JP2900240B2 - 異方性導電シートの製造方法 - Google Patents
異方性導電シートの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電シート
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方性導電シートとは、シートに対して
一定の方向（表裏方向であることが多い）にのみ電気的
に導通であり、この導通可能な方向に対して直交する方
向には導通がないものをいう。かかる異方性導電シート
には、導電物と絶縁物とが交互に配置されたものがあ
る。絶縁物には、通常弾性を有するシリコンゴム等が用
いられる。
一定の方向（表裏方向であることが多い）にのみ電気的
に導通であり、この導通可能な方向に対して直交する方
向には導通がないものをいう。かかる異方性導電シート
には、導電物と絶縁物とが交互に配置されたものがあ
る。絶縁物には、通常弾性を有するシリコンゴム等が用
いられる。
【０００３】この種の異方性導電シートは、例えばＬＳ
Ｉチップの電極と液晶ディスプレイの電極とを電気的に
接続するのに用いられるように、従来のリード線やプリ
ント基板の導通パターンで接続するのには向かないよう
な微細な電極を接続するのに用いられていた。また、Ｌ
ＳＩチップ等の半導体集積回路チップの電気的諸特性を
測定するのに用いられるプローブカードでは、ＬＳＩチ
ップの電極に接触するプローブと、このプローブが設け
られるプリント基板の導電パターンとの間を電気的に接
続するのにも適している。すなわち、プローブは所定の
接触圧で電極に接触することが求められるのであるが、
プローブの後端部に介在された異方性導電シートの有す
る弾性がこの接触圧を得るのに適しているのである。
Ｉチップの電極と液晶ディスプレイの電極とを電気的に
接続するのに用いられるように、従来のリード線やプリ
ント基板の導通パターンで接続するのには向かないよう
な微細な電極を接続するのに用いられていた。また、Ｌ
ＳＩチップ等の半導体集積回路チップの電気的諸特性を
測定するのに用いられるプローブカードでは、ＬＳＩチ
ップの電極に接触するプローブと、このプローブが設け
られるプリント基板の導電パターンとの間を電気的に接
続するのにも適している。すなわち、プローブは所定の
接触圧で電極に接触することが求められるのであるが、
プローブの後端部に介在された異方性導電シートの有す
る弾性がこの接触圧を得るのに適しているのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の異方性導電シートは、絶縁物の厚さ、すなわち
導電物の間の寸法は、最小でも数百ミクロンであるの
で、より微細化の進行した現代のＬＳＩチップのための
プローブカードには適さないのである。すなわち、最新
のＬＳＩチップの電極は数十ミクロンの間隔で形成され
ているので、従来の異方性導電シートではプローブと導
電パターンとの間で導通が取れないことが発生するので
ある。
た従来の異方性導電シートは、絶縁物の厚さ、すなわち
導電物の間の寸法は、最小でも数百ミクロンであるの
で、より微細化の進行した現代のＬＳＩチップのための
プローブカードには適さないのである。すなわち、最新
のＬＳＩチップの電極は数十ミクロンの間隔で形成され
ているので、従来の異方性導電シートではプローブと導
電パターンとの間で導通が取れないことが発生するので
ある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、より微細なパターンにも対応することができる異方
性導電シートの製造方法を提供することを目的としてい
る。
で、より微細なパターンにも対応することができる異方
性導電シートの製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る異方性導電
シートの製造方法は、導電性を有する金属薄板に表面側
から所定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄
板の表面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布す
る工程と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏
面側から切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の
小片に分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性
樹脂を除去する工程とを有している。
シートの製造方法は、導電性を有する金属薄板に表面側
から所定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄
板の表面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布す
