壓力調整機構18者亦可。
此外,本發明並非限制於上述實施形態者,如該探針卡為具備調整探針卡與配置於探針部件內之被檢查體之平行狀態之機構者時,均包含於本發明。此外,構成平行調整機構之平行調整部件部件並非限制於螺栓,如為可使探針卡由卡保持器浮上之部件部件時,全部均包含於本發明。此外,接觸子如為可自由彈性變形且具有導電性者時,接觸子之形態與材料則未特別限制。
本發明可適合利用於作為安裝在檢查部件之探針卡。
10,10A,10B,10C,10D...探針卡
11...接觸器
11A...陶瓷基板
11B...探針
11C...端子電極
11D...連接配線
12...印刷配線基板(電路基板)
13...補強構件
14...卡保持器(保持體)
15...平行調整機構
15A...平行調整部件
15B...螺栓
15C...承受具
16...接觸子、內插器(中間構件)
17...連結部件
17A...框狀固定具
17B...螺絲構件
17C...複數平板彈簧
17D...複數螺絲構件
18...壓力調整機構
20,21...彈性構件
圖1為表示本發明探針卡一實施形態之剖面圖,(a)為表示調整前之狀態之剖面圖,(b)為表示調整平行狀態後之狀態之剖面圖。
圖2(a)、(b)為表示本發明探針卡其他實施形態之相當於圖1(a)、(b)之剖面圖。
圖3為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)之剖面圖。
圖4為表示圖3所示之探針卡之溫度影響之說明圖。
圖5為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)之剖面圖。
圖6(a)、(b)為表示本發明探針卡進一步其他實施形態之相當於圖1(a)、(b)之剖面圖。
圖7為將探針部件一例部分斷開表示之正面圖。
圖8為表示過去探針卡之圖,(a)為其剖面圖,(b)為表示將探針卡與主夾頭上之晶圓調整為平衡狀態後之狀態之剖面圖。
10...探針卡
11...接觸器
11A...陶瓷基板
11B...探針
11C...端子電極
11D...連接配線
12...印刷配線基板(電路基板)
13...補強構件
14...卡保持器(保持體)
15...平行調整機構
15A...平行調整部件
15B...螺栓
15C...承受具
16...接觸子(中間構件)
17...連結部件
17A...框狀固定具
17B...螺絲構件
17C...複數平板彈簧
17D...複數螺絲構件
Claims (11)
- 一種探針卡,其係透過保持體安裝於探針部件者,且包含:接觸器,其包含複數探針;電路基板,其具有第1平面及該第1平面相反側之第2平面,該第1平面係與該接觸器電性連接;補強構件,其係至少與該電路基板之該第2平面之中心部及外周緣部直接接觸而補強該電路基板;及平行調整機構,其係藉由將作為單元而包含該接觸器及該電路基板的部分移動而調整前述接觸器與配置於前述探針部件內之被檢查體之平行度。
- 如請求項1之探針卡,其中前述平行調整機構具有複數平行調整部件,其係於前述保持體中,使前述探針卡浮上者。
- 如請求項1之探針卡,其中前述電路基板與前述補強構件係互相重疊,並經由複數之固結構件而互相連接。
- 如請求項1之探針卡,其中進一步包含中間構件,其係插入於前述接觸器與前述電路基板之間,而使前述接觸器與前述電路基板互相彈性地電性接觸。
- 如請求項4之探針卡,其中於前述接觸器與前述電路基板之間及前述電路基板與前述補強構件之間,分別進而具有彈性構件。
- 如請求項5之探針卡,其中進一步包含壓力調整機構,其係調整前述接觸器與前述電路基板間之接觸壓力。
- 如請求項1之探針卡,其中前述接觸器包括陶瓷基板;前述複數探針係設置於該陶瓷基板之供與上述被檢查體接觸之接觸面側。
- 如請求項1之探針卡,其中進一步包含其他補強構件,其係補強該電路基板;其中前述補強構件係設置於前述其他補強構件之內側;且前述其他補強構件係設置於前述補強構件之上表面側。
- 如請求項8之探針卡,其中前述平行調整機構包括用於使上述其他補強構件自上述補強構件浮上之複數平行調整部件。
- 如請求項8之探針卡,其中進一步包含壓力調整機構,其係附接於前述補強構件,並調整前述接觸器與前述電路基板間之接觸壓力。
- 如請求項8之探針卡,其中上述其他補強構件係可附接於上述保持體,並可自上述保持體拆下。
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MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |