TW588404B - Method for planarizing a semiconductor contactor - Google Patents
Method for planarizing a semiconductor contactor Download PDFInfo
- Publication number
- TW588404B TW588404B TW091119279A TW91119279A TW588404B TW 588404 B TW588404 B TW 588404B TW 091119279 A TW091119279 A TW 091119279A TW 91119279 A TW91119279 A TW 91119279A TW 588404 B TW588404 B TW 588404B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- contact
- space converter
- base
- probe card
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
588404 A7 _ B7 五、發明説明(彳) 1明背景 明範圍 本發明大體而言關於探針卡總成,較具體地關於探針 卡總成及裝置進行測試時,在各接觸元件間獲得較平面的 關係。 背景資訊 個別的半導體裝置典型地是藉由在一半導體晶片中製 造若干相同的裝置,使用諸如照相平版印刷及沈澱等一般 知曉的技術,而加以製造。通常,該些程序希望在半導體 晶片分割成個別的裝置前,便製造全功能的積體電路裝置 。然而,在晶片中的實體缺陷以及在晶片處理中的缺陷常 導致晶片上出現有缺陷的裝置。希望能在封裝前或晶片分 割前便辨識出有缺陷的裝置。爲進行該等辨識,使用晶片 測試器或探針施壓將連接墊連接於裝置上。接著便可測試 裝置缺陷。常見晶片測試器的零件是一片探針卡,其具有 接觸元件以完成裝置之連接墊的施壓連接。 探針卡可爲探針卡總成的一部分,諸如名爲「探針卡 總成之探針元件的平面化尖端之方法」的「N 〇 · 5,9 7 4,6 6 2」美國專利中所描述的,以提及的方 式倂入本文中。依據「N 〇 · 5,9 7 4, 6 6 2」美國 專利,探針卡總成典型地除了探針本身外,包括多項零件 ,諸如插入器及空間轉換器。插入器是配置於探針卡及空 間轉換器之間,使得空間轉換器的方位可相對於探針卡的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) - 0¾ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局Μ工消贽合作社印製 588404 經濟部智慧財產苟Η工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2) 方位進行調整。空間轉換器可讓其一端的複數個接觸組織 以相當精巧的程度與電子零件(例如半導體裝置上的連接 塾)進行接觸,同時其另一端則以相當粗糙的程度進行連 接。在較佳具體實施例中,接觸組織與活動的半導體裝置 進行接觸’例如晶片。該等連接可能因空間轉換器平面上 的輕微變化而瓦解。不幸的,空間轉換器的平面上會發生 變化’例如當製造空間轉換器時。例如,空間轉換器的邊 緣可能稍微彎曲或是其中心可能是弓形的。 圖1大體上描述一種調整空間轉換器方位的先前技藝 。其中顯示空間轉換器1 1 Q,在其底部具有不同組的調 整點。在一範例中,與滾珠軸承位置相符的調整點可針對 空間轉換器1 1 〇的背面擠壓,以調整空間轉換器1 1 〇 的方位。在圖1中,使用三個調整點1 1 2 a至1 1 2 C 來調整空間轉換器1 1 〇的方位。調整點1 1 2 a至 1 1 2 c是沿空間轉換器1 1 〇的周邊配置。 圖1中所示調整點可用於使空間轉換器1 1 〇的周邊 區域偏斜,但無法用於使非周邊區域偏斜,例如空間轉換 器1 1 0的中央。圖1中所示的三個調整點定義了一個平 面,槪略平行於空間轉換器1 1 〇的正面。然而,由於僅 有三個調整點,所以它們可調整方位,而非空間轉換器 1 1 0的形狀;僅進行低階(第一階多項式)的幾何改變 。此外’使用與調整點結合之滾珠軸承僅提供針對空間轉 換器1 1 0的推力應用,在一些例子中,推力是與空間轉 換器1 1 0上另一端的彈簧構件相抗衡。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財4局a(工消費合作社印災 588404 A7 B7_ 五、發明説明(3 ) 在許多例子中,由於空間轉換器可能需要偏斜或扭曲 其表面以獲得較佳的平面及表面變化,所以希望能在空間 轉換器的多個位置上施予拉或推力。 發明槪沭 本發明在一具體實施例中提供一種調整探針卡總成中 基底平面的方法,其中該方法包括偏斜該基底的第一區域 、第二區域、第三區域及第四區域中的至少一個區域,而 該偏斜包括施予拉力於該基底的第一區域、第二區域、第 三區域及第四區域中的至少一個區域。 本發明在另一具體實施例中提供一種方法,以獲得在 裝置於一基底之複數個接觸組織的接觸部分間平面的角度 ,其中該方法包括製造具複數個連接至該基底的第一表面 之接觸組織的基底,該接觸組織的接觸部分相對於彼此具 有第一平面的關係,並選擇性地施予複數個力於該基底, 以使該基底變形並使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲 得第二平面的關係。 本發明在另一具體實施例中亦提供一種探針卡總成, 其具有一基底、位於該基底上的複數個接觸元件及一平面 構件,當施予於該基底時,該平面構件可在該基底上以不 同的位置施予推或拉力,以獲得該基底所需的變形。 在另一具體實施例中,一用於探針卡總成的基底具有 相對於該探針卡總成中印刷電路板之三個以上的調整點。 該些調整點使得該基底的複數個區域可相對於印刷電路板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ^ ---------装------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) 經濟部智总財產局a(工消費合作社印製 588404 A7 ________B7 五、發明説明(4 ) 及相對於該基底的其他區域進行調整。 在又另一具體實施例中,探針卡總成包括一探針卡、 一基底及一自該基底延伸至該探針卡的第一控制構件。第 一控制構件延伸通過探針卡,當其促動時便使得該基底偏 斜。在本發明一具體實施例中,第一控制構件連接至該基 底的中央區域。 