JP2005164600A - 半導体接触器を平坦化するための方法と装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
プローブカードアセンブリ用の平坦化装置を提供する。
【解決手段】プローブカードアセンブリ200は弾性接触構造体211、空間交換機210、フレーム212、インターポーザ230、弾性接触構造体229および231、フレーム218、プリント配線ボード220、ドライブプレート222、スタッド238、延長スタッド240、ネジ224より構成される。
【選択図】 図2
プローブカードアセンブリ用の平坦化装置を提供する。
【解決手段】プローブカードアセンブリ200は弾性接触構造体211、空間交換機210、フレーム212、インターポーザ230、弾性接触構造体229および231、フレーム218、プリント配線ボード220、ドライブプレート222、スタッド238、延長スタッド240、ネジ224より構成される。
【選択図】 図2
Description
本発明は、概してプローブカードアセンブリに関し、より具体的には、プローブカードアセンブリ上の接触要素と被試験デバイスとの間で、より平坦な関係を達成することに関する。
個々の半導体デバイス(ダイ)は、フォトリソグラフィおよび堆積のような一般に既知の技法を用いて、半導体ウェーハ上に幾つかの同じデバイスを作成することにより、概して製作される。一般に、これらのプロセスは、半導体ウェーハから個々のダイを分離する前に、完全に動作可能な集積回路デバイスを作成することが意図されている。しかしながら、多くの場合、ウェーハの物理的欠陥およびウェーハの処理における欠陥によって、ウェーハ上に幾つかの不良のダイが存在することになる。パッケージングをする前に、またはウェーハから分離する前に、不良のダイを識別できることが望ましい。このような識別を実行するために、ウェーハテスタまたはプローバを用いて、ダイ上の接続パッド(ボンディングパッド)に圧力接続を行う。次いで、ダイは、不良がないかどうかテストされ得る。ウェーハテスタの従来のコンポーネントはプローブカードであり、そのプローブカードは、ダイのボンディングパッドに圧力接続を行う接触要素を有する。
プローブカードは、「Method of Planarizing Tips of Probe Elements of a Probe Card Assembly」と題する米国特許第5,974,662号に開示されたようなプローブカードアセンブリの一部とすることができ、その米国特許は、参照により本明細書に組み込まれる。米国特許第5,974,662号によるプローブカードアセンブリは、プローブカード自体の他に、インターポーザ(interposer)および空間変換器(space transformer)のような多数のコンポーネントを一般に含む。インターポーザは、プローブカードと空間変換器との間に配置され、空間変換器の定位置(orientation)をプローブカードの定位置に対して調整することを可能にする。
空間変換器により、空間変換器の一方の側における複数の接触構造体が、比較的微細なピッチで電子コンポーネントの端子(例えば、半導体デバイス上のボンディングパッド)に接触することを可能にする一方で、空間変換器の他方の側に対する接続が、比較的粗いピッチで行われることを可能にする。好適な実施形態において、接触構造体は、ウェーハのような能動半導体デバイスに接触する。このような接続は、空間変換器の平坦性における僅かなばらつきによって、途絶する可能性がある。残念ながら、空間変換器の平坦性におけるばらつきは、例えば、空間変換器の製造の際に生じる可能性がある。例えば、空間変換器のエッジが僅かに湾曲したり、または空間変換器の中心が曲がる可能性がある。
図1は、空間変換器の定位置を調整するための従来技術を概して示す。空間変換器110は、空間変換器110の底面上における調整点の異なるセットと共に示される。一例において、調整点は、空間変換器110の定位置を調整するために空間変換器110の背面に対して押しつけられ得るボールベアリングの位置に対応する。図1において、3つの調整点112a〜112cを用いて、空間変換器110の定位置を調整する。調整点112a〜112cは、空間変換器110の周囲に沿って配置される。
図1に示された調整点を用いて空間変換器110の周辺領域をたわませることができるが、調整点を用いて、空間変換器110の中央部のような非周辺領域をたわませることはできない。図1に示された3つの調整点は、空間変換器110の前面の平面に対してほぼ平行である平面を画定する。しかしながら、3つの調整点だけしかないため、それらの調整点は、空間変換器110の定位置を調整できるけれども、空間変換器110の形状を調整することはできない。即ち、幾何学的形状の変化は低次(一次多項式)のみで行われる。更に、調整点と共にボールベアリングを用いることにより、空間変換器110に対抗する押す力のみの適用が提供され、幾つかの例において、この押す力は、空間変換器110の反対側のスプリング部材によって対抗される。
多くの例において、空間変換器の多数の位置において引く力または押す力を加え得ることが望ましい。その理由は、空間変換器が、すぐれた平坦性を達成するために、及び表面の変化を補正するために、その表面にわたってたわむこと又はゆがむことを必要とするかもしれないからである。
一実施形態において、本発明は、プローブカードアセンブリの基板を調整する方法を提供し、この場合、その方法は、基板の第1の領域、基板の第2の領域、基板の第3の領域、及び基板の第4の領域の少なくも1つをたわませること、及びそのたわませることが、基板の第1の領域、基板の第2の領域、基板の第3の領域、及び基板の第4の領域の少なくとも1つに、引く力を加えることを含む。
別の実施形態において、本発明は、基板に取り付けられた複数の接触構造体の接触部分間で平坦度を達成する方法を提供し、この場合、その方法は、基板の第1の表面に接続された複数の接触構造体と共に基板を作成すること、接触構造体の接触部分が互いに対して第1の平坦な関係を有すること、複数の力を基板に選択的に加えて、基板を変形させ、互いに対する接触構造体の接触部分の第2の平坦な関係を達成することを含む。
別の実施形態において、本発明は、基板、基板上に配置された複数の接触要素、及び平坦化部材を有するプローブカードアセンブリも提供し、この平坦化部材は、基板に適用された場合、基板の異なる位置において押す力または引く力を加えることができ、基板の所望の変形を達成する。
別の実施形態において、プローブカードアセンブリと用いるための基板は、プローブカードアセンブリのプリント配線ボードに対して4つ以上の調整点を有する。調整点は、基板の複数の領域を、プリント配線ボードに対して、及び基板の他の領域に対して調整することを可能にする。
更に別の実施形態において、プローブカードアセンブリは、プローブカード、基板、及び基板からプローブカードに伸びる第1の制御要素を含む。第1の制御要素は、プローブカードを貫通して伸び、第1の制御要素が作動される際に基板をたわませる。本発明の一実施形態において、第1の制御要素は基板の中央領域に結合される。
本発明の更に別の実施形態において、平坦化装置は、第1の端部と第2の端部を有するコネクタを含み、その第1の端部は、プローブカードアセンブリの空間変換器のような第1の基板に結合可能である。平坦化装置は、コネクタの第2の端部に移動可能に結合された作動アセンブリも含む。第1の基板は、作動アセンブリに対するコネクタの移動に従ってたわむことが可能である。
本発明の別の実施形態において、基板の異なる位置上の多数の調整点は、基板に対して押す力および引く力の適用を容易にする。
本発明の別の実施形態において、各基板の異なる位置上に多数の調整点を備えた多数の基板、互いに対して各基板の平行移動と回転の能力を含む調整点、及び多数の基板のそれぞれに対する押す力と引く力の適用を容易にすることは、より大きな接触システムを作成するために共通アセンブリに組み合わせられる。
本発明の更なる特徴と利点は、以下の説明を精査する際に明らかになるであろう。
本発明の種々の実施形態は、図面に関連して詳細に説明される。それらの図面において、同じ参照番号は同じ要素を指す。本発明は一例として例示され、添付の図面に制限しない。留意すべきは、図面に示された多くの特徴は、かかる特徴を一層良く例示するために一定の縮尺で描かれていない。
以下の説明は、本発明の実施形態を提供する。しかしながら、理解されるように、本発明の他の実施形態が本説明を検討することで当業者に明らかとなるであろう。従って、本説明と添付図面は、例示のためであり、制限的な態様で本発明を解釈するために用いられるべきでない。
