JP2008134169A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板のプローブカードホルダへの配置面からプローブの針先の全体の高さ位置を所定の高さ位置に保持し得る電気的接続装置を提供する。
【解決手段】補強板が取り付けられ、複数の第１の電気接続部が設けられる配線基板と、第１の電気接続部に対応する第２の電気接続部が設けられ、対応する第２の電気接続部に電気的にそれぞれ接続された多数のプローブが設けられたプローブ基板と、両基板間で該両基板の互いに対応する第１および第２の電気接続部に接触可能の複数組の両接点を有し、該両接点が相離れる方向へ向けての偏倚力を受ける弾性接続器と、これらを一体的に結合するねじ部材と、該ねじ部材の締め付けによりプローブの針先をほぼ同一平面上に保持するスペーサ部材とを含む電気的接続装置。補強板とプローブ基板との間には、該プローブ基板の他方の面からプローブの針先までの距離を調整するためのスペーサ板が挿入されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電気回路の電気的検査のために、被検査体である例えば集積回路とその電気的検査を行うテスタとの電気的接続に用いられるプローブカードのような電気的接続装置に関する。

従来のこの種の電気的接続装置は、例えばプリント配線基板（ＰＣＢ）からなる配線基板と、該配線基板の下面から間隔をおいて配置され、配線基板に対向する面と反対側の下面に多数のプローブが設けられたプローブ基板とを備える（例えば、特許文献１参照）。配線基板とプローブ基板との間には、ポゴピン組立体のような弾性接続器からなるインタポーザが配置され、該インタポーザを経て、前記プローブ基板の各プローブは、前記配線基板に設けられたソケットに電気的に接続されている。前記電気的接続装置は、このソケットでテスタ本体に接続されている。前記した配線基板の上面には、配線基板の反りを抑制するための補強板が設けられている。これら補強板、配線基板、インタポーザおよびプローブ基板は、補強板の側から挿入されるボルトのようなねじ部材の締め付けにより、一体的に結合される。

より具体的には、補強板の上面から挿入されたボルトの先端がプローブ基板に設けられたアンカ部に螺合して締め付けられる。またボルトには、筒状のスペーサ部材が装着されており、該スペーサ部材はその一端を補強板の下面に当接させ、下端を前記アンカ部の頂部に当接させる。このスペーサ部材は、前記ボルトが締め付けられたとき、該ボルトの先端が螺合する前記アンカ部と共同して、前記補強板の下面から各プローブの針先までの距離をほぼ一定に保持する。したがって、プローブが設けられるプローブ基板に反り返りや波状変形のような厚さ方向への変形が導入されない限り、プローブの針先を仮想平面上に保持することができる。

しかしながら、プローブ基板には、一般的にその厚さ方向への変形が導入されており、この変形は、前記スペーサ部材によって充分に矯正することは困難である。そのため、プローブ基板の変形に伴ってプローブの針先位置に高低差が生じることがある。

そこで、本願出願人は、国際出願番号ＰＣＴ／ＪＰ２００５／００９８１２号および国際出願番号ＰＣＴ／ＪＰ２００５／０１９８５０号で、プローブ基板の前記変形を保持した状態で各プローブをその針先が仮想平面上に位置するように、該プローブ基板に各プローブを形成することを提案した。前記ＰＣＴ／ＪＰ２００５／００９８１２号では、このプローブ基板の変形を矯正することなく、該プローブ基板の変形を保持するために、各アンカ部の頂面が同一面上に位置するように、プローブ基板の変形に応じて各アンカ部の高さを変え、これによりプローブの針先を同一面上に揃えることを提案した。また、前記ＰＣＴ／ＪＰ２００５／０１９８５０号では、プローブ基板の前記変形を保持するために、プローブ基板の変形に応じて長さ寸法の異なる各スペーサ部材を適用し、これにより各プローブの針先を仮想平面上に揃えることを提案した。

このように、プローブ基板の変形に応じて前記アンカ部の高さ寸法を選択し、あるいはアンカ部に一端を当接する前記スペーサ部材の長さ寸法を選択することにより、プローブ基板の前記した変形に拘わらず、各針先をほぼ同一面上に位置させることができる。これにより、プローブ基板の前記した変形に拘わらず、例えば、半導体ウエハ上に作り込まれた多数のＩＣ回路を被検査体とするテスタの通電試験で、該テスタに電気的に接続された各プローブの針先を被検査体の対応する各電極にほぼ均等な押圧力で接触させることができる。