在本發明的仍另一具體實施例中,一平面化設備包括 一具有第一端點及第二端點的接頭,第一端點可連接至第 一基底,例如探針卡總成的空間轉換器。該平面化設備亦 包括一促動總成,其可移動地連接至該接頭的第二端點。 第一基底可依據該接頭相對於促動總成的移動而偏斜。 在本發明的另一具體實施例中,在一基底上不同位置 的多個調整點有助於施予推及拉力予該基底。 在本發明的另一具體實施例中,在基底上不同位置具 有多個調整點的多個基底結合於一共同的總成中以製造較 大的接觸系統;其中該些調整點具有使每一基底彼此間轉 移及旋轉的能力,並有助於施予推及拉力予每一該多個基 底。 在參閱下列說明後,本發明的其他特性及優點將顯而 易見。 圖式簡述 本發明的各項具體實施例將參閱下列附圖進行詳述, 其中相同的元件使用相同的編號。本發明將以範例進行說 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) IT: I--------批衣------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 588404 A7 B7 五、發明説明(5) 明,但不侷限於附圖。應注意的是,圖中所示的許多特性 因求較佳地描繪而並未按比例繪製。 圖1大體上描述一種在探針卡總成中調整複數個空間 轉換器的先前技藝。 圖2描述依據本發明學說之探針卡總成的截面圖。 圖3 A及3 B大體上描述依據本發明學說之探針卡總 成中基底的偏斜。 圖4 A描述依據本發明學說之探針卡總成的底部視圖 〇 圖4 B描述圖4 A所示探針卡總成中基底的底部視圖 〇 圖5 A至5 C描述依據本發明學說之探針卡總成的平 面化元件的不同具體實施例。 圖6描述探針卡總成的多個可調整基底。 圖7 A描述依據本發明學說之多基底總成的俯視圖。 圖7 B圖7 A所不多基底總成的側視圖。 扯衣 ,1T—^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局a(工消費合作社印製 主要元件對照 110 、 210 、 510 112a-112c 200 211、 229 、 231 212 214 空間轉換器 調整點 探針卡總成 彈力接觸組織 定位框 定位彈簧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) 588404 A7 B7 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 五、發明説明(6) 216 、 224 218 220 、 750 222 ' 422 226 、 426 228 230 、 330 234 238 、 240 、 428 、 242 ' 442 、 542 244 、 544a-544d 310 332 、 334 410 、 510 、 522 、 420 424 440 540a-540c 610a、 620a' 711 705 706 、 713 7 12 715 720 螺絲釘 框 印刷電路板 驅動板 滾珠軸承 接觸墊 插入器 接觸端子 5 3 8a- 5 3 8c、73 8 螺栓 螺帽 彈簧元件 弓狀基底 力 610 、 620 、 704 、 704a 探針卡 唯推控制構件 推-拉控制構件 接頭 接觸元件 絕緣支撐構件 軌跡 彈簧 連接線 基底框 基底 I--------1------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 588404 A7 B7 經濟部智惡財產局8工消費合作社印贤 五、發明说明(7 ) 722 基底罩 724、 740 元件 726 滾珠 73 0、 732 促動器 752 罩 754 橋罩 756 定位元件 760 測試器 本發明之詳細說明 下列說明提供本發明的具體實施例。然而,將理解的 是本技藝中技術平平者在參閱本說明後,對本發明的其他 具體實施例將顯而易懂。因此,本說明及附圖係爲描述之 用,並非以嚴謹的方式解釋本發明。 在本發明一較佳具體實施例中,探針卡總成包括一探 針、一插入器、一空間轉換器、一驅動板及一第一控制構 件。插入器置於探針及空間轉換器之間。驅動板置於探針 旁邊。一突出物自空間轉換器底面的中央區域延伸通過插 入器中的貫穿孔。第一控制構件連接至該突出物並配置於 插入器中的貫穿孔、以及探針卡及驅動板的貫穿孔內。第 一控制構件具有一促動零件,可旋轉地連接至其一個端點 ’該零件可自驅動板的暴露端伸入。由該驅動零件所支撐 的一彈簧將推動驅動板。當該驅動零件旋轉且向驅動板移 動時’該彈簧便相對於驅動板而被壓縮,並對該驅動零件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) M規格(2]1()>< 297公釐) - Ιο - - ---------參------1T------線、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 588404 A7 _ B7 五、發明説明(8 ) 的移動提供阻力。此期間,空間轉換器便經由第一控制構 件而被拉向插入器,其中§亥弟一^控制構件係連接至自該空 間轉換器所延伸的突出物。因此,依據本發明一較佳具體 實施例,空間轉換器的非周邊區域便被偏斜。 圖2描述依據本發明學說之探針卡總成2 〇 〇的截面 圖。空間轉換器2 1 0被定位框2 1 2壓制於其周邊。空 間轉換器2 1 0的頂部大體上緊接著定位框2 1 2的頂部 ,如此一來複數個延伸自空間轉換器2 1 〇頂部的彈力接 觸組織2 1 1便可延伸至定位框2 1 2的頂面之上。 每一接觸組織2 1 1具有接觸區,以便與電子零件的 端子(例如半導體裝置上的連接墊)進行接觸。在一具體 實施例中,接觸組織2 1 1是非固定且有彈性的接觸元件 。應理解的是可用其他接觸元件取代接觸組織2 1 1。較 佳的是該等元件可充分地連接至空間轉換器2 1 0,以獲 利於與本發明相關之平面化作業。例如,杆、針、墊、端 子及突起/滾珠或其他在本技藝中已知的接觸元件均可做 爲接觸元件。 定位彈簧2 1 4 (例如彈簧片)經由螺絲釘2 1 6連 接至框2 1 8。彈簧2 1 4固定框2 1 2。印刷電路板 2 2 0,例如探針卡,置於框2 1 8之下並在其中央部分 及以規則形式環繞其中央的點上皆具有貫穿孔。亦可做爲 僵硬基底的驅動板2 2 2連接至板2 2 0的底部。驅動板 2 2 2具有一組貫穿孔,與板2 2 0的貫穿孔相銜接。螺 絲釘2 2 4置於板2 2 0及驅動板2 2 2的外部貫穿孔中 ϋ張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) ΓΤΤ: I---------參------1Τ------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 588404 A7 ______B7_ ______ 五、發明説明(9) 。