本発明の好適な実施形態において、プローブカードアセンブリは、プローブカード、インターポーザ、空間変換器、ドライブプレート、及び第1の制御要素を含む。インターポーザは、プローブカードと空間変換器との間に配置される。ドライブプレートはプローブカードに隣接して配置される。突出部が、空間変換器の底面の中央領域から、及びインターポーザの貫通穴を通って伸びている。第1の制御要素は突出部に結合され、インターポーザの貫通穴、及びプローブカードとドライブプレートの貫通穴の中に配置される。第1の制御要素は、ドライブプレートの露出した側からアクセス可能な第1の制御要素の端部に回転可能に結合された作動部品を有する。スプリングがその作動部品により支持され、ドライブプレートに対抗して付勢される。作動部品を回転してドライブプレートの方へ移動させると、スプリングがドライブプレートに対して押し付けられ、作動部品の移動に対する抵抗力を提供する。この間、空間変換器は、空間変換器から伸びる突出部に結合された第1の制御要素を介して、インターポーザの方へ引っ張られる。従って、空間変換器の非周辺領域は、本発明の好適な実施形態に従ってたわむ。
図2は、本発明の教示に従ったプローブカードアセンブリ200の側断面図を示す。空間変換器210は、その周辺においてクランプフレーム212によって押さえられている。空間変換器210の上面から伸びる複数の弾性接触構造体211がフレーム212の上面より上に伸びることができるように、空間変換器210の上面は、フレーム212の上面とほぼ同一平面とすることができる。
接触構造体211のそれぞれは、電子コンポーネントの端子(例えば、半導体デバイス上のボンディングパッド)と接触するための接触領域を有する。一実施形態において、接触構造体211は自立型であり、弾性復原可能(springable)な接触要素である。理解されるように、他の接触要素を接触構造体211の代わりに用いることができる。係る要素は、本発明に従った平坦化作用で利益を得るために空間変換器210に十分に結合されることが好ましい。例えば、ポスト、ピン、パッド、端子、及びバンプ/ボール、又は当該技術で既知の他の接触要素が、接触要素として用いられ得る。
クランプスプリング214(例えば、リーフスプリング)がネジ216によりフレーム218に結合される。スプリング214はフレーム212を固定する。プローブカードのようなプリント配線ボード220が、フレーム218の下に配置され、そのボード220は、その中央に貫通穴、及び規則的なパターンになったその中央の周りの点における貫通穴を有する。補強基板(stiffening substrate)としても働くことができるドライブプレート222が、ボード220の底面に結合される。ドライブプレート222は、ボード220の貫通穴と位置合わせされた貫通穴のセットを有する。ネジ224が、ボード220とドライブプレート222の双方の外面の貫通穴に配置される。ボールベアリング226は、ネジ224の端部に置かれ、ネジ224が空間変換器210の方へねじ込まれる際に空間変換器210に対して押し付けられる。
インターポーザ230は、空間変換器210とボード220との間に配置される。インターポーザ230は中央貫通穴を有する。弾性接触構造体229は、インターポーザ230の上面から伸び、空間変換器210に配置された接触パッド228との圧力接続をもたらす。弾性接触構造体231は、インターポーザ230の底面から伸び、ボード220に配置された接触端子234との圧力接続をもたらす。ネジ付き突出部またはスタッド238は空間変換器210の底面から伸びる。スタッド238は、空間変換器210に結合されることができ、又は空間変換器210と一体的に形成され得る。延長スタッド240は、スタッド238にねじ込まれる一方の端部にネジ付きボアを有する。スタッド240の他方の端部はネジ山を付けられ、作動ナット242に適合する。スタッド240は、インターポーザ230、ボード220、及びドライブプレート222の中央貫通穴を貫通して配置される。スプリング要素244(例えば、皿形ばね座金(Belleville washer))は、ナット242によって支持され、ナット242がスタッド240を上がるにつれてドライブプレート222に対して押し付けられる。
理解されるように、複数の弾性接触構造体が空間変換器の底面に設けられ(例えば、空間変換器の底面の端子上に製作され)、プリント配線ボードの上面の端子に直接接触する。従って、インターポーザの使用は任意である。インターポーザに対する1つの代替は、接触構造体を組み込むフレキシブルシートを裏打ちした半剛性の支持部材である。半剛性の支持部材、ひいてはフレキシブルシートと接触構造体は、本発明の教示に従って平坦化され得る。インターポーザに対する他の代替は、フレックステープ、ポゴピン(pogo pin)及び他のソケット又は相互接続構造を含む。