る工程と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏
面側から切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の
小片に分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性
樹脂を除去する工程とを有している。
【０００７】また、前記金属薄板を分割して得られた小
片は、すべて同じ大きさ、同じ形状になっている。
片は、すべて同じ大きさ、同じ形状になっている。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
異方性導電シートの製造方法を示す概略的説明図、図２
は本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方
法によって製造された異方性導電シートの図面であっ
て、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的断
面図、図３は本発明の実施の形態に係る異方性導電シー
トの製造方法によって製造された異方性導電シートを用
いた垂直式プローブカードの概略的一部破断斜視図、図
４は本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造
方法によって製造された異方性導電シートを用いた垂直
式プローブカードの概略的一部破断断面図、図５は本発
明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方法によ
って製造された異方性導電シートを用いた垂直式プロー
ブカードの要部の概略的一部破断斜視図、図６は本発明
の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方法によっ
て製造された異方性導電シートを用いた垂直式プローブ
カードの要部の概略的一部破断断面図である。
異方性導電シートの製造方法を示す概略的説明図、図２
は本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方
法によって製造された異方性導電シートの図面であっ
て、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的断
面図、図３は本発明の実施の形態に係る異方性導電シー
トの製造方法によって製造された異方性導電シートを用
いた垂直式プローブカードの概略的一部破断斜視図、図
４は本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造
方法によって製造された異方性導電シートを用いた垂直
式プローブカードの概略的一部破断断面図、図５は本発
明の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方法によ
って製造された異方性導電シートを用いた垂直式プロー
ブカードの要部の概略的一部破断斜視図、図６は本発明
の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方法によっ
て製造された異方性導電シートを用いた垂直式プローブ
カードの要部の概略的一部破断断面図である。
【０００９】本発明の実施の形態に係る異方性導電シー
トの製造方法は、導電性を有する金属薄板として銅板３
００に表面３２０側から所定の間隔で切込溝３２１を形
成する工程と、前記銅板３００の表面３２０と切込溝３
２１とに弾性を有する絶縁性樹脂１２０を塗布する工程
と、前記絶縁性樹脂１２０が硬化した後、銅板３００の
裏面３１０側から切込溝３２１に至るまで溶解させて銅
板３００を複数の小片１１０に分割する工程と、前記小
片１１０の上に付着した絶縁性樹脂１２０を除去する工
程とを有している。
トの製造方法は、導電性を有する金属薄板として銅板３
００に表面３２０側から所定の間隔で切込溝３２１を形
成する工程と、前記銅板３００の表面３２０と切込溝３
２１とに弾性を有する絶縁性樹脂１２０を塗布する工程
と、前記絶縁性樹脂１２０が硬化した後、銅板３００の
裏面３１０側から切込溝３２１に至るまで溶解させて銅
板３００を複数の小片１１０に分割する工程と、前記小
片１１０の上に付着した絶縁性樹脂１２０を除去する工
程とを有している。
【００１０】まず、１．０ミリ厚の銅板３００（金属薄
板に相当する）の表面３２０にダイサー等により深さ
０．７ミリの切込溝３２１を１０ミクロンおきに平行に
形成する。また、この切込溝３２１と直交するように同
じ切込溝３２１を１０ミクロンおきに形成する。すなわ
ち、切込溝３２１は、碁盤の目のように形成されるので
ある（図１（Ａ）参照）。
板に相当する）の表面３２０にダイサー等により深さ
０．７ミリの切込溝３２１を１０ミクロンおきに平行に
形成する。また、この切込溝３２１と直交するように同
じ切込溝３２１を１０ミクロンおきに形成する。すなわ
ち、切込溝３２１は、碁盤の目のように形成されるので
ある（図１（Ａ）参照）。
【００１１】次に、銅板３００の表面３２０側を絶縁性
樹脂１２０で覆う。この際、必ず切込溝３２１に絶縁性
樹脂１２０を充填させ硬化させる（図１（Ｂ）参照）。
なお、絶縁性樹脂１２０としては、例えば東レ・ダウコ
ーニングシリコン株式会社製のＣＹ５２−２０５シリコ
ンゴムを所定の硬化剤と混練したものを使用する。
樹脂１２０で覆う。この際、必ず切込溝３２１に絶縁性
樹脂１２０を充填させ硬化させる（図１（Ｂ）参照）。
なお、絶縁性樹脂１２０としては、例えば東レ・ダウコ
ーニングシリコン株式会社製のＣＹ５２−２０５シリコ
ンゴムを所定の硬化剤と混練したものを使用する。
【００１２】次に、銅板３００の裏面３１０を例えば塩
化第二鉄等のエッチング液で溶解させる。このエッチン
グは、図１（Ｃ）に破線で示されるように、切込溝３２
１に至るまで、すなわち０．３ミリ厚で行われる。この
ようなエッチングを行うと、銅板３００は、複数の小片
１１０に分割させることになる。しかし、各小片１１０
は、絶縁性樹脂１２０で連結された状態になっている。
化第二鉄等のエッチング液で溶解させる。このエッチン
グは、図１（Ｃ）に破線で示されるように、切込溝３２
１に至るまで、すなわち０．３ミリ厚で行われる。この
ようなエッチングを行うと、銅板３００は、複数の小片
１１０に分割させることになる。しかし、各小片１１０
は、絶縁性樹脂１２０で連結された状態になっている。
【００１３】この後、小片１１０の表面１１１側が絶縁
性樹脂１２０で覆われていると、導通を確保することが
できないので、表面１１１側の絶縁性樹脂１２０を除去
する必要がある。この絶縁性樹脂１２０の除去は、例え
ばレーザ光で行う。このレーザ光は、絶縁性樹脂１２０
は揮散させるが、小片１１０には影響を与えない程度の
出力とされている。また、小片１１０の表面１１１を全
面にわたって露出させる必要はなく、絶縁性樹脂１２０
の一部が小片１１０の表面１１１にかかっていてもよい
（図１（Ｄ）参照）。
性樹脂１２０で覆われていると、導通を確保することが
できないので、表面１１１側の絶縁性樹脂１２０を除去
する必要がある。この絶縁性樹脂１２０の除去は、例え
ばレーザ光で行う。このレーザ光は、絶縁性樹脂１２０
は揮散させるが、小片１１０には影響を与えない程度の
出力とされている。また、小片１１０の表面１１１を全
面にわたって露出させる必要はなく、絶縁性樹脂１２０
の一部が小片１１０の表面１１１にかかっていてもよい
（図１（Ｄ）参照）。
【００１４】この異方性導電シートの製造方法で重要な
点は、各小片１１０の大きさ、形状をすべて等しくする
ことである。すなわち、小片１１０ごとに大きさ、形状
が異なっていると、小片１１０の分布密度が異方性導電
シート１００の位置によって異なるため、ある部分では
導通が取れるが、ある部分では導通が取れないという事
態が予想されるためである。
点は、各小片１１０の大きさ、形状をすべて等しくする
ことである。すなわち、小片１１０ごとに大きさ、形状
が異なっていると、小片１１０の分布密度が異方性導電
シート１００の位置によって異なるため、ある部分では
導通が取れるが、ある部分では導通が取れないという事
態が予想されるためである。
【００１５】このようにして製造された異方性導電シー
ト１００は、図２に示すように、導電性を有する金属薄
板としての銅板３００を分割して得られた複数（図面で
は１２個）の小片１１０と、この小片１１０の間に充填
された弾性を有する絶縁性樹脂１２０とを備えており、
前記小片１１０はその表裏両面１１１、１１２が絶縁性
樹脂１２０から露出している。
ト１００は、図２に示すように、導電性を有する金属薄
板としての銅板３００を分割して得られた複数（図面で
は１２個）の小片１１０と、この小片１１０の間に充填
された弾性を有する絶縁性樹脂１２０とを備えており、
前記小片１１０はその表裏両面１１１、１１２が絶縁性
樹脂１２０から露出している。
【００１６】前記絶縁性樹脂１２０が弾性を有している
ため、電気的に接続されるもの、例えばプローブカード
のプローブのＬＳＩチップの電極に対する所定の接触圧
を確保することができるのである。
ため、電気的に接続されるもの、例えばプローブカード
のプローブのＬＳＩチップの電極に対する所定の接触圧
を確保することができるのである。
【００１７】次に、上述したような異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シート１００が
用いられる垂直型プローブカード８００について図３〜
図６を参照しつつ説明する。
製造方法によって製造された異方性導電シート１００が
用いられる垂直型プローブカード８００について図３〜
図６を参照しつつ説明する。
【００１８】この垂直型プローブカード８００は、図３
等に示すように、測定対象物であるＬＳＩチップ９１０
の電気的諸特性を測定するプローブカードであって、先
端の接触部８１１がＬＳＩチップ９１０の電極パッド９
１１に接触する複数本のプローブ８１０と、このプロー
ブ８１０を垂直方向にのみ移動可能に支持する支持部８
２０と、異方性導電シート１００によって前記プローブ
８１０の後端の接続部８１２と電気的に接続される導電
パターン８３２を有する基板８３０とを備えており、前
記プローブ８１０は支持部８２０に開設された貫通孔８
２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに挿入されており、プロー
ブ８１０の接続部８１２は前記貫通孔８２１Ａより大き
く設定されており、前記異方性導電シート１００は、プ
ローブ８１０の配置に対応して前記基板８３０の下面側
に取り付けられており、異方性導電シート１００とプロ
ーブ８１０の接続部８１２とは、プローブ８１０に力が
加えられていない状態では電気的に接続されておらず、
プローブ８１０に垂直上向きの力が加えられると電気的
に接続され、かつ前記異方性導電シート１００がプロー
ブ８１０に対して垂直下向きの力を与えるように構成さ
れている。
等に示すように、測定対象物であるＬＳＩチップ９１０
の電気的諸特性を測定するプローブカードであって、先
端の接触部８１１がＬＳＩチップ９１０の電極パッド９
１１に接触する複数本のプローブ８１０と、このプロー
ブ８１０を垂直方向にのみ移動可能に支持する支持部８
２０と、異方性導電シート１００によって前記プローブ
８１０の後端の接続部８１２と電気的に接続される導電
パターン８３２を有する基板８３０とを備えており、前
記プローブ８１０は支持部８２０に開設された貫通孔８
２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに挿入されており、プロー
ブ８１０の接続部８１２は前記貫通孔８２１Ａより大き
く設定されており、前記異方性導電シート１００は、プ
ローブ８１０の配置に対応して前記基板８３０の下面側
に取り付けられており、異方性導電シート１００とプロ
ーブ８１０の接続部８１２とは、プローブ８１０に力が
加えられていない状態では電気的に接続されておらず、
プローブ８１０に垂直上向きの力が加えられると電気的
に接続され、かつ前記異方性導電シート１００がプロー
ブ８１０に対して垂直下向きの力を与えるように構成さ
れている。
【００１９】前記プローブ８１０は、先端の接触部８１
１が直径１５〜５０ミクロンの球体になっている。ま
た、当該プローブ８１０の後端の接続部８１２は直径６
０〜１００ミクロンの球体となっている。なお、接触部
８１１と接続部８１２とを球状とするには、レーザビー
ムを照射して瞬時に加熱溶解させた後、冷却することで
可能となる。
１が直径１５〜５０ミクロンの球体になっている。ま
た、当該プローブ８１０の後端の接続部８１２は直径６
０〜１００ミクロンの球体となっている。なお、接触部
８１１と接続部８１２とを球状とするには、レーザビー
ムを照射して瞬時に加熱溶解させた後、冷却することで
可能となる。
【００２０】一方、支持部８２０は、上側支持板８２１
と、下側支持板８２２と、両支持板８２１、８２２を連
結するとともに、自身を後述する基板８３０に取り付け
る取付部８２３とから構成される。
と、下側支持板８２２と、両支持板８２１、８２２を連
結するとともに、自身を後述する基板８３０に取り付け
る取付部８２３とから構成される。
【００２１】下側支持板８２２は、所定の間隔を有して
対向した２枚の板材８２２Ａ、８２２Ｂからなり、ＬＳ
Ｉチップ９１０の電極パッド９１１の配置に対応した複
数個の貫通孔８２２ａ、８２２ｂが開設されている。な
お、この下側支持板８２２を構成する２枚の板材８２２
Ａ、８２２Ｂは絶縁性を有しており、取付部８２３によ
って連結されている。
対向した２枚の板材８２２Ａ、８２２Ｂからなり、ＬＳ
Ｉチップ９１０の電極パッド９１１の配置に対応した複
数個の貫通孔８２２ａ、８２２ｂが開設されている。な
お、この下側支持板８２２を構成する２枚の板材８２２
Ａ、８２２Ｂは絶縁性を有しており、取付部８２３によ
って連結されている。
【００２２】また、上側支持板８２１は、後述する基板
８３０の下面に対して所定の間隔を有して平行に設置さ
れている。また、この上側支持板８２１には、前記電極
パッド９１１の配置に対向した複数個の貫通孔８２１Ａ
が開設されている。この貫通孔８２１Ａは、プローブ８
１０の接続部８１２より小径に設定されている。
８３０の下面に対して所定の間隔を有して平行に設置さ
れている。また、この上側支持板８２１には、前記電極
パッド９１１の配置に対向した複数個の貫通孔８２１Ａ
が開設されている。この貫通孔８２１Ａは、プローブ８
１０の接続部８１２より小径に設定されている。
【００２３】上側支持板８２１と下側支持板８２２と
は、取付部８２３によって基板８３０の下面側に取り付