国際公開第２００５／１０６５０４号パンフレット

しかしながら、これらの電気的接続装置は、配線基板の下面縁部がテスタヘッドの環状カードホールダに縁部に載せられた状態で使用される。そのため、このカードホールダに載る配線基板の下面が前記ホールダへの配置面となることから、電気的接続装置をカードホルダに取り付けた状態では、その配線基板の製造誤差による厚さのばらつきによって、プローブの針先の仮想平面の高さ位置すなわちプローブの針先の全体の高さ位置にばらつきが生じる。このばらつきは、電気的接続装置毎のプローブの全体的な針圧のばらつきを生じることから、安定した電気的試験の上で、このような電気的接続装置毎のプローブ針圧のばらつきを抑制することが望まれていた。

したがって、本発明の目的は、配線基板の厚さ寸法のばらつきに拘わらず該配線基板のプローブカードホルダへの配置面からプローブの針先の全体の高さ位置を所定の高さ位置に保持し得る電気的接続装置を提供することにある。

本発明は、基本的に、配線基板の厚さ寸法のばらつきを補償するためのスペーサ板を補強板と配線基板との間に挿入することを特徴とする。

すなわち、本発明に係る電気的接続装置は、一方の面に補強板が取り付けられ、他方の面に複数の第１の電気接続部が設けられる配線基板と、該配線基板の他方の面から間隔をおいて配置され、前記配線基板に対向する一方の面に、前記第１の電気接続部に対応する第２の電気接続部が設けられ、他方の面に、対応する前記第２の電気接続部に電気的にそれぞれ接続された多数のプローブが設けられたプローブ基板と、前記配線基板および前記プローブ基板間に配置され、該両基板の互いに対応する前記第１および第２の電気接続部に接触可能の複数組の両接点を有し各組の該両接点が相離れる方向へ向けての偏倚力を受ける弾性接続器と、前記補強板、前記配線基板、前記弾性接続器および前記プローブ基板を一体的に結合するねじ部材と、前記ねじ部材の締め付けにより前記プローブの針先をほぼ仮想平面上に保持するスペーサ部材とを含み、前記補強板と前記配線基板との間には、該配線基板の前記他方の面から前記プローブの針先が位置する前記仮想平面までの距離を調整するためのスペーサ板が挿入されていることを特徴とする。

このようなスペーサ板は、配線基板と該配線基板の縁部を受けるカードホールダとの間に配置すること、配線基板とインタポーザとの間または該インタポーザとプローブ基板との間等に配置することが考えられる。しかしながら、配線基板とカードホールダとの間にスペーサ板を配置した場合には、電気的接続装置の取り替え毎に個々の電気的接続装置に適正なスペーサ板を取り替える必要があり、また、電気的接続装置のカードホールダへの取付け作業が繁雑になる。

また、スペーサ板を配線基板とインタポーザとの間あるいは該インタポーザとプローブ基板との間に配置した場合、スペーサ板の挿入によって、インタポーザが配置される配線基板とプローブ基板との間、すなわち各基板の対向する電気接続部の間隔が変化する。そのため、インタポーザとして、例えばポゴピン組立体のような弾性接続器が用いられていると、スペーサ板の配置によって、前記両基板の互いに対向する電気接続部に押圧される弾性接続器の接触圧が変化する。

より詳細には、例えばポゴピン組立体は、各一対のポゴピン接触子と、該ポゴピン接触子間のバネ部材とからなるポゴピンを備える。各ポゴピンはポゴピンブロックに収容されており、各ポゴピンの両端すなわち一対のポゴピン接触子の先端は所定のストロークで前記ポゴピンブロックから突出可能に収容されている。このポゴピン組立体の各一対のポゴピン接触子は、前記バネ部材の偏倚力により、前記配線基板とプローブ基板の互いに対向する電気接続部にそれぞれ押圧される。この両基板間の間隔は、配線基板とポゴピン組立体のポゴピンブロックとの間あるいは該ポゴピンブロックとプローブ基板との間にスペーサ板が挿入されると、増大する。また、この間隔が増大すると、該両基板の各電気接続部への各ポゴピン接触子の接触圧が低下する。そのため、スペーサ板の挿入によって両基板間の間隔が所定の値を超えると、配線基板とプローブ基板との間での前記弾性接続器による安定した電気的接続が損なわれる虞がある。

これらに対し、本発明では、配線基板の厚さ寸法のばらつきを補償するために配線基板の製造誤差に応じて選択されたスペーサ板が補強板と配線基板との間に挿入され、ボルトのようなねじ部材により、前記スペーサ板は、補強板、配線基板、弾性接続器およびプローブ基板と一体的に結合されることから、電気的接続装置の取り替え毎にこのスペーサ板を取り替える必要はない。

また、スペーサ板が配置される補強板と配線基板との間に電気的接続関係はないことから、これに影響を与えることはない。さらに、このスペーサ板が配線基板とプローブ基板との間の間隔に変更を招くことなく、したがって、スペーサ板の挿入によって弾性接続器による安定した電気的接続特性が損なわれることはない。

これにより、本発明によれば、弾性接続器の安定した電気的接続特性を損なうことなく、配線基板の製造誤差による各配線基板の厚さ寸法のばらつきに拘わらず、該配線基板の前記他方の面から各プローブの針先までの距離を適正に設定することができる。したがって、配線基板の厚さ寸法のばらつきによるプローブの全体的な針圧の変化を防止し、確実な電気検査が可能になる。

前記スペーサ部材は、少なくとも前記補強板および前記配線基板を板厚方向に貫通して配置することができ、また、前記プローブ基板の前記一方の面には前記スペーサ部材の端部が当接かつ前記ねじ部材の先端部が螺合するアンカ部を設けることができる。

前記プローブ基板に設けられる各プローブの針先は、前記プローブ基板の厚さ方向への変形が導入された状態で仮想平面上に位置するように形成することができる。この場合、前記スペーサ部材の長さ寸法および前記アンカ部の高さ寸法を適正に選択することにより、前記プローブ基板の反り返りや波状の変形を矯正することなく、これを保持した状態で前記プローブ基板を組み込むことができ、これにより、各プローブの高さ位置を前記仮想平面上に揃えることができる。

前記配線基板の前記他方の面の縁部をテストヘッドの環状カードホルダの縁部の上面に載せて使用することができ、前記カードホルダの前記上面から前記プローブの針先が位置する前記仮想平面まで距離調整のために前記スペーサ板を選択することができる。

前記スペーサ板は、厚さ寸法の等しい複数枚のスペーサ板の重ね合わせで構成することができ、前記配線基板の厚さ寸法に応じて前記スペーサ板の使用枚数を選択することができる。

前記各スペーサ板は、金属板または絶縁板で構成することができる。

前記弾性接続器は、それぞれが軸線を一致させるように対をなして配置される一対の接触子であって互いに離れる方向への弾性偏倚力を受け電気的に相互に接続された一対の接触子を有するポゴピンと、該ポゴピンを保持するポゴピンブロックとを備える従来よく知られたポゴピン接続器を用いることができる。

また、必要に応じて、前記弾性接続器として、前記配線基板およびプローブ基板の対応する各電気接続部間に弾性変形した状態で配置される多数の弾性ワイヤを備える従来よく知られたワイヤ接続器を用いることができる。このワイヤ接続器では、各弾性ワイヤの両端がワイヤ接続器の両接点となる。

本発明によれば、配線基板の厚さ寸法のばらつきに拘わらずプローブカードホルダへの取付け状態でプローブの針先の全体の高さ位置を所定の高さ位置に保持し得る電気的接続装置を提供することができる。したがって、配線基板の製造誤差による厚さ寸法のばらつきに拘わらず、プローブの針先を所定の押圧力で対応する電極に接触することができるので、電気検査の信頼性を高めることができる。

本発明に係る電気的接続装置１０が図１および図２に示されている。この電気的接続装置１０は、図２に示すように、例えば、テスタの試料台を構成する従来よく知られた真空チャック１２上の半導体ウエハ１４の電気検査に用いられる。半導体ウエハ１４には、図示しないが、多数のＩＣ回路が作り込まれており、それらＩＣ回路の電気的検査のために、それらの各接続パッドをテスタ本体（図示せず）の電気回路に接続するのに用いられる。