プリント配線ボード(例えば、プローブカード)、インターポーザ、空間変換器、ドライブプレート、弾性接触構造体、接触要素、及び本発明と共に使用できるプローブカードアセンブリの他のコンポーネントに関するより詳細な説明は、米国特許第5,974,662号、米国特許第6,050,829号、及び「Probe Card Assembly and Kit」と題する米国特許出願第09/042,606号に見つけることができ、これらの全ては、参照により本明細書に組み込まれる。
空間変換器210の平坦性は、周辺の制御要素(例えば、ネジ224とボールベアリング226)及び非周辺の制御要素(例えば、スタッド238に結合されたスタッド240)を介して調整され得る。
例えば、ネジ224は、ドライブプレート222の底面からアクセスされることができ、ネジを上方へ駆動してボールベアリング226を空間変換器210に対抗して強いることができる。空間変換器210はフレーム212とスプリング214によって保持されるため、空間変換器210に対抗するボールベアリング226の接触によって、空間変換器210は圧縮力を受ける。従って、ボールベアリング226が空間変換器210に対して押し付けられる場合、それに応じて空間変換器210はたわむ。ボールベアリング226が空間変換器210の周辺の近くに配置されているため、空間変換器210の周辺領域のみが、ネジ224とボールベアリング226を介して調整可能である。更に、ネジ224はドライブプレート222の露出した側からアクセス可能であるため、空間変換器210の周辺領域の平坦性が遠隔的に調整可能である。留意すべきは、ネジ224とボールベアリング226を用いて、インターポーザ230と干渉することなく空間変換器210をたわませることができる。
空間変換器210の中央領域は、ナット242の作動を通じてたわむことができる。ナット242が回されて、延長スタッド240を上に移動する場合、スプリング要素244がナット242によりドライブプレート222に対抗して押し付けられる。スプリング要素244はナット242の上方の移動に対する抵抗力を提供する。従って、ナット242がスタッド240のネジ部の周りに回転され、スプリング要素242に対抗して付勢されると、スタッド240が引き下ろされる。また、スタッド240がスタッド238に結合されているため、スタッド238が配置されている空間変換器210の領域が、スタッド240と共に引き下ろされる。従って、空間変換器210のそのような領域は、引く力または張力を受ける。空間変換器210がたわむ(例えば、ドーム状に)場合、スタッド240はナット242の作動を通じて引き下ろされて、空間変換器210の平坦性を調整できる。留意すべきは、ナット242がドライブプレート222の露出した側からアクセス可能であるため、空間変換器210の非周辺領域の平坦性は遠隔的に調整できる。更に留意すべきは、スタッド238と240を用いて、インターポーザ230と干渉することなく空間変換器210をたわませることができる。
スタッド238は、空間変換器210の底面上で種々の位置に配置され得る。例えば、スタッド238は、空間変換器210の底面の中央またはエッジの近くに配置され得る。従って、理解されるように、本発明の平坦化装置を用いて、プローブカードアセンブリの基板の周辺領域、及び非周辺領域をたわませることができる。更に、複数のスタッドを用いることができる。空間変換器は、システムを使用するために構成されることができ、この場合、空間変換器に固定されるスタッド又は他の要素の全てと同数の押す力および引く力を作動機構を通じて提供し、空間変換器の表面の所望の変形をもたらす。
ネジ224とボールベアリング226は空間変換器210に対する対抗スプリングと共に機能するように構成されているため、それらを用いて空間変換器210の中央領域を引き下ろすことはできない。本発明の平坦化装置は、上述したような係る欠陥に対処する。従って、空間変換器210の平坦性は、本発明の平坦化装置により、とりわけ高次の調整(例えば、2次多項式、3次多項式など)に基づいてより完全に調整され得る。