けられている。両支持板８２１、８２２の貫通孔８２１
Ａ、８２２ａ、８２２ｂは、取付部８２３によって基板
８３０に取り付けられると、基板８３０のスルーホール
８３１の位置と一致するような位置に設けられている。
は、取付部８２３によって基板８３０の下面側に取り付
けられている。両支持板８２１、８２２の貫通孔８２１
Ａ、８２２ａ、８２２ｂは、取付部８２３によって基板
８３０に取り付けられると、基板８３０のスルーホール
８３１の位置と一致するような位置に設けられている。
【００２４】前記基板８３０は、複数の薄い基板を積層
した積層基板である。導電パターン８３２は、積層され
る各基板に形成されており、各基板に形成された導電パ
ターン８３２は各基板を貫通するスルーホール８３１の
内面に形成された導電性メッキ層８３３等によって相互
に接続されている。導電パターン８３２は、図４〜図６
では、基板８３０の上面と内面どに記載されているが、
実際には基板８３０の内側に複数形成されているととも
に、基板８３０の下面及び内面にも複数層にわたって形
成されていてもよい。
した積層基板である。導電パターン８３２は、積層され
る各基板に形成されており、各基板に形成された導電パ
ターン８３２は各基板を貫通するスルーホール８３１の
内面に形成された導電性メッキ層８３３等によって相互
に接続されている。導電パターン８３２は、図４〜図６
では、基板８３０の上面と内面どに記載されているが、
実際には基板８３０の内側に複数形成されているととも
に、基板８３０の下面及び内面にも複数層にわたって形
成されていてもよい。
【００２５】最も下層の基板の下面、すなわち基板８３
０の下面には、測定すべきＬＳＩチップ９１０の電極パ
ッド９１１の配置に対応した導電性を有する異方性導電
シート１００が設けられている。この異方性導電シート
１００は、プローブ８１０を基板８３０の導電パターン
８３２とを電気的に接続するものである。
０の下面には、測定すべきＬＳＩチップ９１０の電極パ
ッド９１１の配置に対応した導電性を有する異方性導電
シート１００が設けられている。この異方性導電シート
１００は、プローブ８１０を基板８３０の導電パターン
８３２とを電気的に接続するものである。
【００２６】すなわち、プローブ８１０の接続部８１２
は、なんら外力が加えられない状態では、異方性導電シ
ート１００との間に隙間が存在するようになっている。
このように両者の間に隙間があると、プローブ８１０の
接触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に、さら
に垂直型プローブカード８００とＬＳＩチップ９１０と
の間の距離を縮めなくては両者は接触しない。このた
め、プローブ８１０の接触部８１１が電極パッド９１１
に接触した瞬間から接触圧が加えられるのではなく、接
触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に接触圧が
加えられることになるので、接触部８１１の位置ずれが
まったくないようになる。
は、なんら外力が加えられない状態では、異方性導電シ
ート１００との間に隙間が存在するようになっている。
このように両者の間に隙間があると、プローブ８１０の
接触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に、さら
に垂直型プローブカード８００とＬＳＩチップ９１０と
の間の距離を縮めなくては両者は接触しない。このた
め、プローブ８１０の接触部８１１が電極パッド９１１
に接触した瞬間から接触圧が加えられるのではなく、接
触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に接触圧が
加えられることになるので、接触部８１１の位置ずれが
まったくないようになる。
【００２７】このように構成された垂直型プローブカー
ド８００では、ウエハ９００を載置したウエハ載置台９
５０を垂直型プローブカード８００に向かって上昇させ
るか、垂直型プローブカード８００をウエハ９００を載
置したウエハ載置台９５０に向かって下降させること
で、プローブ８１０の接触部８１１を電極パッド９１１
に接触させる。
ド８００では、ウエハ９００を載置したウエハ載置台９
５０を垂直型プローブカード８００に向かって上昇させ
るか、垂直型プローブカード８００をウエハ９００を載
置したウエハ載置台９５０に向かって下降させること
で、プローブ８１０の接触部８１１を電極パッド９１１
に接触させる。
【００２８】プローブ８１０の接触部８１１が電極パッ
ド９１１に接触した後にも、ウエハ載置台９５０の上昇
又は垂直型プローブカード８００の下降を継続すると、
プローブ８１０の接続部８１２が異方性導電シート１０
０に接触する。これによって、プローブ８１０と導電パ
ターン８３２とは異方性導電シート１００を介して電気
的に接続されたことになる。しかも、接触した後も、オ
ーバードライブを加えることによって、異方性導電シー