この電気的接続装置１０は、図２に示されているように、前記テスタのテスタヘッドに設けられる環状のカードホルダ１６への取付け面となる下面１８ａを有する円形平板状の配線基板１８と、該配線基板の上面１８ｂに取り付けられる円形平板状の補強板２０と、配線基板１８の下面１８ａから間隔をおいて配置されるプローブ基板２２と、配線基板１８の下面１８ａおよび該下面に対向するプローブ基板の上面２２ａ間に配置される弾性接続器２４とを備える。

配線基板１８は、従来におけると同様なプリント配線基板（ＰＣＢ）からなり、図１に示すように、その上面１８ｂの補強板２０から露出する縁部には、前記テスタへの電気接続部のための多数のソケット２６が環状に配列されている。図２では、図面の簡素化のために、ソケット２６が省略されている。

配線基板１８の下面１８ａには、各ソケット２６の各接点にそれぞれ対応する第１の電気接続部２８が形成されている。各電気接続部２８は、配線基板１８に形成された、従来よく知られた導電路（図示せず）を経て各ソケット２６の対応する前記各接点に接続されている。

プローブ基板２２は、図２に示す例では、配線基板１８に対向して配置されるセラミック板３０と該セラミック板に接合された可撓性を有する配線板３２とを有する。セラミック板３０の上面３０ａは、配線基板１８の下面１８ａに対向して配置され、これにより配線基板１８に対向するプローブ基板２２の上面を構成する。この上面３０ａには、配線基板１８の電気接続部２８に対応する第２の電気接続部３４が形成されている。

配線板３２は、その上面３２ａをセラミック板３０の下面３０ｂに接合させて配置されており、これにより、その下面３２ｂでプローブ基板２２の下面が構成されている。このプローブ基板２２の下面すなわち配線板３２の下面３２ｂには、半導体ウエハ１４の前記接続パッドに対応する多数のプローブ３６が設けられている。

プローブ基板２２を構成するセラミック板３０および配線板３２には、図示しないが従来におけると同様な導電路が形成されており、該導電路を経て、各プローブ３６は対応する第２の電気接続部３４に接続されている。

プローブ基板２２には、前記した導電路の形成工程、その他の工程において熱的あるいは機械的な歪み応力が加えられることから、一般的にその板厚さ方向への反り返りあるいは波状のような板厚方向への変形が導入される。この変形の一部は、プローブ基板２２に負荷が作用しない状態で残留してしまう。各プローブ３６の針先３６ａは、このプローブ基板２２の残留した無負荷変形を保持した状態で、図２に示されているように、仮想平面Ｐ上に揃うように形成されている。

配線基板１８とプローブ基板２２との間に配置される弾性接続器２４は、図２に示す例では、従来よく知られたポゴピン組立体である。このポゴピン組立体２４は、配線基板１８およびプローブ基板２２間に挿入されるポゴピンブロック２４ａと、該ポゴピンブロックに組み込まれる複数のポゴピン２４ｂとを備える。

図３は、図２の長円形で囲む領域Ａを部分的に拡大して示す。この図３に明確に示されているように、ポゴピン組立体２４のポゴピンブロック２４ａには、配線基板１８およびプローブ基板２２の各電気接続部２８および３４に対応する位置で、板厚方向に貫通する孔３８が形成されている。各孔３８には、各ポゴピン２４ｂがその軸線方向を一致させて保持されている。各ポゴピン２４ｂは、従来よく知られているように、孔３８内に受け入れられる円筒状部材４２と、該円筒状部材内で該円筒状部材の軸線方向に互いに間隔をおいて該軸線方向に長手方向を整列させて配置される一対の棒状の接触子４４と、円筒状部材４２内に配置される筒状の圧縮コイルばね４６とを備える。

一対の接触子４４の対向する内端には、各接触子４４の円筒状部材４２からの脱落を防止する係止部４４ａが設けられ、該係止部４４ａ間にコイルばね４６がそれぞれの係止部４４ａに端部を当接させて配置されている。このコイルばね４６は、各接触子４４を電気的に接続すると共に、両接触子４４の外端が円筒状部材４２の端部より突出するように、接触子４４にその外端が互いに遠ざかる方向への偏倚力を与える。両接触子４４の各外端がポゴピン２４ｂの接点となる。各ポゴピン組立体２４のポゴピン２４ｂは、コイルばね４６の偏倚力により、その接触子４４の外端である両接点を対応する電気接続部２８および３４に押圧する。この種のポゴピン組立体２４は、例えば両接触子４４の両外端間の伸縮変位量が約３００μｍ内である限り、各接触子４４が適正な偏倚力で対応する電気接続部２８および３４に接触するように、設定されている。