空間変換器210の平坦性を調整できることに加えて、本発明の平坦化装置を用いて、接触構造体211の接触領域が互いに対して平坦化されるように空間変換器210をたわませることができる。接触構造体211の接触領域の平坦化により、電子コンポーネントの端子との接触がより均一になることができ、電子コンポーネントのテストを容易にする。更に、空間変換器210のたわみは、接触パッド228と接触構造体229との間で、及び端子234と接触構造体231との間で、より均一な接触をもたらすことができる。
図3Aと図3Bは、一般にプローブカードアセンブリ内に配置される空間変換器のような、たわんだ基板310を概して示す。図3Aに示されるように、基板310がたわむ場合、隣接するインターポーザ330に直接的に影響を及ぼさない力332(例えば、張力)が、基板310に加えられ、基板310を所望の位置へと引っ張ることができる。特に、基板310の中央領域が所望の平坦性までたわむことができる。係る引く力は、図2に関連して前述したように、加えられ得る。基板310が図3Bに示すようにたわむ場合、インターポーザ330に影響を及ぼさない力334(例えば、圧縮力)が基板310に加えられ、基板310を所望の位置へと押すことができる。特に、基板310の中央領域が所望の平坦性までたわむことができる。係る押す力は、図5Cに示されるような本発明の実施形態を用いて加えられ得る。
図4Aは、ネジ224に類似するプッシュオンリ制御要素424、及び延長スタッド240に類似するプッシュプル制御要素440を装備するプローブカードアセンブリの底面図を示す。ドライブプレート422がプローブカード420に結合される。ドライブプレート422とプローブカード420の双方は、制御要素424と440に対応するために貫通穴を有する。図4Bに示されるように、制御要素424は、ボールベアリング426を基板410の対応する位置で駆動する。一般に、空間変換器のような基板410は、図2に示されたもののようなプローブカードアセンブリの一部である。基板410の表面から伸びるスタッド428は、中央制御要素440に結合され、基板410の中央領域が、制御要素440に対するナット442の作動によって、たわむことを可能にする。制御要素424と440は、種々の態様で基板410の平坦性を調整するために独立して駆動され得る。
図5A〜図5Cは、本発明に従った平坦化装置の種々の実施形態を示す。図5Aにおいて、空間変換器のような基板510は、基板510の底面に結合された、又はその底面と一体的に形成されたスタッド538aを有する。スタッド538aは、ネジ付きボアを有し、ネジ付き端部を有するコネクタ540aに適合する。コネクタ540aのネジ付き端部の一方に結合されたナット542は、図2に関連して説明したものと類似する態様で、ドライブプレートのような基板(図示せず)に対抗して押し付けられ得るスプリング要素544aを支持する。コネクタ540aに対するナット542の作動、及びスプリング要素544aにより提供される結果としての抵抗力は、ドライブコネクタ540aを下げることに役立ち、これにより基板510をたわませる。スプリング要素544aは、皿形ばね座金として示される。理解されるように、コイルスプリング及び波状座金のような他のスプリング要素を、皿形ばね座金の代わりに用いることができる。更に、スプリング要素はドライブプレートの底面へ組み込まれ得る。
図5Bにおいて、基板510は、基板510の底面に結合された、又はその底面と一体的に形成されたネジ付きスタッド538bを有する。ネジ付きボアを有するコネクタ540bがスタッド538bに結合される。コネクタ540bのネジ付き端部に結合されたナット542は、ドライブプレートのような基板(図示せず)に対抗してスプリング要素544b〜544dを支持する。スプリング要素544b〜544dのような種々のスプリング要素を用いて、ナット542が空間変換器510の方へコネクタ540bのネジ部に沿って回転される際にナット542に対して様々な抵抗力を提供する。
図5Cにおいて、基板510は、基板510の底面に結合された、又はその底面と一体的に形成されたネジ付きスタッド538cを有する。ネジ付きボアを有するコネクタ540cがスタッド538cに結合される。コネクタ540cのネジ付き端部は、ドライブプレートのような基板522のネジ付き貫通穴に結合される。コネクタ540cは、一般にプローブカードアセンブリの外側基板である基板522の露出した側からアクセス可能である。コネクタ540cは、時計方向または反時計方向に回転し、両方向に基板510をたわませることができる。