ト１００の弾力性により電極パッド９１１と接触部８１
１との間の接触圧を確保することかできる。
ド９１１に接触した後にも、ウエハ載置台９５０の上昇
又は垂直型プローブカード８００の下降を継続すると、
プローブ８１０の接続部８１２が異方性導電シート１０
０に接触する。これによって、プローブ８１０と導電パ
ターン８３２とは異方性導電シート１００を介して電気
的に接続されたことになる。しかも、接触した後も、オ
ーバードライブを加えることによって、異方性導電シー
ト１００の弾力性により電極パッド９１１と接触部８１
１との間の接触圧を確保することかできる。
【００２９】このように構成された垂直型プローブカー
ド８００では、プローブ８１０の接触部８１１がＬＳＩ
チップ９１０の電極パッド９１１に接触した際の接触圧
は、異方性導電シート１００の弾力性によって確保する
ことができる。従って、プローブ８１０の長さを従来の
ものより短くすることが可能となり、最近の高速化した
ＬＳＩチップ９１０であっても減衰を小さくすることが
でき、さらにはクロストークも少なくなるという効果が
ある。
ド８００では、プローブ８１０の接触部８１１がＬＳＩ
チップ９１０の電極パッド９１１に接触した際の接触圧
は、異方性導電シート１００の弾力性によって確保する
ことができる。従って、プローブ８１０の長さを従来の
ものより短くすることが可能となり、最近の高速化した
ＬＳＩチップ９１０であっても減衰を小さくすることが
でき、さらにはクロストークも少なくなるという効果が
ある。
【００３０】また、接触圧を確保するためにプローブ８
１０を撓ませる必要がないので、隣接するプローブ８１
０との間の間隔が狭くても、隣接するプローブ８１０同
士が接触するおそれが従来のものより大幅に少なくなる
という効果も奏する。
１０を撓ませる必要がないので、隣接するプローブ８１
０との間の間隔が狭くても、隣接するプローブ８１０同
士が接触するおそれが従来のものより大幅に少なくなる
という効果も奏する。
【００３１】勿論、従来の垂直型プローブカードと同様
に、プローブ８１０の電極パッド９１１に対する確実な
接触と、プローブ８１０の長寿命という優れた効果はそ
のままである。
に、プローブ８１０の電極パッド９１１に対する確実な
接触と、プローブ８１０の長寿命という優れた効果はそ
のままである。
【００３２】また、プローブ８１０の接続部８１２が球
状であると、接続部８１２と異方性導電シート１００と
の接触が確実になる。すなわち、プローブ８１０に対し
て垂直上向きの力が加えられて、接続部８１２と異方性
導電シート１００とが接触する場合、接続部８１２と異
方性導電シート１００との相互の位置関係が多少ずれた
としても、確実な接触が確保される。さらに、接続部８
１２が多数回にわたって異方性導電シート１００に接触
したとしても、異方性導電シート１００に接触する部分
は球状なので、異方性導電シート１００の磨耗が少ない
という効果も奏する。
状であると、接続部８１２と異方性導電シート１００と
の接触が確実になる。すなわち、プローブ８１０に対し
て垂直上向きの力が加えられて、接続部８１２と異方性
導電シート１００とが接触する場合、接続部８１２と異
方性導電シート１００との相互の位置関係が多少ずれた
としても、確実な接触が確保される。さらに、接続部８
１２が多数回にわたって異方性導電シート１００に接触
したとしても、異方性導電シート１００に接触する部分
は球状なので、異方性導電シート１００の磨耗が少ない
という効果も奏する。
【００３３】さらに、異方性導電シート１００はシート
状に形成されているので、基板８３０の所定の位置に貼
着するだけというように、作業が非常に簡略化されると
いう効果を奏する。
状に形成されているので、基板８３０の所定の位置に貼
着するだけというように、作業が非常に簡略化されると
いう効果を奏する。
【００３４】一方、プローブ８１０は、一方がＬＳＩチ
ップ９１０の電極パッド９１１に接触する接触部８１１
として、他方が異方性導電シート１００を介して導電パ
ターン８３２に接続される接続部８１２として形成され
ており、接触部８１１と接続部８２１Ａ、８２２ａ、８
２２ｂを貫通しており、前記接触部８１２は少なくとも
最も上部の貫通孔８２１Ａより大きく設定される。
ップ９１０の電極パッド９１１に接触する接触部８１１
として、他方が異方性導電シート１００を介して導電パ
ターン８３２に接続される接続部８１２として形成され
ており、接触部８１１と接続部８２１Ａ、８２２ａ、８
２２ｂを貫通しており、前記接触部８１２は少なくとも
最も上部の貫通孔８２１Ａより大きく設定される。
【００３５】このため、プローブ８１０を支持する支持
邪８２０の貫通孔８２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに貫通
させた場合、接続部８１２は最も上部の貫通孔８２１Ａ
より下側には移動しない。