このポゴピン組立体２４からなる弾性接続器２４は、前記したように、プローブ基板２２の上面３０ａを規定するセラミック板３０と、これに対向する配線基板１８の下面１８ａとの間に配置され、これにより、配線基板１８の第１の電気接続部２８と、プローブ基板２２の対向する第２の電気接続部３４すなわちセラミック板３０の第２の電気接続部３４とを電気的に接続する。この弾性接続器２４の電気的接続作用により、各プローブ３６は、ソケット２６の対応する前記各接点に接続されることから、前記テスタ本体に接続される。

また、配線基板１８の上面１８ｂと、補強板２０との間には、図２に示したように、均一な厚さ寸法を有する板部材からなるスペーサ板４８が挿入されている。このスペーサ板４８は、後述するように、配線基板１８の製造誤差による配線基板１８毎の厚さ寸法の違いに応じて、単体で、あるいは複数の等厚の板部材を積層にして用いることができる。このようなスペーサ板４８として、例えば１００μｍの厚さ寸法を有するステンレス板のような導電性板部材あるいはポリイミドフィルムのような非導電性板部材を用いることができる。また、厚さ寸法の異なる複数のスペーサ板４８を積層に組み合わせて用いることができる。

補強板２０、スペーサ板４８、配線基板１８、弾性接続器２４およびプローブ基板２２は、ボルトのようなねじ部材５０により、一体的に結合されている。このねじ部材５０による結合のために、該ねじ部材は、補強板２０の上面２０ａの側から、補強板２０、スペーサ板４８、配線基板１８および弾性接続器２４を挿通して配置されている。また、プローブ基板２２の配線基板１８に対向する面すなわちセラミック板３０の上面３０ａには、ねじ部材５０の挿入端が螺合する雌ねじ穴５２ａを有するアンカ部５２が形成されている。雌ねじ穴５２ａは、各アンカ部５２の頂面に開放する。この雌ねじ穴５２ａに先端部が螺合するねじ部材５０には、全体に筒状のスペーサ部材５４が装着されている。

各スペーサ部材５４の上端部には、その径方向外方に張り出すフランジ部５４ａが形成されている。補強板２０には、スペーサ部材５４のフランジ部５４ａを除く部分の挿通を許す穴５６が、板厚方向に貫通して形成されている。補強板２０の上面２０ａ側に位置する穴５６の上端には、フランジ部５４ａを受け入れる増径部５６ａが形成されており、これにより、スペーサ部材５４の上端であるフランジ部５４ａの端面が補強板２０の上面２０ａに一致するように、そのフランジ部５４ａが穴５６の増径部５６ａに受け入れられている。各スペーサ部材５４の下端は、対応するアンカ部５２の上面に当接して配置されている。

プローブ基板２２に反り返りや波状の変形が導入された状態で各プローブ３６の針先３６ａが同一仮想面Ｐ上に揃えられている場合、各スペーサ部材５４の長さ寸法Ｌ１と対応するアンカ部５２の高さＬ２との和は、基本的に、プローブ基板２２の反り返りや波状の変形を保持するように、補強板２０の下面２０ｂを基準面として、スペーサ部材５４毎にその長さ寸法L１と、これに対応するアンカ部５２の高さL２とが、設定されている。

このスペーサ部材５４およびアンカ部５２については、プローブ基板２２の前記変形に拘わらず、アンカ部５２の頂面を同一平面上に揃えることが望ましい。すなわち、アンカ部５２の長さ寸法Ｌ２をプローブ基板２２の前記変形に応じて増減することにより、プローブ基板２２の変形に拘わらずアンカ部５２の頂面を同一平面上に揃えることができるので、相互に同一の長さ寸法Ｌ１を有するスペーサ部材５４を用いて、プローブ基板２２をその変形を保持した状態で、配線基板１８および補強板２０等と結合することが可能となる。

いずれにしても、スペーサ部材５４の長さ寸法Ｌ１とアンカ部５２の高さＬ２との和を適正に選択することにより、プローブ基板２２の前記変形を保持した状態で該プローブ基板を組み付けることができ、これにより、補強板２０の下面２０ｂと平行な仮想平面Ｐ上に各プローブ３６の針先３６ａを揃えることができる。しかしながら、電気的接続装置１０は、その配線基板１８の下面１８ａがカードホルダ１６の環状縁部の上面１６ａに載るように、カードホルダ１６に取り付けられることから、カードホルダ１６の取付け面となる上面１６ａから各プローブ３６の針先３６ａが位置する仮想平面Ｐ迄の距離Ｌ３は、図２に示すように、補強板２０の厚さ寸法Ｌ４の製造誤差に応じて、ばらつきが生じる。

半導体ウエハ１４の検査時、カードホルダ１６の取付け面すなわち上面１６ａと、真空チャック１２面との間隔は一定に保持されることから、この距離Ｌ３のばらつきは、プローブ３６の針先３６ａが対応する前記電極へ押圧されるときの針圧差を生じる。

例えば、配線基板１８は、その厚さ寸法が６．２ｍｍ±０．３ｍｍの許容誤差で形成されているとき、配線基板１８は５．９ｍｍから６．５ｍｍの間のばらつきを生じる。そのため、スペーサ板４８を用いなければ、電気的接続装置１０のプローブ３６の針先３６ａの押圧力すなわちプローブ３６の針圧には、最大で０．６ｍｍの差に応じた差が生じる結果となる。

本発明に係る電気的接続装置１０では、補強板２０の板厚寸法Ｌ４の製造誤差によるばらつきに拘わらず、カードホルダ１６の取付け面１６ａからプローブ３６の針先３６ａが揃う仮想平面Ｐ迄の距離Ｌ３を適正値に保持すべく、補強板２０の板厚に応じて選択された枚数のスペーサ板４８が適用されている。

そのため、本発明に係る電気的接続装置１０では、例えば各スペーサ板４８が１００μｍの厚さ寸法を有する場合、最大で６枚のスペーサ板４８を積層させるように、補強板２０と配線基板１８との間に組み付けることにより、また、適宜スペーサ板４８の挿入枚数を選択することにより、実質的な針圧差をほぼ零に保持した状態で、半導体ウエハ１４の電気的検査を行うことができる。

このスペーサ板４８の挿入により、挿入されたスペーサ板４８の枚数に応じた総厚さ寸法分、補強板２０と配線基板１８間の間隔が増大するが、この間隔の増大に応じて、例えば各スペーサ部材５４が適正な長さ寸法Ｌ1のスペーサ部材５４に取り替えられる。

本発明に係る電気的接続装置１０では、配線基板１８の厚さ寸法のばらつきを補償するために選択されたスペーサ板４８が補強板２０と配線基板２８との間に挿入され、スペーサ板４８は、ねじ部材５０により、補強板２０、配線基板１８、弾性接続器２４およびプローブ基板２２と一体的に結合されることから、電気的接続装置１０の取り替え毎にスペーサ板４８を取り替える必要はない。

また、スペーサ板４８が配置される補強板２０と配線基板１８との間に電気的接続関係はないことから、これに影響を与えることはない。さらに、このスペーサ板４８が配線基板１８とプローブ基板２２との間の間隔に変更を招くことない。したがって、スペーサ板４８の挿入によって弾性接続器２４のポゴピン２４ｂの接触圧が変化することはなく、この接触圧の不足による接触不良を生じることはない。そのため、スペーサ板４８の挿入によって、ポゴピン組立体２４による安定した電気的接続特性が損なわれることはない。

その結果、本発明によれば、弾性接続器２４の安定した電気的接続特性を損なうことなく、配線基板１８の製造誤差による各配線基板１８の厚さ寸法のばらつきに拘わらず、該配線基板の下面１８ａから各プローブ３６の針先３６ａまでの距離Ｌ３を適正に設定することができる。したがって、配線基板１８の厚さ寸法のばらつきによるプローブ３６の全体の接触圧の変化を防止し、半導体ウエハのような被検査体１４の確実な電気検査が可能になる。

前記したところでは、配線基板１８の変形に拘わらず、該配線基板にプローブ３６の針先３６ａを同一仮想面Ｐに揃えるために、配線基板１８に前記変形が導入された状態でプローブ３６をその針先３６ａが同一仮想面Ｐ上に揃うように形成し、アンカ部５２およびスペーサ部材５４により、配線基板１８がその変形を維持するように該配線板を配線基板１８および補強板２０等に結合した例を示した。

本発明は、これに代えて、変形が導入されていない平坦な配線基板であって、その平坦な配線基板に針先が同一仮想面Ｐ上に揃えて形成された配線基板を用いた電気的接続装置に適用することができる。この場合、各スペーサ部材５４およびアンカ部５２として、それぞれが同一長さ寸法（Ｌ１、Ｌ２）のスペーサ部材およびアンカ部が採用される。

さらに、インタポーザとして設けられた弾性接続器２４に、前記したポゴピン組立体に代えて、弾性ワイヤを備える従来よく知られたワイヤ接続器のような他の弾性接続器を用いることができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

本発明に係る電気的接続装置の平面図である。 図１に示したII-II線に沿って得られた断面図である。 図２に示した弾性接続器の一部を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１０ 電気的接続装置
１６ カードホルダ
１８ 配線基板
２０ 補強板
２２ プローブ基板
２４ ポゴピン組立体（弾性接続器）
２４ａ ポゴピンブロック
２４ｂ ポゴピン
２８ 第１の電気接続部
３４ 第２の電気接続部
３６ プローブ
３６ａ 針先
４４ 接触子
４６ コイルばね
４８ スペーサ板
５０ ねじ部材
５４ スペーサ部材

Claims (7)

1. 一方の面に補強板が取り付けられ、他方の面に複数の第１の電気接続部が設けられる配線基板と、該配線基板の他方の面から間隔をおいて配置され、前記配線基板に対向する一方の面に、前記第１の電気接続部に対応する第２の電気接続部が設けられ、他方の面に、対応する前記第２の電気接続部に電気的にそれぞれ接続された多数のプローブが設けられたプローブ基板と、前記配線基板および前記プローブ基板間に配置され、該両基板の互いに対応する前記第１および第２の電気接続部に接触可能の複数組の両接点を有し、各組の該両接点が相離れる方向へ向けての偏倚力を受ける弾性接続器と、前記補強板、前記配線基板、前記弾性接続器および前記プローブ基板を一体的に結合するねじ部材と、前記ねじ部材の締め付けにより前記プローブの針先をほぼ仮想平面上に保持するスペーサ部材とを含む電気的接続装置であって、
   前記補強板と前記配線基板との間には、該配線基板の前記他方の面から前記プローブの針先が位置する前記仮想平面までの距離を調整するためのスペーサ板が挿入されていることを特徴とする電気的接続装置。
2. 前記スペーサ部材は、少なくとも前記補強板および前記配線基板を板厚方向に貫通して配置され、前記プローブ基板の前記一方の面には前記スペーサ部材の端部が当接かつ前記ねじ部材の先端部が螺合するアンカ部が設けられている、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記プローブ基板には、その厚さ方向への変形が導入されており、該プローブ基板の変形を保持した状態で前記プローブはその針先を前記仮想平面上に一致させて形成されており、前記スペーサ部材は、前記アンカ部と共同して、前記プローブの針先を前記仮想平面に保持すべく前記プローブ基板の前記変形を保持する、請求項２に記載の電気的接続装置。
4. 前記配線基板の前記他方の面の縁部が、テストヘッドの環状カードホルダの縁部の上面に載せられ、前記カードホルダの前記上面から前記プローブの針先が位置する前記仮想平面までの距離調整のために前記スペーサ板が挿入されている請求項１に記載の電気的接続装置。
5. 前記スペーサ板は、厚さ寸法の等しい複数枚のスペーサ板の重ね合わせで構成されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
6. 前記各スペーサ板は、金属板または絶縁板からなる請求項１に記載の電気的接続装置。
7. 前記弾性接続器は、それぞれが軸線を一致させるように対をなして配置される一対の接触子であって互いに離れる方向への弾性偏倚力を受け相互に電気的に接続された一対の接触子を有するポゴピンと、該ポゴピンを保持するポゴピンブロックとを備えるポゴピン組立体である、請求項１に記載の電気的接続装置。

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