留意すべきは、本発明に従ってマルチポイント調整機構を用いて、他の基板の平坦性または定位置に干渉することなく、プローブカードアセンブリ内のそのような他の基板に対して、そのアセンブリ内の基板の定位置(例えば、x方向、y方向及びθ方向)を修正することもできる。従って、複数の変形可能な基板を有するプローブカードアセンブリが構成され、テスト基板に対してそれらの接触要素により画定された表面にわたる平面が作られることが可能である一方で、基板間の接触要素の適切な位置を維持する。係るアセンブリは概して図6に示される。
複数の基板610、620、・・nが、結合されたアセンブリ内で互いに隣接して配置される。各基板は、当該技術分野で良く知られている方向付け機構(図示せず)を用いて、x、y、及びθで他の基板に対して調整可能である。z方向(紙面から外れて)において基板を変形させるためのシステムも含まれるが、図示されていない。係るシステムは、本明細書で開示されたような平坦化要素を組み込むことができる。ベクトルrは、複数の基板610、620、・・nのそれぞれの上の対応する接触要素610a、620a・・z間の関係を規定する。基板610、620、・・nは、rが所望の精度の範囲内であるように互いに対して位置決めされ、接触要素610a、620a・・zの接触先端部がz方向における所望の精度範囲内の同一平面であるように変形される。
図7Aと図7Bを参照すると、図6に示されたものと類似した複数の基板を有する結合されたアセンブリのより詳細な描写が提供され、接触要素711が絶縁支持部材705に固定されている。接触要素711は、トレース706により接続ワイヤ715に電気接続され、そしてその接続ワイヤはトレース713に、及びテスタ760に接続される。接触要素711がハンダボールとして図示されているが、もちろん本明細書で説明された多くの形態をとることができる。好適な一実施形態において、接続ワイヤ715は、複数の標準フレキシブルケーブルの一部とすることができる。別の好適な実施形態において、接続ワイヤ715は、ワイヤボンディングされた接続部とすることができる。更に別の好適な実施形態において、絶縁支持部材705は、ポリイミド又は当該技術分野で良く知られている他のフレキシブル材料である。
基板704は絶縁支持部材705を支持する。好適な一実施形態において、それらは互いに固定される。別の好適な実施形態において、それらは密接した接触状態にすることができるが、互いに対して動くことができる。基板704は、要素724とボール726に作用するアクチュエータ730を含むプッシュオンリ制御要素によって位置決めされ、スプリング712により対抗されて、基板704に対して押し付けられ、そして基板フレーム720に固定される。これらの幾つかのプッシュ制御要素を使用することができ、図7Bには例示のために2つが示されている。基板704は、アクチュエータ732、要素740、及びスタッド738からなるプッシュプル制御要素によって位置決めされ、このプッシュプル制御要素は、基板704に固定される。基板フレーム720は基板ハウジング722に固定され、次いで閉ループシステムを形成するアクチュエータ730と732に接続される。アクチュエータを選択的に位置決めすることにより、基板704の形状が制御され得る。
プリント配線ボード750は、位置決め要素756に接続されるハウジング752を支持し、次いで基板ハウジング722に直接的に、又は図示のように、ブリッジハウジング754を介して接続される。位置決め要素756は、様式化された形態で示され、必要に応じてx、y、z、及び基板ハウジング722にわたって位置制御の3つの度合いを提供するための要素を含むことができる。
図7Bは、上述したような要素と共に、同様に第2の基板704Aを示す。各基板704、704Aは、所望の平坦度まで調整され得る。全く同様に、各基板704、704Aは、それぞれの接触要素711の接触領域部分の所望の平坦度まで調整され得る。更に、基板704と704Aは互いに対して位置決めされ、接触要素711の比較的大きなアレイを提供することができる。
複数の変形可能な基板から構成されたこのようなプローブカードアセンブリは、(面積において等しい)非常に大きな単一の基板を備えたより大きなプローブカードアセンブリに機能的に同等である。モノリシックの基板上に存在する接触要素の空間的関係を変更するためのモノリシック基板の変形は、変形と、複数の基板とそれらが存在する支持構造体のx、y、z、及びθの移動との双方により、達成される。
本発明の平坦化装置は、手動で又は自動で作動され得る。例えば、アクチュエータ機構は、平坦化装置(例えば、作動ナット)に接続され、コンピュータシステムからの信号に従って動作され得る。そのような自動化平坦化装置により駆動される非常に多くの制御点は、より高い精度まで基板を形作ることができる。
本発明は、とりわけプローブカードアセンブリ及び空間変換器に特に関連して説明されたが、本発明はその用途に限定されないことは理解されるであろう。
前述の詳細な説明において、本発明の装置と方法は、特定の例示的な実施形態に関連して説明された。しかしながら、本発明のより広い範囲と思想から逸脱することなく、種々の修正と変形が行えることは明白であろう。従って、本明細書と図面は、制限的ではなく例示的であると考えられるべきである。
Claims (38)
- プローブカードアセンブリの基板の平坦性を調整する方法であって、 基板の第1の領域、基板の第2の領域、基板の第3の領域、及び基板の第4の領域のうちの少なくとも1つをたわませることからなり、 前記たわませることが、前記基板の第1の領域、第2の領域、第3の領域、及び第4の領域のうちの少なくとも1つに引く力を加えることを含む、方法。
- 少なくとも前記第1の領域が、基板の非周辺領域である、請求項1の方法。
- 前記たわませることが、前記引く力が加えられていない前記第1の領域、前記第2の領域、前記第3の領域、及び前記第4の領域のうちの少なくとも1つに押す力を加えることを更に含む、請求項1の方法。
- 前記たわませることが、手動で行われる、請求項1の方法。
- 前記たわませることが、自動で行われる、請求項1の方法。
- プローブカードアセンブリと使用するためのインターポーザであって、 前記プローブカードアセンブリの空間変換器をたわませるための作動アセンブリを受容できる非周辺の開口を含む、インターポーザ。
- 基板に取り付けられた複数の接触構造体の接触部分の全体にわたって平坦度を達成する方法であって、 前記基板の第1の表面に結合された前記複数の接触構造体と共に前記基板を形成するステップであって、前記接触構造体の接触部分が互いに対して第1の平坦な関係を有する、ステップと、 前記基板を変形させて、前記接触構造体の接触部分の互いに対する第2の平坦な関係を達成するために、前記基板に複数の力を選択的に加えるステップとからなる、方法。
- 複数の基板が、結合されたアセンブリ上で変形される、請求項7の方法。
- 回転調整が、前記結合されたアセンブリの少なくとも1つの基板上で行われる、請求項8の方法。
- 並進運動の調整が、前記結合されたアセンブリの少なくとも1つの基板上で行われる、請求項8の方法。
- プローブカードアセンブリであって、 基板と、 前記基板上に配置された複数の接触要素と、 前記基板の形状を修正するために前記基板に力を伝達することができる少なくとも1つの平坦化要素からなる、プローブカードアセンブリ。
- 前記接触要素の各々が接触領域を有し、その接触領域が、前記少なくとも1つの平坦化要素に力を加えることにより、互いに対して平坦化され得る、請求項11のプローブカードアセンブリ。
- 前記複数の接触要素が自立型ばね要素からなる、請求項11のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの平坦化要素に結合された自動式アクチュエータを更に含む、請求項11のプローブカードアセンブリ。
- プローブカードアセンブリと使用するための基板であって、その基板が、 前記プローブカードアセンブリのプリント配線ボードに対して配置された少なくとも4つの調整要素を含み、その調整要素が、前記基板の複数の領域を前記プリント配線ボードに対して、及び前記基板の他の領域に対して調整することを可能にする、基板。
- 前記基板の第1の表面上に配置された複数の接触構造体を更に含む、請求項15の基板。
- 前記複数の接触構造体が弾性復原可能な要素からなる、請求項16の基板。
- 前記複数の接触構造体が、半導体デバイス上の複数の端子に接触するように構成される、請求項16の基板。
- プローブカードアセンブリであって、 第1の表面、第2の表面、及び前記第1の表面上に配置された複数の接触要素を有する空間変換器と、 前記空間変換器の前記第2の表面に固定可能な複数の制御要素とからなる、プローブカードアセンブリ。
- 少なくとも1つの前記制御要素が、前記空間変換器の前記第2の表面の中央領域に結合可能である、請求項19のプローブカードアセンブリ。
- 少なくとも1つの前記制御要素が、前記空間変換器の前記第2の表面の周辺領域に結合可能である、請求項19のプローブカードアセンブリ。