邪８２０の貫通孔８２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに貫通
させた場合、接続部８１２は最も上部の貫通孔８２１Ａ
より下側には移動しない。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係る異方性導電シートの製造方
法は、導電性を有する金属薄板に表面側から所定の間隔
で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板の表面と切込
溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する工程と、前記
絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面側から切込溝
に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小片に分割する
工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹脂を除去する
工程とを有している。
法は、導電性を有する金属薄板に表面側から所定の間隔
で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板の表面と切込
溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する工程と、前記
絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面側から切込溝
に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小片に分割する
工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹脂を除去する
工程とを有している。
【００３７】金属薄板を分割するのは、現在の技術でも
１０ミクロン単位で可能であるので、従来のように導電
物の間の寸法が数百ミクロンである異方性導電シートよ
り、より微細な間隔での導通が可能になる。例えば、電
極パッドが数十ミクロンの間隔で形成されている細心の
ＬＳＩチップの電気的諸特性を測定するプローブカード
にも応用できる。すなわち、従来の異方性導電シートで
はプローブと導電パターンとの間で導通が取れないこと
があったが、この異方性導電シートの製造方法で製造さ
れた異方性導電シートではそのようなこともない。
１０ミクロン単位で可能であるので、従来のように導電
物の間の寸法が数百ミクロンである異方性導電シートよ
り、より微細な間隔での導通が可能になる。例えば、電
極パッドが数十ミクロンの間隔で形成されている細心の
ＬＳＩチップの電気的諸特性を測定するプローブカード
にも応用できる。すなわち、従来の異方性導電シートで
はプローブと導電パターンとの間で導通が取れないこと
があったが、この異方性導電シートの製造方法で製造さ
れた異方性導電シートではそのようなこともない。
【００３８】また、前記金屈薄板を分割して得られた小
片は、すべて同じ大きさ、同じ形状である。このため、
小片の分布密度がどの部分でも等しくなるので、ある部
分では導通が取れるが、ある部分では導通が取れないと
いう事態が生じない。
片は、すべて同じ大きさ、同じ形状である。このため、
小片の分布密度がどの部分でも等しくなるので、ある部
分では導通が取れるが、ある部分では導通が取れないと
いう事態が生じない。
【図１】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法を示す概略的説明図である。
製造方法を示す概略的説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シートの図面で
あって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略
的断面図である。
製造方法によって製造された異方性導電シートの図面で
あって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略
的断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの概略的一部破断斜視図である。
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの概略的一部破断斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの概略的一部破断断面図である。
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの概略的一部破断断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの要部の概略的一部破断斜視図で
ある。