滾珠軸承2 2 6位於螺絲釘2 2 4的尾端,當螺絲釘 2 2 4向空間轉換器2 1 〇前進時.,滾珠軸承2 2 6便針 對空間轉換器2 1 0進行擠壓。 插入器2 3 0置於空間轉換器2 1 0及板2 2 0之間 。插入器2 3 0具有一中央貫穿孔。彈力接觸組織2 2 9 自插入器2 3 0的頂部延伸,並完成與置於空間轉換器 2 1 〇上之接觸墊2 2 8的壓力連接。彈力接觸組織 2 3 1自插入器2 3 0的底部延伸,並完成與置於板 2 2 0上之接觸端子2 34的壓力連接。螺栓2 3 8自空 間轉換器2 1 0的底部延·伸。螺栓2 3 8可連接至空間轉 換器2 1 0,或與其相結合。延長螺栓240在旋入螺栓 2 3 8的一端具有一螺紋孔。螺栓2 4 0的另一端是具螺 紋的並容納促動螺帽2 4 2。螺栓2 4 0被配置穿過插入 器2 3 0、板2 2 0及驅動板2 2 2的中央貫穿孔。彈簧 元件2 4 4 (例如Belleville墊圈)由螺帽2 4 2支撐, 當螺帽2 4 2將螺帽2 4 2推向上時,彈簧元件2 4 4便 針對驅動板2 2 2進行擠壓。 應理解的是,可在空間轉換器的底面提供複數個彈力 接觸組織(例如安裝在空間轉換器底面的端子上),以便 與印刷電路板頂面上的端子進行直接接觸。因此,插入器 的使用是可選擇的。插入器的一種替用品是一項半堅硬支 擦構件,其支撐一片與接觸組織相結合的彈性物件。依據 本發明之學說’該半堅硬支撐構件、該片彈性物件及接觸 組織可予以平面化。其他的插入器替用品包括收縮膠帶、 本紙張尺度適用中國國家標华(CNS ) A4規格(21G X297公慶) 批衣1Τ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智惡財產局貨工消費合作社印製 588404 A7 * B7 五、發明説明(10) 彈簧針及其他插口或連接裝置。 印刷電路板(例如探針卡)、插入器、空間轉換器、 驅動板、彈力接觸組織、接觸元件及其他可用於與本發明 相結合之探針卡總成的元件等的更詳細討論,可於名爲「 探針卡總成及套件」的「N 〇 · 5,9 7 4,6 6 2」美 國專利、「No·6, 050, 829」美國專利及「 Ν0·09/042, 606」美國專利申請案中發現, 以上各資料均以提及的方式倂入本文中。 空間轉換器2 1 0的平面可經由周邊控制構件(例如 螺絲釘2 2 4及滾珠軸承2 2 6 )及非周邊控制構件(例 如連接至螺栓2 3 8的螺栓2 4 0 )加以調整。 例如,螺絲釘2 2 4可自驅動板2 2 2的底側伸入, 以向上驅動並迫使滾珠軸承2 2 6抵著空間轉換器2 1 0 。由於空間轉換器210是由框212及彈簧214所支 撐,所以與抵著空間轉換器2 1 0之滾珠軸承2 2 6的接 觸使得空間轉換器2 1 0承受擠壓的力量。因此,當滾珠 軸承2 2 6針對空間轉換器2 1 0進行擠壓時,空間轉換 器2 1 0便因而偏斜。由於滾珠軸承2 2 6置於空間轉換 器2 1 0的周邊附近,所以僅空間轉換器2 1 〇的周邊區 域經由螺絲釘2 2 4及滾珠軸承2 2 6而進行調整。此外 ’由於螺絲釘2 2 4可自驅動板2 2 2的暴露端伸入,所 以空間轉換器2 1 0周邊區域的平面可間接地調整。應注 意的是,螺絲釘2 2 4及滾珠軸承2 2 6可用於偏斜空間 轉換器2 1 0,與插入器2 3 0無涉。 本紙張尺度賴中國國家縣(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - ·· 批衣 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慈財產局Μ工消費合作社印製 588404 A7 B7 ρ·. ——. " — — ' " ' " .............................' 1 ' ' " ·Μ·· — I _ 五、發明説明(彳1) 空間轉換器2 1 0的中央區域可經由螺帽2 4 2的促 動而加以偏斜。當螺帽2 4 2旋轉並將延長螺栓2 4 0推 向上時,彈簧元件2 4 4便相對於驅動板2 2 2而受螺帽 2 4 2擠壓。彈簧元件2 4 4對螺帽2 4 2的向上移動提 供阻力。因此,當螺帽2 4 2繞螺栓2 4 0的螺紋旋轉並 針對彈簧元件2 4 4推動時,螺栓2 4 0便被拉下。由於 螺栓2 4 0連接至螺栓2 3 8,所以螺栓2 3 8所在之空 間轉換器2 1 0的區域亦連同螺栓2 4 0被拉下。因此, 空間轉換器2 1 0的該區域便承受一拉力或張力。若空間 轉換器2 1 0是弓形的(例如半球形),那麼螺栓2 4 0 可經由螺帽2 4 2的促動而被拉下,以調整空間轉換器 2 1 0的平面。應注意的是,由於螺帽2 4 2可自驅動板 2 2 2的暴露端伸入,所以空間轉換器2 1 0之非周邊區 域的平面可間接地調整。應進一步注意的是,螺栓2 3 8 及240可用於偏斜空間轉換器210,與插入器23〇 無涉。 螺栓2 3 8可置於空間轉換器2 1 0底面的各種位置 。例如,螺栓2 3 8可置於空間轉換器2 1 0底面的中央 或邊緣附近。因此,應理解的是,本發明的平面化設備可 用於偏斜探針卡總成中基底的周邊區域及非周邊區域。此 外,可使用多個螺栓。一空間轉換器可加以組裝而使用一 種系統,其中所有的螺栓或其他固定於該空間轉換器上的 元件均經由促動機制而提供推或拉力,以完成該空間轉換 器表面的變形。 ^紙張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210'/297公釐) :M ~"" — ---------i------IT------線, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局B(工消費合作社印製 588404 A7 _ B7____ 五、發明説明(12) 由於螺絲釘2 2 4及滾珠軸承2 2 6係用於與一相對 的彈簧針對空間轉換器2 1 〇共同作用,所以它們不可用 於拉下空間轉換器2 1 0的中央區域。本發明的平面化設 備滿足了上述的該等缺點。因此,空間轉換器2 1 0的平 面可以本發明的平面化設備進行更徹底地調整,特別是高 階的調整(例如第二階多項式、第三階多項式等)。 除了可調整空間轉換器2 1 0的平面外,本發明的平 面化設備可用於偏斜空間轉換器2 1 0,使得接觸組織 2 1 1的接觸區彼此相對地被平面化。接觸組織2 1 1之 接觸區的平面化使得可與電子零件的端子進行更均勻的接 觸,有利於該電子零件的測試。此外,空間轉換器2 1 0 的偏斜,可在接觸墊2 2 8與接觸組織2 2 9之間,及端 子2 3 4與接觸組織2 3 1之間完成更均勻的接觸。 圖3A及3 B大體上描述弓形基底3 1 0,例如一空 間轉換器,其典型地置於探針卡總成中。若基底3 1 〇是 如同圖3 A中所示的弓形,那麼一未直接作用於鄰近插入 器3 3 0的力3 3 2 (例如張力)便可施予於基底3 1 0 ,以便將其拉入所需的位置。具體地,基底3 1 〇的中央 區域可被偏斜成所需的平面。該等拉力可適用於先前與圖 2相結合的說明。若基底3 1 0是如同圖3 B中所示的弓 形,那麼一未作用於插入器3 3 0的力3 3 4 (例如’濟壓 力)便可施予於基底3 1 0,以便將其推入所需的位置。 具體地,基底3 1 0的中央區域可被偏斜成所需的平面、 該等推力可適用於圖5 C中所示本發明的一具體實施例。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 一 ---------壯衣—-----1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智.¾財產局a(工消费合作社印製 588404 A7 ______B7 五、發明説明(13) 圖4 A描述以唯推控制構件4 2 4及推-拉控制構件 4 4 0固定之探針卡總成的底部視圖,唯推控制構件 4 2 4類似於螺絲釘2 2 4,而推一拉控制構件4 4 0則 類似於延長螺栓2 4 0。驅動板4 2 2連接至探針卡 4 2 0。驅動板4 2 2及探針卡4 2 0皆具有貫穿孔,以 容納控制構件4 2 4及4 4 0。如圖4 B中所示,控制構 件4 2 4以基底4 1 0的相關位置驅動滾珠軸承4 2 6。 基底4 1 ·0,例如一空間轉換器,如圖2中所示的典型地 是探針卡總成的零件。螺栓4 2 8自基底4 1 0的表面延 伸,連接至中央控制構件4 4 0,使得基底4 1 0的中央 區域可經由相關於控制構件4 4 0之螺帽4 4 2的促動而 予以偏斜。控制構件4 2 4及4 4 0可獨立地被驅動,以 便以各種方式調整基底410的平面。 圖5 A至5 C描述依據本發明之平面化元件的不同具 體實施例。在圖5 A中,基底5 1 〇,例如一空間轉換器 ,具有連接至基底5 1 0底面或與其相結合的螺栓5 3 8 a。螺栓5 3 8 a具有一螺紋孔,以容納具有螺紋尾端的 接頭5 4 0 a。連接至接頭5 4 0 a的螺紋尾端之一的螺 帽5 4 2支撐彈簧元件5 4 4 a,其可針對例如一驅動板 的基底(未顯不)’以類似於與圖2相結合之說明的方式 被擠壓。相關於接頭5 4 0 a之螺帽5 4 2的促動,以及 由彈簧元件5 4 4 a所提供的結果抗力幫助接頭5 4 〇 3 下降,藉以使基底5 1 〇偏斜。所顯示的彈簧元件5 4 4 a爲一 Belleville墊圈。應理解的是,諸如線圈彈簧及波 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -16 -' 批衣1Τ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局肖工消f合作社印製 588404 Α7 _ Β7 五、發明説明(14) 浪型彈簧等其他彈簧元件可用於替代BellevUle墊圈。此 外’彈簧元件可做入驅動板的底部。 在圖5 B中,基底5 10具有連接至基底5 1 〇底面 或與其相結合的螺紋螺栓5 3 8 b。具有螺紋孔的接頭5 4 0 b連接至螺栓5 3 8 b。連接至接頭5 4 0 b —螺紋 尾端的螺帽542支撐彈簧元件544b至544d,其 相對於例如一驅動板的基底(未顯示)。當螺帽5 4 2沿 接頭5 4.0 b的螺紋旋轉而朝向空間轉換器5 1 〇時,可 以不同的彈簧元件做爲彈簧元件5 4 4 b至5 4 4 d,以 便對螺帽5 4 2提供不同的阻力。 在圖5C中,基底5 1 0具有連接至基底5 1 〇底面 或與其相結合的螺紋螺栓5 3 8 c。具有螺紋孔的接頭 540c連接至螺栓538c。接頭540c的一螺紋尾 立而連接至例如一驅動板的基底5 2 2。接頭5 4 0 c可自 基底5 2 2的暴露端伸入,其典型地爲探針卡總成的外部 基底。接頭5 4 0 c可順時針或逆時針旋轉,以便以相對 的方向偏斜基底5 1 0。 應注意的是,依據本發明多點調整系統亦可相對於探 針卡總成中的其他基底,而用於修改該總成中一基底的方 位(例如X、y及0的方向),而且不干擾該等其他基底 的平面或方位。因此,具有多個可變形基底的探針卡總成 可建構與一表面交叉的平面,同時保持由基底至基底之接 觸元件的適當位置,其中該表面係由它們的接觸元件相對 於一測試基底所定義。該等總成大體顯示於圖6。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公瘦) - I---------批衣------、玎------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智1財產局a(工消骨合作社印製 588404 A7 ___B7 _ 五、發明説明(15) 多個基底彼此相鄰地置於一合成的總成中。每一基底 使用本技藝中爲人所熟知的方位機制(未顯示),相對於 在X、y及0的其他基底均是可調整的。在z方向(超出 書頁)使基底變形的一個系統亦包含在內,但未顯示。該 等系統如此間所揭示的可倂入平面化元件。向量r定義多 個基底6 1 0、6 2 0 ......... η上各個相關接觸元件 6 1 〇 a 、6 2 0 a ......... z之間的關係。基底6 1 0、 6 2 0···.……η彼此相對地被配置,如此r便位於所需的 準確度內,同時彼此相對地被變形,如此接觸元件6 1 0 a、6 2 0 a ......... z的接觸針便在z方向的所需的準確 度內共平面。 參閱圖7 A及7 B,其提供類似於圖6中所示具有多 個基底之合成總成的更詳細的描述,其中接觸元件7 1 1 被固定於絕緣支撐構件7 0 5上。接觸元件7 1 1經軌跡 7 0 6電氣地連接至連接線7 1 5,其依序連接至軌跡 7 1 3及測試器7 6 0。接觸元件7 1 1被描述爲焊接球 ,但其當然可採用許多此間所說明的形式。在一較佳具體 實施例中,連接線7 1 5爲多股花纜的一部分。在另一較 佳具體實施例中,連接線7 1 5可爲合線連接。在仍另一 較佳具體實施例中,絕緣支撐構件7 0 5爲多硫亞氨或本 技藝中爲人所熟知的其他收縮材料。 基底7 0 4支撐絕緣支撐構件7 0 5。在一較佳具體 實施例中,它們被固定在一起。在另一較佳具體實施例中 ’它們緊密地接觸,但可彼此相對地移動。基底7 0 4由 本^氏張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18 - ---------批衣-------、玎------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 588404 A7 B7 五、發明説明(16) 一唯推控制元件所定位,該元件包括作用於元件7 2 4及 球7 2 6的促動器7 3 0,以相對於基底7 0 4進行濟壓 並由彈簧7 1 2相抗,其依序被固定於基底框7 2 0。多 項該等唯推控制元件可予以使用;兩項顯示於圖7 B中進 行描述。基底7 0 4亦由一推-拉控制元件所定位,該元 件被固定於基底704上,包括促動器732、元件 7 4 0及螺栓7 3 8。基底框7 2 0被固定於基底罩 722上.,其依序連接至促動器730及732,形成一 封閉的回路系統。經由選擇地定位該些促動器,基底 7 0 4的形狀可予以控制。 印刷電路板7 5 0支撐罩7 5 2,其連接至定位元件 7 5 6,其依序直接或如同所示地經由橋罩7 5 4連接至 基底罩7 2 2。定位元件7 5 6以格式化的形式加以描述 ,並可包括所需的元件,以提供X、y、z及基底罩 7 2 2上位置控制的三個角度。 圖7 B描述一第二基底7 0 4 a以及上述元件。每一 基底7 0 4及7 0 4 a可被調整爲所需的平面角度。同樣 地,每一基底7 0 4及7 0 4 a可被調整爲每一接觸元件 7 1 1之接觸區部分所需的平坦度。再者,基底7 0 4及 7 0 4 a可彼此相對地定位,以提供相當大的接觸元件 7 1 1的陣列。 該等由多個可變形基底所建構成的探針卡總成,功能 上等同於具有更大(區域相等)單一基底之較大探針卡總 成。重要而應注意的是,爲改變龐大基底上接觸元件的空 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - *** ' — 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 588404 A7 _B7 五、發明説明(17) 間關係,所進行的基底變形可由變形以及多個基底和其支 撐組織之X、y、Z及0的移動而達成。 本發明的平面化設備可由人工促動或自動促動。例如 ’一促動器機制可連接至一平面化設備(例如連接至促動 螺帽)並依據電腦系統的信號操作。由該等自動平面化設 備所驅動的大量控制點可以較高的準確度塑造基底。 雖然本發明曾特地以特別提及的探針卡總成及空間轉 換器加以說明,但應理解的是本發明並不侷限於其應用。 在上列詳述中,已參考具體實施例說明本發明的設備 及方法。然而,其顯然可在不偏離本發明之較寬廣的範圍 及精神下進行各種修正及改變。本說明及圖形因而被視爲 描述而非限制。 I I I I I I I批衣 I I訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 經濟部智慧財產局員工消资合作社印裂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
Claims (1)
- 588404 ABICD 六、申請專利範圍1 1 · 一種獲得在安裝於一基底之複數個接觸組織的接 觸部分間平面的角度的方法’該方法包括: 製造具複數個連接至該基底的第一表面之接觸組織的 基底,該接觸組織的接觸部分相對於彼此具有第一平面的. 關係; 运擇性地施予複數個力於該基底,以使該基底的第一· 區域相對於該基底的第二區域偏斜,且藉此使該接觸組織 的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該複數個基 底是在一合成的總成上變形。 3 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中該旋轉的調 整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行。 4 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中該轉移的調 整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行。 訂 絲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52793100A | 2000-03-17 | 2000-03-17 | |
US09/528,064 US6509751B1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Planarizer for a semiconductor contactor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW588404B true TW588404B (en) | 2004-05-21 |
Family
ID=27062552
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091119279A TW588404B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Method for planarizing a semiconductor contactor |
TW090106263A TW588400B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Apparatus for planarizing a semiconductor contactor |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090106263A TW588400B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Apparatus for planarizing a semiconductor contactor |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1266230B1 (zh) |
JP (4) | JP2003528459A (zh) |
KR (1) | KR100459050B1 (zh) |
AU (1) | AU2001250876A1 (zh) |
DE (1) | DE60142030D1 (zh) |
TW (2) | TW588404B (zh) |
WO (1) | WO2001071779A2 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI512889B (zh) * | 2009-03-27 | 2015-12-11 | Stats Chippac Ltd | 具有雙面連接之積體電路封裝系統及其製造方法 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100459050B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2004-12-03 | 폼팩터, 인크. | 반도체 접촉자를 평탄화하기 위한 방법 및 장치 |
US6911835B2 (en) | 2002-05-08 | 2005-06-28 | Formfactor, Inc. | High performance probe system |
US6965244B2 (en) | 2002-05-08 | 2005-11-15 | Formfactor, Inc. | High performance probe system |
JP3621938B2 (ja) | 2002-08-09 | 2005-02-23 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
US7071715B2 (en) | 2004-01-16 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates |
KR101104287B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2012-01-13 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 프로브 카드 |
DE102004027887B4 (de) * | 2004-05-28 | 2010-07-29 | Feinmetall Gmbh | Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings |
US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
WO2006126279A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
JP4634867B2 (ja) | 2005-06-03 | 2011-02-16 | 株式会社ミツトヨ | 画像測定システム及び方法 |
US7471094B2 (en) * | 2005-06-24 | 2008-12-30 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure |
WO2007015314A1 (ja) | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
JP4642603B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
US7728608B2 (en) | 2005-10-24 | 2010-06-01 | Kabushiki Naisha Nihon Micronics | Method for assembling electrical connecting apparatus |
US7671614B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-03-02 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting an orientation of probes |
JP4823667B2 (ja) | 2005-12-05 | 2011-11-24 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP5289771B2 (ja) | 2005-12-05 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
US7365553B2 (en) | 2005-12-22 | 2008-04-29 | Touchdown Technologies, Inc. | Probe card assembly |
US7898272B2 (en) | 2006-06-08 | 2011-03-01 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe card |
KR100821996B1 (ko) * | 2006-09-08 | 2008-04-15 | 윌테크놀러지(주) | 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛 |
JP5190195B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2008134170A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2008216060A (ja) | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
US8456184B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-06-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe card for a semiconductor wafer |
KR101242004B1 (ko) | 2007-03-19 | 2013-03-11 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
CN101583880B (zh) | 2007-03-20 | 2011-05-18 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
KR100806736B1 (ko) * | 2007-05-11 | 2008-02-27 | 주식회사 에이엠에스티 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
KR100911661B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2009-08-10 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
JP5714817B2 (ja) | 2007-07-19 | 2015-05-07 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP4941169B2 (ja) * | 2007-08-15 | 2012-05-30 | 横河電機株式会社 | プローブカード機構 |
JP5326240B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-10-30 | 富士通株式会社 | プローブボードおよび電子デバイスの検査方法 |
KR101232691B1 (ko) | 2008-02-29 | 2013-02-13 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 배선기판 및 프로브 카드 |
KR100954451B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2010-04-27 | 박영주 | 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 평탄화 장치 및 평탄화 장치의 평탄 조절체 인서트 적층방법 |
DE202009014987U1 (de) * | 2009-10-28 | 2010-02-18 | Feinmetall Gmbh | Prüfvorrichtung zur elektrischen Prüfung von elektrischen Prüflingen |
KR101108726B1 (ko) * | 2010-01-26 | 2012-02-29 | 삼성전기주식회사 | 수평도 조절부재 |
KR101148635B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2012-05-25 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 |
JPWO2013108759A1 (ja) | 2012-01-18 | 2015-05-11 | 日本発條株式会社 | スペーストランスフォーマおよびプローブカード |
JP5991823B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-09-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びその組立方法 |
KR20230127344A (ko) | 2021-02-24 | 2023-08-31 | 주식회사 아도반테스토 | 반도체 웨이퍼 시험 장치, 반도체 웨이퍼 시험 시스템,평탄도 측정 장치 및 배선판의 평탄도 조정 방법 |
JP2024017497A (ja) * | 2022-07-28 | 2024-02-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109471B2 (ja) * | 1986-12-23 | 1995-11-22 | 株式会社コパル | ストロボ発光制御方式 |
JPH0680716B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1994-10-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードの位置決め機構 |
US5094536A (en) * | 1990-11-05 | 1992-03-10 | Litel Instruments | Deformable wafer chuck |
JP2802849B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1998-09-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プローブカードの反り補正機構 |
WO1996015551A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Formfactor, Inc. | Mounting electronic components to a circuit board |
JP2900240B2 (ja) * | 1995-10-09 | 1999-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 異方性導電シートの製造方法 |
JP2737774B2 (ja) * | 1996-03-15 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ウェハテスタ |
JPH1031034A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 平行度調整器付きプローブカード |
JPH11163059A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Yamamoto Isamu | 集積回路用半導体薄板検査装置およびその検査方法 |
KR100459050B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2004-12-03 | 폼팩터, 인크. | 반도체 접촉자를 평탄화하기 위한 방법 및 장치 |
-
2001
- 2001-03-16 KR KR10-2002-7001511A patent/KR100459050B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 TW TW091119279A patent/TW588404B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 JP JP2001569861A patent/JP2003528459A/ja active Pending
- 2001-03-16 WO PCT/US2001/008746 patent/WO2001071779A2/en active IP Right Grant
- 2001-03-16 DE DE60142030T patent/DE60142030D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 TW TW090106263A patent/TW588400B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 EP EP01924201A patent/EP1266230B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 AU AU2001250876A patent/AU2001250876A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-12-06 JP JP2004353370A patent/JP2005164601A/ja active Pending
- 2004-12-06 JP JP2004353354A patent/JP2005164600A/ja active Pending
-
2006
- 2006-08-18 JP JP2006223552A patent/JP2006343350A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI512889B (zh) * | 2009-03-27 | 2015-12-11 | Stats Chippac Ltd | 具有雙面連接之積體電路封裝系統及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1266230B1 (en) | 2010-05-05 |
TW588400B (en) | 2004-05-21 |
JP2006343350A (ja) | 2006-12-21 |
JP2005164600A (ja) | 2005-06-23 |
JP2005164601A (ja) | 2005-06-23 |
EP1266230A2 (en) | 2002-12-18 |
KR100459050B1 (ko) | 2004-12-03 |
AU2001250876A1 (en) | 2001-10-03 |
DE60142030D1 (de) | 2010-06-17 |
KR20020095151A (ko) | 2002-12-20 |
JP2003528459A (ja) | 2003-09-24 |
WO2001071779A3 (en) | 2002-03-14 |
WO2001071779A2 (en) | 2001-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW588404B (en) | Method for planarizing a semiconductor contactor | |
US6509751B1 (en) | Planarizer for a semiconductor contactor | |
US8427183B2 (en) | Probe card assembly having an actuator for bending the probe substrate | |
KR100495847B1 (ko) | 평면도 조정 기구를 구비하는 프로브 접촉 시스템 | |
TW396657B (en) | Small contactor for test probes, chip packaging and the like | |
TWI407119B (zh) | 具有預選定之總順從性量的探針卡裝置 | |
US7154284B2 (en) | Integrated circuit probe card | |
US6677771B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
JP2007155507A (ja) | プローブカード | |
KR101242004B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP4022518B2 (ja) | 平面調整機構を有するプローブコンタクトシステム | |
JPH10308423A (ja) | 半導体素子の製造方法および半導体素子へのプロービング方法 | |
TW560110B (en) | Burn-in test socket | |
JP2005055426A (ja) | 電子コンポーネント試験装置及び電子コンポーネントの試験方法 | |
WO2008114973A1 (en) | Probe card having planarization means | |
US7274093B2 (en) | Semiconductor device connector, semiconductor device carrier, semiconductor device socket using the same and probe card | |
US20080100323A1 (en) | Low cost, high pin count, wafer sort automated test equipment (ate) device under test (dut) interface for testing electronic devices in high parallelism | |
KR101328136B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR20020030242A (ko) | 커넥터 장치 | |
TW460697B (en) | Probe card of thin film type | |
JPH06313788A (ja) | 半導体チップテスト用ソケット | |
JP4096249B2 (ja) | 液晶基板検査装置 | |
JP2009288109A (ja) | 二重弾性機構プローブカード | |
JPH06331695A (ja) | 半導体チップテスト用ソケット | |
JP2003323955A (ja) | 電子回路の欠陥検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MC4A | Revocation of granted patent | ||
MC4A | Revocation of granted patent |