TW588400B - Apparatus for planarizing a semiconductor contactor - Google Patents
Apparatus for planarizing a semiconductor contactor Download PDFInfo
- Publication number
- TW588400B TW588400B TW090106263A TW90106263A TW588400B TW 588400 B TW588400 B TW 588400B TW 090106263 A TW090106263 A TW 090106263A TW 90106263 A TW90106263 A TW 90106263A TW 588400 B TW588400 B TW 588400B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- control member
- probe card
- card assembly
- substrate
- adjustable
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
”、申請專利範圍 第刪細〇1號專利舉發案更正100年3月π日 6_如申請專利範圍第1項之探針卡總成,其中該至少一平面化元件包 含至少四個控制TL件,這些控制元件係相對於該探針卡總成中的一 印刷電路板而配致使每一控制元件可以發送力到該基底的一個 別區以及到該印刷電路板的一個別區上。 7’如申清專利fe圍第1項之探針卡總成,其中該複數健觸元件係被 構成以接觸在-半導體裝置上的複數個端子。 8.如申清專利範圍第!項之探針卡總成,其十該基底包含一空間轉換 器 個該平面化元件 9.如申請專·圍幻狀探針卡誠,其中至少一 包括: 一螺检,具有第-端點及第二端點,該第_端點具有—孔,能 與該基底之第二表面上的_突出物相吻合·及 促動零件,係連接至該螺栓之該第二端點。 10.如申4利細第9項之探針卡總成’其帽促動零件紐轉地連 接至該螺栓醜第二端點。 U.如申⑺___針卡軸,料_,化元件可 由一電腦系統控制。 12·一種探針卡總成,包含: 一空間轉換器,係具有—第—表面,其中該第—表面具有一區 2 六、申請專利範圍第9_細嗜利舉發案更正1〇〇^; L括中央區域及至少—周邊區域,其中各周邊區域位於比該中央 區域距離基底中心更遠之處. 複數個接觸元件,係連接至該空間轉換器的該第一表面; -可調整中央控制構件,能發送力到該空間轉換器的中央區域 上以便相對於在每—周邊區域上的該第—表面之形狀而修改在該 中央&域上的該第一表面之形狀;及 至少-可調整周邊控制構件,其中每一可調整周邊控制構件能 夠發送-侧力到該空間轉換器的―個顧邊區域上,以便相對於 在中央區域上的該第-表面之形狀崎改在個別周邊區域上的該 第一表面之形狀; 其中該第一表面被修改形狀可使得該等複數個接觸元件彼此 相對地被平面化。 13.如申凊專利範圍第12項之探針卡總成,進一步包含一插入器,係 連接到β玄空間轉換器且在該插入器的一中央區域中具有一開口,其 中放置該可調整中央控制構件以便可延伸通過在該插入器中的此 開口。 14.如申請專利範圍第12項之探針卡總成,其中該可調整中央控制構 件包含一可調整推/挽控制構件,能夠發送一推力及一拉力到該空 間轉換器的中央區域’其中該推力是沿著從該推/挽控制構件朝向 3 六、申請專利範圍 第90106263N0I號專利舉發案更正1〇〇年3月17日 該空間轉換器延伸的方向上施加的力,而該拉力是沿著從該空間轉 換器朝向該推/挽控制構件延伸的方向上施加的力。 15. 如申請專利範圍第14項之探針卡總成,其令每-可調整周邊控制 構件包含一可調整推控制構件,能夠發送一推力到該空間轉換器的 -個別周邊區域上,其中該推力是沿著從該推控制構件朝向該空間 轉換延伸的方向上施加的力。 16. 如申請專利範圍第15項之探針卡總成,進一步包含: 一印刷電路板,係電連接到該空間轉換器;及 一驅動板,係連接到該印刷電路板;其中該可調整推/挽控制 構件係連接在5亥空間轉換器與該驅動板之間’且每一可調整推控制 構件係連接在該空間轉換器與該驅動板之間,藉此該驅動板有助於 提供阻力,致使該可調整推/挽控制構件能夠將該空間轉換器推離 或拉進該驅動板’且每-可控制推控制構件能夠將該空間轉換器推 離該驅動板。 I7·如申凊專利範圍第16項之探針卡總成其中該可調整推傲控制構 件包括-延伸螺栓,具有一第一端及一第二端,其中第一端能連接 到該空間轉換器而第二端可以連接到該驅動板。 8·如申π專利範圍第17項之探針卡總成其中該可調整推/挽控制構 件進-步包括-促動元件’係連接在該延伸螺栓的該第二端與該驅 588400 、申請專利範圍 動板之間。 第90106263N01號專利舉發案更正 100年3月π曰 19. 如申。月專利範圍第項之探針卡總成,其中該可調整推々免控制構 件進括彈簧元件,係連接在該促動元件與該驅動板之間, 且其中雜動元件包含—促觸帽,藉此娜該促觸帽能調整該 空間轉換器的偏斜。 20. 如申明專利範圍第16項之探針卡總成,其中該可調整推/挽控制構 件包括-延伸螺栓’具有_第_職端及—第二螺旋端,其中第一 職端可賤接賴㈣轉翻巾帛二懸端可以賴到該驅動 板。 21. 如申請專利第2G項之探針卡總成進—步包含—螺旋螺检, 係連接在該空間轉換器與該延伸螺栓的該第一螺旋端之間。 22·如申請專纖圍第15項之探針卡縣,其中至少—倾可調整推 控制構件包括連接到球軸承上的一螺旋。 23.—種探針卡總成,包含: 複數個基底,每一基底具有一中央區域及至少一周邊區域,其 中每一周邊區域係位於比該中央區域距離個別基底的中心更遠之 處,及 複數個平面化元件,可控制個別該基底的平面化;其中每一平 面化元件包含: 一可調整中央控制構件,能夠發送力到該基底的中央區域,以
588400 六、申請專利範圍 第90106263N01號專利舉發案更正 1〇〇年3月17日 便相對於在每-周邊輯上的侧基底之雜而修改在該中央區 域上個別基底之形狀;及 至少一可調整周邊控制構件,其中每一可調整周邊控制構件能 夠發送個別力該基底的個別周邊區域上,以便相對於在中央區域上 之形狀而修改在個別周邊區域上之形狀。 24.—種探針卡總成,包含: 基底,具有一中央區域及至少一周邊區域,其中每一周邊區 域係位於比該中央區域距離該基底的中心更遠之處; 複數個接觸元件,係連接到該基底上; 一可調整中央控制構件,能夠發送力到該基底的中央區域,以 便相對於在每一周邊區域上之形狀而修改在該中央區域上之形 狀;及 至少一可調整周邊控制構件,其中每—可調整周邊控制構件能 夠發送個別力該基底的個別周邊區域上,以便相對於在中央區域上 之形狀而修改在個別周邊區域上之形狀; 其中該基底被修改形狀可使得該等複數個接觸元件彼此相對 地被平面化。 25.如申請專利範圍第24項之探針卡總成,其中該基底包含一空間轉 換器。 6
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52793100A | 2000-03-17 | 2000-03-17 | |
US09/528,064 US6509751B1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Planarizer for a semiconductor contactor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW588400B true TW588400B (en) | 2004-05-21 |