- 少なくとも1つの前記制御要素が、前記空間変換器の前記第2の表面から伸長できる、請求項19のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの前記制御要素が、 前記空間変換器の前記第2の表面の突出部と噛み合うことができるボアを有する第1の端部、及び第2の端部を有するスタッドと、 前記スタッドの前記第2の端部に結合された作動部品とを含む、請求項22のプローブカードアセンブリ。
- 前記作動部品が、前記スタッドの前記第2の端部に回転可能に結合される、請求項23のプローブカードアセンブリ。
- 前記複数の制御要素が、コンピュータシステムにより制御可能である、請求項19のプローブカードアセンブリ。
- プローブカードアセンブリ用の平坦化装置であって、 前記プローブカードアセンブリの第1の基板に結合可能な第1の端部、及び第2の端部を有するコネクタと、及び 前記コネクタの前記第2の端部に移動可能に結合された作動アセンブリとからなり、 前記第1の基板が、前記コネクタに対する前記作動アセンブリの移動に従って変形可能である、平坦化装置。
- 前記作動アセンブリが前記コネクタに対して移動する際、前記作動アセンブリが、前記プローブカードアセンブリの第2の基板に力を伝達する、請求項26の平坦化装置。
- 前記作動アセンブリが、 前記コネクタに結合されたナットと、及び 前記ナットによって支持可能なスプリングとを更に含み、 前記ナットと前記スプリングの双方が、前記コネクタを通して配置されている、請求項26の平坦化装置。
- 前記コネクタの前記第1の端部が、前記第1の基板の非周辺領域に結合可能である、請求項26の平坦化装置。
- 前記第1の基板の非周辺領域が、前記コネクタに対する前記作動アセンブリの移動に従って変形可能である、請求項26の平坦化装置。
- 前記作動アセンブリが、コンピュータシステムにより制御可能である、請求項26の平坦化装置。
- プローブカードアセンブリであって、 第1の表面、第2の表面、及びその第1の表面上に配置された複数の接触端子を有するプローブカードと、 第1の表面、第2の表面、その第2の表面から伸びる第1の複数の弾性接触構造体、及びその第1の表面から伸びる第2の複数の弾性接触構造体を有する第1の基板であって、前記第1の複数の弾性接触構造体が、前記接触端子との圧力接続をもたらす、第1の基板と、 第1の表面、第2の表面、及びその第2の表面上に配置された複数の接触パッドを有する、第2の基板と、及び 前記第2の基板の一部の平坦性を調整するための牽引手段とからなり、 前記第2の複数の弾性接触構造体が、前記接触パッドとの圧力接続をもたらす、プローブカードアセンブリ。
- 前記牽引手段が前記第2の基板の第2の表面に結合される、請求項32のプローブカードアセンブリ。
- プローブカードアセンブリ用の平坦化装置であって、 前記プローブカードアセンブリの第1の基板に遠隔的なアクセスを可能にするための延長手段と、 前記延長手段に結合された作動手段であって、その作動手段が前記延長手段に対して移動する際、前記第1の基板を遠隔的にたわませる、作動手段とからなる、平坦化装置。
- 前記第1の基板の少なくとも第1の部分は、前記作動手段が前記延長手段に対して移動する際の前記作動手段によって生じた引く力により、たわむことが可能である、請求項34の平坦化装置。
- プローブカードアセンブリの調整機構であって、 複数の平坦性調整アセンブリを含み、前記平坦性調整アセンブリの少なくとも1つが、前記プローブカードアセンブリの第1の基板の非周辺領域をたわませるように構成され、複数の残りの平坦性調整アセンブリが、前記第1の基板の別個の周辺領域をたわませるように構成されている、調整機構。
- 前記平坦性調整アセンブリの前記少なくとも1つが、前記第1の基板の非周辺領域を張力でたわませるように構成され、前記複数の残りの平坦性調整アセンブリが、前記第1の基板の別個の周辺領域を圧縮力でたわませるように構成されている、請求項36の調整機構。
- プローブカードアセンブリの調整機構であって、 複数の平坦性調整アセンブリを含み、前記平坦性調整アセンブリの少なくとも1つが、前記プローブカードアセンブリの第1の基板の第1の領域を引くように構成され、残りの平坦性調整アセンブリが、前記第1の基板の別個の領域を押すように構成されている、調整機構。
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