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの要部の概略的一部破断斜視図で
ある。
【図６】本発明の実施の形態に係る異方性導電シートの
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの要部の概略的一部破断断面図で
ある。
製造方法によって製造された異方性導電シートを用いた
垂直式プローブカードの要部の概略的一部破断断面図で
ある。
１００ 異方性導電シート １１０ 小片 １１１ （小片の）表面 １１２ （小片の）裏面 １２０ 絶縁性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−13789（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−243611（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−16477（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 1/20 - 1/24 H01B 5/16 H01B 13/00 H01R 11/01,43/00 G01R 1/00
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性を有する金属薄板に表面側から所
定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板の表
面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する工程
と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面側か
ら切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小片に
分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹脂を
除去する工程とを具備したことを特徴とする異方性導電
シートの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属薄板を分割して得られた小片
は、すべて同じ大きさ、同じ形状であることを特徴とす
る請求項１記載の異方性導電シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28808195A JP2900240B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 異方性導電シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28808195A JP2900240B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 異方性導電シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106707A JPH09106707A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2900240B2 true JP2900240B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17725556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28808195A Expired - Fee Related JP2900240B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 異方性導電シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900240B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1266230B1 (en) * | 2000-03-17 | 2010-05-05 | FormFactor, Inc. | Method and apparatus for planarizing a semiconductor substrate in a probe card assembly |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP28808195A patent/JP2900240B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09106707A (ja) | 1997-04-22 |
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