Family
ID=27062552
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090106263A TW588400B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Apparatus for planarizing a semiconductor contactor |
TW091119279A TW588404B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Method for planarizing a semiconductor contactor |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091119279A TW588404B (en) | 2000-03-17 | 2001-03-16 | Method for planarizing a semiconductor contactor |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1266230B1 (zh) |
JP (4) | JP2003528459A (zh) |
KR (1) | KR100459050B1 (zh) |
AU (1) | AU2001250876A1 (zh) |
DE (1) | DE60142030D1 (zh) |
TW (2) | TW588400B (zh) |
WO (1) | WO2001071779A2 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI383154B (zh) * | 2007-03-14 | 2013-01-21 | Nhk Spring Co Ltd | 探針卡 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2001250876A1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-10-03 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for planarizing a semiconductor contactor |
US6965244B2 (en) | 2002-05-08 | 2005-11-15 | Formfactor, Inc. | High performance probe system |
US6911835B2 (en) * | 2002-05-08 | 2005-06-28 | Formfactor, Inc. | High performance probe system |
JP3621938B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2005-02-23 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
US7071715B2 (en) | 2004-01-16 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates |
KR101104287B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2012-01-13 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 프로브 카드 |
DE102004027887B4 (de) * | 2004-05-28 | 2010-07-29 | Feinmetall Gmbh | Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings |
US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
WO2006126279A1 (ja) | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
JP4634867B2 (ja) | 2005-06-03 | 2011-02-16 | 株式会社ミツトヨ | 画像測定システム及び方法 |
US7471094B2 (en) * | 2005-06-24 | 2008-12-30 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure |
JP4791473B2 (ja) | 2005-08-02 | 2011-10-12 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4642603B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
CN101297445B (zh) | 2005-10-24 | 2011-06-01 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置的装配方法 |
US7671614B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-03-02 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting an orientation of probes |
JP4823667B2 (ja) | 2005-12-05 | 2011-11-24 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
EP1959260B1 (en) | 2005-12-05 | 2019-05-29 | NHK Spring Company Limited | Probe card |
US7365553B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-04-29 | Touchdown Technologies, Inc. | Probe card assembly |
CN101467051B (zh) * | 2006-06-08 | 2012-03-28 | 日本发条株式会社 | 探针卡 |
KR100821996B1 (ko) * | 2006-09-08 | 2008-04-15 | 윌테크놀러지(주) | 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛 |
JP2008134170A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP5190195B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2008216060A (ja) | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
KR101242004B1 (ko) | 2007-03-19 | 2013-03-11 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
DE112007003211B4 (de) | 2007-03-20 | 2013-08-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
KR100806736B1 (ko) * | 2007-05-11 | 2008-02-27 | 주식회사 에이엠에스티 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
KR100911661B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2009-08-10 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
US8149008B2 (en) | 2007-07-19 | 2012-04-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe card electrically connectable with a semiconductor wafer |
JP4941169B2 (ja) * | 2007-08-15 | 2012-05-30 | 横河電機株式会社 | プローブカード機構 |
JP5326240B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-10-30 | 富士通株式会社 | プローブボードおよび電子デバイスの検査方法 |
EP2249167A4 (en) | 2008-02-29 | 2014-05-21 | Nhk Spring Co Ltd | WIRING PLATE AND NEEDLE CARD |
US7923290B2 (en) * | 2009-03-27 | 2011-04-12 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system having dual sided connection and method of manufacture thereof |
KR100954451B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2010-04-27 | 박영주 | 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 평탄화 장치 및 평탄화 장치의 평탄 조절체 인서트 적층방법 |
DE202009014987U1 (de) * | 2009-10-28 | 2010-02-18 | Feinmetall Gmbh | Prüfvorrichtung zur elektrischen Prüfung von elektrischen Prüflingen |
KR101108726B1 (ko) * | 2010-01-26 | 2012-02-29 | 삼성전기주식회사 | 수평도 조절부재 |
KR101148635B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2012-05-25 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 |
US9341650B2 (en) | 2012-01-18 | 2016-05-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Space transformer having a ceramic substrate with a wiring pattern for use in a probe card |
JP5991823B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-09-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びその組立方法 |
WO2022180700A1 (ja) | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置、半導体ウェハ試験システム、平坦度測定装置、及び、配線板の平坦度の調整方法 |
JP2024017497A (ja) * | 2022-07-28 | 2024-02-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109471B2 (ja) * | 1986-12-23 | 1995-11-22 | 株式会社コパル | ストロボ発光制御方式 |
JPH0680716B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1994-10-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードの位置決め機構 |
US5094536A (en) * | 1990-11-05 | 1992-03-10 | Litel Instruments | Deformable wafer chuck |
JP2802849B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1998-09-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プローブカードの反り補正機構 |
EP1408337A3 (en) * | 1994-11-15 | 2007-09-19 | FormFactor, Inc. | Probe card assembly |
JP2900240B2 (ja) * | 1995-10-09 | 1999-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 異方性導電シートの製造方法 |
JP2737774B2 (ja) * | 1996-03-15 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ウェハテスタ |
JPH1031034A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 平行度調整器付きプローブカード |
JPH11163059A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Yamamoto Isamu | 集積回路用半導体薄板検査装置およびその検査方法 |
AU2001250876A1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-10-03 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for planarizing a semiconductor contactor |
-
2001
- 2001-03-16 AU AU2001250876A patent/AU2001250876A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-16 KR KR10-2002-7001511A patent/KR100459050B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 JP JP2001569861A patent/JP2003528459A/ja active Pending
- 2001-03-16 DE DE60142030T patent/DE60142030D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 TW TW090106263A patent/TW588400B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 EP EP01924201A patent/EP1266230B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 TW TW091119279A patent/TW588404B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-16 WO PCT/US2001/008746 patent/WO2001071779A2/en active IP Right Grant
-
2004
- 2004-12-06 JP JP2004353354A patent/JP2005164600A/ja active Pending
- 2004-12-06 JP JP2004353370A patent/JP2005164601A/ja active Pending
-
2006
- 2006-08-18 JP JP2006223552A patent/JP2006343350A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI383154B (zh) * | 2007-03-14 | 2013-01-21 | Nhk Spring Co Ltd | 探針卡 |
US8456184B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-06-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe card for a semiconductor wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1266230B1 (en) | 2010-05-05 |
DE60142030D1 (de) | 2010-06-17 |
JP2005164601A (ja) | 2005-06-23 |
JP2003528459A (ja) | 2003-09-24 |
WO2001071779A2 (en) | 2001-09-27 |
AU2001250876A1 (en) | 2001-10-03 |
KR20020095151A (ko) | 2002-12-20 |
EP1266230A2 (en) | 2002-12-18 |
KR100459050B1 (ko) | 2004-12-03 |
JP2006343350A (ja) | 2006-12-21 |
JP2005164600A (ja) | 2005-06-23 |
TW588404B (en) | 2004-05-21 |
WO2001071779A3 (en) | 2002-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW588400B (en) | Apparatus for planarizing a semiconductor contactor | |
US6304247B1 (en) | Piezoelectric stick pointing device | |
US3886341A (en) | Switch operating device for use with an over center diaphragm switch contact assembly with contact ramp camming surface | |
US7277004B2 (en) | Bi-directional deflectable resistor | |
JPH10241501A (ja) | プッシュスイッチ付複合操作型電子部品 | |
JP2005164601A5 (zh) | ||
JP2006343350A5 (zh) | ||
EP1583406A3 (en) | Interconnect assembly for printed circuit boards | |
US4181827A (en) | Joy stick switch | |
TW200844443A (en) | Stiffener assembly for use with testing devices | |
JPH0256903A (ja) | 可変抵抗装置 | |
EP1916556A3 (en) | Actuators, pumps, and optical scanners | |
US5436568A (en) | Pivotable self-centering elastomer pressure-wafer probe | |
US11829181B2 (en) | Operation device comprising lever | |
DE60304749D1 (de) | Verbinder mit Kugelmatrixgehäuse | |
US4829767A (en) | Positioning device | |
JP2006226702A (ja) | 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子 | |
JP4034504B2 (ja) | 検出装置 | |
US5036306A (en) | Pressure responsive potentiometer | |
Itoh et al. | Characteristics of low force contact process for MEMS probe cards | |
JP2005140678A (ja) | アーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカード | |
EP1217382A3 (en) | Test pin unit for PCB test device and feeding device of the same | |
US20050041823A1 (en) | Signal adjusting apparatus | |
TW200707493A (en) | Switch device | |
JP2015216027A (ja) | 多方向入力装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |